KR100776570B1 - 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치 및 방법 - Google Patents

화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치는 자전하는 스핀들 내에 위치하여 주기적으로 회전축의 회전방향을 변경하는 아암구동모터와, 상기 스핀들의 저면 편심 위치에 회전축이 마련되어 상기 아암구동모터의 구동력에 의해 일단이 연마패드의 반경을 따라 반원호 궤적을 따라 왕복운동을 하는 아암과, 상기 아암의 일단 저면에 회전 가능하도록 결합됨과 아울러 저면에 소형 다이아몬드 디스크가 부착된 홀더를 포함한다. 또한, 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법은 반도체 웨이퍼의 연마과정에서 연마패드에 다이아몬드 디스크를 마찰시켜 개질하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법에 있어서, 상기 연마패드의 반경 길이의 10 내지 40%의 직경을 가지는 다이아몬드 디스크를 상기 연마패드의 반경을 따라 반원호형의 궤적으로 왕복 이동시켜 연마패드를 개질하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성의 본 발명은 반원호의 궤적으로 구동되는 아암을 구비하고, 그 아암에 소형의 다이아몬드 디스크를 구비하여 연마패드를 균일하게 개질할 수 있어, 연마패드의 개질에 사용되는 다이아몬드 디스크의 유지, 관리, 교체 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Description

화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치 및 방법{Polishing-pad conditioning device for chemical mechanical polishing apparatus and method thereof}
도 1은 종래 화학적 기계적 연마장비의 연마장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 연마패드를 개질하는 종래 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치의 사용상태도이다.
도 3은 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치에 따른 바람직한 실시예의 구성도이다.
도 4는 도 3의 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명이 적용된 화학적 기계적 연마장비의 사시도이다.
도 6은 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치의 바람직한 실시예와 종래 연마패드 개질 장치의 동작 상태 비교 평면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 다이아몬드 디스크의 궤적을 나타낸 평면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10:아암구동모터 11:벨트
20:아암 30:홀더
40:디스크 구동모터 50:압력조절부
60:홀더고정부
본 발명은 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치 및 방법 에 관한 것으로, 특히 연마패드 개질을 위한 다이아몬드 디스크의 크기를 줄일 수 있는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 화학적 기계적 연마장비는 연마패드와 반도체 웨이퍼를 기계적으로 마찰시킴과 아울러 연마재를 사용하여 화학적으로 반도체 웨이퍼의 연마 대상 막을 연마한다.
상기 연마패드와 반도체 웨이퍼의 마찰에 의해 반도체 웨이퍼의 연마 대상 막이 연마됨과 아울러 연마패드의 표면도 연마되며, 연마패드의 연마에 의해 연마능력이 저하된다.
이처럼 연마패드의 연마 능력이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 컨디셔닝 캐리어에 공업용 다이아몬드 디스크를 부착하여, 연마패드의 표면을 개질시켰으며, 이와 같은 종래 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 화학적 기계적 연마장비의 연마장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 연마패드를 개질하는 종래 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치의 사용상태도이다.
도 1과 도 2를 각각 참조하면, 종래 화학적 기계적 연마장비의 연마장치는 반도체 웨이퍼를 고정하며, 그 고정된 반도체 웨이퍼를 연마패드(5)에 마찰시켜 연마하는 폴리싱 캐리어(1)와, 상기 연마패드(5)의 개질을 위한 링타입의 다이아몬드 디스크(3)를 고정하는 컨디셔닝 캐리어(2)와, 상기 폴리싱 캐리어(1)와 컨디셔닝 캐리어(2)를 회전시키는 스핀들(4)로 구성된다.
이때 상기 컨디셔닝 캐리어(2)에 부착되는 다이아몬드 디스크(3)는 연마패드(5)의 반경에 대응하는 크기를 가지고 있으며, 상기 스핀들(4)에 의해 공전함과 아울러 자전하면서 연마패드(5)의 전면을 개질시킨다.
상기 다이아몬드 디스크(3)는 연마패드(5)의 개질과 함께 마모되며, 일정한 기간을 정하여 다이아몬드 디스크(3)를 교체해야 한다.
그러나, 종래 화학적 기계적 연마장비는 연마패드(5)의 개질을 위하여 사용하는 다이아몬드 디스크(3)의 직경이 연마패드(5)의 반경 정도의 크기를 가지는 것이며, 이처럼 대형이며 고가의 다이아몬드 디스크를 사용하기 때문에 화학적 기계적 연마장비의 유지, 관리비용이 증가하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 보다 작은 다이아몬드 디스크를 사용하여 연마패드를 개질시킬 수 있는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치는 자전하는 스핀들 내에 위치하여 주기적으로 회전축의 회전방향을 변경하는 아암구동모터와, 상기 스핀들의 저면 편심 위치에 회전축이 마련되어 상기 아암구동모터의 구동력에 의해 일단이 연마패드의 반경을 따라 반원호 궤적을 따라 왕복운동을 하는 아암과, 상기 아암의 일단 저면에 회전 가능하도록 결합됨과 아울러 저면에 소형 다이아몬드 디스크가 부착된 홀더를 포함한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법은 반도체 웨이퍼의 연마과정에서 연마패드에 다이아몬드 디스크를 마찰시켜 개질하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법에 있어서, 상기 연마패드의 반경 길이의 10 내지 40%의 직경을 가지는 다이아몬드 디스크를 상기 연마패드의 반경을 따라 반원호형의 궤적으로 왕복 이동시켜 연마패드를 개질하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 3은 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치의 바람직한 실시예에 따른 구성도이고, 도 4는 그 단면도이다.
도 3과 도 4를 각각 참조하면, 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치는 주기적으로 회전자의 회전방향을 변경하는 아암구동모터(10)와, 상기 아암구동모터(10)의 회전력을 벨트(11)를 통해 전달 받아 회전축을 중심으로 반호형 왕복 운동을 하는 아암(20)과, 상기 아암의 일단 하부에 위치하여, 연마패드(70) 개질을 위한 다이아몬드 디스크(31)를 고정하는 홀더(30)와, 상기 아암(20)의 회전축 내에 위치하여 상기 홀더(30)에 벨트(41)를 통해 상기 홀더(30)에 회전력을 전달하는 디스크구동모터(40)를 포함한다.
상기 홀더(30)는 아암(20)의 일단 하부에 회전 가능한 상태로 결합되는 홀더고정부(60)에 의해 고정되며, 그 홀더(30)는 압력조절부(50)의 압력조절에 의하여 상기 홀더고정부(60)에 고정된 상태로 상하 운동이 가능하다.
미설명 부호 12는 벨트(11)의 이상 여부를 검출하는 벨트 검출부이고, 21은 홀더고정부(60)의 하강으로 다이아몬드 디스크(31)가 연마패드(70)에 접촉되었는지 검출하는 연마패드 검출부이다.
이하, 상기와 같은 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
먼저, 구동모터(10)는 회전방향과 회전속도의 제어가 가능한 것을 사용하며, 그 회전자를 180도씩 방향을 바꿔가며 회전시키도록 제어하여, 발생된 구동력을 벨트(11)를 통해 전달한다.
이에 따라 상기 벨트(11)를 통해 구동모터(10)의 구동력을 전달 받은 아암(20)은 회전축을 중심으로 반원호의 궤적을 이루며 회전하게 된다.
상기 아암(20)의 형상은 상기 벨트(11)에 직접 연결되어 그 벨트(11)의 구동에 따라 위치의 변경 없이 회전하는 회전축과, 그 회전축의 하단에서 일방향으로 돌출되며, 그 돌출부분의 끝단 저면부에 홀더(30)가 결합되는 돌출부가 마련되어 있다.
상기 아암(20)의 회전축이 구동모터(10)와 동일한 방향과 속도로 회전하며, 그 회전축의 하단에서 돌출된 돌출부의 끝단은 반호형 궤적으로 왕복 운동을 하게 된다.
이때, 상기 아암(20)의 회전축은 연마패드(70)의 반경 중앙부 상에 위치하며, 상기 홀더(30)는 아암(20)의 구동에 의해 연마패드(70)의 에지와 중심 사이에서 반원호의 궤적을 그리며 운동한다.
상기 반호형 궤적으로 왕복 운동을 하는 아암(20)의 회전축의 내측에는 디스크 구동모터(40)가 설치되어 있다. 또한 그 디스크 구동모터(40)의 측면으로는 상기 홀더고정부(60)를 승강 또는 하강 시키기 위한 압력조절부(50)에 유체를 공급하는 유체공급관이 지난다.
상기 디스크 구동모터(40)는 상기 아암 구동모터(10)와는 다르게 일정한 속 도로 일방향으로 회전하는 회전력을 전달하며, 이는 벨트(41)를 통해 상기 아암(20)의 돌출부 일측 저면에 위치하는 홀더고정부(60)에 전달된다.
상기 홀더고정부(60)는 상기 아암(20)에 대하여 정해진 위치에서 회전이 가능한 구조이며, 그 홀더고정부(60)에 유체를 공급하는 압력조절부(50)는 로터리 조인트(rotary joint)로 연결되어 유체공급관의 꼬임을 방지하는 구조를 가진다.
이와 같이 홀더고정부(60)에 전달된 디스크 구동모터(40)의 회전력에 의해 상기 홀더고정부(60)에 결합된 홀더(30)는 저면에 소형의 다이아몬드 디스크(31)가 부착된 상태로 회전한다.
상기 다이아몬드 디스크(31)는 연마패드(70) 반경의 10 내지 40% 크기의 직경을 가지는 것을 선택하여 사용할 수 있다.
이때 상기 압력조절부(50)의 작용에 의하여 상기 홀더고정부(60)에 고정된 홀더(30)는 승하강 제어가 가능하다. 즉, 연마패드(70)를 개질하는 동작에서 상기 홀더(30)가 하강하여 저면에 부착된 다이아몬드 디스크(31)가 연마패드(70)의 연마면에 접촉된다.
상기 연마패드(70)의 개질은 반도체 웨이퍼의 화학적 기계적 연마와 동시에 진행되며, 그 화학적 기계적 연마가 완료되면 상기 홀더(30)가 상승하여 다이아몬드 디스크(31)를 연마패드(70)로부터 이격시킨다.
상기 연마패드(70)에 접촉된 다이아몬드 디스크(31)의 운동은 자전을 하면 서, 그 연마패드(70)의 반경에 대하여 원호를 그리는 운동을 하게 된다.
이때 스핀들(도면 미도시)도 일정한 속도로 회전을 하고 있기 때문에 상기와 같은 운동을 하는 다이아몬드 디스크(31)를 사용하여 연마패드(70) 전체를 개질시킬 수 있게 된다.
도 5는 본 발명이 적용된 화학적 기계적 연마장비의 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치는 아암구동모터(10), 디스크 구동모터(40)를 포함하는 아암(20)의 회전축 일부는 스핀들(100)의 내에 설치되며, 아암(20)의 다른 부분과 홀더(30) 및 다이아몬드 디스크(31)가 노출되어 있다.
상기 다이아몬드 디스크(31)는 반도체 웨이퍼를 고정하는 폴리싱 캐리어(80)에 비해 더 작은 크기이며, 그 다이아몬드 디스크(31)를 스핀들(100) 자체의 회전, 아암(20)의 구동 및 다이아몬드 디스크(31)의 자전 운동을 통해 연마패드(70)의 전체를 순차적으로 개질시킬 수 있다.
아래에서는 상기와 같은 다이아몬드 디스크(31)의 운동을 보다 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치의 바람직한 실시예와 종래 연마패드 개질 장치의 동작 상태 비교 평면도이다.
도 6을 참조하면, 종래에는 반도체 웨이퍼를 연마패드(70)에 마찰시켜 연마 대상막을 연마시키는 폴리싱 캐리어(80)와 연마패드(70)의 표면 개질을 위해 다이아몬드 디스크를 고정하는 컨디셔닝 캐리어(90)가 거의 유사한 크기로 마련되며, 그 컨디셔닝 캐리어(90)의 저면에 결합된 다이아몬드 디스크 또한 유사한 크기로 마련된다.
이와 같은 폴리싱 캐리어(80)와 컨디셔닝 캐리어(90)는 스핀들에 회전 가능한 상태로 결합되며, 스핀들의 회전에 따라 연마패드(70)의 상면을 공전하면서, 각각 자전하여 반도체 웨이퍼를 연마하고, 연마패드(70)의 표면을 개질시키는 작용을 하게 된다.
이에 반해 본 발명은 일단이 연마패드(70)의 반경 중앙부 상에 위치하는 회전축이 마련되고, 타측이 연마패드(70)의 중앙과 에지 사이를 반원호의 궤적으로 왕복 운동하는 아암(20)을 구비하고, 그 아암(20)의 타측단 저면에 고정되는 소형 다이아몬드 디스크(31)를 홀더(30)를 통해 고정시킴으로써 연마패드(70)의 개질과 함께 소모되는 다이아몬드 디스크(31)의 유지, 관리비용을 줄일 수 있게 된다.
도 7은 상기 아암(20)에 의한 다이아몬드 디스크(31)의 궤적을 나타낸 평면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치의 바람직한 실시예에 적용되는 다이아몬드 디스크(31)의 궤적은 연마패드(70)의 반경에 대하여 원호형으로 나타나며, 이는 스핀들의 회전에 따라 그 연마패드(70)의 전 체를 개질할 수 있다.
상기와 같은 소형의 다이아몬드 디스크(31)를 구동하여 연마패드(70)를 개질하는 과정에서 개질정도는 상기 다이아몬드 디스크(31)와 연마패드(70) 사이의 압력, 다이아몬드 디스크(31)의 선속도, 접촉시간에 비례한다.
즉, 다이아몬드 디스크(31)가 연마패드(70)와 접촉하는 압력이 일정하게 유지될 때, 연마패드(70)의 중앙에서 에지 쪽으로 이동할 때 선운동 및 등속운동을 하는 경우 연마패드(70)의 개질 정도는 전체 영역에서 동일하게 된다.
그러나, 상기 다이아몬드 디스크(31)는 선운동이 아닌 회전운동을 하고 있으며, 이에 의하여 연마패드(70)는 불균일하게 개질될 수 있다.
이와 같은 연마패드(70)의 불균일한 개질을 보정하기 위하여 다른 변수인 속도를 구간마다 다르게 설정할 수 있다.
상기 도 5에서는 연마패드(70)의 에지부(A), 반경의 중앙부(B), 센터부(C)로 나누어 각각의 구간에서의 다이아몬드 디스크(31)의 속도가 변화되도록 상기 아암구동모터(10)의 속도를 제어할 수 있다.
상기 에지부(A), 반경의 중앙부(B), 센터부(C)로 나눈 것은 하나의 예이며, 속도에 차등을 두는 구간이 많을수록 상기 연마패드(70)의 개질 균일성은 향상된 다.
제어의 편의성과 개질 균일성의 효율을 고려하여 10개의 속도 차등 구간을 두는 것이 바람직하다.
상기 반경의 중앙부(B)는 에지부(A)와 센터부(C)에 비하여 연마량이 더 많으며, 따라서 연마량을 줄이기 위하여 그 반경의 중앙부(B)를 지나는 다이아몬드 디스크(31)의 속도를 다른 영역에 비해 가장 낮은 속도로 설정한다.
실험적으로 상기 아암(20)의 등속 구동에 따른 소형의 다이아몬드 디스크(31)로 연마패드(70)를 개질하는 과정에서 에지부(A)의 연마량이 가장 적으며, 그 다음이 센터부(C)이고, 반경의 중앙부(B)가 가장 많은 연마량을 나타내었다.
이에 따라 상기 다이아몬드 디스크(31)는 에지부(A)에서 아암(20)에 의해 가장 빠른 속도로 이동되어야 하며, 센터부(C), 반경의 중앙부(B) 순으로 감속해야 한다.
상기 각 구간에서의 가장 바람직한 다이아몬드 디스크(31)의 이동속도 비를 아래의 수학식1에 기재하였다.
A : B : C = 5v : 1.3v : 1.6v (v는 속도)
상기의 예는 아암구동모터(10)의 구동 속도를 제어하여, 아암(20)이 각 구간 별로 회전하는 속도를 제어한 것이며, 이와는 다르게 다이아몬드 디스크(31)의 연마패드(70)와의 접촉압력을 상기 각 구간마다 다르게 설정할 수도 있다.
이때 역시 에지부(A)의 압력을 가장 높게 설정하며, 센터부(C)와 반경의 중앙부(B) 순으로 감압한다.
이와 같은 접촉압력의 조절은 압력조절부(50)에 의해 홀더(30)가 하강하여 다이아몬드 디스크(31)가 연마패드(70)의 상면에 접촉된 상태에서 압력을 조절함으로써 가능하게 된다.
이러한 예 이외에도 디스크 구동모터(40)의 회전속도를 각 구간마다 다르게 제어하여, 상기 다이아몬드 디스크(31)의 회전속도를 각 구간마다 다르게 함으로써 상기 연마패드(70)의 개질 균일성을 확보할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.
상기한 바와 같이 본 발명 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치 및 방법은 반원호의 궤적으로 구동되는 아암을 구비하고, 그 아암에 소형의 다이아몬 드 디스크를 구비하여 연마패드를 균일하게 개질할 수 있어, 연마패드의 개질에 사용되는 다이아몬드 디스크의 유지, 관리, 교체 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 자전하는 스핀들 내에 위치하여 주기적으로 회전축의 회전방향을 변경하는 아암구동모터;
    상기 스핀들의 저면 편심 위치에 회전축이 마련되어 상기 아암구동모터의 구동력에 의해 일단이 연마패드의 반경을 따라 반원호 궤적을 따라 왕복운동을 하는 아암; 및
    상기 아암의 일단 저면에 회전 가능하도록 결합됨과 아울러 저면에 소형 다이아몬드 디스크가 부착된 홀더를 포함하되,
    상기 아암에 회전 가능하게 결합되고, 상기 홀더를 수용하는 홀더고정부;
    상기 홀더고정부를 회전시키는 디스크 구동모터; 및
    상기 홀더고정부에 수용된 홀더의 승하강을 조절하는 압력조절부를 더 포함하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 디스크 구동모터는 상기 홀더고정부의 회전속도 제어가 가능한 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 압력조절부는 홀더를 하강켜 다이아몬드 디스크가 연마패드에 접촉된 상태에서 그 접촉압력을 변화시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치.
  5. 자전하는 스핀들 내에 위치하여 주기적으로 회전축의 회전방향을 변경하는 아암구동모터;
    상기 스핀들의 저면 편심 위치에 회전축이 마련되어 상기 아암구동모터의 구동력에 의해 일단이 연마패드의 반경을 따라 반원호 궤적을 따라 왕복운동을 하는 아암; 및
    상기 아암의 일단 저면에 회전 가능하도록 결합됨과 아울러 저면에 소형 다이아몬드 디스크가 부착된 홀더를 포함하되,
    상기 아암구동모터는 일방향으로 아암을 회전시킬 때 구간을 나누어 속도의 제어가 가능한 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 아암구동모터의 구동력은 벨트에 의해 아암에 전달되며, 그 벨트의 이상 유무를 검출하는 벨트검출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 다이아몬드 디스크는 상기 연마패드 반경의 10 내지 40%의 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 장치.
  8. 반도체 웨이퍼의 연마과정에서 연마패드에 다이아몬드 디스크를 마찰시켜 개질하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법에 있어서,
    상기 연마패드의 반경 길이의 10 내지 40%의 직경을 가지는 다이아몬드 디스크를 상기 연마패드의 반경을 따라 반원호형의 궤적으로 왕복 이동시켜 연마패드를 개질하는 것을 특징으로 하되,
    상기 다이아몬드 디스크의 반원호형의 이동 궤적을 적어도 둘 이상의 구간으로 분할하고, 각 분할 구간마다 이동 속도에 차등을 두는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 다이아몬드 디스크의 이동 속도는 상기 연마패드의 에지 부분에서 가장 빠르고, 센터와 에지사이 부분에서 가장 느리며, 센터에서는 중간의 속도로 이동시키는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법.
  11. 반도체 웨이퍼의 연마과정에서 연마패드에 다이아몬드 디스크를 마찰시켜 개질하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법에 있어서,
    상기 연마패드의 반경 길이의 10 내지 40%의 직경을 가지는 다이아몬드 디스크를 상기 연마패드의 반경을 따라 반원호형의 궤적으로 왕복 이동시켜 연마패드를 개질하는 것을 특징으로 하되,
    상기 다이아몬드 디스크의 반원호형의 이동 궤적을 적어도 둘 이상의 구간으로 분할하고, 각 분할 구간마다 다이아몬드 디스크와 연마패드의 접촉압력에 차등을 두는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 다이아몬드 디스크의 접촉압력은 상기 연마패드의 에지 부분에서 가장 높고, 센터와 에지사이 부분에서 가장 낮으며, 센터에서는 중간의 압력으로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 다이아몬드 디스크의 반원호형의 이동 궤적을 적어도 둘 이상의 구간으로 분할하고, 각 분할 구간마다 상기 다이아몬드 디스크의 회전속도에 차등을 두는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 다이아몬드 디스크의 회전속도는 상기 연마패드의 에지 부분에서 가장 빠르고, 센터와 에지사이 부분에서 가장 늦으며, 센터에서는 중간의 속도로 회전시키는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장비의 연마패드 개질 방법.
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