KR100775201B1 - 기판세정시스템 - Google Patents

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KR100775201B1
KR100775201B1 KR1020010030694A KR20010030694A KR100775201B1 KR 100775201 B1 KR100775201 B1 KR 100775201B1 KR 1020010030694 A KR1020010030694 A KR 1020010030694A KR 20010030694 A KR20010030694 A KR 20010030694A KR 100775201 B1 KR100775201 B1 KR 100775201B1
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에스.이.에스 카부시키가이샤
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Abstract

매엽식(枚葉式) 습식세정의 이점을 살려 높은 청정도 분위기에서의 세정을 고정밀도로 행할 수가 있으며, 장치구성도 단순 또한 콤팩트하고 비용성취가 우수한 기판세정시스템을 제공한다.
밀폐 가능하게 구성된 장치본체 내에 세정처리전의 웨이퍼가 반입대기하는 기판반입부 및 세정처리후의 웨이퍼가 반출대기하는 기판반출부로 된 장전·비장전부스(loading·unloading booth)와, 웨이퍼를 1매씩 세정처리하는 2개의 매엽식 기판세정챔버를 구비한 처리부스와, 양 부스간에서 웨이퍼를 1매씩 이송 탑재하는 이송 탑재로봇을 구비한 로봇부스가 설치되어 이루어지고, 이들 각 부스가 필요최소한도의 개방구 면적을 갖는 격벽을 갖고, 구획 형성되어 있다.

Description

기판세정시스템{SUBSTRATE CLEANING SYSTEM}
도 1은, 본 발명의 1실시형태인 기판세정시스템의 외관을 나타내는 정면도.
도 2는 동 기판세정시스템의 외관을 나타내는 우측면도.
도 3은 동 기판세정시스템의 외관을 나타내는 좌측면도.
도 4는 동 기판세정시스템의 외관을 나타내는 배면도.
도 5는 동 기판세정시스템의 장전·비장전부스의 내부구성을 나타내는 정면도.
도 6은 동 기판세정시스템의 내부구성을 나타내는 측면단면도.
도 7은 동 기판세정시스템의 내부구성을 나타내는 평면단면도.
도 8은 동 기판세정시스템의 장전·비장전부스에 있어서의 기판유지부 및 승강장치를 나타내는 정면도.
도 9는 동 기판유지부 및 승강장치를 나타내는 측면도.
도 10은 동 기판유지부 및 승강장치를 나타내는 평면도.
도 11은 동 승강장치를 일부단면으로 나타내는 측면도.
도 12는 동 장전·비장전부스에 있어서의 웨이퍼매핑센서(wafer mapping sensor)와 기판 불출수정장치를 나타내는 평면도.
도 13은 동 웨이퍼매핑센서와 기판불출수정장치를 나타내는 배면도.
도 14는 기판세정시스템의 로봇부스에 있어서의 이송 탑재로봇을 나타내는 평면도.
도 15는 동 이송 탑재로봇을 나타내는 측면도.
도 16은 기판세정시스템의 로봇부스에 있어서의 기판반전장치를 나타내는 정면도.
도 17은 동 기판반전장치를 나타내는 측면단면도.
도 18은 동 기판 반전장치를 나타내는 평면도.
도 19는 동 기판 세정시스템의 처리부스에 있어서의 기판세정챔버를 나타내는 측면도.
도 20은 동 기판세정챔버를 나타내는 평면도.
도 21은 동 기판세정챔버를 나타내는 정면단면도.
도 22는 동 기판세정챔버의 스핀장치를 나타내는 평면도.
도 23은 동 스핀장치를 나타내는 정면단면도.
도 24는 동스핀장치의 기판지지부의 주요부를 확대해서 나타내는 정면단면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
1. 장치본체 2, 3. 격벽
10. 기판세정챔버 11. 장전구
12. 비장전구 13. HEPA필터
55. 개방구 56. 캐리어
60. 기판유지부 61. 승강위치결정장치
63. 캐리어경사검출센서 64. 웨이퍼불출정렬기구
65. 웨이퍼매핑센서(wafer mapping sensor)
70. 이송 탑재로봇 71. 기판반전장치
72. 개방구 80. 챔버본체
81. 기판회전장치 85∼88. 원환상처리탱크
90. 기판반입반출용게이트
91. 분사노즐 92. 불활성 기체공급부
95. 상부처리대기부 96. 하부처리부
104. 기판지지부 W. 웨이퍼
A. 장전·비장전부스 Aa. 기판반입부
Ab. 기판반출부 B. 로봇부스
C. 처리부스 D. 세정액공급장치
E. 시스템제어장치 O. 작동공간
본 발명은 기판세정시스템에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체나 전자부품 등의 장치제조공정에 있어서, 스패터링이나 CVD처리 등에 의한 박막형성을 위한 처리공정의 전(前)단계에서 행해지는 반도체웨이퍼 등을 습식세정처리하기 위한 습 식세정기술에 관한 것이다.
반도체웨이퍼 등(이하, 단순히 웨이퍼라 칭한다)을 습식세정하는 방법으로서는, 종래, 복수의 세정탱크가 연속하여 배열되어 이루어지는 습식벤치형의 세정탱크에 대해, 캐리어카세트에 수납시킨 복수매의 웨이퍼를, 또는 캐리어카세트를 생략해서 직접 복수매의 웨이퍼를 반송장치에 의해 순차로 침지시켜 처리하는 소위 배치(batch)식 습식세정이 주류였으나, 반도체장치도 서브미크론 시대를 맞아, 이와 같은 장치구조의 미세화, 고집적화에 수반하여, 웨이퍼의 표면에도 대단히 높은 세정도가 요구되고 있는 작금, 보다 높은 세정도의 요구를 만족시키는 습식세정기술로서, 밀폐된 세정실내에서 웨이퍼를 1매씩 카세트 없이 습식세정하는 이른바 매엽식 습식세정이 개발 제안되기에 이르렀다.
이 매엽식 습식세정에 있어서는, 입자의 재부착 등도 없고, 높은 세정도 분위기에서의 세정을 고정밀도로 행할 수가 있고, 더구나 장치구성이 단순하고 또한 콤팩트하며, 다품종 소량생산에도 유효하게 대응할 수 있다는 이점이 있다.
그런데, 종래의 배치식 및 매엽식 습식세정의 어느 것에 있어서도, 세정장치자체가 청정도 분위기로 유지된 청정실 내에 설치되어 있는 것에서, 장치본체는, 바닥부나 웨이퍼 반입반출부 등이 개방됨과 동시에, 장치본체 내의 각 부스간에도 상호 개방되는 등, 작업성을 우선한 장치구성이 채용되어 왔다.
그러나, 이와 같은 장치구성에서는, 세정처리 후의 웨이퍼에의 입자의 재부착이나, 웨이퍼의 세정처리에 수반하는 세정액 등의 비말이나 웨이퍼 자체로부터의 먼지발생에 의한 작업자에의 악영향을 완전히 방지할 수가 없고, 또한, 장치본체의 벽면 전체에 내부식성의 피복을 실시할 필요도 있고, 장치비용이 높다는 문제도 있었다.
본 발명은 그러한 종래의 문제점에 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 밀폐된 세정실내에서 웨이퍼를 1매씩 카세트 없이 습식세정하는 매엽식 습식세정의 이점을 살리면서도, 또한 입자의 재부착 등도 없는 높은 청정도 분위기에서의 세정을 고정밀도로 행할 수가 있으며, 더욱이 장치구성이 단순함과 동시에 콤팩트하고 비용성취에도 우수한 기판세정시스템을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판세정시스템은, 밀폐 가능하게 구성된 장치본체 내에, 세정처리전의 웨이퍼가 복수매 저장되어 반입대기하는 기판반입부 및 세정처리 후의 웨이퍼가 복수매 저장되어 반출대기하는 기판반출부로 이루어진 장전(loading)·비장전(unloading)부스와, 웨이퍼를 1매씩 복수의 세정액으로 세정 처리하는 적어도 하나의 매엽식 기판세정 챔버를 구비한 처리부스와, 이 처리부스와 상기 장전·비장전부스간에서 웨이퍼를 1매씩 이송 탑재시키는 이송 탑재로봇을 구비한 로봇부스가 설치되어 이루어지고, 이들 각 부스가 필요 최소한도의 개방구 면적을 갖는 격벽을 갖고, 구획 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시형태로서, 상기 장치본체의 전후양측에 장전·비장전부스와 처리부스가 각각 배치됨과 동시에, 이들 장전·비장전부스와 처리부스 사이에 상기 로봇부스가 개재 장착되어 이루어지고, 상기 장전·비장전부스에 장치본체 외부의 작동공간에 개방 가능한 개폐구가 설치되어 있다.
상기 장전·비장전부스에 있어서, 상기 기판반입부 및 기판반출부에 저장되는 웨이퍼가 상하방향으로 소정의 배열피치를 갖고 수평상태로 배열됨과 동시에, 장전·비장전부스 내를 흐르는 청정공기가 상기 기판반출부로부터 기판반입부로 향하여 수평으로 흐르도록 구성되어 있다.
상기 로봇부스의 이송 탑재로봇은, 승강동작함과 동시에 수평동작하는 한 쌍의 핸드부를 구비한 양팔로봇의 형태로 되고, 한쪽의 핸드부가 세정처리 전의 웨이퍼를 이송 탑재처리함과 동시에, 다른 쪽의 핸드부가 세정처리 후의 웨이퍼를 이송 탑재처리하는 구성으로 되어 있다.
상기 처리부스의 내벽면은, 염화비닐수지에 의한 내부식성 피복처리가 실시되어 있음과 동시에, 다른 벽면은, 내산도장처리가 실시되어 있다.
또, 상기 처리부스의 내엽식 기판세정챔버는, 상하방향으로 배열된 복수의 환상처리탱크를 구비하고, 상하방향으로 승강동작하는 챔버본체와, 이 챔버본체의 중앙부에 챔버본체와 동심원상으로 배치되어, 1매의 웨이퍼를 수평상태로 지지하면서 수평회전시키는 기판회전장치로 이루어지고, 상기 챔버본체의 상하방향으로의 승강에 의해, 상기 기판회전장치에 지지된 웨이퍼와 상기 환상처리탱크와의 위치결정이 이루어지는 구성으로 되어 있다.
또한, 상기 챔버본체는, 개폐 가능한 기판반입반출용 게이트를 구비한 밀폐용기의 형태로 되어 있다.
본 발명에 있어서는, 밀폐 가능하게 구성된 장치본체 내에, 상기 장전·비장 전부스, 처리부스 및 로봇부스가 설치되어 있음과 동시에, 이들 각 부스가 필요 최소한도의 개방구 면적을 갖는 격벽을 갖고 구획 형성되어 있으므로, 장치본체 내와 외부의 청정실과의 공기의 출입이 필요 최소한도로 억제되고, 장치본체 내를 대단히 높은 청정도 분위기로 유지하는 것이 가능하게 된다.
더구나, 웨이퍼를 1매씩 처리하는 매엽식이기 때문에, 입자 등의 재부착도 거의 없어, 웨이퍼마다의 정밀한 처리를 행할 수가 있으며, 기판세정챔버의 세정공간도 적어 세정액도 소량으로도 될 수 있다.
또, 웨이퍼를 1매씩 복수의 세정액으로 세정처리하는, 소위 하나의 기판세정챔버로 모든 세정공정을 행하는 1챔버식이기 때문에, 세정공정에 있어서 웨이퍼의 출입이 없어, 대기에 접촉해서 금속오염, 이온 혹은 산소 등의 영향을 받는 일도 없고, 각 기판세정챔버의 구성도 단순하며 또한 소형화 할 수 있다.
또한, 상기 장치본체의 전후 양측에 상기 장전·비장전부스와 처리부스가 각각 배치됨과 동시에, 이들 장전·비장전부스부스와 처리부스 사이에 상기 로봇부스가 개재 장착되면, 처리부스에 있어서의 세정처리시에 발생하는 유해기체나 입자가 장치본체 외부의 작동공간으로 누설되는 일도 없다.
또, 장전·비장전부스에 있어서, 상기 기판반입부 및 기판반출부에 저장되는 웨이퍼가 상하방향으로 소정의 배열피치를 갖고 수평상태로 배열됨과 동시에, 장전·비장전부스 내를 흐르는 청정공기가 상기 기판반출부로부터 기판반입부로 향하여 수평으로 흐르도록 구성되므로서, 혹은, 상기 로봇부스의 이송 탑재로봇이 한 쌍의 핸드부를 구비한 양팔로봇의 형태로 되어, 한쪽의 핸드부가 세정처리 전의 웨이퍼 를 이송 탑재처리함과 동시에, 다른 쪽의 핸드부가 세정처리 후의 웨이퍼를 이송 탑재처리하는 구성으로 되어 있는 것에 의해, 세정처리가 끝난 웨이퍼에 대한 세정처리 전의 웨이퍼로부터의 입자 등의 재부착이 유효하게 방지된다.
(실시예)
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.
본 발명에 관한 기판세정시스템을 도 1∼도 22에 나타낸다.
이 기판세정시스템은, 구체적으로는, 웨이퍼(W)의 세정을 1매씩 행하는 매엽식의 기판세정챔버를 기본단위로 해서 구성되는 것이며, 청정분위기로 된 청정실 내에 설치된다.
기판세정시스템은, 밀폐 가능하게 구성된 장치본체(1)내에, 장전·비장전부스(A), 로봇부스(B) 및 처리부스(C)가 설치되어 이루어지고, 이들 각 부스(A, B, C)가 격벽(2, 3)을 갖고 구획 형성되어 있다.
도시한 실시형태에서는, 장치본체(1)의 전후양측에 장전·비장전부스(A)와 처리부스(C)가 각각 배치됨과 동시에, 이들 장전·비장전부스(A)와 처리부스(C) 사이에 로봇부스(B)가 개재 장착되어 있고, 상기 장전·비장전부스(A)의 전면측에 장치본체(1)의 외부의 작동공간(O)에 개방 가능한 개폐구(4, 5)가 설치되어 있다.
또, 처리부스(C)내에는 복수대(도시한 것에서는 2대)의 기판세정챔버(10, 10)가 배치되어 이루어진 2챔버 방식으로 되어 있다.
상기 기판세정챔버(10)는, 각각 세정액의 공급원인 세정액공급장치(D)에 연계됨과 동시에, 각 부스 및 장치(A)∼(D)는, 시스템제어장치(E)에 의해 상호 연동 해서 구동 제어되는 구성으로 되어 있다.
다음에 각 구성부를 순차적으로 설명한다.
Ⅰ. 장치본체(1) :
장치본체(1)는 상술한 바와 같이, 장치본체(1)내의 청정도를 유지 촉진할 목적으로부터 외부의 청정실에 대해 밀폐 가능한 구조가 채용되어 있다.
장치본체(1)의 외부 원주벽은, 강판의 표면에 내산(耐酸)도장처리가 실시됨과 동시에, 상기 처리부스(C)의 내벽면만, 강판의 외부원주에 내부식성재료에 의한 피복처리, 구체적으로는 염화비닐수지(PVC)의 피복처리가 실시되어, 세정액에 대한 내부식성이 확보되어 있다.
이와 같이, 처리부스(C)의 내벽면만 내부식성처리가 실시되어 있으면 좋은 것은, 장치본체(1)내의 각 부스(A, B, C)가 격벽(2, 3)으로 될 수 있는 대로 격리된 공간을 형성하고 있기 때문이며, 이와 같은 벽면구조로 하므로서, 장치프레임 제작상의 비용 절감화와, 시공시간의 단축화가 도모된다.
장치본체(1)의 전벽면에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 장전·비장전부스(A)를 위한 장전구(11)와 비장전구(12)가 설치되어 있고, 이들 양 개방구(11, 12)는, 후술하는 바와 같이 웨이퍼(W, W,…)를 수용한 캐리어를 상하 2단으로 삽입가능한 개방구 면적을 가짐과 동시에, 내부를 투시 가능한 투명커버에 의한 자동셔터기구가 채용되어, 상하로 슬라이드하여 자동개폐 가능한 밀폐구조로 되어 있다.
이에 의해, 장전·비장전부스(A)내에 청정실로부터의 입자 등의 침입이 최소 한도로 억제되어 있다.
13은 HEPA필터를 나타내고 있고, 이 HEPA필터(13)를 거쳐, 장전·비장전부스(A) 내에 청정화공기가 흡입된다.
14는 터치패널을 겸하는 표시기를 나타내고 있고, 이 표시기(14)에 의해 각종의 수법이나 매개변수에 의한 장치프로그램의 운용방식이 설정된다.
표시기(14)의 우측에는 비상정지버튼(적)(15)과 일시정지버튼(녹)(16)이 설치되고, 또한 그 우측 인근에, 조작반을 접속하기 위한 핸드펜덕트커넥터(17) 및 파트라이트(18)가 설치되어 있다.
또, 상기 표시기(14)의 좌측에는 경보버저(20)가 설치됨과 동시에, 그 하측에 각종 구성장치의 기동정지를 행하는 ON·OFF스위치(21)가 설치되어 있다.
상기 표시기(14)의 상측에는, 주로 장치의 전장(電裝)계통이나 시켄서 등의 각 전장부의 잠금기구부착 개폐도어(22, 23)가 병렬로 설치되어 있다.
또한, 전벽면 하부에는, 장전·비장전부스(A)의 각종 구동기구용의 기계보수구(24, 25)가 개폐 가능하게 설치되어 있다.
장치본체(1)의 우측벽면에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 중앙부분에 반송계통을 위한 개방구(30)가 형성되어 있고, 이 개방구(30)는, 내부를 투시 가능한 투명커버에 의해 자동셔터기구가 채용되어 자동개폐 가능한 밀폐구조로 되어 있다.
또, 이 개방구(30)의 주위에는 각종의 보수구(31)∼(34)가 개폐 가능하게 설치되어 있다.
장치본체(1)의 좌측벽면에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 중앙부분에, 로봇 부스(B)의 로봇보수용개방구(40)가 설치되어 있고, 이 개방구(40)는, 작업자가 출입할 수 있는 정도의 개방구 면적을 가짐과 동시에, 키스위치부착의 도어에 의해 개폐 가능하게 되어, 키를 삽입해서 해제하면, 장치의 통전이 OFF(포스상태)가 되도록 안전대책이 실시되어 있다.
또, 개방구(40)의 양측에는, 장전·비장전부스(A) 내를 투시하기 위한 투시창(41)과 처리부스(C) 내를 투시하기 위한 투시창(42)이 각각 설치되어 있고, 그 하측에는 각각 보수구(43, 44)가 설치되어 있다.
장치본체(1)의 배면측 벽면에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 비상정지버튼(45) 및 일시정지버튼(46)과, 핸드펜덕트커넥터(47)가 설치되어 있음과 동시에, 그 하측에 기판세정챔버(10) 운용의 유스포인트의 N2 압력이나 공기압력의 표시계, 조절기 등이 설치된 패널(48)이 배치되어 있다.
49, 50은 처리부스(C)의 기판세정챔버(10)의 보수구를 나타내고 있고, 이들 개방구(49, 50)는, 세정액 등의 장치외부로의 누설을 유효하게 방지하기 위해, 2중의 밀봉구조로 되어 있다.
51, 52는 장치본체(1)내의 공기의 배기구를 나타내고 있고, 53, 53, …은 각종 배관접속용의 커넥터구를 나타내고 있다.
Ⅱ. 장전·비장전부스(A) :
장전·비장전부스(A)는, 기판반입부(Aa)와 기판반출부(Ab)로 이루어진다.
기판반입부(Aa)는, 웨이퍼(W)를 전공정으로부터 반입하는 부위이며, 여기에 는, 세정처리 전의 웨이퍼(W, W, …)가 복수매 저장되어 반입대기한다.
또, 기판반출부(Ab)는 웨이퍼(W)를 다음 공정으로 반출하는 부위이며, 여기에는 세정처리 후의 웨이퍼(W, W, …)가 복수매 저장되어서 반출 대기한다.
이들 양 부(Aa, Ab)는, 다음에 설명하는 바와 같이 같은 모양의 기본구성을 구비한다.
즉, 기판반입부(Aa)를 예로서 설명하면, 이 기판반입부(Aa)는, 도 5∼도 7에 나타내는 바와 같이, 상술한 장치본체(1)의 전면측 벽면의 장전구(11)에 의해 작동공간(O)에 대해 개폐 가능하게 되어 있음과 동시에, 격벽(2)의 개방구(55)에 의해 로봇부스(B)에 대해 연통되어 있다.
이 개방구(55)의 개방구 면적은, 필요 최소한도의 크기 결국 후술하는 이송 탑재로봇(70)의 핸드(hand)가 웨이퍼(W)를 유지해서 삽입 관통가능한 최소의 크기로 설정되어 있다.
또, 기판반입부(Aa)는, 복수매의 웨이퍼(W, W, …)를 수평상태로 상하방향으로 소정의 배열피치를 갖고 수납시킨 캐리어(56)를 유지하는 기판유지부(60)와, 이 기판유지부(60)를 상하방향으로 이동시켜, 캐리어(56)내의 웨이퍼(W, W, …)의 반입 또는 반출을 위한 위치결정을 행하는 승강위치결정장치(61)를 구비해서 이루어진다.
기판유지부(60)는, 구체적으로는, 도 8∼도 10에 나타내는 바와 같이 복수매(도시한 경우에는 26매)의 웨이퍼(W, W, …)가 수납된 캐리어(56)를 탑재 유지하는 수평탑재면을 갖는 유지대(60a)를 구비하고, 도시한 실시형태에 있어서는, 지지프레임(62)에, 상하방향으로 소정간격을 갖고 2개의 유지대(60a, 60a)가 배치되어 이루어진다.
이에 대응해서, 상기 장전구(11)는, 상술한 바와 같이, 2개의 캐리어(56, 56)를 상기 2단의 유지대(60a, 60a)에 대해 동시에 삽입 탑재가능한 개방구 면적을 갖는다.
또, 상기 캐리어(56)는, 본 시스템 외에 있어서의 웨이퍼반송용으로서 겸용되는 것으로서, 도시하지 않았지만, 그 내부에는 웨이퍼(W)의 원주둘레부를 유지하는 유지홈이 소정의 배열피치를 갖고 설치되어 있다.
그리고, 캐리어(56)는 웨이퍼 반송시에는, 웨이퍼(W, W, …)가 수직의 기립상으로 유지되는 자세로 취급되는 한편, 상기 유지대(60a)에 탑재되는 때에는, 웨이퍼(W, W, …)가 수평의 전도상태로 유지되는 자세로 취급된다.
승강위치결정장치(61)는, 구체적으로는, 도 8∼도 11에 나타내는 바와 같이, 상기 지지프레임(62)을 승강동작시키는 반송나사기구(61a)와, 이 반송나사기구(61a)를 회전구동시키는 구동모터(61b)로 된 캐리어승강기구의 형태로 되어 있다.
그리고, 후술하는 이송 탑재로봇(70)의 동작과 연동하는 구동모터(61b)의 구동에 의해, 반송나사기구(61a)를 거쳐 유지대(60a, 60a)를 다시 또 캐리어(56, 56) 내의 웨이퍼(W, W, …)가, 상하방향으로 소정의 피치만큼 승강되어, 그 반출반입을 위한 위치결정이 행해진다.
또, 상기 구성에 관련해서, 캐리어경사검출센서(63), 웨이퍼불출정렬기구(64) 및 웨이퍼매핑센서(65)가 설치되어 있다.
캐리어경사검출센서(63)는, 유지대(60a, 60a)상에 캐리어(56)가 정확히 배치되어 있는가 아닌가를 검출하는 것으로서, 도시한 것에서는, 캐리어(56)가 유지대(60a, 60a)상에 수평으로 정확히 배치되어 있는가 아닌가를 검출하는 투과형광학식센서로서, 유지대(60a, 60a)상에 캐리어(56)가 경사지게 탑재된 때에는, 검지할 수 없고, 장치의 구동을 정지시키는 안전기구로서 기능한다.
웨이퍼불출정렬기구(64)는, 후술하는 이송 탑재로봇(70)에 의한 웨이퍼(W)의 빼냄동작 등을 원활하고 또한 확실히 행하기 위한 것으로서, 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 수평 요동가능한 요동아암(64a)의 선단부분에 웨이퍼(W, W, …)의 가장자리에 접촉해서 압축작동 가능한 접촉자(64b)가 설치되어 있음과 동시에, 상기 요동아암(64a)을 요동시키는 구동모터(64c)를 구비하여 이루어진다.
그리고, 구동모터(64c)의 구동에 의해, 유지대(60a, 60a)상의 캐리어(56, 56)에 대하여, 웨이퍼불출정렬기구(64)의 요동아암(64a)이 수평요동해서, 접촉자(64b)가 캐리어(56)내의 웨이퍼(W, W)의 가장자리에 접촉동작해서, 이에 의해 그 튀어나온 웨이퍼(W)의 가장자리를 밀어, 웨이퍼(W)를 소정위치로 정렬배치시킨다.
이 웨이퍼불출정렬기구(64)는, 승강위치결정장치(61)에 의한 캐리어(56, 56)의 소정피치마다의 승강의 정도로 작동해서, 항상 웨이퍼(W, W, …)가 소정위치에 정렬 배치되는 것을 확보한다.
또한, 웨이퍼(W)의 불출을 검출하는 광학식센서를 설치하여, 이 광학식센서 로 웨이퍼(W)의 불출을 검출해서, 웨이퍼(W)가 튀어나온 경우에만, 상기 웨이퍼불출정렬기구(64)를 작동시키는 구성으로 해도 된다.
웨이퍼매핑센서(65)는, 로봇부스(B)의 이송 탑재로봇(70)의 구동을 제어하기 위한 투과형광학식센서로서, 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같이, 수평요동 가능한 요동아암(65a)의 선단부분에 웨이퍼(W, W, …)에 대응한 복수의 홈을 구비한 빗살형의 검지부(65b)가 설치되어 있음과 동시에, 상기 요동아암(65a)을 요동시키는 구동모터(65c)를 구비하고 있다.
그리고, 구동모터(65c)의 구동에 의해, 유지대(60a, 60a)상의 캐리어(56, 56)에 대해, 웨이퍼매핑센서(65)의 요동아암(65a)이 수평요동해서, 검지부(65b)가 캐리어(56)내의 웨이퍼(W, W)에 근접 동작하여, 이에 의해, 웨이퍼(W, W, …)가 어떠한 배열로 캐리어(56, 56)에 들어가 있는가, 웨이퍼(W, W, …)의 배열에 이가 빠진 부분이 없는가 등을 검출한다.
이 검출결과는, 시스템제어장치(E)에 보내져서, 이송 탑재로봇(70)의 동작을 제어한다.
웨이퍼매핑센서(65)는, 유지대(60a, 60a)상에 캐리어(56, 56)에 탑재된 때에 1회만 작동한다.
또한, 시스템제어장치(E)에 의한 이송 탑재로봇(70)의 구동제어는, 도시한 실시형태에 있어서는, 4가지의 선택설정 가능한 구성으로 되어 있다.
즉, ⅰ) 기판반입부(Aa)의 각 캐리어(56)의 상측의 웨이퍼(W)로부터 빼내서, 처리 후의 웨이퍼(W)를 기판반출부(Ab)의 각 캐리어(56)의 상측으로부터 넣어간다, ⅱ) 기판반입부(Aa)의 각 캐리어(56)의 상측의 웨이퍼(W)로부터 빼내서, 처리 후의 웨이퍼(W)를 기판반출부(Ab)의 각 캐리어(56)의 하측으로부터 넣어간다, ⅲ) 기판반입부(Aa)의 각 캐리어(56)의 하측의 웨이퍼(W)로부터 빼내서, 처리 후의 웨이퍼(W)를 기판반출부(Ab)의 각 캐리어(56)의 상측으로부터 넣어간다, 및 ⅳ) 기판반입부(Aa)의 각 캐리어(56)의 하측의 웨이퍼(W)로부터 빼내서, 처리 후의 웨이퍼(W)를 기판반출부(Ab)의 각 캐리어(56)의 하측으로부터 넣어간다는 4가지의 방법으로부터 선택 가능하다.
기판반출부(Ab)는, 웨이퍼매핑센서(65)가 설치되어 있지 않은 점을 제외하고, 기판반입부(Aa)와 같은 기본구성을 구비하고, 비장전구(12)의 구성도 상술한 장전구(11)와 같은 모양이다.
또, 장전·비장전부스(A)에 있어서는, 상술한 바와 같이, 기판반입부(Aa) 및 기판반출부(Ab)에 저장되는 웨이퍼(W, W, …)가 상하방향으로 소정의 배열피치를 갖고, 수평상태로 배열됨과 동시에, 장전·비장전부스(A)내를 흐르는 청정공기의 유로는, 상기 기판반출부(Ab)로부터 기판반입부(Aa)의 방향으로 향해 수평으로 흐르도록 구성되어 있다.
구체적으로는, 장치본체(1)의 전면부의 HEPA필터(13)로부터 흡입되는 청정공기는, 우선, 비장전측인 기판반출부(Ab)의 처리가 끝난 웨이퍼(W, W, …)의 사이를 통과하고 나서, 다시 장전측인 기판반입부(Aa)의 처리 전의 웨이퍼(W, W, …)의 사이를 통과하고, 장치본체(1)의 배면부의 배기구(51)로부터 도면 밖의 공장배기로로 송출된다.
이와 같이 웨이퍼(W, W, …)의 배치구성을 고려한 청정공기의 기류제어가 행해지는 것에 의해, 처리가 끝난 웨이퍼(W, W, …)의 높은 청정도가 확보된다.
이에 관해, 로봇부스(B) 및 처리부스(C)내를 흐르는 청정공기의 유로는, 각각 장치본체(1)의 천장부에 설치된 HEPA필터(66, 67)로부터 아래쪽으로 향해 수직으로 흐름과 동시에, 장치본체(1)의 배면부의 배기구(52)로부터 도면 밖의 공장배기로로 송출됨과 동시에, 각 격벽(2, 3)이 이들 청정공기의 흐름을 정렬하는 정류작용을 이룸과 동시에, 장전·비장전부스(A) 내를 흐르는 청정공기의 유로와의 격벽을 이루기 때문에, 장치본체(1) 내의 원활한 공기유로가 확보된다.
또, 장전·비장전부스(A)에 있어서의 기계기구의 구동부, 결국, 승강위치결정장치(61), 웨이퍼불출정렬기구(64) 및 웨이퍼매핑센서(65) 등의 기계적구동부는 모두, SEMI규격에 따라 높이 900mm 보다도 하측에 배치되어 먼지발생방지대책이 실시되어 있다.
Ⅲ. 로봇부스(B) :
로봇부스(B)는, 장전·비장전부스(A)와 처리부스(C) 사이에서 웨이퍼(W)를 1매씩 이송 탑재하는 부위로서, 상술한 바와 같이, 격벽(2)의 개방구(55, 55)에 의해 장전·비장전부스(A)에 대해 연통됨과 동시에, 같은 모양으로 격벽(3)의 개방구(72, 72)에 의해 처리부스(C)에 대해 연통되어 있다.
이 개방구(72)의 개방구 면적은, 상기 격벽(2)의 개방구(55)와 마찬가지로, 필요 최소한도의 크기 결국 이송 탑재로봇(70)의 손이 웨이퍼(W)를 유지해서 삽입관통 가능한 최소의 크기로 설정되어 있다.
또, 처리부스(C)와의 개방구(72, 72)의 상측부분에는, 이오나이저(94)가 설치되어 있고(도 6참조), 웨이퍼(W)가 세정처리챔버(10)에 들어가는 때와 나오는 때에 이오나이저(94)에 의한 이온샤워를 행하여(이온화한 N2 등의 공급), 여기서 웨이퍼(W)의 대전을 방지하는 구성으로 되어 있다.
결국, 세정처리챔버(10)에서는, 웨이퍼(W)의 건조시에 상당히 고속회전하므로, 웨이퍼(W)에 정전기가 발생하여 대전될 가능성이 높다.
이와 같은 정전기는, 먼지 등을 웨이퍼(W)에 부착시키기 때문에, 그것을 방지하기 위해, 이오나이저(94)가 설치되어 있다.
로봇부스(B)는, 이송 탑재로봇(70)과 기판반전장치(71)를 주요부로서 구성되어 있다.
이송 탑재로봇(70)은, 기판반입부(Aa)와 기판세정챔버(10) 사이 및 이 기판세정챔버(10)와 상기 기판반출부(Ab) 사이에서, 웨이퍼(W)를 1매씩 수평상태인 채로 이송 탑재시키는 것이다.
이 이송 탑재로봇(70)은, 구체적으로는, 도 14 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 승강동작함과 동시에 수평동작하는 한 쌍의 핸드부(70a, 70b)를 구비한 양팔로봇의 형태로 되어 있다.
이들 한 쌍의 핸드부(70a, 70b)는, 한쪽의 핸드부(70a)가 세정처리 전의 웨이퍼(W)를 이송 탑재처리함과 동시에, 다른 쪽의 핸드부(70b)가 세정처리 후의 웨이퍼(W)를 이송 탑재처리하는 구성으로 되어 있고, 처리가 끝난 웨이퍼(W)에 입자 등의 불순물이 부착하는 것을 방지하고 있다.
또, 이송 탑재로봇(70)의 핸드부(70a, 70b)의 선단부분에 설치된 기판유지부(75)는, 웨이퍼(W)의 하면을 탑재시키는 소프트랜딩방식의 지지형태로 되어, 웨이퍼(W)의 파손 등을 방지하는 구조로 하고 있다.
구체적으로는, 이송 탑재로봇(70)은, 로봇부스(B) 내를 가로방향으로 수평이동가능하게 되어 있음과 동시에, 이송 탑재로봇(70)의 핸드부(70a, 70b)가, 로봇본체(70c)에 승강 가능하게 또한 회전 가능하게 설치되어 있다.
이 핸드부(70a, 70b)의 구동원은, 로봇본체(70c) 내부에 설치된 구동모터로 이루어진다.
또, 구체적 구성은 도시하지 않았지만, 기판유지부(75)로서는, 세라믹제의 포크부재가 채용되어 있고, 이 기판유지부(75)의 평탄한 상면에 의해 웨이퍼(W)를 수평상태로 하측으로 유지함과 동시에, 이 기판유지부(75) 상면에 설치된 복수의 테이퍼부착의 위치결정핀에 의해, 웨이퍼(W)의 외부원주둘레를 위치 결정하는 구성으로 되어 있다.
또한, 도시하지 않았지만, 종래에 주지의 진공흡착식의 이송 탑재로봇의 형태로 해도 되고, 이 목적을 위해 핸드부(70a, 70b)의 선단부분의 기판유지부(75)는, 웨이퍼(W)를 진공흡착 처킹하는 기판흡착부와 교환 가능한 구조로 됨과 동시에, 도시하지 않았지만 진공펌프 등의 부압원에 연통가능하게 하고 있다.
그리고, 이송 탑재로봇(70)은, 핸드부(70a) 또는 (70b)의 취급동작에 의해, 기판유지부(75)가, 기판반입부(Aa)의 캐리어(56)내 또는 기판세정챔버(10)의 기판 지지부(104)상의 웨이퍼(W)를 수평상태인 채로 빼내어, 이송 탑재로봇(70)이 이동한 후 또는 그 위치에서, 수평방향으로 소정각도만큼 회전이동시킨 후, 상기 기판지지부(104)상 또는 기판반출부(Ab)의 캐리어(56)상에 이송한다.
이 경우, 기판반입부(Aa) 또는 기판반출부(Ab)에 있어서는, 이송 탑재로봇(70)의 동작과 연동하는 승강위치결정장치(61)에 의해, 캐리어(56)에 대한 웨이퍼(W)의 빼냄 삽입에 있어서, 캐리어(56)가 수직방향으로 1피치분 만큼 승강동작해서 웨이퍼(W, W)의 반입반출을 위한 위치결정이 행해진다.
또한, 도시한 실시형태와는 역으로, 이송 탑재로봇(70)의 핸드부(70a) 또는 (70b)가, 캐리어(56)에 대한 웨이퍼(W)의 빼냄 삽입에 있어서, 수직방향으로 1피치분 만큼 승강동작하면서, 상기와 같은 동작을 순차 반복하도록 구동제어되는 구성도 채용 가능하다.
이 경우에는, 승강위치결정장치(61)는 불필요하게 된다.
기판반전장치(71)는, 웨이퍼(W)의 표리면의 상하위치를 변환처리하는 것으로서, 웨이퍼(W)의 표면만이 아닌, 이면에도 세정처리를 실시하는 경우에 작동하는 구성으로 되어 있다.
구체적으로는, 기판반전장치(71)는, 도 16∼도 18에 나타내는 바와 같이, 척(chuck)기구(76), 실린더장치(77) 및 구동모터(78)를 주요부로서 구성되어 있다.
척기구(76)는 웨이퍼(W)의 외부원주둘레를 파지상으로 척지지하는 것으로 한 쌍의 가동척(76a, 76b)이 개폐 가능하게 설치되어 있고, 이들 양척(76a, 76b)에는, 웨이퍼(W)의 외부원주둘레를 걸어맞추어 지지하는 환상홈부착의 지지롤러(79, 79, 79)가 각각 웨이퍼(W)의 원주에 대응하여 3개씩 환상으로 설치되고, 이와 같은 환상으로 배치된 지지롤러(79, 79, 79)가 각각 동일 축상에 한 쌍씩 배치되어, 동시에 2매의 웨이퍼(W, W)를 척지지 가능한 구조로 되어 있다.
상기 가동척(76a, 76b)은, 실린더장치(77)에 의해 수평방향중심으로 향해 개폐동작하는 구성으로 되어 있다.
실린더장치(77)는 구체적으로는 압력공기를 작동 매체로한 에어실린더로 구성되어 있다.
또, 상기 양 척(76a, 76b)은, 구동모터(78)에 의해 전동벨트기구를 거쳐 수직방향으로 회전가능하게 지지되어 있다.
그리고, 웨이퍼(W)의 표면뿐만 아니라, 이면에도 세정처리를 실시하는 경우에는, 이송 탑재로봇(70)에 의해, 표면측의 세정처리가 완료된 웨이퍼(W, W)가 기판반전장치(71)에 이송 탑재되어서 반전 처리된다.
즉, 기판반전장치(71)는, 실린더장치(77)에 의해, 척기구(76)를 작동해서, 웨이퍼(W)의 외부원주둘레를 파지상으로 척지지한 후, 구동모터(78)의 구동에 의해 웨이퍼(W, W)를 척지지한 척기구(76)를 저속으로 180° 회전시켜 웨이퍼(W, W)가 반전된다.
이 표리면이 반전된 웨이퍼(W, W)는, 재차 이송 탑재로봇(70)에 의해, 처리챔버(C)의 기판세정챔버(10, 10)에 처리 전의 이면을 상측으로해서 각각 공급되어 이 이면에도 세정처리가 실시된다.
또, 장전·비장전부스(A)와 마찬가지로, 로봇부스(B)에 있어서의 기계기구의 구동부, 결국, 이송 탑재로봇(70) 및 기판반전장치(71)의 기계적구동부는 모두, SEMI규격에 따라 높이 900mm 보다도 하측에 배치되어, 먼지발생방지대책이 실시되어 있다.
Ⅳ. 처리부스(C)
처리부스(C)는, 웨이퍼(W)를 1매씩 복수의 세정액으로 세정처리하는 적어도 하나의 매엽식 기판세정챔버(10)를 구비해서 이루어지고, 도시한 실시형태에 있어서는, 상술한 바와 같이, 2대의 기판세정챔버(10, 10)를 구비해서 이루어지는 양 챔버방식이 채용되어 있다.
또한, 처리량 대책으로서, 기판세정챔버(10)를 적당히 증가시켜, 3챔버방식, 4챔버방식으로 해도 된다.
기판세정챔버(10)는, 도 19∼도 24에 나타내는 바와 같이, 상대적인 상하방향이동이 가능한 챔버본체(80)와 기판회전장치(81)를 주요부로서 구성되어 있으며, 기판회전장치(81)는, 챔버본체(80)의 중앙부에 동심원상으로 배치되어 있다.
챔버본체(80)는, 상하방향으로 배열된 복수(도시한 실시형태에서는 4개)의 원환상처리탱크(85)∼(88)를 구비함과 동시에, 상하방향으로 승강동작 가능한 구성으로 되어 있다.
구체적으로는, 챔버본체(80)는, 개폐 가능한 기판반입반출용게이트(90)를 구비한 밀폐용기의 형태로 되어 있고, 약액공급부(91), 불활성 기체공급부(92) 및 배출부(93, 93')등을 구비하고 있다.
챔버본체(80)는, 1매의 웨이퍼(W)를 수용하는 밀폐 가능한 단일세정탱크 구 성으로 되어 있고, 상부처리대기부(95)와 하부처리부(96)로 되어 있다.
상부처리대기부(95)는, 웨이퍼(W)를 반입반출하는 부위로서, 그 측면부에는, 웨이퍼(W)를 반입반출하기 위한 상기 게이트(90)가 설치되어 있음과 동시에, 그 상반부에는, 챔버커버(95a)가 원터치로 떼어내는 것이 가능하게 설치되어 있고, 챔버본체(80)내의 보수가 용이하게 행해지는 구조로 되어 있다.
상기 게이트(90)는, 챔버본체(80)의 기판반입반출구를 구성하는 개폐 가능한 것으로서, 구체적으로는, 게이트(90)는, 웨이퍼(W)를 수평상태로 유지한 상기 이송 탑재로봇(70)의 핸드부(70a, 70b)가 통과할 수 있는 개방구 면적을 갖는다.
또, 상기 게이트(90)의 도어(90a)는, 에어실린더 등의 구동원에 의해 상하방향으로 개폐 가능하게 기밀·수밀성을 갖고 폐쇄된다.
또한, 상부처리대기부(95)내에는, 상기 약액공급부(91)와 불활성 기체공급부(92)가 설치되어 있다.
약액공급부(91)는, 기판회전장치(81)에 지지된 웨이퍼(W)의 표면에 세정액을 공급하는 것으로서, 구체적으로는, 기판회전장치(81)의 기판지지부(104)에 지지된 웨이퍼(W)의 표면에 상측으로부터 세정액을 분사공급하는 분사노즐의 형태로 되어 있다.
이 분사노즐(91)은, 상기 챔버본체(80)의 상부처리대기부(95)내에 있어서, 하향상태로 수평선회 가능하게 설치됨과 동시에, 세정액공급장치(D)에 연통가능하게 되어 있다.
97은 분사노즐(91)의 스윙용의 구동모터를 나타내고 있다.
그리고, 분사노즐(91)은, 기판회전장치(81)의 기판지지부(104)에 수평상태로 회전 지지되는 웨이퍼(W)의 표면에 대해, 그 외부원주로부터 중심에 걸쳐 수평 선회하면서 혹은 수평선회하여 정지 후에 세정액을 분사공급한다.
도시한 실시형태에서는, 분사노즐(91)에는 4개의 노즐구가 설치되어 있고(도시생략), 각각 후술하는 APM액, 순수, DHF액, N2의 공급구로서 기능한다.
이들 노즐구는, 타원테이퍼형상으로 형성되어 있고, 웨이퍼(W)의 표면에 넓게 타원형상으로 공급되도록 구성되어 있다.
이에 의해, 웨이퍼(W)의 회전동작과 협동하여, 웨이퍼(W)의 표면에 대한 세정액의 공급분포가 신속하고 또한 균일하게 된다.
불활성 기체공급부(92)는, 챔버본체(80)내의 세정액을 배출 치환하기 위한 불활성 기체를 공급하는 것으로서, 상부처리대기부(95)의 정상부에 설치됨과 동시에, 불활성 기체공급원(도시생략)에 연통 가능하게 되어 있다.
도시한 실시형태에서는, 불활성 기체로서 N2가 사용되고 있다.
또, 상기 불활성 기체공급원은, 상기 분사노즐(91)에도 연통 가능하게 되어, 이 분사노즐(91)도, 불활성 기체공급부로서 기능하도록 구성되어 있다.
하부처리부(96)는, 웨이퍼(W)를 세정 처리하는 부위로서, 그 내경 치수는, 후술하는 바와 같이, 기판회전장치(81)의 기판지지부(104)와의 관계로 설정되어 있다.
구체적으로는, 기판지지부(104)의 외경둘레와 상기 하부처리부(96)의 내경둘 레부가 비접촉으로, 또한 이들 양 둘레 사이에 형성되는 환상간극이, 세정액 등의 하측으로의 누설을 저지하는 정도의 미소간극이 되도록 설정되어 있다.
또, 하부처리부(96)내에는, 전술한 4개의 원환상처리탱크(85)∼(88)가 상하방향으로 다단식 또는 층상으로 설치됨과 동시에, 각 처리탱크(85)∼(88)와 하부처리부(96)의 저면부(96a)에는 장치외부로 연통하는 상기 배출부(93, 93')가 각각 설치되어 있고, 이들 배출부(93, 93')를 거쳐, 각 처리탱크(85)∼(88)내의 세정액 또는 불활성 기체가 장치외부로 배출된다.
또한, 각 처리탱크(85)∼(88)의 배출부(93)는, 세정처리를 행하는 때에만 개방되어, 다른 처리탱크에 있어서의 세정처리가 행해지고 있는 경우에는 폐쇄되는 구성으로 되어 있다.
또, 챔버본체(80)는, LM가이드(98)를 거쳐 상하방향으로 수직으로 승강가능하게 지지됨과 동시에, 기판회전장치(81)의 기판지지부(104)에 대하여 소정 스트로크분씩 승강동작하는 승강기구(100)를 구비하고 있다.
이 승강기구(100)는, 구체적으로는, 도 21에 나타내는 바와 같이, 상기 지지프레임(62)을 승강동작시키는 반송나사기구(100a)와, 이 반송나사기구(100a)를 회전구동시키는 구동모터(100b)로 이루어진다.
그리고, 후술하는 기판회전장치(81)의 동작과 연동하는 구동모터(100b)의 구동에 의해, 반송나사기구(100a)를 거쳐, 챔버본체(80)가 상하방향으로 소정 스트로크씩 승강되어 세정처리공정을 행해야할 원환상처리탱크(85)∼(88)의 어느 것인가 하나의 처리탱크가, 상기 회전장치(81)의 기판지지부(104)에 대해 그 높이방향이 선택적으로 위치결정된다.
기판회전장치(81)는, 1매의 웨이퍼(W)를 스핀세정시 및 스핀건조시에 있어서 수평상태로 지지하면서 수평회전시키는 것으로서, 도 21∼도 24에 나타내는 바와 같이, 회전축(103)의 선단부분에 기판지지부(104)가 수평상태로 부착지지됨과 동시에, 이 회전축(103)을 회전구동시키는 구동모터(105)를 구비하고 있다.
기판지지부(104) 및 회전축(103)은, 축받이지지통체(106)를 거쳐, 챔버본체(80)의 중앙부에 동심원상으로 회전가능하게 배치되어 있고, 기판지지부(104)에 1매의 웨이퍼(W)를 수평상태로 지지하는 구성으로 되어 있다.
구체적으로는, 기판지지부(104)는, 도 22∼도 24에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 원주둘레부를 처크지지하는 복수(도시한 것에서는 6개)의 처크아암(110, 110, …)을 구비하고 있다.
이들 처크아암(110, 110)은, 도시한 바와 같이, 수평한 상태로 방사상으로 배치되어 있음과 동시에, 개폐기구(111)에 의해 방사방향으로 왕복이동 가능하게 되어 있다.
처크아암(110, 110, …)의 선단에 각각 설치된 처크돌기(112, 112, …)는, 상호 동일한 높이가 되도록 설정되어 있고, 이에 의해, 처크시에 있어서, 웨이퍼(W)의 원주둘레부를 수평상태로 처크지지한다.
또, 처크돌기(112)의 처크면(112a)은, 웨이퍼(W)의 원주둘레부의 단면형상에 대응한 단면형상을 갖고 있다.
결국, 구체적으로는 도시하지 않았지만, 처크면(112a)은 상하방향으로 경사 진 직각평면으로 되어, 웨이퍼(W)의 구형단면의 원주둘레부에 대해 그 원주둘레각부를 점접촉상태 또는 선접촉상태로 맞닿아 지지하도록 형성되어 있다.
이에 의해, 처크아암(110, 110, …)의 처크시에 있어서, 웨이퍼(W)의 원주둘레부는, 상기 처크면(112a, 112a, …)에 의해 상하방향으로의 구속상태로 지지되게된다.
또, 이 지지상태는, 웨이퍼(W)의 원주둘레부를 고정적이 아닌, 원주둘레부의 약간의 이동을 허용하는 정도로 설정되어 있다.
이와 같은 구성으로 하므로서, 웨이퍼(W)의 원주둘레부만을 지지하기 때문에, 웨이퍼(W)의 이면측의 오염이 없는, 처크면(112a)이 웨이퍼(W)의 원주둘레부의 단면형상에 대응하고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 칩핑이 없는 등의 효과를 갖는다.
상기 개폐기구(111)는, 회전축(103) 내부에 설치된 실린더장치(111a)와, 이 실린더장치(111a)와 상기 처크아암(110, 110, …)을 접속하는 접속와이어(111b, 111b, …)를 주요부로서 구성되어 있다.
그리고, 상기 실린더장치(111a)의 돌출동작에 의해, 접속와이어(111b, 111b, …)를 거쳐 처크아암(110, 110, …)이 직경방향내측으로 인입되어 처크동작하고, 한편, 실린더장치(111a)의 퇴피동작에 의해, 복귀스프링(111c, 111c, …)의 탄성복귀력으로 처크아암(110, 110, …)이 직경방향 외측으로 밀어내져 처크해제 동작하도록 구성되어 있다.
또, 회전축(103)은, 축받이지지통체(106)를 거쳐 기립상으로 회전지지됨과 동시에, 그 하단부가 구동모터(105)에 벨트구동 가능하게 접속되어 있고, 이 구동 모터(105)의 구동에 의해 회전구동되어, 상기 기판지지부(104)가 소정의 회전수를 갖고 회전되도록 구성되어 있다.
도시한 실시형태에서는, 축받이지지통체(106)의 회전속도는, 스핀세정처리시에 있어서는 40∼50r.p.m으로 설정되어있음과 동시에, 스핀건조시에 있어서는 3000r.p.m으로 설정되어 있다.
이렇게 해서, 상기 구성으로 된 기판세정챔버(10)에 있어서는, 상기 챔버본체(80)의 상하방향으로의 승강에 의해, 기판회전장치(81)의 기판지지부(104)에 지지된 웨이퍼(W)와 상기 챔버본체(80)의 처리탱크(85)∼(88)의 어느 것인가의 위치결정이 선택적으로 이루어짐과 동시에, 기판회전장치(81)에 의해, 기판지지부(104)에 지지된 웨이퍼(W)가 소정의 회전속도를 갖고 수평 회전된다.
상술한 바와 같이, 기판세정챔버(10)의 구성은, 기판회전장치(81)가 상하방향의 이동이 고정됨과 동시에, 상기 챔버본체(80)가 상하방향으로 승강하도록 되어있기 때문에, 고속회전하는 기판회전장치(81)의 지지구조가 단순하고 또한 견고하며, 기판회전장치(81)의 회전부 결국 기판지지부(104)에 회전진동의 발생이 유효하게 방지되어, 그 결과, 하부처리부(96)의 내경둘레와 기판회전장치(81)의 기판지지부(104)의 외경둘레와의 미소간극이 정확히 유지되어, 세정액 등의 하측으로의 누설이 장기에 걸쳐 안정적으로 저지될 수 있다는 이점이 얻어진다.
그러나, 목적에 따라, 이 역의 구성, 결국 기판회전장치(81)가 상하방향의 이동도 담보하는 구조를 구비함과 동시에, 상기 챔버본체(80)가 상하방향으로 고정적인 구조도 채용 가능하다.
Ⅴ. 세정액공급장치(D)
세정액공급장치(D)는, 처리부스(C)의 기판세정챔버(10)에 세정액을 공급하는 공급원으로서, 도시한 실시형태에서는, 선택적으로, APM(NH4OH+H2O2+H2 O)액에 의한 세정을 행하기 위한 구성과, DHF(HF+H2O)액에 의한 세정을 행하기 위한 구성을 구비한 2약액 시스템이며, 이에 대응해서, 기판세정챔버(10)의 챔버본체(80)에 있어서의 처리탱크(85)∼(88)는, 각각, 최하단의 처리탱크(85)가 APM액에 의한 세정공정용, 그 상단의 처리탱크(86)가 DHF액에 의한 세정공정용, 그 상단의 처리탱크(87)가 순수에 의한 린스용, 및 최상단의 처리탱크(88)가 스핀건조용으로 되어 있다.
그리고, 세정공정에 그러한 수법을 선택설정하므로서, ⅰ) APM+DHF+O3+DIW+DRY, ⅱ) APM+DHF+DRY, ⅲ) APM+DRY 및 DHF+DRY 등의 세정공정이 선택적으로 실행가능하다.
Ⅵ. 시스템제어장치(E)
시스템제어장치(E)는, 상술한 기판반입부(Aa), 이송 탑재로봇(70), 기판반전장치(71), 기판세정챔버(10, 10) 및 기판반출부(Ab)를 상호 연동해서 구동제어하는 것으로서, 이 시스템제어장치(E)에 의해 다음의 기판세정시스템에 있어서의 일련의 습식처리공정이 웨이퍼(W)의 전공정으로부터의 반입시로부터 다음공정으로의 반출시까지 전자동으로 실행된다.
(1)웨이퍼(W, W, …)의 반입 :
세정처리 전의 웨이퍼(W, W, …)는, AGV 등에 의해 전공정으로부터 캐리어(56)에 수용된 수직상태로 작동공간(O)까지 반송되어온다.
장치본체(1)의 장전구(11)가 개방되고, 세정처리 전의 웨이퍼(W, W, …)는, 캐리어(56)를 전도해서 수직상태로부터 수평상태로 자세 변화시킨 후, 자동반입장치(도시생략) 또는 작업자의 수작업에 의해, 상기 장전구(11)를 거쳐, 캐리어(56)에 수용된 채로, 장전·비장전부스(A)의 기판반입부(Aa)에 있어서의 기판유지부(60)의 상하 2단의 유지대(60a, 60a)상에 각각 반입 배치된다.
이 경우, 우선 상측의 1단째의 유지대(60a)상에 캐리어(56)가 탑재된 후, 승강위치결정장치(61)에 의해 기판유지부(60)가 상승하여, 하측의 2단째의 유지대(60a)상에 다음의 캐리어(56)가 탑재된다.
상기 장전구(11)가 재차 폐색된 후, 캐리어경사검출센서(63)에 의해 캐리어(56)의 경사의 유무가 검지되고, 경사가 없으면 웨이퍼불출정렬기구(64)에 의해 정렬됨과 동시에, 웨이퍼매핑센서(65)에 의해 웨이퍼(W, W, …)의 배열상태가 검출되어 로봇부스(B)의 이송 탑재로봇(70)을 대기한다.
이송 탑재로봇(70)은, 웨이퍼매핑센서(65)의 검출결과에 따라, 캐리어(56) 내의 웨이퍼(W)를 1매씩 수평상태인 채로 빼내어, 처리부스(C)의 각 기판세정챔버(10)의 챔버본체(80)내로 순차 반입한다.
이때의 이송 탑재로봇(70)에 의한 웨이퍼(W)의 빼냄은, 격벽(2)의 개방구(55)를 거쳐 행해지고, 웨이퍼매핑센서(65)의 검출결과에 따라, 승강위치결정장치(61)에 의한 캐리어(56)의 위치결정동작[캐리어(56)가 수직방향으로 1피치분 만큼 승강해서 웨이퍼(W, W, …)의 반입을 위한 위치결정동작]에 연동하여, 최상부 또는 최하부의 웨이퍼(W)로부터 순차 행한다.
한편, 이송 탑재로봇(70)에 의한 웨이퍼(W)의 반입은, 기판세정챔버(10)의 기판지지부(104)가 챔버본체(80)의 상부처리대기부(95) 내의 웨이퍼반입반출위치에 상승 대기한 상태에 있어서, 격벽(3)의 개방구(72) 및 챔버본체(80)의 게이트(90)를 거쳐 행해진다.
이 게이트(90)는 웨이퍼(W)의 반입반출시에만 개방되고, 챔버본체(80)내의 흄의 확산이나 챔버본체(80) 내의 입자의 유입 등이 유효하게 방지된다.
챔버본체(80)내의 기판지지부(104)상에 웨이퍼(W)가 반입되면, 처크아암(110, 110, …)이 웨이퍼(W)의 원주둘레부를 수평상태로 처크지지한다.
(2) 기판세정챔버(10)에 있어서의 습식처리 :
기판지지부(104)가 웨이퍼(W)를 처크지지하면, 챔버본체(80)의 승강동작에 의해, 하부처리부(96)내의 웨이퍼처리위치에 위치결정된 후, 전술한 각종의 세정처리가 미리 정해진 수순으로 실행된다.
예를 들면, 상술한 ⅱ)의 세정처리공정(APM+DHF+DRY)이면, 챔버본체(80)의 승강위치결정에 의해, 기판지지부(104)상의 웨이퍼(W)가, 우선, 최하단의 처리탱크(85)에 위치결정 배치되어, 분사노즐(91)로부터 APM액이 공급됨과 동시에, 기판회전장치(81)에 의한 저속회전에 의해 스핀세정이 행해진 후, 위로부터 2단째의 처리탱크(87)에 위치결정 배치되어 분사노즐(91)로부터 순수가 공급되면서, 기판회전장치(81)에 의한 저속회전에 의해 린스가 행해진다.
이어서, 위로부터 3단째의 처리탱크(86)에 위치결정 배치되어, 분사노즐(91) 로부터 DHF액이 공급됨과 동시에, 기판회전장치(81)에 의한 저속회전에 의해 스핀세정이 행해진 후, 재차 처리탱크(87)에 위치결정 배치되어, 분사노즐(91)로부터 순수가 공급되면서, 기판회전장치(81)에 의한 저속회전에 의해 린스가 행해진다.
그리고 최후로, 최상단의 처리탱크(88)에 위치결정 배치되어, 분사노즐(91)로부터 불활성 기체, 결국 N2(질소가스)가 분사되면서, 기판회전장치(81)에 의한 고속회전에 의해 스핀건조가 행해진다.
이 경우, 불활성 기체공급부(92)로부터의 불활성 기체, 결국 본 실시형태의 경우에는 N2(질소가스)의 도입에 의해 챔버본체(80)내가 N2로 충전됨과 동시에, 각 챔버의 배출부(93)로부터 강제배기하므로서 챔버본체(80)내에는, 불활성 기체공급부(92)로부터 각 챔버의 배출부(93)에 이르는 것과 같은 경로의 기류가 생겨, 챔버본체(80)내의 연막의 말려 올라감이 유효하게 방지된다.
또, 각 처리탱크(85)∼(88)의 배출부(93)는, 그 처리탱크에 있어 세정처리가 행해지는 때에만 개방되어, 다른 처리탱크에 있어서의 세정처리가 행해지고 있는 경우에는 폐쇄되어 있고, 이에 의해 상기 챔버본체(80)내의 N2 충전효과가 촉진된다.
웨이퍼(W)의 표면에 대한 일련의 세정처리가 종료되면, 챔버본체(80)의 하강동작에 의해, 기판지지부(104)가 재차 상부처리대기부(95)내의 웨이퍼반입반출위치에 상대적으로 상승한 후, 로봇부스(B)의 이송 탑재로봇(70)을 대기한다.
이 경우, 웨이퍼(W)의 이면도 세정처리하는 때에는, 웨이퍼(W)는, 이송 탑재 로봇(70)에 의해 기판반전장치(71)에 반송되어, 표리면이 반전된 후, 재차 상기 기판지지부(104)로 반입되어, 상술한 일련의 세정처리가 웨이퍼(W)의 이면에 대해서도 행해진다.
(3)웨이퍼(W, W, …)의 반출
기판세정챔버(10)에 있어서의 일련의 세정처리가 완료된 웨이퍼(W)는, 재차 이송 탑재로봇(70)에 의해, 전술한 것과 역의 요령으로, 각 기판세정챔버(10)의 챔버본체(80)로부터 반출되어, 기판반출부(Ab)에 있어서의 기판유지부(60)의 상하 2단의 유지대(60a, 60a)상에 각각 대기하는 캐리어(56, 56)내에 순차로 수평상태로 반출 수용된다.
이 경우의 구체적인 반출수용동작은, 상술한 (1)의 웨이퍼(W, W)의 반입동작의 요령과 같은 모양이다.
그리고, 이들 캐리어(56, 56) 내부의 유지홈의 모두에, 세정후의 웨이퍼(W, W, …)가 배열되어 채워지면, 장치본체(1)의 비장전구(12)가 개방되고, 캐리어(56, 56)는, 다음 공정의 스패터링이나 CVD처리 등에 의한 박막형성을 위한 처리공정으로 향해 반송된다.
이상의 일련의 동작에 있어서, 이송 탑재로봇(70)에 의한 캐리어(56)내의 웨이퍼(W, W, …)의 처리수순은, 전술한 바와 같이, 4가지의 방법 ⅰ)∼ⅳ)중에서 선택설정된다.
또, 장전·비장전부스(A)에 있어서의 기판반입부(Aa)와 기판반출부(Ab)에 있어서의 장전작업과 비장전작업은, 실제로는 동시에 행해진다.
이렇게 해서, 이상과 같이 구성된 기판세정시스템에 있어서는, 밀폐 가능하게 구성된 장치본체(1)내에, 장전·비장전부스(A), 로봇부스(B) 및 처리부스(C)가 설치됨과 동시에, 이들 각 부스(A, B, C)가 필요 최소한도의 개방구 면적을 갖는 격벽(2, 3)을 갖고, 구획 형성되어 있으므로, 장치본체(1)내와 외부의 청정실의 공기의 출입이 필요 최소한도로 억제되어 장치본체(1)내를 대단히 높은 청정도 분위기로 유지할 수가 있다.
더구나, 웨이퍼(W)를 1매씩 처리하는 매엽식인 것에서, 입자의 재부착도 거의 없고, 웨이퍼(W)마다의 정밀한 처리를 행할 수가 있으며, 기판세정챔버(10)의 세정공간도 적고, 세정액도 소량이라도 된다.
또, 웨이퍼(W)를 1매씩 복수의 세정액으로 세정처리하는, 결국 하나의 기판세정챔버(10)로 전체세정공정을 행하는 단일 챔버방식이기 때문에, 세정공정에 있어서, 웨이퍼(W)의 출입이 없고, 대기에 접촉해서, 금속오염, 이온 혹은 산소 등의 영향을 받는 일도 없고, 각 기판세정챔버의 구성도 단순하고 또한 소형화 할 수 있다.
또한, 상기 장치본체(1)의 전후 양측에 상기 장전·비장전부스(A)와 처리부스(C)가 각각 배치되어 있음과 동시에, 이들 양 부스(A, C)의 사이에 로봇부스(B)가 개재 장착되어 있어, 처리부스(C)에 있어서의 세정처리시에 발생하는 유해기체나 입자가 장치본체(1)의 외부의 작동공간(O)에 누설되는 일이 없다.
또, 장전·비장전부스(A)에 있어서, 상기 기판반입부(Aa) 및 기판반출부(Ab)에 저장되는 웨이퍼(W)가 상하방향으로 소정의 배열피치를 갖고 수평상태로 배열됨 과 동시에, 장전·비장전부스(A)내를 흐르는 청정공기가 기판반출부(Ab)로부터 기판반입부(Aa)로 향해 수평으로 흐르도록 구성되어 있으므로, 세정처리가 끝난 웨이퍼(W)에 대한 세정처리 전의 웨이퍼(W)로부터 입자 등의 재부착이 유효하게 방지된다.
같은 모양으로, 로봇부스의 이송 탑재로봇(70)이 한 쌍의 핸드부에 구비된 양팔로봇의 형태로 되어, 한쪽의 핸드부의 세정처리 전의 웨이퍼(W)를 이송 탑재처리함과 동시에, 다른 쪽의 핸드부가 세정처리 후의 웨이퍼(W)를 이송 탑재처리하는 구성으로 되어 있는 것에 의해, 세정처리가 끝난 웨이퍼(W)에 대한 세정처리 전의 웨이퍼(W)로부터의 입자 등의 재부착이 유효하게 방지된다.
또한, 상술한 실시형태는 어디까지나 본 발명의 아주 적당한 실시형태를 나타내는 것으로, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니고, 그 범위내에서 각종의 설계변경이 가능하다.
예를 들면, 본 실시형태에 관한 기판세정챔버(10)는, 전술한 기판세정시스템의 기본단위 구성요소인 기판세정장치로서는 물론, 본 장치 단독으로도 웨이퍼(W)를 단일의 챔버본체(80)내에 있어서, 1매씩 복수 종류의 세정액으로 세정처리하는 단일챔버 매엽식의 기판세정장치로서도 사용되는 구성을 구비하고 있고, 본 장치 단독의 사용도 가능하다.
또, 본 실시형태에 있어서 사용한 세정액은, 어디까지나 일예로서, 예를 들면 HPM(HCl+H2O2+H2O)나 SPM(H2SO4+H2O 2+H2O) 등을 목적에 따라 다른 세정액도 이용 가능하다.
이상 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 밀폐 가능하게 구성된 장치본체 내에, 세정처리 전의 기판이 복수매 저장되어 반입대기하는 기판반입부 및 세정처리 후의 기판이 복수매 저장되어 반출대기하는 기판반출부로 된 장전·비장전부스와, 기판을 1매씩 복수의 세정액으로 세정처리하는 적어도 하나의 매엽식 기판세정챔버를 구비한 처리부스와, 이 처리부스와 상기 장전·비장전부스간에서 기판을 1매씩 이송 탑재시키는 이송 탑재로봇을 구비한 로봇부스가 설치되어 이루어지고, 이들 각 부스가 필요 최소한도의 개방구 면적을 갖는 격벽을 갖고 구획 형성되어 있기 때문에, 밀폐된 세정실내에서 웨이퍼를 1매씩 카세트 없이 습식세정하는 매엽식 습식세정의 이점을 살리면서, 또한 입자의 재부착이 없고, 높은 청정도 분위기에서의 세정을 고정밀도로 행할 수가 있고, 더구나 장치구성이 단순하고 또한 콤팩트해서 비용성취에도 우수한 기판세정시스템을 제공할 수가 있다.
따라서, 작금의 반도체장치의 서브미크론시대의 도래를 맞아, 이와 같은 장치구조의 미세화, 고집적화에 수반하여 웨이퍼의 표면에 요구되는 대단히 높은 청정도도 충분히 대응할 수가 있다.
즉, 밀폐 가능하게 구성된 장치본체 내에, 상기 장전·비장전부스, 처리부스, 및 로봇부스가 설치됨과 동시에, 이들 각 부스가 필요 최소한도의 개방구 면적을 갖는 격벽을 갖고 구획 형성되어있기 때문에, 장치본체 내와 외부의 청정실과의 공기의 출입이 필요 최소한도로 억제되어 장치본체 내를 대단히 높은 청정도 분위 기로 유지하는 것이 가능하다.
그 결과, 세정처리 후의 웨이퍼에의 입자의 재부착이나, 웨이퍼의 세정처리에 수반하는 세정액 등의 비말이나 웨이퍼 자체로부터의 먼지발생에 의한 작업자에의 악영향을 유효하게 방지할 수가 있다.
또, 각 부스가 필요 최소한도의 개방구 면적을 갖는 격벽을 갖고 구획 형성 되어 있으므로, 가장 부식 분위기에 있는 처리부스만에 내부식성의 피복처리를 실시하면 되고, 장치본체의 벽면 전체에 내부식성의 피복을 실시할 필요가 없다.
이에 의해, 시스템의 제조비용, 장치비용의 저감화가 가능하다.
또, 웨이퍼를 1매씩 처리하는 매엽식이기 때문에, 입자 등의 재부착도 거의 없고, 웨이퍼마다의 정밀한 처리를 행할 수가 있고, 기판세정챔버의 세정공간도 적고, 세정액도 소량으로도 되며, 운용비용의 저감화도 도모할 수가 있다.
또한, 웨이퍼를 1매씩 복수의 세정액으로 세정처리하는, 소위 하나의 기판세정챔버로 모든 세정공정을 행하는 1챔버식이기 때문에, 세정공정에 있어서, 웨이퍼의 출입이 없고, 대기에 접촉해서 금속오염, 이온 혹은 산소 등의 영향을 받는 일도 없고, 각 기판세정챔버의 구성도 단순하고 또한 소형화 할 수 있다.
또, 상기 장치본체의 전후 양측에 상기 장전·비장전부스와 처리부스가 각각 배치됨과 동시에, 이들 장전·비장전부스와 처리부스 사이에 상기 로봇부스가 개재 장착되는 구성을 채용하므로서, 처리부스에 있어서의 세정처리시에 발생하는 유해기체나 입자가 장치본체 외부의 작동공간으로 누설되는 일이 없이, 작업자에의 악영향을 더욱 유효하게 방지할 수가 있다.
또한, 장전·비장전부스에 있어서, 상기 기판반입부 및 기판반출부에 저장되는 웨이퍼가 상하방향으로 소정의 배열피치를 갖고 수평상태로 배열됨과 동시에 장전·비장전부스내를 흐르는 청정공기가 상기 기판반출부로부터 기판반입부로 향해서 수평으로 흐르도록 구성되므로서 세정처리가 끝난 웨이퍼에 대한 세정처리 전의 웨이퍼로부터의 입자 등의 재부착이 유효하게 방지된다.
같은 모양으로 상기 로봇부스의 이송 탑재로봇이 한 쌍의 핸드부를 구비한 양팔로봇의 형태로 되어서 한쪽의 핸드부가 세정처리 전의 웨이퍼를 이송 탑재처리함과 동시에 다른 쪽의 핸드부가 세정처리 후의 웨이퍼를 이송 탑재처리하는 구성으로 되어 있는 것 때문에, 세정처리가 끝난 웨이퍼에 대한 세정처리 전의 웨이퍼로부터의 입자 등의 재부착이 유효하게 방지된다.

Claims (12)

  1. 밀폐 가능하게 구성된 장치본체 내에, 세정처리 전의 기판이 복수매 저장되어 반입대기하는 기판반입부 및 세정처리 후의 기판이 복수매 저장되어 반출대기하는 기판반출부로 이루어진 장전·비장전부스와,
    기판을 1매씩 복수의 세정액으로 세정처리하는 적어도 하나의 매엽식(枚葉式) 기판세정챔버를 구비한 처리부스와,
    이 처리부스와 상기 장전·비장전부스간에서 기판을 1매씩 이송 탑재시키는 이송 탑재로봇을 구비한 로봇부스가 설치되어 이루어지고,
    이들 각 부스가 필요 최소한도의 개방구 면적을 갖는 격벽을 갖고 구획 형성되며,
    상기 처리부스의 매엽식 기판세정챔버는, 상하방향으로 배열된 복수의 환상처리탱크를 구비하고, 상하방향으로 승강동작하는 챔버본체와, 이 챔버본체 중앙부에 챔버본체와 동심원상으로 배치되어 1매의 기판을 수평상태로 지지하면서 수평회전시키는 기판회전장치로 이루어지고,
    상기 챔버본체의 상하방향으로의 승강에 의해, 상기 기판회전장치에 지지된 기판과 상기 환상처리탱크와의 위치결정이 이루어지는 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치본체의 전후 양측에 상기 장전·비장전부스와 처리부스가 각각 배치됨과 동시에, 이들 장전·비장전부스와 처리부스 사이에 상기 로봇부스가 개재 장착되어 이루어지고,
    상기 장전·비장전부스에 장치본체 외부의 작동공간에 개방 가능한 개폐구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 장전·비장전부스에 있어서, 상기 기판반입부 및 기판반출부에 저장되는 기판이 상하방향으로 소정의 배열피치를 갖고 수평상태로 배열됨과 동시에, 장전·비장전부스 내를 흐르는 청정공기가 상기 기판반출부로부터 기판반입부로 향하여 수평으로 흐르도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판반입부 및 기판반출부에, 복수매의 기판을 수평상태로 상하방향으로 소정의 배열피치를 갖고 수납한 캐리어를 유지하는 기판유지부와,
    상기 기판유지부를 상하방향으로 이동시켜, 상기 캐리어 내의 기판의 반입 또는 반출을 위한 위치결정을 행하는 승강위치결정장치를 각각 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판유지부는, 상기 캐리어를 유지하는 유지대를 상하방향으로 적어도 2개 소정간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 로봇부스의 이송 탑재로봇은, 승강동작함과 동시에 수평동작하는 한 쌍의 핸드부를 구비한 양팔로봇의 형태로 되고,
    한쪽의 핸드부가 세정처리 전의 기판을 이송 탑재처리함과 동시에, 다른 쪽의 핸드부가 세정처리 후의 기판을 이송 탑재처리하는 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 이송 탑재로봇의 핸드부의 선단부분에 설치된 기판유지부는, 기판의 하면을 탑재지지하는 소프트랜딩 방식의 지지형태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 로봇부스에, 기판의 표리면의 상하위치를 변환처리하는 기판반전장치를 구비한 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 처리부스의 내벽면은, 염화비닐수지에 의한 내부식성 피복처리가 실시되어 있음과 동시에, 다른 벽면은, 내산도장처리가 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버본체는, 개폐 가능한 기판반입반출용 게이트를 구비한 밀폐용기의 형태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버본체는, 상기 기판회전장치에 지지된 기판의 표면에 세정액을 공급하는 약액공급부와, 챔버본체 내의 세정액을 배출치환하기 위한 불활성 기체를 공급하는 불활성 기체공급부와, 상기 각 처리탱크 내에 설치되어 그 처리탱크 내의 세정액 또는 불활성 기체를 배출시키는 배출부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판세정시스템.
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KR890002986A (ko) * 1987-07-31 1989-04-12 미따 가쯔시게 웨트 처리장치 및 그것에 사용하는 기판유지치구
KR19980025068A (ko) * 1996-09-27 1998-07-06 히가시 데츠로우 세정장치 및 세정방법

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