KR890002986A - 웨트 처리장치 및 그것에 사용하는 기판유지치구 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

웨트 처리장치 및 그것에 사용하는 기판유지치구
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 실시예 III인 웨트 처리장치의 일관자동화 라인시스템을 갖춘 웨트 처리장치의 개략을 도시한 개략구성도. 제 2 도는 본 발명의 실시예 I인 췌트 처리의 일관자동화 라인시스템을 같춘 웨트 처리장치의 개략을 도시한 개략구성도. 제 3 도는 상기 웨트 처리장치의 형상처리부의 앞단계부분을 도시한 요부사시도.

Claims (47)

  1. 웨트 처리조를 가진 웨트 처리장치에 있어서, 상기 웨트 처리조가, 제 1 웨트 처리액을 사용하는 제 1 웨트 처리부에, 웨트 처리액의 혼합을 방지하는 개폐가능한 셔터부를 가진 셔터장치를 개폐시켜, 상기 제 1 웨트 처리액과 다른 제 2 웨트 처리액을 사용하는 제 2 웨트 처리부를 연결해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 웨트 처리조의 제 1 웨트 처리부, 제 2 웨트 처리부의 각각은, 상기 셔터장치의 셔터부를 개재시켜, 상하로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 웨트 처리조의 제 1 웨트 처리부에서 사용되는 제 1 웨트 처리액은, 현상액, 에칭액등인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 웨트 처리조의 제 2 웨트 처리부에서 사용되는 제 2 웨트 처리액은, 세정액인 거승ㄹ 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 웨트 처리조의 제 1 웨트 처리부의 상부에는, 상기 제 2 웨트 처리부가 구성되어 있는 것을 특징으로 하느 웨트 처리장치.
  6. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 웨트 처리조의 제 1 웨트 처리부는, 제 1 웨트 처리액을 저류한 액조부로서 구성되고, 상기 제 2 웨트 처리부는, 제 2 웨트 처리액을 스프레이하는 셔워부로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  7. 피처리기판의 피처리면에 웨트 처리를 실시하는 웨트 처리조를 가진 웨트 처리장치에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로, 또한 피처리면이 실질적으로 수직이 되도록 삽입할 수 있는 웨트 처리조를 구성하고, 이 웨트 처리조가, 제 1 웨트 처리액을 사용하는 제 1 웨트 처리부에, 웨트 처리액의 혼합을 방지하는 개폐가능한 셔터부를 가진 셔터장치를 개재시켜, 상기 제 1 웨트 처리액과 다른 제 2 웨터 처리액을 사용하는 제 2 웨트 처리부를 연결해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로 웨트 처리조에 삽입하는 것은, 1매의 피처리기판, 또는 각각의 피처리면이 웨트 처리에 즈음해서 다른 피처리기판에 가려지지 않고 배치된 복수매의 피처리기판을 웨트 처리조에 삽입하는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  9. 제 7항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 상기 피처리기판의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막의 박리처리, 혹은 감광성 내식막을 마스크로하는 에칭처리, 또는 그것들을 조합한 처리한 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  10. 제 7 항 또는 제 9 항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 상기 피처리기판의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막을 마스크로 하는 에칭처, 감광성 내식막의 박리처리의 각각을 순차행하는 처리인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  11. 제 7 항 내지 제10항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리조는, 피처리기판의 반송방향으로 복수조 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  12. 제 7 항 내지 제11항의 각 항에 있어서, 상기 피처리기판은, 액정표시장치를 구성하는 투명유리기판, 레티클 혹은 감광성 마스크를 구성하는 투명유리기판, 반도체웨이퍼를 구성하는 반도체기판, 프린트 배선기판, 광학렌즈등인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  13. 웨트 처리장치에 의해서 피처리면에 웨트 처리가 실시되는 피처리기판을 유지하는 기판유지치구에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로, 또한 피처리면이 실질적으로 수직이 되도록 유지하는 유지변에, 피지지부 또는 및 피반송부를 형성한 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  14. 제13항에 있어서, 상기 피처리기판은, 소정의 각도를 가지고 교차하는 2개의 유지변에 의해서 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 피처리기판은, 인력이 작용하는 방향으로 상기 피처리면이 존재하지 않는 위치에서 상기 유지변에 의해서 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  16. 제13항 내지 제15항의 각 항에 있어서, 상기 피처리기판은, 피처리면에 부착되는 웨트 처리액이 실질적으로 1점으로부터 액흘림하도록 상기 유지변에 의해서 유지되 있는 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  17. 피처리가판의 피처리면에 웨트 처리를 실시하는 웨트 처리장치에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로, 또한 피처리면이 실질적으로 수직으로 되게 유지하는 기판유지수단과, 이 기판유지수단에 의해서 유지되는 상기 피처리기판에, 웨트 처리를 실시하는 웨트 처리수단을 구비한 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 피처리가판을 매엽식으로 유지하는 기판유지수단은, 1매의 피처리기판, 또는 각각의 피처리면에 웨트 처리에 즈음해서 다른 피처리기판에 가려지지 않고 배치된 복수매의 피처리기판을 유지하는 기판유지수단인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 웨트 처리수단의 웨트 처리는, 상기 피처리기판의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막의 박리처리, 혹은 감광성 내식막을 마스크로 하는 에칭처리, 또는 그것들을 조합시켜 처리하는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  20. 제17항 내지 제19항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리수단의 웨트 처리는, 상기 피처리가판의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막을 마스크로 하는 에칭처리, 감광성 내식막의 박리처리의 각각을 순차행하는 처리인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  21. 제17항 내지 제20항의 각 항에 있어서, 상기 기판유지수단은, 상기 피처리기판을 매엽식으로 또한 피처리면이 실질적으로 수직으로 되게 유지하는 기판유지치구인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  22. 제17항 내지 제21항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리수단은, 소정의 웨트 처리액이 들어가 있는 혹은 소정의 웨트 처리액을 스프레이하는 1개의 웨트 처리조, 또는 피처리기판의 반송방향으로 순차 배치되는 복수의 웨트 처리조에, 상기 피처리기판을 삽입하는 처리인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 기판유지수단에 의해서 유지된 피처리기판은, 상기 웨트 처리조에, 피처리면이 실질적으로 수직으로 되도록 유지된 상태에서, 반소되는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  24. 제17항 내지 제23항에 있어서, 상기 피처리기판은, 액정표시장치를 구성하는 투명유리기판, 레티클 혹은 감광성 마스크를 구성하는 투명유리기판, 반도체웨이퍼를 구성하는 반도체기판, 프린트 배선기판, 광학렌즈등인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  25. 피처리기판의 피처리면에 웨트 처리를 실시하는 웨트 처리장치에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로, 또한 피처리면이 실질적으로 수직인 상태로 삽입할 수 있는 웨트 처리조의 피처리기판의 삽입부분에서부터 상기 액조부까지의 사이에, 상기 피처리기판의 피처리면에 웨트 처리액을 스프레이하는 처리액 스프레이장치를 구성하는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 처리액 스프레이장치로부터 스프레이되는 웨트 처리액은, 신액인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  27. 제25항 또는 제26항에 있어서, 상기 웨트 처리조중, 세정조로서 사용되는 웨트 처리조는, 초음파 진동장치가 연결되어 있고, 웨트 처리액에 초음파진동을 걸수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  28. 제25항 내지 제 27항의 각 항에 있어서, 상기 피처리기판은, 1매 또는 각각의 피처리면이 웨트 처리에 즈음해서 다른 피처리기판에 가려지지않고 배치된 복수매로 웨트 처리조에 삽입되는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  29. 제25항 내지 제 28항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 상기 피처리기판의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막의 박리처리, 혹은 감광성 내식막을 마스크로 하는 에칭처리, 또는 그것들은 조합한 처리인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  30. 제25항 내지 제 29항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 상기 피처리기판의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막을 마스크로 하는 에칭처리, 감광성 내식막의 박리처리의 각각을 순하행하는 처리인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  31. 제25항 내지 제 30항의 각 항에 있어서, 상기 피처리기판은, 액정표시장치를 구성하는 투명유리기판, 레티클 혹은 감광성 마스크로 구성하는 투명유리기판, 반도체웨이퍼를 구성하는 반도체기판, 프린트 배선기판, 광학렌즈등인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  32. 피처리기판의 피처리면에 웨트 처리를 실시하는 웨트 처리장치에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로, 또한 피처리면이 실질적으로 수직으로 되도록 삽입할 수 있는 웨트 처리조를 상기 피처리기판의 반송방향으로 복수구성하고, 이 웨트 처리조로부터 그 다음 단계의 웨트 처리조에 피처리기판을 반송하는 단위 이동부재를 각 웨트 처리조 사이마다에 구성하고, 이 각 웨트 처리조 사이마다의 단위 이동부재를 연결하고, 이 연결된 복수의 단위 이동부재에, 상기 피처리기판을 반송하기 위한 공통구동장치를 연결한 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  33. 제32항에 있어서, 상기 피처리기판은, 1매 또는 각각의 피처리면이 웨트 처리에 즈음해서 다른 피처리기판에 가려지지않고 배치된 복수매로 웨트 처리조에 삽입되는 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  34. 제32항 또는 제33항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 상기 피처리기판의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막의 박리처리, 혹은 감광성 내식막을 마스크로 하는 에칭처리, 또는 그것들을 조합한 처리인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  35. 제32항 내지 제34항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 상기 피처리기판의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막을 마스크로 하는 에칭처리, 감광성 내식막의 박리처리의 각각을 순차행하는 처리인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  36. 제32항 내지 제35항의 각 항에 있어서, 상기 피처리기판은, 액정표시장치를 구성하는 투명유리기판, 레티클 혹은 감광성 마스크를 구성하는 투명유리기판, 반도체웨이퍼를 구성하는 반도체기판, 프린트 배선기판, 광학렌즈등인 것을 특징으로 하는 웨트 처리장치.
  37. 웨트 처리장치에 의해서 피처리면에 웨트 처리가 실시되는 피처리기판을 유지하는 기판유지치구에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로, 또한 피처리면이 실질적으로 수직으로 되도록 유지함과 동시에, 이 수직으로 위치하는 피처리면에 부착되는 웨트 처리액이 실질적으로 1점으로 부액흘림하도록 상기 피처리기판을 유지한 것을 특징으로 하는 기관유지치구.
  38. 제37항에 있어서, 상기 피처리기판의 매엽식으로의 유지는, 1매의 피처리기판, 또는 각각의 피처리면에 웨트 처리에 즈음해서 다른 피처리기판에 가려지지 않고 배치된 복수매의 피처리기판의 유지인 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  39. 제37항 또는 제38항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 상기 피처리기관의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막의 박리처리, 혹은 감광성 내식막을 마스크로 하는 에칭처리, 도는 그것들을 조합한 처리인 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  40. 제37항 내지 제39항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 상기 피처리기관의 피처리면에 형성된 감광성 내식막의 현상처리, 감광성 내식막을 마스크로부터 하는 에칭처리, 감광성 내식막의 박리처리의 각각을 순차행하는 처리인 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  41. 제37항 내지 제39항의 각 항에 있어서, 상기 웨트 처리는, 소정의 웨트 처리액이 들어있는 혹은 소정의 웨트 처리액을 스프레이 하는 1개의 웨트 처리조, 또는 피처리기판의 반송방향으로 순차 배치되는 복수 웨트 처리조에, 상기 피처리기판을 삽입하는 처리인 것을 특징으로 하는 기판유지치구
  42. 제37항 내지 제41항의 각 항에 있어서, 상기 피처리기판은, 액정표시장치를 구성하는 투명유리기판,레티클 혹은 감광성 마스크를 구성하는 투명유리기판, 반도체웨이퍼를 구성하는 반도체기판, 프린트 배선기판, 광학렌즈 등인 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  43. 웨트 처리장치에 의해서 피처리면에 웨트 처리가 실시되는 피처리기판을 유지하는 기판유지치구에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로, 또한 피처리면이 실질적으로 수직으로 되도록 유지함과 동시에, 인력이 작용하는 방향으로 상기 피처리면이 존재하지 않는 위치에서 상기 피처리기판을 유지한 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  44. 제43항에 있어서, 상기 피처리기판의 유지는 제 3점에서 행하여지고 있는 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  45. 제43항 또는 제44항에 있어서, 상기 피처리기판의 유지는 피처리기판의 단부를 협지하는 유지부재에 의해서 행하여지고 있는 것을 특징으로 하는 기판유지치구.
  46. 웨트 처리장치에 의해서 피처리면에 웨트 처리가 실시되는 피처리기판을 유지하는 기판유지치구에 있어서, 상기 피처리기판을 매엽식으로, 또한 미처리면이 실질적 수직으로 되도록 유지함과 동시에 소정의 각도를 가지고 교차하는 2개의 유지면에 의해서 상기 피처리키판을 유지 한 것을 특징으로 하는 기판유지치구
  47. 제46항에 있어서, 상기 2개의 유지변은, L자형상 또는 V자형상으로 구성되어 있는 것을 특징으로 기판유지치구.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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