KR100774984B1 - 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도금설비의 도금조 내부에 설치되어 피도금물인 인쇄회로기판의 도금 작업시 이 인쇄회로기판의 전기 전도성의 편차를 감소시키어 균일하고 양질의 도금이 이루어지도록 도와주는 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마스크 부분을 상하로 조절 세팅하여 가변시킬 수 있는 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 행거(1)의 클램퍼(2)들에 의해 보유지지되어 도금조(3)의 도금액(4)에 침지되면서 이동하여 도금되는 인쇄회로기판(5)의 전기 전도성 균등화를 위해 설치되는 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조에 있어서, 상기 도금조(3)의 상부 설치대(6)에 고정 설치되는 지지대(7)의 양쪽 세로대(8)들 사이에는 구멍(9)들을 갖춘 상, 하부 마스크들(10a,10b)이 볼트(11) 체결식으로 상, 하부에 각각 설치되되, 상기 상, 하부 마스크(10a,10b)들은 이에 형성된 복수의 볼트구멍(12)과 양쪽 세로대(8)의 볼트구멍(12)에 맞추어 볼트(11)에 의해 가변적으로 높낮이 조절 가능하게 체결 부착되는 구조로 되어 있다.

Description

도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조{A variable PCB mask structure for plating equipment}
도 1은 본 발명이 도금조에 설치된 상태를 나타낸 측단면도,
도 2는 본 발명에 따른 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조의 정면도,
도 3은 도 2의 측면도이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-
1 : 행거, 2 : 클램퍼,
3 : 도금조, 4 : 도금액,
5 : 인쇄회로기판, 6 : 상부 설치대,
7 : 지지대, 8 : 세로대,
9 : 구멍, 10a : 상부 마스크
10b : 하부 마스크,
11 : 볼트, 12 : 볼트구멍.
본 발명은 도금설비의 도금조 내부에 설치되어 피도금물인 인쇄회로기판의 도금 작업시 이 인쇄회로기판의 전기 전도성의 편차를 감소시키어 균일하고 양질의 도금이 이루어지도록 도와주는 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마스크 부분을 상하로 조절 세팅하여 가변시킬 수 있는 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조에 관한 것이다.
인쇄회로기판과 같은 피도금물의 도금 공정시 행거의 클램퍼에 보유지지되어 이송 운반되는 인쇄회로기판은 전처리 공정과 도금공정 및 후처리 공정을 거쳐 도금이 완료되는데, 이중 상기 인쇄회로기판의 도금공정은 전기 전도성을 이용하여 도금조의 도금액에 침지된 인쇄회로기판이 이송되면서 회로에 금, 은, 동, 니켈 등이 도금되어 진다.
즉 행거의 클램퍼에 보유지지되어 이송되는 인쇄회로기판은 도금조의 도금액에 침지되어 도금이 이루어질 때 급전부에서 공급되는 전류의 고저전류에 의한 전기 전도성에 의해 도금하는 인쇄회로기판 전체에 전류가 균등하게 공급되지 않는다.
예를 들어, 도금조의 도금액에 침지된 인쇄회로기판의 각 모서리 부분에는 고전류의 전기 전도성이 발생하는 반면, 이 인쇄회로기판의 중앙부분에는 저전류의 전기 전도성이 발생하게 되는데, 이러한 전기 전도성의 고저에 의해 피도금물인 인쇄회로기판의 도금편차가 발생하게 되고, 이러한 도금편차는 도금된 인쇄회로기판의 균일성을 떨어뜨리고 불량률을 증가시킨다.
한편, 종래에도 상기와 같은 전기 전도성의 균일작용을 위해 마스크(Mask)를 적용시켜 사용하였다. 즉 본 출원인에 의해 제시된 국내 등록실용신안 제389,466호와 등록실용신안 제370,905호 등의 마스크 구조들은 피도금물인 인쇄회로기판 도금 시 전기 전도성의 집중적 발생부분을 효과적으로 차단하여 균일한 전류가 인쇄회로기판 전체에 흐르도록 도와주는 역할을 수행하나, 모두 고정식 내지는 착탈식으로 설치됨에 따라 도금할 인쇄회로기판의 사이즈, 규격 등이 다를 경우 새로운 마스크를 채택해야 하는 단점이 있었으며, 특히 도금할 인쇄회로기판에 맞추어 적합하게 조절할 수가 없는 구조를 갖추고 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 감안하여 발명된 것으로, 도금할 인쇄회로기판의 크기, 사이즈, 규격 등에 맞추어 마스크 부분을 적절하게 조정 가변하여 사용할 수 있는 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 행거의 클램퍼들에 의해 보유지지되어 도금조의 도금액에 침지되면서 이동하여 도금되는 인쇄회로기판의 전기 전도성 균등화를 위해 설치되는 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조에 있어서, 설비의 상부 설치대에 고정 설치되는 지지대의 양쪽 세로대들 사이에는 구성들을 갖춘 상, 하부 마스크가 볼트 체결식으로 상, 하부에 각각 부착되되, 상기 상, 하부 마스크는 이에 형성된 복수의 볼트구멍과 양쪽 세로대의 볼트구멍들에 맞추어 볼트에 의해 가변적으로 높낮이 조절 가능하게 체결 부착되는 구조로 되어 있다.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조가 도금설비에 설치 된 측단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 마스크 구조의 정면도이며, 도 3은 도 2의 측면도이다.
본 발명은 행거(1)의 클램퍼(2)들에 의해 보유지지되어 도금조(3)의 도금액(4)에 침지되면서 이동하여 도금되는 인쇄회로기판(5)의 전기 전도성 균등화를 위해 설치되는 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조에 있어서, 상기 도금조(3)의 상부 설치대(6)에 고정 설치되는 지지대(7)의 양쪽 세로대(8)들 사이에는 구멍(9)들을 갖춘 상, 하부 마스크들(10a,10b)이 볼트(11) 체결식으로 상, 하부에 각각 설치되되, 상기 상, 하부 마스크(10a,10b)들은 이에 형성된 복수의 볼트구멍(12)과 양쪽 세로대(8)의 복수의 볼트구멍(12)에 맞추어 가변적으로 볼트(11)에 의해 조절 가능하게 체결 부착되는 구조로 되어 있다.
여기서 상기 상, 하부 마스크(10a,10b)의 양단에 형성된 볼트구멍(12)과 세로대(8)들에 형성된 볼트구멍(12)들은 동일한 등간격으로 형성되어 있으며, 이들 볼트구멍들이 정렬된 후 볼트(11)를 체결하거나 풀어서 상, 하부 마스크(10a,10b)들이 세로대(8)에서 가변적으로 위치가 변경되어 고정 부착되도록 되어 있다.
이러한 상기 상, 하부 마스크(10a,10b)는 지지대(7)의 양쪽 세로대들(8) 사이에 배치되어 도금조(3)의 도금액(4)에 침지되어 이 도금조(3)의 길이 전체에 따라 다수 개가 설치되면서 도금되는 인쇄회로기판(5)의 모서리 부분이나 상, 하단 부근에 집중적으로 발생하는 고전류 전기 전도성을 방지하여 인쇄회로기판의 균일한 전류를 흐르게 하여 도금편차를 개선시킨다.
한편, 도금할 인쇄회로기판(5)의 사이즈와 규격이 변경될 때에는 새롭게 채택되는 인쇄회로기판(5)에 맞추어 상기 지지대(7)의 세로대(8)에서 상, 하부 마스크(10a,10b)에 체결된 볼트(11)를 풀어서 이 상, 하부 마스크(10a,10b)들의 위치를 재조정한 후, 상기 상, 하부 마스크(10a,10b)와 세로대(8)에 형성된 볼트구멍(12)들을 재정렬 시키어 볼트(11)로 체결하면, 상기 상, 하부 마스트(10a,10b)의 위치를 조절하여 재사용할 수가 있다.
상기와 같이 본 발명에 따른 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조는 변경되는 인쇄회로기판에 맞추어 재사용이 가능하여 작업 편의성이 향상될 뿐만 아니라, 간단한 조정 조작으로 설비의 가동률 향상에도 도움을 주는 효과를 지니고 있다.
또한, 종래에는 도금편차 발생시 마스크 전체를 조정하기 위해서 가동중인 장비를 정지시키고 도금조의 도금액을 일부 배출시키어 조정한후, 재가동하여 균일성 여부를 확인하는 과정이 필요한 반면에, 본 발명에 따른 마스크구조는 탈,부착식으로 되어 있기 때문에 장비의 가동중에도 단지 마스크 만을 끄집어 내어서 재세팅하여 도금편차를 확인할 수 있어서 종래의 마스크 구조에 비해 작업시간, 도금액의 손실 등 설비의 가동율 향상에 도움을 주는 잇점도 갖추게 된다.

Claims (2)

  1. 행거(1)의 클램퍼(2)들에 의해 보유지지되어 도금조(3)의 도금액(4)에 침지되면서 이동하여 도금되는 인쇄회로기판(5)의 전기 전도성 균등화를 위해 설치되는 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조에 있어서,
    상기 도금조(3)의 상부 설치대(6)에 고정 설치되는 지지대(7)의 양쪽 세로대(8)들 사이에는 구멍(9)들을 갖춘 상, 하부 마스크들(10a,10b)이 볼트(11) 체결식으로 상, 하부에 각각 설치되되, 상기 상, 하부 마스크(10a,10b)들은 이에 형성된 복수의 볼트구멍(12)과 양쪽 세로대(8)에 형성된 복수의 볼트구멍(12)에 맞추어 볼트(11)에 의해 가변적으로 조절 가능하게 체결 부착되는 것을 특징으로 하는 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 상, 하부 마스크(10a,10b)의 양단에 형성된 볼트구멍(12)과 세로대(8)들에 형성된 볼트구멍(12)들은 동일한 등간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 도금설비의 가변형 인쇄회로기판 마스크 구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113811088A (zh) * 2021-09-13 2021-12-17 南京信息职业技术学院 一种pcb板电金装置和电金方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199843A (ja) * 1996-01-19 1997-07-31 Nec Corp メタルマスク固定ジグ
JPH09260477A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Mitsubishi Electric Corp マスクプレート
JP2004232050A (ja) 2003-01-31 2004-08-19 Nippon Seiki Co Ltd 蒸着用治具
KR200389466Y1 (ko) 2005-04-23 2005-07-18 주식회사 티케이씨 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199843A (ja) * 1996-01-19 1997-07-31 Nec Corp メタルマスク固定ジグ
JPH09260477A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Mitsubishi Electric Corp マスクプレート
JP2004232050A (ja) 2003-01-31 2004-08-19 Nippon Seiki Co Ltd 蒸着用治具
KR200389466Y1 (ko) 2005-04-23 2005-07-18 주식회사 티케이씨 도금설비의 인쇄회로기판 마스크 구조

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113811088A (zh) * 2021-09-13 2021-12-17 南京信息职业技术学院 一种pcb板电金装置和电金方法

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