KR100773231B1 - 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 낱장의 웨이퍼가 적층 수납될 때, 각 낱장의 웨이퍼 사이에 위치되어 웨이퍼간의 간섭을 방지하는 역할을 하는 웨이퍼 링의 구조를 개선하여, 웨이퍼와 웨이퍼 사이에 발생되는 진공을 해제할 수 있도록 함으로써, 웨이퍼 링의 픽업시 각 웨이퍼 사이의 진공압에 의하여 적층되어 있던 웨이퍼가 한꺼번에 들어 올려져 파손되는 현상을 용이하게 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 관한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 낱장의 웨이퍼 사이공간에 배치되어 웨이퍼간의 간섭을 방지하는 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 있어서, 상기 웨이퍼 링의 외주단부에 진공발생 방지를 위한 에어벤트홀을 관통 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링을 제공한다.

반도체 패키지, 웨이퍼 링, 에어벤트홀, 웨이퍼, 진공

Description

반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링{Wafer ring for manufacturing semiconductor package}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링을 나타내는 평면도,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링의 요부를 사시도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링을 나타내는 단면도,

도 4는 종래의 웨이퍼 링을 나타내는 개략도,

도 5는 웨이퍼를 한 장씩 적층 수납하는 웨이퍼 자 및 웨이퍼 링을 보여주는 사진,

도 6은 종래의 웨이퍼 링 사용에 따른 웨이퍼의 파손 현상을 보여주는 사진.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10a,10b : 웨이퍼 링 12 : 웨이퍼

14 : 안착단 16 : 웨이퍼 자

18 : 로봇암 20 : 수직단

22 : 에어벤트홀

본 발명은 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 낱장의 웨이퍼가 적층 수납될 때, 각 낱장의 웨이퍼 사이에 위치되어 웨이퍼간의 간섭을 방지하는 역할을 하는 웨이퍼 링의 구조를 개선하여, 웨이퍼와 웨이퍼 사이에 발생되는 진공을 해제할 수 있도록 함으로써, 웨이퍼 링의 픽업시 각 웨이퍼 사이의 진공압에 의하여 적층되어 있던 웨이퍼가 한꺼번에 들어 올려져 파손되는 현상을 용이하게 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체패키지 제조공정에 있어서 웨이퍼상에 전기적 회로를 형성한 후, 웨이퍼를 하나의 칩 단위로 절단하기 위해 웨이퍼를 웨이퍼링에 적층한 상태에서 절단공정으로 운반되어지고, 절단공정을 마친 웨이퍼를 보관 또는 납품할 때에도 절단된 웨이퍼를 웨이퍼링에 적층한 상태로 보관 및 운반하고 있다.

즉, 낱장의 웨이퍼 사이에 웨이퍼 링이 배치되어, 각 웨이퍼간의 간섭을 방지하고 있다.

보다 정확하게는, 각 웨이퍼의 외주면에 웨이퍼 링이 배치되어, 다수의 웨이퍼가 웨이퍼 링을 사이에 두고 적층 수납되는 상태가 되도록 함으로써, 각 웨이퍼간의 접촉 간섭이 방지되도록 하고 있다.

첨부한 도 4는 종래의 웨이퍼 링을 나타내는 개략도이고, 도 5는 웨이퍼를 한 장씩 적층 수납하는 웨이퍼 자 및 웨이퍼 링을 보여주는 사진이다.

도 4에서 보는 바와 같이, 종래의 웨이퍼 링(10b)은 원형의 링 타입으로 되어 있고, 외주부에는 웨이퍼(12)가 안착되는 단차진 안착단(14)이 형성되어 있다.

도 5에서 보는 바와 같이, 케이싱 역할을 하는 웨이퍼 자(16: wafer jar)의 수납부에 웨이퍼(12)가 웨이퍼 링(10b)의 안착단(14)에 안착된 채로 적층되는 바, 이때 각 웨이퍼(12)는 웨이퍼 링(10b)을 사이에 두고 적층된다.

이후, 웨이퍼 핸들링시 해당 장비의 로봇암(18)이 가장 위쪽의 웨이퍼 링(10b)을 픽업하여 들어 올리게 되며, 물론 해당 장비의 로봇암(18)이 들어 올린 가장 위쪽의 웨이퍼 링(10b) 위에는 한 장의 웨이퍼(12)가 안착된 상태이다.

그러나, 기존의 웨이퍼 링은 다음과 같은 문제점을 야기하고 있다.

웨이퍼 링(10b)을 사이에 두고 웨이퍼(12)가 적층되는 바, 각 적층된 웨이퍼 (12)사이의 공간에 간혹 진공이 생성됨에 따라, 해당 장비가 가장 위쪽의 웨이퍼 링(10b)을 픽업하여 들어올릴 때, 첨부한 도 6의 사진에서 보는 바와 같이 그 아래쪽에 적층되어 있던 웨이퍼(12)가 순간적으로 들리게 되어 파손되는 문제점이 있었다.

즉, 상기 웨이퍼 사이공간의 진공압에 의하여 아래쪽의 웨이퍼가 어느 정도 높이까지 따라 올라오는 동시에 바로 낙하되어, 깨지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 낱장의 웨이퍼가 적층 수납될 때, 각 낱장의 웨이퍼 사이에 위치되어 웨이퍼간의 간섭을 방지하는 역할을 하는 웨이퍼 링의 구조를 진공이 생성되지 않는 구조로 개선하여, 웨이퍼와 웨이퍼 사이공간에서 진공이 전혀 발생되지 않도록 함으로써, 기존에 웨이퍼 링의 픽업시 각 웨이퍼 사이의 진공압에 의하여 적층되어 있던 웨이퍼가 한꺼번에 들어 올려져 파손되는 현상을 용이하게 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 낱장의 웨이퍼 사이공간에 배치되어 웨이퍼간의 간섭을 방지하는 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 있어서, 상기 웨이퍼 링의 외주단부에 진공발생 방지를 위한 에어벤트홀을 관통 형성하여서 된 것을 특징으로 한다.

바람직한 구현예로서, 상기 에어벤트홀은 2.0mm의 폭을 가지면서 웨이퍼 링의 외주단부중 사방 위치에 등간격으로 형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 웨이퍼 자의 수납부에 웨이퍼 링을 사이에 두고 적층된 웨이퍼들을 핸들링시 깨지지 않게 보호하기 위하여, 웨이퍼 링의 구조를 진공 형성을 방지할 수 있는 구조로 개선한 점에 주안점이 있다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링을 나타내는 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링의 요부를 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링을 나타내는 단면도이다.

웨이퍼 자(16)는 후공정에서 사용되어질 웨이퍼(12)를 저장하는 수납수단으로서, 웨이퍼(12)가 웨이퍼 링(10a)을 사이에 두고 적층 수납되는 상태가 된다.

즉, 각 웨이퍼(12)의 외주면에 웨이퍼 링(10a)이 배치되어, 다수의 웨이퍼(12)가 웨이퍼 링(10a)을 사이에 두고 적층 수납되는 상태가 되도록 함으로써, 각 웨이퍼(12)간의 접촉 간섭이 방지되도록 하고 있다.

상기 웨이퍼 링(10a)은 웨이퍼(12)가 안착되는 수평의 안착단(14)과, 이 안착단(14)의 외끝에서 수직으로 세워진 수직단(20)이 서로 일체로 형성된 링 타입으로 만들어진 것이다.

여기서, 상기 웨이퍼 링(10a)의 외주단부 즉, 수직단(20)의 사방 위치에 진공발생 방지를 위한 에어벤트홀(22)을 관통 형성하되, 이 에어벤트홀(22)은 2.0mm의 폭을 가지면서 웨이퍼 링(10a)의 외주단부중 사방 위치에 등간격으로 형성된다.

따라서, 상기 웨이퍼 자(16)의 수납부에 가장 아래쪽의 웨이퍼 링(10a)을 안착시킨 다음, 그 위에 웨이퍼(12)를 안착시키고, 계속해서 웨이퍼 링(10a)과 웨이퍼(12)가 교대로 적층되도록 한다.

이때, 적층된 웨이퍼(12)와 웨이퍼(12) 사이공간에는 진공이 형성되지 않는데, 그 이유는 상기와 같이 웨이퍼 링(10a)에 외부공기가 연통되는 에어벤트홀(22)을 형성하였기 때문이다.

이후, 웨이퍼 핸들링시 해당 장비가 가장 위쪽의 웨이퍼 링(10a)을 픽업하여 들어 올리게 되면, 바로 아래쪽의 웨이퍼(12)는 진공이 형성되지 않기 때문에 따라 들리지 않게 되고, 결국 기존과 같이 해당 장비가 가장 위쪽의 웨이퍼 링을 픽업하여 들어올릴 때, 그 아래쪽에 적층되어 있던 웨이퍼가 순간적으로 들리게 되어 파손되는 문제점을 방지할 수 있게 된다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 의하면, 각 낱장의 웨이퍼 사이에 위치되어 웨이퍼간의 간섭을 방지하는 역할을 하는 웨이퍼 링의 구조를 진공이 생성되지 않는 구조로 개선하여, 웨이퍼와 웨이퍼 사이공간에서 진공이 전혀 발생되지 않도록 함으로써, 기존에 웨이퍼 링의 픽업시 각 웨이퍼 사이의 진공압에 의하여 적층되어 있던 웨이퍼가 한꺼번에 들어 올려져 파손되는 현상을 용이하게 방지할 수 있다.

Claims (2)

1. 낱장의 웨이퍼 사이공간에 배치되어 웨이퍼간의 간섭을 방지하는 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링에 있어서,

   상기 웨이퍼 링의 외주단부에 진공발생 방지를 위한 에어벤트홀을 관통 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 에어벤트홀은 2.0mm의 폭을 가지면서 웨이퍼 링의 외주단부중 사방 위치에 등간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 웨이퍼 링.

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