KR100771756B1 - 압출에 의한 은계 전기접점재료의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 압출공정을 이용한 전기접점재료의 클래딩에 관해 개시하고 있다. 본 발명의 압출공정을 이용한 전기접점재료의 클래딩의 가장 큰 특징은 압연과 열처리 환원 및 표면처리 후 열간 압접을 통한 공정과 대비하여 공정이 대폭 축소되며, 공정 축소로 인한 원가 절감에 큰 영향을 미친다는 것이다. 이를 위해 본 발명 장치에는 1차적 은 합금의 진공 또는 대기 주조에 의해 제작된 은 합금을 이용하여 빌릿을 이용하고, 압접을 하기 위한 압출용 빌릿으로 가공된 형상을 사용하여 400Ton급 수평 압출장치 및 온도제어를 위한 부가장치 등이 포함된다. 본 발명에 따르면 기존 열간 압연 및 압접을 통한 공정 절차를 단순, 간결화하여 중간 열처리 공정을 제거하여 공정의 축소화 및 간단한 공정으로 동일한 제품을 생산할 수 있다는 것이다.
전기접점재료, 클래딩, 압출, 압접

Description

압출에 의한 은계 전기접점재료의 제조방법 {Method for producing Ag-based electrical contact material by extrusion}
도 1은 Ag 합금(alloy)부와 Ag부가 합체된 원기둥형상의 본 발명 접점재료 제조용 빌릿의 단면도,
도 2는 도 1의 Ag 합금부와 Ag부를 용해주조하기 위한 몰드를 나타낸 것으로서, 도 2 a는 Ag 합금부용 몰드의 평면도, 도 2b는 Ag 합금부용 몰드의 수직단면도, 도 2 c는 Ag부용 몰드의 평면도, 도 2d는 Ag부용 몰드의 수직단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 구현에 따라 빌릿을 압출압접하기 위한 장치의 요부개략도,
도 4는 본 발명의 실시예에서 실제 사용된 압출 장치를 보여주는 사진,
도 5는 도 3에 예시된 다이를 설명하기 위한 확대단면도,
도 6은 본 발명의 실시예에서 제조된 클래딩재의 사진,
도 7은 도 6의 클래딩재로부터 잘라낸 시편을 촬영한 사진,
도 8은 도 7의 시편을 촬영한 광학현미경 사진.
본 발명은 은계 전기접점재료의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 압출에 의한 클래딩을 이용하여 보다 단순화된 공정으로 고품질의 은계 전기접점재료를 제조하는 방법에 관한 것이다.
전기접점재료의 제조분야에서는 공정 간소화를 통한 에너지 절감, 자원절감 등 공정개선으로 전기 접점재료를 효율적으로 생산할 수 있는 방법을 모색하여 왔다.
종래, 압연에 의한 압접은 표면 상태에 따른 클래딩 불량을 초래할 수 있어, 후 공정인 내부 산화 공정에서 품질에 결정적인(Critical To Quality: CTQ) 항목으로 적용되고 있다. 이러한 압연에 의한 압접효과는 공정이 까다롭고, 특히 현재 사용되고 있는 무카드뮴(Cd Free)계 공정에서는 용해→주조→면삭→열처리→열간압연→냉간압연→절단→환원→표면처리→세팅(Setting)→열처리→열간압접→냉간압연의 순서로 복잡하고 유효 공정의 수가 많은 것이 사실이다. 이는 공정에 투입되는 재료비와 인건비의 증대를 가져오는 주원인으로 작용하며 공정 간소화를 통해 충분히 절감할 수 있는 부분이 크다.
전기 접점재료의 주요 제조 방법으로 내부 산화법에 의한 제조가 일반적이다. 내부 산화란 Ag, Cu, Ni 등의 모상에 보다 천한 Al, Be, In, Cd, Sn 등의 금속이 함유된 합금을 산소를 포함한 분위 중에서 가열시 천한 금속원소들이 산화물로 석출 되는 현상을 말한다. 이러한 내부 산화 현상은 스미스(Smith)에 의해 Cu-Co 합금중에서 발견된 이래 리네스(Rhines), 메이저링(Meijering) 등에 의해 이론이 수립되면서, 많은 종류의 합금에 대해 조사되었다.
Ag-CdO 접점의 유해성에 대한 문제가 대두되면서 대체접점으로 Ag-SnO2계 Ag-ZnO계 등이 주목을 받고 있는 합금이다. 내부 산화 이론은 크게 속도론과 석출된 입자의 크기, 모양, 분산 상태 등을 이루는 조직면의 양면에서 고찰할 수 있다. 압연에 의한 클래딩 불안정으로 인한 내부 산화의 불안정이 발생되고 이는 수명 테스트시 편차 발생의 요인이 된다. 또한 압연 중 표면의 접합면에 산화물이 먼저 발생되어 클래딩의 불량으로 연결되는데 이 또한 전기접점재료의 클래딩 공정중 아주 치명적인 요인이라고 볼 수 있다.
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 선행기술의 문제점을 감안하여 보다 단순화된 공정으로 고품질의 전기접점재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성한 본 발명에 의하면 은계 전기접점재료를 제조함에 있어서,
Ag 합금부와 Ag부로 되고, 상기 Ag 합금부는 외주면의 일측에 일정 깊이의 원호상 홈을 갖는 일부 절결 원기둥이고, 상기 Ag부는 상기 Ag 합금부의 원호상 홈에 결합하여 실질적인 원기둥을 이루는 원호상 판인 빌릿을 제조하는 공정,
상기 빌릿을 예열하는 공정
상기 예열된 빌릿을 압출압접하여 클래딩하는 공정
상기 압출압접된 클래딩재를 냉간압연을 통하여 사용에 필요한 치수로 가공하는 공정
을 포함하는 전기접점재료의 재조방법이 제공된다.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시구현을 예시한 첨부도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 접점재료의 제조방법에 사용되는 빌릿의 바람직한 형태를 예시한 단면도이다. 본 발명에 빌릿(10)은 Ag 합금부(11)와 Ag부(12)로 되고, 상기 Ag 합금부(11)는 외주면의 일측에 일정 깊이의 원호상 홈을 갖는 일부 절결 원기둥으로 되고, 상기 Ag부(12)는 상기 Ag 합금부의 원호상 홈에 결합하여 완전 원기둥을 이루는 원호상 판으로 된다. Ag 합금(alloy)은 당분야에 공지된 다양한 합금을 사용할 수 있으며, 그 중에서도 특히 바람직한 것은 Ag-Sn-In이다.
상기 Ag 합금부(11)와 Ag부(12)는 용해,주조의 방법으로 제조될 수 있다. 도 2a 내지 도 2d는 용해주조용 몰드를 나타낸 것으로서, 도 2a는 Ag 합금부(11)를 용해주조하기 위한 몰드(21)의 평면도, 도 2b는 도 2a 몰드의 수직단면도, 도 2c는 Ag부(12)를 용해주조하기 위한 몰드(22)의 평면도, 도 2d는 도 2c의 수직단면도이다. 용해주조에는 진공주조, 대기주조 등을 이용할 수 있으며, 바람직하기로는 Ag 합금부(11)의 용해주조에는 진공주조를, Ag 부(12)의 주조에는 대기주조를 이용하는 것이다.
주조된 Ag 합금부(11)와 Ag부(12)는 와이어브러싱(wire brushing) 등의 방법을 통하여 표면의 불순물을 제거하고 두 모재의 접합부에는 기계가공에 의하여 치수 정밀도를 맞추어 주는 것이 바람직하다.
Ag 합금부(11)와 Ag부(12)로 되는 빌릿은 예열처리한다. 이러한 예열처리는 Ag 합금부(11)와 Ag부(12) 사이의 접합계면을 특성을 결정하는 인자로서, 예를 들어 Ag 합금이 Ag-Sn-In인 경우 예열처리는 대략 740℃의 온도에서 대략 1시간 동안 수행하는 것이 적당하다.
예열처리가 된 빌릿은 압출압접하여 Ag 합금부(11)와 Ag부(12)가 접합된 클래딩재를 제조한다. 압출압접장치(30)는 30:1의 압출비를 제공할 수 있는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명에서 사용가능한 압출압접장치(30)의 요부개략도이다. 상기 압출압접장치에 대해서 설명하면, 빌릿(10)이 장입될 수 있도록 일정한 직경의 구멍이 나있는 슬래브(31)에 빌릿이 장입되면 슬래브 내부의 온도를 제어하여 압출온도를 보정하고 제어할 수 있는 온도제어기(도시 생략)에 의해 온도조절된다. 장입된 빌릿에 스템(33)이 전진하여 빌릿에 압력을 가하면 다이(35)를 통해 클래딩된다. 이때, 슬래브 내부로 삽입되는 빌릿과의 마찰을 줄이고 원활한 윤활효과를 내기 위한 윤활유로는 카본오일을 사용하는 것이 적당하다. 도시된 장치(30)에서 32는 빌릿(10)의 크기에 맞게 조정하여 주는 리니어(32)를, 34는 더미블록(dummy block), 36은 다이브레이커(die braker), 37은 다이(35)를 고정하는 다이홀더(die holder)를 나타낸 것이고, 38은 다이를 통해 압출압접된 클래딩재를 나타낸 것이다. 이때 다이는 압출압접된 클래딩재의 단면이 사각형이 되도록 설계하는 것이 바람직하다.
이와 같이 제조된 클래딩재는 냉간압연을 통하여 사용에 필요한 치수로 가공하게 된다.
이하 실시예의 방법으로 본 발명을 설명하기로 한다.
[실시예]
지름 100mm의 Ag-In-Sn 빌릿과와 두께 10mm, 길이 80mm의 Ag 빌릿이 합체된 도 1의 빌릿을 제조하였다. 빌릿의 주 성분은 무카드늄(Cd free)화에 따른 대체 접점재료로 Ag-Sn-In계 합금을 진공 용해하여 주조한 합금을 사용 하였으며 콘텍트플랜은 Ag를 사용하여 설계 하였다. 사용된 몰드는 도 2에 나타낸 바와 같으며, 몰드의 재료는 SKD61종이었다.
주조된 각각의 빌릿를 합체하여 선반 가공하고, 740℃에서 1시간동안 예열 후 압출 슬래브에 장입 후 압출을 시행하였다.
도 4는 본 실시예에서 실제 사용된 압출 장치를 나타낸 것이다. 도 4의 장치는 피엘씨 콘트롤러(PLC Controller)로 압출 조건을 제어 장치로, 압출 속도 및 압출 압력 컨테이너의 이동을 제어할 수 있는 장치이다. 여기에는 컨테이너 온도, 슬래브 온도를 제어할 수 있는 온도 콘트롤러가 부착되어 있는데 외부의 컨버터를 이용하여 온도를 체크할 할 수 있도록 설계되어져 있다. 이 압출기는 400ton급 압출기로서 28:1의 압출비를 지원할 수 있고 간접, 직접 압출을 가능하게 설계되어져 있다. 도 4의 장치에서 사각테두리로 표시된 부분이 도 3의 부분이다.
빌릿이 장입되는 슬래브(31)는 빌릿이 장입되기 전 빌릿의 열손실을 방지하고 압출 온도를 유지하기 위하여 700℃로 예열하였다. 장입된 빌릿은 슬래브 내부로 들어가게 되며, 반대편에서 스템(33)이 밀게 되는데 이때의 압출비가 28:1이 되게 하였다.
도 5는 본 실시예에 따른 멀티레이어 클래드재 제조를 위해 설계된 압출용 빌릿을 압출하기 위해 설계된 멀티레이어 클래드제조용 압출 다이스의 설계도를 나타내고 있다. 도 5의 다이는 가로 40mm, 세로 25mm의 직사각면을 빌릿이 통과 하도록 설계 되었으며, 유동응력, 압출압력 및 Ag-Sn-In과 Ag 간의 접합특성을 고려하여 각도 45°로, 다음 공정인 압연공정을 위하여 압출재의 형상과 표면 개선을 위하여 베어링랭스(Bearing Length) 4mm로 설계제작 되었다.
상기 다이를 통과하여 압출압접된 클래딩재(도 6의 사진 참조)를 소정의 두께로 잘라내어 시편을 제조하고(도 7의 사진 참조), 이 시편을 광학현미경으로 촬영하였다. 도 8은 상기 클래드재의 Ag-Sn-In과 Ag 계면의 접합 형상을 보여주는 광학현미경사진이다. 도 8의 Ag-Sn-In과 Ag 사이의 접합계면을 촬영한 광학현미경사진으로부터 외부의 뜯김 현상이나, 터짐 현상이 발생되지 않았음을 확인하였고, 또한 Ag-Sn-In과 Ag 사이의 계면에서는 어떠한 내부 결함이나 핀홀(Pin Hole) 또는 미결합된 부분이 발견되지 않았으며 양호한 결합 상태를 나타내고 있음을 알 수 있 었다.
압출된 클래드재는 폭 40mm, 두께 25mm로 제작되었으며 후 공정인 압연공정을 통하여 원하는 두께의 접점재료로 사용 가능하게 된다.
이상 설명한 바와 같은 본 발명에 따르면, 압연에 의한 압접을 통한 멀티레이어 클래드재를 제작하는 공정에서 많은 부분의 공정 삭제를 할 수 있고 이를 통해 공정 간소화로 인한 라인트러블을 줄임으로써 생산 수율 향상과 제조 코스트다운을 도모할 수 있다. 또한 가공에 의한 스크랩의 량을 줄일 수 있으며, 내부 산화의 불량 감소를 통한 양호한 클래드 재를 제조할 수 있는 등의 효과를 달성할 수 있게 된다.

Claims (5)

  1. 은계 전기접점재료를 제조함에 있어서,
    Ag 합금부와 Ag부로 되고, 상기 Ag 합금부는 외주면의 일측에 일정 깊이의 원호상 홈을 갖는 일부 절결 원기둥이고, 상기 Ag부는 상기 Ag 합금부의 원호상 홈에 합체하여 원기둥을 이루는 원호상 판인 빌릿을 제조하는 공정,
    상기 빌릿을 예열하는 공정
    상기 예열된 빌릿을 압출압접하여 클래딩하는 공정
    상기 압출압접된 클래딩재를 냉간압연을 통하여 사용에 필요한 치수로 가공하는 공정
    을 포함하는 압출을 이용한 은계 전기접점 재료의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 Ag 합금은 Ag-Sn-In인 것을 특징으로 하는 압출을 이용한 은계 전기접점 재료의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 클래딩재의 단면형상이 사각형인 것을 특징으로 하는 압출을 이용한 은계 전기접점 재료의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 Ag 합금부 및 Ag부는 용해주조된 것임을 특징으로 하는 압출을 이용한 은계 전기접점 재료의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 예열처리 전에 상기 주조된 Ag 합금부 및 Ag부의 표면 불순물을 제거하고 두 부재의 접합부위의 치수정밀도를 높이기 위한 기계가공하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압출을 이용한 은계 전기접점 재료의 제조방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100921704B1 (ko) 2007-10-31 2009-10-15 유창금속공업(주) 판상형 복합 전기접점소자의 제조방법
KR20170070471A (ko) * 2015-12-14 2017-06-22 희성금속 주식회사 개폐기용 은-니켈-카본계 복합소재 클래드 스트립 전기접점의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54155158A (en) 1978-05-29 1979-12-06 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of metallic composite rod
JPS6013037A (ja) 1983-06-30 1985-01-23 Matsushita Electric Works Ltd 電気接点材料の製法
JPS63303652A (ja) 1987-06-02 1988-12-12 Nippon Light Metal Co Ltd クラッド鋳造法
KR100603021B1 (ko) 2004-10-20 2006-07-24 한국과학기술연구원 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 및 그제조방법
KR100629445B1 (ko) 2004-11-16 2006-09-28 한국과학기술연구원 티타늄 클래드 동 부스바의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54155158A (en) 1978-05-29 1979-12-06 Furukawa Electric Co Ltd:The Manufacture of metallic composite rod
JPS6013037A (ja) 1983-06-30 1985-01-23 Matsushita Electric Works Ltd 電気接点材料の製法
JPS63303652A (ja) 1987-06-02 1988-12-12 Nippon Light Metal Co Ltd クラッド鋳造法
KR100603021B1 (ko) 2004-10-20 2006-07-24 한국과학기술연구원 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 및 그제조방법
KR100629445B1 (ko) 2004-11-16 2006-09-28 한국과학기술연구원 티타늄 클래드 동 부스바의 제조 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100921704B1 (ko) 2007-10-31 2009-10-15 유창금속공업(주) 판상형 복합 전기접점소자의 제조방법
KR20170070471A (ko) * 2015-12-14 2017-06-22 희성금속 주식회사 개폐기용 은-니켈-카본계 복합소재 클래드 스트립 전기접점의 제조방법
KR102054538B1 (ko) * 2015-12-14 2019-12-10 엘티메탈 주식회사 개폐기용 은-니켈-카본계 복합소재 클래드 스트립 전기접점의 제조방법

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