KR100765468B1 - 패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패턴된 경사진 기판을 사용하여 격자상수의 불일치가 큰 물질들을 이용하여 자발적인 양자점을 형성하고 정렬시키는 방법에 관한 것으로서, 일정한 결정축을 가지며 그 표면이 상기 결정축에 대해 경사진 기판을 마련하는 단계, 상기 경사진 기판의 방향과 수직방향의 SiO2 패턴을 마련하는 단계, 상기 기판의 재료와 동일한 재료의 완충층을 화학기상증착법에 의해 상기 패턴된 기판상에 형성하는 단계, 상기 기판과의 격자상수의 불일치가 큰 물질층을 성장시키는 단계를 구비하되, 상기 완충층의 화학기상증착시 소스 분압과 상기 완충층의 두께와 상기 물질층의 두께를 조절하여 계단선 방향의 양자점들의 간격을 조정하고, 한줄 또는 두줄의 정렬화된 양자점 어레이를 형성하는 방법을 포함한다. 본 발명에 따르면, 격자상수가 큰 물질들을 성장기술만으로 자유롭게 양자점을 형성하고 정렬화시킬 수 있으므로 지금까지 구현하지 못했던 신개념의 광전소자를 제조할 수 있는 기반 소재를 제공할 수 있다.
양자점, 경사진 기판, 패턴된 기판, 화학기상증착법

Description

패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법{A METHOD FOR FORMATION OF QUANTUM DOTS ARRAY BY UTILIZING PATTERNED TILTED SUBSTRATES}
도1은 패턴된 경사진 기판 위에 일정한 간격으로 조절된 양자점들이 배열된 본 발명에 대한 개략도이다.
도2 및 도3은 패턴형태와 경사각에 대한 갈륨비소층의 성장 단면도이다.
도4 및 도5는 경사각도를 달리한 패턴된 기판과 비패턴된 기판 위에 각각 성장된 양자점들의 평면사진이다.
도6은 양자점이 성장되는 갈륨비소 기판(001)의 계단폭(W(001))에 따라 변화하는 계단선 방향
Figure 112006030652219-pat00001
양자점들의 배열간격(d)에 대한 그래프이다.
도7은 패턴된 경사각 5도로 경사진 기판 위에 성장된 양자점들의 평면사진이다.
본 발명은 양자점 어레이 형성방법에 관한 것으로, 특히 패턴된 경사진 기판을 사용하여 격자상수의 불일치가 큰 물질들을 이용하여 자발적인 양자점을 형성하고 정렬시키는 방법에 관한 것에 관한 것이다.
일반적으로 광전소자에 구비되는 미세 양자구조 중에서 양자점은 양자우물이나 양자세선에 비하여 광이득이 크기 때문에 이를 이용한 광전소자들이 개발되는 추세이다.
이들 양자기능의 광전소자 제조에 있어서 매우 중요한 요소는 양자구조의 균일화 및 위치제어인데, 기존의 마스크 및 리소그래피 방법에 의한 양자구조 형성방식은 공정상 복잡하고 표면결함이 많은 단점이 있다. 이러한 단점을 해결할 수 있는 두 물질간의 격자상수 차이에 의한 스트란스키-크라스타노브(S-K) 성장방식의 양자구조 형성방법에 대한 연구가 진행되고 있으나, 이 방법에도 광전소자의 응용을 위하여 해결해야 하는 양자점의 위치 및 크기제어의 문제가 있다.
특히, 이들 양자점의 어레이 방법으로서 종래에는 전자선 또는 엑스선을 사용하여 갈륨비소기판에 홈을 파고 그 홈의 하부에 양자점을 형성하는 방법이 이용되었으나 이러한 방법은 기판에 손상을 줄 뿐만 아니라 양자점이 저밀도로 형성되어 출력되는 광의 감도가 약해 광변환효율이 낮아지는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 감안하여 기판에 손상을 주지 않고 양자점을 고밀도로 형성시키는 방법으로서, 습식식각으로 V자형 홈을 형성하고 유기금속화학증착법을 사용하여 2차원적인 반복구조를 갖는 양자세선을 형성하거나, 갈륨비소기판상에 갈륨비소 및 알루미늄갈륨비소로 구성되는 양자구조를 형성하고 불순물유도에 의한 격자 무질서방법을 사용하여 그 양자구조에 양자세선을 형성한 후 양자세선이 형성된 갈륨비소기판을 벽개하는 방법이 공지되어 있다(국내등록특허 제10-219837호, 제10-219836호).
일반적으로 자발형성된 양자점들의 위치를 조절하는 방법으로는 크게 두 가지 방법이 있다. 첫 번째는 SiO2 또는 SiNx와 같은 유전체를 기판 위에 증착 패턴하여 개방된 국소적인 부분을 이용하여 양자점을 조절하는 방법이다. 두 번째는 기판 자체의 화학적 결합을 이용하는 방법으로서 대표적인 예가 경사진 기판의 화학적 결합을 이용하는 방법이다. 첫 번째 방법은 패턴에 따라 자유자재로 양자점의 위치를 변경할 수 있는 장점이 있는 반면, 다수의 밀도가 높은 양자점을 조절하기 힘든 단점이 있다. 두 번째 방법은 화학적 결합 계단의 간격에 의하여 고밀도의 양자점 간격을 조절할 수 있는 장점이 있으나 계단에 평행한 방향으로의 조절이 힘든 문제가 있다.
본 발명의 목적은 패턴된 기판의 개방층으로 성장된 버퍼층의 좁은 윗면에 의한 속박과 경사진 기판의 화학적 결합계단에 의한 원자적 결합속박 성질을 이용하여 별도의 공정단계 없이 격자상수가 불일치가 큰 물질들을 양질의 양자점으로 형성하고 한줄 또는 두줄로 정렬화하는 양자점 어레이 형성방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 높은 완충층 증착용 소스가스 분압과 완충층의 두께에 의하여 변형되어지는 경사진 기판의 계단폭을 이용하여 양자점들의 간격을 변화시킬 수 있는 양자점 어레이 형성방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 특정한 위치에서 고밀도의 양자점을 이용하는 광전소자 및 다른 공정 없이 오직 성장 전 패턴된 기판만을 이용하여 선택적인 영역에서 양자점들을 성장,배열하므로 제조 공정이 간소화되고 시간 및 제조단가가 절감되는 신개념의 광전소자를 제조하는데 이용되는 양자점 어레이 형성방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법은, 일정한 결정축을 가지며 그 표면이 상기 결정축에 대해 경사진 기판을 마련하는 단계, 상기 경사진 기판의 방향과 수직방향의 SiO2 패턴을 마련하는 단계, 상기 기판의 재료와 동일한 재료의 완충층을 화학기상증착법에 의해 상기 패턴된 기판상에 형성하는 단계, 상기 기판과의 격자상수의 불일치가 큰 물질층을 성장시키는 단계를 구비하되,상기 완충층의 화학기상증착시 소스 분압과 상기 완충층의 두께와 상기 물질층의 두께를 조절하여 계단선 방향의 양자점들의 간격을 조정하고, 한줄 또는 두줄의 정렬화된 양자점 어레이를 형성하는 방법을 포함한다.
본 발명에서 상기 경사진 기판은 갈륨비소(GaAs) 기판, 인듐인(InP) 기판, 인듐갈륨인(InGaP) 기판 중에서 선택되는 하나의 경사진 기판인 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 물질층은 인듐비소(InAs)층 또는 인듐갈륨비소(InGaAs)층 중에서 선택되는 하나의 물질층인 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 화학증착시 소스는 수소화비소(AsH3) 또는 수소화인(PH3) 중에서 어느 하나를 선택하고, 상기 수소화비소(AsH3) 또는 수소화인(PH3)의 분압은 1.3×10-4 내지 1.2×10-3 atm인 범위인 것이 바람직하다.
본 발명에서 바람직하게는 상기 완충층의 두께가 150 내지 250 nm 이고, 경사진 계단폭을 이용하여 양자점들의 간격을 변화시키는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 어레이 형성방법을 나타낸 개략도이다. 즉, 도1은 패턴된 경사진 기판 위에 일정한 간격으로 조절된 양자점들이 배열된 본 발명에 대한 개략도이다.
도1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 어레이 형성방법은 SiO2 패턴된 경사진 기판 위에 상기 기판의 물질과 동일한 물질로서 형성된 완충층의 형태와 제일 윗면에 형성된 화학적결합계단 및 그 간격에 의하여 조절된 양자점들을 배열하는 것이다.
구체적으로 상기 기판의 물질은 갈륨비소(GaAs), 인듐인(InP), 인듐갈륨인(InGaP) 중에서 어느 하나의 물질을 선택할 수 있으며, 기판 위에 형성되는 완충층 역시 기판과 동일한 물질이므로 갈륨비소(GaAs), 인듐인(InP), 인듐갈륨인(InGaP) 중에서 어느 하나의 물질로 구성된다.
또한, 상기 완충층 위에 격자상수가 다른 물질들이 성장하게 되는데, 이들 물질층은 인듐비소(InAs) 또는 인듐갈륨비소(InGaAs) 중에서 하나의 물질을 선택하여 형성한다.
도1을 참조하면 상기 실시예에서는 특히 갈륨비소 기판 위에 갈륨비소 완충층을 형성하고 상기 완충층 상에 인듐비소(InAs) 또는 인듐갈륨비소(InGaAs)와 같은 격자상수가 다른 물질들이 성장하게 됨으로써 원자계단결속결합에 의하여 계단선 방향
Figure 112006030652219-pat00002
으로 양자점들이 한줄 이상 정렬하게 되는 것을 알 수 있다.
상기 실시예에서, 양자점은 완충층의 제일 윗면의 개방층 영역에서 형성되고 정렬되는 바, 상기 양자점의 배열방향은 경사진 기판의 계단선의 방향과 평행하다. 또한, 상기 배열되는 양자점들이 이루는 한 줄 이상의 줄들은 양자점 배열방향과 수직방향으로 배열될 것이며, 본 발명에 따른 양자점 어레이 형성방법에 의하여 배열되는 양자점 상호간의 배열간격이 조절되기도 한다.
도2 및 도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 어레이 형성방법 상의 패턴형태와 경사각에 대한 갈륨비소층의 성장 단면도이다.
구체적으로 도2는 개방층의 폭(W0)이 (a)411nm, (b)521nm, (c)616nm, (d)718nm인 경우로 각각 SiO2 패턴된 갈륨비소(GaAs) 기판 위에 성장된 갈륨비소 완충층들의 단면도를 주사전자현미경(SEM) 이미지로 나타낸 것이다.
도3은 개방층의 폭(W0)이 (a)537nm, (b)568nm, (c)591nm, (d)710nm인 경우로 각각 SiO2 패턴되고 경사각이 5도인 갈륨비소(GaAs) 기판 위에 성장된 갈륨비소 완충층들의 단면도를 주사전자현미경(SEM) 이미지로 나타낸 것이다.
상기 실시예에서, 도2 및 도3은 SiO2 패턴형태와 경사각에 대한 갈륨비소의 성장단면을 나타내어 패턴된 경사진 기판을 사용할 경우 성장된 갈륨비소의 각 면에 대한 성장률에 어떻게 영향을 주는지를 보여준다.
도4 및 도5는 본 발명에 따른 양자점 어레이 형성방법에 의하여 경사각도를 달리한 패턴된 경사진 기판과 비패턴된 경사진 기판 위에 각각 개방층의 폭을 따라 성장되고 정렬화된 양자점들의 평면사진이다.
도4을 참조하면, 상기 실시예에서 개방층의 폭(W0)이 (a)560nm, (b)620nm일 때, SiO2 패턴된 경사각 1도로 경사진 갈륨비소(GaAs) 기판 위에 성장된 인듐갈륨비소(InGaAs) 물질층들의 양자점 배열의 평면도를 주사전자현미경(SEM) 이미지로 나타낸다. 상기 도면에서 (c)는 패턴되지 아니한 경사각 1도 갈륨비소(GaAs) 기판 위에 성장된 인듐갈륨비소(InGaAs) 양자점들의 평면도를 원자현미경(AFM) 이미지로 나타낸 것이다.
도4의 (c)에서 패턴되지 아니한 기판 위에서는 성장된 양자점들 다수 개가 뭉쳐져 배열되어 있고 한줄 또는 두줄로 정렬화되지 않은 것을 볼 수 있다. 한편, (a)에서 양자점이 성장되는 갈륨비소 기판의 계단폭(W(001))은 80nm이고 (b)에서 양자점이 성장되는 갈륨비소 기판의 계단폭(W(001))은 153nm인데, 맨 윗면 계단폭(W(001))이 클수록 배열되는 양자점의 수가 많을 뿐만 아니라 계단선 방향을 따라 배열된 양자점 간격(d)이 더 크다는 것을 알 수 있다.
초고집적도를 갖는 나노미터 수준의 신개념 광전소자 제작을 위하여 고밀도 양자점 어레이를 형성하는 기술이 필수적인데, 상기 본 발명의 일 실시예를 통해 보여지는 것처럼 패턴되고 경사진 기판을 이용하고 성장단계에서 화학적결합계단의 폭을 조절함으로써 양자점들이 정렬화되는 것이며 그 배열간격도 조절됨을 알 수 있다. 이러한 기술은 광전소자의 기본소재로서 유용하게 제공할 수 있는 기술이다.
도5를 참조하면, 상기 실시예에서 개방층의 폭(W0)이 (a)547nm, (b)560nm일 때, SiO2 패턴된 경사각 2도로 경사진 갈륨비소(GaAs) 기판 위에 성장된 인듐갈륨비소(InGaAs) 물질층들의 양자점 배열의 평면도를 주사전자현미경(SEM) 이미지로 나타낸다.
도5의 (c)는 패턴되지 아니하고 경사각 2도로 경사진 갈륨비소(GaAs) 기판 위에 성장된 인듐갈륨비소(InGaAs) 양자점들의 평면도를 원자현미경(AFM) 이미지로 나타낸 것이다.
도5 역시 도4와 마찬가지로 패턴되지 아니한 기판 위에 성장된 양자점들은 다수 개가 뭉쳐서 배열되어 있을 뿐 한줄 또는 두줄로 정렬화되지 않은 것을 볼 수 있다. 또한, 양자점이 성장되는 갈륨비소 기판의 계단폭(W(001))이 43nm인 (a)에서 성장된 양자점들에 비하여 갈륨비소 기판의 계단폭(W(001))이 52nm로서 더 넓은 조건인 (b)에서 성장된 양자점들은 더욱 효과적으로 정렬되며, 배열된 양자점 간격(d)도 더 크다는 것을 알 수 있다
상기 실시예에서 개방층의 폭(W0)이 560nm로서 동일한 도4의 (a) 및 도5의 (b) 주사전자현미경 이미지를 비교해보면, 경사각이 1도 더 높은 경사기판을 사용한 도5의 양자점들이 더욱 선명하고 효과적으로 배열된 것을 볼 수 있다.
즉, 도4 및 도5에서 비교하여 알 수 있듯이, 패턴된 경사진 기판의 경사각이 갈륨비소의 윗면에 양자점을 성장시킬 때 소정의 영향을 주고 있으며, 실험결과 경사각이 큰 기판일수록 더욱 효과적으로 양자점이 정렬화되고 온전한 화학적결합 계단의 간격을 유지함을 알 수 있다.
도6은 본 발명의 일실시예에 따른 양자점 어레이 형성방법에 의해 양자점이 성장되는 갈륨비소의 계단폭(W(001))에 따라 변화하는
Figure 112006030652219-pat00003
방향으로의 양자점들의 배열간격(d)를 나타내는 그래프이다.
도6을 참조하면, 그래프의 실선과 점선은 각각 경사도 1도와 2도로 경사진 갈륨비소 기판 위에 성장된 고밀도 양자점들의 배열간격을 나타낸 것으로서, 계단폭(W(001))이 50nm 이하의 좁은 영역에서는 경사도 2도인 기판에서 성장된 양자점들의 배열간격이 커서 더 뚜렷하게 정렬되는 것을 알 수 있다. 또한, 계단폭(W(001))이 50nm 이상 상대적으로 넓은 영역에서는 오히려 경사도 1도인 기판에서 성장된 양자점들의 배열간격이 더 크게 정렬되는 것을 알 수 있다.
상기 실시예에서, 경사도 1도인 기판에서는 윗면 계단폭(W(001))이 150nm 이상일때 일정한 양자점들의 배열간격(d)을 갖고 그 크기는 67nm 이고, 이는 패턴되지 않은 경사각 1도인 기판에서의
Figure 112006030652219-pat00004
방향으로의 양자점들의 간격과 같음을 알 수 있다.
또한, 경사도 2도인 기판에서 성장된 양자점들의 배열간격은 윗면 계단폭(W(001))이 50 nm 이상일 때 일정한 양자점들의 배열간격(d)을 가지고, 그 크기는 52nm 이며, 이는 패턴되지 않은 경사도 2도 기판의
Figure 112006030652219-pat00005
방향으로의 양자점들의 배열간격과 같다.
이처럼 본 발명의 일실시예에 따른 양자점 어레이 형성방법은 패턴된 경사진 기판 위에 성장된 자발형성된 양자점들을 갈륨비소 기판의 계단폭과 기판의 경사각을 이용하여 배열을 형성하고 조절한다.
도7은 본 발명의 일 실시예에 따른 양자점 어레이 형성방법에 의해 패턴된 경사각 5도로 경사진 기판 위에 성장된 양자점들의 평면사진으로서, 구체적으로 SiO2 패턴된 경사각 5도 갈륨비소 기판 위에 성장된 양자점에 대한 평면도를 주사전자현미경(SEM) 이미지로 나타낸 것이다. 도7의 (a)와 (b)는 각각 SiO2 패턴의 개방층의 폭(W0)이 628nm 와 650nm인 경우를 보여준다.
경사각이 5도인 패턴된 경사진 기판을 사용할 경우, 완벽하게 화학적결합계단의 간격이 뚜렷할 뿐만 아니라 간격이 일정한 한줄 또는 두줄의 배열을 갖는 정렬화된 양자점을 형성할 수 있음을 알 수 있다.
본 발명의 일 실시예로서 경사각이 5도인 패턴된 경사진 기판을 사용하여 고밀도 양자점 어레이를 형성하면 가장 바람직한 양자점 배열 간격과 정렬된 모습을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.
본 발명에 따른 양자점 어레이 형성방법은 패턴된 경사진 기판 위에 자발형성된 양자점을 기판의 윗면의 폭과 기판의 경사각을 이용하여 조절하는 것이다. 즉, 패턴된 기판의 개방층으로 성장된 버퍼층의 좁은 윗면에 의한 속박과 경사진 기판의 화학적 결합계단에 의한 원자적 결합속박 성질을 이용한다.
구체적으로 본 발명의 패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법은, 일정한 결정축을 가지며 그 표면이 상기 결정축에 대해 경사진 기판을 마련하고, 상기 경사진 기판의 방향과 수직방향의 SiO2 패턴을 형성하며, 상기 기판의 재 료와 동일한 재료의 완충층을 화학기상증착법에 의해 상기 패턴된 기판상에 증착하고, 상기 기판과의 격자상수의 불일치가 큰 물질층을 성장시키는 과정으로 구성된다.
상기 완충층을 증착시키는 방법으로 화학기상증착법을 사용하고, 바람직하게는 유기금속화학기상증착법(MOCVD)를 이용한다.
상기 완충층의 유기금속화학기상증착시 소스가스는 수소화비소(AsH3) 또는 수소화인(PH3) 중에서 택일하여 사용하고, 바람직한 가스 분압은 1.3×10-4 내지 1.2×10-3 atm의 범위이다.
상기 패턴된 경사진 기판 위에 증착되는 완충층의 두께로서 양자점들의 간격이 조절되는 바, 바람직하게는 150 내지 250 nm 이다.
상기 실시예에서, 윗면의 화학적 계단의 간격이 패턴되지 않은 기판 위에 성장된 화학적 계단의 간격과 일치하기 위해서는 높은 경사각을 갖는 경사기판을 사용할수록 효과적이다. 바람직하게는 경사각 5도의 기판이 권장된다.
상기 실시예에서 알 수 있듯이, 일정한 간격을 가진 하나 또는 두 개의 줄로 정렬된 양자점들은 경사각 5도로 경사진 기판에서 성공적으로 제조되었다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 양자점 어레이 형성방법을 사용하면 격자상수가 큰 물질들을 이용하여 이차원적으로 조절가능한 양자점의 배열을 가능하게 하므로 지금까지 구현하지 못한 신개념의 광전소자를 제조할 수 있는 기반소재로 사용될 수 있 다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허등록청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 격자상수의 불일치가 큰 물질들을 별다른 공정없이 성장기술만으로 이차원적으로 고밀도의 양자점 간격을 조절하고, 성장과정에서의 원료소스의 분압과 성장두께에 의하여 변형되어지는 경사진 계단폭에 의해 양자점들을 한줄 또는 두줄 이상으로 정렬하는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 양자점 어레이 방법을 이용하여 초고집적도를 갖는 나노미터 수준의 신개념 광전소자 제작에 있어서 필수적으로 요구되는 양질의 양자점을 성장하고 정렬하는 효과를 가지게 된다.
결과적으로, 본 발명은 고밀도 양자점 배열과 배열간격의 조절이 성장과정에서 가능하여 본 기술을 이용한 광전소자 공정을 간소화하므로 광전소자 제작의 시간 및 비용을 절감할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

Claims (6)

  1. 일정한 결정축을 가지며 그 표면이 상기 결정축에 대해 경사진 기판을 마련하는 단계;
    상기 경사진 기판의 방향과 수직방향의 SiO2 패턴을 마련하는 단계;
    상기 기판의 재료와 동일한 재료의 완충층을 화학기상증착법에 의해 상기 패턴된 기판상에 형성하는 단계;
    상기 기판과의 격자상수의 불일치가 큰 물질층을 성장시키는 단계를 구비하되,
    상기 완충층이 150 내지 250 nm의 두께를 가지도록 하여 경사진 계단폭을 이용하고 상기 완충층의 화학기상증착시 소스 분압과 상기 물질층의 두께를 조절하여, 계단선 방형의 양자점들의 간격을 조정하고, 한줄 또는 두줄의 정렬화된 양자점 어레이를 형성하는 것을 특징으로 하는 패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 경사진 기판은 갈륨비소(GaAs) 기판, 인듐인(InP) 기판, 인듐갈륨인(InGaP) 기판 중에서 선택되는 하나의 경사진 기판인 것을 특징으로 하는 패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 물질층은 인듐비소(InAs)층 또는 인듐갈륨비 소(InGaAs)층 중에서 선택되는 하나의 물질층인 것을 특징으로 하는 패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 화학증착시 소스는 수소화비소(AsH3) 또는 수소화인(PH3) 중에서 선택되는 하나인 것을 특징으로 하는 패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 수소화비소(AsH3) 또는 수소화인(PH3)의 분압은 1.3×10-4 내지 1.2×10-3 atm인 범위인 것을 특징으로 하는 패턴된 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법.
  6. 삭제
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10289998A (ja) * 1997-04-11 1998-10-27 Motorola Inc 稀薄キャリア装置および製造方法
KR20000037780A (ko) * 1998-12-02 2000-07-05 정선종 양자점 구조를 갖는 화합물반도체 기판의 제조 방법
KR20010054538A (ko) * 1999-12-07 2001-07-02 오길록 자발형성 양자점과 전류차단층의 자기정렬 성장을 위한반도체 소자 제조방법
KR20020075545A (ko) * 2001-03-26 2002-10-05 한국과학기술연구원 경사진 기판을 이용한 양자점 어레이 형성방법

Patent Citations (4)

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