KR100763962B1 - Manufacturing method of one-way lead frame - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소재박판으로부터 생산되는 리드 프레임의 집적도를 향상시키기 위한 것으로, 연속적으로 공급되는 소재 박판에 아웃 리드와 패드부를 형성하는 일방향 리드 프레임의 제조방법에 있어서, 아웃 리드는 상기 소재 박판의 너비에 대하여 중앙부에 형성시키고, 패드부는 상기 소재 박판의 너비에 대하여 양측 단부에 각각 형성시키는 것을 특징으로 하는 일방향 리드 프레임의 제조방법에 관한 것이다.The present invention is to improve the degree of integration of the lead frame produced from the material sheet, in the manufacturing method of the one-way lead frame to form the out lead and the pad portion in the material sheet to be continuously supplied, the out lead is the width of the material sheet It is formed in the center portion, and the pad portion relates to the manufacturing method of the one-way lead frame, characterized in that formed on each side end with respect to the width of the material thin plate.

파워 트랜지스터, 리드프레임Power Transistors, Leadframe

Description

일방향 리드프레임의 제조방법{Manufacturing method of one-way lead frame}Manufacturing method of one-way lead frame

도 1은 종래의 리드 프레임 제조방법에 따라 제조된 리드 프레임의 평면도 및 이에 대응하는 소재 박판의 사시도.1 is a plan view of a lead frame manufactured according to a conventional lead frame manufacturing method and a perspective view of a material sheet corresponding thereto.

도 2는 본 발명의 소재 박판과 종래 소재 박판을 비교한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view comparing the material thin plate and the conventional material thin plate of the present invention.

도 3은 본 발명의 제조방법에 따른 리드 프레임의 평면도 및 이에 대응하는 소재 박판의 단면도.3 is a plan view of a lead frame according to the manufacturing method of the present invention and a cross-sectional view of a corresponding material sheet.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10,30: 소재 박판 20,40: 리드 프레임10,30: material lamination 20,40: lead frame

22,42: 패드부 24,44: 아웃 리드22, 42: pad portion 24, 44: out lead

본 발명은 리드 프레임의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 파워 트랜지스터(Power transistor)용 리드 프레임과 같은 일방향 리드 프레임에 있어서, 수율을 향상시킨 일방향 리드 프레임의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame, and more particularly, to a method for manufacturing a one-way lead frame with improved yield in a one-way lead frame such as a lead frame for a semiconductor power transistor.

일반적으로 반도체 파워 트랜지스터용 리드 프레임은 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 일방향 리드(24)를 구비하며 방열판을 겸하는 패드부(22)가 리드보다 두껍게 형성되어 있다. 이러한 리드 프레임(20)의 제조는 이형(異形)부위가 중앙부에 위치한 릴상의 소재 박판(10)을 연속적으로 공급하고 이를 프레스 등을 이용하여 스탬핑(stamping)공정을 통해 아웃 리드(24) 및 패드부(22)가 형성되도록 한다. 이와 같은 방법으로 생산하는 종래의 리드 프레임(20)은 그림에서 볼 수 있듯이 그 소재 박판(10)이 중앙부가 더 두껍게 형성되어 있는 것이고, 이 중앙부에 리드 프레임(20)의 패드부(22)가 형성되고, 양쪽 단부로는 외부 리드부(24)가 형성되도록 되어, 최종적으로는 그림과 같이 소재 박판(10)이 두개의 스트립으로 분할되어 진행되게 된다.In general, as shown in FIG. 1, a lead frame for a semiconductor power transistor has a one-way lead 24 and a pad portion 22, which serves as a heat sink, is formed thicker than the lead. The lead frame 20 is manufactured by continuously supplying a reel-like material thin plate 10 having a release portion at a central portion thereof, and by using a press or the like, out lead 24 and pads. Allow portion 22 to be formed. In the conventional lead frame 20 produced in this manner, as shown in the figure, the thin plate 10 of the material is formed in a thicker center portion, and the pad portion 22 of the lead frame 20 is formed in this center portion. The outer lead portion 24 is formed at both ends, and finally, the raw material sheet 10 is divided into two strips as shown in the figure.

그런데, 이렇게 둘로 분할하어 제조하게 되면, 리드 프레임의 제조시 분할된 패드부(22)간의 사이는 스탬핑되어 스크랩으로 버려지게 되고, 이에 따라 프레스 금형의 사이즈가 커져 제조원가를 상승시키게 된다.However, if the production is divided into two, between the pad portion 22 divided during the manufacture of the lead frame is stamped and discarded as scrap, thereby increasing the size of the press die to increase the manufacturing cost.

또한 이렇게 하나의 소재박판(10)으로 그 폭에 대하여 두개의 리드 프레임(20)을 제조되고, 그 패드부(22) 사이의 간격을 두고 분할되어져 그만큼 소재박판(10)은 충분한 너비를 확보하여야만 하고, 이에 따라 소재박판(10)의 넓은 너비로 말미암아 원소재 및 제품의 형상불량을 초래할 염려가 있게 된다.In addition, two lead frames 20 are manufactured with respect to the width of the single thin plate 10, and are divided at intervals between the pad portions 22, so that the thin plate 10 has a sufficient width. As a result, the wide width of the material thin plate 10 may cause shape defects of the raw materials and products.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로서 소재박판으로부터 생산되는 리드 프레임의 집적도를 향상시킨 일방향 리드 프레임의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a one-way lead frame which improves the degree of integration of the lead frame produced from the material sheet.                         

본 발명의 다른 목적은 소재박판의 너비를 줄여 소재의 형상불량을 방지하며, 스탬핑 공정에 따른 소재의 낭비를 줄일 수 있는 일방향 리드 프레임의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a manufacturing method of a one-way lead frame that can reduce the width of the material sheet to prevent the shape defects of the material, and reduce the waste of the material according to the stamping process.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 연속적으로 공급되는 소재 박판에 아웃 리드와 패드부를 형성하는 일방향 리드 프레임의 제조방법에 있어서, 아웃 리드는 상기 소재 박판의 너비에 대하여 중앙부에 형성시키고, 패드부는 상기 소재 박판의 너비에 대하여 양측 단부에 각각 형성시키는 것을 특징으로 하는 일방향 리드 프레임의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a method for manufacturing a one-way lead frame in which an out lead and a pad portion are formed in a continuously supplied thin material sheet, wherein the out lead is formed at the center with respect to the width of the thin material sheet, The pad unit provides a manufacturing method of the one-way lead frame, characterized in that formed on each side end with respect to the width of the material thin plate.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 소재 박판은 그 너비에 대하여 상기 아웃 리드가 형성되는 중앙부가 얇고, 상기 패드부가 형성되는 양측 단부는 상기 중앙부보다 두꺼운 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, the material thin plate may be thin in the center portion in which the out lead is formed with respect to the width thereof, and both end portions in which the pad portion is formed are thicker than the center portion.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 소재 박판의 중앙부에 형성되는 아웃 리드는 상기 양측 단부에 형성되는 각 패드부의 아웃 리드들이 교차되도록 형성되거나 마주보도록 형성될 수 있다.According to another feature of the present invention, the out lead formed in the center portion of the material thin plate may be formed so that the out leads of each pad portion formed in the both ends are crossed or face each other.

이하 첨부한 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 제조방법에 따른 일방향 리드 프레임은 패드로부터 연장되어 나오는 리드가 일방향으로만 형성된 것을 말한다. 대표적인 것으로 반도체 파워 트랜지스터용 리드 프레임을 들 수 있다. One-way lead frame according to the manufacturing method of the present invention means that the lead extending from the pad is formed only in one direction. The lead frame for a semiconductor power transistor is typical.                     

도 2는 이러한 일방향 리드 프레임을 연속공정으로 제조하기 위한 소재 박판의 단면을 나타낸 것이다. 본 발명에 따른 리드 프레임을 제조하기 위해서는 그림과 같이 중앙부의 두께가 얇고, 양측 단부의 두께가 두꺼운 소재 박판(30)을 사용한다. 이러한 소재 박판(30)을 사용하게 되면, 종래의 소재 박판(10)과 비교해 볼 때, 그 너비를 종래의 소재 박판(10)의 일측 단부, 곧 "A"만큼 줄일 수 있게 된다. 이렇게 감소된 너비는 종래에 스탬핑에 따라 스크랩으로 버리는 소재의 양을 줄인 것으로, 소재 박판(30)의 너비가 줄어든 만큼 원소재를 보다 밀도있게 사용할 수 있고, 소재의 불필요한 낭비를 줄일 수 있으며, 소재의 취급 시 수반될 수 있는 형상불량 등을 최소화할 수 있는 것이다.Figure 2 shows a cross section of the raw material sheet for producing such a one-way lead frame in a continuous process. In order to manufacture the lead frame according to the present invention, as shown in the figure, the thickness of the center part is thin, and the thickness of both ends is used a thin material sheet 30. When the material thin plate 30 is used, compared with the conventional material thin plate 10, the width can be reduced by one end, that is, "A" of the conventional material thin plate 10. The reduced width reduces the amount of material discarded as scrap according to the conventional stamping, as the width of the material sheet 30 is reduced, the raw material can be used more densely, and unnecessary waste of material can be reduced, This can minimize the shape defects that may be involved in the handling of.

도 3은 이러한 원소재를 이용하여 스탬핑 공정에 따라 연속적으로 리드 프레임을 생산함에 있어, 생산되는 리드 프레임(40)과 소재 박판(30)과의 관계를 나타내는 도면이다. 그림과 같이 본 발명의 제조방법에 따르면, 연속적으로 공급되는 소재 박판(30) 양단부의 두께가 두꺼운 부분에서는 각각 패드부(42)가 형성되고, 그 사이의 소재 박판(30) 중앙부의 두께가 얇은 부분에서는 리드(44)가 형성된다. 이렇게 하면, 패드부가 마주보도록 배치되어 분할된 형태로 리드 프레임을 제조하는 것보다 소재를 크게 절감할 수 있게 되는 것이다. 또한 중앙부에서 형성되는 아웃 리드(44)도 그 원하는 길이에 따라 양측 단부에 형성된 각 패드(42)의 각 리드가 교체되면서 형성되거나, 마주보는 방식으로 형성될 수 있다. 물론 마주보는 방식으로 형성될 경우에는 상대적으로 짧은 리드를 얻게 될 것이나, 이도 종래의 방식에서 양 패드 사이의 부위가 넓었던 점을 감안한다면 동일한 길이의 리드를 얻을 수 있는 것이고, 교체의 방식으로 형성될 경우에는 소재 박판(30)의 너비를 보다 짧게 할 수 있게 된다. 3 is a view showing the relationship between the lead frame 40 and the material thin plate 30 to be produced in the continuous production of the lead frame according to the stamping process using the raw material. According to the manufacturing method of the present invention as shown in the figure, the pad portion 42 is formed in each of the thick portion of the thick end portion of the material thin plate 30 that is continuously supplied, the thickness of the central portion of the material thin plate 30 in between In the portion, a lead 44 is formed. In this way, the pad portion is disposed to face each other, it is possible to significantly reduce the material than to manufacture the lead frame in a divided form. In addition, the out lead 44 formed at the center portion may be formed by replacing each lead of each pad 42 formed at both ends according to a desired length thereof, or may be formed in an opposing manner. Of course, when formed in the opposite way, a relatively short lead will be obtained, but this also allows the lead of the same length to be obtained in consideration of the fact that the area between the two pads is wide in the conventional method, and formed by the replacement method. In this case, the width of the material thin plate 30 can be made shorter.

이러한 본 발명에 따른 제조방법은 도 3과 같이 1열로도 진행할 수 있으며, 이를 병열로 1열 더 배치하여 2열로도 진행할 수 있다. 또한 에칭에 의한 리드 프레임의 형성에 있어서도 동일한 효과를 나타낸다. 에칭시의 에칭을 시행하는 면적과 소재의 깊이에 따라서 제조 비용이 상대적으로 많이 발생하고 시간도 많이 소요됨으로 본 발명에 의한 제조시에는 생산성 향상과 제조원가를 낮추는 효과가 크다.Such a manufacturing method according to the present invention may proceed in one column as shown in Figure 3, it can be further arranged in one column in parallel with two columns. Moreover, the same effect is also exhibited in formation of the lead frame by etching. According to the area to be etched during the etching and the depth of the material, the production cost is relatively high and time consuming, so the production of the present invention has a great effect of improving productivity and lowering the manufacturing cost.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따르면, 원소재를 절감할 수 있으며, 스탬핑에 사용되는 프레스 금형의 크기도 줄일 수 있게 된다. According to the present invention having the above configuration, it is possible to reduce the raw material, it is also possible to reduce the size of the press die used for stamping.

또한 원소재의 너비가 짧아져 소재의 취급시 형상불량이 발생될 염려가 줄어들게 되고, 스탬핑시 소재의 전면에 걸쳐 타발이 이루어지므로 이에 대응되는 프레스에 미치는 응력도 균일한 분포를 나타내게 되고, 따라서 스탬핑 작업성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, since the width of the raw material is shortened, there is less concern about the occurrence of shape defects in the handling of the material, and since the punching is made over the entire surface of the material during stamping, the stress on the corresponding press also shows a uniform distribution. You can improve your sex.

또한 에칭에 의한 리드 프레임의 형성에 있어서도 동일한 효과를 나타낸다. 에칭시의 에칭을 시행하는 면적과 소재의 깊이에 따라서 제조 비용이 상대적으로 많이 발생하고 시간도 많이 소요됨으로 본 발명에 의한 제조시에는 생산성 향상과 제조원가를 낮추는 효과가 크다.Moreover, the same effect is also exhibited in formation of the lead frame by etching. According to the area to be etched during the etching and the depth of the material, the production cost is relatively high and time consuming, so the production of the present invention has a great effect of improving productivity and lowering the manufacturing cost.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명한 것이나, 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들에게는 다양한 변형 및 다른 실시예가 가능하 다는 점이 이해될 것이다. 따라서 본원 발명의 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서 정해질 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, it will be understood that various modifications and other embodiments are possible to those skilled in the art. Therefore, the protection scope of the present invention will be defined by the appended claims.

Claims (3)

연속적으로 공급되는 소재 박판에 아웃 리드와 패드부를 형성하는 일방향 리드 프레임의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the one-way lead frame in which the out lead and the pad portion is formed on a continuous thin material sheet, 상기 아웃 리드는 상기 소재 박판의 너비에 대하여 중앙부에 형성시키고;The out lead is formed at the center portion with respect to the width of the material sheet; 상기 패드부는 상기 소재 박판의 너비에 대하여 양측 단부에 각각 형성시키며, The pad portion is formed at both ends with respect to the width of the material sheet, 상기 소재 박판은 그 너비에 대하여 상기 아웃 리드가 형성되는 중앙부가 얇고, 상기 패드부가 형성되는 양측 단부는 상기 중앙부보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 일방향 리드 프레임의 제조방법.The material thin plate is a method of manufacturing a one-way lead frame, characterized in that the central portion in which the out lead is formed with respect to the width thereof is thin, and both ends of the pad portion are formed thicker than the central portion. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소재 박판의 중앙부에 형성되는 아웃 리드는 상기 양측 단부에 형성되는 각 패드부의 아웃 리드들이 교차되도록 형성되거나 마주보도록 형성되는 것을 특징으로 하는 일방향 리드 프레임의 제조방법.The out lead is formed in the center portion of the thin material plate is a manufacturing method of the one-way lead frame, characterized in that formed so as to cross or face the out leads of each pad portion formed on both ends.
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