JPS6232623B2 - - Google Patents

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JPS6232623B2
JPS6232623B2 JP262780A JP262780A JPS6232623B2 JP S6232623 B2 JPS6232623 B2 JP S6232623B2 JP 262780 A JP262780 A JP 262780A JP 262780 A JP262780 A JP 262780A JP S6232623 B2 JPS6232623 B2 JP S6232623B2
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JP
Japan
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lead
tab
cutting
frame
package
Prior art date
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JP262780A
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Japanese (ja)
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Masachika Masuda
Hajime Murakami
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
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    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置に用いられるリードフレー
ムの改良に関し、特に半導体装置の製造工程にお
いて、パツケージ完了後のリードフレーム切断工
程の作業を容易にしかつその仕上りを向上するこ
とができるリードフレームに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to improvements in lead frames used in semiconductor devices, and in particular, in the manufacturing process of semiconductor devices, it is possible to facilitate the lead frame cutting process after the completion of a package and to improve the finish thereof. This relates to lead frames that can be manufactured.

一般に、リードフレームを使用する半導体装置
では、半導体ペレツトを固着支持するためのタブ
をタブリードにて懸吊支持させながら複数本のリ
ードと共に一体にリードフレームとして形成し、
ペレツト付け、ワイヤ付け更にレジン等によるモ
ールド封止を行なつた後に、前述のタブリードを
切断してパツケージをフレームから切離すように
している。
Generally, in a semiconductor device using a lead frame, a tab for firmly supporting a semiconductor pellet is suspended and supported by a tab lead, and is integrally formed with a plurality of leads as a lead frame.
After attaching pellets, attaching wires, and sealing with resin or the like, the tab leads are cut to separate the package from the frame.

例えば、第1図にフラツトパツケージ型の半導
体装置に使用するリードフレームを示すように、
リードフレーム1の略中央には方形のタブ2を配
置する一方、その周囲にはダム3にて互に連結し
た複数本のリード4を配設し、前記タブ2はその
四隅部に設けたタブリード5にてフレーム6に懸
吊支持し、リード4はダム3両端をフレーム6に
支持させている。そして、前記タブ2には図外の
半導体ペレツトを固着し、このペレツトと前記各
リード4とにワイヤを接続した後、同図の破線A
の様にレジンモールドを施してパツケージ7を形
成し、その後ダム3等の切断と共にタブリード5
を切断してフレーム6からパツケージ7を切離し
ているのである。図中、8はタブリード5の切断
箇所を指し、ここには切断を容易ならしめるハー
フノツチ(第2図)9が施されるのが普通であ
る。
For example, as shown in Figure 1, a lead frame used in a flat package type semiconductor device,
A rectangular tab 2 is placed approximately in the center of the lead frame 1, while a plurality of leads 4 connected to each other by a dam 3 are placed around the tab 2, and the tab 2 has tab leads provided at its four corners. The dam 3 is suspended and supported by a frame 6 at 5, and the lead 4 supports both ends of the dam 3 on the frame 6. Then, a semiconductor pellet (not shown) is fixed to the tab 2, and wires are connected to the pellet and each lead 4.
The package cage 7 is formed by applying a resin mold as shown in the figure, and then the tab lead 5 is cut while cutting the dam 3, etc.
The package 7 is separated from the frame 6 by cutting. In the figure, 8 indicates the cutting point of the tab lead 5, where a half notch (FIG. 2) 9 is usually provided to facilitate cutting.

ところで、この種のリードフレームの製造に
は、従来からマスク及びエツチング剤を用いてコ
バール等の板材をエツチング成形する所謂エツチ
ング方法が採られている。この方法によれば、微
細な部分の成形を比較的容易に行なうことができ
るという利点を有する反面、エツチング工程が繁
雑でかつエツチング液を使用するためにコスト高
になるという欠点がある。このため、近年ではプ
レス打抜によりリードフレームを成形する方法を
採用してコストの低減化を図つている。このプレ
ス打抜法によれば、近年のプレス技術の向上に伴
なつてリードフレームの微細部の成形もエツチン
グ法に劣らず行なうことができ、しかも低コスト
にできるという利点がある。
Incidentally, in the manufacture of this type of lead frame, a so-called etching method has conventionally been adopted in which a plate material such as Kovar is etched using a mask and an etching agent. This method has the advantage that fine parts can be formed relatively easily, but has the disadvantage that the etching process is complicated and the cost is high due to the use of an etching solution. For this reason, in recent years, a method of forming lead frames by press punching has been adopted in an effort to reduce costs. This press punching method has the advantage of being able to mold minute parts of the lead frame as well as the etching method, and at a lower cost, as press technology has improved in recent years.

しかしながら、このプレス打抜法では、前述し
たようにタブリードの切断を容易に行なわせるた
めのハーフノツチ(厚さ方向の溝)をタブリード
の前記切断箇所に形成する場合、厚さ方向の製造
管理が比較的困難なことから、深いハーフノツチ
を形成することが難かしいという問題が生じてい
る。即ち、通常では0.15mm程度の厚さの板材に約
0.07mm程度の深さのハーフノツチが望まれるので
あるが、プレス打抜法ではダイスとポンチ間にこ
の程度の間隙を高精度に管理させることは極めて
難かしく、従つてハーフノツチが過大となつてタ
ブリードを切断してしまうことを防止するため
に、結局ハーフノツチを浅めに形成せざるを得な
いことになる。
However, with this press punching method, when forming a half notch (groove in the thickness direction) at the cutting location of the tab lead to facilitate cutting of the tab lead as described above, manufacturing control in the thickness direction is relatively difficult. The problem has arisen that it is difficult to form a deep half notch due to the difficulty in forming a deep half notch. In other words, normally a plate material with a thickness of about 0.15mm has approximately
A half notch with a depth of about 0.07 mm is desired, but in the press punching method, it is extremely difficult to control this level of gap between the die and the punch with high precision, so the half notch becomes too large and cannot be used as a tab lead. In order to prevent the half notch from being cut off, the half notch must be formed shallowly.

ところが、ハーフノツチが浅いと、切断用パン
チを切断箇所に衝接してもハーフノツチ部での応
力集中が生じ難く、このためタブリードの切断力
がパツケージにも影響してパツケージの四隅部に
応力が作用する。したがつて、特にモールド厚の
小さいフラツトパツケージではパツケージの四隅
部が割れ易くなり、これを防ぐための切断力の調
整等その切断作用を困難なものにしていると共
に、半導体装置としての外観を著しく損なうとい
う問題が生じているのが実情である。
However, if the half notch is shallow, it is difficult to concentrate stress at the half notch even if the cutting punch collides with the cut point, and for this reason, the cutting force of the tab lead also affects the package, causing stress to act on the four corners of the package. . Therefore, especially in flat packages with a small mold thickness, the four corners of the package are prone to cracking, making it difficult to cut the package by adjusting the cutting force to prevent this, and making the appearance of the semiconductor device difficult. The reality is that there is a problem of significant damage.

したがつて本発明の目的は、プレス打抜にて形
成するリードフレームにおいてタブリードでの切
断を容易にして、その切断作業を容易にすると共
に、パツケージ四隅部の破損を防止して外観の低
下を防止することができるリードフレームを提供
することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to facilitate cutting with tab leads in a lead frame formed by press punching, to facilitate the cutting operation, and to prevent damage to the four corners of the package cage, thereby reducing the appearance. The purpose is to provide a lead frame that can prevent this.

この目的を達成するために本発明のリードフレ
ームは、タブを懸吊支持するタブリードの切断箇
所のタブリード巾を狭少に形成することにより、
少ない切断力での切断を可能にしたことを特徴と
するものである。
In order to achieve this object, the lead frame of the present invention has a narrow tab lead width at the cutting point of the tab lead that suspends and supports the tab.
It is characterized by being able to cut with less cutting force.

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

第3図は本発明のリードフレームを示し、その
要部拡大図及び断面図を第4図及び第5図に示
す。図において、12はリードフレーム11の略
中央に配設した略方形のタブ、14はこのタブ1
2の周囲に配設した複数本のリードであり、この
リード14はダム13及び連結片20によつて相
互に連結され、ダム13を介してリードフレーム
11の外周を形成するフレーム16に連結してい
る。また、タブ12はその四隅部をタブリード1
5にて前記フレーム16に連結し、このタブリー
ド15によつてタブ12を懸吊支持している。前
記タブ12、タブリード15、リード14、ダム
13、連結片20及びフレーム16はコバールや
42アロイ等の金属板をプレス打抜により形成し
ていることは言うまでもない。
FIG. 3 shows the lead frame of the present invention, and FIGS. 4 and 5 show an enlarged view and a sectional view of the main parts thereof. In the figure, 12 is a substantially rectangular tab disposed approximately in the center of the lead frame 11, and 14 is this tab 1.
The leads 14 are connected to each other by a dam 13 and a connecting piece 20, and are connected to a frame 16 forming the outer periphery of the lead frame 11 via the dam 13. ing. In addition, the tab 12 has its four corners connected to the tab leads 1.
The tab 12 is connected to the frame 16 at 5, and the tab 12 is suspended and supported by the tab lead 15. Needless to say, the tab 12, tab lead 15, lead 14, dam 13, connecting piece 20, and frame 16 are formed by press punching a metal plate such as Kovar or 42 alloy.

そして、前記タブリード15には、後工程にお
いてレジンモールドにて形成するパツケージ17
の四隅に略相当する切断箇所18に、第5図に示
すようにリードフレームの板厚方向に形成した溝
からなるハーフノツチ19を形成すると共に、第
4図に示すようにタブリードの巾方向に切欠き2
1を形成してその切断箇所のリード巾を狭少に構
成しているのである。前記ハーフノツチ19及び
切欠き21はリードフレームのプレス打抜時に同
時に形成することは勿論である。また、前記ハー
フノツチ19は、プレス打抜時にタブリード15
を切断してしまうことのないようにその形成深さ
に若干の安全率をみておくことは必要で、このた
めにハーフノツチ19の深さが好ましい深さより
も浅くなることは止むを得ない。更に、ハーフノ
ツチ19の断面形状は一般的にはV溝形状が使用
される。一方、切欠き21はその平面形状が特に
限定されるものではなく、本実施例のようにタブ
リードの片側に形成した方形の形状の外に、V形
状でもよくあるいはタブリードの両側に形成して
もよい。いずれにせよ、前記ハーフノツチ19と
この切欠き21とが協働してタブリード切断箇所
18の断面積を低減し、強度的に弱い箇所を形成
することになる。
The tab lead 15 has a package 17 formed by resin molding in a later process.
As shown in FIG. 5, half notches 19 consisting of grooves formed in the thickness direction of the lead frame are formed at the cutting points 18 corresponding to the four corners of the tab lead, and cuts are made in the width direction of the tab lead as shown in FIG. Notch 2
1 and the lead width at the cutting point is made narrow. Of course, the half notch 19 and the notch 21 are formed at the same time when the lead frame is punched out. Further, the half notch 19 is inserted into the tab lead 15 during press punching.
It is necessary to take a certain safety factor into the depth of formation to avoid cutting the half notch 19, and for this reason, it is unavoidable that the depth of the half notch 19 is shallower than the desired depth. Furthermore, the cross-sectional shape of the half notch 19 is generally a V-groove shape. On the other hand, the planar shape of the notch 21 is not particularly limited; in addition to the rectangular shape formed on one side of the tab lead as in this embodiment, it may be V-shaped or may be formed on both sides of the tab lead. good. In any case, the half notch 19 and the notch 21 work together to reduce the cross-sectional area of the tab lead cutting location 18, thereby forming a weak location.

以上の構成のリードフレーム11では、タブ1
2に半導体ペレツト(図示せず)を固着した後
に、ペレツトと各リード14とをワイヤにて接続
し、しかる後に破線Aの範囲にレジンモールドを
施してパツケージ17を形成する。そして、最初
にダム13や連結片(リード14の先端側の部位
を含むこともある)20を切断し、最後に切断箇
所18においてタブリード15を切断してパツケ
ージ17をフレーム16から切離すのである。
In the lead frame 11 having the above configuration, the tab 1
After a semiconductor pellet (not shown) is fixed to the semiconductor pellet 2, the pellet and each lead 14 are connected with a wire, and then a resin mold is applied to the area indicated by the broken line A to form the package 17. Then, first, the dam 13 and the connecting piece 20 (which may include the tip end portion of the lead 14) are cut, and finally, the tab lead 15 is cut at the cutting point 18, and the package cage 17 is separated from the frame 16. .

このとき、タブリードの切断に際してはパンチ
を用いてせん断するのであるが、切断箇所18は
ハーフノツチ19と切欠き21の協働によつてせ
ん断力に対しては比較的弱い構造とされているた
め、前記せん断力がそれ程大きくなくとも切断箇
所は容易に切断されることになる。換言すれば、
ハーフノツチを深く形成した場合と同程度あるい
はそれ以下の力でも切断が可能になる。したがつ
て、切断作業では切断力を種々調整する必要がな
く作業が容易になると共に、パツケージへの切断
力の影響を防止してパツケージの破損を防止し、
外観の向上を図ることができるのである。
At this time, when cutting the tab lead, shearing is performed using a punch, but the cutting location 18 has a structure that is relatively weak against shearing force due to the cooperation of the half notch 19 and the notch 21. Even if the shearing force is not so large, the cut portion will be easily cut. In other words,
Cutting can be performed with the same or lower force than when the half notch is formed deeply. Therefore, in cutting work, there is no need to make various adjustments to the cutting force, making the work easier, and also preventing damage to the package by preventing the influence of the cutting force on the package.
This makes it possible to improve the appearance.

なお、本発明は、例えばデユアルインライン型
のリードフレームにも同様にして適用できるが、
前記実施例のようにリード数が特に多いフラツト
パツケージ型に有効である。
Note that the present invention can be similarly applied to, for example, a dual-inline type lead frame.
This is effective for a flat package type with a particularly large number of leads as in the above embodiment.

以上の説明のように本発明のリードフレーム
は、プレス打抜にて形成するリードフレームのタ
ブを懸吊するタブリードの切断箇所のリード巾を
狭少に形成しているので、タブリードの切断に要
する力を低減でき、これにより切断作業を容易な
ものにすると共に、パツケージの破損を防止して
外観を良好なものにできる等の効果を奏するので
ある。
As described above, in the lead frame of the present invention, the lead width at the cutting point of the tab lead, which suspends the tab of the lead frame formed by press punching, is narrow, so that the lead width required for cutting the tab lead is narrow. The force can be reduced, which makes cutting work easier, prevents damage to the package, and improves the appearance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のリードフレームの平面図、第2
図は第1図の−線に沿う拡大断面図、第3図
は本発明のリードフレームの平面図、第4図は切
断箇所の拡大図、第5図は第4図の―線断面
図である。 11…リードフレーム、12…タブ、13…ダ
ム、14…リード、15…タブリード、16…フ
レーム、17…パツケージ、18…切断箇所、1
9…ハーフノツチ、20…連結片、21…切欠
き。
Figure 1 is a plan view of a conventional lead frame, Figure 2 is a plan view of a conventional lead frame.
The figure is an enlarged sectional view taken along the - line in Fig. 1, Fig. 3 is a plan view of the lead frame of the present invention, Fig. 4 is an enlarged view of the cut point, and Fig. 5 is a sectional view taken along the - line in Fig. 4. be. 11... Lead frame, 12... Tab, 13... Dam, 14... Lead, 15... Tab lead, 16... Frame, 17... Package cage, 18... Cutting location, 1
9... Half notch, 20... Connecting piece, 21... Notch.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 複数のリードと共にタブを一体的に形成し、
かつこのタブをタブリードにてフレームに懸吊支
持してなるリードフレームにおいて、パツケージ
の完了後に切断する前記タブリードの切断箇所の
リード巾を狭少に形成したことを特徴とするリー
ドフレーム。 2 前記タブリードの切断箇所は、少なくとも一
側に切欠きを形成していることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のリードフレーム。 3 前記タブリードの切断箇所には、ハーフノツ
チを形成していることを特徴とする特許請求の範
囲第1項又は第2項記載のリードフレーム。
[Claims] 1. A tab is integrally formed with a plurality of leads,
A lead frame in which the tab is suspended and supported by a tab lead on a frame, characterized in that the lead width of the cutting portion of the tab lead is narrowed after the package is completed. 2. The lead frame according to claim 1, wherein the tab lead is cut at a notch on at least one side. 3. The lead frame according to claim 1 or 2, wherein a half notch is formed at the cutting location of the tab lead.
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