KR19990039943U - Support Block of Semiconductor Molding Machine - Google Patents
Support Block of Semiconductor Molding Machine Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990039943U KR19990039943U KR2019980006408U KR19980006408U KR19990039943U KR 19990039943 U KR19990039943 U KR 19990039943U KR 2019980006408 U KR2019980006408 U KR 2019980006408U KR 19980006408 U KR19980006408 U KR 19980006408U KR 19990039943 U KR19990039943 U KR 19990039943U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- block
- support
- curl
- lead frame
- support block
- Prior art date
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 받침 블록에 관한 것으로, 본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 디게이트부에서 몰딩이 완료된 리드 프레임에 붙어 있는 컬을 제거하기전에 상승되어 컬을 지지하기 위해 블록 본체 및 블록 본체의 상부에 설치되어 복수개의 받침편이 형성된 지지부로 구성되는 받침 블록에 있어서, 상기 받침 블록의 블록 본체와 지지부가 일체로 형성된 것을 그 특징으로 한다.The present invention relates to a support block of a semiconductor molding machine, and the present invention is to be raised before the removal of the curl attached to the lead frame is completed in the de-gate portion of the semiconductor molding machine to block the body and the block to support the curl A supporting block comprising a support portion provided on an upper portion of the main body and having a plurality of supporting pieces formed thereon, wherein the block main body and the supporting portion of the supporting block are integrally formed.
따라서, 본 고안에 의하면, 받침 블록이 일체형의 견고한 상태로서 형성되므로써 디게이트시 상,하부의 누르는 압력에 의해 받침 블록의 변형 및 파손이 발생되는 현상을 방지할수 있으며, 디게이트시 리드 프레임 게이트에 콤파운드 잔량이 남는 버가 발생되는 현상을 방지할수 있음에 따른 안정된 고품질의 제품을 생산할수 있는 한편, 받침 블록의 제작이 용이하여 제작 단가를 절감시킬수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, since the support block is formed as an integral solid state, it is possible to prevent a phenomenon in which the support block is deformed and broken by the pressing pressure of the upper and lower parts during degate, It is possible to produce a stable high-quality product as it can prevent the occurrence of the remaining burr of the compound, while the production of the support block is easy to reduce the manufacturing cost.
Description
본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 받침 블록에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 몰딩 머쉬인의 디게이트부에서 몰딩이 완료된 리드 프레임에 붙어 있는 컬을 제거하기전에 상승되어 컬을 지지해주는 받침 블록을 일체형으로 된 견고한 상태로서 제작할수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a support block of a semiconductor molding machine, and more particularly, a support block that is raised before supporting the curl of the lead frame after molding is removed from the gate portion of the semiconductor molding machine to support the curl. It is made to be made in a solid state.
일반적으로, 리드 프레임은 트랜지스터나 IC 펠릿의 조립에 사용되며 금속을 적당한 패턴으로 포토 에칭 또는 프레스 가공한 금속 프레임으로서, 반도체 패키지를 제조할 때에는 먼저, 별도의 공정인 스템핑 또는 에칭 방법으로 리드 프레임을 제작하는 리드 프레임 제조 공정을 수행한 후, 상기와 같이 제조된 리드 프레임의 패들 상면에 에폭시로 된 접착제를 이용하여 반도체 칩을 고정된 상태로 부착시키는 다이 본딩 공정을 수행한 다음, 상기 반도체 칩의 상면에 형성된 칩패드와 인너 리드를 각각 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 후, 상기 반도체 칩, 패들, 금속 와이어 및 인너 리드의 일정 부분을 감싸도록 몰딩부를 형성하는 몰딩 공정을 수행한 다음, 후공정인 트리밍/포밍 공정을 수행하여 반도체 패키지를 완성하게 된다.In general, a lead frame is a metal frame which is used for assembling transistors or IC pellets and is photo-etched or press-processed with a metal in an appropriate pattern. When manufacturing a semiconductor package, a lead frame is first produced by a separate process, stamping or etching. After performing a lead frame manufacturing process for fabricating a die, a die bonding process for attaching a semiconductor chip in a fixed state by using an adhesive of epoxy on the paddle upper surface of the lead frame manufactured as described above, and then the semiconductor chip After performing a wire bonding process for connecting the chip pad and the inner lead formed on the upper surface of each of the metal wires, and performing a molding process for forming a molding portion to surround a portion of the semiconductor chip, paddle, metal wire and the inner lead Next, a semiconductor package is completed by performing a trimming / forming process, which is a post process.
종래의 상기한 리드 프레임의 몰딩 공정을 진행하기 위한 반도체 몰딩 머쉬인의 디게이트(Degate)부에서 몰딩이 완료된 리드 프레임에 붙어 있는 컬(Cull)을 제거하고자 할 때에는 도 1a 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 몰딩 금형에서 리드 프레임의 몰딩이 완료되면 언로더 캐리어에 의해 컬(6)이 붙어 있는 몰딩된 리드 프레임(5)이 언로더 디게이트부로 이동되고, 컬(6)이 붙어 있는 몰딩된 리드 프레임(5)은 디게이트 플레이트(도시는 생략함)와 받침 블록(1a)의 블록 본체(2a) 상부에 설치된 지지부(4a)의 상단에 형성된 복수개의 받침편(3a) 상면에 안착됨과 동시에, 캐리어 로더와 디게이트 플레이트는 컬(6)이 붙어 있는 몰딩된 리드 프레임(5)을 눌러주게 된다.In the degate portion of the semiconductor molding machine for performing the above-described lead frame molding process, the curls attached to the lead frame after molding are removed, as shown in FIGS. 1A to 3. Likewise, when the molding of the lead frame in the molding die is completed, the molded lead frame 5 with the curl 6 attached by the unloader carrier is moved to the unloader degate portion, and the molded lead with the curl 6 attached. The frame 5 is seated on the upper surface of the plurality of support pieces 3a formed at the upper end of the degate plate (not shown) and the supporting portion 4a provided on the block body 2a of the support block 1a. The carrier loader and the gate plate depress the molded lead frame 5 to which the curl 6 is attached.
이와 동시에, 상기한 받침 블록(1a)이 상승되면서 몰딩된 리드 프레임(5)의 컬(6) 하면을 복수개의 받침편(3a)이 눌러줌과 동시에, 상기 받침 블록(1a)의 상부에 설치된 센터 버큠 블록(7)이 상기 컬(6)의 상면을 눌러줌에 따라 도 3과 같이 상기 리드 프레임(5)의 양측면이 위로 젖혀지면서 컬(6)을 제거하게 된다.At the same time, the plurality of support pieces 3a press the lower surface of the curl 6 of the molded lead frame 5 while the support block 1a is raised, and is installed on the support block 1a. As the center burr block 7 presses the upper surface of the curl 6, both sides of the lead frame 5 are flipped up to remove the curl 6 as shown in FIG. 3.
그러나, 이와 같은 종래의 블록 본체(2a)와 지지부(4a)가 결합된 받침 블록(1a)은 몰딩된 리드 프레임(5)의 컬(6)을 제거하기 위한 작업을 진행할 때 상부에서 누르는 압력에 의해 취약부인 상기 블록 본체(2a)가 휘면서 블록 본체(2a) 양측의 고정공(8)에 삽입된 지지 샤프트(9)의 파손이 발생하게 되고, 상기 블록 본체(2a)의 휨이 발생하면서 리드 프레임(5)의 컬(6)과 받침 블록(1a) 사이의 밀착도가 떨어지게 되므로 인해 디게이트시 리드 프레임 게이트에 콤파운드 잔량이 남는 버(Burr)가 발생되어 안정된 고품질의 제품을 생산할 수가 없게 되는 등의 많은 문제점이 있었다.However, such a supporting block 1a, in which the conventional block body 2a and the supporting portion 4a are combined, has a pressure applied from the upper side when the work for removing the curl 6 of the molded lead frame 5 is performed. As a result, the block main body 2a, which is a weakened portion, is bent, causing breakage of the support shaft 9 inserted into the fixing holes 8 on both sides of the block main body 2a, and bending of the block main body 2a occurs. Since the adhesion between the curl 6 of the lead frame 5 and the support block 1a is reduced, a burr in which the remaining amount of compound remains in the lead frame gate at the time of degate is generated, and thus a stable high quality product cannot be produced. There were many problems such as.
따라서, 본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 몰딩 머쉬인의 디게이트부에서 몰딩이 완료된 리드 프레임에 붙어 있는 컬을 제거하기전에 상승되어 컬을 지지해주는 받침 블록을 일체형으로 된 견고한 상태로서 제작할수 있도록 하여 받침 블록이 디게이트시 상,하부의 누르는 압력에 의해 취약부의 변형 및 파손이 발생되는 현상을 방지할수 있을 뿐만 아니라, 디게이트시 리드 프레임 게이트에 콤파운드 잔량이 남는 버가 발생되는 현상을 방지할수 있는 반도체 몰딩 머쉬인의 받침 블록을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned problems, the solid block of the support block is raised to support the curl is raised before removing the curl attached to the molded lead frame in the gate portion of the semiconductor molding machine It can be manufactured as a state to prevent deformation and breakage of the weak part due to the pressing pressure of the upper and lower parts when the supporting block is degateed, and burr is left in the lead frame gate when degateing. It is an object of the present invention to provide a supporting block of a semiconductor molding machine that can prevent the occurrence of the phenomenon.
도 1a 및 도 1b는 종래의 반도체 몰딩 머쉬인에 설치되는 받침 블록을 각각 나타낸 평면도 및 종단면도1A and 1B are a plan view and a longitudinal sectional view, respectively, of a support block installed in a conventional semiconductor molding machine.
도 2는 종래의 받침 블록 상부에 몰딩이 완료된 리드 프레임의 컬이 안착된 상태를 나타낸 평면도Figure 2 is a plan view showing a state in which the curl of the lead frame is completed molding on the top of the conventional support block
도 3은 종래의 받침 블록 상부에 안착된 몰딩이 완료된 리드 프레임의 컬 상면을 로더부의 센터 버큠 블록이 누르고 있는 상태를 나타낸 정면도3 is a front view showing a state in which the center burr block of the loader portion is pressed against the curled upper surface of the lead frame in which the molding is completed seated on the upper portion of the conventional support block;
도 4a 및 도 4b는 본 고안을 각각 나타낸 평면도 및 종단면도4A and 4B are a plan view and a longitudinal sectional view showing the present invention, respectively.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1; 받침 블록 2; 블록 본체One; Support block 2; Block body
3; 받침편 4; 지지부3; Base piece 4; Support
상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 디게이트부에서 몰딩이 완료된 리드 프레임에 붙어 있는 컬을 제거하기전에 상승되어 컬을 지지하기 위해 블록 본체 및 블록 본체의 상부에 설치되어 복수개의 받침편이 형성된 지지부로 구성되는 받침 블록에 있어서, 상기 받침 블록의 블록 본체와 지지부가 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩 머쉬인의 받침 블록이 제공되므로써 달성된다.In order to achieve the above object, the present invention is provided on the block main body and the upper part of the block main body so as to be lifted up to remove the curl attached to the molded lead frame at the gate portion of the semiconductor molding machine and to support the curl. In a supporting block composed of support portions formed of two supporting pieces, a supporting block of a semiconductor molding machine is provided by which the block body and the supporting portion of the supporting block are integrally formed.
따라서, 본 고안에 의하면, 받침 블록이 일체형의 견고한 상태로서 형성되므로써 디게이트시 상,하부의 누르는 압력에 의해 받침 블록의 변형 및 파손이 발생되는 현상을 방지할수 있으며, 디게이트시 리드 프레임 게이트에 콤파운드 잔량이 남는 버가 발생되는 현상을 방지할수 있음에 따른 안정된 고품질의 제품을 생산할수 있는 한편, 받침 블록의 제작이 용이하여 제작 단가를 절감시킬수 있게 된다.Therefore, according to the present invention, since the support block is formed as an integral solid state, it is possible to prevent a phenomenon in which the support block is deformed and broken by the pressing pressure of the upper and lower parts during degate, It is possible to produce a stable high-quality product as it can prevent the occurrence of the remaining burr of the compound, while the production of the support block is easy to reduce the manufacturing cost.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention for achieving the above object will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4a 및 도 4b는 본 고안을 각각 나타낸 평면도 및 종단면도로서, 종래의 기술과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하여 본 고안을 설명한다.4A and 4B are a plan view and a longitudinal sectional view showing the present invention, respectively, and the same parts as in the prior art will be described with the same reference numerals to describe the present invention.
본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 디게이트부에서 몰딩이 완료된 리드 프레임에 붙어 있는 컬을 제거하기전에 상승되어 컬을 지지해주는 받침 블록(1)의 블록 본체(2) 및 블록 본체(2) 상의 복수개의 받침편(3)이 형성된 지지부(4)가 일체로 형성되어 구성된다.The present invention is a plurality of blocks on the block body 2 and the block body 2 of the support block (1) of the support block (1) which is raised to support the curl before removing the curl attached to the molded lead frame in the gate portion of the semiconductor molding machine The support part 4 in which the two support pieces 3 were formed is comprised integrally.
상기와 같이 구성된 본 고안은 도 4a 및 도 4b에 나타낸 바와 같이, 반도체 몰딩 머쉬인의 디게이트부에서 몰딩이 완료된 리드 프레임(5)에 붙어 있는 컬(6)을 제거하고자 할 때에는 언로더 캐리어에 의해 컬(6)이 붙어 있는 몰딩된 리드 프레임(5)이 언로더 디게이트부로 이동되고, 컬(6)이 붙어 있는 몰딩된 리드 프레임(5)은 디게이트 플레이트와 받침 블록(1)의 블록 본체(2) 상부에 일체로 형성된 지지부(3) 상단의 복수개 받침편(4) 상면에 안착됨과 동시에, 캐리어 로더와 디게이트 플레이트는 컬(6)이 붙어 있는 몰딩된 리드 프레임(5)을 눌러주게 된다.As described above with reference to FIGS. 4A and 4B, the present invention configured as described above may be used to remove the curl 6 attached to the lead frame 5 after the molding is completed at the gate portion of the semiconductor molding machine. The molded lead frame 5 to which the curl 6 is attached is moved to the unloader degate portion, and the molded lead frame 5 to which the curl 6 is attached is a block of the gate plate and the supporting block 1. The carrier loader and the gate plate press the molded lead frame 5 to which the curl 6 is attached while being seated on the upper surface of the plurality of supporting pieces 4 on the upper part of the support part 3 formed integrally with the upper part of the main body 2. Given.
이와 동시에, 상기한 받침 블록(1)이 상승되면서 몰딩된 리드 프레임(5)의 컬(6) 하면을 복수개의 받침편(4)이 눌러줌과 동시에, 상기 받침 블록(1)의 상부에 설치된 센터 버큠 블록(7)이 상기 컬(6)의 상면을 눌러줌에 따라 도 3과 같이 상기 리드 프레임(5)의 양측면이 위로 젖혀지면서 컬(6)을 제거하게 된다.At the same time, a plurality of support pieces 4 press the lower surface of the curl 6 of the molded lead frame 5 while the support block 1 is raised, and is installed at the upper portion of the support block 1. As the center burr block 7 presses the upper surface of the curl 6, both sides of the lead frame 5 are flipped up to remove the curl 6 as shown in FIG. 3.
이때, 상기한 받침 블록(1)을 구성하고 있는 블록 본체(2) 및 블록 본체(2) 상의 복수개의 받침편(3)이 형성된 지지부(4)가 일체로 형성되어 있으므로 인해 받침 블록(1)의 구조가 견고한 상태를 유지할수 있음에 따라 몰딩된 리드 프레임(5)의 컬(6)을 제거하기 위한 작업을 진행시 상부에서 누르는 압력에 의해 상기 받침 블록(1)의 블록 본체(2)가 벤딩되는 변형이 발생되면서 블록 본체(2) 양측의 고정공(8)에 삽입된 지지 샤프트(9)의 파손이 발생하는 현상을 방지할수 있고, 또한 디게이트시 상기 블록 본체(2)의 변형 발생을 예방할수 있음에 따른 리드 프레임(5)의 컬(6)과 받침 블록(1) 사이의 밀착도를 높일수 있어서 리드 프레임 게이트에 콤파운드 잔량이 남는 버가 발생되는 작업 불량을 방지할수 있게 된다.At this time, the support block 1 is formed because the block body 2 constituting the support block 1 and the supporting portion 4 on which the plurality of support pieces 3 on the block body 2 are formed are integrally formed. The block body 2 of the support block 1 is pressed by the pressure that is pressed from the upper side during the operation to remove the curl 6 of the molded lead frame 5 as the structure of the solid state can be maintained. It is possible to prevent the occurrence of breakage of the support shaft 9 inserted into the fixing holes 8 on both sides of the block body 2 while bending deformation is generated, and deformation of the block body 2 occurs when degateing. The adhesion between the curl 6 and the support block 1 of the lead frame 5 according to the present invention can be increased, thereby preventing work defects in which a burr in which the remaining amount of compound remains in the lead frame gate is generated.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 고안은 반도체 몰딩 머쉬인의 디게이트부에서 몰딩이 완료된 리드 프레임에 붙어 있는 컬을 제거하기전에 상승되어 컬을 지지해주는블록 본체와 지지대로 구성된 받침 블록이 일체형의 견고한 상태로서 형성되므로써 디게이트시 상,하부의 누르는 압력에 의해 받침 블록의 변형 및 파손이 발생되는 현상을 방지할수 있고, 디게이트시 리드 프레임 게이트에 콤파운드 잔량이 남는 버가 발생되는 현상을 방지할수 있음에 따른 안정된 고품질의 제품을 생산할수 있으며, 받침 블록의 제작이 용이하여 제작 단가를 절감시킬수 있는 등이 많은 장점이 구비된 매우 유용한 고안이다.As described above, the present invention is a solid block of the support body composed of a block main body and a support base which is raised before the curl attached to the molded lead frame is removed from the gate portion of the semiconductor molding machine to support the curl. Since it is formed as a state, it is possible to prevent the deformation and breakage of the supporting block due to the pressing pressure of the upper and lower parts during degateing, and to prevent the occurrence of burrs in which the remaining amount of compound remains in the lead frame gate during degateing. According to the present invention, it is possible to produce a stable high quality product, and it is a very useful design with many advantages, such as easy manufacturing of the supporting block, which can reduce the manufacturing cost.
이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.Although the above has shown and described a preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, it is common in the technical field to which the subject innovation belongs without departing from the gist of the subject innovation claimed in the claims below. Anyone with knowledge will be able to make various changes.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980006408U KR200205168Y1 (en) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | Support block of a semiconductor molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980006408U KR200205168Y1 (en) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | Support block of a semiconductor molding machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990039943U true KR19990039943U (en) | 1999-11-25 |
| KR200205168Y1 KR200205168Y1 (en) | 2001-04-02 |
Family
ID=69505507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980006408U KR200205168Y1 (en) | 1998-04-22 | 1998-04-22 | Support block of a semiconductor molding machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200205168Y1 (en) |
-
1998
- 1998-04-22 KR KR2019980006408U patent/KR200205168Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR200205168Y1 (en) | 2001-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR200205168Y1 (en) | Support block of a semiconductor molding machine | |
| JP2006073570A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| JP3085278B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus | |
| JP4455208B2 (en) | Lead frame and method for manufacturing semiconductor device | |
| JPH05218275A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| KR200331876Y1 (en) | Tie wine and inner lead fixing structure of semiconductor lead frame | |
| JP3160584U (en) | Semiconductor device | |
| JP4455166B2 (en) | Lead frame | |
| JPH11307707A (en) | Manufacture of lead frame and resin encapsulating type semiconductor device | |
| JP2700902B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JPH10154784A (en) | Manufacture of lead frame | |
| KR100643431B1 (en) | Method for manufactureing thin lead frame using pressing and apparatus thereof | |
| KR100243370B1 (en) | Method of fabricating semiconductor lead frame | |
| KR100195156B1 (en) | Method manufacture of leadframe | |
| KR200306077Y1 (en) | Double sided tape in semiconductor package | |
| JPH0444255A (en) | Manufacture of lead frame | |
| KR100726041B1 (en) | method and apparatus for manufacturing lead frame with controlled thickness | |
| KR100493038B1 (en) | Leadframe improving a inner lead performance and manufacturing method thereof | |
| JP2001060647A (en) | Lead frame | |
| KR100700802B1 (en) | Method for manufacturing lead frame using stamping method and apparatus thereof | |
| JPH0864749A (en) | Lead frame | |
| JP2001358279A (en) | Semiconductor device and lead frame | |
| KR200160429Y1 (en) | Metal mold for chamfering leadframe pad | |
| JPH0997866A (en) | Lead forming method and mold for forming lead | |
| JPH1027875A (en) | Lead frame and its forming device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110825 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |