KR100756535B1 - Heat radiator structure using pcb manufacturing method and thermoelectric semiconductor structure united by heat radiator thereof - Google Patents

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KR100756535B1 KR1020060047830A KR20060047830A KR100756535B1 KR 100756535 B1 KR100756535 B1 KR 100756535B1 KR 1020060047830 A KR1020060047830 A KR 1020060047830A KR 20060047830 A KR20060047830 A KR 20060047830A KR 100756535 B1 KR100756535 B1 KR 100756535B1
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Abstract

A heat radiator structure using a PCB(Printed Circuit Board) manufacturing method and a thermoelectric element structure using the same are provided to enhance a heat conduction by using the PCB and to increase heat discharge by using heat radiating fins. A heat radiator structure using a PCB manufacturing method includes heat radiating fins(300,350) and PCB substrates(400,460). The heat radiating fins(300,350) have a thin and long rod shape. The PCB substrates(400,460) are coupled to one end of the heat radiating fins(300,350) by soldering with an SMT(Surface Mount Technology) method, and include through holes(405) and copper patterns(410,450). The through holes(405) are formed on the PCB substrates(400,460) and have a metal plating(455) on an inner circumference. The copper patterns(410,450) are formed on surfaces of the PCB substrates(400,460).

Description

피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를 이용한 방열기 일체형 열전소자 구조.{Heat Radiator Structure Using PCB Manufacturing Method And Thermoelectric Semiconductor Structure United By Heat Radiator Thereof} Heat Radiator Structure Using PCB Manufacturing Method And Thermoelectric Semiconductor Structure United By Heat Radiator Thereof}

도 1은 종래의 방열구조의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional heat dissipation structure.

도 2는 종래 열전소자의 방열구조를 나타내는 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a heat radiation structure of a conventional thermoelectric element.

도 3은 본 발명 중 열전소자 구조의 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view of the thermoelectric element structure of the present invention.

도 4는 본 발명 중 열전소자 구조의 주요부분 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view of the main part of the thermoelectric element structure of the present invention.

도 5는 본 발명 중 열전소자 구조의 주요부분 사시도.Figure 5 is a perspective view of the main part of the thermoelectric element structure of the present invention.

도 6은 본 발명 중 열전소자 구조의 다른 단면도.Figure 6 is another cross-sectional view of the thermoelectric element structure of the present invention.

<도면의 부요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for important parts of drawing>

300: 방열핀 400: 피씨비 기판300: heat sink fin 400: PCB substrate

500: 열전소자 800: 방열팬500: thermoelectric element 800: heat dissipation fan

본 발명은 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를 이용한 방열기 일체형 열전소자 구조에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 열전소자 등의 발열 체의 방열효과를 보다 증대시키기 위하여 피씨비 기판과 방열핀을 사용하는 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를 이용한 방열기 일체형 열전소자 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a high-efficiency radiator structure to which the PCB production technique is applied, and a radiator integrated thermoelectric structure using the same. More particularly, the present invention relates to a high efficiency radiator structure using a PCB production technique using a PCB substrate and a radiating fin in order to further increase the heat radiation effect of a heating element such as a thermoelectric element, and a radiator integrated thermoelectric element structure using the same.

최근에는 자동차용 냉온장고나 소형 온풍기 또는 냉풍기 등에 열전소자를 이용하여 손쉽게 냉기나 온기를 공급하는 방법을 택하고 있다.Recently, a method of supplying cold air or warm air by using a thermoelectric element such as a cold / hot refrigerator for a car or a small hot air fan or a cold air fan is adopted.

그리고 효율적인 열전달을 위하여 열전소자로부터 발생된 열과 냉기를 외부로 방열하는 구조에 대한 연구가 활발하다.In addition, studies on the structure of heat dissipating heat and cold air generated from thermoelectric elements to the outside for efficient heat transfer.

도 1은 종래의 방열구조의 단면도이고, 도 2는 종래 열전소자의 방열구조를 나타내는 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional heat dissipation structure, Figure 2 is a perspective view showing a heat dissipation structure of a conventional thermoelectric element.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 열전소자를 이용한 방열구조는 열전소자유닛(10)에서 상기 열전소자유닛(10)의 상하에 연결된 외부물체(80)에 열이나 냉기를 전달하는 구조로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the heat dissipation structure using the conventional thermoelectric element is configured to transfer heat or cold air from the thermoelectric element unit 10 to the external object 80 connected to the upper and lower sides of the thermoelectric element unit 10. .

상기 열전소자유닛(10)은 중심에 열전소자(50)가 마련되고, 상기 열전소자(50)의 상하에 세라믹판(40)이 위치된다. 상기 열전소자(50)는 P형 반도체와 N형 반도체로 이루어지고 일정 방향으로 전류을 흘려주면 일면은 온도가 상승하고 타면은 온도가 하강하는 성질이 있고, 상기 전류의 흐름을 반대로 하면 상기 온도 변화는 반대로 되어 일면의 온도가 하강하고 타면의 온도가 상승하는 성질을 가진다.The thermoelectric element unit 10 is provided with a thermoelectric element 50 in the center, the ceramic plate 40 is positioned above and below the thermoelectric element 50. The thermoelectric element 50 is composed of a P-type semiconductor and an N-type semiconductor and if a current flows in a predetermined direction, one side of the temperature rises and the other side of the temperature decreases, and if the current flow is reversed, the temperature change is On the contrary, the temperature of one side drops and the temperature of the other side rises.

또한, 상기 세라믹판(40)은 상기 열전소자(50)와 접하는 부분에 소정 간격으로 도체부(45)가 형성되어 상기 P형 반도체와 N형 반도체 사이에 전류가 흐르도록 하고, 상기 도체부(45) 이외의 부분은 전류가 상기 외부물체(80)에 흐르는 것을 차 단하여 상기 열전소자(50)가 외부물체(80)와 접촉됨에 의하여 발생되는 쇼트현상을 방지함과 동시에 열전소자(50)에서 발생하는 저온 또는 고온을 외부에 전달하는 기능을 한다.In addition, the ceramic plate 40 has a conductor portion 45 formed at a predetermined interval in contact with the thermoelectric element 50 so that a current flows between the P-type semiconductor and the N-type semiconductor, and the conductor portion ( A portion other than 45) prevents a current from flowing through the external object 80 to prevent a short phenomenon caused by the thermoelectric element 50 contacting the external object 80 and at the same time the thermoelectric element 50 It functions to transmit the low temperature or high temperature generated from to the outside.

상기 세라믹판(40)의 도체부(45)를 제외한 부분은 전기적 절연체의 역할과 열적 전도체의 역할을 동시에 수행하기 위해서 전기 전도도는 없고 열전도도는 높은 소재를 사용하는데, 상기 열전소자(50)에는 주로 알루미나(Al₂O₃)성분의 세라믹판(40)을 사용한다.A portion except for the conductor 45 of the ceramic plate 40 uses a material having no electrical conductivity and high thermal conductivity in order to simultaneously perform the role of the electrical insulator and the role of the thermal conductor. The ceramic plate 40 of the alumina (Al₂O₃) component is mainly used.

도 2는 종래의 방열구조 중 방열판 구조에 관한 것으로서, 열전소자유닛(10)과 연결되는 금속재질의 방열판(30)은 수직으로 놓여진 직사각형 형상의 판재가 다수개 조합된 형상으로 열전소자유닛(10)과 접하는 부분에는 상기 방열판(30)과 일체로 형성되어 열전소자유닛(10)과 밀착되는 금속재질의 플레이트(20)가 마련된다.2 is related to the heat sink structure of the conventional heat dissipation structure, the heat dissipation plate 30 of the metal material connected to the thermoelectric element unit 10 is a thermoelectric element unit 10 in a combination of a plurality of rectangular plate member placed vertically The metal plate 20 is formed integrally with the heat dissipation plate 30 to be in close contact with the thermoelectric element unit 10.

상기와 같이 구성된 방열구조의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the heat dissipation structure configured as described above are as follows.

상기 방열판(30)의 일단이 고정되어 있는 상기 플레이트(20)는 상기 열전소자유닛(10)에서 전달된 열이나 냉기를 방열판(30)에 전달하는 역할을 하며, 상기 방열판(30)은 표면적이 상기 플레이트(20)보다 크기 때문에 열과 냉기가 주위에 보다 쉽게 전달되도록 한다.The plate 20 to which one end of the heat sink 30 is fixed serves to transfer heat or cold air transferred from the thermoelectric element 10 to the heat sink 30, and the heat sink 30 has a surface area. Since it is larger than the plate 20, heat and cold air are more easily transferred to the surroundings.

그러나 상기와 같이 구성된 종래의 압출형태로 제작이 이루어지는 방열구조는 상기 방열판(30)에 의한 열전달이 이루어지는 과정에서 압출된 방향으로만 공기의 유동이 제한되므로 열전달 효율이 떨어지며, 열전소자유닛(10)의 상하에 결합된 세라믹판(40) 및 상기 세라믹판(40)과 플레이트(20)의 접착면에서 필연적으로 발생 하는 접촉열저항이 열전소자유닛(10)과 방열판(30)을 결합한 방열 구조의 열전달 성능을 저하시키는 가장 큰 요인이 된다.However, the heat dissipation structure is manufactured in the conventional extrusion configuration configured as described above, since the flow of air is limited only in the extruded direction during the heat transfer by the heat dissipation plate 30, the heat transfer efficiency is lowered, the thermoelectric element unit 10 The heat dissipation structure of the ceramic plate 40 coupled to the upper and lower sides of the ceramic plate 40 and the contact heat resistance inevitably generated at the adhesive surface between the ceramic plate 40 and the plate 20 is combined with the thermoelectric element unit 10 and the heat sink 30. It is the biggest factor that degrades heat transfer performance.

또한, 상기 열전소자(40)가 물체를 직접적으로 냉각하거나 데울 필요가 없는 구조인 냉풍기나 온풍기의 경우에는 열전소자(40)의 쇼트현상을 고려할 필요가 없기 때문에 상기 세라믹판(40) 보다 열전달이 잘 이루어지는 금속소재의 방열기구를 열전소자에 직접 접합하여 사용하는 것도 가능하다.In addition, since the thermoelectric element 40 does not need to directly cool or warm an object, it is not necessary to consider a short phenomenon of the thermoelectric element 40 in the case of a cold air heater or a warm air heater. It is also possible to directly use a heat dissipation mechanism of a metallic material directly bonded to the thermoelectric element.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 피씨비 기판 등을 이용하여 열전소자의 양쪽면으로부터 더욱 효율적인 열전달이 가능하게 하고, 방열핀을 마련하여 상기 전달된 열과 냉기를 외부에 더욱 빨리 전달할 수 있는 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를 이용한 방열기 일체형 열전소자 구조을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been invented to solve such a problem, it is possible to more efficiently heat transfer from both sides of the thermoelectric element using a PCB substrate, etc., by providing a heat radiation fin to transfer the transferred heat and cold to the outside faster. The purpose of the present invention is to provide a high-efficiency radiator structure using a PCB production technique and a radiator integrated thermoelectric element using the same.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 방열부재와 상기 방열부재의 일단과 결합되고 금속 도금된 관통공이 마련된 피씨비(PCB: Printed Circuit Board ) 기판을 포함하여 구성되어지되, 상기 피씨비 기판을 통하여 방열부재에 열 또는 냉기의 전달이 이루어지는 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is configured to include a PCB (Printed Circuit Board) substrate coupled to the heat dissipation member and one end of the heat dissipation member and provided with metal plated through-holes, It provides a highly efficient radiator structure that applies PCB production technique that transfers heat or cold air.

그리고 상기 방열부재는 가늘고 긴 로드 형상의 방열핀일 수 있고, 상기 방열핀은 상기 피씨비 기판에 표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)로 접착 될 수 있으며, 상기 피씨비 기판의 표면에는 구리패턴이 형성될 수 있다.The heat dissipation member may be an elongated rod-shaped heat dissipation fin, and the heat dissipation fin may be bonded to the PCB substrate by Surface Mount Technology (SMT), and a copper pattern may be formed on the surface of the PCB substrate. have.

또한, 상기 피씨비 기판과 결합하는 열전소자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 방열기 일체형 열전소자 구조을 제공한다.In addition, it provides a heat sink integrated thermoelectric device structure comprising a thermoelectric element coupled to the PCB substrate.

상기 열전소자의 양면에 상기 피씨비 기판이 각각 결합될 수 있고, 또한 상기 열전소자의 일면에 상기 피씨비 기판이 결합되고 타면에는 세라믹판이 결합될 수 있으며, 상기 피씨비 기판의 표면에는 구리패턴이 형성될 수 있다.The PCB substrates may be respectively coupled to both sides of the thermoelectric device, the PCB substrate may be coupled to one surface of the thermoelectric element, and the ceramic plate may be coupled to the other surface thereof, and a copper pattern may be formed on the surface of the PCB. have.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명 중 열전소자 구조의 단면도이고, 도 4는 본 발명 중 열전소자 구조의 주요부분 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명 중 열전소자 구조의 주요 부분 사시도이다.Figure 3 is a cross-sectional view of the thermoelectric element structure of the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view of the main part of the thermoelectric element structure of the present invention, Figure 5 is a perspective view of the main part of the thermoelectric element structure of the present invention.

도 3과 같이 본 발명 중에 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조는 방열부재인 가늘고 긴 로드 형상의 방열핀(300, 350)과, 상기 방열핀(300, 350)의 일단과 납땜에 의해 결합되는 피씨비(PCB: Printed Circuit Board ) 기판(400, 460)을 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 3, the high-efficiency radiator structure to which the PCB production technique is applied in the present invention includes a thin rod-shaped heat dissipation fin 300, 350 as a heat dissipation member, and one end of the heat dissipation fins 300 and 350 by soldering to the PCB ( PCB: It is configured to include a printed circuit board (PCB) board (400, 460).

그리고 상기 피씨비 기판(400, 460)에는 내주면에 금속 도금(455)이 마련된 관통공(405)이 형성되고, 상기 방열핀(300, 350)은 상기 피씨비 기판(400, 460)의 기판상에 실장하는 부품 간의 배선 거리를 최소화하는 기술인 표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)로 접착된다. 또한, 상기 피씨비 기판(400, 460)의 표면에는 구리패턴(410, 450)이 형성된다.In addition, through-holes 405 having metal plating 455 are formed on inner circumferential surfaces of the PC substrates 400 and 460, and the heat dissipation fins 300 and 350 are mounted on the substrates of the PC substrates 400 and 460. It is bonded by Surface Mount Technology (SMT), a technology that minimizes wiring distance between components. In addition, copper patterns 410 and 450 are formed on surfaces of the PCB substrates 400 and 460.

한편, 본 발명 중 방열기 일체형 열전소자 구조는 상기 방열핀(300, 350)과, 상기 방열핀(300, 350)의 일단과 결합되는 상기 피씨비(PCB: Printed Circuit Board ) 기판(400, 460)과, 상기 피씨비 기판(400, 460)과 결합하는 열전소자(500)를 포함하여 구성된다.On the other hand, the radiator integrated thermoelectric element structure of the present invention is the PCB (PCB: Printed Circuit Board) PCB (400, 460) coupled to one end of the heat dissipation fin (300, 350), the heat dissipation fin (300, 350) and the And a thermoelectric element 500 coupled to the PCB substrates 400 and 460.

즉, 열전소자(500)와, 상기 열전소자(500)의 양면에 각각 결합되는 방열부재인 방열핀(300, 350)과, 상기 열전소자(500)와 방열핀(300, 350) 사이에 각각 마련되는 피씨비(PCB: Printed Circuit Board ) 기판(400, 460)을 포함하여 구성되어진다.That is, the thermoelectric element 500 and the heat dissipation fins 300 and 350, which are heat dissipation members respectively coupled to both surfaces of the thermoelectric element 500, are provided between the thermoelectric element 500 and the heat dissipation fins 300 and 350, respectively. The printed circuit board (PCB) includes the substrates 400 and 460.

따라서, 상기 열전소자(500)의 양면에 상기 피씨비 기판(400, 460)이 각각 결합된다. 그리고 상기 피씨비 기판(400, 460)의 표면에는 구리패턴(410, 450)이 형성된다.Thus, the PCBs 400 and 460 are coupled to both surfaces of the thermoelectric element 500, respectively. Further, copper patterns 410 and 450 are formed on surfaces of the PCB substrates 400 and 460.

또한, 상기 상부 방열핀(300)의 상단에는 상부 방열팬(800)이 마련되고, 하부 방열핀(350)의 하단에는 하부 방열팬(850)이 마련된다.In addition, an upper heat dissipation fan 800 is provided at an upper end of the upper heat dissipation fin 300, and a lower heat dissipation fan 850 is provided at a lower end of the lower heat dissipation fin 350.

상기 피씨비 기판(400, 460)은 복수 개 형성된 관통공(405)과, 상기 관통공(405)에 형성된 금속 도금(455) 및 상기 금속 도금(455)과 연결되고 피씨비 기판(400, 460) 양측 즉, 상하측 표면에 인쇄된 구리패턴(410, 450)을 포함하여 이루어진다.The PCB substrates 400 and 460 are connected to the metal plating 455 and the metal plating 455 formed in the plurality of through holes 405 and the metal substrates 455 and both sides of the PC substrates 400 and 460. That is, it includes the copper patterns 410, 450 printed on the upper and lower surfaces.

따라서 상기 피씨비 기판(400, 460) 각각의 상하면은 상기 구리패턴(410, 450)과 금속도금(455)으로 연결된 경로가 형성되어 열전도가 용이하게 이루어지는 구조가 된다. 참고로, 종래의 세라믹판에 사용되는 알루미나의 열전도 계수는 부도체 중에서 높은 편이나 금속에 비하여 10분의 1 정도로 낮다.Therefore, upper and lower surfaces of each of the PCB substrates 400 and 460 have a path formed by the copper patterns 410 and 450 and the metal plating 455 to form a structure in which thermal conductivity is easily performed. For reference, the thermal conductivity coefficient of the alumina used in the conventional ceramic plate is higher in the insulator or lower than about one tenth of that of the metal.

바람직하게는 상기 금속도금(455)이 관통공(405)과 구리패턴(410, 450)의 전체에 이루어진다. 그리고 상기 구리패턴(410, 450)과 열전소자(500) 및 구리패턴(410, 450)과 방열핀(300, 350)의 연결부분 각각에는 납땜(Solder)(560)이 이루어진다.Preferably, the metal plating 455 is formed on the entirety of the through hole 405 and the copper patterns 410 and 450. Solder 560 is formed on each of the connection portions of the copper patterns 410 and 450, the thermoelectric element 500, and the copper patterns 410 and 450 and the heat dissipation fins 300 and 350.

방열기 일체형 열전소자 구조 주요 부분의 제작 과정을 살펴보면, 도 4와 같이 육면체가 다수 배열되어 사각형의 형상을 이룬 열전소자(500)가 마련되고, 상기 열전소자(500)가 상단에 결합되는 하부 피씨비 기판(460)에는 구리패턴(410)이 형성되며, 상기 열전소자(500)의 상단에 결합하는 상부 피씨비 기판(400)에도 구리패턴(450)이 형성된다.Looking at the manufacturing process of the main part of the heat sink integrated thermoelectric element structure, as shown in Figure 4 is arranged a plurality of hexahedron to form a quadrangular thermoelectric element 500, the lower PCB substrate to which the thermoelectric element 500 is coupled to the top A copper pattern 410 is formed on the 460, and a copper pattern 450 is also formed on the upper PCB substrate 400 coupled to the upper end of the thermoelectric element 500.

상기 구리패턴(410, 450)은 열전소자(500)의 상기 P형 반도체와 N형 반도체 사이에 전류가 흐르도록 소정 형상을 이룬다.The copper patterns 410 and 450 form a predetermined shape such that a current flows between the P-type semiconductor and the N-type semiconductor of the thermoelectric element 500.

그리고 상기 상부 피씨비 기판(400)의 상단으로 방열핀(300)이 표면실장기술로 접착된다.And the heat radiation fin 300 is bonded to the top of the upper PCB substrate 400 by the surface mounting technology.

도 5는 상기 열전소자(500)가 하부 피씨비 기판(460)의 상단에 위치되고, 상기 상부 피씨비 기판(400)의 상단에 방열핀(300)이 전부 납땜되어 접합된 상태를 나타낸다.FIG. 5 illustrates a state in which the thermoelectric element 500 is positioned on the upper portion of the lower PCB substrate 460 and all of the heat dissipation fins 300 are soldered and bonded to the upper portion of the upper PCB substrate 400.

상기와 같이 구성된 본 발명인 방열 구조의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the heat dissipation structure of the present invention configured as described above are as follows.

도 3과 같이, 상기 열전소자(500)에서 발생된 열과 냉기는 상기 피씨비 기판(400, 460)의 금속 도금(455) 및 구리패턴(410, 450)을 통하여 열전도도가 매우 높은 구리 및 납 등의 금속을 통하여 접촉열저항 없이 상기 방열핀(300, 350)으로 직접 전달된다.As shown in FIG. 3, the heat and cold air generated in the thermoelectric element 500 have a very high thermal conductivity through the metal plating 455 and the copper patterns 410 and 450 of the PCB substrates 400 and 460. It is directly transmitted to the heat dissipation fins 300 and 350 without contact thermal resistance through the metal.

이때, 상기 피씨비 기판(400, 460)의 구리패턴(410, 450)에 의하여 열 또는 냉기와 함께 전달되는 전류는 상기 방열핀(300, 350)에 흐르게 되나, 상기 방열핀(300, 350)과 연결된 상기 방열팬(800, 850)은 일반적으로 방열핀(300, 350)과 직접적으로 연결되지 않고 일정거리 이격된 상태로 설치되며, 재질 또한 보통 플라스틱등의 재질로 이루어져 전류가 흐르지 않기 때문에 전기 쇼트 현상은 발생하지 않는다.At this time, the current transferred together with heat or cold by the copper patterns 410 and 450 of the PCB substrates 400 and 460 flows to the heat dissipation fins 300 and 350, but is connected to the heat dissipation fins 300 and 350. The heat dissipation fans 800 and 850 are generally installed at a predetermined distance from the heat dissipation fins 300 and 350 and are not directly connected to the heat dissipation fins 300 and 350. I never do that.

그리고 상기 방열핀(300, 350)은 가늘고 긴 봉 형상으로 이루어져 표면적이 도 1의 종래 방열판(30) 보다 크기 때문에 신속하게 주위로 열이나 냉기를 전달하게 되고, 전달되는 열과 냉기는 방열팬(800, 850)에 의하여 더욱 빠르게 방열되게 된다.The heat dissipation fins 300 and 350 are made of a long rod-shaped, so that the surface area is larger than that of the conventional heat dissipation plate 30 of FIG. 1, so that heat or cold is quickly transferred to the surroundings. 850) to be radiated more quickly.

한편, 도 6과 같이 상기 열전소자(500)의 일면은 방열핀(300)과 연결되고 타면은 외부물체(810)와 접촉될 경우에는, 상기 열전소자(500)의 일면과 방열핀(300)사이에는 상기 피씨비 기판(400), 상기 열전소자(500)의 타면과 외부물체(810) 사이에는 세라믹판(900)이 마련된다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, when one surface of the thermoelectric element 500 is connected to the heat dissipation fin 300 and the other surface is in contact with the external object 810, between one surface of the thermoelectric element 500 and the heat dissipation fin 300. The ceramic plate 900 is provided between the PC substrate 400 and the other surface of the thermoelectric element 500 and the external object 810.

이 경우 상기 열전소자(500)의 일면으로는 피씨비 기판(400)에 의하여 열전 도도를 높일 수 있고, 열전소자(500)의 타면으로는 세라믹판(900)에 의하여 전기적 절연과 열전도체의 역할이 수행되게 된다.In this case, one side of the thermoelectric element 500 may increase the thermal conductivity by the PCB substrate 400, and the other surface of the thermoelectric element 500 may serve as electrical insulation and thermal conductor by the ceramic plate 900. Will be performed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 피씨비 기판을 이용하여 열전도가 용이하게 이루어지고, 방열핀에 의해 열과 냉기의 발산이 잘 이루어지며, 또한 방열핀을 표면실장기술로 피씨비 기판에 간단하게 부착하여 고효율 방열기 구조 및 이를 이용한 방열기 일체형 열전소자 구조를 저렴한 비용으로 생산할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, heat conduction is easily performed by using a PCB substrate, heat and cold are easily dissipated by the radiation fin, and the radiation fin is simply attached to the PCB substrate by surface mounting technology to provide a high efficiency radiator. The structure and the heat sink integrated thermoelectric element structure using the same can be produced at low cost.

Claims (6)

내주면에 금속 도금이 마련된 관통공이 형성되고, 상기 금속 도금과 연결되는 구리패턴이 양측 표면에 형성되는 피씨비(PCB: Printed Circuit Board ) 기판과;A printed circuit board (PCB) substrate having a through hole provided with metal plating on an inner circumferential surface thereof and having copper patterns connected to the metal plating formed on both surfaces thereof; 상기 구리패턴과 접촉되도록 상기 피씨비의 일측 표면에 결합되는 방열부재;A heat dissipation member coupled to one surface of the PCB to be in contact with the copper pattern; 를 포함하도록 구성되어지되,Is configured to include, 상기 피씨비는 타측 표면에 형성된 구리패턴이 열전소자에 접촉되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방열기 구조.The PCB is a heat sink structure, characterized in that the copper pattern formed on the other surface is configured to contact the thermoelectric element. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방열부재는 가늘고 긴 로드 형상의 방열핀인 것을 특징으로 하는 방열기 구조.The heat dissipation member is a heat dissipation structure, characterized in that the elongated rod-shaped heat dissipation fins. 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 의한 구조로 구성되는 방열기와, 상기 피씨비 기판의 타측 표면에 결합되는 열전소자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 방열기 일체형 열전소자 구조.A radiator integrated thermoelectric structure, comprising: a radiator having a structure according to claim 1 or 2; and a thermoelectric element coupled to the other surface of the PCB. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 열전소자의 양면에 상기 피씨비 기판이 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 방열기 일체형 열전소자 구조.The radiator integrated thermoelectric structure, characterized in that the PCB is bonded to both sides of the thermoelectric element, respectively. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 열전소자의 일면에 상기 피씨비 기판, 타면에는 세라믹판이 결합되는 것을 특징으로 하는 방열기 일체형 열전소자 구조.The PCB and the other surface of the thermoelectric element, the radiator integrated thermoelectric structure, characterized in that the ceramic plate is coupled to the other surface.
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