KR100748628B1 - 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 그 검사 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 마킹 검사를 신속하게 진행하고 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 검사 장치에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 표면에 마킹이 이루어진 반도체 패키지의 마킹 검사 방법에 있어서, 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지 대한 문자열 정보를 획득하여 메모리부에 기준 문자열 정보를 저장하는 단계와; 인입되는 반도체 패키지 표면에 인쇄된 문자 패턴을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 단계와; 상기 획득된 이미지 정보를 작업자가 육안으로 확인 가능하도록 디스플레이 하는 단계와; 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보와 기 저장된 문자열 정보를 상호 비교하여 일치하는 경우 상기 디스플레이되는 해당 반도체 패키지의 이미지 정보를 해당 랏(Lot)의 기준 이미지 정보로 설정하는 단계와; 상기 설정된 기준 이미지 정보와 순차로 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정보 상호 비교하여 일치하지 않을 경우 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하는 단계를 포함하며, 상기 기준 이미지 정보 설정 단계는, 상기 검사 대상 랏(lot)에 대한 기준 이미지 정보가 존재하는지 판단하고, 설정 신호가 입력되는지 판단하는 단계와, 상기 기준 이미지 정보가 존재하지 않을 경우 입력부를 통해 입력되는 설정 신호에 따라 상기 획득된 이미지 정보로부터 문자열 정보를 획득하고, 상기 획득된 문자열 정보가 기 저장되어 있는 기준 문자열 정보과 일치하는비교하는 단계와, 상기 비교 결과 일치하는 경우 해당 피검사물의 이미지 정보를 해당 랏의 기준 이미지 정보로 설정하고, 상기 비교 결과 일치하지 않을 경우 해당 피검사물을 마킹 불량으로 분류하는 과정으로 이루어질 수 있다
반도체 패키지, 마킹, 광학 문자 인식, 문자열 정보

Description

반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 그 검사 장치{Method And Apparatus For Inspecting Marking Of Semiconductor Device}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 마킹 검사 장치의 개략적인 블록도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 마킹 검사 방법을 도시한 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
10 : 카메라 모듈
20 : 입력부
30 : 메모리부
40 : 디스 플레이부
50: 제어부
51 : 문자열 정보 검출부
52 : 문자열 정보 처리부
53 : 이미지 정보 처리부
54 : 경고 구동 제어부
55 : 분류 구동 제어부
60 : 경고 알람부
70 : 분류 모듈
본 발명은 반도체 패키지 표면의 마킹을 검사하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마킹 검사를 신속하게 진행하고 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 검사 장치에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 반도체 집적회로는 반도체 패키지와 같이 여러 가지 유형의 반도체 제품으로 조립된 후 사용자에게 공급되며, 일반적으로 패키징 공정 후에는 마킹(marking) 공정이 진행되는데 상기 마킹 공정은 반도체 패키지의 표면에 해당 반도체 패키지의 종류 및 제품 특성이나 제조 업체 등을 표시하는 것으로 사용자가 제품에 인쇄된 마킹을 보고 제품의 특성과 용도를 알 수 있도록 해준다.
한편, 완제품으로 조립과 마킹 공정이 진행된 반도체 패키지는 외부 리드와 같이 제품 외부로 드러난 외부 단자 및 마킹 불량 여부를 판정하기 위하여 외관 검사를 통한 품질 관리를 거친 후 최종적으로 출하된다.
상기 반도체 패키지의 마킹 불량의 여러 형태를 보면, 문자가 인쇄가 되지 않는 경우와 문자가 끊겨서 인쇄되는 경우 또는 아예 다른 문자가 인쇄 되는 경우 및 마킹 문자의 위치가 벗어나는 경우 등 마킹이 정상적으로 이루어지지 않은 경우와, 정상적인 마킹이 되더라도 서로 다른 종류의 제품이 섞이는 경우가 있다. 특히, 후자의 경우는 특성과 용도가 다른 제품이 서로 섞이는 것이므로 치명적인 불량을 야기할 수 있다.
따라서, 최종적으로 제품을 출하하기 전에 출하 단위인 랏(lot) 내에 마킹 불량의 제품이 있는지, 다른 종류의 제품이 섞였는지 마킹 검사를 실시한다.
기존의 마킹 검사 방법은, 새로운 랏이 이송되면 랏의 첫 번째 패키지 마킹 문자를 CCD 카메라를 이용하여 촬영한 후 영상 이미지를 검출하고, 검출된 영상 이미지를 표준 이미지로 설정한 후 이후 인입되는 패키지들의 마킹 영상 이미지를 저장된 표준 이미지와 패턴 매칭하여 불량 여부를 판단하였다. 그런데, 이러한 방식에 의하면 첫 번째 인입되는 패키지의 마킹 상태가 불량일 경우 이후 비교되는 패키지들의 불량 검사가 정확하지 못하여 정상품이 불량품으로 판정되거나 불량품이 정상품으로 판정될 수 있는 문제점이 있었다.
이러한, 마킹 검사 오류의 문제점을 해결하기 위한 방법이 대한민국 등록 특허 10-0348102호에 "광학적 문자 인식을 통한 반도체 제품의 마킹 결함 검사 방법"이라는 제목으로 개시된바 있다. 상기 광학적 문자 인식을 통한 반도체 제품의 마킹 결함 검사 방법에 따르면, 마킹 문자를 입력 장치에서 문자열로 입력하는 단계와, 입력된 문자열을 저장 장치에서 검사 기준 값으로 저장하는 단계와, 상기 반도체 제품을 랏 단위로 반입부에 공급하는 단계와, 상기 반입부에 공급된 반도체 제품의 마킹 문자를 카메라를 이용하여 문자 이미지로 판독하는 단계와, 상기 판독한 문자 이미지를 광학적 문자 인식기를 이용하여 문자열로 인식하는 단계와, 상기 문자열 인식 결과를 상기 문자열 기준값과 비교하여 마킹의 양/불량을 판정하는 단계와, 상기 판정 결과에 따라 제어부의 제어에 의하여 양호한 반도체 제품과 불량인 반도체 제품을 각각 반출부로 선별/반출하는 단계를 포함하여 이루어진다.
그런데, 상기 대한민국 등록 특허 10-0348102호에 따르면, 상기 마킹 검사를 수행하는 모든 패키지에 대하여 광학적 문자 인식기를 이용하여 문자열을 인식한 후 저장된 문자열 기준값과 비교해야 하므로, 모든 패키지들에 대한 각각의 문자 인식을 위한 시간이 오래 걸리는 단점이 있어, 검사 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 목적은, 기준 이미지 정보로 이용할 반도체 패키지에 대해서만 광학 문자 인식 방법으로 획득한 문자열 정보를 비교하여 마킹 결함 여부를 검사하고, 후속 인입되는 반도체 패키지들에 대해서는 이미지 정보만을 비교함으로써 마킹 검사를 신속하게 진행하고 검사의 정확성을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 그 검사 장치를 제공하기 위한 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 패키지의 마킹 검사 방법은 표면에 마킹이 이루어진 반도체 패키지의 마킹 검사 방법에 있어서, 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지 대한 문자열 정보를 획득하여 메모리부에 기준 문자열 정보를 저장하는 단계와; 인입되는 반도체 패키지 표면에 인쇄된 문자 패턴을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 단계와; 상기 획득된 이미지 정보를 작업자가 육안으로 확인 가능하도록 디스플레이 하는 단계와; 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보와 기 저장된 문자열 정보를 상호 비교하여 일치하는 경우 상기 디스플레이되는 해당 반도체 패키지의 이미지 정보를 해당 랏(Lot)의 기준 이미지 정보로 설정하는 단계와; 상기 설정된 기준 이미지 정보와 순차로 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정보 상호 비교하여 일치하지 않을 경우 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하는 단계를 포함하며, 상기 기준 이미지 정보 설정 단계는, 상기 검사 대상 랏(lot)에 대한 기준 이미지 정보가 존재하는지 판단하고, 설정 신호가 입력되는지 판단하는 단계와, 상기 기준 이미지 정보가 존재하지 않을 경우 입력부를 통해 입력되는 설정 신호에 따라 상기 획득된 이미지 정보로부터 문자열 정보를 획득하고, 상기 획득된 문자열 정보가 기 저장되어 있는 기준 문자열 정보과 일치하는비교하는 단계와, 상기 비교 결과 일치하는 경우 해당 피검사물의 이미지 정보를 해당 랏의 기준 이미지 정보로 설정하고, 상기 비교 결과 일치하지 않을 경우 해당 피검사물을 마킹 불량으로 분류하는 과정으로 이루어질 수 있다
삭제
또한, 상기 검출된 문자열 정보와 기 저장된 문자열 정보를 상호 비교하는 단계후 검출된 문자열 정보과 기저장된 문자열 정보가 상호 일치하지 않을 경우 경고 구동 신호를 출력하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또, 상기 설정된 기준 이미지 정보와 순차로 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정보 상호 비교하는 단계 후 기준 이미지 정보와 입력되는 이지미 정보가 상호 일치하지 않을 경우 경고 구동 신호를 출력하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또, 설정된 기준 이미지 정보와 순차로 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정 보 상호 비교하는 단계 후 상기 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지에 대한 문자열 정보는 키보드를 통해 획득되거나, 해당 랏 카드(lot card)에 기록된 문자열을 판독하는 리더기로부터 획득될 수 있다.
그리고, 설정된 기준 이미지 정보에 대한 변경 명령 신호가 입력되면 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보가 기준 문자열 정보와 일치하는 경우 해당 이미지 정보를 상기 메모리부에 저장되는 기준 이미지 정보로 갱신, 저장하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 반도체 패키지의 마킹 검사 장치는 표면에 마킹이 이루어진 반도체 패키지의 마킹 검사 장치에 있어서, 렌즈를 통해 입력되는 반도체 패키지의 문자 패턴을 촬영하는 카메라 모듈과; 검사 대상 랏(lot)의 기준 문자열 정보 및 각종 조작 신호를 입력하는 입력부와; 상기 입력부를 통해 입력된 기준 문자열 정보를 저장하는 메모리부와; 상기 카메라 모듈로부터 획득된 이미지를 디스플레이 하는 디스플레이부와; 상기 입력부로부터 입력되는 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보와 기 저장된 기준 문자열 정보의 일치 여부에 따라 해당 이미지 정보를 상기 메모리부에 기준 이미지 정보로 저장하거나 경고 구동 신호를 출력하며, 상기 메모리부에 기준 이미지 정보가 저장된 경우 상기 기준 이미지 정보와 상기 카메라 모듈로부터 입력되는 이미지 정보를 비교하여 일치하지 않을 경우 경고 구동 신호를 출력하고 해당 반도체 패키지를 불량품으로 분류하도록 불량품 분류 제어 신호를 출력하는 제어부와; 상기 제어부의 경고 구동 신호에 따라 경고 신호를 출력하는 경고 알람부와; 상기 제어부의 불량품 분류 제어 신호에 따라 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하는 분류 모듈을 포함하여 이루어지며, 상기 제어부는 상기 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하는 문자열 정보 검출부와, 상기 검출된 문자열 정보와 메모리부에 저장된 기준 문자열 정보를 비교하여 일치하는 경우 디스플레이되는 이미지 정보를 상기 메모리부에 기준 이미지 정보로 저장하고 일치하지 않는 경우 문자열 정보 오류 신호를 출력하는 문자열 정보 처리부와, 상기 메모리부에 저장된 기준 이미지 정보와 카메라 모듈로부터 입력되는 이미지 정보를 비교하여 이미지 정보가 일치하지 않는 경우 이미지 정보 오류 신호를 출력하고, 기준 이미지 정보 변경 신호가 입력되면 메모리부에 저장되는 기준 이미지 정보를 갱신하는 이미지 정보 처리부와, 상기 문자열 정보 오류 신호 또는 이미지 정보 오류 신호에 따라 상기 경고 알람부 및 상기 디스플레이부로 경고 구동 신호를 발생하는 경고 구동 제어부와, 상기 문자열 정보 오류 신호 또는 이미지 정보 오류 신호에 따라 해당 반도체 패키지를 불량품으로 분류하도록 불량품 분류 제어 신호를 분류 모듈로 출력하는 분류 구동 제어부를 포함하여 이루어질 수 있다.
삭제
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 당업자가 본 발명을 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 마킹 검사 장치의 개략적인 블록도이다.
본 발명의 반도체 패키지 마킹 검사 장치는 렌즈를 통해 입력되는 반도체 패 키지의 문자 패턴을 촬영하는 카메라 모듈(10)과; 검사 대상 랏(lot)의 기준 문자열 정보 및 각종 조작 신호를 입력하는 입력부(20)와; 상기 입력부(20)를 통해 입력된 기준 문자열 정보를 저장하는 메모리부(30)와; 상기 카메라 모듈로부터 획득된 이미지를 디스플레이 하는 디스플레이부(40)와; 상기 입력부(20)로부터 입력되는 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보와 기 저장된 기준 문자열 정보의 일치 여부에 따라 해당 이미지 정보를 상기 메모리부(30)에 기준 이미지 정보로 저장하거나 경고 구동 신호를 출력하며, 상기 메모리부(30)에 기준 이미지 정보가 저장된 경우 상기 기준 이미지 정보와 상기 카메라 모듈(10)로부터 입력되는 이미지 정보를 비교하여 일치하지 않을 경우 경고 구동 신호를 출력하고 해당 반도체 패키지를 불량품으로 분류하도록 불량품 분류 제어 신호를 출력하는 제어부(50)와; 상기 제어부(50)의 경고 구동 신호에 따라 경고 신호를 출력하는 경고 알람부(60)와; 상기 제어부(50)의 불량품 분류 제어 신호에 따라 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하는 분류 모듈(70)을 포함한다.
상기 카메라 모듈(10)은 반도체 패키지 표면의 문자를 촬영하고 이미지 정보를 획득하기 위하여 피검사물 표면에 빛을 조사하고, 상기 피검사물의 표면으로부터 반사되어 나오는 빛을 렌즈로 집적하여 이미지 정보를 획득하도록 이루어진다.
상기 입력부(20)는 기준 문자열 정보를 직접 입력하기 위한 키보드 또는 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지에 대한 문자열 정보가 기록된 랏(lot) 카드 리더기와 각종 조작 신호를 입력하는 키입력부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 메모리(30)부는 상기 입력부(20)를 통해 입력되는 기준 문자열 정보 및 상기 제어부를 통해 입력되는 기준 이미지 정보를 저장하도록 이루어진다.
상기 디스플레이부(40)는 상기 카메라 모듈(10)의 연속 촬영에 의해 획득되는 반도체 패키지에 대한 이미지 정보를 디스플레이하여 작업자에게 제공하며, 문자열 정보 오류 신호 또는 이미지 정보 오류 신호에 따라 마킹 불량 메시지를 제공한다.
상기 제어부(50)는 상기 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하는 문자열 정보 검출부(51)와, 상기 검출된 문자열 정보와 메모리부(30)에 저장된 기준 문자열 정보를 비교하여 일치하는 경우 디스플레이되는 이미지 정보를 상기 메모리부(30)에 기준 이미지 정보로 저장하고 일치하지 않는 경우 문자열 정보 오류 신호를 출력하는 문자열 정보 처리부(52)와, 상기 메모리부(30)에 저장된 기준 이미지 정보와 카메라 모듈로부터 입력되는 이미지 정보를 비교하여 이미지 정보가 일치하지 않는 경우 이미지 정보 오류 신호를 출력하고, 기준 이미지 정보 변경 신호가 입력되면 메모리부(30)에 저장되는 기준 이미지 정보를 갱신하는 이미지 정보 처리부(53)와, 상기 문자열 정보 오류 신호 또는 이미지 정보 오류 신호에 따라 상기 경고 알람부 및 상기 디스플레이부(40)로 경고 구동 신호를 발생하는 경고 구동 제어부(54)와, 상기 문자열 정보 오류 신호 또는 이미지 정보 오류 신호에 따라 해당 반도체 패키지를 불량품으로 분류하도록 불량품 분류 제어 신호를 분류 모듈(70)로 출력하는 분류 구동 제어부(55)를 포함하여 이루어진다.
상기 경고 알람부(60)는 상기 경고 구동 제어부(54)로부터 출력되는 경고 구동 신호에 따라 작업자에게 청각적으로 경고하도록 이루어진다.
상기 분류 모듈(70)은 분류 구동 제어부(55)로부터 출력되는 제어 신호에 따라 마킹 불량이 발생한 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하도록 이루어진다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 마킹 검사 방법을 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 마킹 검사 방법을 도시한 흐름도로, 우선, 검사 대상에 대한 기준 값을 설정하기 위하여 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지 표면에 마킹된 문자 패턴에 대한 문자열 정보를 획득하고 그 결과를 메모리부(30)에 기준 문자열 정보로 저장한다(S100). 상기 기준 문자열 정보는 키보드를 통해 직접 입력하여 획득하거나, 검사 해당 랏(lot)에 대한 기준 문자열 정보가 리독된 랏 카드를 판독하는 카드 리더기로부터 획득할 수 있다.
그리고 나서, 인입되는 반도체 패키지 표면에 인쇄된 문자 패턴의 이미지 정보를 카메라 모듈(10)의 촬영을 통해 획득한다(S200).
상기 이미지 정보는 반도체 패키지의 표면에 조사된 빛이 피검사물의 표면에서 반사되어 나와 렌즈로 집속되면 집속된 광으로부터 이미지 정보를 획득함으로써 얻어진다.
이어서, 상기 획득된 이미지 정보를 작업자가 육안으로 확인 가능하도록 디스플레이부(40)에 제공한다(S300).
그런 다음, 해당 랏의 반도체 패키지에 대한 기준 이미지 정보가 메모리부 (30)에 저장되어 있는지를 확인하고(S400), 메모리부(30)에 해당 랏(lot)에 대한 기준 이지미 정보가 존재하지 않을 경우 상기 입력부를 통해 작업자가 설정 신호를 입력하면(S500), 문자열 정보 처리부를 통해 상기 디스플레이되는 해당 반도체 패키지의 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출한다(S510).
그리고, 상기 검출된 문자열 정보가 메모리부(30)에 기 저장되어 있는 기준 문자열 정보와 일치하는지 여부를 판단하고(S520), 일치할 경우 해당 반도체 패키지의 이미지 정보를 해당 랏(Lot)의 기준 이미지 정보로 설정하여 메모리부(30)에 저장하고(S530), 일치하지 않을 경우 경고 구동 제어부(54)를 통해 제어 신호를 출력하여 경고 알람부 및 디스플레이부를 구동함으로써 작업자에게 경고하고(S540), 분류 구동 제어부(55)를 통해 분류 모듈(70)로 불량품 분류 신호를 출력하여 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하도록 한다(S550).
상기 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류한 후 해당 반도체 패키지가 해당 랏(lot)의 마지막 검사 대상인지 확인한 후 마지막 대상일 경우 검사를 종료하고, 마지막 검사 대상이 아닐 경우 이미지 정보 획득 단계(S200)로 돌아간다.
이어서, 상기 기준 이미지 정보가 메모리부(30)에 설정이 되고 나면 카메라모듈의 촬영에 의해 연속적으로 순차 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정보를 메모리부(30)에 저장된 기준 이미지 정보와 순차로 비교하여(S700) 이미지 정보가 상호 일치하는지 여부를 판단한다(S710).
상기 이미지 정보 비교 결과 일치하지 않을 경우, 즉 마킹 불량일 경우 경고 알람부(60) 및 디스플레이부(40)에 경고 신호를 출력하여 마킹 불량 정보를 작업자 에게 시각, 청각적으로 경고하고(S720), 불량이 발생한 반도체 패키지는 불량품 저장부로 분류하도록 분류 모듈에 불량품 분류 제어 신호를 출력한다(S730).
상기 반도체 패키지의 이미지 정보를 계속하여 비교하다가 기준 정보 변경 명령 신호가 입력되면(S600) 디스플레이 되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 새로 획득하여 메모리부(30)에 저장된 기준 문자열 정보와 확인한 후 일치할 경우 해당 반도체 패키지의 이미지 정보를 메모리부(30)에 저장되는 기준 이지미 정보로 갱신 저장하도록 한다.
상기 일련의 검사 공정을 진행한 후 해당 반도체 칩이 마지막 검사 대상인지를 판단하고(S800) 해당 반도체 칩이 마지막 검사 대상이면 검사를 종료하고, 마지막 검사 대상이 아닐 경우 상기 이미지 정보 획득 단계(S200)로 돌아가 일련의 검사 공정을 반복한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기준 이미지 정보로 이용할 반도체 패키지에 대해서만 광학 문자 인식 방법으로 획득한 문자열 정보를 비교하여 마킹 결함 여부를 검사하고, 후속 인입되는 반도체 패키지들에 대해서는 이미지 정보만을 비교함으로써 마킹 검사를 신속하게 진행하고 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (9)

  1. 표면에 마킹이 이루어진 반도체 패키지의 마킹 검사 방법에 있어서,
    검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지 대한 문자열 정보를 획득하여 메모리부(30)에 기준 문자열 정보를 저장하는 단계와;
    인입되는 반도체 패키지 표면에 인쇄된 문자 패턴을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 단계와;
    상기 획득된 이미지 정보를 작업자가 육안으로 확인 가능하도록 디스플레이 하는 단계와;
    설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보와 기 저장된 문자열 정보를 상호 비교하여 일치하는 경우 상기 디스플레이되는 해당 반도체 패키지의 이미지 정보를 해당 랏(Lot)의 기준 이미지 정보로 설정하는 단계와;
    상기 설정된 기준 이미지 정보와 순차로 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정보를 상호 비교하여 일치하지 않을 경우 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하는 단계를 포함하며,
    상기 기준 이미지 정보 설정 단계는;
    상기 검사 대상 랏(lot)에 대한 기준 이미지 정보의 존재 및 설정 신호 입력이 있는지 판단하고,
    상기 기준 이미지 정보가 존재하지 않을 경우 입력부를 통해 입력되는 설정 신호에 따라 상기 획득된 이미지 정보로부터 문자열 정보를 획득하고,
    상기 획득된 문자열 정보가 기 저장되어 있는 기준 문자열 정보와 일치하는지 비교하고,
    상기 비교 결과 일치하는 경우 해당 피검사물의 이미지 정보를 해당 랏의 기준 이미지 정보로 설정하고,
    상기 비교 결과 일치하지 않을 경우 해당 피검사물을 마킹 불량으로 분류하는 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 검출된 문자열 정보와 기 저장된 문자열 정보를 상호 비교하는 단계 후 검출된 문자열 정보과 기저장된 문자열 정보가 상호 일치하지 않을 경우 경고 구동 신호를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 설정된 기준 이미지 정보와 순차로 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정보 상호 비교하는 단계 후 기준 이미지 정보와 입력되는 이지미 정보가 상호 일치하지 않을 경우 경고 구동 신호를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지에 대한 문자열 정보는 키보드를 통해 획득되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지에 대한 문자열 정보는 해당 랏 카드(lot card)에 기록된 문자열을 판독하는 리더기로부터 획득되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법.
  7. 제 1항 또는 제 3항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 설정된 기준 이미지 정보에 대한 변경 명령 신호가 입력되면 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보가 기준 문자열 정보와 일치하는 경우 해당 이미지 정보를 상기 메모리부에 저장되는 기준 이미지 정보로 갱신, 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법.
  8. 표면에 마킹이 이루어진 반도체 패키지의 마킹 검사 장치에 있어서,
    렌즈를 통해 입력되는 반도체 패키지의 문자 패턴을 촬영하는 카메라 모듈(10)과;
    검사 대상 랏(lot)의 기준 문자열 정보 및 각종 조작 신호를 입력하는 입력부(20)와;
    상기 입력부(20)를 통해 입력된 기준 문자열 정보를 저장하는 메모리부(30)와;
    상기 카메라 모듈로부터 획득된 이미지를 디스플레이 하는 디스플레이부(40)와;
    상기 입력부(20)로부터 입력되는 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보와 기 저장된 기준 문자열 정보의 일치 여부에 따라 해당 이미지 정보를 상기 메모리부(30)에 기준 이미지 정보로 저장하거나 경고 구동 신호를 출력하며, 상기 메모리부(30)에 기준 이미지 정보가 저장된 경우 상기 기준 이미지 정보와 상기 카메라 모듈(10)로부터 입력되는 이미지 정보를 비교하여 일치하지 않을 경우 경고 구동 신호를 출력하고 해당 반도체 패키지를 불량품으로 분류하도록 불량품 분류 제어 신호를 출력하는 제어부(50)와;
    상기 제어부(50)의 경고 구동 신호에 따라 경고 신호를 출력하는 경고 알람부(60)와;
    상기 제어부(50)의 불량품 분류 제어 신호에 따라 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하는 분류 모듈(70)을 포함하여 이루어지며,
    상기 제어부(50)는;
    상기 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하는 문자열 정보 검출부(51)와,
    상기 검출된 문자열 정보와 메모리부(30)에 저장된 기준 문자열 정보를 비교하여 일치하는 경우 디스플레이되는 이미지 정보를 상기 메모리부(30)에 기준 이미지 정보로 저장하고 일치하지 않는 경우 문자열 정보 오류 신호를 출력하는 문자열 정보 처리부(52)와,
    상기 메모리부(30)에 저장된 기준 이미지 정보와 카메라 모듈로부터 입력되는 이미지 정보를 비교하여 이미지 정보가 일치하지 않는 경우 이미지 정보 오류 신호를 출력하고, 기준 이미지 정보 변경 신호가 입력되면 메모리부(30)에 저장되는 기준 이미지 정보를 갱신하는 이미지 정보 처리부(53)와,
    상기 문자열 정보 오류 신호 또는 이미지 정보 오류 신호에 따라 상기 경고 알람부 및 상기 디스플레이부(40)로 경고 구동 신호를 발생하는 경고 구동 제어부(54)와,
    상기 문자열 정보 오류 신호 또는 이미지 정보 오류 신호에 따라 해당 반도체 패키지를 불량품으로 분류하도록 불량품 분류 제어 신호를 분류 모듈(70)로 출력하는 분류 구동 제어부(55)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 검사 장치.
  9. 삭제
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