KR100737704B1 - 디스플레이 패널의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는밀봉재 도포용 나이프 - Google Patents

디스플레이 패널의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는밀봉재 도포용 나이프 Download PDF

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심재필
박재신
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케이 이엔지(주)
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Abstract

본 발명에 따라서 신규의 디스플레이 패널의 제조 방법이 개시된다. 상기 방법은 (a) 사이에 액정층이 봉입된 한 쌍의 유리 기판을 구성하는 공정과, (b) 일측부가 구동 장치에 연결되고, 타측부가 베이스부를 구성하며, 상기 베이스부에 길이 방향으로 돌출되고 소정의 폭(B)을 갖고 있는 복수 개의 블레이드가 일체로 형성되어 있는 밀봉재 도포용 나이프를 상기 유리 기판을 향해 접근시켜, 일정량의 유체 밀봉재가 묻어 있는 상기 블레이드가 상기 유리 기판에 접촉하도록 함으로써, 상기 블레이드에 묻어 있는 유체 밀봉재를 상기 유리 기판 사이의 작은 틈새로 도입하여 상기 액정층 주변에 도포하는 공정과, (c) 상기 유리 기판 둘레에서 자외선을 조사하여, 상기 유체 밀봉재를 경화시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이 패널의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 밀봉재 도포용 나이프{METHOD FOR MANUFACTURING DISPALY PANEL AND KNIFE FOR APPLYING SEALING AGENT USED FOR THE SAME}
도 1은 디스플레이 패널의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 한 가지 실시예에 따라, 밀봉재 도포용 나이프를 이용하여 디스플레이 패널에 유체 밀봉재를 도포하는 공정을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 한 가지 실시예에 따른 밀봉재 도포용 나이프의 전체적인 구성을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 한 가지 실시예에 따른 밀봉재 도포용 나이프를 이용하여 디스플레이 패널에 유체 밀봉재를 도포할 때, 유체 밀봉재 및 기포의 이동을 보여주는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 디스플레이 패널
12, 14: 유리 기판
100: 밀봉재 도포용 나이프
120: 블레이드
α: 테이퍼 각도
본 발명은 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 휴대폰 등에 사용되는 LCD, FPD, OLED와 같은 소형의 디스플레이 패널의 제조 공정 중에 밀봉재를 도포하여 유리 기판을 결합하는 방법 및 상기 방법에 특이적으로 사용될 수 있는 밀봉재 도포용 나이프(knife)에 관한 것이다.
LCD와 같은 액정 디스플레이 패널에서는 액정층이 2개의 유리 기판에 끼워져 유지된다. 이때, 액정층을 봉지하기 위해서 액정층의 주위는 강화제라고도 불리는 밀봉재에 의해 둘러싸인다. 이러한 밀봉재는 액정층을 봉지함과 동시에, 2개의 유리 기판을 결합하는 접착제의 역할도 수행한다.
한 쌍의 유리 기판을 예컨대, 열경화성 수지를 이용하여 접착하는 경우, 열경화성 수지는 가열, 가압에 의해 경화된다. 종래에는, 복수의 중첩 유리 기판을 가열판에 끼우고, 압력을 가하여 한번에 열경화성 수지의 경화를 수행하였다. 이와 같은 배치(batch)식 핫프레스 장치는 넓은 면적을 필요로 하는 단점이 있는 것으로 알려져 있다.
한편, 한 쌍의 유리 기판 사이에 액정층을 주입하고 또 그 액정층의 주위에 밀봉재를 주입하기 위해서는, 패널의 가장자리 일측에 주입구를 형성하여 이를 통 해 상기 재료를 주입하여야 한다. 그러나, 액정 주입구를 통해 액정층 주위에 밀봉재를 전체적으로 균일하게 도포하기 위해서는 세밀한 주의를 기울여야 한다. 액정층 주변에 밀봉재가 고루 도포되지 않는 경우, 두 패널을 결합시키는 접착력이 떨어지는 결과가 종종 야기된다.
특히, TV용 LCD등과 달리, 휴대폰과 같은 소형의 전자 기기에 사용되는 디스플레이 패널의 경우에도, 별다른 대안 없이 상기한 종래의 방법을 이용하여 액정층을 봉입하고 또 밀봉재를 도포하여 두 유리 기판을 결합시킨다. 그러나, 2~3인치, 또는 5~6인치 정도의 소형 LCD 패널, 또는 FPD 패널을 조립할 때, 액정 주입구를 형성하고 또 그 주입구를 통해 밀봉재를 주입하는 공정 등은 42 인치 정도의 큰 LCD 패널을 조립하는 공정과 비교하여 보다 정밀한 제어가 요구된다. 이에 따라, 대형 디스플레이 패널과 달리, 소형 디스플레이 패널의 제조에 적용할 수 있는 신규의 디스플레이 패널 제조 방법이 요구되고 있다.
또한, 밀봉재가 유리 기판 사이의 작은 틈새(수 ㎛)로 주입되면서 공기도 함께 도입되고, 상기 공기는 틈새 사이에 이미 존재하고 있던 공기와 더불어 밀봉재에 포집되어 기포를 형성하는 경향이 있다. 이들 기포는 밀봉재의 경화시 밀봉재에 포집된 채 유지되는데, 이는 결국 밀봉재의 결합력을 약화시키는 결과를 야기시킬 수가 있다.
본 발명은 상기한 종래의 디스플레이 패널의 제조 방법이 갖고 있는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 액정 주입구를 통해 밀봉재를 도포하는 대신에, 정밀한 제어를 수행하지 않고도 간단한 방식으로 액정층 주변에 밀봉재를 도포할 수 있는 소형 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 디스플레이 패널의 유리 기판을 상호 결합하기 위해 사용되는 밀봉재의 경화시 기포의 형성을 방지할 수 있는 소형 디스플레이 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 디스플레이 패널의 제조시 밀봉재를 패널에 도입하는 데 사용될 수 있으며, 모세관 현상을 이용하여 밀봉재를 한 쌍의 패널 사이에 도입할 수 있는 밀봉재 도포용 나이프를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 가지 양태에 따라서, 디스플레이 패널의 제조 방법이 제공되는데, 상기 방법은 (a) 사이에 액정층이 봉입된 한 쌍의 유리 기판을 구성하는 공정과, (b) 일측부가 구동 장치에 연결되고, 타측부가 베이스부를 구성하며, 상기 베이스부에 길이 방향으로 돌출되고 소정의 폭(B)을 갖고 있는 복수 개의 블레이드가 일체로 형성되어 있는 밀봉재 도포용 나이프를 상기 유리 기판을 향해 접근시켜, 일정량의 유체 밀봉재가 묻어 있는 상기 블레이드가 상기 유리 기판에 접촉하도록 함으로써, 상기 블레이드에 묻어 있는 유체 밀봉재를 상기 유리 기판 사이의 작은 틈새로 도입하여 상기 액정층 주변에 도포하는 공정과, (c) 상기 유리 기판 둘레에서 자외선을 조사하여, 상기 유체 밀봉재를 경화시 키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 한 가지 실시예에 따르면, 상기 밀봉재 도포용 나이프는 상기 유리 기판의 좌우 측부 및 상부를 통해 상기 유리 기판과 접촉할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 양태에 따라서, 디스플레이 패널의 제조 공정 중 패널을 구성하는 한 쌍의 유리 기판 사이의 액정층 주변에 상기 유리 기판을 서로 결합시키는 밀봉재를 도포하는 데 사용하기 위한 밀봉재 도포용 나이프가 제공된다. 이 나이프는 구동 장치에 연결되는 일측부와, 상기 일측부와 대향하고, 상기 유리 기판을 향해 이동하여 접촉하도록 구성된 베이스부를 포함하고, 상기 베이스부에는 길이 방향으로 돌출되고 소정의 폭(B)을 갖고 있으며, 상기 한 쌍의 유리 기판과 접촉하도록 구성된 복수 개의 블레이드가 일체로 형성되며, 상기 블레이드는 상기 유리 기판과 접촉될 때 그 표면에 묻은 유체 밀봉재를 상기 유리 기판 사이의 틈새로 이동시켜 상기 액정층 주변을 도포시키도록 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 블레이드는 끝단으로 갈수록 그 두께가 점점 감소하는 테이퍼 형태로 형성될 수 있다.
본 발명의 한 가지 예에 따르면, 상기 블레이드의 테이퍼 각도(α) 및 폭(B)은 상기 디스플레이 패널의 크기에 맞춰 설계된다.
본 발명의 한 가지 실시예에 따르면, 상기 블레이드는 상기 디스플레이 패널의 크기가 2~3인치인 경우 2개가 마련되고, 디스플레이의 크기가 5~6인치인 경우 3개가 마련된다.
본 발명에 따르면, 상기 블레이드는 상기 베이스부에 일정 간격을 두고 일체로 형성된다.
전술한 본 발명의 목적, 구성 및 효과는 첨부 도면을 참조로 한 이하의 상세한 설명을 통해 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다. 한편, 이하의 설명은 단지 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제공되는 것이며, 본 발명을 어떤 식으로든지 한정하지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 당업계에 공지되어 있는 구성에 대한 세부적인 설명에 대한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명을 적용할 수 있는 소형 액정 디스플레이 패널(10)을 개략적으로 보여주는 도면으로서, 우측 도면은 한 쌍의 유리 기판(12, 14) 사이에 액정층(모듈)(13)이 봉입되어 있는 상태를 보여주는 측단면도이고, 좌측 도면은 유리 기판(14) 상에 액정층(14)이 마련되어 있는 상태를 보여주는 부분 분해 정면도이다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 디스플레이 패널(10)에는 한 쌍의 유리 기판(12, 14) 사이에 액정층(13)을 주입하여 소정의 모듈을 형성하게 된다. 이때 유리 기판(12, 14) 사이에는 수 ㎛ 크기의 틈새가 형성되고, 이러한 틈새 중 특정 부분에 소정의 주입구를 형성하여, 액정을 주입하고 밀봉재를 주입한 후, 밀봉재를 패널의 특정 부분(A)에 도포하여 경화시킴으로써, 액정층을 봉지하고 또 2개의 유 리 기판을 상호 결합시킨다.
그러나, 종래 기술과 관련하여 설명한 바와 같이, 주입구를 통해 밀봉재를 도입한다 하더라도, 상기 A 부분 전체에 걸쳐 균일하게 도포되도록 하는 것은 어려운 공정이고, 또 상기 주입구를 다시 밀봉하여야 하는 문제점 등이 발생한다. 더욱이, 이러한 공정을 2~3인치 또는 5~6인치 소형 디스플레이 패널에 대해 수행하는 것은 더 어렵다.
본 발명은 종래에 적용되지 않은 신규의 방식을 이용하여 이러한 종래의 디스플레이 패널의 제조와 관련된 문제점을 해결하고 있다.
구체적으로, 도 2는 본 발명의 한 가지 실시예에 따라, 디스플레이 패널에 밀봉재를 주입하는 방법을 개략적으로 보여주고 있다. 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따르면 디스플레이 패널(10)에 액정 주입구를 형성하여 액정 등을 주입하는 대신에, 밀봉재 도포용 나이프(100)를 디스플레이 패널의 좌우 측면, 상측면에 접촉시켜 밀봉재를 유리 기판 사이의 틈새로 도입한다.
먼저, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 밀봉재 도포용 나이프(100)의 세부적인 구성을 설명한다.
상기 나이프(100)의 전체적인 구성을 보여주고 있는 도 3을 참조하면, 밀봉 재 도포용 나이프(100)는 일측부가 연결 부재(110)를 통해 상기 나이프(100)를 이동시키는 구동 장치(도시 생략)에 연결되어 있다. 나이프(100)의 베이스부를 형성하는 타측부에는 2개의 블레이드(120)가 일체로 형성되어 있다. 도시한 바와 같이, 블레이드(120)는 나이프의 길이 방향(즉, 도면에서 수직 방향)으로 돌출되어 있고 폭 방향(즉, 도면에서 좌우의 수평 방향)으로 소정의 폭(B)을 갖고 있다. 또한, 블레이드(120)의 구성을 세부적으로 보여주는 도 3의 우측 도면을 참조하면, 블레이드(120)의 두께는 그 끝단으로 갈수록 점점 작아지는, 즉 테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 도시한 바와 같이, 블레이드(120)는 그 끝단에 대하여 소정의 테이퍼 각도(α)를 형성한다.
상기한 구성의 블레이드(120)는 그 표면에 유체 밀봉재를 묻힌 채 디스플레이 패널을 구성하는 한 쌍의 유리 기판과 접촉하여 그 기판 사이의 작은 틈 새로 밀봉재를 도입하기 위하여, 본 발명에 따라 제공되는 신규의 부재이다. 즉, 도 4에 상세하게 도시되어 있는 바와 같이, 디스플레이 제조 공정 중에, 나이프(100)는 구동 장치의 제어 하에, 그 블레이드(120)가 한 쌍의 유리 기판 사이에 접촉하게 된다. 이때, 블레이드(120)의 표면에는 소정의 큰 점성을 갖는 유체 밀봉재가 묻어 있기 때문에, 유체 밀봉재(200)는 일종의 모세관 작용에 의해 상기 유체 기판 사이의 틈새 사이로 이동하게 된다. 또한, 블레이드(120)와 접촉하는 유리 기판 사이의 틈새에서의 유체 밀봉재의 농도가 그 주변부보다 높다. 따라서, 도면에 도시한 바와 같이, 유체 밀봉재는 블레이드와 접촉하는 틈새로부터 그 주변부로 자연 적으로 이동하면서(실선의 화살표), 유리 기판의 표면(예컨대, 도 1의 A 부분)을 도포하게 된다.
한편, 유체 밀봉재(200)는 유리 기판 사이의 틈새를 따라 이동하면서, 그 틈새의 공기를 밀어내게 된다. 이때, 나이프(100)는 그 전체가 유리 기판과 접촉하는 것이 아니라, 블레이드(120)를 통해 유리 기판과 접촉하므로, 도시한 바와 같이, 블레이드 사이에는 빈 공간이 형성된다. 따라서, 상기 유체의 이동에 따라 밀려 이동하는 공기는 도시한 방향을 따라 이동하면서, 상기 블레이드 사이의 빈 공간을 통해 자연적으로 패널 외부로 배출된다(점선의 화살표). 블레이드를 이와 같이 구성함으로써, 유리 기판 사이의 공기가 밀봉재와 함께 경화되어, 최종 제품에서 밀봉재 내부에 기포가 형성되는 현상을 방지할 수가 있다.
한편, 상기 블레이드(120)의 개수, 그 폭(B) 및 테이퍼 각도(α)는 제조하고자 하는 디스플레이 패널의 크기에 따라 변화되는 도포되는 밀봉재의 양에 대응하여 조절한다. 예컨대, 도면에 도시한 나이프의 경우 2개의 블레이드(120)를 구비하고 있는데, 이는 2~3인치 정도의 소형 디스플레이 패널에 적용하기 위한 것이다. 그러나, 5~6인치 정도의 보다 더 큰 소형 디스플레이 패널의 경우, 유체 밀봉재의 이동 거리 및 그에 따른 밀봉재의 도포 커버리지(coverage)를 고려하여 3개의 블레이드를 적용하는 것이 바람직하다. 또한, 본 출원인은 상기 테이퍼 각도(α)는 모세관 작용에 따른 유체의 원활한 이동과 관련하여 6~8°로 하는 것이 가장 바람직 하다는 것을 발견하였다. 또한, 블레이드의 폭(B) 역시 패널의 크기에 따라 도포되는 유체 밀봉재의 양이 달라지므로, 상기 블레이드의 개수, 테이퍼 각도와 더불어 패널 사이즈에 맞춰 그 크기가 적절히 설계된다.
이상의 설명을 통해 당업자라면 쉽게 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명은 일반 TV용 디스플레이 패널과 같이 대형의 디스플레이가 아닌 소형의 디스플레이에 적용하는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명에 따르면 유체 경화제를 기존의 방법과 같이 소정의 장치를 이용하여 소정량을 주입하는 것이 아니라, 일종의 모세관 작용에 따라 자연스럽게 유리 기판 사이의 틈새로 흘러들어가도록 하는 방식을 채용하고 있다. 이러한 모세관 작용에 따른 유체의 이동 거리는 어느 정도 한계가 있으므로, 대형의 나이프를 설치하고 또 수 많은 블레이드를 형성하여 대형 디스플레이 패널의 제조에 이용하는 것은 비용 등과 관련하여 많은 문제점을 야기할 수 있다. 따라서, 본 발명은 2~3인치 또는 5~6인치 정도의 소형 디스플레이 패널의 제조시에 기존의 방법을 대체하여 가장 적합하게 적용할 수 있다.
한편, 도 2는 본 발명의 실제 적용예를 개략적으로 보여주고 있다. 액정층이 봉입된 디스플레이 패널(10)이 제조 라인을 따라 들어오면, 그 패널의 좌우 측면 및 상측면으로부터 본 발명의 경화제 도포용 나이프(100)가 접근한다. 즉, 제조 라인의 특성상 디스플레이 패널의 하부측에서 나이프를 접근시키는 것은 곤란하므로, 본 출원인은 현재의 디스플레이 패널 제조 공정 라인을 고려하여, 디스플레 이 패널의 하면을 제외한 3방향에서 나이프를 접근시켜 디스플레이 패널에 경화제를 도입하는 방식을 한 가지 실시예로서 채용하였다. 상기 나이프(100)가 접근하여 블레이드(120)가 디스플레이 패널(10)에 접촉하면, 도 3 및 도 4와 관련하여 설명한 방식대로 유체 밀봉재가 유리 기판(12, 14)의 틈새로 흘러들어간다. 그 유체의 이동 경로는 도면에서 점선으로 개략적으로 나타낸 것과 같다. 디스플레이 패널의 하면은 특히, 좌우 측면에서 접근하는 나이프의 블레이드(120)에 묻혀 있는 유체 경화제가 유리 기판 사이의 틈새에서 중력에 따라 이동하여 도포되며, 이를 위해 그 도포량을 적절히 설계하면 된다. 이러한 설계는 당업자라면 특별한 어려움 없이 구현할 수 있으므로, 그 상세한 설명은 생략한다.
소정의 설계에 따라 디스플레이 패널(10)에 경화제가 도포되면, 추후 경화 과정, 구체적으로는 자외선을 조사하여 경화제를 경화시키는 공정이 수행된다.
이상, 본 발명의 구성을 바람직한 실시예를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 후술하는 특허청구범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 수정, 변형될 수 있다는 점에 유의하여야 한다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위 및 그 등가물에 의해서만 제한된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 디스플레이 제조 중에 유체 경화제를 소정의 주입구를 통해 주입하는 기존의 방식과는 달리, 경화제 도포용 나이프(100)라고 하는 신규의 부재를 유리 기판에 접촉시켜 모세관 작용에 의해 유체가 유리 기판 사이의 틈새로 흘러 들어가 도포되는 방식을 채용한다. 즉, 블레이드를 유리 기판에 접촉시키는 작업만으로 밀봉재를 도포하여 유리 기판을 상호 결합시킬 수가 있다.
또한, 유체 밀봉재가 이동하면서 유리 기판 사이의 기포를 밀어내어 외부로 배출하므로, 기포가 밀봉재에 포집된 채 경화되는 것을 방지할 수가 있다.

Claims (11)

  1. 디스플레이 패널의 제조 방법으로서,
    (a) 사이에 액정층이 봉입된 한 쌍의 유리 기판을 구성하는 공정과,
    (b) 일측부가 구동 장치에 연결되고, 타측부가 베이스부를 구성하며, 상기 베이스부에 길이 방향으로 돌출되고 소정의 폭(B)을 갖고 있는 복수 개의 블레이드가 일체로 형성되어 있는 밀봉재 도포용 나이프를 상기 유리 기판을 향해 접근시켜, 일정량의 유체 밀봉재가 묻어 있는 상기 블레이드가 상기 유리 기판에 접촉하도록 함으로써, 상기 블레이드에 묻어 있는 유체 밀봉재를 상기 유리 기판 사이의 작은 틈새로 도입하여 상기 액정층 주변에 도포하는 공정과,
    (c) 상기 유리 기판 둘레에서 자외선을 조사하여, 상기 유체 밀봉재를 경화시키는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 블레이드는 끝단으로 갈수록 그 두께가 점점 감소하는 테이퍼 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 블레이드의 테이퍼 각도(α) 및 폭(B)은 상기 디스플레이 패널의 크기에 맞춰 설계되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 블레이드는 상기 디스플레이 패널의 크기가 2~3인치인 경우 2개가 마련되고, 디스플레이의 크기가 5~6인치인 경우 3개가 마련되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 블레이드는 상기 베이스부에 일정 간격을 두고 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉재 도포용 나이프는 상기 유리 기판의 좌우 측부 및 상부를 통해 상기 유리 기판과 접촉하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  7. 디스플레이 패널의 제조 공정 중 패널을 구성하는 한 쌍의 유리 기판 사이의 액정층 주변에 상기 유리 기판을 서로 결합시키는 밀봉재를 도포하는 데 사용하기 위한 밀봉재 도포용 나이프로서,
    구동 장치에 연결되는 일측부와,
    상기 일측부와 대향하고, 상기 유리 기판을 향해 이동하여 접촉하도록 구성된 베이스부를 포함하고,
    상기 베이스부에는 길이 방향으로 돌출되고 소정의 폭(B)을 갖고 있으며, 상기 한 쌍의 유리 기판과 접촉하도록 구성된 복수 개의 블레이드가 일체로 형성되 며,
    상기 블레이드는 상기 유리 기판과 접촉될 때 그 표면에 묻은 유체 밀봉재를 상기 유리 기판 사이의 틈새로 이동시켜 상기 액정층 주변을 도포시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 밀봉재 도포용 나이프.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 블레이드는 끝단으로 갈수록 그 두께가 점점 감소하는 테이퍼 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 밀봉재 도포용 나이프.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 블레이드의 테이퍼 각도(α) 및 폭(B)은 상기 디스플레이 패널의 크기에 맞춰 설계되는 것을 특징으로 하는 밀봉재 도포용 나이프.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 블레이드는 상기 디스플레이 패널의 크기가 2~3인치인 경우 2개가 마련되고, 디스플레이의 크기가 5~6인치인 경우 3개가 마련되는 것을 특징으로 하는 밀봉재 도포용 나이프.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 블레이드는 상기 베이스부에 일정 간격을 두고 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 밀봉재 도포용 나이프.
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