KR100733366B1 - 주조용 몰드의 전해식 도금 장치 - Google Patents

주조용 몰드의 전해식 도금 장치 Download PDF

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Abstract

본원 발명은 연속 주조용 주조용 몰드나 연주몰드의 표면도금과 관련된 것으로 용강과 접하는 동부와 측면부를 동시에 도금함으로써 이음부가 없고 도금시간과 경비를 절감할 수 있도록 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에 관한 것이다.
상술한 본원 발명의 주조용 몰드의 전해식 도금 장치는, 도금하고자 하는 금속이 연결된 양극과 피도금체인 주조용 몰드와 연결된 음극 및 상기 양극과 음극이 침지되는 도금액이 수납되는 도금조를 포함하는 도금장치에 있어서, 상기 피도금체는 주조용 몰드 축부와 주조용 몰드 동부로 형성되는 주조용 몰드로써 상기 주조용 몰드 동부는 주조용 몰드 외주면부와 주조용 몰드 측면부를 가지고 있으며, 상기 양극 그리고 선택적으로 차폐체를 포함하여 구성되고, 주조용 몰드 외주면부와 측면부를 동시에 도금함에 있어서 상기 양극의 길이를 제어하거나 또는 상기 차폐체를 적용하여 모서리부의 전류 집중을 제한하여 균일한 도금층을 형성할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
주조용 몰드, 전해식 도금 장치, 차폐체, 양극 길이 조절, 모서리부

Description

주조용 몰드의 전해식 도금 장치{Electrolytic plating apparatus of the casting mold}
도 1은 종래기술의 주조용 몰드 표면의 도금 장치로서 주조용 몰드 동부 외주면부의 도금을 나타내는 도면이고,
도 2는 종래기술의 주조용 몰드 표면의 도금 장치로서 주조용 몰드 동부 측부면의 도금을 나타내는 도면이며,
도 3은 도 1 및 도 2의 주조용 몰드 표면의 도금 장치 및 도금 방법에 의한 도금층을 나타내는 도면이고,
도 4는 양극의 길이를 제어하는 것에 의해 모서리부의 전류 집중을 제어하도록 구성된 본원 발명의 일 실시 예에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치를 나타내는 도면이며,
도 5는 차폐체를 적용하여 모서리부의 전류 집중 제어를 수행하는 본원 발명의 또 다른 실시 예에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치를 나타내는 도면이고,
도 6은 종래 기술의 주조용 몰드 도금에 의한 도금층 상태를 나타내는 도면이며,
도 7은 본원 발명에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에 의해 형성된 도금층의 상태를 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요 부호에 대한 설명
1, 11, 11': 양극 2, 12: 도금조
3, 13: 도금액 4, 14: 주조용 몰드 축부
R, R': 주조용 몰드
5, 15: 주조용 몰드 동부 5', 15': 주조용 몰드 동부 외주면부
5", 15": 주조용 몰드 동부 측면부 6, 16: 차폐체
7, 17: 주조용 몰드 외주면부 도금층
8, 18: 주조용 몰드 측면부 도금층
본원 발명은 연속 주조용의 주조용 몰드의 표면도금과 관련된 것으로 용강과 접하는 동부와 측면부를 동시에 도금함으로써 이음부가 없고 도금시간과 경비를 절감할 수 있도록 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에 관한 것이다.
일반적으로 주조용 몰드 도금 방법은 전해식 도금 방법을 채택하고 있으며 전류밀도나 도금액의 온도 등의 도금조건을 제한하는 것에 의해 양호한 도금 품질을 얻고자 하였다.
예를 들면, 일본 특허 JP 1989-66049호는 주조용 몰드의 측면부에 용사코팅을 적용하여 내구성을 향상시키는 것을 제안하고 있으며, 일본 특허 JP 1989- 254357호는 몰드 표면에 일차적으로 Ni 도금을 실시한 후 Cr 도금을 이차적으로 실시하여 내구성과 품질 향상을 꾀하는 것을 제안하고 있고, 일본 특허 JP 1999-047890호는 Ni 도금 후 그라파이트 코팅(graphite coating)으로 열전달 계수를 낮춰 온도 불균일을 감소시킴으로써 도금 품질을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 제안하였으며, 일본 특허 JP 2001-205399호는 일차 Ni 도금 후 고경도의 Ni-W, Ni-Co 등의 도금층을 적용하여 내구성을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 제안하고 있다.
도 1은 종래기술의 주조용 몰드 표면의 도금 장치로서 주조용 몰드 동부 외주면부의 도금을 나타내는 도면이고, 도 2는 종래기술의 주조용 몰드 표면의 도금 장치로서 주조용 몰드 동부 측면부의 도금을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 종래 기술의 주조용 몰드의 전해식 도금 장치는, 주조용 몰드 축부(4)와 주조용 몰드 동부(5)를 가지는 주조용 몰드(R)이 침지되도록 도금액(3)이 수납되는 도금조(2)와 양극(1) 및 부위별 도금층의 두께를 조절하기 위한 차폐체(6)를 포함하여 구성된다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 종래 기술의 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에 의한 도금은 주로 니켈로 도금을 실시하는데, 주조용 몰드(R)을 음극에 연결하고, 양극(1)은 도금하고자 하는 금속을 연결한 후 주조용 몰드(R)을 도금액에 완전히 잠기게 하여 적절한 전류를 흘리면서 주조용 몰드(R)을 회전시켜 원하는 두께의 도금층을 얻게 된다.
이때 주조용 몰드(R)에는 기본이 되는 Ni 도금을 실시한 후, 이차적으로 내구성 향상을 위한 도금이나 용사코팅층 등을 적용한다.
이 경우 주조용 몰드(R)과 같은 피도금체를 도금하는 경우에는 주조용 몰드(R)의 주조용 몰드 동부(5) 외주면부(5')와 주조용 몰드 동부(5) 측면부(5")를 각각 분리하여 도금을 수행하여야만 하였다. 즉, 종래 기술의 주조용 몰드 도금은 도 1 에 도시된 바와 같이 주조용 몰드 동부 측면부(5")에 차폐체(6)를 부착한 후 주조용 몰드 동부(5)를 도금액에 침지하여 주조용 몰드 동부 외주면부(5')에 대한 도금을 수행하는 공정과, 도 2에 도시된 바와 같이 주조용 몰드 동부 외주면부(5')에 차폐체(6)를 부착한 후 주조용 몰드 동부 측면부(5")에 대한 도금을 수행하는 공정을 포함하여 이루어진다. 따라서 주조용 몰드 도금 공정에 많은 시간이 소요되고, 이로 인해 도금 비용이 과다하게 발생하는 문제점을 가진다.
또한, 상술한 바와 같은 종래기술에 의한 주조용 몰드의 도금은 주조용 몰드 동부(5)의 외주면부(5')와 측면부(5")를 따로 도금을 수행하게 되므로 도금층에 경계가 발생하고 도금층의 두께가 고르지 않게 되며 또한 모서리부분에는 과도한 전류가 흐르게 되어 도금층이 두껍게 형성되는 문제점을 가진다.
도 3은 상술한 바와 같은 종래 기술의 주조용 몰드의 전해식 도금장치에 의한 도금이 수행된 주조용 몰드(5)의 도금층을 나타내는 것으로, 도 3의 (a)는 주조용 몰드 동부의 외주면부(5')를 먼저 도금하고 주조용 몰드 동부 측면부(5")를 나중에 도금한 경우의 도금층 상태를 나타내며, 도 3의 (b)는 주조용 몰드 동부의 측면부(5")를 먼저 도금한 후 주조용 몰드 동부의 외주면부(5')를 도금한 경우의 도금층 상태를 나타내는 것으로서 주조용 몰드 외주면부(5')의 도금층(7)과, 주조용 몰드 측면부(5")의 도금층(8) 사이에 경계가 생성됨을 알 수 있다.
상술한 바와 같은 주조용 몰드의 도금에 의해 발생하는 도금층의 경계는 용강과 접하는 면에 생기거나 아니면 다른 면에 발생하게 되는 등 사용상 많은 제약을 발생시킨다.
그리고 모서리부위에서 두껍게 형성되는 도금층은 미응고 발생으로 주편의 온도가 높아지는 경우 도금 품질이 저하되며, 또한 응고 후에도 균열이 발생하거나 깨져나가는 등의 문제점을 발생시킨다.
따라서, 본원 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 주조용 몰드의 도금 공정에 있어서 양극의 길이를 제어하거나 차폐체를 적용하여 주형 모서리부의 전류 집중을 억제하는 것에 의해 주조용 몰드의 동부와 측면부를 동시에 도금할 수 있도록 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 고경도 도금층의 경우에는 도금층의 두께를 얇고 균일하게 제어함으로써 최종 가공없이 사용할 수 있도록 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본원 발명은 주조용 몰드의 동부와 측면부를 동시에 도금하기 위해서는 주형 모서리부의 전류 집중을 억제하여야 하며, 이를 위하여 양극의 길이를 제어하도록 구성되는 것과 차폐체를 이용하여 전류 집중을 제한하는 구성을 가질 수 있다.
먼저 양극의 길이를 제어하여 주조용 몰드 모서리부의 전류 집중을 제어할 수 있도록 구성된 상술한 목적을 달성하기 위한 본원 발명의 주조용 몰드의 전해식 도금 장치는, 도금하고자 하는 금속이 연결된 양극과, 피도금체인 주조용 몰드와 연결된 음극 및 상기 양극과 음극이 침지되는 도금액이 수납되는 도금조를 포함하는 도금장치에 있어서, 상기 피도금체는 주조용 몰드 축부와 주조용 몰드 동부로 형성되고, 상기 주조용 몰드 동부는 주조용 몰드 외주면부와 주조용 몰드 측면부를 가지는 주조용 몰드로서 상기 주조용 몰드 동부와 상기 주조용 몰드 측면부를 동시에 도금할 수 있도록 상기 도금조에 상기 주조용 몰드 전체가 침지되며, 상기 양극은 상기 주조용 몰드 동부 폭 길이 보다 짧게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 양극은 상기 주조용 몰드 동부의 폭길이의 1/2 이상의 길이를 가지는 것을 특징으로 한다.
그리고 차폐체를 이용하여 주조용 몰드 모서리부의 전류 집중을 제어할 수 있도록 구성된 상술한 목적을 달성하기 위한 본원 발명의 또 다른 주조용 몰드의 전해식 도금 장치는, 도금하고자 하는 금속이 연결된 양극과, 피도금체인 주조용 몰드와 연결된 음극 및 상기 양극과 음극이 침지되는 도금액이 수납되는 도금조를 포함하는 도금장치에 있어서, 상기 피도금체는 주조용 몰드 축부와 주조용 몰드 동부로 형성되고, 상기 주조용 몰드 동부는 주조용 몰드 외주면부와 주조용 몰드 측면부를 가지는 주조용 몰드로서 상기 주조용 몰드 동부와 상기 주조용 몰드 측면부를 동시에 도금할 수 있도록 상기 도금조에 상기 주조용 몰드 전체가 침지되며 , 상기 양극은 상기 주조용 몰드 동부의 폭길이보다 길게 형성되고, 상기 양극과 상기 주조용 몰드 동부 모서리부 사이에 차폐체가 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 차폐체는 단면이 'ㄱ'자 형상으로 만들어진 것이 유리하며, 모서리부에 위치할 수 있도록 형성된다. 그리고 그 길이는 30 ~ 300mm인 것을 특징으로 한다.
상술한 본원 발명에서 상기 주조용 몰드의 형상은 롤러 또는 사각형 형상 중 어느 하나의 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본원 발명의 주조용 몰드의 전해식 도금 장치를 더욱 상세히 설명한다.
일반적인 도금의 경우 전류는 피도금체의 표면을 타고 흐르며, 특히 모서리부와 같이 표면부위가 만나는 곳에 전류가 집중되는 특징을 갖는데, 이러한 현상 때문에 모서리부에 도금이 집중되어 도금량이 많아지거나 심하게 되면 모서리부만 극심하게 도금량이 많아져 균열이 발생하거나 박리 등의 문제가 발생하며, 타부위는 도금량이 부족하여 문제가 발생하게 된다.
따라서, 상술한 본원 발명의 경우 주조용 몰드의 동부 외주면부(5')와 측면부(5")를 동시에 도금하기 위해서는 주조용 몰드 동부(5)의 모서리부의 전류집중을 억제해 주어야 하는데, 양극의 길이를 제어하는 방법과 차폐체를 이용하여 전류집중을 제한하도록 한다.
도 4는 양극의 길이를 제어하는 것에 의해 모서리부의 전류 집중을 제어하도록 구성된 본원 발명의 일 실시 예에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치를 나타내는 도면이고, 도 5는 차폐체를 적용하여 모서리부의 전류 집중 제어를 수행하는 본원 발명의 또 다른 실시 예에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치를 나타내는 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이 본원 발명의 일 실시 예에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치는 주조용 몰드 축부(14)와 주조용 몰드 동부(15)를 가지는 주조용 몰드(R')이 침지되도록 도금액(13)이 수납되는 도금조(12)와 주조용 몰드 동부(15) 폭 길이 보다 짧게 형성되는 양극(11)으로 구성되나 주조용 몰드 동부(15) 폭 길이의 1/2 이상의 길이를 가지는 양극(11)으로 구성된다.
상술한 도 4의 구성을 가지는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에 의한 도금은 양극(11)의 길이를 주조용 몰드 동부(5) 폭 길이보다 짧게 형성하는 것에 의하여 주조용 몰드 동부(5)의 모서리부에 흐르는 전류의 양을 감소시켜, 주조용 몰드 동부(5) 외주면부(5')와 주조용 몰드 동부(5) 측면부(5")를 동시에 도금하는 원하는 두께의 도금층을 균일하게 형성할 수 있도록 한다.
그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 차폐체를 적용하여 모서리부의 전류 집중 제어를 수행하는 본원 발명의 또 다른 실시 예에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치는 주조용 몰드 축부(14)와 주조용 몰드 동부(15)를 가지는 주조용 몰드(R')이 침지되도록 도금액(13)이 수납되는 도금조(12)와 주조용 몰드 동부(15) 폭 길이 보다 길게 형성되는 양극(11')과 상기 양극(11')과 상기 주조용 몰드 동부(15) 모서리부 사이에 차폐체(16)를 구비한 구성을 가진다. 상기 차폐체(16)는 단면이 'ㄱ'자 형상으로 주조용 몰드의 모서리부의 형상과 동일한 단면 형상을 가지도록 구성되는 것이 바람직하다. 그리고 그 길이는 주조용 몰드의 크기에 따라 가변 설정한다.
상술한 도 5의 구성을 가지는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에 의한 도금은 양극(11)의 길이를 주조용 몰드 동부(15)의 폭길이보다 길게 할 수 있으며, 이 경우 주조용 몰드 동부(15)의 모서리부에 단면이 'ㄱ'자 형상인 차폐체(16)를 모서리부위에 배치하고 그 길이를 조절함으로써 모서리부의 전류 집중을 제어하는 것에 의해 원하는 두께의 도금층을 균일하게 형성할 수 있도록 한다.
상술한 도 4 및 도 5의 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에서 도금조(12)는 도금하고자 하는 부위가 충분히 잠길 수 있도록 설계하고, 특히 피도금체가 주조용 몰드(R')과 같은 롤러인 경우, 축부에서의 도금액 누출을 최대한 억제시킬 수 있도록 구성한다. 그리고 피도금체에는 음극의 전원을 연결하고, 도금할 금속은 티타늄으로 만든 바스켓에 담아 양극의 전원을 연결하여 전류를 흘리게 되면, 이온화된 금속이온이 피도금체인 주형 표면에 부착되어 도금된다. 이때 도금액은 적정한 온도를 유지하며, 적정한 성분과 PH를 일정하게 유지할 수 있도록 조절한다. 피도금체는 회전하면서 가능한 도금이 균일하게 이루어질 수 있도록 한다.
상술한 바와 같은 본원 발명에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치는 주로 주형에 사용되는 니켈 도금이 사용되며, 니켈 텅스텐, 니켈-코발트나 니켈-보론 등의 합금 도금에 적용될 수도 있다.
도 6은 종래 기술의 주조용 몰드 도금에 의한 도금층 상태를 나타내는 도면이며, 도 7은 본원 발명에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에 의해 형성된 도금층의 상태를 나타내는 도면으로서 종래 기술에 의한 도금과 본원 발명에 따르는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치에 의한 도금층을 비교 설명하면 다음과 같다.
도 6에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 도금 방법의 경우에는 주조용 몰드 동부(R')의 모서리부에 도금이 집중되어 두꺼운 도금층(18)이 형성되어 주조용 몰 드 동부 외주면부(15')의 도금층(17)과 주조용 몰드 동부 측면부(15")의 도금층(18)의 두께가 서로 불균일하게 형성된 것을 알 수 있다.
그러나 도 7에 도시된 바와 같이 본원 발명에 의한 도금의 경우에는 주조용 몰드 동부 외주면부(15')와 측면부(15")를 동시에 도금하는 경우에도 주조용 몰드 동부 모서리부에서의 전류 집중이 차폐체(16)에 의해 또는 양극(11)의 길이를 조절하는 것에 의해 제어되어 모서리부에서의 도금층 두께가 외주면부(15') 또는 측면부(15")의 두께와 균일하게 도금된 것을 알 수 있다.
[실시예 1]
본원 발명의 실시예 1에서는 피도금체로서 쌍롤식 박판주조에 사용되는 주조용 몰드의 표면에 니켈(Ni) 도금을 실시하였다. 그리고 피도금체인 주조용 몰드의 용강과 접하는 주조용 몰드 동부의 폭은 1300mm이며, 내화물과 접하는 측면부는 20mm, 도금두께는 1~3mm 이며, 도금액은 일반적인 니켈 도금에 사용되는 것과 동일하며, 도금액의 온도는 약 50℃ 정도로 유지하였다.
우선 양극의 길이에 대한 시험을 실시하였는데, 양극의 길이가 피도금체의 동부 폭길이보다 긴 경우, 피도금체의 모서리부에 도금이 심하게 집중되는 것을 확인할 수 있었다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 양극의 길이를 피도금체의 동부 길이(W)보다 짧게 하는 경우, 주형 모서리에 도금집중 현상을 막을 수 있었는데, 1/2W 이하로 줄일 경우, 측면부 도금량이 작아 문제가 되었다. 이때 양극과 피도금체와의 거리는 일정하게 유지하였는데, 50~500mm 로 하였다.
양극의 길이 동부의 도금상태 측면부의 도금상태 모서리 도금상태
비교례 0.2w X
비교례 0.3w X
비교례 0.4w X
발명례 0.5w
발명례 0.6w
발명례 0.7w
발명례 0.8w
발명례 0.9w
발명례 1.0w
비교례 1.1w X
비교례 1.2w X
*양극의 길이 변화에 대한 도금두께 분포
또한 양극의 길이는 여유있게 설치하고, 차폐체를 이용하여 모서리부의 도금두께를 조절할 수 있었는데, 모양은 "ㄱ" 형상이 양호하였고, 각 모서리마다 모서리 모양으로 설치하는 것이 바람직하였다. 각각의 길이는 30~300mm 가 적당하였다. 30mm 이하의 경우, 차폐체 효과가 떨어져 모서리부 도금 집중현상이 나타났고, 300mm 보다 클 경우, 측면부 도금두께가 너무 얇아 문제가 되었다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.
차폐체모양 차폐체길이 동부의 도금상태 측면부의 도금상태 모서리 도금상태
비교례 "ㄱ" 20 X
비교례 "ㄱ" 30
발명례 "ㄱ" 50
발명례 "ㄱ" 100
발명례 "ㄱ" 150
발명례 "ㄱ" 200
발명례 "ㄱ" 250
발명례 "ㄱ" 300
비교례 "ㄱ" 350 X
비교례 "ㄱ" 400 X X
*차폐체 조건에 따른 도금 두께 분포
상술한 본원 발명은 연속주조용 몰드의 내구성과 제품의 품질향상을 위해 주조용 몰드 표면에 도금을 수행하는 데 있어 주조용 몰드의 외주면부와 측면부에 대한 동시 도금을 수행할 수 있도록 함으로써 도금 고정 시간을 현저히 줄일 수 있으며, 이로 인해 도금 공정을 위한 비용 또한 현저히 절감할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
상술한 본원 발명은 또한 상술한 바와 같은 주조용 몰드의 외주면부와 측면부에 대한 동시 도금을 수행할 수 있도록 함에 있어 모서리부의 전류 집중을 억제하고, 모서리부에서 불필요하게 도금층이 두껍게 형성하는 것을 제어하며, 또한 전체 도금층의 두께를 조절할 수 있도록 함으로써 양호한 주조용 몰드를 위한 도금품질을 확보할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.

Claims (6)

  1. 도금하고자 하는 금속이 연결된 양극과, 피도금체인 주조용 몰드와 연결된 음극 및 상기 양극과 음극이 침지되는 도금액이 수납되는 도금조를 포함하는 도금장치에 있어서,
    상기 피도금체는 주조용 몰드 축부와 주조용 몰드 동부로 형성되고, 상기 주조용 몰드 동부는 주조용 몰드 외주면부와 주조용 몰드 측면부를 가지는 주조용 몰드로서 상기 주조용 몰드 동부와 상기 주조용 몰드 측면부를 동시에 도금할 수 있도록 상기 도금조에 상기 주조용 몰드 전체가 침지되며,
    상기 양극은 상기 주조용 몰드 동부 폭 길이 보다 짧게 형성되는 것을 특징으로 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 양극은 상기 주조용 몰드 동부의 폭길이의 1/2 이상의 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치.
  3. 도금하고자 하는 금속이 연결된 양극과, 피도금체인 주조용 몰드와 연결된 음극 및 상기 양극과 음극이 침지되는 도금액이 수납되는 도금조를 포함하는 도금장치에 있어서,
    상기 피도금체는 주조용 몰드 축부와 주조용 몰드 동부로 형성되고, 상기 주조용 몰드 동부는 주조용 몰드 외주면부와 주조용 몰드 측면부를 가지는 주조용 몰드로서 상기 주조용 몰드 동부와 상기 주조용 몰드 측면부를 동시에 도금할 수 있도록 상기 도금조에 상기 주조용 몰드 전체가 침지되며 ,
    상기 양극은 상기 주조용 몰드 동부의 폭길이보다 길거나 짧게 형성되고, 상기 양극과 상기 주조용 몰드 동부 모서리부 사이에 차폐체를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 차폐체는 'ㄱ'자 형상인 것을 특징으로 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 차폐체는 그 길이가 30 ~ 300mm인 것을 특징으로 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주조용 몰드의 형상은 롤러 또는 사각형 형상 중 어느 하나의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 주조용 몰드의 전해식 도금 장치.
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