KR100732097B1 - 증기 피복 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기체로 방사구의 면을 피복하기 위한 방사구 증기 피복 시스템에 관한 것이다. 이 시스템은 필라멘트 배열을 둘러싸는 증기 분산 고리 (109)를 포함하고, 증기 분산 고리 (109)는 방사 헤드 (112)에 접경하며 상기 방사 헤드 (112)에 제거가능하게 탑재된다. 증기 분산 고리 (109)를 제거하고, 방사 팩 (108)을 제거하고 교환할 필요없이 방사구의 면 (113)을 깨끗히 세정할 수 있다.

증기 분산 고리, 증기 피복 장치, 품질 지수, 중합체 필라멘트

Description

증기 피복 장치 및 방법{Steam Blanketing Apparatus and Method}

<관련 출원의 상호 참조>

본원은 2000년 6월 23일자로 출원된 미국 특허 가출원 제60/213,523호를 우선권 주장하며, 상기 미국 특허 가출원 전부를 본원에서 참고 문헌으로 인용한다.

본 발명은 합성 중합체 필라멘트의 제조에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 방사 헤드로부터 용이하게 제거될 수 있는, 기체로 방사구의 노출면을 피복 (blanketing)하기 위한 방사구 증기 피복 장치 (spinneret steam blanketing apparatus)에 관한 것이다.

폴리에스테르와 같은 대부분의 합성 중합체 필라멘트는 용융 방사된다. 즉, 이들은 가열된 중합체 용융물로부터 압출된다. 현재 통용되는 방법에서는, 새로이 압출된 용융 필라멘트 스트림을 방사구로부터 방출한 후, 이들을 냉각 기체의 흐름으로 급랭하여 경화를 촉진한다. 이어서, 이들을 권취하여 연속 필라멘트사의 팩키지를 형성하거나 또는 다르게 가공할 수 있다. 예를 들면, 가공을 위한 병렬 연속 필라멘트의 다발로서, 예를 들면 스테이플로의 전환을 위한 연속 필라멘트 토우로서 수집한다.

이러한 용융 방사 작업에서, 중합체 중 일부는 각 압출 오리피스 주위 방사 기의 방사구 면 상에 축적되어, 결국엔 방사 공정을 방해하는 경질의 퇴적물로 산화되는 경향이 있다. 종종, 경질의 중합체 퇴적물에 의해 새로이 방사된 필라멘트가 이들 방사구 면 퇴적물을 향해 굽어지게 된다. 이러한 현상은 당업계에서 "니잉 (kneeing)"으로 공지되어 있다. 필라멘트 니 또는 벤드 (filament knee or bend)는 장애가 될 수 있으며 결국엔 필라멘트 파단을 유발한다. 필라멘트 파단은 방사 성능을 망치며 생산성 손실을 일으킨다. 이러한 문제를 해결하기 위한 한 해법은 방사구 면을 간헐적으로 세정하여 경질의 퇴적물을 제거함으로써 표면을 갱생시키는 것이다. 세정 사이의 시간을 "세정 주기"라 부른다. 방사구 면을 세정할 필요성을 최소화하거나 또는 동등하게 세정 주기 시간을 연장시키는 것이 바람직하다.

산소를 배제하여 경질의 중합체 퇴적물의 형성을 방지하기 위한 노력으로 불활성 기체를 방사구 면으로 향하게 하기 위한 각종 장치가 제안되어 왔다. 예를 들면, 아커스, II(Akers, II) 등의 미국 특허 제3,814,559호에는 방사구와 방사구 리테이너 고리 (spinneret retainer ring) 사이에 배치된 계량 고리에 의해 제공되는 불활성 기체로 피복된 통상의 필라멘트 압출 방사구가 교시되어 있다. 계량 고리는 방사구에 대해 방사구 리테이너 고리에 의해 발휘되는 상향 힘을 지지하기에 충분히 강하여야 한다. 방사구는 방사 팩의 중량을 지지하고 그의 각각의 압력에 대하여 그들 각자의 공급원으로의 중합체 및 불활성 기체 공급물을 밀봉한다. 리테이너 고리 때문에, 방사구 판은 용이하게 접근될 수 없고, 방사구 면에 중합체 퇴적물이 축적될 경우, 방사 위치를 폐쇄하여야 하고, 방사구 면을 세정하는 대신 에, 방사구를 포함한 새로운 방사 팩을 설치하여야 한다. 이는 비용이 많이 들고 생산을 방해한다.

페리어(Ferrier) 등의 미국 특허 제3,229,330호에는 증기 분산 고리 또는 스크린을 사용하는 한 방법을 포함하여 증기로 방사구 면을 피복하기 위한 다양한 방식이 개시되어 있다. 톱니 모양의 상부 가장자리가 있는 "병 뚜껑 (bottle cap)" 설비가 팩의 하부 절반을 둘러싸, 방사구, 스크린 및 방사 팩 외피를 함께 유지시킨다. 다수의 그럽 나사를 금속 함유 고리에 대해 죄어 방사 팩을 개스켓에 대해 최종적으로 죈다. 이러한 설비로 인해 방사구의 면을 용이하게 세정하기가 어려우며, 사실상 불가능하다. 사실, 페리어 등은 방사구의 면의 세정은 생산을 방해한다고 생각하였기 때문에 방사구의 면의 세정을 완전히 피하려고 시도하였다. 대신, 이들은 증기 피복을 사용함으로써 중합체 퇴적물의 축적을 방지하려고 시도하였다. 그러나, 이러한 증기 피복이 완전하게 효율적이지 않을 경우, 방사구의 면에 퇴적물이 없도록 하기 위해선 전체 방사 팩을 주기적으로 제거하여야 한다. 상기한 바와 같이, 이는 비용이 많이 들고 생산을 방해한다.

도 1에서는 방사 헤드 또는 방사 빔 (12) 내에 방사 팩 (8)이 있는 통상의 방사기 (10)이 도시되어 있다. 가열 금속 판 (21)이 방사 헤드의 바닥에 부착되어 있다. 방사 팩 몸체는 중합체가 압출되는 다수의 모세관 구멍이 있는 방사구 판 (14)를 포함한다. 용융 중합체는 방사구를 통해 다수의 용융 스트림으로 압출되고, 다수의 용융 스트림은 임의의 공지된 방식으로 급랭 대역 (20)에서 냉각되어 필라멘트 (22)가 형성된다. 증기는 외부 공급원 (나타내지 않음)으로부터 방사 빔 에 형성된 채널 (16)을 통해 방사 팩 몸체 (10)과 방사 헤드 (12) 내부 사이에 존재하는 환형 공간 (5)로 공급된다. 증기는 방출되는 필라멘트 (22) 근접 방사 헤드에 존재하는 환형 공간 (5)에서 방사 팩 몸체 주위 및 방사 팩의 아래 쪽을 가로 질러 방사구 판 면으로 흐른다. 증기의 흐름은 일반적으로 하향하여 필라멘트 (22)를 둘러싼다. 그러나, 모든 필라멘트 (22)는 방사구 면을 가로지르는 부적절한 흐름으로 인해 동일한 양의 증기에 노출되지 않는다.

도 1에 나타낸 종래 기술의 방사 팩 및 증기 피복 시스템은 방사구 면 (13)에서의 공기 노출이 불량하다. 이 대역에서, 새로이 압출되는 중합체 필라멘트는 대기 산소에 의한 열화에 매우 민감하다. 빠르게 이동하는 필라멘트 주위의 수반 공기 흐름 (entrained air flow)은 방사구 판으로부터 피복 증기를 끌고 나가 산소의 배제에 있어서 증기 효율성을 제한한다. 페리어 등의 교시에 관련하여 상기에 논의한 바와 같이, 증기 피복이 완전하게 효율적이지 못할 경우, 방사구의 면에 퇴적물이 없도록 하기 위해선 전체 방사 팩을 주기적으로 제거하여야 하며, 이는 비용이 많이 들고 생산을 방해한다.

따라서, (1) 방사구 면에서 산소를 효과적으로 배제하는 불활성 기체 피복 제어를 제공하고, (2) 상업용 방사구 팩 몸체의 교체 또는 어떠한 변형도 필요로 하지 않고, (3) 방사구 표면을 깨끗하게 하기 위하여 용이하게 제거되고, (4) 강건하고 무거운 재료로 구성될 필요가 없으며, (5) 저렴하고 용이하게 제작되는, 방사기를 불활성 기체로 피복하기 위한 장치가 당업계에 필요하다.

<발명의 요약>

본 발명은 방사구 면이 증기와 보다 효율적으로 접촉하고 새로이 방출되는 중합체 필라멘트에 집중된 증기 환경을 제공하도록 방사 헤드에 부착된 단순한 장치를 제공함으로써 종래 기술의 문제점을 해결한다.

본 발명의 장치는 방사구 면에 경질의 중합체 퇴적물이 없도록 방사 팩을 교체할 필요가 없고, 방사구 면에 용이하게 접근할 수 있어 용이하게 세척할 수 있다는 점에서 종래 기술보다 특히 유리하다. 방사구의 면의 세정은 휴지 시간 (down time)을 필요할 지라도, 방사 팩을 교체하는 것은 더 긴 휴지 시간을 필요로 한다. 따라서, 방사 시스템에서의 방사 팩은 본 발명의 증기 분산 고리가 사용될 때 교체될 필요가 없기 때문에, 본 발명은 상업용 설비와 비교하였을 때 휴지 시간을 감소시킴으로써 방사 시스템을 개선시킨다.

또한, 본 발명의 장치는 현존 설비의 실질적인 변형을 요하지 않는다. 또한, 본 발명의 증기 분산 고리는 용이하고 저렴하게 제작된다.

본 발명의 일 면에 따라, 필라멘트가 압출되는 오리피스 배열이 하부 면에 있는 방사구 판을 포함하는 방사구 팩 몸체; 방사구 팩 몸체를 둘러싼 방사 헤드; 및 상기 오리피스 배열을 둘러싸고 방사 헤드에 접경한 증기 분산 고리를 포함함을 특징으로 하는, 기체로 방사구의 면을 피복하기 위한 증기 피복 장치가 제공된다. 증기 분산 고리는 제거가능하게 방사 헤드에 탑재된다.

본 발명의 또다른 면에 따라, 방사 헤드에 제거가능하게 탑재되는 증기 분산 고리를 제거하고, 방사구의 면으로부터 중합체 퇴적물을 세정하는 것을 포함함을 특징으로 하는, 방사구 면에 중합체 퇴적물이 없도록 하는 방법을 제공한다.

도 1은 종래 기술에 따라 방사구 면을 위한 증기 피복 시스템을 포함하는 방사 헤드 내의 통상의 방사 팩의 절단 개략도이다.

도 2는 본 발명에 따른 일 실시양태의 증기 분산 고리가 있는, 방사구 면을 위한 증기 피복 시스템을 포함하는 방사 헤드 내의 방사 팩의 절단 개략도이다.

도 2A는 도 2의 선 2A-2A에 따라 취해진 도 2의 증기 분산 고리의 평면도이다.

도 2B는 도 2A의 선 2B-2B에 따라 취해진 증기 분산 고리의 절단도이다.

도 3은 본 발명의 또다른 실시양태에 따른 증기 분산 고리의 평면도이다.

도 3A는 도 3의 선 3A-3A에 따라 취해진 도 3의 증기 분산 고리의 평면도이다.

도 4는 총 필라멘트 중 굽은 필라멘트 ％ 대 방사구 세정 후 시간에 대한 도표이다.

도 5는 증기 흐름 대 필라멘트 비강도에 대한 도표이다.

도 6은 증기 흐름 대 필라멘트의 파단 신도에 대한 도표이다.

도 7은 증기 흐름 대 필라멘트 품질에 대한 도표이다.

<예시된 실시양태의 상세한 설명>

본 발명에 따라, 압출된 용융 중합체로부터 필라멘트를 방사하기 위한 장치를 제공한다. 장치는 도 2에서 참조 부호 100으로 일반적으로 나타내져 있다. 시스템은 중합체가 압출되는 압출 모세관의 배열 (나타내지 않음)이 하부 면 (113)에 있는 방사구 판 (114)를 포함하는 방사구 팩 몸체 (108)을 포함한다. 용융 중합체는 방사구를 통해 다중 용융 스트림으로 압출되어, 임의의 공지된 방식으로 급랭 대역 (120)에서 냉각되어 필라멘트 (122)를 형성한다.

본 발명의 장치는 또한 방사구 팩 몸체를 둘러싸는 방사 헤드를 포함한다. 방사 헤드는 도 2에서 참조 부호 112로 나타내져 있다. 금속 판 (121)은 방사 팩의 양 측면 상에서 방사 헤드의 바닥에 위치한다. 바람직하게는, 금속 판은 가열 방사 헤드와 열적으로 접촉하는 것을 포함하여 임의의 공지된 수단에 의해 가열된다.

본 발명은 또한 필라멘트 배열을 둘러싸는 증기 분산 고리를 포함한다. 증기 분산 고리는 도 2에서 참조 부호 109로 나타내져 있다. 증기 분산 고리는 방사 팩 아래 방사구 면에 근접하여 위치한다. 본 발명의 증기 분산 고리는 방사 헤드에 접경한다. 고리는 방사 헤드에 이동가능하게 탑재된다. 본 발명의 증기 분산 고리가 증기의 흐름을 방사구의 면을 가로지르도록 방향전환하는 한, 본 발명의 증기 분산 고리는 임의의 적합한 수단에 의해 이동가능하게 탑재될 수 있다. 증기 분산 고리는 바람직하게는 판 (121)에 형성되고 방사구 면 상에 중앙에 위치하는 직경 (123)의 카운터보어(counterbore) 내에서 억지 끼워 맞춤 (interference fit)에 의해 제거가능하게 탑재된다. 방출되는 필라멘트 (122)는 금속 판의 카운터보어와 동심원인 증기 분산 고리 (109)에서 개구를 통과한다.

도 2의 실시양태의 증기 분산 고리는 도 2A 및 2B에 나타낸 바와 같이 스커트 부분 (skirt portion) (109')를 포함한다. 스커트 부분은 일반적으로 분산 고 리에 수직이며 방사 팩에 탑재될 때 방사구 판 면에 수직이다. 도 2B에 나타낸 분산 고리 (109)의 외부 직경 (109")을 선택함으로써, 고리는 판 (121)의 카운터보어 내에서 단지 마찰력 (friction force, interference)에 의해서만 보유될 수 있다. 당업자는 판 (121)에서 카운터보어의 직경이 결정되면 직경 (109")를 어떻게 선택할 것인지 알 것이다. 바람직하게는, 도 2의 실시양태의 분산 고리는 연질 알루미늄이고, 당업자는 또한 가열 판 (121)과 접촉하였을 때 분산 고리에 의해 겪게 되는 급격한 열 팽창을 고려하여 직경을 어떻게 선택하여야 하는지를 알 것이다. 본 실시양태에서, 플레어링 공구 (flaring tool)를 사용하여 카운터보어에서 증기 분산 고리를 고착시킬 수 있다.

도 3 및 3A에는, 본 발명의 또다른 실시양태가 도 2의 부재와 같은 부재에 대해 동일한 참조 부호로 기재된, 방사 헤드 및 방사 팩의 단면도로 예시되어 있다. 여기서, 도 3A에서 평면도로 나타낸 증기 분산 고리 (106)은 방사구 (114)의 면 (113) 근처 방사 헤드에 자성적으로 부착되는 하나 이상의 자석 (107)을 포함하도록 구성될 수 있다. 개별적인 증기 분산 고리 및 자석을 사용하는 대신에, 완전히 자성화된 재료를 또한 증기 분산 고리로서 사용하여, 영구 자석을 생성할 수 있다.

임의의 상기 구성 대신에, 본 발명의 증기 분산 고리를 기계 나사와 같은 다른 적합한 기계적 수단으로 방사 헤드의 바닥에 부착할 수 있다.

상기 임의의 실시양태의 공통 특징은 증기 분산 고리가 방사 헤드에 제거가능하게 탑재되고 방사구 면에 용이하게 접근가능하여, 비용이 많이 들 수 있는 방 사 팩의 교환이 필요하지 않게 방사구 면을 깨끗이 세정할 수 있다는 것이다. 따라서, 본 발명에 따라, 방사구의 면에 중합체 퇴적물이 없도록 하는 방법을 제공한다. 이 방법은 방사 헤드에 제거가능하게 탑재되는 증기 분산 고리를 제거하는 단계 및 방사구의 면으로부터 중합체 퇴적물을 세정하는 단계를 포함함을 특징으로 한다. 증기 분산 고리는 방사 팩을 교환할 필요없이 제거된다.

본 발명의 증기 분산 고리는 금속, 예를 들면 알루미늄, 강철 또는 티타늄, 용융 실리카 (fused silica), 세라믹, 사파이어 또는 석영과 같은 임의의 적합한 재료로 구성될 수 있다. 바람직하게는, 상기한 바와 같이, 증기 분산 고리는 팽창되어 카운터보어에서 잘 맞도록 열 팽창 계수가 높은 알루미늄으로 제조된다.

본 발명의 장치는 또한 증기가 세정될 위치에서 차단될 수 있도록 증기 피복 공급 라인 상에 밸브를 포함할 수 있다. 차단 밸브는 바람직하게는 방사 헤드에 근접하게 위치하는 전기 스위치에 연결된 선륜통 밸브 (solenoid valve)이다. 전기 스위치의 이러한 바람직한 위치는 작업자가 방사구 판의 면을 세정하기 전에 증기 흐름을 즉시 차단할 수 있도록 한다. 전기 스위치는 바람직하게는 소정의 시간 후에 증기 흐름을 용이하게 다시 시작할 수 있는 붙박이 타이머 (built-in timer) 기능이 있을 수 있다. 이는 연장된 시간 동안 증기 흐름이 차단되어 공급 라인에서 응축물이 형성되는 것을 방지할 것이다.

임의의 기체를 사용하여 방사구의 면을 피복할 수 있다. 새로이 압출되는 중합체 필라멘트를 피복하는데 증기가 바람직하다. 산소 함량이 매우 낮은 한, 질소, 아르곤, 헬륨 및 그의 혼합물과 같은 불활성 기체가 증기와 유사한 이점을 제 공할 수 있다. 본 발명은 0.289 kg/시간/방사구 이상, 바람직하게는 0.400 kg/시간/방사구 이상의 증기 피복 부피에 대해 특히 유용하다.

본 발명에서 사용하기에 적합한 폴리아미드는 중합체 사슬의 통합 부분으로서 반복 아미드기 (-CO-NH-)가 있는 합성 용융 방사성 폴리아미드 재료를 포함한다. 용어 폴리아미드는 폴리아미드 단일중합체, 공중합체 및 이들의 혼합물을 의미한다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 적합한 폴리아미드는 폴리(헥사메틸렌 아디프아미드) (즉, 나일론 6,6) 단일중합체, 폴리(ε-카프로아미드) (즉, 나일론 6) 단일중합체, 폴리도데카노락탐 (즉, 나일론 12) 단일중합체, 폴리(테트라메틸렌아디프아미드) (즉, 나일론 4,6) 단일중합체, 폴리(헥사메틸렌 세바크아미드) (즉, 나일론 6,10) 단일중합체, n-도데칸디산과 헥사메틸렌디아민의 폴라아미드 (즉, 나일론 6,12) 단일중합체, 도데카메틸렌디아민과 n-도데칸디산의 폴리아미드 (즉, 나일론 12,12) 단일중합체, 이들의 공중합체 및 이들의 혼합물을 포함한다.

예시된 폴리아미드는 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산 또는 세바크산과 같은 디카르복실산 성분과 헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜타메틸렌디아민 또는 1,4-비스(아미노메틸)시클로헥산과 같은 디아민 성분으로부터 제조된 공중합체를 포함한다.

상기한 폴리아미드를 단독으로 사용하거나 또는 스판덱스, 폴리에스테르와 같은 다른 중합체 합성 섬유 및 면, 견, 모와 같은 천연 섬유 또는 다른 전형적인 나일론 동반 섬유와 임의의 목적하는 양으로 혼합하여 사용할 수 있다.

본 발명은 폴리아미드 필라멘트에 한정되지 않으며, 폴리에스테르, 폴리올레 핀, 예를 들면 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌을 포함하여 다른 용융 방사성 중합체에 적용할 수 있다. 상기 중합체는 단지 몇 예로서 공중합체, 혼합된 중합체, 블렌드 및 사슬 분지형 중합체를 포함한다. 또한, 용어 필라멘트는 총칭적으로 사용되며, 절단된 섬유 (종종 스테이플로 언급됨)를 배제하지 않으나, 합성 중합체는 초기에 일반적으로 이들이 용융 방사 (압출)되었을 때 연속 중합체 필라멘트의 형태로 제조된다.

이제, 본 발명을 하기 비제한적 실시예로 예시하겠다. 증기 분산 고리를 미국 특허 제5,750,215호 (스틸 등)에 기재되어 있는 것과 같은 통상의 방사기에 탑재하였다.

비강도 (Ten)는 실 데니어 당 그램 (힘)으로 측정하고, 신도 (E)는 백분율로 나타낸다.

힘 그램은 뉴튼을 102 (뉴튼 당 그램)로 나눈 힘과 동일하다.

데니어는 데시텍스에 9/10 (데시텍스 당 데니어)을 곱한 선밀도와 동일하다.

실의 비강도 및 신도를 사용하여 증기 피복 분산 고리의 사용에 의해 생성물에 제공되는 우수한 특성을 나타낸다. 이들은 분 당 60％의 신장 속도로 65％ RH 및 70℉에서 10 인치 (25.4 cm) 게이지 길이 시료를 사용하여 ASTM D2256에 따라 측정한다. 파단 신도는 ASTM D955에 따라 측정한다.

"품질 지수"는 비강도를 곱한 품질 백분율 신도의 제곱근으로 규정한다.

"품질 지수" = [％ 신도 x 비강도 (그램/데니어)]^1/2

방사구 모세관 개구에 근접하고 방출되는 필라멘트에 근접하여 수집되는 중합체 열화 생성물이 종종 존재한다. 이때, 새로이 방사되는 필라멘트는 이들 방사구 면 퇴적물을 향해 굽어진다. 이 현상은 또한 당업계에서 "니잉" 또는 "굽은 필라멘트"로 공지되어 있다.

"굽은 필라멘트 (bent filament)" 미터법 (백분율로 표현되는, 방사구 당 필라멘트의 전체 수에 대한 굽은 필라멘트의 직접 계수)을 사용하여 증기 분산 고리의 성능을 평가한다. 또한, 세정 주기는 방사구 세정 사이의 시간 ("세정 수명"과 동일, 시간으로 표현됨)으로 규정된다. 세정은 필라멘트 방사의 일정 기간 후 방사구 표면을 갱생하는데 필요하다. 세정 수명, 통상의 증기 피복 시스템의 세정 주기 성능 대 본 발명에 따라 변형된 시스템의 세정 주기 성능의 비교는 본 발명에 대한 성능의 또다른 척도이다.

<실시예 1>

실시예 1은 본 발명의 도 2의 실시양태에 따른 증기 피복 분산 고리를 포함하는 방사기를 본원에서 도 1에 나타낸 바와 같은 종래 기술의 방사구 증기 피복이 있는 통상의 방사기 및 증기 피복이 없는 통상의 방사기와 비교한다. 본 실시예에서 사용된 분산 고리는 치수가 91 mm (도 2B 중 외부 직경 109") 및 천공용 70 mm (도 2B 중 직경 109"')이었다. 본 실시예에서의 중합체는 초기 포름산 상대 점도가 53 내지 58인 나일론 66이었다. 중합체는 이산화티탄 소광제를 0.3 중량％의 농도로 함유하였다. 실 당 40개의 필라멘트를 실 당 34의 연신 데니어로 방사하였고, 전반적인 공정 연신비는 1.25이었다. 실을 분 당 6400 미터의 표면 속도로 튜브 코어 (120) 상에 감았다. 본 실시예에서 사용된 방법 및 장치는 미국 특허 제5,750,215호 (스틸 등)의 실시예 2의 방법 및 장치와 유사하였다.

시험은 시간의 함수로서 굽은 필라멘트의 수의 기록 및 방사구의 세정을 포함한다. 표 1a-1c 및 도 4에 결과를 나타내었다. 방사구 증기 피복이 없을 경우 (실험 A 및 B), 굽은 필라멘트가 단지 4시간의 작업 후 나타나기 시작하였고, 작업 5 내지 6 시간 후 필라멘트의 10％ 이상이 영향을 받았다. 방사구 증기 피복은 있으나 본 발명의 증기 분산 고리가 없는 시스템에서는 (실험 H, I 및 J), 굽은 필라멘트가 작업 5 내지 6 시간 후 나타나기 시작하였고, 작업 6 내지 7 시간 후 필라멘트의 10％ 이상이 영향을 받았다. 방사구 증기 피복 및 본 발명에 따른 증기 분산 고리가 모두 있는 경우 (실험 C, D, E, F 및 G), 굽은 필라멘트가 작업 9 내지 11 시간 후 나타나기 시작하였고, 증기 압력에 따라 13 내지 15 시간 사이에서 필라멘트의 10％ 이상이 영향을 받았다. 12.5 psig 이상의 증기 압력에서 모든 방사구 증기 피복 항목은 양호한 초기 방사구 세정이 어렵기 때문에 세정 수명의 열화를 나타내었다.

시험으로부터, 통상의 설비 상의 방사구 증기 피복이 단지 최저로 방사구 세정 수명을 향상시킨다는 것을 알 수 있다. 본 발명의 증기 분산 고리를 부가하였을 경우 증기 피복만 있을 경우보다 2 내지 3배 방사구 세정 수명이 상당히 향상되었다.

<실시예 2>

본 실시예는 본 발명의 증기 분산 고리를 사용하여 실시예 1에 따라 실시하였다. 본 실시예는 방사구 증기 피복과 함께 본 발명의 증기 분산 고리를 사용하면 증기 고리 없이 방사구 증기 피복을 사용하였을 경우와 비교하여 필라멘트의 비강도 및 신도가 증가하게 된다는 것을 나타낸다. 이로 인해 증기 분산 고리를 사용함으로써 실의 품질 "Q"가 향상되게 된다.

실시예 1 및 2에서 수득한 데이타를 도 5, 6 및 7에 나타낸 3 방식으로 비교하였다. 첫번째로, 도 5에서 실 비강도를 증기 피복 시스템으로의 증기 흐름에 대해 플롯하였다. 증기 분산 고리를 사용하고 증기를 증기 피복 시스템으로 흘러보낸 모든 경우에서, 실 비강도는 대조용의 비강도보다 우수하였다. 둘째로, 도 6에서, 실의 파단 신도를 증기 피복 시스템으로의 증기 흐름에 대하여 플롯하였다. 증기 분산 고리를 사용하고 증기를 증기 피복 시스템으로 흘러보낸 경우에서, 실의 파단 신도는 대조용의 파단 신도보다 우수하였다. 마지막으로, 도 7에서 실의 품질 (상기 식으로 정의됨)을 증기 피복 시스템으로의 증기 흐름에 대해 플롯하였다. 품질은 사용시 실질적인 실 성능 매개변수의 기하학적 수단이다. 도 7은 증기 피복 시스템으로의 증기 흐름에 대한 품질을 나타낸다. 도 7에서, 품질은 증기 분산 고리를 사용하고 증기를 증기 피복 시스템으로 흘러보낸 경우의 각 측정에 대해 우수함(보다 높음)을 나타냈다.

본 발명을 예시의 목적으로 상기에 상세히 설명하였지만, 당업자는 하기 청구의 범위에 의해 규정되는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어남없이 수많은 변형 및 변경을 수행할 수 있다는 것을 이해하여야 한다.

Claims (6)

1. 필라멘트가 압출되는 오리피스 배열이 하부 면에 있는 방사구 판을 포함하는 방사구 팩 몸체,

   방사구 팩 몸체를 둘러싸는 방사 헤드, 및

   상기 오리피스 배열을 둘러싸며 방사 헤드에 접경한 증기 분산 고리를 포함함을 특징으로 하는, 기체로 방사구의 면을 피복 (blanketing)하기 위한 증기 피복 장치 (steam blanketing apparatus).
2. 제1항에 있어서, 증기 분산 고리가 방사 헤드에 제거가능하게 탑재되는 장치.
3. 제1항에 있어서, 방사 헤드가 방사구 판 하부에 연장된 판을 포함하고, 증기 분산 고리가 방사 헤드 판에 형성된 카운터보어 (counterbore)에 위치하는 장치.
4. 제1항에 있어서, 증기 분산 고리를 방사 헤드에 부착하기 위해 방사 헤드에 부착된 다수의 자석을 더 포함하는 장치.
5. 방사구 헤드에 제거가능하게 탑재된 증기 분산 고리를 제거하고,

   방사구의 면으로부터 중합체 퇴적물을 세정하는 것을 포함함을 특징으로 하는, 제1항의 장치에서 방사구의 면에 중합체 퇴적물이 없도록 하는 방법.
6. 제5항에 있어서, 증기 분산 고리가 방사 팩을 교환할 필요없이 제거되는 방법.

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