KR100731902B1

KR100731902B1 - 디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기

Info

Publication number: KR100731902B1
Application number: KR1020070023488A
Authority: KR
Inventors: 김태용
Original assignee: 주식회사 토비스
Priority date: 2007-03-09
Filing date: 2007-03-09
Publication date: 2007-06-25

Abstract

디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기가 개시된다. 본 발명의 디스플레이 모듈은, 화상이 형성되는 패널; 패널에 결합되는 드라이버 IC; 및 패널을 지지하는 완충프레임과, 완충프레임의 외곽을 감싸 지지하는 프레임지지부를 갖는 몰드프레임을 포함하며, 드라이버 IC가 위치하는 프레임지지부의 해당 영역에는 드라이버 IC에 가해지는 가압력을 지지하는 보강지지부가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 드라이버 IC가 위치하는 프레임지지부의 해당 영역을 강도 보강함으로써 적어도 단말기에 대한 낙하 혹은 압력 테스트 시, 또는 단말기의 사용 시 드라이버 IC에 가해지는 가압력에 의해 드라이버 IC가 파손되는 것을 저지할 수 있다.

디스플레이, 모듈, 단말기, 몰드프레임, 프레임지지부, 보강, 드라이버 IC

Description

디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기{Display module and portable phone having the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈이 마련되어 있는 단말기에 대한 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 모듈에 대한 분해 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시된 몰드프레임에서 프레임지지부의 확대 사시도이다.

도 4는 도 2의 결합상태의 개략적인 정면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 단말기 11 : 본체부

15 : 폴더부 18 : 배터리

20 : 디스플레이 모듈 30 : 패널

40 : 백라이트 유닛 41 : 도광판

50 : 몰드프레임 51 : 완충프레임

60 : 프레임지지부 70 : 저판부

71 : 보강지지부 80 : 측벽부

본 발명은, 디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 드라이버 IC가 위치하는 프레임지지부의 해당 영역을 강도 보강함으로써 적어도 단말기에 대한 낙하 혹은 압력 테스트 시, 또는 단말기의 사용 시 드라이버 IC에 가해지는 가압력에 의해 드라이버 IC가 파손되는 것을 저지할 수 있는 디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기에 관한 것이다.

단말기란 PCS폰, PDA 등을 포함하는 개인 휴대전화기를 가리킨다. 현대인들에게 있어 단말기는 더 이상의 사치품이 아닌 생필품으로 자리매김하고 있다. 이에, 단말기 제조사들의 경우, 새로운 신기술을 내장시키거나 혹은 외관 디자인을 화려하게 만들어 수시로 제품을 출시하고 있으며, 소비자들도 일정한 간격을 두고 단말기를 교체하고 있는 추세이다.

이하에서 자세히 설명하겠지만, 단말기는 정보를 입력하는 입력부분과, 입력된 정보를 출력하거나 외부 정보를 표시하는 표시부분으로 나뉜다. 표시부분이란 소위, 액정이라고도 불리는 디스플레이 모듈(Display Module)을 가리킨다.

디스플레이 모듈은 크게, 화상이 형성되는 패널과, 패널의 배후에 결합되어 패널로 빛을 투사하는 백라이트 유닛과, 이들이 수용되어 결합되는 몰드프레임을 구비한다.

패널로는 주로, LCD(Liquid Crystal Display)가 채용된다. 자세히 후술하겠지만 패널에는 단말기에 구비된 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)과 연결되는 드라이버 막대 형상의 드라이버 IC가 장착된다.

한편, LCD로 적용된 패널은 그 자체적으로 빛을 발산하지 못하고 빛의 투과율을 조절하는 방식으로 채용되기 때문에 패널에 소정의 화상이 형성되도록 하려면 패널로 빛을 투사해야 한다. 이러한 기능은 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 담당한다.

백라이트 유닛은 광원을 패널의 평면 일 측에 배치하여 패널 전면을 직접 조광하는 직하 방식과, 패널의 일측면 또는 다수의 측면에 선 광원 혹은 점 광원을 배치시켜 도광판 및 반사시트 등에 광선을 반사 및 확산하는 에지(edge) 방식으로 나뉜다. 현재, 휴대전화기라 불리는 단말기 등과 같은 기기는 주로 후자의 에지 방식을 채용하고 있다.

이러한 백라이트 유닛은 패널과 함께 그 외곽틀을 형성하는 몰드프레임(Mold Frame) 내에 수용 결합됨으로써, 하나의 디스플레이 모듈을 구현한다. 몰드프레임은 패널과 백라이트 유닛이 결합되는 내부가 빈 사각 루프형상의 완충프레임과, 패널과 백라이트 유닛이 결합된 완충프레임이 수용 결합되는 박스 형상의 프레임지지부를 포함한다.

완충프레임은 보통 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate)라는 재료를 사출성형하여 제조한다. 폴리카보네이트에 의한 사출성형으로 몰드프레임을 제조할 경우, 양산성이 좋을 뿐만 아니라 동일한 복제성이 좋으며, 원자재 구입이 용이하여 생산 단가가 낮아지는 이점이 있다. 따라서 대부분의 제조사에서는 완충프레임을 폴리카보네이트에 의한 사출성형으로 제조하고 있는 것이다.

이에 반해 프레임지지부는 완충프레임의 외곽을 감싸 지지하여 완충프레임이 임의로 변형되는 것을 저지하는 역할을 하기 때문에 프레임지지부는 완충프레임 보다는 상대적으로 강한 재질, 예를 들어 스테인리스 스틸(SUS)로 제조된다.

특히, 프레임지지부를 제조함에 있어, 프레임지지부의 두께가 두꺼울 경우에는 전반적으로 디스플레이 모듈의 두께가 증가할 소지가 높으므로, 통상적으로는 마치 종이와 같이 두께가 얇은 한 장의 스테인리스 스틸 판을 전면부가 개방된 대략 사각 박스 형상으로 절곡시켜 프레임지지부를 제조하게 된다. 개방된 전면부의 상부에는 전술한 패널의 드라이버 IC가 위치한다.

그런데, 이와 같이 두께가 얇은 한 장의 스테인리스 스틸 판을 대략 사각 박스 형상으로 절곡시켜 단순하게 프레임지지부를 제조할 경우에는 원하는 강도를 유지하기 어렵고 쉽게 휘어질 우려가 높기 때문에 LCD 패널을 보호하는 본연의 기능을 수행하기 어렵다. 특히, 전면부가 개방된 박스 형상의 프레임지지부에서 드라이버 IC가 위치되는 영역은, 실질적으로 아무런 강도 보강 없이 종이와 같이 두께가 얇은 한 장의 스테인리스 스틸 판만이 배치되고 있으므로 드라이버 IC에 대한 강도 보강에 전혀 기여를 하지 못한다.

실제로, 제품 출하 전에 단말기에 대한 낙하 혹은 압력 테스트를 실시하는 경우, 주로 드라이버 IC가 위치하는 영역에 집중적으로 압력을 가하게 되는데, 이처럼 드라이버 IC가 위치하는 영역에 압력이 가해지는 경우, 드라이버 IC 영역을 지지하는 프레임지지부가 이를 지지할 수 없기 때문에 프레임지지부가 휘어지면서 드라이버 IC가 파손될 수 있는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은, 드라이버 IC가 위치하는 프레임지지부의 해당 영역을 강도 보강함으로써 적어도 단말기에 대한 낙하 혹은 압력 테스트 시, 또는 단말기의 사용 시 드라이버 IC에 가해지는 가압력에 의해 드라이버 IC가 파손되는 것을 저지할 수 있는 디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기를 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 화상이 형성되는 패널; 상기 패널에 결합되는 드라이버 IC; 및 상기 패널을 지지하는 완충프레임과, 상기 완충프레임의 외곽을 감싸 지지하는 프레임지지부를 갖는 몰드프레임을 포함하며, 상기 드라이버 IC가 위치하는 상기 프레임지지부의 해당 영역에는 상기 드라이버 IC에 가해지는 가압력을 지지하는 보강지지부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기에 의해 달성된다.

여기서, 상기 프레임지지부는, 상기 패널과 나란하게 배치되는 저판부; 및 상기 저판부의 외곽 단부에서 상기 패널의 두께방향을 따라 절곡되어 상기 완충프레임의 외측면에 접촉지지되는 다수의 측벽부를 포함하며, 상기 보강지지부는 상기 다수의 측벽부가 형성되지 않은 상기 저판부의 일측면에 마련될 수 있다.

상기 저판부, 상기 다수의 측벽부 및 상기 보강지지부는 스테인리스 스틸(SUS) 박판에 의해 제조될 수 있다.

상기 보강지지부는 컬링 가공(굽힘 가공)에 의해 상기 저판부와 일체로 형성될 수 있다.

상기 보강지지부는 상기 저판부에서 상기 패널 측을 향해 내(內) 컬링 가공 될 수 있다.

상기 보강지지부의 양측에는 상기 저판부에 대해 가로 방향을 따라 형성된 한 쌍의 더미측벽부가 더 형성될 수 있으며, 상기 한 쌍의 더미측벽부와 상기 보강지지부 사이에는 상기 보강지지부의 내(內) 컬링 가공을 위한 한 쌍의 절개부가 형성될 수 있다.

상기 저판부와 상기 보강지지부의 전체 두께는 상기 패널의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 단말기(10)는 크게 본체부(11)와, 본체부(11)의 전면을 개폐하는 폴더부(15)와, 본체부(11)와 폴더부(15) 사이에 마련되어 본체부(11)에 대해 폴더부(15)를 회동시키는 힌지(17)와, 본체부(11)의 배면에 착탈 가능하게 결합되는 배터리(18)를 갖는다. 도 3에 도시된 단말기(10)는, 소위 폴더형 휴대전화기이다.

본체부(11)의 내면에는 복수의 키버튼(12)이 마련되어 있다. 키버튼(12)들의 하부에는 음성을 전달하는 마이크(13)가 마련되어 있으며, 그 상부에는 기능버튼(14)들이 구비되어 있다. 기능버튼(14)들은 전화번호나 문자를 입력하기 위한 키버튼(12)들과는 달리 단말기(10)에 저장된 각종 메뉴를 검색하거나 기능을 선택하는 데 활용된다.

폴더부(15)의 내면 상측에는 상대방으로부터의 음성을 수신하는 수신부(16)가 형성되어 있다. 그리고 수신부(16)의 하부에는 전화번호, 배터리(18)의 충전상태, 진동 여부, 알람상태 표시 등을 포함하여 문자나 화면이 형성되는 디스플레이 모듈(20)이 마련되어 있다. 여기서, 디스플레이 모듈(20)은 폴더부(15) 그 자체가 될 수도 있고, 혹은 폴더부(15) 내의 한 부분일 수도 있다.

도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 모듈에 대한 분해 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 몰드프레임에서 프레임지지부의 확대 사시도이고, 도 4는 도 2의 결합상태의 개략적인 정면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 모듈(20)은 화상이 형성되는 패널(30, Panel)과, 패널(30)을 사이에 두고 전면커버(60)의 대향측에 배치되어 패널(30)로 소정의 빛을 투사하는 백라이트 유닛(40, Back Light Unit)과, 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 지지하는 몰드프레임(50, Mold Frame)을 구비한다.

패널(30)로는 전술한 바와 같이, PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), FED(Field Emission Display) 등이 적용될 수 있지만, 본 실시예에서는 LCD 패널(30)을 적용하기로 한다.

LCD 패널(30)에 대해 부연하면, LCD 패널(30)은 내부에 액정(Liquid Crystal, 미도시)이 주입된 상태에서 상호 부분적으로 면배치되는 상부 글라스(31) 및 하부 글라스(32)로 이루어진다. 도시하고 있지는 않지만 상부 글라스(31) 및 하부 글라스(32)의 외측면에는 각각 상부 및 하부 편광판(Polarizer Film)이 접착된다.

칼라의 화상을 형성하는 상부 글라스(31, Color Filter Glass)는 하부 글라스(32, TFT Panel)에 비해 그 면적이 작게 형성된다. 따라서 하부 글라스(32)의 상면에는 상부 글라스(31)가 중첩되지 않는 부분이 존재하는데, 이 부분에는 대략 막대 형상의 드라이버 IC(33)가 장착된다. 드라이버 IC(33)는 FPC(30a, Flexible Printed Circuit)에 의해 단말기(10)에 구비된 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board, 미도시)에 연결된다.

백라이트 유닛(40)은, 도광판(41)과, 후술할 완충프레임(51)을 사이에 두고 도광판(41)의 하부에 배치되는 반사시트(42)와, 도광판(41)의 상부에 배치되는 한 쌍의 확산시트(43,44)와, 패널(30)과 확산시트(44) 사이에서 접착되는 차광테이프(45)와, 후술할 프레임지지부(60)의 배면에 결합되며 패널(30)의 일측에 결합된 FPC(30a, Flexible Printed Circuit)이 연결되고 구동용 LSI(Large Scale Integration)를 포함하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성인쇄회로기판, 미도시)와, 도광판(41)으로 빛을 발생시키는 LED(Light Emitting Diode, 발광 다이오드, 미도시)가 구비된 LED장착FPCB(46)를 구비한다.

도면에서 보면, 도광판(41)이 거의 사각형의 판상체로 도시되어 있다. 하지만, 도광판(41)은 확산시트(43,44)를 향한 상면은 평평하고 그 하면은 일단으로부터 타단으로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 경사지게 형성될 수도 있다.

반사시트(42)는 도광판(41)의 면적과 거의 동일하게 배치되어 도광판(41)의 하부로 빛이 누출되는 것을 방지할 뿐만 아니라 누출된 빛을 다시 반사시켜 도광판(41)을 통해서 패널(30) 측으로 인도하는 역할은 한다. 이러한 반사시트(42)의 일면, 즉 도광판(41)을 향한 면은 거울과 같은 경면을 이룬다.

확산시트(43,44)는 도광판(41)에서 발생한 빛을 확산시키는 역할을 한다. 본 실시예의 도면에는 확산시트(43,44)의 표면에 아무런 무늬가 도시되어 있지 않지만 확산시트(43,44)의 표면에는 빛을 좀 더 많이 확산시키기 위한 미세한 도트(dot) 패턴이 연속적으로 다수 개 형성될 수 있다. 또한 빛의 확산으로 인해 빛이 균일해지지만, 그 부작용으로 발생하는 밝기의 저하를 막기 위해 빛의 집중효과를 발휘하는 프리즘 패턴이 형성된 프리즘 시트(미도시)가 사용될 수도 있다.

차광테이프(45)는 패널(30)의 화면표시영역 외의 부분으로 빛이 새지 못하도록 차광하는 역할을 한다.

이에, LED가 발광하여 LED의 빛이 도광판(41)으로 입사된 후, 도광판(41)의 판면을 따라 진행하면, 반사 및 산란에 의해 빛의 일부는 도광판(41) 상부에 있는 확산시트(43,44)로 향하고, 나머지는 도광판(41) 하부에 위치하는 반사시트(42)로 향한다. 반사시트(42)로 향한 빛은 반사시트(42)에 의해 반사되어 다시 도광판(41) 을 통해 확산시트(43,44)로 이동된다. 확산시트(43,44)로 확산된 빛은 확산시트(43,44)를 거치면서 균일하게 확산된 후, 패널(30)로 입사된다. 이에 따라 사용자는 패널(30)에 형성된 화상을 볼 수 있게 되는 것이다.

한편, 백라이트 유닛(40)과 패널(30)을 지지하는 몰드프레임(50)은 완충프레임(51)과 프레임지지부(60)를 포함한다.

이 때에 완충프레임(51)은 백라이트 유닛(40)과 패널(30)을 완충적으로 지지하는 역할을 한다. 그리고 프레임지지부(60)는 백라이트 유닛(40)과 패널(30)이 결합된 완충프레임(51) 전체가 수용될 수 있도록 완충프레임(51)의 외곽을 감싸 지지하는 역할을 한다. 이에 대해 부연한다.

완충프레임(51)은 패널(30)로 가해지는 충격, 예를 들어 단말기(10)를 떨어뜨림으로써 패널(30)에 가해지는 충격을 완충하는 역할을 한다. 따라서 완충프레임(51)은 충격에 대해 완충될 수 있는 예를 들어 고무나 실리콘과 같은 연성재료로 형성될 수 있다.

본 실시예의 경우, 패널(30)이 사각형상을 가지므로, 완충프레임(51) 역시 이에 대응하는 사각형상을 갖는다. 하지만, 패널(30)이 사각형상이 아니라면 이에 대응하도록 완충프레임(51)이 적절한 다른 형상을 가질 수도 있다.

도시하고 있지는 않지만, 완충프레임(51)의 하단 일측에는 완충프레임(51)이 프레임지지부(60) 내에 수용되면서 결합될 때 프레임지지부(60)의 저판부(70)에 형성된 복수의 가이드홀(미도시)에 삽입되는 가이드핀(미도시)이 돌출되게 형성되어 있다. 이러한 가이드핀과 가이드홀의 상호 작용에 의해 완충프레임(51)은 프레임지 지부(60) 내에 용이하게 결합될 수 있게 된다. 물론, 가이드핀과 가이드홀은 구성상 제외될 수도 있다.

앞서 기술한 바와 같이, 완충프레임(51)은 연성재료로 제조되기 때문에 성형 후, 디스플레이 모듈(20)에 적용하여 다른 부품들과 조립되는 과정에서 형상이 변형될 수 있다. 즉, 완충프레임(51)은 상대적으로 약한 연성재료이기 때문에 열이나 혹은 외력 등에 의해 굽어지거나 뒤틀리기 쉽다.

이처럼 완충프레임(51)이 변형되면 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)과의 결합이 쉽지 않을 수밖에 없으며, 강제적으로 조립한다 하더라도 조립 공차가 많이 발생하여 제품으로서의 신뢰성이 저하될 수밖에 없다. 따라서 패널(30)에 가해지는 충격을 완충하기 위해 연성재료로 완충프레임(51)을 제조하기는 하되, 제조된 완충프레임(51)의 형상이나 외형이 임의로 변형되지 않도록 하는 대비책이 필요하다. 이는 프레임지지부(60)가 담당한다.

프레임지지부(60)는 완충프레임(51)의 외곽을 감싸 지지하여 완충프레임(51)이 임의로 변형되는 것을 저지하는 역할을 한다. 따라서 프레임지지부(60)는 완충프레임(51) 보다는 상대적으로 강한 재질, 예를 들어 스테인리스 스틸(SUS) 박판으로 제조되는 것이 바람직하다.

다만, 앞서도 기술한 바와 같이, 두께가 두꺼운 스테인리스 스틸 판을 사용하여 프레임지지부(60)를 제조하게 되면 원하는 강도를 유지할 수 있지만 전반적으로 디스플레이 모듈(20)의 두께가 증가되기 때문에 단말기(10)의 슬림화(slim)에 부합하기 어렵고, 그만큼 비용 손실이 유발될 수 있다.

따라서 본 실시예에서는 후술하는 바와 같이, 두께가 얇은 스테인리스 스틸(SUS) 박판을 이용하여 프레임지지부(60)를 제조하기는 하되, 강도면에서는 종래보다 월등히 높아질 수 있도록 함으로써 전반적으로 디스플레이 모듈(20)에 대한 구조적 강도를 향상시킬 수 있도록 하고 있는 것이다.

특히, 드라이버 IC(33)가 위치하는 프레임지지부(60)의 해당 영역을 강도 보강함으로써 적어도 단말기(10)에 대한 낙하 혹은 압력 테스트 시, 또는 단말기(10)의 사용 시 드라이버 IC(33)에 가해지는 가압력(도 4의 화살표 참조)에 의해 드라이버 IC(33)가 파손되는 것을 저지하고 있는 것이다. 이러한 효과를 제공하는 프레임지지부(60)에 대해 자세히 설명한다.

프레임지지부(60)는, 패널(30)과 나란하게 배치되는 저판부(70)와, 저판부(70)의 외곽 단부에서 패널(30)의 두께방향을 따라 절곡되어 완충프레임(51)의 외측면에 접촉지지되는 3개의 측벽부(80)를 구비한다.

자세히 도시하고 있지는 않지만, 저판부(70)에는 앞서 기술한 복수의 가이드홀과 관통공(미도시)이 형성될 수 있다. 관통공은 FPC(30a) 등의 연결 통로로 활용될 수 있다. 만약에 복수의 가이드홀과 관통공을 형성시키고자 할 경우에는, 피어싱(piercing) 가공에 의해 형성할 수 있다. 참고로 피어싱 가공이란 본 실시예와 같은 박판에 홀(hole, 구멍)을 형성하는 가공 방법을 말하며, 소위 블랭킹 가공 또는 일평면 커팅 가공이라고도 한다.

3개의 측벽부(80)에는 다수의 측벽홀(80a)이 형성되어 있다. 측벽홀(80a)은 프레임지지부(60) 내에 완충프레임(51)이 끼워지면서 결합될 때, 완충프레임(51)이 프레임지지부(60) 내의 정위치에서 용이하게 끼워지도록 하기 위한 수단으로 활용된다. 따라서 완충프레임(51)에는 다수의 측벽홀(80a)에 끼워지는 끼움돌기부(미도시)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 하지만 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 다수의 측벽홀(80a)과 끼움돌기부(미도시)는 구성상 제외되어도 좋다.

한편, 드라이버 IC(33)가 위치하는 프레임지지부(60)의 해당 영역, 다시 말해 3개의 측벽부(80)가 형성되지 않은 저판부(70)의 일측면에는 보강지지부(71)가 구비되어 있다.

이러한 보강지지부(71)는 제품 출하 전 단말기(10)에 대한 낙하 혹은 압력 테스트 시, 또는 제품 출하 후 단말기(10)의 사용 시 드라이버 IC(33)에 가해지는 가압력(도 4의 화살표 참조)을 지지함으로써 드라이버 IC(33)가 파손되는 것을 저지하는 역할을 한다. 쉽게 표현하여 보강지지부(71)는 드라이버 IC(33)가 위치하는 영역에서의 저판부(70)에 대한 강도 보강을 위해 마련된다.

따라서 보강지지부(71)는 프레임지지부(60)와는 별도로 제조되어 3개의 측벽부(80)가 형성되지 않은 저판부(70)의 일측면 바닥에 결합(접착)되어도 좋으며, 이렇게 구성하더라도 드라이버 IC(33)에 가해지는 가압력(도 4의 화살표 참조)을 지지하여 드라이버 IC(33)가 파손되는 것을 저지하기에 충분하다. 하지만, 이와 같이 보강지지부(71)를 별도로 제조하여 저판부(70)에 결합시키는 경우, 별도의 비용 손실이 발생될 뿐만 아니라 그만큼 작업 공수가 증가할 우려가 높다.

이에, 본 실시예에서는 어차피 프레임지지부(60)가 두께가 얇은 스테인리스 스틸(SUS) 박판으로 제조된다는 점을 감안하여, 보강지지부(71)를 별도로 제조하지 않고 저판부(70)와 일체로 제조되도록 하고 있는 것이다. 따라서 보강지지부(71) 역시, 프레임지지부(60)를 이루는 스테인리스 스틸(SUS) 박판의 한 부분인 셈이다.

3개의 측벽부(80)가 형성되지 않은 저판부(70)의 일측면에 저판부(70)와 일체로 보강지지부(71)를 형성하기 위해, 본 실시예의 경우, 컬링 가공(굽힘 가공)의 방법을 적용하고 있다.

참고로, 컬링 가공(굽힘 가공)이란, 판, 원통 또는 원통 용기의 끝부분에 원형단면의 테두리를 만드는 가공을 말한다. 이 가공은 제품의 강도를 높여주고, 끝부분의 예리함을 없애 제품에 안정성을 주기 위해 행해지는 가공으로서 내(內) 컬링 가공과 외(外) 컬링 가공이 있다.

다시 말해, 본 실시예에서는 3개의 측벽부(80)가 형성되지 않은 저판부(70)의 일측면을 좀 더 길게 형성한 후, 이러한 여유분을 패널(30) 측으로 내(內) 컬링 가공하여 보강지지부(71)를 형성하고 있는 것이다.

이러한 경우, 보강지지부(71)와 저판부(70)의 공통 모서리 영역은 라운드부(71a)가 형성되고, 나머지 가로판부(71b)는 저판부(70)와 나란하게 형성된다. 특히, 본 실시예의 경우, 보강지지부(71)의 단부는 단면이 원 형상으로 둥글게 말린 롤부(71c)가 더 형성되며, 실질적으로 롤부(71c)가 저판부(70)에 접촉된다. 이러한 경우, 롤부(71c)로 인해서 저판부(70)와 가로판부(71b) 사이에는 이격공간부(71d)가 형성되는데, 이러한 이격공간부(71d)는 실질적으로 완충 스프링 역할을 담당할 수 있기 때문에 드라이버 IC(33)의 파손을 예방하는데 훨씬 유리할 수 있다. 하지 만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니므로 롤부(71c)가 반드시 형성될 필요는 없는 것이다.

다만, 프레임지지부(60)에는 3개의 측벽부(80)가 형성되기 때문에, 단순하게 3개의 측벽부(80)가 형성되지 않은 저판부(70)의 일측면을 좀 더 길게 형성한 후, 이러한 여유분을 패널(30) 측으로 내(內) 컬링 가공하기는 쉽지 않다. 이에, 본 실시예의 경우에는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 보강지지부(71)의 양측에 3개의 측벽부(80)와 나란한 한 쌍의 더미측벽부(81)를 더 형성하고, 한 쌍의 더미측벽부(81)와 보강지지부(71) 사이에 역시 한 쌍의 절개부(82)를 형성한 후, 한 쌍의 절개부(82)를 이용하여 저판부(70)의 여유분을 내(內) 컬링 가공함으로써 보강지지부(71)를 형성하고 있는 것이다. 한 쌍의 더미측벽부(81)는 3개의 측벽부(80)에 비해 그 길이가 짧게 형성되나 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니며, 굳이 한 쌍의 더미측벽부(81)를 형성하지 않아도 무방하다.

한편, 본 실시예와 같이, 저판부(70)를 한 번 접어 보강지지부(71)를 형성했음에도 불구하고, 이 영역에서 원하는 강도 보강이 이루어지지 않는다면, 보강지지부(71)를 반대 방향으로 한 번 더 접으면 된다. 이러한 가공은 소위, 헤밍 가공이라 불리기도 한다. 물론, 헤밍 가공을 행할 경우에는 보강지지부(71) 영역의 강도가 훨씬 보강될 수 있는 이점이 있으나, 보강지지부(71)와 저판부(70)의 전체 두께가 너무 과도하게 증가할 수 있다. 이럴 경우 단말기(10)의 슬림화 구현에 저해가 될 수 있다. 따라서 저판부(70)와 보강지지부(71)의 전체 두께는 전술한 패널(30)의 두께와 실질적으로 동일하도록 제한하는 것이 바람직할 것으로 본다.

이러한 구성을 갖는 디스플레이 모듈(20)에서 프레임지지부(60)를 제조하는 방법에 대해 설명한다.

우선, 두께가 얇은 스테인리스 스틸(SUS) 박판을 준비한다. 이 때에 스테인리스 스틸(SUS) 박판의 면적은 보강지지부(71)가 형성될 것을 감안하여 설계된다.

다음, 별도로 준비된 금형(미도시)에 스테인리스 스틸(SUS) 박판을 올려두고, 스테인리스 스틸(SUS) 박판의 양측 단부 영역을 벤딩 가공하여 3개의 측벽부(80)를 형성한다. 더불어, 보강지지부(71)가 위치될 부분의 보강지지부(71)의 양측에 3개의 측벽부(80)와 나란한 한 쌍의 더미측벽부(81)를 더 형성한다. 그리고는 한 쌍의 더미측벽부(81)와 보강지지부(71) 사이에 역시 한 쌍의 절개부(82)를 형성한다.

그런 다음, 한 쌍의 절개부(82)를 이용하여 3개의 측벽부(80)가 형성되지 않은 저판부(70)의 일측면에 길게 형성된 여유분을 패널(30) 측으로 내(內) 컬링 가공하여 보강지지부(71)를 형성함으로써 프레임지지부(60)는 쉽게 제조될 수 있다.

이러한 방법으로 프레임지지부(60)를 제조하고, 그 위로 전술한 구성들을 조립하여 하나의 디스플레이 모듈(20)을 만드는 경우, 특히, 보강지지부(71)로 인해 드라이버 IC(33)가 위치하는 영역에서의 저판부(70)에 대한 강도는 보강될 수 있다.

따라서 이와 같이 제조된 프레임지지부(60)를 이용하여 디스플레이 모듈(20)을 구현한 후 이를 휴대전화기인 단말기(10)에 적용할 경우, 제품 출하 전 단말기(10)에 대한 낙하 혹은 압력 테스트 시, 또는 제품 출하 후 단말기(10)의 사용 시 드라이버 IC(33)에 가해지는 가압력(도 4의 화살표 참조)을 지지할 수 있어 드라이버 IC(33)가 파손되는 것을 저지할 수 있게 되는 것이다.

전술한 실시예들에서는, 디스플레이 모듈을 폴더부의 내부에만 적용하고 있지만, 디스플레이 모듈을 폴더부의 외부에 적용할 수도 있다. 이러한 경우, 디스플레이 모듈을 하나 더 사용할 수도 있고, 혹은 프레임지지부의 저판부를 개방시킨 후, 그 반대편에 보조 패널을 배치할 수도 있다. 이러한 경우라면 양방향으로 빛을 발산할 수 있는 도광판을 사용하는 것이 바람직하며, 반사시트 대신 그 위치에 확산시트를 배치해야 할 것이다.

전술한 실시예에서는, 단말기를 PCS폰 및 PDA 등의 전화기로 한정하고 있지만, 디스플레이 모듈이 적용될 수 있는 디지털카메라나 캠코더, 계산기 등에도 그 영역을 확대할 수 있는 것이다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 드라이버 IC가 위치하는 프레임지지부의 해당 영역을 강도 보강함으로써 적어도 단말기에 대한 낙하 혹은 압력 테스트 시, 또는 단말기의 사용 시 드라이버 IC에 가해지는 가압력에 의해 드라이버 IC가 파손되는 것을 저지할 수 있다.

Claims

화상이 형성되는 패널;

상기 패널에 결합되는 드라이버 IC; 및

상기 패널을 지지하는 완충프레임과, 상기 완충프레임의 외곽을 감싸 지지하는 프레임지지부를 갖는 몰드프레임을 포함하며,

상기 드라이버 IC가 위치하는 상기 프레임지지부의 해당 영역에는 상기 드라이버 IC에 가해지는 가압력을 지지하는 보강지지부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서,

상기 프레임지지부는,

상기 패널과 나란하게 배치되는 저판부; 및

상기 저판부의 외곽 단부에서 상기 패널의 두께방향을 따라 절곡되어 상기 완충프레임의 외측면에 접촉지지되는 다수의 측벽부를 포함하며,

상기 보강지지부는 상기 다수의 측벽부가 형성되지 않은 상기 저판부의 일측면에 마련되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
제2항에 있어서,

상기 저판부, 상기 다수의 측벽부 및 상기 보강지지부는 스테인리스 스 틸(SUS) 박판에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
제2항에 있어서,

상기 보강지지부는 컬링 가공(굽힘 가공)에 의해 상기 저판부와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
제4항에 있어서,

상기 보강지지부는 상기 저판부에서 상기 패널 측을 향해 내(內) 컬링 가공되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
제5항에 있어서,

상기 보강지지부의 양측에는 상기 저판부에 대해 가로 방향을 따라 형성된 한 쌍의 더미측벽부가 더 형성되어 있으며,

상기 한 쌍의 더미측벽부와 상기 보강지지부 사이에는 상기 보강지지부의 내(內) 컬링 가공을 위한 한 쌍의 절개부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
제2항에 있어서,

상기 저판부와 상기 보강지지부의 전체 두께는 상기 패널의 두께와 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 디스플레이 모듈이 구비되어 있는 단말기.