KR100998517B1 - 액정디스플레이(ｌｃｄ) 모듈 및 그를 구비한 단말기 - Google Patents

액정디스플레이(ｌｃｄ) 모듈 및 그를 구비한 단말기 Download PDF

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Abstract

액정디스플레이(LCD) 모듈 및 그를 구비한 단말기가 개시된다. 본 발명의 액정디스플레이(LCD) 모듈은, 상면에 구동칩이 장착되어 있는 LCD 패널(LCD Panel)과, LCD 패널의 후측에 배치되어 LCD 패널의 화면표시 영역으로 빛을 투사하는 백라이트 유닛(BLU, Back Light Unit)을 지지하는 몰드프레임(Mold Frame); 몰드프레임을 감싸며 결합되는 섀시(Chassis); 및 구동칩의 위치에 대응되는 섀시의 배면을 가압하여 구동칩에 대한 COG(Chips on Glass) 정압 테스트를 할 때 섀시에 가해지는 가압력을 분산시킬 수 있도록, 구동칩의 위치에 대응되는 섀시의 배면에 마련되는 가압력분산부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, COG 정압 테스트 시 섀시가 정압봉의 가압력을 분산시킬 수 있는 구조를 가짐으로써 구동칩에 정압봉의 가압력이 직접적으로 가해지는 것을 저지할 수 있으며, 이로 인해 해당 액정디스플레이 모듈의 강도에 대한 신뢰성 있는 결과값을 획득할 수 있다.
LCD, 액정디스플레이 모듈, 강도, 섀시, 가압력, COG, 보강

Description

액정디스플레이(ＬＣＤ) 모듈 및 그를 구비한 단말기{Liquid Crystal Display Module and Portable Phone Having the Same}
본 발명은, 액정디스플레이(LCD) 모듈 및 그를 구비한 단말기 관한 것으로서, 보다 상세하게는, COG 정압 테스트 시 섀시가 정압봉의 가압력을 분산시킬 수 있는 구조를 가짐으로써 구동칩에 정압봉의 가압력이 직접적으로 가해지는 것을 저지할 수 있는 액정디스플레이(LCD) 모듈 및 그를 구비한 단말기에 관한 것이다.
단말기란, PCS폰, PDA 등을 포함하는 개인 휴대전화기를 가리킨다. 현대인들에게 있어서 단말기는 사치품이 아닌 생필품으로 자리매김 되었으며, 이에, 단말기 제조사들의 경우, 새로운 신기술을 내장시키거나 혹은 외관 디자인을 화려하게 만들어 수시로 제품을 출시하고 있으며, 소비자들도 자주 단말기를 교체하고 있는 추세이다.
이러한 단말기는, 정보를 입력하는 입력장치와, 입력된 정보를 출력하거나 외부 정보를 표시하는 표시장치로 나눌 수 있다. 표시장치 중 액정표시장치는 차세대 표시장치로서 각광받고 있으며, 이에 따라 나날이 발전하고 있다.
한편, 전술한 바와 같이 액정표시장치는 다양한 분야에서 사용되고 있는데, 그 크기에 따라 휴대폰이나 디지털 카메라에 장착되는 소형 액정디스플레이(LCD) 모듈, 그리고 TV나 컴퓨터의 모니터 등에 사용되는 대형 액정디스플레이(LCD) 모듈로 구분하여 명명할 수 있다.
도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈을 구동칩 부분에서 수직으로 단면한 도면이고, 도 2는 도 1의 액정디스플레이(LCD) 모듈에 COG 정압 테스트를 실행하는 동작을 개략적으로 도시한 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈(110)은, LCD 패널(130)과, 백라이트 유닛(140)과, 이들을 지지하는 몰드프레임(150)과, 몰드프레임(150)을 감싸며 결합되는 섀시(160)를 포함한다.
LCD 패널(130)은, 실질적으로 화상표시가 가능한 화면표시 영역을 갖는 부분으로서, 일반적으로 컬러 필터 기판과, 박막 트랜지스터 기판과, 이들 사이에 주입되는 액정층과, 컬러 필터 기판의 상면 및 박막 트랜지스터 기판의 배면에 각각 결합되는 편광판을 구비한다. 컬러 필터 기판은 박막 트랜지스터 기판에 비해 작은 크기를 가지며, 컬러 필터 기판이 미부착된 박막 트랜지스터 기판의 미부착 영역에 구동칩(135)이 장착된다.
백라이트 유닛(140)은, LCD 패널(130)이 그 자체적으로 빛을 발산하지 못하고 빛의 투과율을 조절하는 방식으로 채용되기 때문에 LCD 패널(130)에 소정의 화상이 형성되도록 하기 위해 LCD 패널(130)로 빛을 투사하는 역할을 담당한다.
백라이트 유닛(140)은 LCD 패널(130)의 일 측에 광원을 배치하여 LCD 패널(130)의 전면을 향해 빛을 투사하는 직하 방식과, LCD 패널(130)의 일 측면 또는 다수의 측면에 선 광원 혹은 점 광원을 배치시켜 도광판, 반사시트 및 확산시트에 광선을 반사 및 확산하는 에지(edge) 방식으로 나눌 수 있다. 현재, 휴대폰과 같은 이동 통신 단말기, PDA 등과 같은 단말기들은 주로 후자의 방식을 채용하고 있다.
한편, 이런 구성을 갖는 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈(110)에는, 성능을 확인하기 위해 다수의 테스트가 실행되는데, 그 중 하나의 테스트가 강도 성능을 테스트하기 위한 COG(Chips on Glass) 정압 테스트이다. 이 테스트는 정압봉(180)을 이용하여, 섀시(160)의 배면 중 구동칩(135)의 중앙 위치에 대응되는 부분을 가압함으로써 액정디스플레이(LCD) 모듈(110)의 강도를 테스트할 수 있다.
그런데, 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈(110)에 있어서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 섀시(160)의 배면 중 구동칩(135)의 중앙 위치에 대응되는 부분을 정압봉(180)으로 가압하는 경우, 섀시(160)에 큰 휨이 발생하게 되고, 정압봉(180)의 가압력이 그대로 구동칩(135)에 전달되어 테스트 중에 구동칩(135) 등이 파손될 우려가 있으며, 나아가 해당 액정디스플레이(LCD) 모듈(110)에 대한 신뢰성 있는 강도 실험을 할 수 없다는 문제점이 있다.
따라서, COG 정압 테스트에서 신뢰할 수 있는 결과값을 얻을 수 있는 새로운 구조를 가진 액정디스플레이(LCD) 모듈의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은, COG 정압 테스트 시 섀시가 정압봉의 가압력을 분산시킬 수 있는 구조를 가짐으로써 구동칩에 정압봉의 가압력이 직접적으로 가해지는 것을 저지할 수 있으며, 이로 인해 해당 액정디스플레이 모듈의 강도에 대한 신뢰성 있는 결과값을 획득할 수 있는 액정디스플레이(LCD) 모듈을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 상면에 구동칩이 장착되어 있는 LCD 패널(LCD Panel)과, 상기 LCD 패널의 후측에 배치되어 상기 LCD 패널의 화면표시 영역으로 빛을 투사하는 백라이트 유닛(BLU, Back Light Unit)을 지지하는 몰드프레임(Mold Frame); 상기 몰드프레임을 감싸며 결합되는 섀시(Chassis); 및 상기 구동칩의 위치에 대응되는 상기 섀시의 배면을 가압하여 상기 구동칩에 대한 COG(Chips on Glass) 정압 테스트를 할 때 상기 섀시의 배면에 가해지는 가압력을 분산시킬 수 있도록, 상기 구동칩의 위치에 대응되는 상기 섀시에 마련되는 가압력분산부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 COG 정압 테스트는 정압봉에 의해 상기 구동칩의 위치에 대응되는 상기 섀시의 배면을 미리 설정된 가압력으로 가압하는 테스트이며, 상기 가압력분산부는, 상기 정압봉에 의해 가압되는 상기 섀시 배면의 가압 위치의 인접한 위치에서 상기 백라이트 유닛을 향해 함몰 형성된 홈에 의해 형성될 수 있다.
상기 가압력분산부는, 상기 구동칩의 길이 방향을 따라 상기 가압 위치의 양측에 상호 대칭되게 마련될 수 있다.
상기 백라이트 유닛의 배면과 상기 가압력분산부의 내측면이 상호 접촉되도록 상기 가압력분산부는 상기 섀시에 함몰 형성될 수 있다.
상기 가압력분산부는 상기 섀시의 일측변으로부터 이격된 위치에서 프레스(press) 장치에 의해 프레스 가공될 수 있다.
상기 액정디스플레이(LCD) 모듈은, 상기 몰드프레임의 적어도 일부분을 감싸도록 상기 몰드프레임과 상기 섀시 사이에 개재되어 상기 몰드프레임 및 상기 섀시의 강도를 보강하는 강도보강부를 더 포함할 수 있다.
상기 강도보강부는 상기 섀시와 실질적으로 동일한 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 및 알루미늄(Aluminium) 재질 중 어느 하나의 재질로 제작될 수 있다.
상기 보강 섀시는 상기 몰드프레임의 외측면의 적어도 일부분을 감싸도록, 내측 방향이 개방된'ㄷ'자 형상으로 제작될 수 있다.
상기 보강 섀시의 외측부 하단으로부터 내측 방향으로 연장되는 상기 보강 섀시의 하단부는 상기 보강 섀시의 외측부 상단으로부터 내측 방향으로 연장되는 상단부에 비해 길게 형성될 수 있다.
상기 보강 섀시는 사각 루프 형상으로 마련되는 상기 몰드 프레임의 네 변 중 나란한 한 쌍의 장변에 각각 결합될 수 있다.
본 발명에 따르면, COG 정압 테스트 시 섀시가 정압봉의 가압력을 분산시킬 수 있는 구조를 가짐으로써 구동칩에 정압봉의 가압력이 직접적으로 가해지는 것을 저지할 수 있으며, 이로 인해 해당 액정디스플레이 모듈의 강도에 대한 신뢰성 있는 결과값을 획득할 수 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈이 구비된 단말기의 사시도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 단말기(1)는, 폴더형 휴대 전화기(1)로서, 본체부(2)와, 본체부(2)의 전면을 개폐하는 폴더부(3)와, 본체부(2)와 폴더부(3)가 상호간 상대되는 방향으로 회전할 수 있도록 본체부(2)와 폴더부(3) 사이에 마련되는 힌지(9, Hinge)와, 본체부(2)의 배면에 착탈 가능하게 결합되는 배터리(4, Battery)를 포함한다.
본체부(2)의 내면에는 복수의 키버튼(5)이 마련되어 있다. 키버튼(5)들의 하부에는 음성을 전달하는 마이크(6)가 마련되어 있으며, 그 상부에는 기능버튼(7)들이 마련되어 있다. 기능버튼(7)들은 전화번호나 문자를 입력하기 위한 키버튼(5)들과는 달리 단말기(1)에 저장된 각종 메뉴를 검색하거나 기능을 선택하는 데 활용된다.
폴더부(3)의 내면 상측에는 상대방으로부터의 음성을 수신하는 수신부(8)가 형성되어 있다. 그리고 수신부(8)의 하부에는 전화번호, 배터리(4)의 충전 상태, 진동 여부, 알람 상태 표시 등을 포함하여 문자나 화면이 형성되는 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)이 마련되어 있다.
도 4는 도 3에 도시된 액정디스플레이(LCD) 모듈의 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 액정디스플레이(LCD) 모듈의 분해 사시도이고, 도 6은 도 4의 배면 사시도 및 수직 단면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 액정디스플레이(LCD) 모듈에 COG 정압 테스트를 실행하는 동작을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 8은 도 6에 도시된 'A'영역의 확대 사시도이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 다른 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)은, 실질적으로 화상표시가 가능한 화면표시 영역을 가지며 그 화면표시 영역에 화상이 형성되는 LCD 패널(30, LCD Panel)과, LCD 패널(30)의 배면 측에 배치되어 LCD 패널(30)로 빛을 투사하는 백라이트 유닛(40, BLU, Back Light Unit)과, LCD 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 지지하며 결합되는 몰드프레임(50, Mold Frame)과, 몰드프레임(50)이 결합되는 섀시(60, Chassis)를 포함한다. 또한 몰드프레임(50)과 섀시(60) 사이에 개재되도록 몰드프레임(50)에 결합되어 몰드프레임(50)의 강도를 보강하는 강도보강부(70)를 더 포함할 수 있다.
먼저, LCD 패널(30)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 빛이 통과하면서 소정의 색이 발현되는 컬러 필터 기판(31)과, 매트릭스(matrix) 형태의 박막 트랜지스터 및 화소 전극이 형성된 박막 트랜지스터 기판(32)과, 이들 사이에 주입되는 액정층(미도시)과, 컬러 필터 기판(31)이 미부착된 박막 트랜지스터 기판(32)의 미 부착 영역에 장착되어 박막 트랜지스터 기판(32)을 구동시키는 구동칩(35)을 구비한다. 또한 컬러 필터 기판(31)의 상면 및 박막 트랜지스터 기판(32)의 하면에는 편광판(33, 34, 도 8 참조)이 각각 부착된다.
백라이트 유닛(40)은, LCD 패널(30)의 배면 측에 배치되어 LCD 패널(30)로 빛을 투사하는 부분으로서, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 도광판(41)과, 도광판(41)의 하부에 배치되는 반사시트(42)와, 도광판(41)의 상부에 배치되는 한 쌍의 확산시트(43, 44)와, LCD 패널(30)과 몰드프레임(50) 사이에 접착되어 빛이 외부로 누출되는 것을 차단하는 차광테이프(45)와, LCD 패널(30)의 일측에 결합된 FPC(미도시, Flexible Printed Circuit)와 연결되고 구동용 LSI(Large Scale Integration)를 포함하는 FPCB(48, Flexible Printed Circuit Board)와, 도광판(41)으로 빛을 발산하는 복수의 발광다이오드 램프(미도시)가 구비된 LED장착FPCB(46)를 포함한다.
도광판(41)은, 거의 사각형의 관상체로 마련된다, 다만, 도광판(41)은 확산시트(43, 44)를 향한 상면은 편평하게 마련하고 하면은 일단으로부터 타단으로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 경사지게 마련될 수도 있다.
반사시트(42)는 도광판(41)의 면적과 거의 동일한 면적을 가지며, 도광판(41)의 하부로 빛이 누출되는 것을 방지할 뿐만 아니라 누출된 빛을 반사시켜 도광판(41)을 통해서 LCD 패널(30) 측으로 인도하는 역할을 한다. 이러한 반사시트(42)의 일면, 즉 도광판(41)을 향한 면은 거울과 같은 경면을 이루며, 이에 따라 빛의 반사 효율을 향상시킬 수 있다.
확산시트(43, 44)는, 도광판(41)에서 발생하는 빛을 확산시키는 역할을 한다. 본 실시 예의 도면에는 확산시트(43, 44)의 표면에 아무런 무늬가 도시되어 있지 않지만 확산시트(43, 44)의 표면에는 빛을 효율적으로 확산시키기 위한 도트(dot) 패턴이 연속적으로 다수 개 형성될 수 있다. 또한 빛의 확산으로 인해 빛이 균일해지지만, 그 부작용으로 발생하는 밝기의 저하를 막기 위해 빛의 집중 효과를 발휘하는 프리즘 패턴이 형성된 프리즘시트가 사용될 수도 있다.
차광테이프(45)는 LCD 패널(30)의 화면표시 영역 외의 부분으로 빛이 새지 못하도록 차광하는 역할을 함으로써 LCD 패널(30)을 통해 구현되는 화면의 선명도를 향상시킬 수 있다.
이러한 백라이트 유닛(40)의 구성에 의해, 발광다이오드 램프로부터 발산된 빛이 도광판(41)으로 입사된 후, 도광판(41)의 판면을 따라 진행하면, 반사 및 산란에 의해 빛의 일부는 도광판(41) 상부에 있는 확산시트(43, 44)로 향하고, 나머지는 도광판(41)의 하부에 위치하는 반사시트(42)로 향한다. 반사시트(42)로 향한 빛은 반사시트(42)에 의해 반사되어 다시 도광판(41)을 향해 확산시트(43, 44)로 이동된다. 확산시트(43, 44)로 확산된 빛은 확산시트(43, 44)를 거치면서 균일하게 확산된 후, LCD 패널(30)로 입사된다. 이에 따라 사용자는 LCD 패널(30)의 화면표시 영역에 형성된 화상을 볼 수 있게 되는 것이다.
몰드프레임(50)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 그 내측에 LCD 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 지지하도록 폐루프 형상의 사각틀로 마련된다. 이러한 몰드프레임(50)은 연성 재질인 폴리카보네이트(polycarbonate)로 제작되며, 따라서 외부로 부터 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)에 충격이 가해지더라도 충격을 흡수하는 방향으로 몰드프레임(50)이 유연하게 탄성 변형함으로써 그 내부에 지지하고 있는 LCD 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 안정적으로 지지할 수 있다. 몰드프레임(50)은 사출 성형에 의해 일체로 제작되는 것이 바람직하다.
한편, 몰드프레임(50)은 유연하게 변형할 수 있는 특성을 갖기 때문에 외부의 충격을 어느 정도 흡수할 수 있는 장점을 갖지만, 그에 반해 우수한 강도를 기대할 수는 없다.
따라서 우수한 강도를 구현하기 위해, 몰드프레임을 감싸며 결합되는 섀시를 이중의 상부 섀시와 하부 섀시로 구성하는 방법이 실제 적용되고 있으나, 이러한 방법은 재료비가 많이 들고 제품의 두께를 증가시키는 등의 단점이 있다.
이에, 재료비 절감을 위해, 하부 섀시만으로 몰드프레임을 감싸고, 강도 보강을 위해 하부 섀시의 측부를 헤밍(hemming) 구조로 마련하는 방법이 연구되고 있으나, 이러한 방법 역시 헤밍되는 구간만큼의 재료비가 더 소요될 뿐만 아니라 제작이 다소 어렵다는 문제점이 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 실시 예의 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)은, 도 5 및 도 8에 도시된 바와 같이, 간단한 구조로써 몰드프레임(50)을 감싸며 결합되어 몰드프레임(50)의 강도를 보강하는 강도보강부(70)를 더 구비한다.
본 실시 예의 강도보강부(70)는 후술할 섀시(60)와 동일한 금속 재질, 즉 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 및 알루미늄(Aluminium) 재질 중 어느 하나의 재 질로 제작되는 보강 섀시(70)이며, 이러한 보강 섀시(70)가 몰드프레임(50)에 결함되어 LCD 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 지지하는 몰드프레임(50)의 강도를 보강할 수 있다. 다만, 본 실시 예에서는 강도보강부(70)가 금속 재질의 보강 섀시(70)라고 상술하였으나, 강도보강부(70)는 강도를 갖는 플라스틱 등의 재질로 제작될 수도 있다.
본 실시 예의 보강 섀시(70)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 몰드프레임(50)의 한 쌍의 장변에 결합된다. 몰드프레임(50)의 장변(50a)은 똑같은 충격이 가해지더라도 그 길이에 비례하여 단변(50b)에 비해 큰 변형을 하게 되는데, 이러한 몰드프레임(50)의 장변(50a)에 강도가 우수한 보강 섀시(60)를 결합함으로써 장변(50a)의 변형을 종래보다 현저히 줄일 수 있다. 즉, 몰드프레임(50)의 강도를 향상시킬 수 있는 것이다.
다만, 본 실시 예에서는, 몰드프레임(50)의 장변(50a)에만 보강 섀시(70)를 결합시켰으나 단변(50a)에도 결합시킬 수 있을 것이며, 제작 및 결합 과정이 용이하다면 보강 섀시(미도시)를 사각틀 형상으로 제작하여 몰드프레임(50)에 결합시킬 수도 있을 것이다.
또한 본 실시 예의 보강 섀시(70)는, 몰드프레임(50)을 상단부, 하단부 및 외측부를 감싸도록'ㄷ'자 형상으로 마련되되, 몰드프레임(50)의 형상에 대응되도록 하단부(70a)가 상단부(70b)보다 길게 형성되어 몰드프레임(50)에 형상 결합될 수 있다.
이와 같이, 본 실시 예에서는, 수직 단면이'ㄷ'자 형상을 갖는 바(bar) 형상 의 보강 섀시(60)가 몰드프레임(50)의 한 쌍의 장변(50a)에 용이하게 결합되어 몰드프레임(50)의 강도를 향상시킬 수 있다.
섀시(60)는, 화상이 구현되는 LCD 패널(30)의 전면을 제외한 나머지 부분, 즉 몰드프레임(50)의 측부 및 백라이트 유닛(40)의 배면을 감싸며 결합된다. 섀시(60)는, 전술한 바와 같이, 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 또는 알루미늄(Aluminium) 재질로 제작되어 몰드프레임(50) 및 그가 지지하는 여러 구성들을 안정적으로 지지할 수 있다.
한편, 전술한 구성들, 즉 LCD 패널(30), 백라이트 유닛(40), 몰드프레임(50), 강도보강부(70) 및 섀시(60)를 조립한 후, 조립 완료된 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)의 강도를 테스트하기 위해, 도 7에 도시된 바와 같이, COG(Chips on Glass) 정압 테스트가 실행된다.
COG 정압 테스트란, 설정된 압력으로 가압하는 정압봉(80)을 이용하여 섀시(60)의 배면 중 구동칩(35)의 중앙 위치에 대응되는 부분을 가압함으로써 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)의 강도를 테스트하는 실험이다.
그런데, 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈(110, 도 2 참조)은 정압봉(180)의 가압 시 섀시(160)가 과도하게 휘게 되고, 정압봉(180)의 가압력이 구동칩(135)에 직접적으로 전달되어 구동칩(135)이 파손될 우려가 있으며, 이로 인해 신뢰성 있는 강도 테스트를 실행할 수 없는 문제점이 있었다.
이에, 이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 실시 예의 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)은, 섀시(60)의 배면에 마련되어 정압봉(80)의 가압력을 분산시킬 수 있는 가압력분산부(65)를 더 구비한다.
가압력분산부(65)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 정압봉(80)에 의해 가압되는 섀시(60) 배면의 가압 위치(S)의 인접한 위치에서 백라이트 유닛(40)을 향해 함몰 형성된 홈에 의해 형성되되, 구동칩(35)의 길이 방향을 따라 가압 위치(S)를 기준으로 상호 대칭되게 마련된다.
가압력분산부(65)는 프레스 장치에 의해 프레스(press) 가공되어 마련되며, 이로 인해 백라이트 유닛(40)을 향하는 가압력분산부(65)의 내측면(65a)은 백라이트 유닛(40)과 접촉 상태를 유지한다.
이러한 가압력분산부(65)의 구성으로 인해, 정압봉(80)에 의해 섀시(60) 배면의 가압 위치(S)를 가압하더라도, 실제적으로 휨이 발생되는 섀시(60)의 구간(L, 도 6 참조)이 종래에 비해 현저히 단축되어 정압봉(80)의 압력이 구동칩(35)에 직접적으로 전달되는 것을 저지할 수 있다. 즉, 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)의 조립 상태에서 가압력분산부(65)의 내측면(65a)과 백라이트 유닛(40)의 배면이 상호 접촉 상태를 유지함으로써 정압봉(80)에 의해 가해지는 가압력이 백라이트 유닛(40)에 의해 일차적으로 분산되고, 또한 한 쌍의 가압력분산부(65) 사이에 위치하는 섀시(60) 구간(L)이 종래에 비해 현저히 짧아짐으로써 같은 가압력이 가해져도 섀시(60)의 휨량은 종래에 비해 현저지 줄어들게 되는 것이다.
따라서, COG 정압 테스트 시, 정압봉(80)의 가압력에 의해 구동칩(35)이 파손되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 해당 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)이 견딜 수 있는 강도를 정확히 테스트할 수 있다.
다만, 본 실시 예에서는, 가압력분산부(65)가 프레스 가공에 의해 프레스 가공되어 섀시(60)의 가공 위치(S)의 양측에 함몰 형성된다고 상술하였으나, 직육면체 형상을 갖는 별도의 가압력분산부가 섀시와 백라이트 유닛 사이에 위치하도록 가압력분산부를 섀시의 내측면에 결합시켜 정압봉의 가압력을 분산시킬 수도 있을 것이다. 즉, 본 발명의 가압력분산부는 여러 형상으로 구현될 수 있다.
이하에서는 이러한 구성을 갖는 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)의 조립 방법 및 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)에 대한 COG 정압 테스트의 과정에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 사각틀 형상의 몰드프레임(50)의 한 쌍의 장변에 몰드프레임(50)의 강도 보강을 위한 강도보강부(70), 즉 본 실시 예의 보강 섀시(70)를 결합한다. 이후, 몰드프레임(50)의 내측에 백라이트 유닛(40) 및 LCD 패널(30)을 결합한다. 다음으로, LCD 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)이 결합되는 몰드프레임(50)의 외면에 섀시(60)를 결합한다.
COG 정압 테스트는, 조립 완료된 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)의 섀시(60) 배면의 가압 위치(S)를 가압함으로써 실행된다. 보다 상세히 설명하면, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 정압봉(80)으로 섀시(60)의 배면 중 LCD 패널(30)에 부착된 구동칩(35)의 위치에 대응되는 가압 위치(S)를 가압하여 해당 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)의 강도를 테스트할 수 있다. 이러한 테스트가 실행될 때, 가압력분산부(65)는 섀시(60)의 휨량을 줄여 정압봉(80)의 가압력이 구동칩(35)에 직접 전달되는 것을 저지할 수 있으며, 따라서 해당 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)의 강도 실험을 신뢰성 있게 수행할 수 있도록 한다.
이와 같이, 본 실시 예에 의하면, 정압봉(80)에 의해 가압되는 섀시(60) 배면의 가압 위치(S)의 양측 부분에 가압력 분산을 위한 가압력분산부(65)가 마련되어, 정압봉(80)이 가압 위치(S)를 가압하더라도 섀시(60)가 과도하게 휘는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 정압봉(80)의 가압력이 구동칩(35)에 전달되는 것을 막을 수 있으며, 따라서 해당 액정디스플레이(LCD) 모듈(10)에 대한 강도 테스트에서 신뢰성 있는 결과값을 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한, 몰드프레임(50)의 한 쌍의 장변(50a)에 각각 강도보강부(70), 즉 본 실시 예의 보강 섀시(70)를 결합시킴으로써 몰드프레임(50)의 강도를 보강할 수 있는 효과도 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예는 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈을 구동칩 부분에서 수직으로 단면한 도면이다.
도 2는 도 1의 액정디스플레이(LCD) 모듈에 COG 정압 테스트를 실행하는 동작을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 액정디스플레이(LCD) 모듈이 구비된 단말기의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 액정디스플레이(LCD) 모듈의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 액정디스플레이(LCD) 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 배면 사시도 및 수직 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 액정디스플레이(LCD) 모듈에 COG 정압 테스트를 실행하는 동작을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 'A'영역의 확대 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 단말기 10 : 액정디스플레이(LCD) 모듈
30 : LCD 패널 40 : 백라이트 유닛
50 : 몰드프레임 60 : 섀시
65 : 가압력분산부 70 : 강도보강부
80 : 정압봉

Claims (11)

  1. 상면에 구동칩이 장착되어 있는 LCD 패널(LCD Panel)과, 상기 LCD 패널의 후측에 배치되어 상기 LCD 패널의 화면표시 영역으로 빛을 투사하는 백라이트 유닛(BLU, Back Light Unit)을 지지하는 몰드프레임(Mold Frame);
    상기 몰드프레임을 감싸며 결합되는 섀시(Chassis); 및
    상기 구동칩의 위치에 대응되는 상기 섀시의 배면을 가압하여 상기 구동칩에 대한 COG(Chips on Glass) 정압 테스트를 할 때 상기 섀시의 배면에 가해지는 가압력을 분산시킬 수 있도록, 상기 구동칩의 위치에 대응되는 상기 섀시에 마련되는 가압력분산부를 포함하며,
    상기 COG 정압 테스트는 정압봉에 의해 상기 구동칩의 위치에 대응되는 상기 섀시의 배면을 미리 설정된 가압력으로 가압하는 테스트이며,
    상기 가압력분산부는, 상기 정압봉에 의해 가압되는 상기 섀시 배면의 가압 위치의 인접한 위치에서 상기 백라이트 유닛을 향해 함몰 형성된 홈에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가압력분산부는, 상기 구동칩의 길이 방향을 따라 상기 가압 위치의 양측에 상호 대칭되게 마련되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 백라이트 유닛의 배면과 상기 가압력분산부의 내측면이 상호 접촉되도록 상기 가압력분산부는 상기 섀시에 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가압력분산부는 상기 섀시의 일측변으로부터 이격된 위치에서 프레스(press) 장치에 의해 프레스 가공되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 몰드프레임의 적어도 일부분을 감싸도록 상기 몰드프레임과 상기 섀시 사이에 개재되어 상기 몰드프레임 및 상기 섀시의 강도를 보강하는 강도보강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 강도보강부는 상기 섀시와 실질적으로 동일한 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 및 알루미늄(Aluminium) 재질 중 어느 하나의 재질로 제작되 는 보강 섀시인 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 보강 섀시는 상기 몰드프레임의 외측면의 적어도 일부분을 감싸도록, 내측 방향이 개방된'ㄷ'자 형상으로 제작되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 보강 섀시의 외측부 하단으로부터 내측 방향으로 연장되는 상기 보강 섀시의 하단부는 상기 보강 섀시의 외측부 상단으로부터 내측 방향으로 연장되는 상단부에 비해 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 보강 섀시는 사각 루프 형상으로 마련되는 상기 몰드 프레임의 네 변 중 나란한 한 쌍의 장변에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이(LCD) 모듈.
  11. 제1항 또는 제3항 내지 제10항 중 어느 한 항의 액정디스플레이(LCD) 모듈이 구비되어 있는 단말기.
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