KR100897205B1 - 액정디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기, 그리고액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법 - Google Patents

Abstract

액정디스플레이 모듈이 개시된다. 본 발명의 액정디스플레이 모듈은, 화상이 형성되는 패널(Panel)의 일측에 배치되어 패널로 빛을 투사하는 백라이트 유닛(Back Light Unit); 패널로 가해지는 충격을 완충시키기 위해 백라이트 유닛에 접촉하도록 배치되는 완충프레임; 및 패널과 나란하게 배치되는 저판부와, 저판부의 외곽 단부로부터 절곡되어 완충프레임의 외측면을 접촉 지지하는 측벽부와, 측벽부 및 저판부의 외곽 단부를 보강하도록 저판부의 소정 영역을 절개하여 형성되는 보강부를 갖는 프레임지지체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 별도의 비용 손실 없이 프레임지지체의 측벽부, 저판부 및 모서리 부분의 강도를 종래보다 높일 수 있어 전반적으로 액정디스플레이 모듈에 대한 구조적 강도를 향상시킬 수 있다.

단말기, 액정디스플레이 모듈, 프레임지지체, 측벽부, 보강부

Description

액정디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기, 그리고 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법{Display module and portable phone having the same, and method for manufacturing mold frame of display module}

본 발명은, 액정디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기, 그리고 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 별도의 비용 손실 없이 단순한 방법으로 프레임지지체를 제조하여 액정디스플레이 모듈에 대한 구조적 강도를 향상시킬 수 있는 액정디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기, 그리고 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법에 관한 것이다.

단말기란 PCS폰 및 셀룰러 폰의 개인 휴대전화기와, MP3 및 동영상을 저장하고 작동할 수 있는 PMP, PDA 등 현재 시중에서 유통되고 있는 개인 휴대용 전자 기기를 통칭하는 말이다. 현재 전자 기술의 집적도 및 통신 기술이 발달함에 따라 단말기의 컨버전스가 진행되고 있는 상황이다.

이하에서 자세히 설명하겠지만, 단말기는 사용자가 정보를 입력하는 입력부와, 입력된 정보를 사용자에게 출력하거나 표시하는 표시부로 나뉜다. 표시부란 소위, 액정이라고도 불리는 액정디스플레이 모듈(Display Module)을 가리킨다.

액정디스플레이 모듈은 크게, 화상이 형성되는 패널과, 패널의 배후에 결합되어 패널로 빛을 투사하는 백라이트 유닛과, 이들이 수용되어 결합되는 프레임지지체을 구비한다.

패널로는 주로, LCD(Liquid Crystal Display)가 채용된다. LCD로 적용된 패널은 그 자체적으로 빛을 발산하지 못하고 빛의 투과율을 조절하는 방식으로 채용되기 때문에 패널에 소정의 화상이 형성되도록 하려면 패널로 빛을 투사해야 한다. 이러한 기능은 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 담당한다. 현재, 대부분의 단말기의 백라이트 유닛은 패널의 일측면 또는 다수의 측면에 선 광원 혹은 점 광원을 배치시켜 도광판 및 반사시트 등에 광선을 반사 및 확산하는 에지(edge) 방식을 채용하고 있다.

이러한 패널 및 백라이트 유닛은 뒤틀림, 휨, 충격 등의 외부 자극에 취약하다. 따라서 패널 및 백라이트 유닛의 외곽틀을 형성하는 프레임지지체(Mold Frame)가 일체로 결합되어 하나의 액정디스플레이 모듈을 구현한다.

프레임지지체은 패널과 백라이트 유닛이 결합되는 내부가 빈 사각 루프형상의 완충프레임과, 패널과 백라이트 유닛이 결합된 완충프레임이 수용 결합되는 박스 형상의 프레임지지체를 포함한다.

완충프레임은 보통 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate)라는 재료를 사출성형하여 제조한다. 폴리카보네이트에 의한 사출성형으로 프레임지지체을 제조할 경우, 원자재 구입이 용이하고 가공 성형성이 우수하여 제조 및 양산이 용이하여 생산 단가를 낮출 수 있는 이점이 있다.

이에 반해 프레임지지체는 완충프레임의 외곽을 감싸 지지하여 완충프레임이 임의로 변형되는 것을 저지하는 역할을 하기 때문에 프레임지지체는 완충프레임 보다는 상대적으로 강한 재질, 예를 들어 스테인리스 스틸(SUS)로 제조된다.

특히, 프레임지지체를 제조함에 있어, 프레임지지체의 두께가 두꺼울 경우에는 전반적으로 액정디스플레이 모듈의 두께가 증가할 소지가 높으므로, 얇은 박판 형태의 스테인리스 스틸 판을 대략 사각 박스 형상으로 절곡시켜 프레임지지체를 제조하게 된다.

그런데, 이와 같이 두께가 얇은 한 장의 스테인리스 스틸 판을 대략 사각 박스 형상으로 절곡시켜 단순하게 프레임지지체를 제조할 경우에는 원하는 강도를 유지하기 어렵고 쉽게 휘어질 우려가 높기 때문에 LCD 패널을 보호하는 본연의 기능을 수행하기 어렵다. 그렇다고 해서 비교적 두께가 두꺼운 스테인리스 스틸 판을 사용하여 프레임지지체를 제조하게 되면 원하는 강도를 유지할 수 있지만 전반적으로 액정디스플레이 모듈의 두께가 증가되기 때문에 단말기의 슬림화(slim)에 부합하기 어렵고, 그만큼 비용 손실이 유발될 수 있는 문제점이 있다.

이에 따라 본 출원인은 대한민국 특허출원번호 제703616호 액정디스플레이 모듈의 강도를 개선시키는 기술을 특허출원하여 등록한 바 있다. 개선된 액정디스플레이 모듈은, 스테인리스 스틸 박판의 양 단부를 벤딩 가공 및 딥 드로잉 가공을 통해 스프링벽을 형성하고 이를 프레임지지체의 측벽부에 면접촉되게 하는 보강부를 구성하여 프레임지지체의 강도가 향상된 장점이 있다.

그러나, 이러한 개선된 액정디스플레이 모듈에 있어서는, 프레임지지체의 저 판부와 측벽부의 경계 즉, 모서리 부분이 한 겹의 박판으로 형성될 수 밖에 없는 구조를 가진다. 이로 인해 프레임지지체의 측벽부에 비해 모서리 부분의 강도가 상대적으로 취약할 가능성이 있다.

전술한 바와 같이, 프레임지지체는 액정디스플레이 모듈 내부에 수용되는 부품의 뼈대 및 외곽틀의 역할을 함에 따라, 프레임지지체의 일부분 만의 강도 증가도 중요하지만 프레임지지체 전반에 걸쳐 강도를 향상시키는 것이 유리할 수 있다. 또한, 이러한 프레임지지체의 강도를 향상시킴에 있어, 원가 절감 차원에서 재료 비용 및 제조 비용이 적게 들수 있는 방안이 고려될 필요가 있다.

따라서 별도의 비용 손실 없이, 프레임지지체의 측벽부, 저판부 및 모서리 부분이 원하는 강도를 가질 수 있도록 프레임지지체의 구조를 개선함으로써 액정디스플레이 모듈에 대한 구조적 강도를 향상시킬 수 있는 방안이 요구된다.

본 발명의 목적은, 별도의 비용 손실 없이 프레임지지체의 측벽부, 저판부 및 모서리 부분의 강도를 종래보다 높일 수 있어 전반적으로 액정디스플레이 모듈에 대한 구조적 강도를 향상시킬 수 있는 액정디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기, 그리고 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 화상이 형성되는 패널(Panel)의 일측에 배치되어 상기 패널로 빛을 투사하는 백라이트 유닛(Back Light Unit); 상기 패널로 가 해지는 충격을 완충시키기 위해 상기 백라이트 유닛에 접촉하도록 배치되는 완충프레임; 및 상기 패널과 나란하게 배치되는 저판부와, 상기 저판부의 외곽 단부로부터 절곡되어 상기 완충프레임의 외측면을 접촉 지지하는 측벽부와, 상기 측벽부 및 상기 저판부의 외곽 단부를 보강하도록 상기 저판부의 소정 영역을 절개하여 형성되는 보강부를 갖는 프레임지지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈 및 그를 구비한 단말기에 의해 달성된다.

보강부는, 상기 저판부와 실질적으로 평행하게 배치되어 상기 저판부의 외곽 단부를 보강하는 저판보강부; 및 상기 측벽부와 실질적으로 평행하게 배치되어 상기 측벽부를 보강하는 측벽보강부를 포함할 수 있다.

상기 저판부, 상기 측벽부 및 상기 보강부는 하나의 박판에 의해 일체로 제조될 수 있다.

상기 보강부와 상기 측벽부는, 상기 박판의 중앙 영역을 상기 측벽부 측의 변을 제외한 사각형상으로 절개하여 적어도 1회 벤딩(bending) 가공한 후, 딥 드로잉(deep drawing) 가공에 의하여 상기 저판부에 대해 교차되게 형성될 수 있다.

상기 박판은 스테인리스 스틸(SUS) 박판일 수 있다.

상기 보강부와 상기 측벽부가 스프링 구조의 스프링벽을 형성할 수 있도록, 상기 벤딩 가공은 상호 반대 방향으로 복수 회 진행될 수 있다.

상기 스프링벽을 형성하는 상기 보강부와 상기 측벽부는 상호 면접촉 배치될 수 있다.

상기 보강부와 상기 측벽부 사이 및 상기 보강부와 상기 저판부의 외곽 단부 사이에는, 갭(gap)이 형성될 수 있다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, (a) 금속 박판을 준비하여 저판부를 형성하는 단계; (b) 상기 준비된 금속 박판의 소정 영역을 절개한 후 적어도 1회 벤딩(bending) 가공하여 보강부를 형성하는 단계; 및 (c) 상기 금속 박판의 벤딩 가공된 부분의 중앙 영역을 상기 저판부에 대해 절곡시켜 측벽부를 형성하도록 상기 (b) 단계에서 가공된 금속 박판을 다이(die)에 올려두고 딥 드로잉(deep drawing) 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법에 의해서도 달성된다.

(c) 단계는, 상기 보강부의 일부 영역을 다이에 올려두어 상기 딥 드로잉 가공에 의해 상기 보강부가 측벽보강부와 저판보강부로 형성될 수 있다.

(d) 트리밍(trimming) 가공에 의해 최종 마무리 작업을 실시하여 상기 프레임지지체를 완성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 (b) 단계 후에, (b1) 상기 금속 박판에 형성 가능한 홀(hole)을 피어싱(piercing) 가공하는 단계; 및 (b2) 상기 금속 박판의 가장자리를 미리 트리밍(trimming) 가공하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 금속 박판은 스테인리스 스틸(SUS) 박판일 수 있다.

본 발명에 따르면, 별도의 비용 손실 없이 프레임지지체의 측벽부, 저판부 및 모서리 부분의 강도를 종래보다 높일 수 있어 전반적으로 디스플레이 모듈에 대한 구조적 강도를 향상시킬 수 있다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정디스플레이 모듈에 대한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프레임지지체의 확대 사시도이며, 도 3의 (a) 내지 (e)는 각각 도 2에 도시된 프레임지지체의 제조과정을 단계적으로 도시한 도면들이다.

주로 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정디스플레이 모듈은 이동통신 단말기에 적용되는 것으로서, 화상이 형성되는 패널(30, Panel)과, 패널(30)을 사이에 두고 전면커버의 대향측에 배치되어 패널(30)로 소정의 빛을 투사하는 백라이트 유닛(40, Back Light Unit)과, 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)을 지지하는 프레임지지체(60)를 구비한다.

패널(30)로는 전술한 바와 같이, PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), FED(Field Emission Display) 등이 적용될 수 있지만, 본 실시예에서는 LCD 패널(30)을 적용하기로 한다.

백라이트 유닛(40)은, 도광판(41)과, 후술할 완충프레임(50)을 사이에 두고 도광판(41)의 하부에 배치되는 반사시트(42)와, 도광판(41)의 상부에 배치되는 한 쌍의 확산시트(43, 44)와, 패널(30)과 확산시트(44) 사이에서 접착되는 차광테이프(45)와, 후술할 프레임지지체(60)의 배면에 결합되며 패널(30)의 일측에 결합된 FPC(30a, Flexible Printed Circuit)가 연결되고 구동용 LSI(Large Scale Integration)를 포함하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성인쇄회로기판, 미도시)와, 도광판(41)으로 빛을 발생시키는 LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드, 미도시)가 구비된 LED장착FPCB(46)를 구비한다.

도면에서 보면, 도광판(41)이 거의 사각형의 판상체로 도시되어 있다. 하지만, 도광판(41)은 확산시트(43, 44)를 향한 상면은 평평하고 그 하면은 일단으로부터 타단으로 갈수록 그 폭이 좁아지도록 경사지게 형성될 수도 있다.

반사시트(42)는 도광판(41)의 면적과 거의 동일하게 배치되어 도광판(41)의 하부로 빛이 누출되는 것을 방지할 뿐만 아니라 누출된 빛을 다시 반사시켜 도광판(41)을 통해서 패널(30) 측으로 인도하는 역할은 한다. 이러한 반사시트(42)의 일면, 즉 도광판(41)을 향한 면은 거울과 같은 경면을 이룬다.

확산시트(43, 44)는 도광판(41)에서 발생한 빛을 확산시키는 역할을 한다. 본 실시예의 도면에는 확산시트(43, 44)의 표면에 아무런 무늬가 도시되어 있지 않지만 확산시트(43, 44)의 표면에는 빛을 좀 더 많이 확산시키기 위한 미세한 도트(dot) 패턴이 연속적으로 다수 개 형성될 수 있다. 또한 빛의 확산으로 인해 빛이 균일해지지만, 그 부작용으로 발생하는 밝기의 저하를 막기 위해 빛의 집중효과 를 발휘하는 프리즘 패턴이 형성된 프리즘 시트(미도시)가 사용될 수도 있다.

차광테이프(45)는 패널(30)의 화면표시영역 외의 부분으로 빛이 새지 못하도록 차광하는 역할을 한다.

이에, LED가 발광하여 LED의 빛이 도광판(41)으로 입사된 후, 도광판(41)의 판면을 따라 진행하면, 반사 및 산란에 의해 빛의 일부는 도광판(41) 상부에 있는 확산시트(43, 44)로 향하고, 나머지는 도광판(41) 하부에 위치하는 반사시트(42)로 향한다. 반사시트(42)로 향한 빛은 반사시트(42)에 의해 반사되어 다시 도광판(41)을 통해 확산시트(43, 44)로 이동된다. 확산시트(43, 44)로 확산된 빛은 확산시트(43, 44)를 거치면서 균일하게 확산된 후, 패널(30)로 입사된다. 이에 따라 사용자는 패널(30)에 형성된 화상을 볼 수 있게 되는 것이다.

한편, 완충프레임(50)은 백라이트 유닛(40)과 패널(30)을 완충적으로 지지하는 역할을 한다. 완충프레임(50)은 패널(30)로 가해지는 충격, 예를 들어 단말기(10)를 떨어뜨림으로써 패널(30)에 가해지는 충격을 완충하는 역할을 한다. 따라서 완충프레임(50)은 충격에 대해 완충될 수 있는 예를 들어 고무나 실리콘과 같은 연성재료로 형성될 수 있다.

본 실시예의 경우, 패널(30)이 직사각형의 형상을 가지므로, 완충프레임(50) 역시 이에 대응하는 사각형상(70b)을 갖는다. 하지만, 패널(30)이 직사각형의 형상이 아니라면 이에 대응하도록 완충프레임(50)이 적절한 다른 형상을 가질 수도 있다.

도시하고 있지는 않지만, 완충프레임(50)의 하단 일측에는 완충프레임(50)이 프레임지지체(60) 내에 수용되면서 결합될 때 프레임지지체(60)의 저판부(70)에 형성된 복수의 가이드홀(70a)에 삽입되는 가이드핀(미도시)이 돌출되게 형성되어 있다. 이러한 가이드핀과 가이드홀(70a)의 상호 작용에 의해 완충프레임(50)은 프레임지지체(60) 내에 용이하게 결합될 수 있게 된다.

앞서 기술한 바와 같이, 완충프레임(50)은 연성재료로 제조되기 때문에 성형 후, 액정디스플레이 모듈에 적용하여 다른 부품들과 조립되는 과정에서 형상이 변형될 수 있다. 즉, 완충프레임(50)은 상대적으로 약한 연성재료이기 때문에 열이나 혹은 외력 등에 의해 굽어지거나 뒤틀리기 쉽다.

이처럼 완충프레임(50)이 변형되면 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)과의 결합이 쉽지 않을 수밖에 없으며, 강제적으로 조립한다 하더라도 조립 공차가 많이 발생하여 제품으로서의 신뢰성이 저하될 수밖에 없다. 따라서 패널(30)에 가해지는 충격을 완충하기 위해 연성재료로 완충프레임(50)을 제조하기는 하되, 제조된 완충프레임(50)의 형상이나 외형이 임의로 변형되지 않도록 하는 대비책이 필요하다. 이는 프레임지지체(60)가 담당한다.

프레임지지체(60)는 백라이트 유닛(40)과 패널(30)이 결합된 완충프레임(50) 전체가 수용될 수 있도록 완충프레임(50)의 외곽을 감싸 지지하여 완충프레임(50)이 임의로 변형되는 것을 저지하는 역할을 한다. 따라서 프레임지지체(60)는 완충프레임(50) 보다는 상대적으로 강한 재질, 예를 들어 스테인리스 스틸(SUS) 박판으로 제조되는 것이 바람직하다.

다만, 앞서 기술한 바와 같이, 프레임지지체(60)는 내부 부품을 수용하고 외 부 자극으로부터 내부 부품을 보호하는 역할을 수행하도록 종래보다 프레임지지체(60) 전체적으로 강도를 향상시키는 구조로 형성될 필요가 있다.

이에 따라 본 실시예에서는 후술하는 바와 같이, 프레임지지체(60)의 측벽부(80) 뿐만 아니라 측벽부(80)와 연결되는 저판부(70)의 외곽 단부 특히, 프레임지지체(60)의 모서리 부분이 원하는 강도를 가질 수 있도록 보강부(71)가 마련되는데 이하, 자세히 설명하기로 한다.

프레임지지체(60)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 패널(30)과 나란하게 배치되는 저판부(70)와, 저판부(70)의 외곽 단부로부터 절곡되어 완충프레임(50)의 외측면을 접촉 지지하는 측벽부(80)와, 측벽부(80) 및 저판부(70)의 외곽 단부를 보강하도록 저판부(70)의 소정 영역을 절개하여 형성되는 보강부(71)를 구비한다.

저판부(70)는 스테인리스 스틸(SUS) 박판으로 마련된다. 저판부(70)는 패널(30) 및 백라이트 유닛(40)과 나란하게 배치되며, 자세히 후술할 측벽부(80)와 함께 완충프레임(50)을 접촉지지하는 역할을 수행한다. 따라서 저판부(70) 상에 완충프레임(50)이 적절히 수용될 수 있도록 저판부(70)의 모서리 영역에는 앞서도 기술한 바와 같이, 복수의 가이드홀(70a)이 형성되어 있다. 이러한 복수의 가이드홀(70a)을 형성시키고자 할 경우에는, 피어싱(piercing) 가공에 의해 형성할 수 있다. 참고로 피어싱 가공이란 본 실시예와 같은 박판에 홀(hole, 구멍)을 형성하는 가공 방법을 말하며, 소위 블랭킹 가공 또는 일평면 커팅 가공이라고도 한다.

한편, 저판부(70) 중앙의 소정 영역에는 FPC(30a) 등의 연결 통로가 필수적으로 요구된다. 이를 위해 종래의 프레임지지체(미도시)는 저판부(미도시) 중앙의 소정 영역 상에 사각형의 관통공(미도시)을 형성하는 것이 일반적이었다.

이에 반해, 본 실시예에서는 종래 절단되어 제거되는 저판부(70) 중앙 영역을 재활용하는 방안을 고려한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 프레임지지체(60)의 저판부(70) 중앙의 소정 영역을 사각형상(70b)으로 절개하는데, 완전히 절단하지 않고 사각형상(70b)을 이루는 각 경계라인 중 박판의 단부에 제일 인접한 경계라인(A)은 절개하지 않는다. 그리고 이 경계라인(A)을 기준으로 벤딩 가공된 사각형상(70b)은 보강부(71)로 형성되며 이를 통해 보강부(71)가 측벽부(80) 및 저판부(70) 내면에 일체로 형성되도록 하고 있다. 이때, 벤딩 가공이란 본 실시예와 같이, 박판을 접는 가공 방법을 가리키는데 벤딩 가공을 포함한 각종 가공방식에 대한 설명은 프레임지지체(60)의 제조 방법에서 후술하기로 한다.

결국, 본 실시예의 프레임지지체(60)는 스테인리스 스틸(SUS) 박판을 가공하여 저판부(70), 측벽부(80) 및 보강부(71)를 일체로 제조하고 있는 것이다. 이를 통해, 종래보다 프레임지지체(60)의 강도가 탁월한 기능을 가질 수 있다.

한편, 프레임지지체(60)의 기능이 적절히 수행될 수 있고 프레임지지체(60)의 두께가 크게 두꺼워지지 않는 조건하에서라면, 별도의 보강재를 측벽부(80) 및 저판부(70)에 형성하더라도 무방할 것이다.

이러한 보강부(71)는, 도 2에서 확대된 도면을 참조하면, 저판부(70)와 실질적으로 평행하게 배치되는 저판보강부(72)와, 측벽부(80)와 실질적으로 평행하게 배치되는 측벽보강부(73)를 포함한다.

저판보강부(72)는 저판부(70)의 외곽 단부를 보강하는 역할을 수행한다. 측벽부(80) 측의 경계라인(A)을 기준으로 절곡된 보강부(71)의 일부 영역과 저판부(70)가 일체로 형성되면서 상호 면접촉하는 바, 저판부(70)의 외곽 영역이 보강될 수 있다.

이를 통해 실수로 단말기를 떨어뜨리거나 혹은 단말기로 원치 않는 충격이 가해질 때 패널과 백라이트 유닛을 보다 안전하게 보호할 수 있다.

측벽보강부(73)는 측벽부(80)를 보강하는 역할을 수행한다. 측벽보강부(73)는 저판보강부(72)로부터 대략 수직한 방향으로 절곡되어 형성되는 스테인리스 스틸(SUS) 박판과 측벽부(80)가 상호 면접촉하면서 형성된다. 측벽보강부(73)도 마찬가지로 일체로 형성되되, 두겹의 박판으로 형성될 수 있어 종래보다 강도가 향상되게 된다.

이와 같이 저판보강부(72) 및 측벽보강부(73)는 종래 프레임지지체의 단점이라 할 수 있는 측벽부(80)와 모서리 부분에 대해 강도를 향상시킬 수 있다. 특히, 프레임지지체의 저판부(70)와 보강부(71)를 일체로 형성하되, 보강부(71)가 저판부(70)의 외곽 영역 뿐만 아니라 측벽부(80)도 감싸면서 스테인리스 스틸(SUS) 박판을 두겹으로 형성하기 때문에 모서리 부분의 강도가 종래 대비 획기적으로 향상될 수 있는 것이다.

이러한 구성을 갖는 액정디스플레이 모듈에서 프레임지지체(60)를 제조하는 방법에 대해 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 두께가 얇은 스테인리스 스틸(SUS) 박판을 준비한다. 이 때에 스테인리스 스틸(SUS) 박판의 면적은 프레임지지체(60)의 저판부(70)와 측벽부(80)를 형성할 만큼만 고려하여 설계된다. 이를 통해, 종래 측벽부(80)를 보강하기 위해 필요로 하는 여분의 자재 비용을 줄일 수 있는 부수적 효과도 기대할 수 있다.

참고로, 도 3의 (a)는 스테인리스 스틸(SUS) 박판이고, 도 3의 (e)는 스테인리스 스틸(SUS) 박판을 절곡시켜 제조한 프레임지지체(60)이므로 실질적으로 동일한 구성이다. 따라서 설명의 편의를 위해 스테인리스 스틸(SUS) 박판에 대해서는 참조부호를 생략하기로 한다.

다음, 별도로 준비된 금형(미도시)에 스테인리스 스틸(SUS) 박판을 올려두고, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 스테인리스 스틸(SUS) 박판의 대략 중앙의 소정 영역을 프레스 가공하여 사각형상(70b)으로 절개하는데 이때, 사각형상(70b)의 각 경계라인 중 박판의 단부에 제일 인접한 경계라인(A)은 절단하지 않는다. 다음으로, 다른 금형(미도시)에 박판을 올려놓고, 도 3의 (c)와 같이, 벤딩 가공을 통해 완전히 접는다. 이때, 경계라인(A)을 기준으로 접히도록 한다. 또한, 벤딩된 사각형상(70b)의 일측면이 저판부(70)의 내측면과 대략 일대일 대응하며 상호 면접촉이 될 수 있도록 한다.

다음으로, 측벽부(80) 및 측벽보강부(73)를 형성하기 위해, 도 3의 (d)와 같이, 도 3의 (c)에서 형성된 저판부(70)를 별도의 다이(95a, die)에 올려두고 저판부(70)의 외곽 단부 일부 영역을 프레스(95b, press)로 가압하는 딥 드로잉(deep drawing) 가공을 수행한다. 저판부(70)에 대해 교차되게 형성되는 측벽부(80)의 높 이를 고려하여 프레스로 가압되는 저판부(70)의 외곽 단부 일부 영역을 선정할 수 있다. 참고로, 딥 드로잉 가공이란 본 실시예와 같이 얇은 박판을 가공하는 초정밀 프레스 공법의 일종이다.

도 3의 (d)와 같이 딥 드로잉 가공을 실시하고 나면, 최종적으로 도 3의 (e)와 같이 저판부(70) 및 저판보강부(72)에 대해 측벽부(80)와 측면보강부(71)가 교차되게 형성되되, 최종적으로 저판부(70)의 외곽 단부 영역과 측벽부(80)가 두 겹의 박판으로 형성되는 프레임지지체(60)를 얻을 수 있다. 이러한 상태에서 측벽부(80) 및 측벽보강부(73)의 단부를 적당하게 트리밍(trimming) 가공하여 매끄럽게 함으로써 최종적으로 프레임지지체(60)를 제조할 수 있게 된다.

만약에, 도 2와 같이, 저판부(70)에 복수의 가이드홀(70a)이 형성되어야 한다면 딥 드로잉 가공 전인 도 3의 (e) 공정 전에 피어싱 가공을 실시하면 된다. 뿐만 아니라 피어싱 가공과 더불어 트리밍(trimming) 가공을 선택적으로 실시함으로써 스테인리스 스틸(SUS) 박판의 외곽 부분 및 저판부(70)의 절개된 중앙 영역의 가장자리 등이 매끄러워지도록 해도 좋다.

위와 같은 공정을 순차적으로 실시하게 되면 도 2의 확대 부분과 같이, 보강부(71)와 측벽부(80)는 상호 면접촉 배치되면서 프레임지지체(60)의 벽면(이러한 모양을 스프링벽이라 함) 및 저면의 외곽 일부 영역을 형성할 수 있기 때문에 종래에 비해 월등하게 향상된 구조적인 강도를 제공할 수 있다.

따라서 이와 같이 제조된 프레임지지체(60)를 이용하여 액정디스플레이 모듈을 구현한 후 이를 이동통신 단말기에 적용할 경우, 실수로 단말기를 떨어뜨리거나 혹은 단말기로 원치 않는 충격이 가해진다 하더라도 종래보다 액정디스플레이 모듈의 파손을 방지할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 의하면, 별도의 비용 손실 없이 프레임지지체의 측벽부(80), 저판부(70)의 외곽 영역 및 모서리 부분의 강도를 종래보다 높일 수 있어 전반적으로 액정디스플레이 모듈에 대한 구조적 강도를 향상시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정디스플레이 모듈에서 프레임지지체의 측면도이다.

전술한 실시예의 경우, 보강부(71)와 측벽부(80)는 상호 면접촉되면서 프레임지지체(60)의 스프링벽을 형성하고 있으나, 전술한 벤딩 가공의 가압 정도를 적당히 조절하면, 도 4와 같이, 저판부(70)와 저판보강부(72) 사이와 측벽부(80)와 측벽보강부(73) 사이에는 별도의 갭(G, Gap)이 형성될 수도 있다. 도 4와 같이, 갭(G)이 형성된다면 갭(G)의 역할로 인해 보다 월등한 강도를 유지할 수 있는 이점이 있을 것이다.

전술한 일 실시예에서는, 1회의 벤딩 가공에 의해 보강부(71)를 형성하고 있지만, 측벽부(80)의 두께가 저판부(70)의 길이에 비해 상대적으로 스케일(scale)이 낮다면, 2회의 벤딩 가공에 의해 두 겹의 보강부(71)를 형성할 수도 있고, 혹은 3회 이상의 벤딩 가공에 의해 세 겹 이상의 보강부(71)를 형성할 수도 있다. 이럴 경우, 보강부(71)가 저판부(70)와 상호 면접촉한 다음 1회 벤딩 가공된 다음, 보강부(71)만 단독으로 직전에 실시된 벤딩 방향과 상호 반대방향으로 적어도 1회 이상의 벤딩 가공이 수행될 수 있다.

전술한 실시예들에서는, 보강부(71)가 주로 측벽부(80)의 내면에 형성되어 있지만, 보강부(71)가 측벽부(80)의 외면에 형성되도록 제조해도 무방하다.

전술한 실시예에서는, 단말기를 이동통신 단말기로 한정하고 있지만, 액정디스플레이가 구비될 수 있는 디지털카메라, 캠코더, 계산기, PDA 및 PMP, 그리고 MP3 등 거의 대부분의 전자 기기에도 활용할 수 있을 것이다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정디스플레이 모듈에 대한 분해 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 프레임지지체의 확대 사시도이다.

도 3의 (a) 내지 (e)는 각각 도 1에 도시된 프레임지지체의 제조과정을 단계적으로 도시한 도면들이다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정디스플레이 모듈에서 프레임지지체의 측면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

30 : 패널 30a : FPC

40 : 백라이트 유닛 41 : 도광판

50 : 완충프레임 60 : 프레임지지부

70 : 저판부 70a : 가이드홀

71 : 보강부 72 : 저판보강부

73 : 측벽보강부 80 : 측벽부

95a : 다이 95b : 프레스

Claims (14)

1. 화상이 형성되는 패널(Panel)의 일측에 배치되어 상기 패널로 빛을 투사하는 백라이트 유닛(Back Light Unit);

   상기 패널로 가해지는 충격을 완충시키기 위해 상기 백라이트 유닛에 접촉하도록 배치되는 완충프레임; 및

   상기 패널과 나란하게 배치되는 저판부와, 상기 저판부의 외곽 단부로부터 절곡되어 상기 완충프레임의 외측면을 접촉 지지하는 측벽부와, 상기 측벽부 및 상기 저판부의 외곽 단부를 보강하도록 상기 저판부의 소정 영역을 절개하여 형성되는 보강부를 갖는 프레임지지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 보강부는,

   상기 저판부와 실질적으로 평행하게 배치되어 상기 저판부의 외곽 단부를 보강하는 저판보강부; 및

   상기 측벽부와 실질적으로 평행하게 배치되어 상기 측벽부를 보강하는 측벽보강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 저판부, 상기 측벽부 및 상기 보강부는 하나의 박판에 의해 일체로 제조되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈.
4. 제3항에 있어서,

   상기 보강부와 상기 측벽부는, 상기 박판의 중앙 영역을 상기 측벽부 측의 변을 제외한 사각형상으로 절개하여 적어도 1회 벤딩(bending) 가공한 후, 딥 드로잉(deep drawing) 가공에 의하여 상기 저판부에 대해 교차되게 형성되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈.
5. 제3항에 있어서,

   상기 박판은 스테인리스 스틸(SUS) 박판인 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈.
6. 제4항에 있어서,

   상기 보강부와 상기 측벽부가 스프링 구조의 스프링벽을 형성할 수 있도록, 상기 벤딩 가공은 상호 반대 방향으로 적어도 1회 이상 진행되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈.
7. 제6항에 있어서,

   상기 스프링벽을 형성하는 상기 보강부와 상기 측벽부는 상호 면접촉 배치되 는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈.
8. 제4항에 있어서,

   상기 보강부와 상기 측벽부 사이 및 상기 보강부와 상기 저판부의 외곽 단부 사이에는, 갭(gap)이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈.
9. 제1항의 액정디스플레이 모듈이 구비되어 있는 단말기.
10. (a) 금속 박판을 준비하여 저판부를 형성하는 단계;

    (b) 상기 준비된 금속 박판의 소정 영역을 절개한 후 적어도 1회 벤딩(bending) 가공하여 보강부를 형성하는 단계; 및

    (c) 상기 금속 박판의 벤딩 가공된 부분의 중앙 영역을 상기 저판부에 대해 절곡시켜 측벽부를 형성하도록 상기 (b) 단계에서 가공된 금속 박판을 다이(die)에 올려두고 딥 드로잉(deep drawing) 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법.
11. 제10항에 있어서,

    상기 (c) 단계는, 상기 보강부의 일부 영역을 다이에 올려두어 상기 딥 드로잉 가공에 의해 상기 보강부가 측벽보강부와 저판보강부로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법.
12. 제10항에 있어서,

    (d) 트리밍(trimming) 가공에 의해 최종 마무리 작업을 실시하여 상기 프레임지지체를 완성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법.
13. 제10항에 있어서,

    상기 (b) 단계 후에,

    (b1) 상기 금속 박판에 형성 가능한 홀(hole)을 피어싱(piercing) 가공하는 단계; 및

    (b2) 상기 금속 박판의 가장자리를 미리 트리밍(trimming) 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법.
14. 제10항에 있어서,

    상기 금속 박판은 스테인리스 스틸(SUS) 박판인 것을 특징으로 하는 액정디스플레이 모듈의 프레임지지체 제조방법.

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