KR100730503B1 - 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름에 관한 것으로서, 구체적으로는 MD(세로) 방향으로 잘 찢어지는 직진 컷팅성이 개선되어 미세한 절단 찌꺼기가 발생하지 않는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름에 관한 것이다.
본 발명은 세로방향으로 일축연신되고, 폴리프로필렌계 고분자를 포함하는 폴리에틸렌계 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름 상에 형성되는 점착층을 구비하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름을 제공한다.

Description

도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름 {Directional pressure sensitive adhesive film for protecting surface of light guide plate}
도 1은 본 발명에 따른 베이스 필름의 일축 연신과정을 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에서 얻어진 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름의 표면을 촬영한 SEM 사진(관찰배율: X100)을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에서 얻어진 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름의 표면을 촬영한 SEM 사진(관찰배율: X200)을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에서 얻어진 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름의 일단면을 촬영한 SEM 사진(관찰배율: X1000)을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시예 1에서 얻어진 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름의 일단면을 촬영한 SEM 사진(관찰배율: X1000)을 나타낸다.
본 발명은 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름에 관한 것으로서, 구체적으로는 MD(세로) 방향으로 잘 찢어지는 직진 컷팅성이 개선되어 미세한 절단 찌꺼기 가 발생하지 않는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름에 관한 것이다.
액정표시장치는 그 자체가 발광하여 화상을 형성하지 못하고, 외부로부터 빛을 받아 화상을 형성하는 수광형 소자로서 별도로 광원을 설치하여 어두운 곳에서도 화상을 관찰할 수 있도록 하는 표시소자이다. 상기 액정표시장치에서 사용되는 백라이트 유닛은 광원의 설치 위치에 따라 직하방식과 에지라이트 방식으로 구분되는데, 이들 중 에지라이트 방식은 경량화 및 박형화가 필요한 표시소자에 적합한 방식이다. 에지라이트 방식을 채용한 백라이트에서는 광원이 양측단에 위치하므로 광원에서 발생한 선광원을 액정하부로 균일하게 유도하기 위한 도광판을 필요로 한다.
이와 같은 도광판의 제조방법으로서는 (1) 넓은 면적의 원판을 필요한 면적으로 잘라서 제조하는 가공방식과 (2) 금형을 이용하여 사출성형하는 방법이 알려져 있다. 특히 금형에 의해 사출성형하는 방법은 생산성이 우수하여 최근에 그 연구개발이 활발하게 진행되고 있는 추세이다.
상기 (1)의 제조방법에 따른 제조라인은 공정의 특성상 표면 보호필름이 적용되어야 하며, 이때 사용되는 표면보호필름은 EVA를 소재로 한 자기 점착성 보호필름이 사용되고 있으며, (2)의 도광판 제조라인의 경우 과거 수동식 포장방식의 경우는 보호필름이 요구되지 않았으나, 포장 방식이 수동식에서 자동 포장라인 시스템으로 바뀌면서 도광판 손상방지를 위한 필름이 요구되고 있다. 특히 최근 액정표시장치의 휘도를 더욱 상승시키기 위하여 도광판의 상부 또는 하부에 프리즘 패턴의 형상을 가진 도광판이 개발되고 상용화됨에 따라, 삼각형 모양의 입체 패턴이 도광판 표면에 사출 또는 레이저 가공으로 형성되고 있어 그 표면 보호가 더욱 요구되고 있다.
이를 위해 상기 (1)의 제조방식에서 사용되는 EVA 소재의 자기 점착성 필름을 상기 (2)의 제조라인에 단순히 적용한 결과 직선 컷팅성과 내열성이 불량한 것으로 나타났다. 이와 같이 직선 컷팅성이 불량한 경우 상기 점착 보호필름의 절단 과정에서 발생한 미세 절단 찌꺼기가 도광판과 보호필름 사이에 포획되거나, 측면에 부착되어 도광판의 측면으로부터 방사되는 광의 착색여부를 조사하는 검사를 방해하며, 덴트(dent)라고 하는 움푹 패인 곳을 야기하는 등의 문제를 야기하게 된다. 또한 절단 칼날에 의한 열융접이 발생할 경우 도광판으로부터 보호필름의 제거가 매우 어려워진다.
따라서 도광판을 충분히 보호하면서도, MD(세로)방향으로 잘 찢어지는 직선 컷팅성, 및 칼날에 의해 발생되는 열에 의한 융착 방지를 위한 내열성, 점착제 및 기타 이물질의 도광판 표면으로의 전이방지 등이 개선된 보호필름의 개발이 시급한 실정이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 직선 컷팅성 및 내열성 등이 개선된 도광판 표면 보호용 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 상기 점착 필름을 구비한 도광판을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,
세로방향으로 일축연신되고, 폴리프로필렌계 고분자를 포함하는 폴리에틸렌계 베이스 필름; 및
상기 베이스 필름 상에 형성되는 점착층을 구비하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름을 제공한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,
상기 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름을 구비하는 도광판을 제공한다.
이하에서 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명은 액정표시장치 등에 사용되는 도광판의 표면을 보호하기 위한 점착필름을 제공하며, 본 발명에 따른 점착 필름은 MD 방향으로 잘 찢어지는 직선컷팅성이 및 절단 칼날에 의해 발생하는 열에 대한 내열성이 개선되도록 폴리프로필렌계 고분자를 포함하는 폴리에틸렌계 베이스 필름을 MD 방향으로 일축연신한 후 여기에 점착층을 형성하여 얻어진다.
본 발명에 따른 도광판 표면 보호용 방향성 점착필름은 일반적으로 사용되는 폴리에틸렌계 베이스 필름에 방향성을 부여하기 위하여 폴리프로필렌계 고분자를 상기 폴리에틸렌계 베이스 필름에 소정량 포함시킨 후, 이를 일축연신하여 얻어진 필름에 점착층을 형성하여 얻어진다. 도 1에 나타낸 바와 같이 폴리프로필렌계 고분자는 폴리에틸렌계 고분자와의 상극성으로 인해 베이스 필름 전체적으로 분산되며, 일축연신에 의해 MD 방향으로 늘려진 형태를 갖게 된다. 이와 같은 형태로 얻 어진 베이스 필름은 가로 및 세로 방향의 인장강도, 신장율, 인열강도의 편차가 최대화되어 일측 방향으로 잘 찢어지는 기능을 발휘하게 되므로 직선방향 컷팅성이 극대화될 수 있게 된다.
이와 같이 직선 방향 컷팅성이 극대화된 베이스 필름은 절단 과정에서 미세한 절단 찌꺼기의 발생이 최소화되며, 또한 내열성이 있는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌계 고분자를 사용함으로써 절단 칼날에 의해 발생하는 열에 의한 도광판과 보호필름의 분리를 용이하게 하는 것이 가능해진다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 표면 보호용 점착 필름의 베이스 필름으로서는 폴리프로필렌계 물질을 포함하는 폴리에틸렌계 고분자가 사용되며, 사용가능한 폴리에틸렌으로서는 특별한 제한은 없으나, 용융지수(MI)가 높아 내열성이 우수한 소재를 선택하여 사용하는 것이 좋다.
상기 베이스 필름의 두께는 20 내지 60미크론의 두께로 형성할 수 있는 바, 두께가 20미크론 미만이면 보호필름으로서의 기능이 부족할 수 있으며, 60미크론을 초과하는 경우 초과하는 두께로 인한 이익이 거의 없어 경제적으로 바람직하지 않다.
일반적으로 폴리에틸렌은 석유의 원유를 분류하여 나프타 부분(약 100∼200 ℃ 유출부분)을 분리시키고, 이것을 분해시켜 약 25 % 에틸렌을 분취한 후, 이 에틸렌을 중합시켜서 다음과 같은 식을 가지는 폴리에틸렌을 만든다.
CH2＝CH2 -> …－CH2－CH2－CH2－CH2－…
중합방법에 따라 여러 종류의 폴리에틸렌이 생기는데, 밀도에 따라서 대별할 수 있다. 현재는 저밀도 폴리에틸렌(연질 폴리에틸렌)과 고밀도 폴리에틸렌(경질 폴리에틸렌)이 주요 제품인데, 저밀도 폴리에틸렌이 많이 제조된다. 저밀도 폴리에틸렌은 미량의 공기를 촉매로 하여 1,000atm, 200℃ 이상 고압하에서 가열하여 만들어지며, 따라서 일반적으로 고압 폴리에틸렌이라고 한다. 밀도는 0.91 정도이며, 가지가 있기 때문에 분자 배열이 충분하지 않고 결정화된 부분이 65% 정도이기 때문에 말랑말랑해져서 잘 늘어나며, 인장강도는 약간 작지만 내충격성은 크고, 가공하기 쉬우며, 사용하기 쉽다. 이와 달리 고밀도 폴리에틸렌은 이른바 지글러나타계 촉매(사염화티탄과 삼에틸알루미늄으로 이루어지는 착염촉매)를 사용하여 약 70℃, 10atm에서 에틸렌을 중합시켜 얻어지며, 일반적으로 저압 폴리에틸렌이라고 하는데, 연화점, 굳기, 강도가 모두 크지만, 신장과 내충격성이 작고 촉감도 딱딱하다. 이것은 가지가 적고, 결정성이 커서 85%에 이르며, 밀도는 0.95를 넘는다. 이 밖에 중압 중합법으로 만들어지는 중압 폴리에틸렌이 있는데, 중압 중합법에는 필립스법과 스탠더드법이 있다. 필립스법은 알루미나-실리카를 운반체로 하는 산화크롬을 촉매로 하여 70 atm, 80 ℃에서 중합시키는 방법이며, 스탠더드법은 몰리브덴 등 각종 촉매를 사용하여 150℃ 이상, 100atm 이하에서 중합시키는 방법이다. 또 초고압법이라고 하여 3,000atm을 사용하는 방법도 있는데, 이들은 모두 고밀도 폴리에틸렌을 생산한다. 폴리에틸렌의 분자량은 대부분 5만 내지 10만의 범위를 갖는다.
본 발명에서는 상기 베이스 필름이 보호필름으로 작용하여여 하므로, 도광판의 미세 패턴 등의 보호차원에서 연질인 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)을 사용하는 것이 바람직하며, 일측 방향으로 잘 찢어지고 기본적인 강도 개선을 위하여 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)를 사용할 수 있으나, 선형저밀도 폴리에틸렌의 경우 필름 제조 시 강도는 상당히 좋으나, 압출가공시의 문제가 다소 있어 저밀도 폴리에틸렌과 혼합하여 사용되기도 한다. 상기 선형저밀도 폴리에틸렌은 일반 저밀도 폴리에틸렌과 비교하여 인장강도 및 투명성이 우수하고, 또한 겔이 적어 이를 필름으로 하는 경우에 필름 외관이 우수한 장점이 있다. 최근 들어 압출기계의 개선 및 가공 기술의 발달에 힘입어 선형저밀도 폴리에틸렌의 혼합율이 늘기도 하며 단독으로 사용되기도 한다.
상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 혼합하여 사용하는 경우, 그 비율에 특별한 제한은 없으나, 상기 저밀도 폴리에틸렌 100중량부에 대하여 10 내지 500중량부의 비율로 상기 선형 저밀도 폴리에틸렌을 사용할 수 있다.
본 발명에 사용가능한 저밀도 폴리에틸렌으로서는 용융지수(ASTM D1238, 190℃/2.16kg) 2~3.5g/10분, 밀도 0.910~0.935g/cm3(ASTM D1505), 인장강도(파단점)(ASTM D638) 100~150kg/cm2, 신율(파단점)(ASTM D638) 500~800%, Vicat 연화점(ASTM D1525 1Kg) 80~100℃, 용융온도 100~120℃인 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 410G, 431G, 512W, 520A, 530G, 531G, 610A, 620A, 620L(제품명, 주식회사 삼성토탈 구입가능) 등이 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니며, 해당 업계에서 사용가능한 것이라면 어느 것이나 제한 없이 사용할 수 있다. 상기 제품 중에서 가 공제품의 슬립성 개선과 내후성, 가공성의 관점에서 530G가 바람직하다.
본 발명에 사용가능한 선형 저밀도 폴리에틸렌으로서는 용융지수(ASTM D1238, 190℃/2.16kg) 2~3.5g/10분, 밀도 0.910~0.925g/cm3(ASTM D1505), 인장강도(파단점)(ASTM D638) 150~250kg/cm2, Vicat 연화점(ASTM D1525 1Kg) 90~100℃, 용융온도 100~120℃인 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 4141C, 4141W, 4220F, 4220S, 4220U, 4222F, 6200F, 8230F, 8400F(제품명, 주식회사 삼성토탈 구입가능) 등이 있으나, 이들에 제한되는 것은 아니며, 해당 업계에서 사용가능한 것이라면 어느 것이나 제한없이 사용할 수 있다. 상기 제품 중에서 투명성 및 인장강도의 관점에서 4141C (부텐-1 등 공단량체 함유)를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 표면 보호용 점착필름에 사용되는 베이스 필름은 상술한 바와 같은 폴리에틸렌계 고분자를 주재로 하여 폴리프로필렌계 고분자를 혼합하여 직선컷팅성을 부여하게 된다.
일반적으로 폴리프로필렌은 석유화학공장에서 나프타를 분해할 때 에틸렌과 함께 생기며, 지글러-나타계 촉매를 핵산 속에서 만들고, 그 속에 프로필렌을 약 70℃, 5atm에서 통하면 쉽게 합성된다. 폴리에틸렌이 단량체로서 CH2=CH2의 구조를 갖는 반면 폴리프로필렌은 CH2=CH(CH3)라는 수소 대신 메틸기(-CH3)가 붙은 단량체를 사용하여 얻어진다. 아이소택틱(isotactic) 구조를 가지며, 따라서 메틸기가 같은 방향으로 정연하게 배열되어 있다. 녹는점은 165℃이고, 밀도는 0.9∼0.91이다.
폴리프로필렌은 가지에 붙어 있는 메틸기의 존재로 인해 폴리에틸렌과 비교하여 결정도가 크다는 성질을 가지며, 폴리에틸렌과의 상극성으로 인해 폴리에틸렌계 베이스 필름 내에서 결정 형태로 고르게 분포할 수 있다. 이는 폴리에틸렌계 베이스 필름의 강도를 더욱 저하시키는 요인이 되며, 특히 도 1에 나타낸 바와 같이 일축연신에 의해 상기 폴리프로필렌의 결정이 일축 방향으로 늘어날 경우, 일축방향, 특히 MD 방향으로의 인장강도 등을 특별히 저하시킬 수 있어, 일축 방향으로 잘 찢어지는 성질을 나타내게 된다.
상기 폴리프로필렌은 상기 폴리에틸렌 100중량부에 대하여 10 내지 500중량부, 바람직하게는 30 내지 300중량부의 비율로 첨가될 수 있으며, 상기 함량이 10중량부 미만이면 충분한 직선컷팅성을 제공할 수 없으며, 500중량부를 초과하는 경우 보호필름으로서 제성능이 미비하여 바람직하지 않다. 사용가능한 폴리프로필렌으로서는 용융지수(ASTM D1238, 190℃/2.16kg) 0.2~1.5g/10분, 밀도 0.900~0.915g/cm3(ASTM D1505), 인장강도(파단점)(ASTM D638) 200~400kg/cm2, 신율(파단점)(ASTM D638) 400% 이상, Izod 충격강도(노치)(Astm D256, 23℃) 40~60 Kg cm/cm, Vicat 연화점(ASTM D1525 1Kg) 140~170℃인 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 고충격성의 BB110, BJ100, BJ300, BJ500, BJ520, BJ600(제품명, 주식회사 삼성토탈에서 구입가능) 등을 사용할 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니며, 해당 업계에서 사용가능한 것이라면 어느 것이나 제한 없이 사용할 수 있다. 이들 제품 중에서 충격강도와 신율의 관점에서 BB110 (PP 블록공중합체)을 사용하는 것이 바 람직하다.
상술한 바와 같은 폴리에틸렌은 칩 혹은 분말형태이고, 폴리프로필렌은 분말형태로서 이들을 니더(Kneader)나 밤바리 믹서와 같은 혼합기를 사용하여 용융 혼련/압출/커팅하여 칩 형태로 한다. 이 때 용융 혼합온도는 특별히 한정되는 것은 아니나, 바람직하게는 100 내지 165℃, 더욱 바람직하게는 100 내지 120℃가 바람직하다. 상기 용융 혼합 온도가 100℃ 미만이면 상기 폴리에틸렌의 용융이 곤란해지고, 상기 용융 혼합 온도가 165℃를 초과하는 경우 폴리프로필렌이 용융되어 버리므로 이들이 입자상으로 분산된 결과물을 얻기가 곤란하다는 문제가 있다.
이를 원료수지로서 사용하여, 필름을 성형하기 위한 압출성형 공정을 실시한다. 이 원료수지는 융점이 낮은 LDPE, LLDPE 매트릭스 상에 융점이 높고, LDPE와 상용성이 적은 폴리프로필렌 분말이 분산되어 있는 형태를 갖는다(도 1의 좌측 참조).
본 발명에 따른 압출성형은 베이스 필름을 구성하는 폴리에틸렌의 특성상 블로운 필름 압출 방법이 바람직하나, T다이에 의한 압출방식에 의하여 압출하는 것도 가능하다.
상기 블로운 압출방식은, 스크류에 의하여 펠릿 형의 수지가 가소화(Plastication)되기 시작하여 배럴 맨 끝 부분에서는 용융상태가 되며, 용융된 수지는 밑에서부터 위로 내부 공기압에 의해 부풀어지며 닙롤(Nip Roll)에 의해 봉합된 채로 권취기에 의해 감기면서 연속적으로 생산된다. 생산 공정상 주요한 조절 변수는 드로우다운(Draw-down)과 블로우업 비(Blow-up Ratio)로서, 이에 의하여 필 름의 최종 두께는 물론 폭의 크기 그리고 물성도 영향을 주게 된다. 필름 물성상 중요한 물성으로는 기계적 강도와 방향성이 있으며, 기계적인 강도와 방향성은 수지자체의 물성에 의해 어느 정도 결정되지만 드로우 다운비나 블로우업비 및 주입되는 송풍의 온도와 양에 의한 냉각 상태에 의해서도 어느 정도 조절이 가능하다.
본 발명에서는 상기 압출 성형 과정에서 드로우 다운비를 증가시켜 세로 방향으로 일축 연신함으로써 가로 및 세로 방향의 인장강도, 신장율 등의 편차가 최대화된 보호필름용 베이스 필름을 얻는 것이 가능하며, 이로 인해 세로 방향으로 잘 찢어지는 보호필름이 얻어지게 된다.
상기와 같이 베이스 필름을 형성한 후, 그 일표면 상에 점착층을 형성하게 되는 바, 실리콘계, 아크릴계, 에폭시계 또는 우레탄계 등의 점착제를 그라비아, 오펫, 키스바, 나이프, 메이어바, 또는 코마법을 이용하여 0.1 내지 10미크론의 두께로 도포하고, 이를 50 내지 250℃의 온도에서 30초 내지 1시간 정도 방치하여 건조하면 용매가 휘발되면서 점착층이 형성된다.
상기 점착층은 추후 보호필름의 제거를 위해서는 지나치게 강한 점착성을 발휘하는 것은 좋지 않으며, 보호필름의 제거시 도광판 상에 이물질을 남기지 않도록 하는 방식으로 형성하는 것이 좋다. 바람직한 점착력은 약 25gf/25mm 수준으로 조절하는 것이 좋다.
특히 보호필름의 제거시 정전기 등이 발생하여 이물질이 도광판에 흡착될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해서는 대전방지성이 상기 보호필름에 부여되는 것이 바람직한 바, 이를 위해서는 도전층이 상기 베이스 필름과 점착층 사이에 형성되거 나, 혹은 베이스 필름 혹은 점착층을 형성시 전도성 고분자, 예를 들어 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 첨가제로서 포함시켜 대전방지성을 부여할 수 있다. 또는 상기 점착층 형성용 점착제로서 전기 전달이 가능한 물질을 직접적으로 사용하는 것도 가능하다.
이하에서는 본 발명을 실시예 및 비교예를 들어 보다 구체적으로 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
그레이 크기가 90미크론인 폴리프로필렌 BB110(제품명, 주식회사 삼성토탈)(용융지수(ASTM D1238, 190℃/2.16kg) 0.60g/10분, 밀도 0.91g/cm3(ASTM D1505), 인장강도(파단점)(ASTM D638) 300kg/cm2, 신율(파단점)(ASTM D638) 500% 이상, Izod 충격강도(노치)(ASTM D256, 23℃) 50(P) Kg cm/cm, Vicat 연화점(ASTM D1525 1Kg) 152℃) 43중량부, 그레이 크기가 70미크론인 선형 저밀도 에틸렌 4141C(제품명, 주식회사 삼성토탈)(용융지수(ASTM D1238, 190℃/2.16kg) 2.4g/10분, 밀도 0.920g/cm3(ASTM D1505), Vicat 연화점(ASTM D1525 1Kg) 93℃. 부텐-1 함유) 33중량부, 및 그레이 크기가 50미크론인 저밀도 폴리에틸렌 530G(제품명, 주식회사 삼성토탈)(용융지수(ASTM D1238, 190℃/2.16kg) 2.8g/10분, 밀도 0.925g/cm3(ASTM D1505), 인장강도(파단점)(ASTM D638) 130kg/cm2, 신율(파단점)(ASTM D638) 700%, Vicat 연화점(ASTM D1525 1Kg) 95℃, 용융온도 112.5℃를 니더 혼합기로 균일하게 용융 혼련/압출/커팅하여 원료수지를 제조하였다.
이 수지를 인플레이션 압출성형장치를 이용하여 필름을 성형하였다. 이때 권취에 의해 방향성을 부여함으로써 두께 40미크론 및 폭 1080mm의 베이스 필름을 얻었다.
상기 베이스 필름의 일면 상에 그라비아 인쇄법을 사용하여 아크릴계 점착제를 약 6미크론의 두께로 코팅한 후, 이를 80℃에서 10분간 방치하여 건조시킴으로써 도광판 표면 보호용 방향성 점착필름을 제조하였다.
비교예 1
상기 실시예 1에서 폴리프로필렌을 사용하지 않은 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 수행하여 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름을 제조하였다.
실험예 1
상기 보호필름의 표면에 대한 SEM 사진을 도 2 및 도 3에 도시한 바, 일축방향으로 연신된 폴리프로필렌을 확인하였다.
아울러 상기 보호필름의 단면을 SEM으로 관찰한 사진을 도 4 및 도 5에 도시한 바, 도 4로부터 베이스 필름이 약 40미크론의 두께로 형성되었으며, 점착층이 약 6미크론의 두께로 형성되었음을 알 수 있다. 또한 도 5로부터 약 10미크론 크기의 폴리프로필렌이 폴리에틸렌 베이스 필름 내에 형성되어 있음을 확인할 수 있다.
실험예 2
상기 실시예 1 및 비교예 1에서 얻어진 표면보호용 점착 필름에 대하여 인장강도, 인장신도, 인열강도 및 건열치수변화율을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
구분 실시예 1 비교예1
길이 폭 길이 폭
인장강도 (KS M 3509:2003) 단위: N/cm2 3170 2850 3350 3270
인장신도 (KS M 3509:2003) 단위: % 446.4 22.5 474 250
인열강도 (KS M 3509:2003) 단위: N/cm 2389 1840 2240 2120
건열치수 변화율 단위: % (+) 신장, (-) 수축 120℃에서 3분 동안 측정 -0.4 -0.2 -0.5 -0.8
상기 표 1의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 도광판 표면 보호용 점착 필름은, 길이와 폭 방향의 인장강도, 인장신도, 인열강도가 큰 차이를 나타내고 있어, 세로 방향으로 잘 찢어지는 성질을 나타내고 있음을 알 수 있으며, 건열치수변화율이 적어 내열성이 우수함을 알 수 있다.
실험예 3
상기 실시예 1에서 얻어진 점착 필름을 도광판 상에 부착시킨 후, 이를 소정 크기로 잘라내어 단면을 육안으로 확인하였다. 확인 결과 미세 절단 찌꺼기가 발생하지 않았으며, 잘라 낸 단면에서도 절단 칼날로 인한 보호필름의 열융접이 발생하지 않았음을 확인하였다.
더불어, 상기 보호필름을 도광판으로부터 제거하여 이물질의 잔류 여부를 확인한 결과, 어떠한 이물질도 잔류하지 않음을 확인하였다.
본 발명에 따른 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름은 일축 방향으로 잘 찢어지는 성질을 나타내어 상기 보호필름을 채용한 도광판의 절단시 절단 찌꺼기가 남지 않아 도광판에 미치는 영향을 최소화시킬 수 있으며, 내열성 등이 개선됨으로 인해 절단칼날로 인한 보호필름의 열융접이 발생하지 않게 된다.

Claims (9)

  1. 세로방향으로 일축연신되고, 폴리프로필렌계 고분자를 포함하는 폴리에틸렌계 베이스 필름; 및
    상기 베이스 필름 상에 형성되는 점착층을 구비하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리에틸렌이 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 혹은 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스 필름이 20 내지 60미크론의 두께를 가지며, 상기 점착층이 0.1 내지 10미크론의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 폴리프로필렌계 고분자의 함량이 상기 폴리에틸렌 100중량부에 대하여 10 내지 500중량부인 것을 특징으로 하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 폴리프로필렌계 고분자의 용융온도가 100 내지 120℃ 이며, 상기 폴리에틸렌의 용융온도가 165℃ 이상인 것을 특징으로 하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름.
  6. 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌의 혼합물을 컴파운딩하는 단계;
    상기 혼합물을 압출성형함으로써 일축방향으로의 방향성을 부여하여 베이스 필름을 형성하는 단계; 및
    상기 베이스 필름의 일표면상에 점착층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 폴리에틸렌이 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 혹은 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름의 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 컴파운딩이 100 내지 165℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 도광판 표면 보호용 방향성 점착 필름을 구비하는 도광판.
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