KR100726794B1

KR100726794B1 - 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한원-칩화된 수신칩.

Info

Publication number: KR100726794B1
Application number: KR1020050067808A
Authority: KR
Inventors: 정민수; 김보은; 김본기
Original assignee: 인티그런트 테크놀로지즈(주)
Priority date: 2005-07-26
Filing date: 2005-07-26
Publication date: 2007-06-11
Also published as: CN1905403A; EP1753028A2; US20070047870A1; KR20070013477A

Abstract

본 발명은 반도체 칩(chip)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지상파 디지털 멀티미디어 방송(Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting; T-DMB), 위성 디지털 멀티미디어 방송(Satellite Digital Multimedia Broadcasting; S-DMB) 또는 WiBro(Wireless Broadband Internet) 통신을 위한 수신칩을 하나의 칩으로 구현한 수신칩에 관한 것이다.

본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩, 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩, 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질를 포함하되, 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 공통회로물질 상에 적층되어 접합 되고, 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩(wire-bonding)되는 것을 특징으로 이루어진다.

DMB, WiBro, SiP, SoC, CHIP

Description

이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩.{RECEIVER CHIP MADE IN ONE-CHIP WHICH IS FORMED ON UNIFORMED MATERIAL RECEIVING PATHS OF DUAL FREQUENCY BAND}

도 1a는 종래의 S-DMB(Satellite Digital Multimedia Broadcasting) 신호를 수신하기 위한 수신칩과 T-DMB(Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting) 신호를 수신하기 위한 수신칩을 이용하여 수신기에 구성한 것을 설명하기 위하여 도시한 블록도이다.

도 1b 및 도 1c는 종래의 서로 다른 주파수 대역을 가지는 수신 칩을 이용하여 수신기에 구성한 것을 설명하기 위하여 도시한 블록도이다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 T-DMB 방송과 S-DMB 방송을 수신할 수 있는 단일 칩을 이용하여 본 발명의 우수성을 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 S-DMB 방송과 WiBro(Wireless Broadband Internet) 방식의 통신 신호를 수신할 수 있는 단일 칩을 이용하여 본 발명의 우수성을 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 T-DMB 방송과 WiBro 방식의 통신 신호를 수신할 수 있는 단일 칩을 이용하여 본 발명의 우수성을 설명하기 위 하여 도시한 것이다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 2개의 수신칩이 적층되어 공통회로물질 상에 접합 되며, 각각의 수신칩에서 특성이 같아 공유될 수 있는 패드를 상호 연결하여 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 2개의 수신칩을 공통회로물질 상에 이웃하게 접합하고, 각각의 수신칩에서 공유할 수 있는 패드를 연결하여 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 2개의 수신 블록과 각각의 수신 블록에서 공유할 수 있는 공통의 회로를 공통블록을 형성하여 모두 공통회로물질 상에 구현하여 원-칩화하고 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 2개의 수신칩이 적층되어 공통회로물질 상에 접합 되며, 각각의 수신칩에서 특성이 같아 공유될 수 있는 패드를 상호 연결하여 패키징한 실례를 보인 것이다.

도 1a는 종래의 S-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩과 T-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩을 이용하여 수신기에 구성한 것을 설명하기 위하여 도시한 블록도이다.

도시된 바와 같이, S-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩(111)과 T-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩(121)을 이용하여 표시장치(140)에 디스플레이 하기 위한 수신기이다.

즉, S-DMB 수신칩(111)에서 출력된 신호는 S-DMB 복조기(112)에 의해서 복조 되며, 복조 된 신호는 AV 디코더(113)에 의해 영상신호로 변환되어 표시장치(140)로 디스플레이 된다.

같은 방법으로, T-DMB 수신칩(121)에서 출력된 신호는 T-DMB 복조기(122)에 의해서 복조 되며, 복조 된 신호는 AV 디코더(123)에 의해 영상신호로 변환되어 표시장치(140)로 디스플레이 된다.

이렇게 수신기를 구성할 경우, 각각 다른 주파수 대역을 수신하기 위하여 수신칩(111, 121), 복조기(112, 122) 및 AV 디코더(113, 123)가 각각 구성돼야 한다.

결국, 이러한 구성에 의하여 수신기의 부피가 증가하고, 소비전력이 높아지며, 공정이 복잡하여 생산성이 나빠지는 단점이 있다.

도 1b에 도시된 바와 같이, S-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩(111)과 WiBro 신호를 수신하기 위한 수신칩(131)을 이용하여 표시장치(140)에 디스플레이 하기 위한 수신기이다.

같은 방법으로, WiBro 수신칩(131)에서 출력된 신호는 WiBro 처리기(132)에 의해서 처리되어 표시장치(140)로 디스플레이 된다.

여기서, WiBro는 Wireless Broadband Internet의 약자로 무선 휴대인터넷 서비스를 지칭하는 것으로, 표시장치(140)에 무선인터넷 화면을 디스플레이 한다.

도 1c에 도시된 바와 같이, T-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩(121)과 WiBro 신호를 수신하기 위한 수신칩(131)을 이용하여 표시장치(140)에 디스플레이 하기 위한 수신기이다.

T-DMB 수신칩(121)과 WiBro 수신칩(131)을 이용한 수신기는 도 1b에서 설명한 것으로 이해될 수 있다.

결국, 도 1b와 도 1c의 구성에 의하여 수신기는 부피가 증가하고, 소비전력이 높아지며, 공정이 복잡하여 생산성이 나빠지는 단점이 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 수신기의 전체 소비전력 을 감소하기 위하여 2중 대역 주파수의 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되도록 수신칩을 형성하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 수신기의 크기를 감소하기 위하여 2중 대역 주파수의 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되도록 수신칩을 형성하는데 그 목적이 있다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩; 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩; 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 공통회로물질 상에 적층되어 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩(wire-bonding)되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상술항 제1 본딩부 및 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통회로물질의 공통패드는 서로 와이어-본딩되는 것이 바람직하다.

여기서, 상술한 제1 본딩부 및 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통회로물질의 공통패드는 서로 와이어-본딩되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩; 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩; 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 공통회로물질 상에 이웃하게 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상술한 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제1 수신블록, 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제2 수신블록, 및 상기 제1 수신블록 및 제2 수신블록에서 공통으로 이용되는 공통블록은 서로 아이솔레이션되고, 상기 제1 수신블록, 제2 수신블록 및 공통블록은 하나의 칩에 형성되어 공통회로물질 상에 접합 되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상술한 공통블록은 위상고정루프(Phase Locked Loop), 국부발진기(Local Oscillator) 또는 위상국부발진기(Phase Local Oscillator) 중 어느 하나 이상을 포함하는 갓이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지는 제1 수신칩; 와이브로(WiBro) 방식으로 통신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가지는 제2 수신칩; 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩을 공통회로물질 상에 적층하여 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상술한 제1 수신칩은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지는 제1 수신칩; 와이브로 통신을 하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가지는 제2 수신칩; 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩을 공통회로물질 상에 서로 이웃하게 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제1 수신블록, 와이브로 통신을 하는 제2 수신블록, 및 상기 제1 수신블록 및 제2 수신블록에서 공통으로 이용되는 공통블록은 서로 아이솔레이션되고, 상기 제1 수신블록, 제2 수신블록 및 공통블록은 공통회로물질 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상술한 공통블록은 위상고정루프, 국부발진기 또는 위상국부발진기 중 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 상술한 디지털 멀티미디어 방송 수신블록은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신블록 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신블록 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 T-DMB 방송과 S-DMB 방송을 수신할 수 있는 단일 칩을 이용한 수신기를 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도시된 바와 같이, 수신칩(200)은 S-DMB 수신칩(210)과 T-DMB 수신칩(220)을 포함하고, 수신칩(200)에서 수신된 신호를 복조기(230)에서 방송신호를 뽑아내며, 디코더(240)에 의하여 영상신호를 축출하여 표시장치(250)에 S-DMB 또는 T-DMB 방송을 디스플레이 한다.

즉, S-DMB 수신칩(210)과 T-DMB 수신칩(220)을 SiP(System In Package) 기술을 이용하여 단일 패키징을 하고, 공유할 수 있는 핀들은 서로 연결되도록 패키징을 하여 수신칩(200)의 외부에 최소한의 핀들로만 구성하는 것이다.

또한, 단일 수신칩(200)으로 패키징 된 칩을 이용하면 하나의 복조기(230)와 디코더(240)만으로 구성되에 수신기의 성능이 향상된다.

즉, 단일 수신칩(200)은 면적을 최소화하고, 소비전력을 낮출 수 있다.

결국, 이렇게 구성하는 것으로 종래의 S-DMB 방송과 T-DMB 방송을 수신하기 위하여 S-DMB 수신칩(210)과 T-DMB 수신칩(220)을 구성하고, 각각의 수신칩(210, 220)에 따라 복조기(230) 및 디코더(240)를 구성하여 수신기를 구성하던 종래의 문제점을 해결하였다.

여기서, S-DMB 수신칩(210)은 다이버시티 기법을 이용하는 Dual S-DMB 수신칩으로 구성될 경우 S-DMB 수신 성능이 더욱 향상된다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 S-DMB 방송과 WiBro 방식의 통신 신호를 수신할 수 있는 단일 칩을 이용한 수신기를 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도시된 바와 같이, 수신칩(300)은 S-DMB 수신칩(310)과 WiBro 수신칩(320)을 포함하고, S-DMB 수신칩(310)에서 수신된 신호를 복조기(330)에서 방송신호를 뽑아내며, 디코더(340)에 의하여 영상신호를 축출하여 표시장치(350)에 S-DMB 방송을 디스플레이 하며, WiBro 수신칩(320)을 이용하여 통신되는 신호는 처리장치(360)에 의하여 표시장치(350)에 디스플레이 한다.

여기서, WiBro는 무선 휴대인터넷 서비스를 지칭하는 것으로, 표시장치(350)에 무선인터넷 화면을 디스플레이 한다.

즉, S-DMB 수신칩(310)과 WiBro 수신칩(320)을 SiP 기술을 이용하여 단일 패키징을 하고, 공유할 수 있는 핀들은 서로 연결하여 패키징을 하여 수신칩(300)의 외부에 최소한의 핀들로 구성하는 것이다.

또한, 단일 수신칩(300)으로 패키징 된 칩을 이용하면 전반적으로 수신기의 성능이 향상된다.

즉, 단일 수신칩(300)은 면적을 최소화하고, 소비전력을 낮출 수 있다.

결국, 이렇게 구성하는 것으로 종래의 S-DMB 방송과 WiBro 신호를 수신하기 위하여 S-DMB 수신칩(310)과 WiBro 수신칩(320)을 구성하여 수신기를 구성하던 종래의 문제점을 해결하였다.

여기서, S-DMB 수신칩(310)은 다이버시티 기법을 이용하는 Dual S-DMB 수신칩으로 구성될 경우 S-DMB 수신 성능이 더욱 향상된다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 T-DMB 방송과 WiBro 방식의 통신 신호를 수신할 수 있는 단일 칩을 이용한 수신기를 설명하기 위하여 도시한 것이다.

도시된 바와 같이, 수신칩(400)은 T-DMB 수신칩(410)과 WiBro 수신칩(420)을 포함하고, T-DMB 수신칩(410)에서 수신된 신호를 복조기(430)에서 방송신호를 뽑아내며, 디코더(440)에 의하여 영상신호를 축출하여 표시장치(450)에 T-DMB 방송을 디스플레이 하며, WiBro 수신칩(420)을 이용하여 통신되는 신호는 처리장치(460)에 의하여 표시장치(450)에 디스플레이 한다.

여기서, WiBro는 무선 휴대인터넷 서비스를 지칭하는 것으로, 표시장치(450)에 무선인터넷 화면을 디스플레이 한다.

즉, T-DMB 수신칩(410)과 WiBro 수신칩(420)을 SiP 기술을 이용하여 단일 패키징을 하고, 공유할 수 있는 핀들은 서로 연결하여 패키징을 하여 수신칩(400)의 외부에 최소한의 핀들로 구성하는 것이다.

또한, 단일 수신칩(400)으로 패키징 된 칩을 이용하면 전반적으로 수신기의 성능이 향상된다.

즉, 단일 수신칩(400)은 면적을 최소화하고, 소비전력을 낮출 수 있다.

결국, 이렇게 구성하는 것으로 종래의 T-DMB 방송과 WiBro 신호를 수신하기 위하여 T-DMB 수신칩(410)과 WiBro 수신칩(420)을 구성하여 수신기를 구성하던 종래의 문제점을 해결하였다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 2개의 수신칩이 적층(stack)되어 공통회로물질 상에 접합 되며, 각각의 수신칩에서 특성이 같아 공유될 수 있는 패드를 상호 연결하여 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다.

여기서, 2개의 수신칩은 S-DMB 수신칩, 다이버시티 S-DMB 수신칩, T-DMB 수신칩 또는 WiBro 수신칩 중 어느 두 가지의 수신칩으로 조합할 수 있다.

본 설명에서는 S-DMB 수신칩과 T-DMB 수신칩을 예를 들어 설명하지만, S-DMB 수신칩과 T-DMB 수신칩, S-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩, T-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩, 다이버시티 S-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩으로 구성할 수 있는 것은 당 업계에 자명하다.

도시된 바와 같이, S-DMB 수신칩(510)은 공통회로물질(530) 상에 위치되어 외부와 아이솔레이션 되고, T-DMB 수신칩(520)은 S-DMB 수신칩(510) 상에 적층되고 접합 된다.

여기서, T-DMB 수신칩(520)는 T-DMB 신호를 수신하기 위한 m(m은 자연수)개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지고, S-DMB 수신칩(510)은 S-DMB 신호를 수신하기 위한 n(n은 자연수)개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가진다.

또한, T-DMB 수신칩(520)과 S-DMB 수신칩(510)을 k(k는 자연수)개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 가지는 공통회로물질(530) 상에 적층(stack) 하고 접합하고, 제1 본딩부의 패드와 제2 본딩부의 패드를 공통회로물질의 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩(wire-bonding)한 후 패키징한다.

즉, S-DMB 수신칩(510)과 T-DMB 수신칩(520)에서 각각 서로 공유할 수 있는 패드(540)들은 패키지 안에서 수신칩 간 와이어-본딩하는 것이다.

결국, 제3 본딩부의 패드의 수(k)는 제1 본딩부의 패드의 수(m)와 제2 본딩부의 패드의 수(n)를 합한 것(m+n)보다 작은 수(k<m+n)로 구성된다.

또한, S-DMB 수신칩(510)은 다이버시티 기법을 이용하는 수신칩으로 형성할 경우에는 종래의 기술을 이용하여 따로따로 수신칩을 구성하여 수신기를 제작할 경우보다 전체적으로 수신기의 크기가 작아진다.

여기서, S-DMB 수신칩(510)과 T-DMB 수신칩(520)은 S-DMB 수신칩(510)이 다이버시티 기법을 사용하지 않을 경우에는 S-DMB 수신칩(510)과 T-DMB 수신칩(520)의 적층 되는 순서가 변경될 수 있다.

즉, T-DMB 수신칩(520) 상에 S-DMB 수신칩(510)이 적층 될 수 있다.

또한, 이러한 구조에 의하여 공통회로물질 상에 각각의 수신칩을 적층하여 접합하고, 각각의 수신칩에서 공통으로 사용할 수 있는 패드를 서로 와이어-본딩한 후 패키징하는 것으로 수신기의 소비전력을 감소한다.

도시된 바와 같이, S-DMB 수신칩(610)은 공통회로물질(630) 상에 위치되어 외부와 아이솔레이션 되고, T-DMB 수신칩(620)은 S-DMB 수신칩(610)과 이웃하게 위치되어 외부와 아이솔레이션 된다.

여기서, T-DMB 수신칩(620)는 T-DMB 신호를 수신하기 위한 m(m은 자연수)개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지고, S-DMB 수신칩(610)은 S-DMB 신호를 수신하기 위한 n(n은 자연수)개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가진다.

또한, T-DMB 수신칩(620)과 S-DMB 수신칩(610)을 k(k는 자연수)개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 가지는 공통회로물질(630) 상에 이웃하게 접합하고, 제1 본딩부의 패드와 제2 본딩부의 패드를 공통회로물질의 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩한 후 패키징한다.

즉, S-DMB 수신칩(610)과 T-DMB 수신칩(620)에서 각각 서로 공유할 수 있는 패드(640)들은 패키지 안에서 수신칩(610, 620) 간 와이어-본딩하는 것이다.

또한, S-DMB 수신칩(610)은 다이버시티 기법을 이용하는 수신칩으로 형성할 경우에는 종래의 기술을 이용하여 따로따로 수신칩을 구성하여 수신기를 제작할 경우보다 전체적으로 수신기의 크기가 작아진다.

또한, 이러한 구조에 의하여 공통회로물질 상에 각각의 수신칩을 이웃하게 접합하고, 각각의 수신칩에서 공통으로 사용할 수 있는 패드를 서로 와이어-본딩한 후 패키징하는 것으로 수신기의 소비전력을 감소한다.

여기서, 2개의 수신블록은 S-DMB 수신블록, 다이버시티 S-DMB 수신블록, T-DMB 수신블록 또는 WiBro 수신블록 중 어느 두 가지의 수신블록으로 조합할 수 있다.

본 설명에서는 S-DMB 수신블록과 T-DMB 수신블록을 예를 들어 설명하지만, S-DMB 수신블록과 T-DMB 수신블록, S-DMB 수신블록과 WiBro 수신블록, T-DMB 수신블록과 WiBro 수신블록, 다이버시티 S-DMB 수신블록과 WiBro 수신블록으로 구성할 수 있는 것은 당 업계에 자명하다.

도시된 바와 같이, S-DMB 수신블록(710), T-DMB 수신블록(720) 및 공통블록(미도시)은 하나의 칩(740)에 형성되어 공통회로물질(730) 상에 접합 된다.

여기서, 공통블록(미도시)은 S-DMB 수신블록(710) 및 T-DMB 수신블록(720)에 서 공통으로 사용하는 회로를 형성하는 것으로, 위상고정루프(Phase Locked Loop), 국부발진기(Local Oscillator) 또는 위상국부발진기(Phase Local Oscillator)와 같은 회로를 구성하게 된다.

또한, S-DMB 수신블록(710)은 다이버시티 기법을 이용하는 수신블록으로 형성할 경우에는 종래의 기술을 이용하여 따로따로 수신칩을 구성하여 수신기를 제작할 경우보다 전체적으로 수신기의 크기가 작아진다.

또한, 이러한 구조에 의하여 하나의 칩에 각각의 수신블록을 형성하고, 각각의 수신블록에서 공통으로 사용할 수 있는 공통블록으로 형성 후 공통회로물질 상에 형성하여 패키징하는 것으로 수신기의 소비전력을 감소한다.

도시된 바와 같이, 수신칩은 S-DMB 수신칩(810) 상면에 T-DMB 수신칩(820)이 적층되고, S-DMB 수신칩(810)과 T-DMB 수신칩(820)에서 공통으로 연결할 수 있는 패드(830)를 서로 와이어-본딩으로 연결한다.

즉, 공유할 수 있는 패드를 서로 연결하여 패키징하면 외부에 도출되는 핀수는 각각의 수신칩을 따로 회로 구성할 경우의 핀 수보다 감소하게 된다.

이러한 구성에 의하여, 수신칩을 이용한 수신기 제작에 있어서, 수신기의 부피가 감소하고, 수신칩의 수신단의 회로가 간단해지며, 수신기의 소비전력이 감소하고, 공정이 단순화되어 생산성이 증가하게 된다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되도록 수신칩을 형성하고, 상기 수신칩을 이용하여 수신기를 제작하 는 것으로 수신기의 전체 소비전력이 감소하는데 그 효과가 있다.

또한, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되도록 수신칩을 형성하고, 상기 수신칩을 이용하여 수신기를 제작하는 것으로 수신기를 소형화하는데 그 효과가 있다.

Claims

지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩;

위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩; 및

다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;

를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 상기 공통회로물질 상에 적층되어 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 상기 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩(wire-bonding)되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
제1항에 있어서,

상기 제1 본딩부 및 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩;

위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩; 및

다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;

를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 상기 공통회로물질 상에 이웃하게 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 상기 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
제3항에 있어서,

상기 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제1 수신블록, 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제2 수신블록, 및 상기 제1 수신블록 및 제2 수신블록에서 공통으로 이용되는 공통블록은 서로 아이솔레이션되고,

상기 제1 수신블록, 제2 수신블록 및 공통블록은 하나의 칩에 형성되어 공통회로물질 상에 접합 되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
제5항에 있어서,

상기 공통블록은 위상고정루프(Phase Locked Loop), 국부발진기(Local Oscillator) 또는 위상국부발진기(Phase Local Oscillator) 중 어느 하나 이상을 포함하는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지는 제1 수신칩;

와이브로(WiBro) 방식으로 통신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가지는 제2 수신칩; 및

다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;

를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩을 상기 공통회로물질 상에 적층하여 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 상기 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
제7항에 있어서,

상기 제1 수신칩은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 중 어느 하나인, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
제7항에 있어서,

상기 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지는 제1 수신칩;

와이브로 통신을 하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가지는 제2 수신칩; 및

다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;

를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩을 상기 공통회로물질 상에 서로 이웃하게 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 상기 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
제10항에 있어서,

상기 제1 수신칩은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 중 어느 하나인, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
제10항에 있어서,

상기 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩.
디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제1 수신블록, 와이브로 통신을 하는 제2 수신블록, 및 상기 제1 수신블록 및 제2 수신블록에서 공통으로 이용되는 공통블록은 서로 아이솔레이션되고,

상기 제1 수신블록, 제2 수신블록 및 공통블록은 공통회로물질 상에 형성되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 단일물질 상에 형성되는 수신칩.
제13항에 있어서,

상기 공통블록은 위상고정루프, 국부발진기 또는 위상국부발진기 중 어느 하나 이상을 포함하는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 단일물질 상에 형성되는 수신칩.
제13항에 있어서,

상기 디지털 멀티미디어 방송 수신블록은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신블록 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신블록 중 어느 하나인, 2중 대역 주파수 수신 경로가 단일물질 상에 형성되는 수신칩.