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KR100726794B1 - Receiver chip made in one-chip which is formed on uniformed material receiving paths of dual frequency band - Google Patents

Receiver chip made in one-chip which is formed on uniformed material receiving paths of dual frequency band

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KR100726794B1
KR100726794B1 KR20050067808A KR20050067808A KR100726794B1 KR 100726794 B1 KR100726794 B1 KR 100726794B1 KR 20050067808 A KR20050067808 A KR 20050067808A KR 20050067808 A KR20050067808 A KR 20050067808A KR 100726794 B1 KR100726794 B1 KR 100726794B1
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KR
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chip
semiconductor
monolithic
substrate
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KR20050067808A
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김보은
김본기
정민수
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인티그런트 테크놀로지즈(주)
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Abstract

The present invention relates to a receiver chip formed on a monolithic semiconductor integrated circuit substrate. The receiver chip comprises a first receiver chip for receiving terrestrial digital multimedia broadcasting signals, a second receiver chip for receiving satellite digital multimedia broadcasting signals, and the monolithic semiconductor integrated circuit substrate. The first and second receiver chips are stacked and bonded on the monolithic semiconductor integrated circuit substrate.

Description

이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩.{RECEIVER CHIP MADE IN ONE-CHIP WHICH IS FORMED ON UNIFORMED MATERIAL RECEIVING PATHS OF DUAL FREQUENCY BAND} Dual frequency band han won implement a receive path in the same material - a single chip received chip {RECEIVER CHIP MADE IN ONE-CHIP WHICH IS FORMED ON UNIFORMED MATERIAL RECEIVING PATHS OF DUAL FREQUENCY BAND}

도 1a는 종래의 S-DMB(Satellite Digital Multimedia Broadcasting) 신호를 수신하기 위한 수신칩과 T-DMB(Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting) 신호를 수신하기 위한 수신칩을 이용하여 수신기에 구성한 것을 설명하기 위하여 도시한 블록도이다. Figure 1a is shown to demonstrate that by using the reception chip for receiving a conventional S-DMB (Satellite Digital Multimedia Broadcasting) receiver chip and a T-DMB (Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting) for receiving a signal the signal is configured to receiver a block diagram.

도 1b 및 도 1c는 종래의 서로 다른 주파수 대역을 가지는 수신 칩을 이용하여 수신기에 구성한 것을 설명하기 위하여 도시한 블록도이다. Figure 1b and Figure 1c is a block diagram illustrating a block to illustrate that configure the receiver using the reception chip having a conventional different frequency bands.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 T-DMB 방송과 S-DMB 방송을 수신할 수 있는 단일 칩을 이용하여 본 발명의 우수성을 설명하기 위하여 도시한 것이다. Figure 2 illustrates to explain the superiority of the invention using a single chip that is capable of receiving a T-DMB and S-DMB broadcasting broadcast, implemented in accordance with various embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 S-DMB 방송과 WiBro(Wireless Broadband Internet) 방식의 통신 신호를 수신할 수 있는 단일 칩을 이용하여 본 발명의 우수성을 설명하기 위하여 도시한 것이다. Figure 3 illustrates to explain the superiority of the invention using a single chip that can receive the communication signal from the way the S-DMB broadcasting and (Wireless Broadband Internet) WiBro, implemented in accordance with various embodiments of the present invention.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 T-DMB 방송과 WiBro 방식의 통신 신호를 수신할 수 있는 단일 칩을 이용하여 본 발명의 우수성을 설명하기 위 하여 도시한 것이다. Figure 4 illustrates the above illustrating the superiority of the invention using a single chip that can receive a T-DMB broadcasting system and the WiBro communication signals implemented in accordance with various embodiments of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 2개의 수신칩이 적층되어 공통회로물질 상에 접합 되며, 각각의 수신칩에서 특성이 같아 공유될 수 있는 패드를 상호 연결하여 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다. 5 is shown to illustrate the packaging is joined to the second is of the receiving chip is stacked common circuit material according to an embodiment of the present invention, to interconnect the pads, which can be equal to the characteristic shared by each of the receiving chip one will.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 2개의 수신칩을 공통회로물질 상에 이웃하게 접합하고, 각각의 수신칩에서 공유할 수 있는 패드를 연결하여 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다. 6 illustrates to explain the neighboring bonded to two reception chip according to another embodiment of the present invention on a common circuit material, and the packaging by connecting the pad that can be shared by each of the receiving chip.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 2개의 수신 블록과 각각의 수신 블록에서 공유할 수 있는 공통의 회로를 공통블록을 형성하여 모두 공통회로물질 상에 구현하여 원-칩화하고 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다. To a single chip and package-7 it is both to form a two received blocks and common blocks with a common circuit can be shared in each received block of according to an embodiment of the present invention implemented on a common circuit material by source It illustrates to explain.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 2개의 수신칩이 적층되어 공통회로물질 상에 접합 되며, 각각의 수신칩에서 특성이 같아 공유될 수 있는 패드를 상호 연결하여 패키징한 실례를 보인 것이다. Figure 8 is a two received chips in accordance with one embodiment of the present invention stacked and bonded on a common circuit material, it showed a packaging instance to interconnect the pad, which may be equal to the characteristic shared by each of the receiving chip.

본 발명은 반도체 칩(chip)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지상파 디지털 멀티미디어 방송(Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting; T-DMB), 위성 디지털 멀티미디어 방송(Satellite Digital Multimedia Broadcasting; S-DMB) 또는 WiBro(Wireless Broadband Internet) 통신을 위한 수신칩을 하나의 칩으로 구현한 수신칩에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor chip (chip), more particularly to a terrestrial DMB (Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting; T-DMB), satellite DMB (Satellite Digital Multimedia Broadcasting; S-DMB) or a WiBro (Wireless Broadband Internet) relates to a receiver chip for communication to the received chip implemented on a single chip.

도 1a는 종래의 S-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩과 T-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩을 이용하여 수신기에 구성한 것을 설명하기 위하여 도시한 블록도이다. Figure 1a is a block diagram illustrating a block to illustrate that by using the reception chip for receiving a reception for receiving a conventional S-DMB and T-DMB signal chip signal configured in the receiver.

도시된 바와 같이, S-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩(111)과 T-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩(121)을 이용하여 표시장치(140)에 디스플레이 하기 위한 수신기이다. A receiver for displaying the like, the receiving chip 111 and the display device 140 by using the reception chip 121 for receiving a T-DMB signal for receiving an S-DMB signal shown.

즉, S-DMB 수신칩(111)에서 출력된 신호는 S-DMB 복조기(112)에 의해서 복조 되며, 복조 된 신호는 AV 디코더(113)에 의해 영상신호로 변환되어 표시장치(140)로 디스플레이 된다. That is, the signals output from the S-DMB receiver chip 111 is displayed in a S-DMB demodulator and demodulated by the 112, the demodulated signal is converted into a video signal by the AV decoder 113, a display device 140, do.

같은 방법으로, T-DMB 수신칩(121)에서 출력된 신호는 T-DMB 복조기(122)에 의해서 복조 되며, 복조 된 신호는 AV 디코더(123)에 의해 영상신호로 변환되어 표시장치(140)로 디스플레이 된다. In the same way, the signal output from the T-DMB receiver chip 121 is demodulated by the T-DMB demodulator 122, the demodulated signal is converted into a video signal by the AV decoder 123, a display device 140, It is displayed at.

이렇게 수신기를 구성할 경우, 각각 다른 주파수 대역을 수신하기 위하여 수신칩(111, 121), 복조기(112, 122) 및 AV 디코더(113, 123)가 각각 구성돼야 한다. This case to configure the receiver, the receiving chip 111 and 121, demodulators 112 and 122 and the AV decoder 113 and 123 for each receiving a different frequency band that should be configured respectively.

결국, 이러한 구성에 의하여 수신기의 부피가 증가하고, 소비전력이 높아지며, 공정이 복잡하여 생산성이 나빠지는 단점이 있다. After all, by this arrangement, and the volume of the receiver is increased, it becomes higher the power consumption, there is a disadvantage that the process is complicated and productivity deteriorates.

도 1b 및 도 1c는 종래의 서로 다른 주파수 대역을 가지는 수신 칩을 이용하여 수신기에 구성한 것을 설명하기 위하여 도시한 블록도이다. Figure 1b and Figure 1c is a block diagram illustrating a block to illustrate that configure the receiver using the reception chip having a conventional different frequency bands.

도 1b에 도시된 바와 같이, S-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩(111)과 WiBro 신호를 수신하기 위한 수신칩(131)을 이용하여 표시장치(140)에 디스플레이 하기 위한 수신기이다. As shown in Figure 1b, a receiver for displaying the received display chip with the receiving chip 131 for receiving 111 and the WiBro signal device 140 to receive the S-DMB signal.

즉, S-DMB 수신칩(111)에서 출력된 신호는 S-DMB 복조기(112)에 의해서 복조 되며, 복조 된 신호는 AV 디코더(113)에 의해 영상신호로 변환되어 표시장치(140)로 디스플레이 된다. That is, the signals output from the S-DMB receiver chip 111 is displayed in a S-DMB demodulator and demodulated by the 112, the demodulated signal is converted into a video signal by the AV decoder 113, a display device 140, do.

같은 방법으로, WiBro 수신칩(131)에서 출력된 신호는 WiBro 처리기(132)에 의해서 처리되어 표시장치(140)로 디스플레이 된다. In the same way, the signal output from the received WiBro chip 131 is displayed at a display device 140 are processed by the WiBro processor 132.

여기서, WiBro는 Wireless Broadband Internet의 약자로 무선 휴대인터넷 서비스를 지칭하는 것으로, 표시장치(140)에 무선인터넷 화면을 디스플레이 한다. Here, WiBro displays a to refer to the wireless portable Internet service is an abbreviation of Wireless Broadband Internet, wireless Internet screen on the display device 140.

도 1c에 도시된 바와 같이, T-DMB 신호를 수신하기 위한 수신칩(121)과 WiBro 신호를 수신하기 위한 수신칩(131)을 이용하여 표시장치(140)에 디스플레이 하기 위한 수신기이다. As it is shown in Figure 1c, a receiver for display on the receiving chip 121 and the display device 140 by using the reception chip 131 for receiving a WiBro signal for receiving a T-DMB signal.

T-DMB 수신칩(121)과 WiBro 수신칩(131)을 이용한 수신기는 도 1b에서 설명한 것으로 이해될 수 있다. Receiver Using the T-DMB receiver chip 121 and the received WiBro chip 131 may be understood as described in Figure 1b.

결국, 도 1b와 도 1c의 구성에 의하여 수신기는 부피가 증가하고, 소비전력이 높아지며, 공정이 복잡하여 생산성이 나빠지는 단점이 있다. After all, by configuring the receiver of Figure 1b and Figure 1c becomes high to increase the bulk and power consumption, there is a disadvantage that the process is complicated and productivity deteriorates.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 수신기의 전체 소비전력 을 감소하기 위하여 2중 대역 주파수의 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되도록 수신칩을 형성하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention for solving the aforementioned problems is, in order to reduce the overall power consumption of the receiver, it is an object to form a reception chip in the receive path of the second frequency band to be formed on a common circuit material.

본 발명의 다른 목적은, 수신기의 크기를 감소하기 위하여 2중 대역 주파수의 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되도록 수신칩을 형성하는데 그 목적이 있다. It is another object of the present invention, in order to reduce the size of the receiver, it is an object to form a reception chip in the receive path of the second frequency band to be formed on a common circuit material.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩; One won implemented on a dual frequency equal to the band receive path material according to the present invention for solving the above-mentioned problems - the single chip receiver chip claim including a first bonding equipped with a plurality of pads for receiving a terrestrial digital multimedia broadcasting 1 receives the chip; 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩; Second receiving chip including the second bonding portion comprises a plurality of pads for receiving a satellite digital multimedia broadcasting; 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 공통회로물질 상에 적층되어 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩(wire-bonding)되는 것을 특징으로 한다. And a plurality of materials common circuit to the pad is included having a third bonding portion; including, but the first receiver chip and a second receiving chip is bonded are stacked on a common circuit material, the pad of the first bonding portion or characterized in that the bonding (wire-bonding) - 2 bonding wires to the parts of the pad parts of the third bonding pads.

여기서, 상술항 제1 본딩부 및 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통회로물질의 공통패드는 서로 와이어-본딩되는 것이 바람직하다. Here, the above-described wherein the first bonding portion and the common pad of the common circuit materials that can be used in common in the second bonding pad portion are different from each wire - is preferably bonded.

여기서, 상술한 제1 본딩부 및 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통회로물질의 공통패드는 서로 와이어-본딩되는 것이 바람직하다. Here, another wire is a common pad on the circuit common materials that may be used at any part of the above-described first bonding pad portion and the second bonding - preferably bonded.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩; Further, the won implemented on the same dual band receive path material according to the invention the first reception chip to a single chip receiver chip comprises a first bonding equipped with a plurality of pads for receiving a terrestrial digital multimedia broadcasting; 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩; Second receiving chip including the second bonding portion comprises a plurality of pads for receiving a satellite digital multimedia broadcasting; 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 공통회로물질 상에 이웃하게 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는 것을 특징으로 한다. And a plurality of materials common circuit to the pad is included having a third bonding portion; including, but the first receiver chip and a second receiving chip is bonded to adjacent on a common circuit material, the pad of the first bonding portion or characterized in that the bonding-wire to a second bonding pad portion the pad portion third bonding.

여기서, 상술한 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는 것이 바람직하다. Here, that can be used in common in the pad portion above the first bonding pad portion and the second bonding pads are common to each other wire - is preferably bonded.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제1 수신블록, 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제2 수신블록, 및 상기 제1 수신블록 및 제2 수신블록에서 공통으로 이용되는 공통블록은 서로 아이솔레이션되고, 상기 제1 수신블록, 제2 수신블록 및 공통블록은 하나의 칩에 형성되어 공통회로물질 상에 접합 되는 것을 특징으로 한다. Further, the won implemented on the same dual band receive path material according to the invention - the single chip receiver chip has a first receiving block for receiving a terrestrial digital multimedia broadcasting, a second receiving block for receiving a satellite digital multimedia broadcasting, and in that the first receiving block and the second common block which is used in common in the received block is an isolation each other, the first received block, a second receiving block and common block are formed on a single chip bonded onto the common circuit material It characterized.

여기서, 상술한 공통블록은 위상고정루프(Phase Locked Loop), 국부발진기(Local Oscillator) 또는 위상국부발진기(Phase Local Oscillator) 중 어느 하나 이상을 포함하는 갓이 바람직하다. Here, the above-described common-block is preferably a freshly comprising at least one of a phase-locked loop (Phase Locked Loop), a local oscillator (Local Oscillator) or the local oscillator phase (Phase Local Oscillator).

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지는 제1 수신칩; Further, the won implement a receive path dual frequency band according to the invention on the same material - a single chip received chips includes a first bonding portion having a first receiving chip having a plurality of pads for receiving a digital multimedia broadcasting; 와이브로(WiBro) 방식으로 통신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가지는 제2 수신칩; WiMAX (WiBro) equipped with a plurality of pads which communicate by a second bonding portion that has a second receiving chip; 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩을 공통회로물질 상에 적층하여 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는 것을 특징으로 한다. And a plurality of materials common circuit to the pad is included having a third bonding portion; including, but, the first receiving chip and the second to receive the chip is joined by laminating on a common circuit material, the pad of the first bonding portion or characterized in that the bonding-wire to a second bonding pad portion the pad portion third bonding.

여기서, 상술한 제1 수신칩은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 중 어느 하나인 것이 바람직하다. Here, the first receiving the chip described above is preferably one of a satellite digital multimedia broadcasting reception chip or terrestrial digital multimedia broadcasting receiver chip.

여기서, 상술한 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는 것이 바람직하다. Here, that can be used in common in the pad portion above the first bonding pad portion and the second bonding pads are common to each other wire - is preferably bonded.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지는 제1 수신칩; Further, the won implement a receive path dual frequency band according to the invention on the same material - a single chip received chips includes a first bonding portion having a first receiving chip having a plurality of pads for receiving a digital multimedia broadcasting; 와이브로 통신을 하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가지는 제2 수신칩; Second receiving chip having a plurality of pads to the WiBro communication is a second bonding portion comprises; 및 다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질;를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩을 공통회로물질 상에 서로 이웃하게 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는 것을 특징으로 한다. And a plurality of materials common circuit including the pad is provided with a third bonding portion; including, but, the first receiving chip and the second to receive the chip are bonded to each other adjacent to the common circuit material, the pad of the first bonding portion, or It characterized in that the bonding-pad portion is a second bonding wire to the bonding pad portion of claim 3.

여기서, 상술한 제1 수신칩은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 중 어느 하나인 것이 바람직하다. Here, the first receiving the chip described above is preferably one of a satellite digital multimedia broadcasting reception chip or terrestrial digital multimedia broadcasting receiver chip.

여기서, 상술한 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는 것이 바람직하다. Here, that can be used in common in the pad portion above the first bonding pad portion and the second bonding pads are common to each other wire - is preferably bonded.

또한, 본 발명에 따른 이중 주파수 대역 수신 경로를 동일물질 상에 구현한 원-칩화된 수신칩은 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제1 수신블록, 와이브로 통신을 하는 제2 수신블록, 및 상기 제1 수신블록 및 제2 수신블록에서 공통으로 이용되는 공통블록은 서로 아이솔레이션되고, 상기 제1 수신블록, 제2 수신블록 및 공통블록은 공통회로물질 상에 형성되는 것을 특징으로 한다. Further, the won implemented on the same dual band receive path material according to the invention - the single chip receiver chip has a first receiving block for receiving a digital multimedia broadcasting (DMB), a second receiving block that the WiBro communication, and the first receiving block and a second block being commonly used in common is the isolation from each other in the receiving block, the first block received, a second receiving block and common block may be formed on a common circuit material.

여기서, 상술한 공통블록은 위상고정루프, 국부발진기 또는 위상국부발진기 중 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다. Here, the above-described common-block preferably comprises at least one of a phase locked loop, the local oscillator or the local oscillator phase.

여기서, 상술한 디지털 멀티미디어 방송 수신블록은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신블록 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신블록 중 어느 하나인 것이 바람직하다. Here, the above-mentioned digital multimedia broadcasting reception block is preferably at least one of a satellite digital multimedia broadcasting receiver block or the terrestrial DMB reception block.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the following description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. Methods of accomplishing the advantages and features of the present invention and reference to the embodiments that are described later in detail in conjunction with the accompanying drawings will be apparent. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. However, the invention is not limited to the embodiments set forth herein may be embodied in many different forms, but the present embodiments, and the disclosure of the present invention to complete, and ordinary skill in the art is furnished the chair in order to fully convey the concept of the invention to have, the present invention will only be defined by the appended claims. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Like reference numerals throughout the specification refer to like elements.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. With reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 T-DMB 방송과 S-DMB 방송을 수신할 수 있는 단일 칩을 이용한 수신기를 설명하기 위하여 도시한 것이다. Figure 2 illustrates to explain the receiver using a single chip that is capable of receiving a T-DMB and S-DMB broadcasting broadcast, implemented in accordance with various embodiments of the present invention.

도시된 바와 같이, 수신칩(200)은 S-DMB 수신칩(210)과 T-DMB 수신칩(220)을 포함하고, 수신칩(200)에서 수신된 신호를 복조기(230)에서 방송신호를 뽑아내며, 디코더(240)에 의하여 영상신호를 축출하여 표시장치(250)에 S-DMB 또는 T-DMB 방송을 디스플레이 한다. A broadcasting signal from, the receiving chip 200 are S-DMB receiver chip 210 and the T-DMB receiver chip 220, and includes a reception chip 200, the demodulator 230, the signal received at the, as illustrated naemyeo pulled, by driving out the image signals by the decoder 240 and displays a S-DMB or a T-DMB broadcast on the display device 250.

즉, S-DMB 수신칩(210)과 T-DMB 수신칩(220)을 SiP(System In Package) 기술을 이용하여 단일 패키징을 하고, 공유할 수 있는 핀들은 서로 연결되도록 패키징을 하여 수신칩(200)의 외부에 최소한의 핀들로만 구성하는 것이다. In other words, S-DMB receiver chip 210 and the T-DMB receiver using a (System In Package), a chip (220) SiP technology received in the packaging so that the fins can be a single package, share the interconnected chip ( outside of 200) to the configuration of only a minimal pin.

또한, 단일 수신칩(200)으로 패키징 된 칩을 이용하면 하나의 복조기(230)와 디코더(240)만으로 구성되에 수신기의 성능이 향상된다. Also, by using the packaged chips into a single receiver chip 200, the performance of the receiver is improved to be constituted only by one of the demodulator 230 and the decoder 240.

즉, 단일 수신칩(200)은 면적을 최소화하고, 소비전력을 낮출 수 있다. That is, a single receiver chip 200 can minimize the area and reduce the power consumption.

결국, 이렇게 구성하는 것으로 종래의 S-DMB 방송과 T-DMB 방송을 수신하기 위하여 S-DMB 수신칩(210)과 T-DMB 수신칩(220)을 구성하고, 각각의 수신칩(210, 220)에 따라 복조기(230) 및 디코더(240)를 구성하여 수신기를 구성하던 종래의 문제점을 해결하였다. After all, this consists of a conventional S-DMB broadcasting and T-DMB to receive a broadcasting S-DMB reception chip 210 configure the T-DMB receiver chip 220, and each receiving chip (210, 220 ) solve the conventional problems was configured by configuring the receiver demodulator 230 and decoder 240 it was in accordance with the.

여기서, S-DMB 수신칩(210)은 다이버시티 기법을 이용하는 Dual S-DMB 수신칩으로 구성될 경우 S-DMB 수신 성능이 더욱 향상된다. Here, S-DMB reception chip 210 is the S-DMB reception performance is further improved when configured as Dual S-DMB receiving chip using a diversity scheme.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 S-DMB 방송과 WiBro 방식의 통신 신호를 수신할 수 있는 단일 칩을 이용한 수신기를 설명하기 위하여 도시한 것이다. Figure 3 illustrates to explain the receiver using a single chip that is capable of receiving a communication signal in a variety of embodiments S-DMB broadcasting and WiBro system implemented according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 수신칩(300)은 S-DMB 수신칩(310)과 WiBro 수신칩(320)을 포함하고, S-DMB 수신칩(310)에서 수신된 신호를 복조기(330)에서 방송신호를 뽑아내며, 디코더(340)에 의하여 영상신호를 축출하여 표시장치(350)에 S-DMB 방송을 디스플레이 하며, WiBro 수신칩(320)을 이용하여 통신되는 신호는 처리장치(360)에 의하여 표시장치(350)에 디스플레이 한다. Broadcast signals on the way, receive chip 300 is S-DMB receiver chip 310 and the WiBro reception chip 320, the demodulator 330, the signals received by the S-DMB reception chip 310 includes the illustrated the naemyeo pulled, by driving out the image signals by the decoder 340, and display the S-DMB broadcast on the display device 350, a signal communicated using a WiBro receiving chip 320 is displayed by the processing device 360 the display on the device 350.

여기서, WiBro는 무선 휴대인터넷 서비스를 지칭하는 것으로, 표시장치(350)에 무선인터넷 화면을 디스플레이 한다. Here, WiBro and displays the screen to the wireless Internet to refer to the wireless portable Internet service, the display device 350.

즉, S-DMB 수신칩(310)과 WiBro 수신칩(320)을 SiP 기술을 이용하여 단일 패키징을 하고, 공유할 수 있는 핀들은 서로 연결하여 패키징을 하여 수신칩(300)의 외부에 최소한의 핀들로 구성하는 것이다. That is, on the outside of the S-DMB reception chip 310 and receiving the WiBro reception chip 320, the single package using the SiP technology, to the packaging and that can be shared pins are connected to one another chip 300 minimum which will consist of pins.

또한, 단일 수신칩(300)으로 패키징 된 칩을 이용하면 전반적으로 수신기의 성능이 향상된다. Also, by using the packaged chips into a single receiver chip 300 it is overall improved performance of the receiver.

즉, 단일 수신칩(300)은 면적을 최소화하고, 소비전력을 낮출 수 있다. That is, a single receiver chip 300 can minimize the area and reduce the power consumption.

결국, 이렇게 구성하는 것으로 종래의 S-DMB 방송과 WiBro 신호를 수신하기 위하여 S-DMB 수신칩(310)과 WiBro 수신칩(320)을 구성하여 수신기를 구성하던 종래의 문제점을 해결하였다. As a result, the conventional problems was to configure the S-DMB receiver chip 310 and the WiBro reception chip 320 configure the receiver to receive solved the conventional S-DMB and WiBro broadcast signal by this configuration.

여기서, S-DMB 수신칩(310)은 다이버시티 기법을 이용하는 Dual S-DMB 수신칩으로 구성될 경우 S-DMB 수신 성능이 더욱 향상된다. Here, S-DMB reception chip 310 is the S-DMB reception performance is further improved when configured as Dual S-DMB receiving chip using a diversity scheme.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 구현한 T-DMB 방송과 WiBro 방식의 통신 신호를 수신할 수 있는 단일 칩을 이용한 수신기를 설명하기 위하여 도시한 것이다. Figure 4 illustrates to explain the receiver using a single chip that can receive a T-DMB broadcasting system and the WiBro communication signals implemented in accordance with various embodiments of the present invention.

도시된 바와 같이, 수신칩(400)은 T-DMB 수신칩(410)과 WiBro 수신칩(420)을 포함하고, T-DMB 수신칩(410)에서 수신된 신호를 복조기(430)에서 방송신호를 뽑아내며, 디코더(440)에 의하여 영상신호를 축출하여 표시장치(450)에 T-DMB 방송을 디스플레이 하며, WiBro 수신칩(420)을 이용하여 통신되는 신호는 처리장치(460)에 의하여 표시장치(450)에 디스플레이 한다. Broadcast signals on the way, receive chip 400 is T-DMB receiver chip 410 and the WiBro reception chip 420, and includes a T-DMB receiver chip 410, a demodulator 430, a signal received by the illustrated the naemyeo pulled, by driving out the image signals by the decoder 440, and displays a T-DMB broadcast on the display device 450, a signal communicated using a WiBro receiving chip 420 is displayed by the processing device 460 the display on the device 450.

여기서, WiBro는 무선 휴대인터넷 서비스를 지칭하는 것으로, 표시장치(450)에 무선인터넷 화면을 디스플레이 한다. Here, WiBro and displays the screen to the wireless Internet to refer to the wireless portable Internet service, the display device 450.

즉, T-DMB 수신칩(410)과 WiBro 수신칩(420)을 SiP 기술을 이용하여 단일 패키징을 하고, 공유할 수 있는 핀들은 서로 연결하여 패키징을 하여 수신칩(400)의 외부에 최소한의 핀들로 구성하는 것이다. That is, the T-DMB receiver chip 410 and the WiBro reception chip 420 to the outside of the receiver chip 400 is a single package, and by that can be shared pins are connected to each other by a packaging using SiP technology minimal which will consist of pins.

또한, 단일 수신칩(400)으로 패키징 된 칩을 이용하면 전반적으로 수신기의 성능이 향상된다. Also, by using the packaged chips into a single receiver chip 400 it is overall improved performance of the receiver.

즉, 단일 수신칩(400)은 면적을 최소화하고, 소비전력을 낮출 수 있다. That is, a single receiver chip 400 can minimize the area and reduce the power consumption.

결국, 이렇게 구성하는 것으로 종래의 T-DMB 방송과 WiBro 신호를 수신하기 위하여 T-DMB 수신칩(410)과 WiBro 수신칩(420)을 구성하여 수신기를 구성하던 종래의 문제점을 해결하였다. As a result, it solved the conventional problems was to configure a T-DMB receiver chip 410 and the received WiBro chip 420 to receive conventional T-DMB broadcasting signal and WiBro configure the receiver to be configured to do so.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 2개의 수신칩이 적층(stack)되어 공통회로물질 상에 접합 되며, 각각의 수신칩에서 특성이 같아 공유될 수 있는 패드를 상호 연결하여 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다. Figure 5 depicts the packaging by two receiving chips are laminated (stack) are joined to a common circuit material, the interconnect pads, which may be equal to the characteristic shared by each of the receiving chip in accordance with one embodiment of the present invention It shows to.

여기서, 2개의 수신칩은 S-DMB 수신칩, 다이버시티 S-DMB 수신칩, T-DMB 수신칩 또는 WiBro 수신칩 중 어느 두 가지의 수신칩으로 조합할 수 있다. Here, it is possible to combine the two received chip is S-DMB receiver chip, a diversity receiving S-DMB chip, T-DMB receiver chip or received WiBro chip of any two kinds of the receiving chip.

본 설명에서는 S-DMB 수신칩과 T-DMB 수신칩을 예를 들어 설명하지만, S-DMB 수신칩과 T-DMB 수신칩, S-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩, T-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩, 다이버시티 S-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩으로 구성할 수 있는 것은 당 업계에 자명하다. The description in the S-DMB receiver chip and described, for example, the T-DMB receiver chip, however, S-DMB receiver chip and T-DMB receiver chip, S-DMB receiver chip and WiBro receiving chip, T-DMB receiver chip and WiBro It can be configured to receive the chip, the diversity receiving S-DMB and WiBro chip receiving chip is apparent to those skilled in the art.

도시된 바와 같이, S-DMB 수신칩(510)은 공통회로물질(530) 상에 위치되어 외부와 아이솔레이션 되고, T-DMB 수신칩(520)은 S-DMB 수신칩(510) 상에 적층되고 접합 된다. , S-DMB reception chip 510 as shown is positioned on a common circuit material 530 outside and being isolation, T-DMB receiver chip 520 is laminated on the S-DMB reception chip 510 It is bonded.

여기서, T-DMB 수신칩(520)는 T-DMB 신호를 수신하기 위한 m(m은 자연수)개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지고, S-DMB 수신칩(510)은 S-DMB 신호를 수신하기 위한 n(n은 자연수)개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가진다. Here, T-DMB receiver chip 520 is an m (m is a natural number) the pad has portions provided with the first bonding, S-DMB receiver chip 510 is S-DMB signal for receiving a T-DMB signal n for receiving it has parts (n is a natural number) the pad is provided with the second bonding.

또한, T-DMB 수신칩(520)과 S-DMB 수신칩(510)을 k(k는 자연수)개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 가지는 공통회로물질(530) 상에 적층(stack) 하고 접합하고, 제1 본딩부의 패드와 제2 본딩부의 패드를 공통회로물질의 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩(wire-bonding)한 후 패키징한다. In addition, T-DMB receiver chip 520 and the S-DMB reception chip 510, the k (k is a natural number) of the pad is provided with a third bonding laminate (stack) on a common circuit material 530 having parts bonded and the first bonding pad portion and the second wire bonding pad portion to the third bonding pad portion of the common circuit material - and then followed by packaging bonded (wire-bonding).

즉, S-DMB 수신칩(510)과 T-DMB 수신칩(520)에서 각각 서로 공유할 수 있는 패드(540)들은 패키지 안에서 수신칩 간 와이어-본딩하는 것이다. That is, each pad 540 that can be shared with each other in the S-DMB receiver chip 510 and the T-DMB receiver chip 520 are wire between the received chips in the package to the bonding.

결국, 제3 본딩부의 패드의 수(k)는 제1 본딩부의 패드의 수(m)와 제2 본딩부의 패드의 수(n)를 합한 것(m+n)보다 작은 수(k<m+n)로 구성된다. After all, the number of the third bonding portion pad (k) is smaller than the sum of the number (m) of the number (n) of the pad 2, the bonding portion of the first bonding portion pad (m + n) (k <m + It consists of n).

또한, S-DMB 수신칩(510)은 다이버시티 기법을 이용하는 수신칩으로 형성할 경우에는 종래의 기술을 이용하여 따로따로 수신칩을 구성하여 수신기를 제작할 경우보다 전체적으로 수신기의 크기가 작아진다. In addition, S-DMB reception chip 510 is formed in a case to receive the chip using a diversity scheme, the smaller the size of the overall receiver using conventional techniques, than when producing a receiver configured to receive chips apart.

여기서, S-DMB 수신칩(510)과 T-DMB 수신칩(520)은 S-DMB 수신칩(510)이 다이버시티 기법을 사용하지 않을 경우에는 S-DMB 수신칩(510)과 T-DMB 수신칩(520)의 적층 되는 순서가 변경될 수 있다. Here, S-DMB receiver chip 510 and the T-DMB receiver chip 520 is S-DMB reception chip 510 if not using the diversity technique, the S-DMB receiver chip 510 and the T-DMB the lamination sequence in which the receiving chip 520 may be changed.

즉, T-DMB 수신칩(520) 상에 S-DMB 수신칩(510)이 적층 될 수 있다. That is, it can be stacked T-DMB receiver chip S-DMB reception chip 510 on 520. The

또한, 이러한 구조에 의하여 공통회로물질 상에 각각의 수신칩을 적층하여 접합하고, 각각의 수신칩에서 공통으로 사용할 수 있는 패드를 서로 와이어-본딩한 후 패키징하는 것으로 수신기의 소비전력을 감소한다. The bonding and laminating each of the receiving chip on a common circuit material, and each wire to the pad which can be used in common in each of the received chip by this structure-is that reducing power consumption of a receiver for packaging after bonding.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 2개의 수신칩을 공통회로물질 상에 이웃하게 접합하고, 각각의 수신칩에서 공유할 수 있는 패드를 연결하여 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다. 6 illustrates to explain the neighboring bonded to two reception chip according to another embodiment of the present invention on a common circuit material, and the packaging by connecting the pad that can be shared by each of the receiving chip.

여기서, 2개의 수신칩은 S-DMB 수신칩, 다이버시티 S-DMB 수신칩, T-DMB 수신칩 또는 WiBro 수신칩 중 어느 두 가지의 수신칩으로 조합할 수 있다. Here, it is possible to combine the two received chip is S-DMB receiver chip, a diversity receiving S-DMB chip, T-DMB receiver chip or received WiBro chip of any two kinds of the receiving chip.

본 설명에서는 S-DMB 수신칩과 T-DMB 수신칩을 예를 들어 설명하지만, S-DMB 수신칩과 T-DMB 수신칩, S-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩, T-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩, 다이버시티 S-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩으로 구성할 수 있는 것은 당 업계에 자명하다. The description in the S-DMB receiver chip and described, for example, the T-DMB receiver chip, however, S-DMB receiver chip and T-DMB receiver chip, S-DMB receiver chip and WiBro receiving chip, T-DMB receiver chip and WiBro It can be configured to receive the chip, the diversity receiving S-DMB and WiBro chip receiving chip is apparent to those skilled in the art.

도시된 바와 같이, S-DMB 수신칩(610)은 공통회로물질(630) 상에 위치되어 외부와 아이솔레이션 되고, T-DMB 수신칩(620)은 S-DMB 수신칩(610)과 이웃하게 위치되어 외부와 아이솔레이션 된다. As shown, S-DMB receiver chip 610 is positioned on a common circuit material 630 outside and being isolation, T-DMB receiver chip 620 is the neighbor and S-DMB reception chip 610 located is the isolation from the outside.

여기서, T-DMB 수신칩(620)는 T-DMB 신호를 수신하기 위한 m(m은 자연수)개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지고, S-DMB 수신칩(610)은 S-DMB 신호를 수신하기 위한 n(n은 자연수)개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가진다. Here, T-DMB receiver chip 620 is an m (m is a natural number) the pad has portions provided with the first bonding, S-DMB reception chip 610 S-DMB signal for receiving a T-DMB signal n for receiving it has parts (n is a natural number) the pad is provided with the second bonding.

또한, T-DMB 수신칩(620)과 S-DMB 수신칩(610)을 k(k는 자연수)개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 가지는 공통회로물질(630) 상에 이웃하게 접합하고, 제1 본딩부의 패드와 제2 본딩부의 패드를 공통회로물질의 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩한 후 패키징한다. In addition, T-DMB receiver chip 620 and the S-DMB receiving chip (610), k (k is a natural number) of the pad is provided with a third bonding neighbors on a common circuit material (630) having portions bonded, and the 1, the wire bonding pad and the pad portion of the second bonding portion with a third bonding pad of the common circuit material-bonding and then followed by packaging.

즉, S-DMB 수신칩(610)과 T-DMB 수신칩(620)에서 각각 서로 공유할 수 있는 패드(640)들은 패키지 안에서 수신칩(610, 620) 간 와이어-본딩하는 것이다. In other words, S-DMB receiver chip 610 and the T-DMB receiving pad 640 which may each be shared with each other on the chip 620 are between the wire receiving chip (610, 620) in the package to the bonding.

결국, 제3 본딩부의 패드의 수(k)는 제1 본딩부의 패드의 수(m)와 제2 본딩부의 패드의 수(n)를 합한 것(m+n)보다 작은 수(k<m+n)로 구성된다. After all, the number of the third bonding portion pad (k) is smaller than the sum of the number (m) of the number (n) of the pad 2, the bonding portion of the first bonding portion pad (m + n) (k <m + It consists of n).

또한, S-DMB 수신칩(610)은 다이버시티 기법을 이용하는 수신칩으로 형성할 경우에는 종래의 기술을 이용하여 따로따로 수신칩을 구성하여 수신기를 제작할 경우보다 전체적으로 수신기의 크기가 작아진다. In addition, S-DMB receiver chip 610 is formed in a case to receive the chip using a diversity scheme, the smaller the size of the overall receiver using conventional techniques, than when producing a receiver configured to receive chips apart.

또한, 이러한 구조에 의하여 공통회로물질 상에 각각의 수신칩을 이웃하게 접합하고, 각각의 수신칩에서 공통으로 사용할 수 있는 패드를 서로 와이어-본딩한 후 패키징하는 것으로 수신기의 소비전력을 감소한다. The bonding to neighboring each received chip in a common circuit material, and each wire to the pad which can be used in common in each of the received chip by this structure-is that reducing power consumption of a receiver for packaging after bonding.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 2개의 수신 블록과 각각의 수신 블록에서 공유할 수 있는 공통의 회로를 공통블록을 형성하여 모두 공통회로물질 상에 구현하여 원-칩화하고 패키징하는 것을 설명하기 위하여 도시한 것이다. To a single chip and package-7 it is both to form a two received blocks and common blocks with a common circuit can be shared in each received block of according to an embodiment of the present invention implemented on a common circuit material by source It illustrates to explain.

여기서, 2개의 수신블록은 S-DMB 수신블록, 다이버시티 S-DMB 수신블록, T-DMB 수신블록 또는 WiBro 수신블록 중 어느 두 가지의 수신블록으로 조합할 수 있다. Here, it is possible to combine the two received blocks S-DMB reception block, diversity S-DMB reception block, T-DMB reception block or any two kinds of the receiving block of the received WiBro block.

본 설명에서는 S-DMB 수신블록과 T-DMB 수신블록을 예를 들어 설명하지만, S-DMB 수신블록과 T-DMB 수신블록, S-DMB 수신블록과 WiBro 수신블록, T-DMB 수신블록과 WiBro 수신블록, 다이버시티 S-DMB 수신블록과 WiBro 수신블록으로 구성할 수 있는 것은 당 업계에 자명하다. The description in the S-DMB reception block and a T-DMB receiving block, for example described but, S-DMB reception block and a T-DMB receiving block, S-DMB reception block and the WiBro received block, T-DMB reception block and the WiBro It can be configured to receive the block, the diversity receiving S-DMB and WiBro block received block is apparent to those skilled in the art.

도시된 바와 같이, S-DMB 수신블록(710), T-DMB 수신블록(720) 및 공통블록(미도시)은 하나의 칩(740)에 형성되어 공통회로물질(730) 상에 접합 된다. , S-DMB reception block (710), T-DMB receiving block 720, and a common block, as illustrated (not shown) is formed on a chip 740 is bonded to the common circuit material 730.

여기서, 공통블록(미도시)은 S-DMB 수신블록(710) 및 T-DMB 수신블록(720)에 서 공통으로 사용하는 회로를 형성하는 것으로, 위상고정루프(Phase Locked Loop), 국부발진기(Local Oscillator) 또는 위상국부발진기(Phase Local Oscillator)와 같은 회로를 구성하게 된다. Here, the common block (not shown) to form a circuit for use in common in the S-DMB reception block 710 and the T-DMB reception block 720, the phase (Phase Locked Loop) locked loop, a local oscillator ( local oscillator) or phase local oscillator (constitutes a circuit, such as phase local oscillator).

또한, S-DMB 수신블록(710)은 다이버시티 기법을 이용하는 수신블록으로 형성할 경우에는 종래의 기술을 이용하여 따로따로 수신칩을 구성하여 수신기를 제작할 경우보다 전체적으로 수신기의 크기가 작아진다. In addition, S-DMB reception block 710, if the reception is formed in a block using a diversity scheme, the smaller the size of the overall receiver using conventional techniques, than when producing a receiver configured to receive chips apart.

또한, 이러한 구조에 의하여 하나의 칩에 각각의 수신블록을 형성하고, 각각의 수신블록에서 공통으로 사용할 수 있는 공통블록으로 형성 후 공통회로물질 상에 형성하여 패키징하는 것으로 수신기의 소비전력을 감소한다. In addition, reducing the power consumption of the receiver by the packaging to form the respective receiving blocks of the single chip, formed on a common circuit material then formed into a common block that can be used in common in each received block of By such a structure .

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 2개의 수신칩이 적층되어 공통회로물질 상에 접합 되며, 각각의 수신칩에서 특성이 같아 공유될 수 있는 패드를 상호 연결하여 패키징한 실례를 보인 것이다. Figure 8 is a two received chips in accordance with one embodiment of the present invention stacked and bonded on a common circuit material, it showed a packaging instance to interconnect the pad, which may be equal to the characteristic shared by each of the receiving chip.

여기서, 2개의 수신칩은 S-DMB 수신칩, 다이버시티 S-DMB 수신칩, T-DMB 수신칩 또는 WiBro 수신칩 중 어느 두 가지의 수신칩으로 조합할 수 있다. Here, it is possible to combine the two received chip is S-DMB receiver chip, a diversity receiving S-DMB chip, T-DMB receiver chip or received WiBro chip of any two kinds of the receiving chip.

본 설명에서는 S-DMB 수신칩과 T-DMB 수신칩을 예를 들어 설명하지만, S-DMB 수신칩과 T-DMB 수신칩, S-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩, T-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩, 다이버시티 S-DMB 수신칩과 WiBro 수신칩으로 구성할 수 있는 것은 당 업계에 자명하다. The description in the S-DMB receiver chip and described, for example, the T-DMB receiver chip, however, S-DMB receiver chip and T-DMB receiver chip, S-DMB receiver chip and WiBro receiving chip, T-DMB receiver chip and WiBro It can be configured to receive the chip, the diversity receiving S-DMB and WiBro chip receiving chip is apparent to those skilled in the art.

도시된 바와 같이, 수신칩은 S-DMB 수신칩(810) 상면에 T-DMB 수신칩(820)이 적층되고, S-DMB 수신칩(810)과 T-DMB 수신칩(820)에서 공통으로 연결할 수 있는 패드(830)를 서로 와이어-본딩으로 연결한다. Common to, the receiving chip is S-DMB receiver chip 810. The T-DMB receiver chip 820 is stacked on the upper surface, S-DMB receiver chip 810 and the T-DMB receiver chip 820, as illustrated a pad 830 that can be connected to each other, the wire-connected to the bonding.

즉, 공유할 수 있는 패드를 서로 연결하여 패키징하면 외부에 도출되는 핀수는 각각의 수신칩을 따로 회로 구성할 경우의 핀 수보다 감소하게 된다. That is, if the packaging and to each other to share pad pins are derived to the outside is reduced than the case of the pin can be a separate circuit configuration for each of the receiving chip.

이러한 구성에 의하여, 수신칩을 이용한 수신기 제작에 있어서, 수신기의 부피가 감소하고, 수신칩의 수신단의 회로가 간단해지며, 수신기의 소비전력이 감소하고, 공정이 단순화되어 생산성이 증가하게 된다. With this configuration, the receiver produced by the reception chip, the volume of the receiver decreases, and becomes to the circuit of the receiving end of the receiving chip simple, thereby reducing the power consumption of the receiver, the process is simplified increasing productivity.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. Although above it described embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings, the above-described technical construction of the present invention in other specific forms by those skilled in the art without changing the technical spirit or essential features of the invention implementation will be understood that it can be. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. Therefore, the embodiment described in the above examples should be understood as not be illustrative and not restrictive in all respects, and becomes the scope of the invention is indicated by the claims below rather than the foregoing description, the meaning and range of the claims and and all such modifications as are derived from the equivalent concept be construed as being included in the scope of the invention.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되도록 수신칩을 형성하고, 상기 수신칩을 이용하여 수신기를 제작하 는 것으로 수신기의 전체 소비전력이 감소하는데 그 효과가 있다. According to the configuration of the present invention described above, in-band frequency receive path is reduced to form a received chip so formed on a common circuit material, and the overall power consumption of that receiver to produce a receiver by using the reception chip of 2 that there is an effect.

또한, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되도록 수신칩을 형성하고, 상기 수신칩을 이용하여 수신기를 제작하는 것으로 수신기를 소형화하는데 그 효과가 있다. Further, the effect to reduce the size of the receiver by making the receiver by using the reception chip to the receiver chip, and formed so as to be formed on the band frequency receive path is a common material in the second circuit.

Claims (15)

  1. 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩; First receiving chip including the first bonding portion comprising a plurality of pads for receiving a terrestrial digital multimedia broadcasting;
    위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩; Second receiving chip including the second bonding portion comprises a plurality of pads for receiving a satellite digital multimedia broadcasting; And
    다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질; Common circuit material comprising a pad having a plurality of third bonding portion;
    를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 상기 공통회로물질 상에 적층되어 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 상기 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩(wire-bonding)되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. A, the first receiving chip and the second receiving chip is bonded are stacked on the common circuit material, pad of said first bonding portion pads or the second bonding a wire to the pad and the third bonding portion comprising: - bonding ( wire-bonding) chip receiving band frequencies of the two receive paths, which is formed on a common circuit material.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1 본딩부 및 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. The first bonding portion and a second with each other in the bonding pad to the common pad that can be used as common parts of the wire-receiving chip to be formed on the band frequency receive path is a common material in the circuit 2, which is bonded.
  3. 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 포함하는 제1 수신칩; First receiving chip including the first bonding portion comprising a plurality of pads for receiving a terrestrial digital multimedia broadcasting;
    위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 포함하는 제2 수신칩; Second receiving chip including the second bonding portion comprises a plurality of pads for receiving a satellite digital multimedia broadcasting; And
    다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질; Common circuit material comprising a pad having a plurality of third bonding portion;
    를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩은 상기 공통회로물질 상에 이웃하게 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 상기 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. Bonded - comprising the said first and the first receive chips, and a second receiving chip is joined to the neighborhood on a material the common circuit, the pad of the first bonding portion pads or the second bonding portion are a wire to the pad and the third bonding portion , and two of the frequency band, the receive path is a common receive circuit chip formed on the material.
  4. 제3항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. The first bonding pad portion and the second bonding pad is common that can be made common for all the parts of the pad from each other wire-receiving chip to be formed on the band frequency receive path is a common material in the circuit 2, which is bonded.
  5. 지상파 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제1 수신블록, 위성 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제2 수신블록, 및 상기 제1 수신블록 및 제2 수신블록에서 공통으로 이용되는 공통블록은 서로 아이솔레이션되고, The first received block, a second receiving block, and the first receiving block and a common block which is used in common in the second receiving block for receiving a satellite digital multimedia broadcasting receiving a terrestrial digital multimedia broadcasting is the isolation from each other,
    상기 제1 수신블록, 제2 수신블록 및 공통블록은 하나의 칩에 형성되어 공통회로물질 상에 접합 되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. The first received block, a second receiving block and common block are received in the receiving chip is formed in one chip is bonded on a common circuit material, 2-band frequency channel is formed on a common circuit material.
  6. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 공통블록은 위상고정루프(Phase Locked Loop), 국부발진기(Local Oscillator) 또는 위상국부발진기(Phase Local Oscillator) 중 어느 하나 이상을 포함하는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. The common block is a phase-locked loop (Phase Locked Loop), a local oscillator (Local Oscillator) or phase local oscillator (Phase Local Oscillator) which band frequency receive path of the two, comprising at least one of a formed on a common circuit material receiving chip.
  7. 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지는 제1 수신칩; The first bonding portion having a first receiving chip having a plurality of pads for receiving a digital multimedia broadcasting;
    와이브로(WiBro) 방식으로 통신하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가지는 제2 수신칩; WiMAX (WiBro) equipped with a plurality of pads which communicate by a second bonding portion that has a second receiving chip; And
    다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질; Common circuit material comprising a pad having a plurality of third bonding portion;
    를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩을 상기 공통회로물질 상에 적층하여 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 상기 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. Comprising the said first and joined by laminating a first receiving chip and the second receiving chip on the common circuit material, pad of said first bonding portion pads or the second bonding a wire to the pad and the third bonding portion-bonded , and two of the frequency band, the receive path is a common receive circuit chip formed on the material.
  8. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 제1 수신칩은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 중 어느 하나인, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. The first receiving chip is satellite digital multimedia broadcasting reception chip or terrestrial digital multimedia broadcasting reception chip of any one of, two of the frequency band, the receive path is a common receive circuit chip formed on the material.
  9. 제7항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. The first bonding pad portion and the second bonding pad is common that can be made common for all the parts of the pad from each other wire-receiving chip to be formed on the band frequency receive path is a common material in the circuit 2, which is bonded.
  10. 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 다수개의 패드가 구비된 제1 본딩부를 가지는 제1 수신칩; The first bonding portion having a first receiving chip having a plurality of pads for receiving a digital multimedia broadcasting;
    와이브로 통신을 하는 다수개의 패드가 구비된 제2 본딩부를 가지는 제2 수신칩; Second receiving chip having a plurality of pads to the WiBro communication is a second bonding portion comprises; And
    다수개의 패드가 구비된 제3 본딩부를 포함하는 공통회로물질; Common circuit material comprising a pad having a plurality of third bonding portion;
    를 포함하되, 상기 제1 수신칩 및 제2 수신칩을 상기 공통회로물질 상에 서로 이웃하게 접합 되고, 상기 제1 본딩부의 패드 또는 제2 본딩부의 패드는 상기 제3 본딩부의 패드에 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. Include, but, the first receiving chip and the second to receive the chip are bonded to each other adjacent to the material said common circuit, the first bonding parts of pads or the second bonding portion pad wire to the pad and the third bonding portion-bonded that is, two of the frequency band the reception path received chip formed on a common circuit material.
  11. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 제1 수신칩은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신칩 중 어느 하나인, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. The first receiving chip is satellite digital multimedia broadcasting reception chip or terrestrial digital multimedia broadcasting reception chip of any one of, two of the frequency band, the receive path is a common receive circuit chip formed on the material.
  12. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 제1 본딩부의 패드 및 상기 제2 본딩부의 패드에서 공통으로 사용할 수 있는 공통패드는 서로 와이어-본딩되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 공통회로물질 상에 형성되는 수신칩. The first bonding pad portion and the second bonding pad is common that can be made common for all the parts of the pad from each other wire-receiving chip to be formed on the band frequency receive path is a common material in the circuit 2, which is bonded.
  13. 디지털 멀티미디어 방송을 수신하는 제1 수신블록, 와이브로 통신을 하는 제2 수신블록, 및 상기 제1 수신블록 및 제2 수신블록에서 공통으로 이용되는 공통블록은 서로 아이솔레이션되고, The first received block, a second block for receiving a WiBro communication, and the first receiving block and a common block which is used in common in the second receiving block for receiving a digital multimedia broadcasting is the isolation from each other,
    상기 제1 수신블록, 제2 수신블록 및 공통블록은 공통회로물질 상에 형성되는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 단일물질 상에 형성되는 수신칩. The first received block, a second receiving block and common block are received chip is a frequency band of the receive path 2, is formed on a common circuit material formed on a single material.
  14. 제13항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 공통블록은 위상고정루프, 국부발진기 또는 위상국부발진기 중 어느 하나 이상을 포함하는, 2중 대역 주파수 수신 경로가 단일물질 상에 형성되는 수신칩. The common block is a phase-locked loop, a local oscillator or the phase of the local oscillator which receives the chip comprising at least one, the frequency band of the receive path 2 formed on a single material.
  15. 제13항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 디지털 멀티미디어 방송 수신블록은 위성 디지털 멀티미디어 방송 수신블록 또는 지상파 디지털 멀티미디어 방송 수신블록 중 어느 하나인, 2중 대역 주파수 수신 경로가 단일물질 상에 형성되는 수신칩. The digital multimedia broadcast receiving block is satellite digital multimedia broadcasting receiver block or the terrestrial DMB reception block of any one of, two of the frequency band, the receive path is received chips that are formed on a single material.
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