KR20070012902A - Ｄｍｂ 수신 시스템 - Google Patents

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KR20070012902A
KR20070012902A KR1020050067129A KR20050067129A KR20070012902A KR 20070012902 A KR20070012902 A KR 20070012902A KR 1020050067129 A KR1020050067129 A KR 1020050067129A KR 20050067129 A KR20050067129 A KR 20050067129A KR 20070012902 A KR20070012902 A KR 20070012902A
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이기홍
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명에 의한 DMB수신 시스템은 안테나를 구비하여 RF신호를 수신하고, 수신된 RF신호를 선택적으로 선별하여 중간 주파수 대역신호로 변환하는 RF튜너; 상기 변환된 중간 주파수 대역신호를 복조하여 베이스밴드 신호를 추출하고, 저대역 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 기저대역처리부; 상기 기저대역처리부의 신호 처리용 데이터를 저장하고, 상기 기저대역처리부와 함께 실장되어 패키지 소자(SIPD; System In Package Device)를 구성하는 메모리부; 및 상기 RF튜너, 패키지 소자를 구성하는 상기 기저대역처리부 및 메모리와 연결되어 신호를 보상하고, 각 구성부를 제어하며, 사용자 인터페이스 신호를 처리하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 DMB수신 시스템에 의하면, 종래의 수평적 실장 구조에 따른 회로상의 기생 성분을 제거할 수 있고, 부품의 실장 설계가 용이해지며, 제품의 크기를 최소화할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 의하면, 베이스밴드칩과 메모리칩을 작은 사이즈의 단품 패키지로 구현함으로써 시스템 구성이 단순해지고, 실장 공정이 수월해지는 효과가 있다.

Description

ＤＭＢ 수신 시스템{Digital Multimedia Broadcasting reception system}
도 1은 종래의 DMB수신 시스템에 구비되는 베이스밴드칩과 메모리칩이 기판 상에 실장되는 형태를 도시한 측단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 구성 요소를 개략적으로 도시한 회로도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩 및 메모리칩이 SIPD로 구현되는 경우 SIPD 내부의 회로 연결 구성을 도시한 회로도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩 및 메모리칩이 SIPD로 구현되는 경우 SIPD의 실장 구조를 도시한 측면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩 및 메모리칩이 SIPD로 구현되는 경우 인쇄회로기판의 상부층 기판 패턴을 예시한 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩 및 메모리칩이 SIPD로 구현되는 경우 인쇄회로기판의 하부층 기판 패턴을 예시한 도면.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
100: DMB수신 시스템 110: 안테나
120: RF튜너 130: SIPD
132: SDRAM 134: 베이스밴드칩
140: 미디어칩 150: 비디오 재생부
160: 오디오 재생부 170: MSM
본 발명은 DMB 수신 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 시스템 상에서 핵심적인 기능을 담당하며, 실장 면적을 크게 차지하는 베이스밴드칩과 메모리칩을 SIPD(System In Package Device)로 구성하여 실장 영역의 효율성을 극대화하고 제품의 사이즈를 최소화할 수 있도록 한 DMB 수신 시스템에 관한 것이다.
DMB(Digital Multimedia Broadcasting; 디지털 멀티미디어 방송)란 라디오(오디오) 방송, TV 방송 및 이동통신용 데이터를 포괄하는 첨단 방송을 의미하는 것으로, 2003년, "디지털 오디오 방송"과 "디지털 비디오 방송"이 기술적으로 통합되면서 DMB라는 포괄적 용어가 일반적으로 사용되게 되었다.
DMB는 지상파, 위성파, 무선주파수대역을 모두 이용하여 방송 신호를 디지털 데이터로 전송하기 때문에 이동방송, 휴대방송 그리고 개인용 방송에 이르기까지 그 이용범위가 매우 넓고, 컨텐츠의 개발이 광범위하다는 장점이 있다.
DMB는 기술 표준과 네트워크 구성에 따라 크게 지상파 DMB와 위성 DMB로 분류되는데, 지상파 DMB는 OFEM(Orthogonal Frequency Division Multiplex; 직교 주파수 분할 다중화) 방식을 따른 것이고, 위성 DMB는 CDM(Code Division Multiplex; 코드 분할 다중화) 방식을 이용한 것으로서 이동통신기술과 동일한 원리를 가진다.
이렇게 주파수 대역 및 시스템의 구성이 상이하므로 여러가지 형태의 플랫폼(Platform)을 가지는 DMB 수신 시스템이 개발되고 있는데, 간단히 주파수 대역에 따른 DMB 수신 시스템의 특성에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
지상파(초단파: VHF)를 이용하는 지상파 DMB 수신 시스템의 경우 6Mhz를 다시 3개의 주파수 블록으로 나누어 멀티플렉스하는 방식을 사용하는데, 각각의 대역폭은 1.2Mbps이고, 비디오 압축기술을 이용함으로써 하나의 채널에 여러 개의 비디오, 오디오 및 데이터 채널을 실을 수 있게 된다. 이때 사용되는 기술로는 H.264(비디오 규격으로서, 384 Kbps의 대역폭으로 아날로그 비디오 테이프에 해당하는 수신화질을 구현할 수 있음) 및 MPEG-4BSAC(오디오 규격) 등을 들 수 있다.
또한, 극초단파(UHF)를 이용하는 위성 DMB 수신 시스템은 2.630~ 2.655 GHz의 대역을 사용하고 인공위성이 중계기로서의 역할을 수행한다. 즉, 지상의 방송센터에서 각종 멀티미디어 컨텐츠를 위성 주파수(Ku 밴드, 12~13 GHz)대역으로 전송하면 위성은 이를 S밴드(2.630~2.655 GHz)를 통해 지상의 단말기로 방송하게 된다. 위성신호가 미치지 못하는 곳에는 갭필러(Gap Filler)라고 불리는 중계기가 이용된다.
도 1은 종래의 DMB수신 시스템에 구비되는 베이스밴드칩과 메모리칩이 기판 상에 실장되는 형태를 도시한 측단면도이다.
일반적으로, 지상파 DMB 수신 시스템은 RF신호처리부, IF신호처리부, 베이스밴드처리부, 베이스밴드모뎀, 미디어처리부, 메모리, 코덱 및 입출력부를 포함하여 이루어지는데, 이중에서 베이스밴드처리부는 베이스밴드칩으로 구비되어 메모리와 연동하게 된다.
안테나를 통하여 수신된 신호는 상기 RF신호처리부 및 IF신호처리부를 거치면서 중간 주파수 대역 신호로 변환되고, 변환된 중간 주파수 대역 신호는 베이스밴드칩(베이스밴드처리부)(12)으로 입력된다.
상기 베이스밴드칩(12)은 ADC(Analog to Digital Converter)회로, DAC(Digital to Analog Converter)회로, 저대역통과필터 등의 회로를 구비하여 수신 신호로부터 영상 신호 및 음성 신호를 추출하는 기능을 수행한다.
이때, 베이스밴드칩(12)은 영상 신호 및 음성 신호의 처리를 원활히 수행하기 위하여 메모리칩(14)과의 연동을 필요로 하게 된다. 보통, 메모리칩(14)으로는 SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)이 사용된다.
이와 같이, 지상파 DMB 수신 시스템 상에서 중요한 기능을 수행하는 베이스밴드칩(12)과 메모리칩(14)은 그 부피가 다른 회로 소자에 비하여 상대적으로 크므로, 도 1에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10) 상에서 수평적 구조로 실장되는 경우 많은 실장 면적을 차지하게 된다.
또한, 상기 베이스밴드칩(12)과 메모리칩(14)이 수평적 구조로 실장되는 경우 두 개의 칩으로 인하여 증가되는 실장 면적 뿐만 아니라, 다른 회로 소자칩들의 크기 및 연결 구조를 감안하여 소자 배치를 설계하여야 하므로 단순한 칩들의 크기를 조합한 것보다 실제 실장 면적은 몇 배 이상 커지게 된다.
따라서, 베이스밴드칩(12)과 메모리칩(14)의 실장 구조만을 감안하더라도 DMB 수신 시스템의 제품 사이즈를 축소시키는데 한계가 발생하게 된다.
따라서, 본 발명은 DMB 수신 시스템에서 상대적으로 큰 부피를 가지는 베이스밴드칩과 메모리칩의 수평적 실장 구조를 수직적 실장 구조로 개선하고 이를 단품 패키지화함으로써, 부품의 실장의 효율적인 설계가 가능하고 제품의 사이즈를 최소화할 수 있으며, 단순한 시스템 구성이 가능한 DMB 수신 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템은 안테나를 구비하여 RF신호를 수신하고, 수신된 RF신호를 선택적으로 선별하여 중간 주파수 대역신호로 변환하는 RF튜너; 상기 변환된 중간 주파수 대역신호를 복조하여 베이스밴드 신호를 추출하고, 저대역 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 기저대역처리부; 상기 기저대역처리부의 신호 처리용 데이터를 저장하고, 상기 기저대역처리부와 함께 실장되어 패키지 소자(SIPD; System In Package Device)를 구성하는 메모리부; 및 상기 RF튜너, 패키지 소자를 구성하는 상기 기저대역처리부 및 메모리와 연결되어 신호를 보상하고, 각 구성부를 제어하며, 사용자 인터페이스 신호를 처리하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 메모리부는 SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)으로 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는 상기 패키지 소자를 구성함에 있어서, 전원용 커플링 커패시터를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는 상기 패키지 소자를 구성함에 있어서, 하나 이상의 풀업 저항을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 기저대역처리부는 IF(Intermediate Frequency)_I 단자 및 IF_Q 단자를 통하여 상기 RF튜너로부터 중간 주파수 대역신호를 입력받는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는 각각 기저대역처리칩 및 메모리칩으로 구비되고, 상기 기저대역처리칩은 범퍼가 형성되어 인쇄회로기판 상에 플립칩 본딩되며, 상기 메모리칩은 상기 기저대역처리칩의 상면에 실장되어 상기 인쇄회로기판에 와이어 본딩되어 상기 패키지 소자를 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 메모리칩은 도전성 접착부재를 통하여 상기 기저대역처리칩에 실장되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 기저대역처립 및 메모리칩은 상기 인쇄회로기판 상에서 몰딩되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 인쇄회로기판은 다층 구조로서, 상부층에 플립칩 본딩 패드, 와이어 본딩 패드, SMT(Surface Mount Technology) 패드 중 적어도 하나 이상의 패드를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 인쇄회로기판은 다층 구조로 서, 하부층 기판 패턴이 BGA(Ball Gray Array) 방식으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 DMB수신 시스템의 상기 패드들이 구비되는 경우, 상기 플립칩 본딩 패드는 상기 인쇄회로기판의 중앙부에 형성되고, 상기 와이어 본딩 패드 또는 상기 SMT 패드는 상기 인쇄회로기판의 어느 측단에 인접하게 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템에 대하여 상세히 설명하는데, 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템은 지상파 수신 시스템으로서, DMB폰에 구비되는 것으로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 구성 요소를 개략적으로 도시한 회로도이다.
도 2에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템은 안테나(110), RF튜너(120), 기저대역처리부(134: 도 2에는 "베이스밴드칩"으로 표기됨), 메모리부(132: 도 2에는 "SDRAM"으로 표기됨), 비디오데이터처리부(140: 도 2에는 "미디어칩"으로 표기됨), 비디오재생부(150), 오디오재생부(160) 및 제어부(170: 도 2에는 "MSM"으로 표기됨)를 포함하여 이루어지는데, 상기 기저대역처리부(134)와 메모리부(132)는 각각 기저대역처리칩(이하에서, "베이스밴드칩"이라 한다)과 메모리칩으로 구비되며, 본 발명에 의한 기저대역처리칩과 메모리칩은 함께 실장되어 하나의 패키지 소자로 구현된다.
이하에서, 상기 메모리칩은 "SDRAM(132)"으로 구비되고, 상기 비디오데이터 처리부는 "미디어칩(140)"으로 구비되는 것으로 하고, 상기 제어부는 "MSM(Mobile Station Modem)(170)"이라 하기로 한다.
이렇게 상기 기저대역처리칩과 메모리칩이 하나의 패키지 소자로 구현되는 것을 보통, "SIPD(System In Package Device)(130)"라고 지칭한다.
우선, 상기 안테나(110)는 DMB 지상파 신호를 수신하여 전기적인 신호로 변환하고 이를 상기 RF튜너(120)로 전달한다.
상기 RF튜너(120)는 상기 안테나(110)로부터 DMB 지상파 신호가 전달되면 동기화 수단을 통하여 신호를 선택적으로 선별하고, 선별된 신호를 중간 주파수 대역신호로 변환한다.
상기 RF튜너(120)는 크게 RF부와 IF(Intermediate Frequency)부로 구성되는데, RF부는 듀플렉서(Duplexer), 전력증폭기(Power Amplifier), 구동증폭기(Driver Amplifier), 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier), 신호혼합기, 주파수합성기, 중간주파수 증폭기(IF Amplifier), 대역통과 필터(BPF:Band Pass Filter) 등으로 이루어지고, IF부는 자동이득제어기(AGC:Automatic Gain Controller), IF신호합성기 및 IF신호혼합기로 이루어진다.
전술한 바와 같이, SIPD(130)로 구현되는 상기 베이스밴드칩(134)과 SDRAM(132)은 연동하여 중간 주파수 대역신호로부터 오디오 신호와 비디오 신호를 얻어내는데, SDRAM(132)은 베이스밴드칩(134)의 신호처리용 데이터를 보관하는 기능을 수행한다.
상기 베이스밴드칩(134)은 RF튜너(120)로부터 전달된 중간 주파수 대역신호 를 복조하여 베이스밴드 신호를 추출하고, 저대역 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한다.
상기 베이스밴드칩(134)은 아날로그/디지털 신호 변환기(ADC, DAC), FFT(Fast Fourier Transform)회로, 저대역통과필터(LPF: Low Pass Filter), 변복조기, 에러 교정 회로 등으로 이루어진다.
상기 베이스밴드칩(134)은 송신 시에는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환한 후, 저대역통과 필터를 통과시켜 저대역 신호를 필터링하고 IF신호로 변조한다.
상기 SDRAM(132)은 전술한 바와 같이, 베이스밴드칩(134)의 신호 처리용 데이터를 저장하며, 베이스밴드칩(134)과 함께 실장되어 SIPD(130)를 구성하는데, 이에 대해서는 도 3 내지 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.
SDRAM(132)은 클록 속도가 주연산장치와 동기화되어 있는 DRAM 종류를 통칭하는데, 이러한 SDRAM(132)을 이용하면 클록 속도의 동기화를 통하여 일정 시간 내에 프로세서가 수행할 수 있는 신호의 양을 증가시킬 수 있으므로 DMB수신 시스템 상에서 많이 사용된다.
상기 MSM(170)은 DMB수신 시스템의 핵심이 되는 장치로서, 중앙연산장치(CPU)와 음성의 코딩을 위한 보코더 등을 구비하며, 연산/제어 기능을 수행하여 각 회로부의 동작을 제어하고, 사용자 인터페이스 신호를 처리하여 데이터의 입출력을 제어한다.
또한, 상기 MSM(170)은 베이스밴드칩(134), SDRAM(132)으로 구성된 SIPD(130) 및 RF튜너(120)와 연결되어 수신되는 신호의 전계에 따라 이득 전압을 조절하기 위하여 신호를 보상하는 기능을 수행한다.
상기 베이스밴드칩(134)에서 중간주파수 신호가 오디오 신호와 비디오 신호로 처리됨에 있어서, 오디오 신호는 베이스밴드칩(134)의 보코더에 의하여 처리되므로 베이스밴드칩(134)에서 출력되면 바로 오디오재생부(160)에서 처리될 수 있다.
상기 오디오재생부(160)는 베이스밴드칩(134)에서 출력된 오디오 신호를 아날로그 신호로 변환하고 증폭하여 스피커를 통하여 출력되도록 한다.
반면, 상기 베이스밴드칩(134)에서 출력된 비디오 신호는 상기 미디어칩(140)을 통하여 영상처리를 거친 후 비디오재생부(150)로 전달된다.
즉, 상기 미디어칩(140)은 상기 비디오 신호를 디코딩하고, 디코딩된 신호를 그래픽 처리하는데, 가령 PIP(Picture In Picture) 기능을 제공하여 다수개의 채널을 동시에 화면출력하고, 사용자인터페이스 메뉴를 방송화면에 오버랩처리하여 디스플레이할 수 있다.
상기 비디오재생부(150)는 사용자가 선택한 채널에 해당되는 비디오 신호를 아날로그 신호로 변환하여 재생함으로써 화면에 출력되도록 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩(134) 및 메모리칩이 SIPD(130)로 구현되는 경우 SIPD(130) 내부의 회로 연결 구성을 도시한 회로도이다.
도 3의 (a) 도면에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩(134)과 SDRAM(132)은 SIPD(130) 내부에서 와이어 본딩되어 연결되어 있는데, 데이터 라인 및 어드레스 라인이 각각 연결되어 있다.
상기 베이스밴드칩(134)에서 신호처리되는 데이터들은 어드레스 라인의 제어를 통하여 데이터 라인 상에서 전달되는 구조를 가진다.
상기 베이스밴드칩(134)과 SDRAM(132)은 전원과 연결되는 단자(a)에 풀업 저항을 구비하고, 전원용 커플링 커패시터(d)를 구비하고 있다(도 3의 (b) 도면 참조).
그리고, 상기 베이스밴드칩(134)은 RF튜너(120)로부터 중간 주파수 대역 신호를 전달받음에 있어서 두 개의 단자, IF_I 단자(b) 및 IF_Q 단자(c)를 통하여 각각 I신호 및 Q신호를 전달받는다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩(134) 및 메모리칩이 SIPD(130)로 구현되는 경우 SIPD(130)의 실장 구조를 도시한 측면도이다.
도 4에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩(134)과 SDRAM(132)은 수직 구조로 실장되어 있는데, 베이스밴드칩(134) 상에 SDRAM(132)이 실장되어 있다.
상기 베이스밴드칩(134)은 범프(bump)가 형성되어 인쇄회로기판(137) 상에 플립칩 본딩되며, 플립칩 본딩된 베이스밴츠칩 상에 접착 부재(135)를 통하여 SDRAM(132)이 실장된다.
이때, 상기 SDRAM(132)은 도전성 접착 부재(135)를 통하여 실장되는 것이 바람직하다.
즉, 베이스밴드칩(134)이 범핑되면 플립칩 본딩 기계를 통하여 범핑된 베이스밴드칩(134)이 실장되고, 실장된 베이스밴드칩(134)의 표면에 도전성 물질(접착부재; 135)이 얇게 도포된 후 SDRAM(132)이 접착된다.
여기서, 범핑(Bumping)이란 반도체 웨이퍼 상의 알루미늄 패드 상에 금과 같은 금속 부재 또는 솔더 부재 등의 소재로 수십 μm 크기에서 수백 μm 크기의 외부접속단자(참고로, 외부접속단자는 "돌기형태"를 가지므로 흔히 "범퍼"라 불리운다)를 형성하는 공정을 의미한다.
또한, 플립칩 범핑이란, 와이어 본딩 방식과는 달리, 범프가 형성된 칩을 뒤집어 표면이 기판방향을 향하도록 실장하는 방식으로서, 반도체 패키징 방식 중에서 가장 작은 형태를 구현할 수 있는 기술이다.
이어서, 베이스밴드칩(134) 상에 SDRAM(132)이 접착되면, 데이터 포트 및 어드레스 포트 등에 연결된 본딩 패드가 와이어(138)를 통하여 인쇄회로기판(137)과 본딩된다.
상기 SDRAM(132)의 와이어 본딩 시, 골드 와이어가 이용되는 것이 바람직하다.
참고로, 인쇄회로기판(137) 상에는 SIPD(130)를 구성하는 베이스밴드칩(134)과 SDRAM(132)에 인접되어 다른 회로 소자(180)가 실장될 수 있다.
이와 같은 과정을 통하여, 인쇄회로기판 상에 SIPD(130)가 구현되면, 그 상부로 전체 몰딩이 수행되고 경화 과정을 거쳐 몰드부(136)가 형성된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩(134) 및 메모리칩이 SIPD(130)로 구현되는 경우 인쇄회로기판(137)의 상부층(137a) 기판 패턴을 예시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 DMB수신 시스템의 상기 베이스밴드칩(134) 및 메모리칩이 SIPD(130)로 구현되는 경우 인쇄회로기판(137)의 하부층(137b) 기판 패턴을 예시한 도면이다.
도 5 및 도 6에 의하면, 본 발명에 의한 SIPD(130)가 구현되는 인쇄회로기판(137)은 소자의 배치 설계 및 각 소자간 연결 구조를 효율적으로 하기 위하여, 다층 구조를 가지며, 다수개의 본딩 패드(A, B, C)를 구비한다.
우선, 도 5에 도시된 인쇄회로기판(137)의 상부층(137a) 패턴을 보면, 플립칩 본딩 패드(B), 와이어 본딩 패드(C), SMT(Surface Mount Technology) 패드(A)의 세 가지 본딩 패드가 형성되어 있는데, 플립칩 본딩 패드(B)는 인쇄회로기판 상부층(137a)의 중앙부에 형성되어 범퍼가 형성된 베이스밴드칩(134)과 플립칩 본딩된다.
또한, 상기 와이어 본딩 패드(C)와 SMT 패드(A)는 인쇄회로기판 상부층(137a)의 측단에 인접하게 형성되어, 플립칩 본딩된 베이스밴드칩(134) 및 그 위로 접착된 SDRAM(132)과 수월하게 와이어 본딩될 수 있는 구조를 가진다.
도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(137)의 하부층(137b) 기판 패턴(D)은, 칩의 아랫 면에 링형태로 핀들을 배치하여 칩의 크기를 줄일 수 있도록 하는 칩 패키징 방식, 즉 BGA(Ball Gray Array) 방식을 이용하여 패턴이 배열되어 있다.
따라서, 본 발명에 의한 베이스밴드칩(134)과 SDRAM(132)이 구현된 SIPD(130)는 도전성 접착부재(135)를 이용한 수직적 실장 구조 뿐만 아니라, 범핑 을 통한 플립칩 본딩 방식, BGA 방식의 패턴 형성을 통하여 그 크기를 최소화할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 의한 DMB수신 시스템에 의하면, 종래의 수평적 실장 구조에 따른 회로상의 기생 성분을 제거할 수 있고, 부품의 실장 설계가 용이해지며, DMB수신 시스템 제품의 크기를 최소화할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 의하면, 상대적으로 큰 부피를 가지는 베이스밴드칩과 메모리칩을 작은 사이즈의 단품 패키지로 구현함으로써 시스템 구성이 단순해지고, 실장 공정이 수월해지는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 안테나를 구비하여 RF신호를 수신하고, 수신된 RF신호를 선택적으로 선별하여 중간 주파수 대역신호로 변환하는 RF튜너;
    상기 변환된 중간 주파수 대역신호를 복조하여 베이스밴드 신호를 추출하고, 저대역 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 기저대역처리부;
    상기 기저대역처리부의 신호 처리용 데이터를 저장하고, 상기 기저대역처리부와 함께 실장되어 패키지 소자(SIPD; System In Package Device)를 구성하는 메모리부; 및
    상기 RF튜너, 패키지 소자를 구성하는 상기 기저대역처리부 및 메모리와 연결되어 신호를 보상하고, 각 구성부를 제어하며, 사용자 인터페이스 신호를 처리하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 메모리부는
    SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)으로 구비되는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는
    상기 패키지 소자를 구성함에 있어서, 전원용 커플링 커패시터를 구비하는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는
    상기 패키지 소자를 구성함에 있어서, 하나 이상의 풀업 저항을 구비하는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 기저대역처리부는
    IF(Intermediate Frequency)_I 단자 및 IF_Q 단자를 통하여 상기 RF튜너로부터 중간 주파수 대역신호를 입력받는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 기저대역처리부 및 상기 메모리부는
    각각 기저대역처리칩 및 메모리칩으로 구비되고, 상기 기저대역처리칩은 범퍼가 형성되어 인쇄회로기판 상에 플립칩 본딩되며, 상기 메모리칩은 상기 기저대역처리칩의 상면에 실장되어 상기 인쇄회로기판에 와이어 본딩되어 상기 패키지 소자를 구성하는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 메모리칩은
    도전성 접착부재를 통하여 상기 기저대역처리칩에 실장되는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 기저대역처립 및 메모리칩은
    상기 인쇄회로기판 상에서 몰딩되는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  9. 제 6항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은
    다층 구조로서, 상부층에 플립칩 본딩 패드, 와이어 본딩 패드, SMT(Surface Mount Technology) 패드 중 적어도 하나 이상의 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  10. 제 6항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은
    다층 구조로서, 하부층 기판 패턴이 BGA(Ball Gray Array) 방식으로 배열되는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 패드들이 구비되는 경우, 상기 플립칩 본딩 패드는 상기 인쇄회로기판의 중앙부에 형성되고, 상기 와이어 본딩 패드 또는 상기 SMT 패드는 상기 인쇄회로기판의 어느 측단에 인접하게 형성되는 것을 특징으로 하는 DMB수신 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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