KR100711209B1 - 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템 - Google Patents

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Abstract

판상 마이크로부품(1)용 상호 연결 지지체는 지지플레이트(3)에 부착된 지지 레일(2)을 갖는다. 상기 지지레일(2)용 삽입슬롯(4)은 판상 마이크로부품(1)의 삽입에지 (5)를 수용한다. 상기 판상 마이크로부품(1)의 외측(1a)에 있는 관련된 연결부(11)에 연결될 수 있는 유사한 연결부(10,10a)가 상기 지지레일(2)의 삽입 슬롯(4)의 적어도 하나의 측벽(9)에 제공된다.

Description

판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템{INTERCONNECTION SYSTEM FOR PLATE-LIKE MICROCOMPONENTS}
본 발명은 판상 마이크로부품용 상호 연결 지지체에 관한 것이다.
마이크로혼합기, 마이크로펌프, 마이크로밸브등의 판상 마이크로부품은 극소의 질량 유동률로 화학 반응을 일으키는데 사용된다. 마이크로부품의 사용은 정밀한 온도제어와 양호한 혼합을 가능하게 하여 안전성을 증가시키는 동시에 더욱 정확한 처리제어를 가능하게 한다.
마이크로부품은 통상적으로 다른 판위에 하나의 판이 놓여져 있는 복수의 평행 평면판으로 이루어져 있고, 상기 복수의 평행 평면판은 다른 판위에 하나의 판이 놓여져 있는 그들의 표면에 필수기능에 필요한 구조를 포함한다. 양호한 열전도도와 구조성 때문에, 이들 판들은 보통 그 내부에 마이크로부품의 기능에 부합되는 기하학적 형상을 포함하는 실리콘(실리콘웨이퍼)으로 이루어져 있다. 그러나, 사용조건에 부합되는 기타의 내 화학성 재료를 사용하는 것도 가능하다.
지금까지 보통 판형 설계를 갖는 개개의 마이크로부품이 주로 이용되어 왔고 각각의 경우에 액체와 기체 성분용 유입 및 유출라인이 개별적으로 제공되었고, 필요하다면 전기 접속이 제공되었다. 그러나, 이러한 마이크로부품을 이용하는 본질적인 형태는 마이크로시스템의 이점이 실험실 규모로 이용될 수 있도록 표준실험 장비에 연결되는 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 마이크로기술과 실험실 기술(laboratory technology) 사이의 인터페이스를 제공하고, 그것을 통하여 마이크로시스템이 표준 실험실 장비에 확실하고 간단하게 적합될 수 있도록 하는 것이다.
이러한 목적은 본 발명에 따라서 지지 레일의 삽입슬롯의 두 측벽중 적어도 하나에 제공되는 판상 마이크로부품의 적어도 하나의 외측에 관련된 연결부에 연결될 수 있는 라인 연결부를 갖고, 지지플레이트에 부착되고 판상 마이크로부품의 삽입에지의 수용을 위한 삽입슬롯을 갖는 적어도 하나의 지지레일을 구비한 판상 마이크로부품용 상호 연결 지지체에 의해 달성된다.
이러한 상호 연결 지지체와 함께, 또한 기계적으로 안정된 탑재(mount)가 연결 시스템으로서 동시에 생성된다. 이러한 연결시스템은 예를 들어 측정 기술, 가열, 냉각등을 위한 시약의 공급 및 전기적 접속 구현을 가능하게 한다. 마이크로부품은 간단한 방법으로 연결될 수 있고 쉽게 교환될 수 있다. 공통 지지플레이트상의 복수의 지지 레일의 사용은 복수의 판상 마이크로부품을 공간적으로 밀집시켜 수용하는 것이 가능하게 한다. 이러한 형태의 보편적인 연결 기술은 극도로 작은 공간안에 표준화된 공급 기술을 갖는 마이크로시스템의 기계적으로 안정된 구성을 가능하게 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 삽입슬롯의 측벽중 적어도 하나가 판상 마이크로부품의 관련된 외측에 대하여 나사 고정될 수 있는, 나사결합의 수용을 위 한 적어도 하나의 나사구멍을 구비하도록 제공된다. 이것은 나사결합에 마이크로부품의 누설방지 결합을 달성하는 동시에 지지레일에서 판상 마이크로부품을 확실히 고정할 수 있다.
지지레일내의 판상 마이크로부품의 정밀하고 확실한 정렬을 확보하기 위해서, 본 발명의 진보된 아이디어로서 또다른 실시예에서는 삽입슬롯의 일단부에 슬롯의 길이 방향으로 작용하는 스프링이 배치되고 상기 스프링에 의해 삽입슬롯의 타단부에서 센터링 스톱에 대하여 판상 마이크로부품이 가압될 수 있도록 제공된다.
판상 마이크로부품의 관련된 전기 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면은 나사구멍 사이 또는 삽입슬롯의 대향 측벽에 배치된다. 따라서 많은 경우에서와 같이 가열, 냉각 또는 유사 목적을 위한, 마이크로부품내의 측정 센서에 필요한 전기접속이 동시에 형성된다.
본 발명의 더 세밀한 진보된 아이디어로는, 연결레일의 삽입슬롯의 두 측벽중 적어도 하나에 제공되는 판상 마이크로부품의 적어도 하나의 외측에 관련된 연결부에 연결될 수 있는 라인 연결부를 갖고, 지지레일이, 지지플레이트에 수직으로 연장되고 판상 마이크로부품의 또 다른 삽입에지의 수용을 위한 삽입슬롯을 갖는 연결레일에 연결되도록 제공될 수도 있다.
지지레일로부터 수직으로 상승하는 연결레일은 첫째 또다른 라인연결부를 제공할 수 있는 가능성을 제공한다; 둘째, 이러한 연결레일은 삽입된 판상 마이크로부품을 위한 안정된 탑재를 형성하여 다른 탑재와 고정이 생략되도록 할 수 있다.
본 발명의 더욱 유익한 실시예는 다음 청구항들의 내용이 된다.
본 발명의 도시된 실시예가 다음에서 더욱 상세히 설명되며 도면에서 각각 사시도로 나타난다.
도 1은 지지플레이트에 부착된 지지레일을 갖는 판상 마이크로부품용 상호 연결 지지체를 도시하는 도면,
도 2는 부가적인 연결레일을 갖는 상호 연결 지지체를 도시하는 도면,
도 3은 지지레일로부터 분리된 연결홀더를 갖는 상호 연결 지지체를 도시하는 도면이다.
도 1에 나타난 상호 연결 지지체는 판상 마이크로부품(1)의 수용을 위해 사용된다. 예를 들어 플라스틱으로 이루어진 지지레일(2)은 지지플레이트(3)에 부착된다. 지지레일(2)은 판상 마이크로부품(1)이 베이스 스트립(5)에 의해 삽입될 수 있는 길이방향으로 연장된 삽입슬롯(4)을 갖는다. 베이스 스트립(5)은 삽입슬롯(4)의 단부에 대하여 맞대어져, 삽입깊이의 정확한 정의를 확실히 하는 측방향 절취부 (cut-out)(6)에 의해 제한된다.
삽입슬롯(4)의 길이방향으로 작용하는 스프링(7), 예를 들어 판스프링(leaf spring)은 슬롯의 일단부(4a)에 배치되고 삽입슬롯(4)의 타단부(4b)에서 센터링스톱(8)에 대하여 판상 마이크로부품(1)의 베이스(5)를 가압한다.
판상 마이크로부품(1)의 평면에 횡방향으로 연장되고 각각 나사결합(10a)의 수용하도록 되어 있고, 이를 통해 액체 또는 가스 물질이 마이크로부품(1)에 공급되거나 마이크로부품(1)으로부터 배출되는 복수의 나사구멍(10)이 삽입슬롯(4)의 일 측벽(9)에 제공된다. 삽입슬롯(4)으로 마이크로부품(1)이 삽입된 후, 나사결합이 마이크로부품(1)에 대하여 나사 고정된 후 누설 방지방식으로 판상 마이크로부품의 외측(1a)에 있는 접속부(11)에 대하여 가압된다.
전기접촉면(13), 예를 들어 접촉스프링은 측벽(9)에 대향하는 삽입슬롯(4)의 측벽(12)에 배치되고 마이크로부품(1)의 삽입후 마주보는 외부표면(1b)상의 관련되는 전기 접촉부(14)에 접촉하여 전기 접속을 위해 사용된다.
도 2에 따른 도시된 실시예는 지지레일(2)이 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되는 연결레일(15)에 연결되고 또한 판상 마이크로부품(1)의 다른 삽입에지(17)를 수용하는 삽입슬롯(16)을 갖는 사실을 통해 도 1에 따른 예시된 실시예와 근본적으로 다르다.
도 2에 따른 도시된 실시예에서 나사결합(10a)을 수용하는 나사구멍(10)만이 지지플레이트(3)에 연결된 지지레일(2)에 제공된다. 상술된 전기 접촉면(13)은 연결레일(15)에만 배치되고 전기리드(18)를 접속하는 역할을 한다.
도 3에 따른 예시된 실시예는, 다시 나사구멍(10)만을 구비한 지지레일(2)로부터 분리된 연결홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖는 사실을 통해 상술되었던 실시예들과 근본적으로 다르다. 판상 마이크로부품(1)의 관련 접촉부(14)와 접촉하는 전기 접촉면(13)은 수용슬롯(20)의 제 1 측벽(20a)에 배치된다.
적절한 방식으로 역시 지지플레이트(3)에 연결 또는 부착될 수 있는 연결홀더(19)는 수용된 마이크로부품(1) 또는 복수의 이러한 수용된 마이크로부품(1)을 부가적으로 고정한다.
도시된 모든 실시예에서 공통 지지플레이트(3)상에 복수의 지지레일(2)을 배치함으로써 복수의 마이크로부품(1)이 수용될 수 있다. 따라서, 다단 또는 고른(even) 평행한 상호작용들이 복수의 마이크로부품(1)을 연속적으로(in series) 연결함으로써 극히 작은 공간에서 수행될 수 있다.

Claims (50)

  1. 지지플레이트(3)에 부착될 수 있는 공통으로 부착가능한(jointly attachable) 복수의 지지레일(2)을 구비하고,
    상기 지지레일(2)은 판상 마이크로부품(1)의 삽입에지(5)의 수용을 위한 삽입슬롯(4)을 가지고,
    판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외측(1a,1b)에 있는 액체 및 기체 물질 성분용 관련된 연결부(11,14)에 연결될 수 있는 나사 구멍(10), 나사 결합(10a) 및 전기 접촉면(13)으로 이루어지는 라인 연결부가 각 지지레일(2)의 삽입슬롯(4)의 2개의 측벽(9, 12)중의 하나 이상에 제공되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    복수의 지지레일(2)은 지지플레이트(3)에 부착되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 삽입슬롯(4)의 하나 이상의 측벽(9)은, 상기 판상 마이크로부품(1)의 관련된 외측(1a)에 대하여 나사고정될 수 있는 나사 결합(10a)의 수용을 위해 하나 이상의 나사구멍(10)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 삽입슬롯(4)의 일 단부(4a)에 스프링(7)이 배치되고,
    이 스프링은 상기 슬롯의 길이방향으로 작용하고, 이것에 의해서 판상 마이크로부품(1)이 상기 삽입슬롯(4)의 타단부(4b)에서 센터링스톱(8)에 대하여 가압될 수 있는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    판상 마이크로부품(1)의 관련 전기 접촉부(14)와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 나사구멍(10)들 사이에 또는 상기 삽입슬롯(4)의 대향 측벽(12)에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은, 상기 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되고 각 판상 마이크로부품(1)의 또다른 삽입에지(17)의 수용을 위한 삽입슬롯(16)을 갖는 연결레일(15)에 연결되고,
    상기 연결레일(15)의 각 삽입슬롯(16)의 2개의 측벽 중 하나 이상에 제공되는 각 판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외부에 있는 관련 연결부에 연결될 수 있는 상기 라인 연결부(10, 10a, 13)를 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은 나사결합(10a)의 수용을 위한 나사구멍(10)을 갖고, 상기 연결레일(15)은 전기 접촉면(13)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  9. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 삽입슬롯(4)의 일 단부(4a)에 스프링(7)이 배치되고,
    이 스프링은 상기 슬롯의 길이방향으로 작용하고, 이것에 의해서 판상 마이크로부품(1)이 상기 삽입슬롯(4)의 타단부(4b)에서 센터링스톱(8)에 대하여 가압될 수 있는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  11. 제4항에 있어서,
    판상 마이크로부품(1)의 관련 전기 접촉부(14)와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 나사구멍(10)들 사이에 또는 상기 삽입슬롯(4)의 대향 측벽(12)에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  12. 제5항에 있어서,
    판상 마이크로부품(1)의 관련 전기 접촉부(14)와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 나사구멍(10)들 사이에 또는 상기 삽입슬롯(4)의 대향 측벽(12)에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  13. 제10항에 있어서,
    판상 마이크로부품(1)의 관련 전기 접촉부(14)와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 나사구멍(10)들 사이에 또는 상기 삽입슬롯(4)의 대향 측벽(12)에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  14. 제4항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은, 상기 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되고 각 판상 마이크로부품(1)의 또다른 삽입에지(17)의 수용을 위한 삽입슬롯(16)을 갖는 연결레일(15)에 연결되고,
    상기 연결레일(15)의 각 삽입슬롯(16)의 2개의 측벽 중 하나 이상에 제공되는 각 판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외부에 있는 관련 연결부에 연결될 수 있는 상기 라인 연결부(10, 10a, 13)를 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  15. 제5항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은, 상기 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되고 각 판상 마이크로부품(1)의 또다른 삽입에지(17)의 수용을 위한 삽입슬롯(16)을 갖는 연결레일(15)에 연결되고,
    상기 연결레일(15)의 각 삽입슬롯(16)의 2개의 측벽 중 하나 이상에 제공되는 각 판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외부에 있는 관련 연결부에 연결될 수 있는 상기 라인 연결부(10, 10a, 13)를 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  16. 제6항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은, 상기 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되고 각 판상 마이크로부품(1)의 또다른 삽입에지(17)의 수용을 위한 삽입슬롯(16)을 갖는 연결레일(15)에 연결되고,
    상기 연결레일(15)의 각 삽입슬롯(16)의 2개의 측벽 중 하나 이상에 제공되는 각 판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외부에 있는 관련 연결부에 연결될 수 있는 상기 라인 연결부(10, 10a, 13)를 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은, 상기 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되고 각 판상 마이크로부품(1)의 또다른 삽입에지(17)의 수용을 위한 삽입슬롯(16)을 갖는 연결레일(15)에 연결되고,
    상기 연결레일(15)의 각 삽입슬롯(16)의 2개의 측벽 중 하나 이상에 제공되는 각 판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외부에 있는 관련 연결부에 연결될 수 있는 상기 라인 연결부(10, 10a, 13)를 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은, 상기 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되고 각 판상 마이크로부품(1)의 또다른 삽입에지(17)의 수용을 위한 삽입슬롯(16)을 갖는 연결레일(15)에 연결되고,
    상기 연결레일(15)의 각 삽입슬롯(16)의 2개의 측벽 중 하나 이상에 제공되는 각 판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외부에 있는 관련 연결부에 연결될 수 있는 상기 라인 연결부(10, 10a, 13)를 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  19. 제12항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은, 상기 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되고 각 판상 마이크로부품(1)의 또다른 삽입에지(17)의 수용을 위한 삽입슬롯(16)을 갖는 연결레일(15)에 연결되고,
    상기 연결레일(15)의 각 삽입슬롯(16)의 2개의 측벽 중 하나 이상에 제공되는 각 판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외부에 있는 관련 연결부에 연결될 수 있는 상기 라인 연결부(10, 10a, 13)를 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은, 상기 지지플레이트(3)에 수직으로 연장되고 각 판상 마이크로부품(1)의 또다른 삽입에지(17)의 수용을 위한 삽입슬롯(16)을 갖는 연결레일(15)에 연결되고,
    상기 연결레일(15)의 각 삽입슬롯(16)의 2개의 측벽 중 하나 이상에 제공되는 각 판상 마이크로부품(1)의 하나 이상의 외부에 있는 관련 연결부에 연결될 수 있는 상기 라인 연결부(10, 10a, 13)를 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  21. 제14항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은 나사결합(10a)의 수용을 위한 나사구멍(10)을 갖고, 상기 연결레일(15)은 전기 접촉면(13)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  22. 제15항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은 나사결합(10a)의 수용을 위한 나사구멍(10)을 갖고, 상기 연결레일(15)은 전기 접촉면(13)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  23. 제16항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은 나사결합(10a)의 수용을 위한 나사구멍(10)을 갖고, 상기 연결레일(15)은 전기 접촉면(13)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  24. 제17항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은 나사결합(10a)의 수용을 위한 나사구멍(10)을 갖고, 상기 연결레일(15)은 전기 접촉면(13)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  25. 제18항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은 나사결합(10a)의 수용을 위한 나사구멍(10)을 갖고, 상기 연결레일(15)은 전기 접촉면(13)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  26. 제19항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은 나사결합(10a)의 수용을 위한 나사구멍(10)을 갖고, 상기 연결레일(15)은 전기 접촉면(13)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  27. 제20항에 있어서,
    상기 지지레일(2)은 나사결합(10a)의 수용을 위한 나사구멍(10)을 갖고, 상기 연결레일(15)은 전기 접촉면(13)을 갖는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  28. 제4항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  29. 제5항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  30. 제6항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  31. 제7항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  32. 제8항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  33. 제10항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  34. 제11항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  35. 제12항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  36. 제13항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  37. 제14항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  38. 제15항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  39. 제16항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  40. 제17항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  41. 제18항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  42. 제19항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  43. 제20항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  44. 제21항에 있어서,
    상기 지지레일(2)로부터 이격된 연결 홀더(19)가 판상 마이크로부품(1)의 에지(21)용 수용슬롯(20)을 갖고,
    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  45. 제22항에 있어서,
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    판상 마이크로부품의 관련 접촉부와 접촉될 수 있는 전기 접촉면(13)이 상기 수용슬롯(20)의 하나 이상의 측벽내에 배치되는 것을 특징으로 하는 판상 마이크로부품용 상호 연결 시스템.
  46. 제23항에 있어서,
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  47. 제24항에 있어서,
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  48. 제25항에 있어서,
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  49. 제26항에 있어서,
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19911776A1 (de) 1999-03-17 2000-09-21 Merck Patent Gmbh Verpackungssysteme für kosmetische Formulierungen
DE19911777A1 (de) * 1999-03-17 2000-09-21 Merck Patent Gmbh Verfahren zur Herstellung von kosmetischen Formulierungen
US6123107A (en) * 1999-07-09 2000-09-26 Redwood Microsystems, Inc. Apparatus and method for mounting micromechanical fluid control components
DE10106996C2 (de) * 2001-02-15 2003-04-24 Merck Patent Gmbh Einrichtung zur Verbindung von Mikrokomponenten
DE10134885B4 (de) * 2001-07-18 2004-02-05 Roche Diagnostics Gmbh Modulares Analysesystem
DE10146545A1 (de) * 2001-09-21 2003-04-10 Merck Patent Gmbh Mikrokomponente
DE10155010A1 (de) * 2001-11-06 2003-05-15 Cpc Cellular Process Chemistry Mikroreaktorsystem
AU2002318070A1 (en) * 2002-07-26 2004-02-16 Avantium International B.V. System for performing a chemical reaction on a plurality of different microreactors
DE10333924B3 (de) 2003-07-25 2004-10-07 Wella Ag Mehrkomponentenverpackung, Mischverfahren und Verwendung von statischen Mikromischern
DE10345029A1 (de) * 2003-09-25 2005-04-21 Microfluidic Chipshop Gmbh Vorrichtung zum Kontaktieren und Verbinden von mikrofluidischen Systemen mittels Steckern
JP4753367B2 (ja) * 2005-11-25 2011-08-24 日本電子株式会社 有機合成反応装置
KR100790888B1 (ko) * 2006-09-26 2008-01-02 삼성전자주식회사 미세유동 칩을 위한 원심력 기반의 유체 주입 장치
WO2008135055A1 (de) * 2007-04-27 2008-11-13 Siemens Aktiengesellschaft Mikrofluidiksystem
FR2933698A1 (fr) * 2008-07-09 2010-01-15 Servier Lab Nouveaux derives de benzothiadiazines cycloalkylees, leur procede de preparation et les compositions pharmaceutiques qui les contiennent.
EP3584010A1 (de) * 2012-07-30 2019-12-25 NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen Untersuchungsverfahren an und/oder mit einem biologischen probenmaterial
BR112018003614A2 (pt) * 2015-08-26 2018-09-25 EMULATE, Inc. conjunto distribuidor de perfusão
US11690191B1 (en) * 2022-01-12 2023-06-27 Micro-Star Int'l Co., Ltd. Electronic device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990036830A (ko) * 1997-10-08 1999-05-25 뮐러 로다르 압축공기 인입 유니트

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3631325A (en) * 1970-06-15 1971-12-28 Sperry Rand Corp Card module and end wall treatment facilitating heat transfer and sliding
US4207394A (en) * 1976-01-28 1980-06-10 Mcdonnell Douglas Corporation Process and apparatus for analyzing specimens for the presence of microorganisms therein
US4214292A (en) * 1978-11-30 1980-07-22 Sperry Corporation Printed circuit board guide spring
US4315300A (en) * 1979-01-29 1982-02-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Cooling arrangement for plug-in module assembly
SE8003088L (sv) * 1980-04-23 1981-10-24 Scanditronix Instr Platta samt ram herfor
US4322776A (en) * 1980-08-04 1982-03-30 Hughes Aircraft Company Thermal interconnection
US4507707A (en) * 1981-12-30 1985-03-26 Willis John G Electro-pneumatic assembly device
US4445740A (en) * 1982-04-26 1984-05-01 Rockwell International Corporation Circuit board assembly
FR2566221B1 (fr) * 1984-06-14 1988-03-25 Sintra Alcatel Sa Dispositif d'assemblage mecanique et electrique pour cartes electroniques informatiques a haute integration
US4940527A (en) * 1987-06-01 1990-07-10 Abbott Laboratories Two-part test cartridge for centrifuge
US4889613A (en) * 1987-09-11 1989-12-26 Beckman Instruments, Inc. Analytical apparatus, electrode and sample container for use therewith
US4985129A (en) * 1988-12-02 1991-01-15 Bio-Rad Laboratories, Inc. Apparatus for capillary electrophoresis
DE69209979T2 (de) * 1991-06-18 1996-11-21 Coulter Corp Demontierbare und auswechselbare ansaugnadel - patronenaufbau
US5236668A (en) * 1991-12-23 1993-08-17 Higdon William R Detachable column cartridge gas chromatograph
JP2948069B2 (ja) 1993-09-20 1999-09-13 株式会社日立製作所 化学分析装置
US5603351A (en) * 1995-06-07 1997-02-18 David Sarnoff Research Center, Inc. Method and system for inhibiting cross-contamination in fluids of combinatorial chemistry device
DE19546952C2 (de) * 1994-12-17 1999-06-17 Horiba Ltd Gasanalysator-Einschubanordnung
US6399023B1 (en) * 1996-04-16 2002-06-04 Caliper Technologies Corp. Analytical system and method
ES2544455T3 (es) * 1997-02-28 2015-08-31 Cepheid Montaje para reacción química con intercambio de calor, ópticamente interrogada
US6349039B1 (en) * 1997-09-10 2002-02-19 Micron Technology, Inc. Apparatus for coupling computer components
DE19746585A1 (de) * 1997-10-22 1999-04-29 Merck Patent Gmbh Kupplung für Mikrokomponenten
US6001233A (en) * 1998-04-13 1999-12-14 Novex Gel electrophoresis apparatus having CAM-activated clamp and methods of use
US6399394B1 (en) * 1999-06-30 2002-06-04 Agilent Technologies, Inc. Testing multiple fluid samples with multiple biopolymer arrays
US6692697B1 (en) * 1999-07-30 2004-02-17 Texas Instruments Incorporated Versatile flow cell front-end for optically-based integrated sensors
US6193868B1 (en) * 1999-09-16 2001-02-27 Yi-Hua Hsu Electrophoretic separating and blotting apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990036830A (ko) * 1997-10-08 1999-05-25 뮐러 로다르 압축공기 인입 유니트

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