KR100707023B1 - 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법을 개시한다. 개시된 본 발명의 방법은, 투명성절연기판상에 게이트물질층을 형성하는 단계와, 게이트 물질층을 선택적으로 패터닝하여 가장자리부에 니플(nipple) 모양의 돌기패턴이 형성된 게이트전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트전극을 포함한 전체 구조의 상면에 게이트절연막과 비정질실리콘활성층을 적층하는 단계와, 상기 비정질실리콘활성층 상에 레지스트막을 도포한 후 레티클을 통해 광을 조사하고 이어 현상 공정을 거쳐 이를 패터닝하여 레지스트막패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성되며, 역스태거(Inverted stagger)형 TFT 구조에서의 식각정지막을 형성하는 포토마스크 공정의 단순화를 이룰 수 있다.

Description

액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법{Method for self-aligning etch stopper in fabrication of semiconductor device}

도 1은 종래기술에 따른 액정표시장치 제조방법을 설명하기 위한 단면도.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법을 설명하기 위한 공정단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

31 : 투명성 절연기판 33 : 게이트전극

33a : 돌기패턴 35 : 게이트절연막

37 : 비정질실리콘활성층 39 : 레지스트막

39a : 레지스트막패턴 41 : 레티클

본 발명은 액정표시장치 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 역스태거(Inverted stagger)형 TFT 구조에서의 식각정지막을 형성하는 포토마스크 공정의 단순화를 이룰 수 있는 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법에 관한 것이다.

종래기술에 따른 액정표시장치 제조방법에 대해 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

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종래기술에 따른 액정표시장치의 TFT부는 하부기판(11) 상에 게이트전극(13)을 형성하고, 상기 게이트전극(13)을 포함한 하부기판(11) 상에 순차적으로 게이트절연막(15)과 비정질실리콘활성층(17)을 형성한다.

그다음, 상기 비정질실리콘활성층(17) 상에 비정질실리콘활성층(17)의 보호를 위해 식각정지막으로 사용하기 위한 식각정지물질층을 증착한 후, 이를 패터닝하여 상기 게이트전극(13) 상부의 비정질실리콘활성층(17) 부분 상에 식각정지막(19)을 형성한다.

이어서, 상기 식각정지막(19)을 포함한 전체 구조의 상면에 n+활성층(21)과 소오스/드레인용 도전물질층을 순차적으로 형성한 후, 이들을 패터닝해서 소오스/드레인전극(23)(25)을 형성한다.
이때, 상기 식각정지막(19)은 게이트전극(13) 상에서 정확한 위치에 형성하는 것이 필수적이며, 이를 위해, 종래에는 게이트전극(13)을 노광마스크로 이용하는 후면 노광(back exposure)에 의한 자기정렬방법을 사용해서 형성한다.

그러나, 상기 종래기술에 의하면, 후면노광을 사용하기 위해서는 전면 노광(front exposure)후에 별도의 장비 및 공정을 추가해야 하는 번거로움이 따른다.

이로 인해 액정표시장치의 제조공정이 증가하게 되므로써 생산성이 떨어지게 되는 문제가 발생하게 된다.

이에, 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 액정표시장치 제조시에 후면노광을 위한 별도의 장비 및 공정이 필요없게 되므로써 공정이 단순화되어 생산성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법은, 투명성절연기판 상에 게이트물질층을 형성하는 단계; 상기 게이트물질층을 선택적으로 패터닝하여 가장자리부에 돌기패턴이 형성된 게이트전극을 형성하는 단계; 상기 게이트전극을 포함한 전체 구조의 상면에 게이트절연막과 비정질실리콘활성층을 차례로 형성하는 단계; 및 상기 비정질실리콘활성층 상에 레지스트막을 도포한 후 레티클을 통해 광을 조사하고 이어 현상공정을 거쳐 이를 패터닝하여 레지스트막패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로한다.

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(실시예)

이하, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조시의 식각 정지막 자기정렬방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 2a를 참조하면, 투명성절연기판(31) 상에 게이트물질층을 증착한 후, 상기 게이트물질층 위에 하프톤(half-tone)마스크패턴(미도시)을 형성한다.

그다음, 상기 하프톤마스크패턴을 이용하여 상기 게이트물질층을 선택적으로 패터닝하여 상부면의 가장자리부에 니플(nipple) 모양의 돌기패턴(33a)이 형성된 게이트전극(33)을 형성한다.

이어서, 상기 게이트전극(33)을 포함한 전체 구조의 상면에 게이트절연막(35)과 비정질실리콘활성층(37)을 차례로 형성한다.

그다음, 상기 전체 구조의 상면에 상기 비정질실리콘활성층(37)의 보호를 위해 식각정지막을 형성하기 위한 레지스트막(39)을 도포한다.

이어서, 상기 레지스트막(39)에 대해 레티클(41)을 이용해서 광원을 조사하는 전면 노광을 실시한다.
도 2b를 참조하면, 전면 노광이 수행된 레지스트막에 대해 현상 공정을 거쳐 선택적으로 패터닝하여 레지스트막패턴(39a)을 형성한다.
이때, 상기 레티클(41)을 이용한 포토마스크 공정에서 전면 노광시 미스얼라인이 발생하더라도 상기 니플 모양의 돌기패턴(33a)에서 산란되어 반사되는 빛에 의해 상기 레이스트막패턴(39a)은 니플 모양의 돌기패턴(33a) 안쪽으로 자기정렬된다.

한편, 상기와 같은 동작원리 효과를 극대화시키기 위해서는 적정한 공정조건을 확보하는 것이 필수적인데, 첫째는 미스얼라인 약 1μm 정도까지 보정할 수 있도록 니플패턴의 크기 및 두께를 최적화하고, 둘째로 산란된 반사광에 의한 광반응 이 민감하도록 포토레지스트 두께 등 공정조건 및 물성의 최적화가 필요하다.

상기에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법에 의하면, 후면노광을 위한 별도의 장비 및 공정을 생략할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.

한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (5)

1. 투명성절연기판 상에 게이트물질층을 형성하는 단계;

   상기 게이트물질층을 선택적으로 패터닝하여 가장자리부에 돌기패턴이 형성된 게이트전극을 형성하는 단계;

   상기 게이트전극을 포함한 전체 구조의 상면에 게이트절연막과 비정질실리콘활성층을 차례로 형성하는 단계; 및

   상기 비정질실리콘활성층 상에 레지스트막을 도포한 후 레티클을 통해 광을 조사하고 이어 현상공정을 거쳐 이를 패터닝하여 레지스트막패턴을 형성하는 단계;

   를 포함하는 것을 특징으로하는 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 게이트물질층 패터닝시에 하프톤마스크를 사용하는 것을 특징으로하는 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 레지스트막패턴은 식각정지막으로 사용하는 것을 특징 으로하는 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 레지스트막패턴의 폭은 상기 게이트전극상의 양측 가장자리의 니플패턴의 폭보다 작은 것을 특징으로하는 액정표시장치 제조시의 식각 정지막 자기정렬방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 돌기패턴은 니플형상의 패턴인 것을 특징으로하는 액정표시장치 제조시의 식각정지막 자기정렬방법.

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