KR100698481B1 - 엘씨디 백라이트용 반사판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 알루미늄 또는 스테인레스 등과 같은 금속판과, 이 금속판에 3 내지 25 ㎛의 두께로 도장되는 상도와, 이 상도에 접착되는 광 반사성 필름을 포함하고, 상기 상도는 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 0 내지 20, 유리전이온도가 30℃ 내지 90℃의 열가소성 비닐수지 및 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 5 내지 70, 유리전이온도가 10℃ 내지 120℃의 열가소성 아크릴수지로 이루어진 군에서 선택된 기본 수지를 포함하는 엘씨디 백라이트용 반사판을 제공한다. 광 반사성 필름으로서는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 사용한다. 상기 금속판과 상도 사이에는 중도를 추가로 도장하거나 중도와 하도를 추가로 도장할 수 있다. 상기 중도는 기본 수지로서 수평균 분자량이 2,000 내지 30,000, OH가가 2 내지 100, 산가가 0 내지 50, 유리전이온도가 -20℃ 내지 80℃의 폴리에스테르계 수지 및 이를 변성한 수지와 가교제로서 폴리이소시아네이트 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명은 연속 도장 라인에서 엘씨디 백라이트용 반사판을 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 광 반사성 필름의 접착강도가 크고 가공성이 우수한 엘씨디 백라이트용 반사판을 저비용으로 효율 좋게 제조할 수 있다.
백라이트, 반사판, 상도, 접착, 필름

Description

엘씨디 백라이트용 반사판 및 그 제조방법{Reflector Plate for LCD Backlight and Method of Producing Same}
도 1은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 따라 제조된 엘씨디 백라이트용 반사판을 예시하는 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 금속판 2 : 하도
3 : 중도 4 : 상도
5 : 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름
본 발명은 엘씨디 백라이트용 반사판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 광 반사성 필름의 접착강도가 높고 가공성을 비롯한 물성이 우수한 엘씨디 백라이트용 반사판과 그러한 반사판을 금속판의 연속 도장 라인에서 저비용으로 효율 좋게 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 엘씨디(LCD: Liquid Crystal Display)의 백라이트용 반사판은 고반사성 필름을 금속판에 접착하여 제조한 것으로, 필름 고유의 반사율을 유지한 상 태에서 금속판에 필름을 접착하는 것이 중요하다. 또한 접착 후의 필름과 금속판 간에는 높은 접착 강도와 내박리성이 요구되고 있으며, 이와 같은 요구에 부응하기 위하여 종래에 여러 가지 접착 방식들이 시도되어 왔다.
종래 기술의 대표적인 예로는, 금속판과 광 반사성 필름 사이에 양면 접착 시트를 배치하고 압력을 가하여 필름을 부착하는 방식과, 금속판과 광 반사성 필름 사이에 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 또는 폴리아미드 등과 같은 열융착(hot-melt)성 물질을 배치하고 여기에 열을 가하여 광 반사성 필름을 부착하는 방식이 있다.
열융착성 물질은 상온에서 고체상태로 유지되고 가열하여 일정 온도에 도달하면 액상 접착제로 변하게 된다. 이와 같은 특성을 가진 열융착성 물질은 그 종류가 수없이 다양하며, 그 중 폴리에틸렌 비닐 아세테이트는 가장 일반적인 열융착성 접착제로서 주로 박스나 카톤의 포장 또는 종이, 목재, 철재, 의류, 프라스틱류의 접착에 다양하게 사용되고 있다. 한편, 고무계의 열융착성 물질은 상온에서 접착력을 가지는 압감성 점착제(Pressure Sensitive Adhesive)로도 사용하며, 유연성과 장력이 우수하다. 그 중, 폴리아미드는 일반적인 열융착성 접착제에 비해 내열성이 높은 접착제로서 TV브라운관의 편향코일 등 내열도가 필요한 부위에 사용되고 있다. 폴리우레탄은 습기 경화형 열융착 방식의 접착제로서 용융, 접착된 이후에 습기와 반응하여 완전히 굳어지면 다시 떨어지지 않는 특별한 접착제이며, 목재, 신발, 의류, 자동차 부품 등의 접착에 다양하게 사용되고 있다.
상술한 양면 접착 시트 방식 또는 열융착 방식의 엘씨디 백라이트용 반사판 제조방법에 의하면, 전처리 및 도장 공정을 거친 금속판을 구입하고, 별도의 공장 에서 접착 시트와 광 반사성 필름을 2중으로 공급하여 금속판에 광 반사성 필름을 부착시키게 되는데, 소재의 구입, 운반, 취급이 매우 불편하고, 제조공정이 복잡할 뿐만 아니라, 금속판 제조 시설과는 별도로 필름 부착 시설을 필요로 하게 되므로, 반사판 제조공정이 비효율적이고 비용이 많이 든다고 하는 단점을 안고 있다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 광 반사성 필름의 반사율을 감소시키지 않으면서 비교적 저렴한 가격으로 제조할 수 있고 접착 강도 및 가공성 등의 제반 물성이 우수한 엘씨디 백라이트용 반사판을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 금속판의 연속 도장 라인에서 광 반사성 필름의 반사율을 감소시키지 않으면서 비교적 저렴한 가격으로 효율 좋게 엘씨디 백라이트용 반사판을 제조하는 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 금속판과, 이 금속판에 도장되는 중도와, 이 중도에 도장되는 상도와, 이 상도에 접착되는 광 반사성 필름을 포함하고, 상기 상도는 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 0 내지 20, 유리전이온도가 30℃ 내지 90℃의 열가소성 비닐수지 및 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 5 내지 70, 유리전이온도가 10℃ 내지 120℃의 열가소성 아크릴수지로 이루어진 군에서 선택된 기본 수지를 포함하고, 상기 중도는 기본 수지로서 수평균 분자량이 2,000 내지 30,000, OH가가 2 내지 100, 산가가 0 내지 50, 유리전이온도가 -20℃ 내지 80℃의 폴리에스테르계 수지 및 이를 변성한 수지와 가교제로서 폴리이소시아네이트 수지를 포함하는 것인 엘씨디 백라이트용 반사판이 제공된다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 연속 도장 라인에서 엘씨디 백라이트용 반사판을 제조하는 방법에 있어서, 금속판을 연속적으로 공급하는 단계와, 이 금속판을 전처리하여 내식성 및 도막 밀착성을 향상시키는 단계와, 이 금속판에 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 0 내지 20, 유리전이온도가 30℃ 내지 90℃의 열가소성 비닐수지 및 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 5 내지 70, 유리전이온도가 10℃ 내지 120℃의 열가소성 아크릴수지로 이루어진 군에서 선택된 기본 수지를 포함하는 상도 도료 그리고 기본 수지로서 수평균 분자량이 2,000 내지 30,000, OH가가 2 내지 100, 산가가 0 내지 50, 유리전이온도가 -20℃ 내지 80℃의 폴리에스테르계 수지 및 이를 변성한 수지와 가교제로서 폴리이소시아네이트 수지를 포함하는 중도 도료를 도장하는 단계와, 이 상도 도료를 오븐에서 건조시키는 단계와, 이 상도 도료의 열이 식기 전에 광 반사성 필름을 열 융착하는 단계를 포함하는 엘씨디 백라이트용 반사판의 제조 방법이 제공된다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 엘씨디 백라이트용 반사판은 금속판(1)과, 이 금속판에 차례로 도장되는 하도(2), 중도(3), 상도(4)와, 이 상도에 접착되는 광 반사성 필름(5)으로 구성된다. 도면에 도시한 실시예에는 도장층이 하도(2), 중도(3), 상도(4)를 모두 포함하는 것으로 표현되어있으나, 본 발명에서 필수적인 도장층은 상도(4)이며, 하도(2)와 중도(3)는 선택적인 것이다.
엘씨디 백라이트의 특성 상, 금속판(1)으로서는 알루미늄 또는 스테인레스 판을 사용하는 것이 바람직하고, 광 반사성 필름(5)으로서는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 그 자체는 널리 알려진 것이며, 시중에 판매되고 있는 일본 도레이(K.K. Toray))사의 제 품 #188E60V, #250E6SV, #188E60L, #250E60L 중에서 광택도, 반사율, 두께가 적당한 것을 사용할 수 있다. 하도(2), 중도(3), 상도(4)용 도료에 관해서는 후술한다.
본 발명에 따른 엘씨디 백라이트용 반사판을 제조함에 있어서는, 연속 도장 라인에서 금속판을 연속적으로 공급하고, 이 금속판에 대하여 탈지, 수세, 크로메이트 처리 등의 전처리를 행하여 내식성 및 도막밀착성을 향상시키고, 이 금속판 위에 광 반사성 필름과의 열융착성이 우수한 상도 도료를 롤 코팅 방식에 의해 도막 두께 3~25 ㎛로 1회 도장한 다음, 오븐에서 20~150 초 동안 열풍 건조한 후 열이 식기 전에 광 반사성 필름을 접착한다. 광 반사성 필름은 롤에 감긴 상태로 연속적으로 공급하며, 그 위에는 보호 필름을 라미네이팅하여 완제품으로 완성한다.
이와 다른 실시예로서, 상기 금속판 위에 중도 도료를 도막두께 3~25 ㎛로 도장하고 그 위에 필름과의 열 융착성이 우수한 상도 도료를 도막두께 3~25 ㎛로 도장하거나, 또는 상기 금속판 위에 하도 도료를 도막두께 3~25 ㎛로 도장하고 그 위에 중도 도료를 도막두께 3~25 ㎛로 도장하고 그 위에 필름과의 열 융착성이 우수한 상도 도료를 도막두께 3~25 ㎛로 도장한 다음, 오븐에서 20~150 초 동안 열풍 건조한 후 열이 식기 전에 광 반사성 필름을 접착하는 것도 가능하다.
바람직하기로는, 금속판 위에 중도 도료를 도막두께 10 내지 15 ㎛로 도장하고 그 위에 상도 도료를 3 내지 8 ㎛로 도장하거나, 하도 도료를 도막두께 4 내지 5 ㎛로 도장하고 그 위에 중도 도료를 10 내지 15 ㎛로 도장하고 그 위에 상도 도료를 3 내지 8 ㎛로 도장하고 필름을 접착한다.
본 발명의 반사판을 제조함에 있어서, 상도 도료의 도막이 3 ㎛ 미만이면 필름과의 접착력이 떨어지며 도막이 25 ㎛ 이상이면 포핑 등의 도막 결함과 경제적인 측면에서 불리하다.
다음으로 본 발명의 반사판을 제조하는 데 사용되는 하도, 중도, 상도 도료에 관해서 설명한다.
먼저 하도 도료는 금속판과의 밀착을 향상시키기 위해 선택적으로 사용되는 것으로, 에폭시계 프라이머, 폴리에스테르계 프라이머, 우레탄계 프라이머, 아크릴계 프라이머 또는 이를 변성한 계의 하도 등 PCM(Pre-coated Metal)용으로 도장이 가능한 모든 하도를 제한 없이 적용할 수 있다.
이 때 하도에 부여된 물성은, 하도 자체의 기본 물성인 일반적인 내식성, 상도와 금속판과의 부착성 강화 등외에 연신율을 부여하여 금속판과 상도사이의 계면에서 충분한 완충작용을 하여 가공 시 발생되는 금속판의 균열이 중도층 및 상도층까지 전파되지 않고 하도층에서 흡수되도록 구성한다.
하도 도료에 사용하는 안료는 PCM용 도료에 사용되는 안료라면 방청, 유기, 무기 안료를 제한 없이 사용할 수 있으며 방청안료는 크롬계 방청안료 및 비크롬계 방청안료(무독성)의 사용이 가능하고 또한 안료를 투입하지 않은 투명 도료를 적용할 수도 있다.
다음은 중도 도료에 대하여 설명한다.
중도 도료는 기존 PCM용으로 적용중인 일반범용 폴리에스테르계(이하 'RPM'라 칭함), 하이폴리머폴리에스테르계(이하 'HPP'라칭함), 불소계, 우레탄계, 에폭시계 도료 또는 이를 변성한 계의 도료 등 PCM으로 도장이 가능한 도료를 사용할 수 있다.
이 때 중도 도료에 부여된 물성은, 크롬계 또는 비크롬계 방청안료를 투입하여 수분침투에 의한 금속판의 부식을 방지하는 내식성, 상도와 금속판과의 부착성 강화 등외에 연신율을 부여하여 하도와 상도사이의 계면에서 충분한 완충작용을 하여 가공 시 발생되는 금속판의 균열이 상도층까지 전파되지 않고 중도층에서 흡수되도록 구성하며, 또한 상도와의 층간 접착력을 높여 광 반사성 필름 접착후 수분이나 열에 의한 접착력 저하를 방지하는 것이 가능하도록 구성한다.
이와 관련된 도료 배합의 일반적인 설정은 다음과 같다.
중도 도료를 구성하는 바인더는 도료의 조성물 중 기본 수지로서 폴리에스테르계 수지와 이를 변성한 수지를 사용하고 가교제로는 폴리이소시아네이트 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
폴리에스테르계 수지 및 이를 변성한 수지는 수평균 분자량이 2,000 내지 30,000, OH가가 2 내지 100, 산가가 0 내지 50, 유리전이온도가 -20℃ 내지 80℃의 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
수평균 분자량이 2,000보다 낮으면 가공성이 떨어지고, 30,000보다 높으면 도료 고형분이 낮아져 도막 두께를 높이는 데 한계가 있으며, 또한 유리전이온도가 -20℃ 보다 낮으면 건조성이 저하되고 유리전이온도가 80℃보다 높으면 도막이 강인해져 가공이나 충격에 의해 균열이 발생하게 된다.
OH가가 100 보다 높고, 산가가 50보다 높으면 가공성이나 충격성이 떨어진다.
가교제로는 폴리이소시아네이트를 사용하는 것이 바람직하며 멜라민을 사용해도 무방하나 필름 접착 후 내열성이 떨어지는 단점이 있다.
본 발명에 사용 가능한 폴리 이소시아네이트 화합물로는 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HMDI : Hexamethylene Diisocyanate), 이소포론 디이소시아네이트 (IPDI : isophorone Diisocyanate), 자일렌 디이소시아네이트 (Xylene Diisocyanate), 2, 4, 6 트리이소시아네이트톨루엔 (Triisocyanatetoluene) 및 이와 유사한 성질의 것을 적용할 수 있으며, PCM 용으로 적용하기 위해서는 이소시아네이트기를 마스킹하여 열에 의해 해리되는 제품을 주로 사용한다.
본 발명에 있어 상기 중도 도료의 기본 수지인 폴리에스테르 또는 변성 폴리에스테르를 전체 도료 조성물에 대하여 10 내지 50 중량%를 사용하는 것이 바람직한데, 만일 폴리에스테르 또는 변성 폴리에스테르 수지 함량이 10 중량% 미만이면 가공성이 급격히 저하되며, 함량이 50 중량% 이상이면 수지 자체의 고형분으로 인하여 도료화가 어렵다.
본 발명에 있어 상기 폴리이소시아네이트를 전체 도료 조성물에 대하여 2 내지 15 중량%를 사용하는 것이 바람직한데, 만일 이소시아네이트 함량이 2 중량% 미만이면 도막의 내용제성 및 경도가 급격히 저하되며, 함량이 15 중량 %를 초과하면 도막의 유연성 및 내충격성이 저하된다.
주수지인 폴리에스테르 수지 또는 변성 폴리에스테르 수지와 가교 수지인 블록 이소시아네이트와의 가교를 촉진시켜 도막의 치밀도를 올려주는 데 사용되는 경화촉진제로는 아민계, 금속염계, 나프텐산계 등을 사용하며, 아민계 촉매로는 트리 에틸아민, N,N-디에틸시클로헥실아민, 2,6-디에틸모르폴린, 트리에틸디아민, 디메틸아미노에틸아디페이트, 디에틸에탄올아민, N,N-디메틸벤질아민 등이 있고, 금속염계 촉매로는 올레산칼륨, 테트라-2-에틸-헥실 티타네이트, SnCl4, FeCl3, 디부틸주석 디라우레이트(DBTDL) 등이 있으며, 나프텐산계 촉매로는 Zn-나프테네이트, Pb-나프테네이트, Co-나프테네이트, Ca-나프테네이트 등이 있다.
사용량에 있어서 부족할 경우엔 도막의 경화가 작업조건에 따라 불충분하게 일어나고, 과량 사용할 시에는 도막의 경화가 너무 급격하게 일어나서 도장 작업시 도막에 파핑(popping)이 발생하거나 도막에 수축을 발생시킨다.
상기 중도 도료에 사용이 가능한 안료는 PCM용 도료에 사용되는 안료라면 방청, 유기, 무기 안료를 제한 없이 사용할 수 있으며, 방청안료는 크롬계 방청안료 및 비크롬계 방청안료(무독성)의 사용이 가능하고 또한 안료를 투입하지 않은 투명 도료를 적용할 수도 있다.
다음은 상도 도료에 대하여 상세히 설명한다.
광 반사성 필름과의 접착력을 좌우하는 상도 도료로서는 열가소성을 가지는 수지를 사용하는 것이 접착성능을 향상하는 데 유리하며, 비닐계 수지와 아크릴계 수지 또는 이를 변성한 계의 수지를 사용하여 제조하는 것이 바람직하다.
상도 도료 배합의 일반적인 설정은 다음과 같다.
먼저 투명 상도를 구성하는 바인더는 도료의 조성물 중 기본 수지로서 열가소성 비닐수지 또는 열가소성 아크릴 수지와 이를 변성한 수지를 사용한다.
열가소성 비닐수지는 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000이고 OH가는 0 내 지 100, 산가는 0 내지 20, 유리전이온도는 30℃ 내지 90℃인 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
수평균 분자량이 10,000보다 낮으면 광 반사성 필름과의 접착력이 떨어지고 70,000보다 높으면 도료 고형분이 낮아져 도막 두께를 높이는 데 한계가 있어 필름과의 접착력 저하를 일으킬 수 있는 요인이 된다. 또한 유리전이온도가 30℃보다 낮으면 접착성능보다는 점착성능이 나타나 전반적인 접착력이 저하되며 유리전이온도가 90℃보다 높으면 접착은 가능하나 접착층의 도막이 강인해져 충격에 의해 쉽게 접착부위가 떨어지게 된다. OH가가 100보다 높고, 산가가 20보다 높으면 접착은 가능하나 비등수 시험 후 접착력이 떨어진다.
또한 열가소성 아크릴수지는 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000이고 OH가는 0 내지 100, 산가는 5 내지 70, 유리전이온도는 10℃ 내지 120℃인 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
수평균 분자량이 10,000보다 낮으면 LCD 필름과의 접착력이 떨어지고 70,000보다 높으면 도료 고형분이 낮아져 도막 두께를 높이는 데 한계가 있어 필름과의 접착력 저하를 일으킬 수 있는 요인이 된다. 또한 유리전이온도가 10℃보다 낮으면 접착성능보다는 점착성능이 나타나 전반적인 접착력이 저하되며, 유리전이 온도가 120보다 높으면 접착은 가능하나 접착층의 도막이 강인해져 충격에 의해 쉽게 접착부위가 떨어지게 된다. OH가가 100보다 높고, 산가가 5보다 낮거나 또는 20보다 높으면 접착은 가능하나 비등수 시험 후 접착력이 떨어진다.
여기서 유리전이온도(Tg)는 시차 열분석법(Differential Thermal Analysis: DTA), 수평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography: GPC)를 사용하여 측정한 값이다.
본 발명에 있어서는 상기 열가소성 비닐수지나 열가소성 아크릴수지 또는 이를 변성한 수지를 전체 도료 조성물 중 5 내지 50 중량%로 사용하는 것이 바람직한데, 만일 함량이 5 중량% 미만이면 도료의 고형분이 낮고 점도가 낮아 작업성이 저하되고 도막 살오름성이 낮아 규정된 도막으로 도장하지 못하게 되며, 50 중량% 이상이면 고형분이 높고 점도가 높아 도료화가 어렵다.
상기 상도 도료에 사용 가능한 안료는 PCM용 도료에 사용되는 안료라면 방청, 유기, 무기 안료를 제한 없이 사용할 수 있으며, 방청안료는 크롬계 방청안료 및 비크롬계 방청안료(무독성)의 사용이 가능하고, 또한 안료를 투입하지 않은 투명 도료를 적용할 수도 있으며 투명 도료를 적용하는 것이 필름과의 접착력이 향상되는 효과를 나타낸다.
본 발명에 사용되는 용제는 아크릴 수지를 적용하는 도료에는 PCM 도료에 사용되는 용제를 제한 없이 사용할 수 있으며, 비닐수지를 적용하는 도료에는 용해력이 우수한 케톤계 용제를 사용하는 것이 바람직하고, 케톤계 용제와 비케톤계 용제를 적절히 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서 비닐수지를 적용하는 도료에는 비닐수지의 내열안정성을 높이기 위하여 내열안정제를 사용하는 것이 바람직하다.
특히 본 발명에 있어서 수지접착 특성뿐만 아니라 작업성이 중요 특성으로 작용하며, 이 때 적용되는 도료의 첨가제 종류 또는 함량을 조절하는 것이 수지 조 성물과 필름과의 접착력을 저해하지 않는 중요한 인자로 작용하며, 사용 가능한 첨가제 종류는 폴리에스테르계, 아크릴계, 비닐변성 아크릴계, 실리콘계 등이 있으나, 폴리에스테르계의 첨가제를 사용하는 것이 접착력을 저해하지 않는다. 아크릴계, 비닐변성 아크릴계, 실리콘계의 첨가제를 사용하면 첨가제 표면 부상에 따른 필름과의 접착력 저해 요인으로 작용하므로 사용을 배제하거나 함량을 최소화하여 사용하는 것이 바람직하다.
바람직하기로는 첨가제를 사용하지 않는 것이 유리하나, 도막의 평활성을 부여하고 도장 시 기포 발생을 억제하여 원활한 도장 작업성을 부여하기 위해서 첨가제 사용이 필요한 경우, 폴리에스테르계의 첨가제 사용량은 0 내지 1.0 중량%를 사용하는 것이 바람직하며 아크릴계, 비닐변성 아크릴계, 실리콘계 첨가제는 0 내지 0.2 중량% 이하를 사용하는 것이 바람직하다. 폴리에스테르계의 첨가제 함량을 1.0 중량% 이상 사용하거나 아크릴계, 비닐변성 아크릴계, 실리콘계 첨가제를 0.2 중량% 이상 사용하면 필름과의 접착력이 떨어진다.
이하에서는 비교예 및 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 하나, 본 발명이 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
연속 도장 라인에서, 하기 표 1에 나타낸 바와 같은 조성의 열가소성 비닐수지계 상도 도료를 두께 0.35 mm의 알루미늄 판에 5 ㎛ 두께로 1회 롤 코팅하고, 오븐에서 최고 금속 온도(PMT) 250℃로 20 내지 150초 간 열풍 건조시켜 표면 광택율이 10% 내지 100%가 되게 하였다. 얻은 코팅물에 두께 193 ㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 접착하여 본 발명의 상도 도장 시편을 제조하였다.
실시예 2
하기 표 1에 나타낸 바와 같은 조성의 열가소성 아크릴수지계 상도 도료를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 본 발명의 상도 도장 시편을 제조하였다.
상도 도료의 조성
구분 상도 도료 성분 함량%(고형분 중량비)
실시예 1 실시예 2
수지 열가소성 비닐수지 5 내지 50 -
열가소성 아크릴수지 - 5 내지 50
첨가제 내열안정제 0.2 내지 1.5 -
레벨링제 - 0.01 내지 1.0
소포제 - 0.01 내지 0.1
용제 탄화수소계 - 10 내지 20
에스테르계 20 내지 60 20 내지 40
케톤계 5 내지 30 20 내지 40
알콜계 - 2 내지 15
실시예 3
중도로서 삼화페인트공업(주) 화인코트 BC.7000을, 상도로서 상기 표 1에 나타낸 조성의 열가소성 비닐수지계 상도 도료를 사용하여 중도 도료를 15 ㎛ 두께로, 상도 도료를 5 ㎛ 두께로 각각 1회 도장하고, 중도의 건조 온도를 RMT 232℃로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 본 발명의 중도/상도 도장 시편을 제조하였다.
실시예 4
상도 도료로서 상기 표 1에 나타낸 조성의 열가소성 아크릴수지계 도료를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 본 발명의 중도/상도 도장 시편을 제조하였다.
실시예 3 및 4에서, 중도 도료로서 삼화페인트공업㈜의 화인코트 BC.7000을 사용하였지만, PCM용으로 기존 적용 중인 RMP계, HPP계, 불소계, 우레탄계 등 유색도료 어떤 것을 사용하더라도 필름 접착력의 차이는 없다.
실시예 5
상도로서 상기 표 1에 나타낸 조성의 열가소성 비닐수지계 상도 도료를 사용하고, 중도로서 하기 표2에 나타낸 바와 같은 조성의 것을 사용한 점을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 본 발명의 중도/상도 도장 시편을 제조하였다.
중도 도료의 조성
구분 중도 도료 성분 함량%(고형분 중량비)
수지 폴리에스테르 또는 변성폴리에스테르 수지 10 내지 50
폴리이소시아네이트 수지 2 내지 15
에폭시 수지 1 내지 5
첨가제 경화촉매 0.01 내지 0.3
레벨링제 0.3 내지 2.5
소포제 0.05 내지 0.5
용제 탄화수소계 15 내지 30
에스테르계 5 내지 20
에테르계 5 내지 20
알콜계 1 내지 5
실시예 6
상도 도료로서 상기 표 1에 나타낸 조성의 열가소성 아크릴수지계 도료를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 본 발명의 중도/상도 도장 시편을 제조하였다.
실시예 7
하도로서 삼화페인트공업㈜의 화인코트 LP PRIMER(가전용 HPP/멜라민계)를, 중도로서 삼화페인트 화인코트 BC.7000을, 상도로서 상기 표 1에 나타낸 조성의 열가소성 비닐수지계 상도 도료를 사용하여 하도 도료를 5 ㎛ 두께로, 중도 도료를 15 ㎛ 두께로, 상도 도료를 5 ㎛ 두께로 각각 1회 도장하고, 하도의 건조온도를 PMT 224℃, 중도의 건조 온도를 PMT 232℃로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 본 발명의 하도/중도/상도 도장 시편을 제조하였다.
실시예 8
상도 도료로서 상기 표 1에 나타낸 조성의 열가소성 아크릴수지계 도료를 사용한 것을 제외하고는 실시예 7과 동일한 방법으로 본 발명의 하도/중도/상도 도장 시편을 제조하였다.
실시예 7 및 8에서, 하도 도료로서 삼화페인트공업㈜의 화인코트 LP PRIMER(가전용 HPP/멜라민계)를 사용하였지만, 하도 도료에 따른 필름 접착력의 차이는 없으므로 PCM용으로 적용되는 건재 또는 가전용 방청 프라이머 어떤 것을 사용해도 좋다. 또한, 중도 도료로서 삼화페인트공업㈜의 화인코트 BC.6000을 사용하였지만, 중도 도료에 따른 필름 접착력의 차이는 없으므로 PCM용으로 기존 적용중인 RMP계, HPP계, 불소계, 우레탄계 등 유색도료 어떤 것을 사용해도 좋다.
실시예 9
하도로서 삼화페인트공업㈜의 화인코트 LP PRIMER(가전용 HPP/멜라민계)를, 중도로서 상기 표2에 나타낸 바와 같은 조성의 중도 도료를, 상도로서 상기 표 1에 나타낸 조성의 열가소성 비닐수지계 상도 도료를 사용하여 하도/중도/상도 시스템의 본 발명의 시편을 제조하였다.
실시예 10
상도 도료로서 상기 표 1에 나타낸 조성의 열가소성 아크릴수지계 도료를 사용한 것을 제외하고는 실시예 9와 동일한 방법으로 본 발명의 하도/중도/상도 도장 시편을 제조하였다.
실시예 9 및 10에서, 하도 도료로서 삼화페인트공업㈜의 화인코트 LP PRIMER(가전용 HPP/멜라민계)를 사용하였지만, 하도 도료에 따른 필름 접착력의 차이는 없으므로 PCM용으로 적용되는 건재 또는 가전용 방청 프라이머 어떤 것을 사용해도 좋다.
비교예 1 내지 4
하기 표 3에 나타낸 바와 같은 상도, 중도 및 하도 도료를 사용한 것을 제외하고는 실시예 7과 동일한 방법으로 비교용 시편을 제조하였다.
도료의 종류
구분 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
하도 - - - HPP/멜라민주1) EPOXY 주2)
중도 HPP/멜라민 주3) HPP/멜라민 주3) HPP/멜라민 주3) HPP/멜라민 주3)
상도 PET투명 주4) HPP 투명 주5) PET 투명 주4) PET투명 주4)
주1) PCM용 가전 프라이머(HPP/멜라민계, 삼화페인트공업(주) 화인코트 LP PRIMER) 주2) PCM용 EPOXY 프라이머(삼화페인트공업(주) 화인코트 SP-7 PRIMER) 주3) 포항강판에서 적용중인 PET 필름 접착용 중도 도료(BB291S) 주4) 포항강판에서 적용중인 PET 필름 접착용 투명 도료(CB290S) 주5) PCM용 가전 투명 도료(삼화페인트공업(주) 화인코트 SL.4000 CLEAR)
물성 시험 방법
실시예 1 내지 10 및 비교예 1 내지 4에서 제조한 시편의 물성을 하기 방법에 따라 평가하였다.
(1) 초기 접착력
필름 접착면에 예리한 칼로 폭이 5 mm가 되도록 井자를 그리고, 5 mm ERICHSEN 테스트를 한 후 평면부와 ERICHSEN부를 강제로 박리했을 때 박리되는 정도를 평가한다. ERICHSEN 테스트는 NCCA-Ⅱ-23 규격에 준하여 실시한다.
(2) 가공 후 비등수 접착력
필름 접착면에 예리한 칼로 X자를 그리고, 5 mm ERICHSEN 테스트를 한 후, 끓는 물에 1시간 침적하여 평면부와 ERICHSEN부의 블리스터나 박리되는 정도를 평가한다. ERICHSEN 테스트는 NCCA-Ⅱ-23 규격에 준하여 실시한다.
(3) 내열성
필름 접착 판넬을 170℃ 오븐에 1시간 방치 후 변화되는 정도를 평가한다.
(4) 비등수후 가공 접착력
필름 접착 판넬을 끓는 물에 1시간 침적 후, 꺼내어 필름 접착면에 예리한 칼로 폭이 5 mm가 되도록 井자를 그리고, 5 mm ERICHSEN 테스트를 한 후 평면부와 ERICHSEN부를 강제로 박리했을 때 박리되는 정도를 평가한다. ERICHSEN 테스트는 NCCA-Ⅱ-23 규격에 준하여 실시한다.
물성 시험 결과
물성 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4
초기 접착력 △ × △ △
가공후 비등수 접착력 × × × ×
내열성 △ × △ △
비등수후 가공 접착력 × × × ×
물성 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5
초기 접착력 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
가공후 비등수 접착력 ○ ○ ◎ ◎ ◎
내열성 ○ ○ ◎ ◎ ◎
비등수후 가공 접착력 ○ ○ ◎ ◎ ◎
물성 실시예 6 실시예 7 실시예 8 실시예 9 실시예 10
초기 접착력 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
가공후 비등수 접착력 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
내열성 ◎ ○ ○ ◎ ◎
비등수후 가공 접착력 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
본 발명에 의하면, 광 반사성 필름의 접착강도가 크고 가공성이 우수한 엘씨디 백라이트용 반사판을 연속 도장 라인에서 저비용으로 효율 좋게 제조할 수 있다.

Claims (16)

  1. 금속판과, 이 금속판에 도장되는 중도와, 이 중도에 도장되는 상도와, 이 상도에 접착되는 광 반사성 필름과, 상기 금속판과 상기 중도와의 사이에 도장되는 하도를 포함하고,
    상기 상도는, 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 0 내지 20, 유리전이온도가 30℃ 내지 90℃의 열가소성 비닐수지 및 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 5 내지 70, 유리전이온도가 10℃ 내지 120℃의 열가소성 아크릴수지로 이루어진 군에서 선택된 기본 수지를 포함하고,
    상기 중도는, 기본 수지로서 수평균 분자량이 2,000 내지 30,000, OH가가 2 내지 100, 산가가 0 내지 50, 유리전이온도가 -20℃ 내지 80℃의 폴리에스테르계 수지 및 이를 변성한 수지와 가교제로서 폴리이소시아네이트 수지를 포함하고,
    상기 하도는, 에폭시계 프라이머, 폴리에스테르계 프라이머, 우레탄계 프라이머, 아크릴계 프라이머 및 이들의 변성 프라이머로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 엘씨디 백라이트용 반사판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광 반사성 필름이 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인 것을 특징으로 하는 엘씨디 백라이트용 반사판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 상도가 폴리에스테르계 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘씨디 백라이트용 반사판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 상도의 두께가 3 내지 25㎛인 것을 특징으로 하는 엘씨디 백라이트용 반사판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 상도의 기본 수지가 상도 도료의 고형분 중량비로 5 내지 50%인 것을 특징으로 하는 엘씨디 백라이트용 반사판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 중도의 두께가 3 내지 25㎛인 것을 특징으로 하는 엘씨디 백라이트용 반사판.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 중도의 기본 수지가 중도 도료의 고형분 중량비로 10 내지 50%인 것을 특징으로 하는 엘씨디 백라이트용 반사판.
  12. 연속 도장 라인에서 엘씨디 백라이트용 반사판을 제조하는 방법에 있어서,
    금속판을 연속적으로 공급하는 단계와;
    상기 금속판을 전처리하여 내식성 및 도막 밀착성을 향상시키는 단계와;
    상기 금속판에 에폭시계 프라이머, 폴리에스테르계 프라이머, 우레탄계 프라이머, 아크릴계 프라이머 및 이들의 변성 프라이머로 이루어진 군에서 선택된 하도를 도장하는 단계와;
    상기 금속판에 기본 수지로서 수평균 분자량이 2,000 내지 30,000, OH가가 2 내지 100, 산가가 0 내지 50, 유리전이온도가 -20℃ 내지 80℃의 폴리에스테르계 수지 및 이를 변형한 수지와 가교제로서 폴리이소시아네이트 수지를 포함하는 중도 도료를 도장하는 단계와;
    상기 금속판에 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 0 내지 20, 유리전이온도가 30℃ 내지 90℃의 열가소성 비닐수지 및 수평균 분자량이 10,000 내지 70,000, OH가가 0 내지 100, 산가가 5 내지 70, 유리전이온도가 10℃ 내지 120℃의 열가소성 아크릴수지로 이루어진 군에서 선택된 기본 수지를 포함하는 상도 도료를 도장하는 단계와;
    상기 상도 도료를 오븐에서 건조시키는 단계와;
    상기 상도 도료의 열이 식기 전에 광 반사성 필름을 열 융착하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘씨디 백라이트용 반사판의 제조 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
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