KR100697185B1 - 복층유리용 간봉 - Google Patents

Abstract

본 발명은 빌딩이나 주택 등의 창틀이나 샤시에 설치되는 복층유리 사이에 접합되어 단열효과 및 결로현상에 의하여 발생된 수분을 흡수하도록 하는 복층유리용 간봉을 개시한다.

본 발명은 열차단 효율이 높은 간봉을 제공함은 물론 저가의 간봉을 제조하며, 흡습제 사용이 불필요하면서 기계적 물성의 강도를 높게 하기 위하여 합성수지를 중공상으로 압출 성형되는 공지의 것에 있어서, 전기 합성수지는 폴리아미드(Polyamide)이며, 이에 유리 섬유(Grass Fiber) 20중량% ~ 25중량%를 함유시켜 압출 성형한다.

본 발명은 열전도율이 낮은 폴리아미드로 이루어져 단열효과를 향상시킴은 물론 유리섬유가 함유되어 기계적 물성의 강도가 높아져 시공상태를 견고하게 유지하게 되며, 압출 성형으로 생산성이 높아져 저가의 간봉을 생산할 수 있게 되고, 흡습제의 사용 없이 간봉을 성형하게 되며, 유리 사이에 발생되는 결로현상이 발생하는 것을 방지함은 물론 알루미늄이 아닌 폴리아미드로 간봉을 성형함으로써 알루미늄의 수입 대체 효과를 가지게 되고, 자원을 재활용할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 미관을 미려하게 할 수 있게 되는 것이다.

간봉, 압출 성형, 압출기, 구멍

Description

복층유리용 간봉{Space Bar for Fair Glass}

도1은 종래의 복층유리용 간봉을 보인 사시도.

도2는 종래의 복층유리용 간봉을 보인 분해사시도.

도3은 종래의 복층유리용 간봉을 보인 사시도.

도4는 본 발명에 의한 복층유리용 간봉을 보인 사시도.

도5는 도4의 A-A선 단면도.

도6은 본 발명에 의한 복층유리용 간봉이 유리에 접합된 상태를 보인 단면도.

도7은 본 발명의 간봉을 압출하는 압출기를 보인 개략도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10: 압출기 11: 호퍼

12: 스크류 13: 다이

20: 간봉 21: 구멍

22: 유리

본 발명은 복층유리용 간봉에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 빌딩이나 주택 등의 창틀이나 샤시에 설치되는 복층유리 사이에 접합되어 단열효과 및 결로현상에 의하여 발생된 수분을 흡수하도록 하는 복층유리용 간봉에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이 복층유리용 간봉은 건물의 실내와 실외를 구획하는 창틀이나 샤시 등에 설치되는 유리 사이의 간격을 일정하게 유지하도록 유리 사이에 접합되어 빌딩이나 주택 등의 미관을 미려하게 하면서 실내 온도를 단열할 수 있도록 유리 사이에 개재되는 것으로써, 이러한 간봉의 대표적인 예를 도1에 도시하였다.

도시된 간봉은 알루미늄 재질을 이용하여 이격시키고자 하는 폭을 가지면서 유리의 길이에 맞추어 성형하거나 길게 성형된 간봉(100)을 유리 길이에 맞게 절단하여 이를 복층유리 사이에 접합시키게 되는데, 이러한 간봉은 열전도율이 높은 알루미늄 재질로 된 것이어서 단열효과를 저하시키는 문제가 있으며, 그 강도 또한 부족하여 복층유리의 시공상태가 취약하게 되는 요인이 되었다.

그러므로 알루미늄 간봉(100)을 2개로 분할 형성하고, 그 사이에 우레탄 수지(101)를 충전(充塡)한 후 경화시켜서 된 간봉(100)이 실용화 되었으며, 이를 도2에 도시하였다. 이는 금속재 간봉(100) 사이에 형성된 우레탄 수지층에 의하여 강도가 보강되는 이점은 있는 반면에 우레탄 수지의 성형과정에서 20시간 정도에 달하는 경화공정을 거쳐야 하므로 생산성이 낮게 될 뿐만 아니라 이는 2개의 간봉과 우레탄 수지의 충전에 수반되는 각종 비용의 부담으로 제조원가가 매우 높게 되는 문제점도 있는 것이다. 미설명부호 102는 복층유리를 가리키는 것이다.

아울러 대한민국 실용신안등록출원 제1994-33373호(고안의 명칭: 복층유리용 간봉, 이하 '인용고안'이라 함)가 개시되어 있으며, 이를 도3에 도시하였다. 이러한 복층유리용 간봉은 상면 중앙부에 길이방향의 절개부(110)가 형성되고, 내측의 전 길이에는 방습제의 충진용 공간부가 형성된 복층유리용 간봉에 있어서, 합성수지재로 압출 성형되고, 실리콘(111)과의 안정된 접착이 이루어지도록 하부 양측이 경사부(112)에 다수의 줄무늬 돌조가 형성되며, 양 판유리와의 접착이 이루어지도록 양측면에 접착층(113)이 도포 형성되고, 상기 접착층(113)에 접착지(114)가 부착된다.

이와 같은 인용고안은 그 재질이 합성수지로 이루어진 양측면에 접착지를 부착시켜 이를 떼어내어 유리 접착면에 부착시킴으로써 장기간이 지남에 따라 유리면과의 부착상태가 저하되는 문제가 있으며, 합성수지 재질만으로 이루어져 있어 간봉에 요구되는 기계적 물성의 강도가 낮은 단점이 있고, 아울러 유리면과 경사부(112) 사이에 실리콘(111)을 접착시켜야 하는 작업상의 어려움이 있는 것이다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 열차단 효율이 높은 간봉을 제공함은 물론 저가의 간봉을 제조하며, 흡습제 사용이 불필요하면서 기계적 물성의 강도가 높은 복층유리용 간봉을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 합성수지를 중공상으로 압출 성형되는 공지의 것에 있어서, 전기 합성수지는 폴리아미드 (Polyamide)이며, 이에 유리 섬유(Grass Fiber) 20중량% ~ 25중량%를 함유시켜 압출 성형하는 복층유리용 간봉을 제안한다.

이와 같은 본 발명은 열전도율이 낮은 폴리아미드로 이루어져 단열효과를 향상시킴은 물론 유리섬유가 함유되어 기계적 물성의 강도가 높아져 시공상태가 오래 되어도 견고하게 유지할 수 있으며, 압출 성형으로 생산성이 높아져 저가의 간봉을 생산하게 되고, 아울러 흡습제를 사용하지 않아도 되는 것이다.

이하 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

도시된 바와 같이 본 발명은 합성수지들 중에서 폴리아미드(Polyamide)에 유리섬유(Glass Fiber)를 20중량% ~ 25중량% 함유시켜 이를 압출기의 호퍼에 투입시켜 성형하고자 하는 형상으로 이루어진 다이쪽으로 밀어내어 일정 형태의 성형품을 만든 후 이것을 냉각, 고화시키는 압출 성형한다.

또한 폴리아미드에 유리섬유 20중량% ~ 25중량%가 혼합된 수지를 도7에 개략적으로 도시된 압출기(10)의 호퍼(11)에 투입하여 스크류(12)를 회전시키게 되면 호퍼(11) 내의 수지가 압착되어 스크류(12)를 따라 수지가 이송되면서 용융되어 다이(13)를 통하여 압출하고, 압출 성형된 간봉(20)의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 구멍(21)을 형성하거나, 간봉(20)의 맞댄 부분에 틈새를 형성한다.

더불어 다이(13)의 내주면 즉, 간봉의 외주면과 접하는 면은 다이(13)의 평활도를 높여 압출되는 간봉(20) 외주면의 광택도가 빛 반사율 기준 50% 이상으로 되게 하고, 다이(13) 내에 설치되는 코어(core)의 평활도를 낮추어 간봉(20) 내주면의 광택도가 빛 반사율 기준 30% 이하로 압출 성형한다.

전기 폴리아미드는 분자내의 주사슬로 아미드결합 -CONH-를 갖는 것으로, 카프로락탐의 개환중합 또는 헥사메틸렌디아민과 아디핀산을 축합 중합하여 만들어진 것으로, 기계적 강도가 우수하며, 최대장기사용 온도가 80 ~ 140℃까지 견디는 내열성이 우수하고, 성형성과 내마모성이 좋으며, 수분흡수율이 높은 성질을 가지고 있다.

아울러 유리섬유는 규산염을 주성분으로 하는 유리를 용융·가공하여 섬유 모양으로 만든 것으로, 고온에 견디며, 불에 타지 않고, 흡수성이 없으며, 화학적 내구성이 있어 부식되지 않고, 특히 인장강도가 강하며, 단열과 방음성이 좋으며, 신장률이 작은 성질을 가지고 있는 것이다.

이와 같은 본 발명은 합성수지 중에서 단열 성능이 좋고, 흡수성이 높으며, 열전도율이 낮은 폴리아미드에 유리섬유를 20중량% ~ 25중량%를 함유한 수지를 압출기(10)의 호퍼(11)에 넣고서 스크류(12)를 통하여 이를 공급부, 압축부, 믹싱부를 거쳐 성형하고자 하는 형상으로 이루어진 다이(13)를 통하여 성형된 성형품을 냉각, 고화시켜 압출 성형된 간봉(20)을 성형하되, 압출 성형시 다이(13)의 평활도를 높여 간봉(20)의 외주면 광택도를 50% 이상으로 되게 하고, 코어의 평활도를 낮추어 간봉(20)의 내주면의 광택도를 30% 이하로 되게 성형한 다음 간봉(20)의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 구멍(21)을 형성시키거나 간봉(20)의 길이방향으로 맞대어진 틈새를 형성하게 된다.

이와 같이 성형된 간봉(20)을 창틀이나 샤시 등에 설치되는 복층유리(22)의 길이에 맞추어 간봉(20)을 절단하고, 이 양측면에 접착제를 도포하여 유리(22)를 접합시킨 복층유리를 창틀이나 샤시 등에 설치하게 된다. 이러한 간봉(20)은 재질이 합성수지로 이루어져 열전도율이 낮아 실내와 실외의 온도차를 전달하지 않게 되고, 아울러 유리에 결로현상이 발생하게 되면 간봉(20)의 구멍(21)이나 틈새를 통하여 수분이나 습기가 간봉(20) 내로 흡수하게 되며, 간봉(20)의 외주면 광택도가 50% 이상으로 이루어져 있어 수분이나 습기가 흡수되는 것을 차단시키게 된다.

이러한 간봉(20)의 외주면을 광택도 50% 이상으로 성형하는 이유는 간봉(20)의 양 측면에 접합된 유리(22)에 발생되는 수분, 습기 등이 간봉(20)의 외주면을 통하여 흡습, 흡수되지 않도록 차단하기 위한 것으로, 광택도가 50% 이하이면 간봉(20)의 외주면을 통하여 수분, 수증기 등이 흡습되어 단열효과를 저하시킴은 물론 장기간 설치시 강도가 저하되며, 광택도가 50% 이상이면 수분, 습기 등이 흡습되는 것을 차단시킴은 물론 간봉(20)의 외관이 광택으로 형성되어 미관을 미려하게 할 수 있도록 하기 위함이다.

아울러 표면광택도와 수분흡수율의 관계는 광택도가 50% 이상이면 1.6% 정도의 낮은 수분흡수율을 가지게 되고, 광택도가 50% 이하가 되면 수분흡수율이 2% 이상으로 급격하게 높아지게 되며, 광택도가 30% 이하이면 2.7% 정도의 높은 수분흡수율을 가지게 되어 광택도가 낮은 내주면은 수분흡수율이 높아져 구멍(21)이나 틈새 사이로 유리(22)에 발생된 수분, 습기 등을 흡수하게 된다.

더불어 간봉(20)은 2개의 유리(22) 사이에 접합되어 그 형태를 유지시켜야 하므로 열팽창에 따른 길이의 변화를 나타내는 선팽창계수가 낮아야 하는데, 유리섬유를 20중량% 이하를 함유시키게 되면 간봉(20)의 선팽창계수가 높아져 시공 이 후에 형태적인 변형이 심하게 이루어지게 되고, 유리섬유를 25중량% 이상을 함유시키게 되면 선팽창계수가 낮아져 형태적인 변형은 줄어드나, 압출 성형이 까다로워지게 되는 것이다.

아울러 유리섬유의 함량과 굴곡탄성률을 살펴보면 유리섬유의 함량이 20중량% 이하이면 탄성률이 낮아 그 강도가 저하되고, 유리섬유 함량이 25중량% 이상이면 강도가 높아지기는 하나 성형 조건이 까다로워지게 되며, 전기 수분흡수율과 굴곡탄성률의 관계를 살펴보면 굴곡탄성률이 높으면 수분흡수율은 낮아지게 되고, 굴곡탄성률이 낮으면 수분흡수율은 높아지게 된다. 광택도가 높은 외주면은 수분흡수율이 낮아 수분이나 습기의 흡수를 차단하게 되고, 광택도가 낮은 내주면은 수분흡수율이 높아 수분이나 습기를 잘 흡수하게 된다.

더불어 유리섬유가 함유되어 간봉(20)의 강도를 적절하게 유지함은 물론 간봉(20)에 요구되는 선팽창계수는 알루미늄 재질의 선팽창계수와 유사하여 수분이 흡수되더라도 형태적인 변형이 없는 상태를 지속적으로 유지하게 됨은 물론 굴곡탄성률이 높아 간봉(20)에 요구되는 강도를 유지하게 된다.

이와 같은 본 발명은 열전도율이 낮은 폴리아미드로 이루어져 단열효과를 향상시킴은 물론 유리섬유가 함유되어 기계적 물성의 강도가 높아져 시공상태를 견고하게 유지하게 되며, 압출 성형으로 생산성이 높아져 저가의 간봉을 생산할 수 있게 된다.

아울러 흡습제의 사용 없이 간봉을 성형하게 되며, 유리 사이에 발생되는 결 로현상이 발생하는 것을 방지함은 물론 알루미늄이 아닌 폴리아미드로 간봉을 성형함으로써 알루미늄의 수입 대체 효과를 가지게 되고, 자원을 재활용할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 미관을 미려하게 되는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 합성수지를 중공상으로 압출 성형하여 되는 복층유리용 간봉에 있어서,

   간봉(20)은 폴리아미드(Polyamide) 합성수지와, 20중량% ~ 25중량%의 유리 섬유(Grass Fiber)로 됨을 특징으로 하는 복층유리용 간봉.
2. 제1항에 있어서,

   간봉(20)은 빛 반사율 기준 50% 이상으로 된 외주면과, 빛 반사율 기준 30% 이하로 된 내주면으로 됨을 특징으로 하는 복층유리용 간봉.

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