KR100687191B1 - 휴대폰 키패드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰의 개별키와 패드 사이에 박판의 프레임을 설치하여 패드의 들뜬현상을 방지하고, 프레임의 사용으로 키패드의 두께를 얇게 하여 휴대폰을 슬림화할 수 있도록 하는 휴대폰 키패드 및 그 제조방법에 관한 것으로,

이러한 휴대폰 키패드는, 박판의 몸체에 휴대폰의 제어판 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍이 관통되고 상기 구멍들 사이에는 지지대가 형성되는 프레임; 상기 프레임의 이면에 접착되고 그 일부가 프레임의 각 구멍에 충진되며, 저면에는 휴대폰을 누름조작할 수 있는 누름돌기가 형성되는 패드; 및 상기 프레임의 표면 각 구멍과 대응되게 배치되고 상기 구멍에 충진된 패드에 접착되는 개별키;를 포함하고,

키패드 제조방법은 박판 형상의 몸체에 휴대폰의 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍을 관통시키고 이들 구멍 사이에 지지대가 형성되도록 프레임을 성형하는 단계; 저면에 누름돌기를 갖는 판상의 패드를 상기 성형된 프레임 이면에 접착시켜 패드 일부가 프레임의 각 구멍에 충진되게 하는 단계; 및 상기 프레임의 각 구멍에 충진된 패드에 대응되게 휴대폰의 각 개별키를 접착시켜 상기 프레임의 표면에 키들을 배치하는 단계;를 포함한다.

휴대폰, 키, 키패드, 프레임, 금속재, 합성수지, 슬림화

Description

휴대폰 키패드 및 그 제조방법{ The key-pad of cellular mobile phone and the manufacturing method}

도 1은 종래 발명에 따른 키패드의 분해 사시도

도 2는 종래 발명에 따른 따른 키패드 조립 사시도

도 3은 본 발명에 따른 일 실시예 키패드 분해 사시도

도 4는 본 발명에 따른 일 실시예 키패드에 관한 것으로, 프레임 이면에 패드가 접착된 것을 보인 사시도

도 5는 본 발명에 따른 일 실시예 키패드의 조립사시도

도 6a는 본 발명에 따른 일 실시예 키패드의 분해 단면도

도 6b는 본 발명에 따른 일 실시예 키패드의 조립 단면도

도 7은 본 발명에 따른 일 실시예 키패드 공정도

도 8은 본 발명에 적용된 필름 일 실시예를 보인 사시도

도 9는 본 발명에 따른 다른 실시예 키패드의 조립 사시도

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 의해 성형된 키패드를 분해한 분해 사시도

도 11은 본 발명에 따른 다른 실시예 키패드의 조립 단면도

도 12는 본 발명에 따른 다른 실시예 키패드 공정도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 키패드 11 : 프레임

12 : 패드 13 : 개별키

14 : 필름

본 발명은 휴대폰에 관한 것으로, 특히 키와 패드 사이에 강성을 갖는 박판의 프레임을 설치하여 휴대폰에 조립되어 사용시 패드의 들뜬현상을 방지하여 키가 평면상태로 바르게 정열될 수 있도록 하고, 프레임의 사용으로 키패드의 두께를 얇게 하여 휴대폰을 슬림화할 수 있도록 하는 휴대폰 키패드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근의 휴대폰은 기술의 발달로 다양한 기능들이 탑재되면서 점차 고급화되고 있고, 이와 함께 두께가 얇은 형태로 점차 슬림화 되어 가는 추세에 있다. 이와 같이 휴대폰을 슬림화하기 위해서는 불필요한 부품을 줄임으로써 효과적인 목적을 달성할 수 있는 것이다.

최근의 일반적인 휴대폰의 키패드는 다이얼키 및 기능키가 인쇄된 필름을 금 형에 수납한 상태에서 상기 필름 이면 전체에 걸쳐 액상의 실리콘 패드소재를 공급한 후 고온, 고압하에서 일정시간 성형하여 필름과 패드소재를 접착한 방식으로 키패드를 제조하였다.

도 1은 종래 성형된 키패드(1)를 분리한 분해 사시도로서, 패드(2) 상부에 다이얼숫자, 문자, 기호, 문양 등이 인쇄된 개별키(3)가 돌출되게 형성된 필름이 위치하고, 상기 필름(4) 상부에는 별도로 제작된 기능키(3a)가 분리되어 있다.

도 2는 상기 분해된 키패드(1)를 조립한 사시도로서, 패드(2) 상부에 필름(4)이 접착된 형태를 나타내고 있다. 실제로 도 2의 필름은 그 두께가 얇으나 설명의 편의를 위해 다소 과장되게 두껍게 도시하였다.

이와 같이 구성된 종래 키패드(1)는 필름(4)과 패드(2) 양자 모두 연질의 합성수지재 또는 실리콘재로 구성되기 때문에 부드러운 성질을 갖게 되므로, 휴대폰에 조립할 때 오차가 발생하게 되면 필름(4)과 패드(2)는 몸체가 쉽게 변형되어 몸체의 전부 또는 일부가 볼록하게 변형된다.

따라서, 슬림화를 위해 키패드의 변형을 방지하는 프레임이 구비되지 않는 휴대폰의 수납부에 종래 키패드가 장착되어 조립오차가 발생할 경우 몸체가 볼록하게 들뜨게 되고, 이로 인하여 외부로 노출된 각 개별키들은 평면상태가 되지 않아 고급화된 휴대폰을 제조하지 못하는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 키패드를 수납하는 휴대폰의 수납부에 프레임을 설치하게 되면 휴대폰은 프레임만큼 크고 두껍게 되어 슬림화되지 못하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 휴대폰의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 키와 패드 사이에 강성을 갖는 박판의 프레임을 설치하여 휴대폰에 조립되어 사용시 패드의 들뜬현상을 방지하여 키가 평면상태로 바르게 정열될 수 있도록 하고, 프레임의 사용으로 키패드의 두께를 얇게 하여 휴대폰을 슬림화할 수 있도록 하는 휴대폰 키패드 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

이러한 휴대폰 키패드는, 박판의 몸체에 휴대폰의 제어판 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍이 관통되고 상기 구멍들 사이에는 지지대가 형성되는 프레임; 상기 프레임의 이면에 접착되고 그 중 일부가 상기 프레임의 각 구멍에 충진되며, 저면에는 휴대폰을 누름조작할 수 있는 누름돌기가 형성되는 패드; 및 상기 프레임의 표면 각 구멍과 대응되게 배치되고 상기 구멍에 충진된 패드에 접착되는 개별키;를 포함한다.

상기 휴대폰의 키패드를 제조하는 방법은, 박판 형상의 몸체에 휴대폰의 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍을 관통시키고 이들 구멍 사이에 지지대가 형성되도 록 프레임을 성형하는 단계; 저면에 누름돌기를 갖는 판상의 패드를 상기 성형된 프레임 이면에 접착시켜 패드 일부가 프레임의 각 구멍에 충진되게 하는 단계; 및 상기 프레임의 각 구멍에 충진된 패드에 대응되게 휴대폰의 각 개별키를 접착시켜 상기 프레임의 표면에 키들을 배치하는 단계;를 포함한다.

한편, 다른 실시예의 휴대폰 키패드는, 박판의 몸체에 휴대폰의 제어판 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍이 관통되고 상기 구멍들 사이에는 지지대가 형성되는 프레임; 휴대폰의 제어판에 해당하는 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 인쇄되고 이들과 대응되는 저면에 휴대폰을 누름조작할 수 있는 누름돌기가 돌출되며, 상기 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 프레임의 각 구멍과 일치되게 배치되도록 프레임의 표면에 접착되는 필름; 및 상기 프레임의 이면에 접착되고, 그 중 일부가 상기 프레임의 각 구멍에 충진되어 필름과 접착되는 패드;를 포함한다.

상기 다른 실시예의 휴대폰 키패드의 제조방법은, 박판 형상의 몸체에 휴대폰의 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍을 관통시키고 이들 구멍 사이에 지지대가 형성되도록 프레임을 성형하는 단계; 및 휴대폰의 제어판에 해당하는 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 인쇄된 필름을 상기 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 프레임의 각 구멍과 대응되고 노출되게 프레임 표면에 접착하고, 저면에 누름돌기를 갖는 패드를 상기 프레임 이면에 접착하여 이 패드 일부가 상기 프레임의 각 구멍에 충진되어 필름과 접착되게 하는 단계;를 포함한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 휴대폰 키패드 및 그 제조방법을 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 일 실시예 키패드 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 일 실시예 프레임 이면에 패드가 접착된 것을 보인 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 일 실시예 키패드의 조립사시도이고, 도 6a 내지 도 6b는 본 발명에 따른 일 실시예 키패드의 분해 및 조립 단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 일 실시예 키패드 제조 공정도이다.

한편, 도 8은 본 발명에 적용된 필름 일 실시예를 보인 사시도이고, 도 9는 본 발명에 따른 다른 실시예 키패드의 조립 사시도이며, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 의해 성형된 키패드를 분해한 분해 사시도이고, 도 11은 본 발명에 따른 다른 실시예 키패드의 조립 단면도이며, 도 12는 본 발명에 따른 다른 실시예 키패드 공정도이다.

본 발명의 일 실시예 키패드(10)는 도 3 내지 도 6에서 나타내고 있는 바와 같이, 프레임(11), 패드(12), 및 개별키(13)들로 구성되는데, 상기 개별키(13)들과 패드(12) 사이에 프레임(11)이 설치되고 이 프레임(11)은 패드(12)가 볼록하게 변형되는 것을 방지하게 된다.

상기 프레임(11)은 종래 키패드에서 찾아볼 수 없는 핵심적인 요소이다. 이러한 프레임(11)은 휴대폰의 슬림화를 위해 박판형상으로 구성되는 것이 좋으며, 바람직하게는 탄성을 가지면서 강한 금속판이 좋다. 또한, 상기 프레임(11)의 바람직한 다른 재질로는 탄성을 가지면서 가볍고 강한 합성수지재를 사용할 수 있다.

상기 금속판의 프레임은 프레스장치로 간편하게 성형할 수 있으며, 합성수지재의 프레임은 사출성형으로 가능하다. 이러한 프레스장치 및 사출성형장치는 공지의 기술이므로 자세한 설명은 생략한다.

상기 프레임(11)의 구성은 도 3과 같이 몸체에 휴대폰 외부로 노출되는 개별키(13)와 대응되게 복수 개의 구멍(11a)이 관통된다. 상기 구멍(11a)은 프레임(11)의 양측에 조립되는 개별키(13) 및 패드(12)가 서로 접착할 수 있는 공간을 제공하게 된다.

다시 말해, 상기 구멍(11a)들은 휴대폰 기능을 제어하는 각종 개별키(13)들, 즉 다이얼키, 기능키, 특수키 들과 일대일 대응되게 관통되어, 구멍(11a) 상부에 조립되는 각 개별키(13)들이 하부에 조립되는 패드(12)에 접착될 수 있도록 하며, 각 구멍(11a)들 사이에는 패드(12)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있도록 지지대(11b)가 형성된다.

상기 지지대(11b)는 패드(12)가 볼록하게 변형되는 것을 방지할 뿐만 아니라 프레임(11) 자체의 형상이 변형되는 것을 방지하는 리브 역할도 하며, 또한 개별키(13)를 탑재하는 받침판 기능을 겸하게 된다.

상기 패드(12)는 프레임(11) 하부에 접착되고, 그 하부에 누름돌기(12a)가 돌출되어 사용자의 누름조작에 의해 휴대폰에 명령을 직접 입력하는 기능을 한다.

이러한 패드(12)는 연질의 재질로 구성되며, 종래와 같이 실리콘 재질로 구성되는 것이 좋다. 도 3에서는 성형된 패드(12)를 프레임(11)에서 분리한 분해 사시도를 보이고 있다.

상기 패드(12)는 제조 과정에서 액상의 상태로 프레임(11) 저면에 공급되어 도 4와 같이 박판 형태로 성형접착 되는데, 프레임(11)의 각 구멍(11a)에 대응되는 부분은 적어도 프레임(11)의 두께만큼 더 돌출되어 돌출부(12b) 형상을 갖는다.

상기 돌출부(12b)는 각 개별키(13)가 프레임(11)의 구멍(11a)에 빠지지 않도록 프레임(11)상에 탑재되므로, 상기 개별키(13) 저면에 밀착될 수 있도록 하기 위함이다.

상기 개별키(13)는 통상과 같이 휴대폰 사용자가 누름조작할 수 있도록 외부로 노출되게 장착되는데, 다이얼키, 기능키, 특수키 등 휴대폰 기능을 제어할 수 있는 키들을 말한다.

이러한 개별키(13)는 대응되는 구멍(11a)에 삽입되지 않도록 각 구멍(11a)보다 큰 면적을 가지는 것이 좋으며, 도 5와 같이 상기 패드(12)의 돌출부(12b)에 접착제로 접착된다. 패드(12)에 접착된 개별키(13)들은 구멍(11a)보다 더 큰 면적을 갖게 되므로 구멍(11a)에 삽입되지 않는 상태에서 프레임(11)의 지지대(11b)상에 탑재되고, 이로 인하여 이웃하는 개별키(13)들은 서로 근접되게 배열되어 휴대폰을 슬림화 가능하게 한다. 또한 상기 개별키(13)의 두께를 얇게 하면 휴대폰을 더욱 슬림화 할 수 있다.

한편, 상기 일 실시예 키패드(12)의 제조방법은, 박판 형상의 몸체에 휴대폰의 각 개별키(13)와 대응되게 복수 개의 구멍(11a)을 관통시키고 이들 구멍(11a) 사이에 지지대(11b)가 형성되도록 프레임(11)을 성형하는 단계(S1); 저면에 누름돌기(12a)를 갖는 판상의 패드(12)를 상기 성형된 프레임(11) 이면에 접착시켜 패드(12) 일부가 프레임(11)의 각 구멍(11a)에 충진되게 하는 단계; 및 상기 프레임(11)의 각 구멍(11a)에 충진된 패드(12)에 대응되게 휴대폰의 각 개별키(13)를 접착시켜 상기 프레임(11)의 표면에 개별키(13)들을 배치하는 단계;를 포함한다.

상기 프레임(11)을 성형하는 공정(S1)은 프레임(11)이 금속재일 경우 프레스장치를 이용하여 금속재 박판을 타발하여 성형할 수 있고, 합성수지일 경우 사출성형으로 간단히 성형할 수 있다.

상기 프레임(11)을 성형하는 프레스장치 및 사출성형에 관한 내용은 공지의 기술이므로 더 자세한 설명은 생략한다.

상기 성형된 프레임(11) 이면에 패드(12)를 접착시키는 공정은 크게 2가지의 방법이 제시된다.

첫 번째는, 금형 내부에 액상의 패드수지를 공급하여 고압, 고온 상태로 일 정시간동안 성형하여 프레임(11) 이면에 판상(박판)형태로 접착시킨다. 이 때 프레임(11)의 구멍(11a)에 대응되는 부분은 구멍(11a)의 두께만큼 돌출부(12b)가 형성되게 한다.

이를 더 자세히 설명하면, 금형의 캐비티를 도 3의 패드(12) 형상과 같이 준비하고, 상기 금형에 성형된 프레임(11)을 수납한 다음 이 금형에 액상의 패드(12) 소재를 공급하여 금형 내부 온도 120∼140℃, 압력 100∼150㎏/㎠ 하에서 10∼20분 동안 성형하여 프레임(11)의 이면에 패드(12)를 판상의 형태로 접착한다.

상기와 같이 금형에 의해 패드(12)를 접착시키는 공정에서, 패드소재가 부착되는 프레임(11)의 이면은 프라이머처리하여 프레임(11)의 이면에 패드(12)가 견고하게 접착되도록 하는 것이 좋다. 상기 프라이머처리는 코팅분야, 접착분야에서 널리 사용되고 있는 공지의 기술이다.

두 번째는, 공지의 방법을 이용하여 별도로 패드(12)를 미리 성형한 다음 이 성형된 패드(12)를 프레임(11) 이면에 접착제로 부착하는 방법이다. 상기 미리 성형된 패드(12)는 저면에 프레임(11)의 구멍(11a)과 대응되게 누름돌기(12a)가 돌출되고 상부에는 구멍(11a)에 삽입되는 돌출부(12b)가 형성된다.

상기 두 번째 방법은 별도의 접착장치 없이 패드를 간단히 부착할 수 있는 방법이다.

개별키(13)를 패드(12)에 접착하는 공정은 공지와 같이 접착제를 이용한다. 종래에도 패드에 개별키를 접착하는 공정은 패드(12)의 지정된 위치에 접착제를 공 급한 다음 흡착판(미도시)을 이용하여 개별키(13)를 동시에 운반하여 접착제상에 일정시간 동안 가압하여 개별키(13)를 패드(12)에 접착하게 된다.

본 발명의 경우도 프레임(11)의 구멍(11a)에 삽입된 패드(12)의 돌출부(12b)에 접착제를 공급한 후 개별키(13)를 상기 돌출부(12b)에 운반하여 가압하게 되면 도 5 및 도 6b와 같이 개별키(13)가 패드(12)상에 접착되고, 접착된 개별키(13)는 프레임(11)상에 탑재된 구조가 된다.

한편, 본 발명의 다른 실시예의 키패드(12)는 도 8 내지 도 11에서 나타내고 있는 바와 같이 프레임(11), 개별키(13) 내용이 인쇄되고 상기 프레임(11)상에 접착된 필름(14), 및 상기 프레임(11) 이면에 접착되고 상기 필름(14)과 부착되는 패드(12)를 포함한다.

상기 프레임(11)은 상기 일 실시예의 구조 및 제조방법에서 자세히 설명하였으므로 더 이상 설명은 생략한다.

상기 프레임(11) 표면에 접착되는 필름(14)은 개별키(13)를 패드(12)에 접착하는 번거로움을 회피하기 위한 것이다. 이러한 필름(14)은 도 8과 같이 사용자의 누름조작에 의해 패드(12)를 가압하는 개별키(13)의 기능을 갖도록 연질의 재질로 구성되는 것이 좋으며, 바람직하게는 패드(12)와 같은 동일한 재질, 즉 실리콘을 사용한다.

상기 필름(14)은 누름조작에 의해 휴대폰 기능을 제어할 수 있는 다이얼숫자, 문자, 문양 등 각 개별키(13)에 해당하는 모든 내용(14a)들이 인쇄 또는 코팅되는데, 최근의 휴대폰에서 널리 사용되고 있는 공지의 기술이다.

상기 다이얼숫자, 문자, 문양 등 개별키에 해당하는 내용(14a)들은 그와 대응되는 프레임(11)의 구멍(11a)과 일치되도록 인쇄 또는 코팅되어야 한다.

상기 패드(12)는 일 실시예에서 설명한 바와 같이 금형을 이용하여 액상의 패드(12) 소재를 프레임(11) 이면에 접착할 수 있고, 또한 별도로 제조된 것을 접착제를 이용하여 프레임(11) 이면에 접착할 수 있다.

상기 다른 실시예의 키패드 제조방법은, 박판 형상의 몸체에 휴대폰의 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍(11a)을 관통시키고 이들 구멍(11a) 사이에 지지대(11b)가 형성되도록 프레임(11)을 성형하는 단계(S-1); 휴대폰의 제어판에 해당하는 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 인쇄된 필름(14)을 상기 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 프레임(11)의 각 구멍(11a)과 대응되고 노출되게 프레임(11) 표면에 접착하고, 저면에 누름돌기(12a)를 갖는 패드(12)를 상기 프레임(11) 이면에 접착하여 이 패드(12) 일부가 상기 프레임(11)의 각 구멍(11a)에 충진되어 필름(14)과 접착되게 하는 단계(S-2);를 포함한다.

상기 프레임(11)을 성형하는 공정(S-1)은 일 실시예에서 이미 설명하였으므로 더 이상의 설명은 생략한다.

상기 프레임(11)의 양면에 필름(14) 및 패드(12)를 접착시키는 공정(S-2)은 금형 내부에 액상의 패드소재를 공급하여 접착한다.

즉, 별도로 제작된 공지의 필름(14)과 성형된 프레임(11)을 금형의 캐비티에 수용한다. 이 때 필름(14)의 인쇄면은 휴대폰 사용자가 볼 수 있도록 외부로 노출되며, 각 개별키에 해당하는 각 인쇄내용(14a)은 프레임(11)의 구멍(11a)과 일치되게 배치되어야 한다.

이후, 금형을 폐쇄한 다음 금형의 주입구를 통해 액상의 실리콘재로 구성된 패드소재를 공급하여 프레임(11)의 이면 전체에 걸쳐 판상의 형태로 공급되게 하면 패드소재는 프레임(11)의 구멍(11a)으로 충진된 후 점차 굳어지면서 필름(14) 저면과 접착된다.

이 때, 금형 내부는 진공상태가 되어 필름(14)이 프레임(11)에 밀착되도록 하고, 금형 내부 성형조건은 온도 120∼140℃, 압력 100∼150㎏/㎠ 하에서 10∼20분 동안 성형하여 패드(12)가 필름(14)에 접착되게 한다.

이 경우에도 상기 프레임(11)의 이면을 프라이머처리되어 패드(12)가 견고하게 밀착되게 한다.

또한, 다른 방법으로는 별도로 패드(12)를 프레임 형상으로 미리 성형하고 상기 성형된 패드(12)를 프레임(11) 이면에 접착제로 부착한 다음, 상기 프레임 표면에 필름을 접착제로 부착하는 방법이다. 즉 상기 방법은 프레임(11) 양측면에 필름(14) 및 패드(12)가 각각 접착제로 부착되는 방법이다.

상기 미리 성형된 패드는 누름돌기(12a) 및 돌출부(12b)가 형성되어야 함은 당연하다.

도 10은 설명의 편의를 위해 상기 방법에 의해 제조된 키패드를 분해하여 보인 분해사시도를 나타내고 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 키패드는, 키와 패드 사이에 강성을 갖는 박판의 프레임을 설치되기 때문에 휴대폰 조립시 오차가 발생하여도 프레임이 패드의 들뜸현상을 방지하여 프레임상이 탑재된 개별키, 또는 프레임상에 코팅된 필름을 평면상태로 바르게 정렬하여 고급스런 휴대폰을 제조할 수 있다.

또한, 프레임의 사용으로 휴대폰에 키패드의 들뜸현상을 방지하기 위한 별도의 수단을 구비하지 않아도 되므로 휴대폰을 얇게 슬림화할 수 있는 장점을 가진다.

Claims (11)

1. 박판의 몸체에 휴대폰의 제어판 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍이 관통되고 상기 구멍들 사이에는 지지대가 형성되는 프레임;

   상기 프레임의 이면에 접착되고 그 중 일부가 상기 프레임의 각 구멍에 충진되며, 저면에는 휴대폰을 누름조작할 수 있는 누름돌기가 형성되는 패드;

   상기 프레임의 표면 각 구멍과 대응되게 배치되고 상기 구멍에 충진된 패드에 접착되는 개별키;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드.
2. 제 1항에 있어서, 상기 프레임은 강성을 갖는 금속재 또는 합성수지재에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드.
3. 박판 형상의 몸체에 휴대폰의 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍을 관통시키고 이들 구멍 사이에 지지대가 형성되도록 프레임을 성형하는 단계;

   저면에 누름돌기를 갖는 판상의 패드를 상기 성형된 프레임 이면에 접착시켜 패드 일부가 프레임의 각 구멍에 충진되게 하는 단계;

   상기 프레임의 각 구멍에 충진된 패드에 대응되게 휴대폰의 각 개별키를 접착시켜 상기 프레임의 표면에 키들을 배치하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하 는 휴대폰 키패드 제조방법.
4. 제 3항에 있어서, 상기 프레임의 이면에 패드를 접착하는 공정은, 프레임을 금형에 수납한 다음 이 금형에 액상의 패드소재를 공급하여 금형 내부 온도 120∼140℃, 압력 100∼150㎏/㎠ 하에서 10∼20분 동안 성형하여 패드 이면에 접착시키는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.
5. 제 3항에 있어서, 상기 프레임의 이면에 패드를 접착하는 공정은, 프레임의 구멍에 삽입되는 돌출부를 가지며 프레임 형상으로 미리 성형된 패드를 프레임 이면에 접착제로 부착하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.
6. 제 4항에 있어서, 상기 패드소재가 부착되는 프레임의 이면은 프라이머처리된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.
7. 박판의 몸체에 휴대폰의 제어판 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍이 관통되고 상기 구멍들 사이에는 지지대가 형성되는 프레임;

   휴대폰의 제어판에 해당하는 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 인쇄되고, 상기 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 프레임의 각 구멍과 일치되게 배치되도록 프레임의 표면에 접착되는 필름; 및

   상기 프레임의 이면에 접착되고 그 중 일부가 상기 프레임의 각 구멍에 충진되며, 저면에는 휴대폰을 누름조작할 수 있는 누름돌기가 형성되는 패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드.
8. 박판 형상의 몸체에 휴대폰의 각 키와 대응되게 복수 개의 구멍을 관통시키고 이들 구멍 사이에 지지대가 형성되도록 프레임을 성형하는 단계;

   휴대폰의 제어판에 해당하는 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 인쇄된 필름을 상기 다이얼숫자, 문자, 및 기호 등이 프레임의 각 구멍과 대응되고 노출되게 프레임 표면에 접착하고, 저면에 누름돌기를 갖는 패드를 상기 프레임 이면에 접착하여 이 패드 일부가 상기 프레임의 각 구멍에 충진되어 필름과 접착되게 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.
9. 제 8항에 있어서, 프레임의 양측면에 필름 및 패드를 접착하는 공정은, 프레임 표면에 필름을 겹치게 하고 이들을 금형에 수납한 다음 프레임의 이면에 액상의 패드소재를 공급하여 금형 내부 온도 120∼140℃, 압력 100∼150㎏/㎠ 하에서 10∼ 20분 동안 판상의 형태로 성형하여 프레임 이면에 접착하고, 이 때 프레임 구멍에 충진된 패드소재는 필름에 접착되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.
10. 제 8항에 있어서, 프레임의 양측면에 필름 및 패드를 접착하는 공정은, 프레임을 금형에 수납한 다음 프레임의 이면에 액상의 패드소재를 공급하여 금형 내부 온도 120∼140℃, 압력 100∼150㎏/㎠ 하에서 10∼20분 동안 판상의 형태로 성형하여 프레임 이면에 접착한 다음, 상기 프레임 표면에 필름을 접착제로 접착하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.
11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서, 상기 패드소재가 접착된 프레임 이면은 프라이머처리된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드 제조방법.

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