KR100590215B1 - 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법 - Google Patents

휴대폰용 키패드 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소수의 엘이디와 같은 발광수단만으로도 프리즘 효과에 의해 충분한 백라이팅 효과를 제공받을 수 있는 휴대폰용 키패드를 제공한다. 그 휴대폰용 키패드는 다수의 키를 구비하는 본체; 발광수단으로부터 발광되는 광을 확산시키기 위해 본체의 배면에 접착되는 광 확산 필름; 및 광 확산 필름의 배면에 부착되며 각각의 키에 대응하는 보스가 일체로 돌출 형성되는 베이스로 구성된다. 광 확산 필름은 프리즘 필름으로 형성된다.
키패드, 광 확산 필름, 프리즘 필름, 키, 엘이디

Description

휴대폰용 키패드 및 그 제조방법{A keypad for cellular phone and method for manufacturing the keypad}
도 1은 본 발명에 따른 키패드의 적용예를 보여주는 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 구조를 보여주는 도면으로서 도 1의 선 a-a에 따른 확대단면도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 구조를 보여주는 도면으로서 도 1의 선 a-a에 따른 확대 단면도.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 휴대폰용 키패드를 개략적으로 보여주는 분해 사시도.
도 5a는 도 2의 휴대폰용 키패드의 제조방법을 보여주는 공정도.
도 5b는 도 2의 휴대폰의 키패드의 제조방법을 보여주는 순서도.
도 6a는 도 3의 휴대폰용 키패드의 제조방법을 보여주는 공정도.
도 6a는 도 3의 휴대폰용 키패드의 제조방법을 보여주는 순서도.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
2: 키패드 10, 60: 본체
12, 62: 키 20, 40: 광 확산 필름
30, 50: 베이스 32, 52: 보스
본 발명은 휴대폰용 키패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프리즘 효과에 의해 발광효과가 우수하며, 엘이디(LED)와 같은 발광수단의 개수를 감소시켜 휴대폰의 경량화 및 콤팩트화를 이룰 수 있는 휴대폰용 키패드에 관한 것이며, 또한 그 휴대폰용 키패드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 제한적이진 않지만, 휴대폰 또는 핸드폰에는 각각 다양한 기능을 행하는 다수의 키가 구비되어 있으며, 이들 각각의 키는 키패드에 의해 상호 일체로 형성되어 있다. 물론 각각의 키는 다소 외측으로 돌출되어 있어 사용자 또는 통화자가 필요한 키를 선택하여 누름으로써 통신을 행하거나 필요한 정보를 획득할 수 있는 것이다.
한편, 대부분의 핸드폰 또는 휴대폰의 키패드는 투명 또는 은색의 폴리우레탄, 실리콘, PET, P.C 등의 재료가 이용되고 있다. 또한, 대부분의 휴대폰 또는 핸드폰은 야간에도 키를 정확히 식별하여 누를 수 있도록 키의 저면 외측에는 엘이디 등과 같은 발광소자로 이루어진 광원이 설치되어 있으며, 이 같은 구성에 따라 광원으로부터 빛이 발광되면 백라이팅(back lighting)효과에 의해 키에 인쇄된 숫자 또는 문자 등을 인식하여 이용할 수 있는 것이다.
그러나 이와 같은 종래의 휴대폰 또는 핸드폰은 다소의 문제점이 초래되고 있는 것으로 나타났다. 먼저, 키패드 또는 키의 식별을 위한 백라이팅이 필수적으 로 다수의 엘이디와 같은 발광수단을 이용해야 하므로 다수의 엘이디를 설치해야 하는 문제점이 있다.
그리고 다수의 엘이디로 인해 전력의 소모가 과도하여 사용수명이 단축되는 문제점이 있다.
또한, 다수의 엘이디의 설치로 인해 제조공정이 복잡하고, 구조가 복잡해지며, 설치공간을 확보해야 함은 물론 제조비용이 증가하게 되는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상술된 문제점들을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 소수의 엘이디만으로도 충분한 백라이팅 효과를 제공받을 수 있는 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 하나의 목적은, 전력의 소모가 적고, 사용수명이 연장되며, 제조공정이 간단하고, 구조가 간단하며, 제조비용이 저렴한 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
이 같은 목적들은, 휴대폰 몸체의 주변에 복수의 발광수단이 내장된 휴대폰용 키패드에 있어서, 다수의 키를 구비하는 본체; 발광수단으로부터 발광되는 광을 확산시키기 위해 본체의 배면에 접착되는 광 확산 필름; 및 광 확산 필름의 배면에 부착되며 각각의 키에 대응하는 보스가 일체로 돌출 형성되는 베이스를 포함하는 휴대폰용 키패드에 의해 달성될 수 있다.
이 같은 목적들은 휴대폰 몸체의 주변에 복수의 발광수단이 내장된 휴대폰용 키패드에 있어서, 발광수단으로부터 발광되는 광을 확산시키기 위한 광 확산 필름; 광 확산 필름의 배면에 일체로 성형되며, 휴대폰에 내장된 기판의 해당부분을 가압하기 위한 보스가 일체로 돌출 형성되는 베이스; 및 광 확산 필름의 표면에 접착되며, 베이스의 각각의 보스에 대응하는 복수의 키를 일체로 구비하는 본체를 포함하는 휴대폰용 키패드에 의해 달성될 수 있다.
이 같은 목적들은 또한 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 다수의 키를 일체로 구비한 본체를 형성하여 준비하는 단계; 본체의 배면에 접착제 또는 바인더를 도포하는 단계; 접착제 또는 바인더가 도포된 본체의 배면에 광 확산 필름을 접착하는 단계; 광 확산 필름의 배면에 접착제 또는 바인더를 도포하는 단계; 접착제 또는 바인더가 도포된 관 확산필름의 배면에 각각의 키에 해당하는 보스가 형성된 베이스를 접착하는 단계; 및 핸드폰에 적용될 사이즈로 절단 가공하는 단계를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
또한 이 같은 목적들은 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 광 확산 필름을 형성하여 준비하는 단계; 광 확산 필름의 배면에 다수의 보스가 돌출 형성된 베이스를 일체로 성형하는 단계; 베이스의 각각의 보스에 상응하는 복수의 키를 구비하는 본체를 형성하는 단계; 광 확산 필름의 표면에 본체를 접착하는 단계; 및 휴대폰에 적용될 사이즈로 절단 가공하는 단계를 포함하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 의해 달성될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 키패드가 적용될 휴대폰(1)은 기본적으로 키패드(2)가 설치되는 휴대폰 몸체(3)를 구비하며, 그 휴대폰 몸체(3)에는 배터리(4)가 착탈 가능하게 구비되며, 또한 디스플레이(5)를 구비하는 덮개(6)를 구비한다. 또한, 휴대폰 몸체(3)의 양측부 또는 상하부에는 복수의 백라이팅을 위한 발광수단, 즉 엘이디(L)가 설치된다. 본 발명의 주요목적 또는 기술적 사상은 종래의 휴대폰보다 현저히 적은 수의 엘이디를 설치하여도 효과적인 백라이팅을 제공하는데 있는 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따르면, 키패드(2)는 기본적으로 외형을 형성하는 본체(10)를 구비한다. 본체(10)는 다수의 키(12)를 구비한다. 본 실시예에서 본체(10)는 실리콘 또는 액상실리콘(LSR)으로 형성되는 것이 바람직하다.
선택적으로, 본체(10)는 필름형 외피와, 그 외피의 배면 전체에 도포되어 형성되는 바인더층과, 그 바인더층에 접착되며 액상실리콘으로 성형되는 몸체로 형성될 수 있다.
특히, 본 발명에 따르면, 본체(10)의 배면에는 광 확산 필름(20)이 접착된다. 광 확산 필름(20)은 프리즘 필름으로 형성되는 것이 바람직하다. 이 같은 프리즘 필름은 다양한 형태로 제공될 수 있으며, 그 두께는 사이즈 및 용량에 따라 10 내지 30마이크로미터로 설정되는 것이 바람직하다.
광 확산 필름(20)에는 베이스(30)가 부착된다. 베이스(30)의 배면에는 물론 실제로 휴대폰에 내장된 기판(도시 안됨)의 해당부분을 가압하기 위한 보스(32)가 돌출 형성된다. 베이스(30)는 실리콘 또는 액상실리콘으로 형성된다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 키패드는 특징적으로 광 확산 필름(40)을 구비한다. 광 확산 필름은 플레이트형의 프리즘 필름으로 형성되는 것이 바람직하며, 그 타잎은 다양하게 제공될 수 있다. 또한, 그 두께는 사이즈 및 용량에 따라 10 내지 30 마이크로미터로 설정되는 것이 바람직하다.
광 확산 필름(40)의 배면에는 베이스(50)가 일체로 성형된다. 베이스(50)는 액상 실리콘으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 광 확산 필름(40)의 배면에 액상실리콘을 도포하거나 성형하여 베이스(50)를 일체화 시키는 것이 바람직하다. 물론, 베이스(50)의 배면에는 실제로 휴대폰에 내장된 기판(도시 안됨)의 해당부분을 가압하기 위한 보스(52)가 돌출 형성된다.
광 확산 필름(40)의 표면에는 본체(60)가 부착된다. 본체(60)는 우레탄 필름으로 형성되는 것이 바람직하다. 물론, 본체(60)는 전술된 베이스(50)의 보스(52)에 해당하는 복수의 키(62)를 일체로 구비한다. 또한, 우레탄 필름으로 형성된 본체(10)의 배면에는 광 확산 필름(40)에 효과적으로 부착될 수 있도록 접착제 또는 바인더와 같은 재료가 도포되어 형성되는 접착층(64)이 형성된다.
선택적으로, 본체(60)는 별도의 제조공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 본체(60)는 폴리우레탄으로 형성되며 배면에 각각의 키(62)에 해당하는 표식(60a)이 인쇄되는 외피(60b)와, 그 외피의 배면에 도포되는 바인더층(60c)과, 그 바인더층(60c)에 접착되는 몸체(60d)를 일체로 구비하여 형성될 수 있다.
한편 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 3실시예에 따른 키패드의 베이스(30)에는 광 확산 필름(20)이 삽입되어 안착되는 안착부(34)가 전체적으로 형성될 수 있다. 또한, 베이스(30)에는 엘이디와 같은 발광수단이 설치되거나 그로부터 발광되는 광이 유입될 수 있는 통로(36)가 형성될 수 있다.
이하, 전술된 바와 같은 구조를 갖는 키패드들의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.
먼저, 도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이, 제1실시예 또는 제3실시예에 따른 키패드의 제조방법에 따르면, 먼저 다수의 키(12)를 일체로 구비한 본체(10)를 형성하여 준비한다(S100). 여기서, 본체(10)는 실리콘으로 성형되는 것이 바람직하다.
성형되어 준비된 본체(10)의 배면에 접착제(14) 또는 바인더를 도포한다(S110).
이후 본체(10)에 도포된 접착제(14)를 이용하여 광 확산 필름(20)을 접착한다(S120). 여기서, 광 확산 필름(20)은 플레이트형 프리즘 필름으로 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 광 확산 필름(20)의 배면에 접착제(22) 또는 바인더를 도포한다(S130).
이후, 광 확산필름(20)의 배면에 도포된 접착제(22)를 이용하여 각각의 키에 해당하는 보스(32)가 형성된 베이스(30)를 부착한다(S140).
최종적으로, 키패드의 형상이 갖추어지면 각각의 키와 키 사이의 공간 또는 키패드의 주변을 천공 또는 절단하여 최종의 키패드 형상을 형성하기 위해 피어싱(piercing)/블랭킹(blanking)을 행한다(S150). 물론, 이와 같은 피어싱/블랭킹 단계는 피어싱 머신(piercing machine)과 블랭킹 머신(blanking machine)을 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 도 6a 및 6b에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 키패드의 제조방법에 따르면, 작업자는 먼저 광 확산 필름(40)을 형성하여 준비한다(S200). 광 확산 필름(40)은 플레이트형 프리즘 필름으로 형성되는 것이 바람직하다.
광 확산 필름(40)의 배면에 다수의 보스(52)가 돌출 형성된 베이스(50)를 일체로 성형한다(S210).
이후 또는 이전에, 베이스(50)의 각각의 보스(52)에 상응하는 복수의 키(62)를 구비하는 본체(60)를 형성한다(S220). 본체 형성 단계에 대해 보다 상세히 설명하면, 작업자 또는 제조업자는 먼저 외피(60b)를 준비하는 단계(S221)와, 외피(60b)의 배면에 각각의 키에 해당하는 문자, 숫자, 부호 등과 같은 표식(60a)을 인쇄하는 단계(S222)와, 표식(60a)이 인쇄된 외피(60b)의 내측면 전체에 바인더를 도포하는 단계(S223)와, 키패드 전체의 금형과 같은 기구를 이용하여 키패드의 형상을 성형하는 단계(S224)와, 외피(60b)의 내측면에 도포된 바인더층(60c)에 액상실리콘을 주입하여 몸체(60d)를 형성하는 단계(S225)로 이루어진다. 여기서, 외피(60b)는 폴리우레탄 또는 무황변 우레탄이 바람직하고, 표식(60a)은 우레탄 잉크나 축광성 또는 형광성을 위해 형광잉크 또는 축광잉크를 사용하며, 바인더층(60c)은 우레탄계열의 일반적인 투명잉크로 형성되거나 실리콘계열로 형성되며, 몸체(60d)는 엘에스알(LSR)이라 칭하는 액상실리콘으로 형성되는 것이 바람직하다.
이후, 광 확산 필름(40)의 표면에 본체(60)의 몸체(60d)를 접착한다(S230). 물론, 이 경우 광 확산 필름(40) 또는 본체(60)의 몸체(60d)에는 바인더가 도포되어 접착면을 형성하는 것이 바람직하다.
최종적으로, 키패드의 형상이 갖추어지면 최종의 키패드 형상을 형성하기 위해 소정의 사이즈로 절단 가공한다(S240). 물론, 이와 같은 절단공정에는 피어싱/블랭킹 단계는 피어싱 머신(piercing machine)과 블랭킹 머신(blanking machine)을 이용하는 것이 바람직하다.
이하, 전술된 바와 같이 구성되고 제조된 박막형 키패드의 작용모드에 대해 상세히 설명한다.
먼저, 작업자 또는 제조업자가 전술된 바와 같은 키패드의 각각의 베이스(30;50)에 돌출 형성된 보스(32;52)가 휴대폰 또는 핸드폰(1)의 몸체(3)에 내장되는 회로기판의 해당 부분에 해제 가능하게 접촉하도록 하고, 동시에 휴대폰(1)의 몸체(3)의 주변에 설치되는 발광수단인 엘이디(L)가 광 확산 필름(20;40)에 접하거나 근접하도록 설치한다. 물론, 제3실시예의 경우 엘이디는 그로부터 발광되는 광이 베이스(30)의 통로(36)를 통해 유입되어 확산될 수 있도록 설치되는 것이 바람직하다.
이와 같은 설치상태에서, 예컨대 사용자가 휴대폰을 이용하거나 윈도우를 확인하기 위해 플립을 개방하거나, 커버를 개방하면 엘이디(L)가 발광된다. 이때 에이디(L)로부터 발광된 광은 광 확산 필름(20;40)의 프리즘 효과에 의해 전체적이며 강하게 확산된다. 이와 같은 강하게 확산되는 광은 본체(10;60)에 형성된 각각의 키(12;62) 또는 그것의 주변을 통해 발광된다.
이에 따라 사용자는 각각의 키(12;62)에 색인된 표식을 효과적이고 용이하게 식별하여 휴대폰을 조작할 수 있는 것이다.
따라서, 휴대폰의 본체에 적은수의 엘이디와 같은 발광수단을 설치하더라도 프리즘 효과에 의해 각각의 키의 표식을 밝고 선명하게 인식할 수 있는 것이다.
결과적으로, 본 발명에 따른 키패드 및 그 제조방법에 의하면, 소수의 엘이디와 같은 발광수단만으로도 만으로도 충분한 백라이팅 효과를 제공받을 수 있어 제품성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 발광수단의 개수가 감소될 수 있어 전력의 소모가 적고, 사용수명이 연장되며, 제조공정이 간단하고, 구조가 간단하며, 제조비용이 저렴한 장점이 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims (11)

  1. 삭제
  2. 휴대폰 몸체의 주변에 복수의 발광수단이 내장된 휴대폰용 키패드에 있어서,
    다수의 키를 구비하는 본체;
    상기 발광수단으로부터 발광되는 광을 확산시키기 위해 상기 본체의 배면에 접착되며, 프리즘 필름으로 형성되는 광 확산 필름; 및
    상기 광 확산 필름의 배면에 부착되며 상기 각각의 키에 대응하는 보스가 일체로 돌출 형성되는 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 키패드의 베이스에는 상기 광 확산 필름이 삽입되어 안착되는 안착부가 형성되며, 상기 발광수단으로부터 발광되는 광이 유입될 수 있는 통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 휴대폰 몸체의 주변에 복수의 발광수단이 내장된 휴대폰용 키패드에 있어서,
    상기 발광수단으로부터 발광되는 광을 확산시키기 위해 플레이트형 프리즘 필름으로 형성되는 광 확산 필름;
    상기 광 확산 필름의 배면에 일체로 형성되며, 상기 휴대폰에 내장된 기판의 해당부분을 가압하기 위한 보스가 일체로 돌 출 형성되는 베이스; 및
    상기 광 확산 필름의 표면에 접착되며, 상기 베이스의 각각의 보스에 대응하는 복수의 키를 일체로 구비하는 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드.
  7. 삭제
  8. 제 2항 또는 제 3항에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서,
    다수의 키를 일체로 구비한 본체를 실리콘으로 형성하여 준비하는 단계;
    상기 본체의 배면에 접착제 또는 바인더를 도포하는 단계;
    상기 접착제 또는 바인더가 도포된 본체의 배면에 플레이트형 프리즘으로 형성된 광 확산 필름을 접착하는 단계;
    상기 광 확산 필름의 배면에 접착제 또는 바인더를 도포하는 단계;
    상기 접착제 또는 바인더가 도포된 광 확산필름의 배면에 상기 각각의 키에 해당하는 보스가 형성된 베이스를 접착하는 단계; 및
    상기 핸드폰에 적용될 사이즈로 절단 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 6항에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서,
    프리즘 필름으로 광 확산 필름을 형성하여 준비하는 단계;
    상기 광 확산 필름의 배면에 다수의 보스가 돌출 형성된 베이스를 일체로 성형하는 단계;
    상기 베이스의 각각의 보스에 상응하는 복수의 키를 구비하는 본체를 형성하는 단계;
    상기 광 확산 필름의 표면에 상기 본체를 접착하는 단계; 및
    휴대폰에 적용될 사이즈로 절단 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드 제조방법.
KR1020040052372A 2004-07-06 2004-07-06 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법 KR100590215B1 (ko)

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