KR100741938B1

KR100741938B1 - 휴대폰용 키패드의 베이스 및 그 베이스의 제조방법

Info

Publication number: KR100741938B1
Application number: KR1020050068945A
Authority: KR
Inventors: 곽진기; 민정기; 최영진
Original assignee: 주식회사 모센
Priority date: 2005-07-28
Filing date: 2005-07-28
Publication date: 2007-07-23
Also published as: KR20070014367A

Abstract

본 발명은 소수의 발광소자만으로도 키 전체에 충분한 광을 전달할 수 있어 발광소자의 개수를 줄일 수 있고, 전류를 절약할 수 있으며, 배터리의 수명을 연장시키고, 휴대폰의 전체적인 중량 및 두께를 감소시킬 수 있는 휴대폰용 키패드의 베이스를 제공한다. 그 휴대폰 키패드용 베이스는 표면에 베이스의 본체를 성형하기 위한 본체성형홈과, 베이스의 각각의 보스에 상응하는 보스성형홈과, 본체성형홈의 각각의 코너에 공기를 포획하여 배출시키기 위한 공기 배출용 홈을 형성하여 주형을 준비하는 단계; 준비된 주형의 각각의 홈에 액상의 투명 UV 경화수지를 공급하는 단계; 주형의 각각의 홈에 공급된 UV 경화수지를 평탄화 하고 두께를 균일하게 하기 위해 주형의 표면에 평탄화 플레이트를 적치하는 단계; UV 경화수지에 자외선을 조사하여 경화시키는 단계; UV 경화수지의 경화상태를 확인 한 후 주형에서 평탄화 플레이트를 제거하는 단계; 주형의 연속하는 성형홈으로부터 경화된 경화수지를 제거한 후 전체적인 UV 경화수지의 상태를 검사하는 단계; 및 완전 경화된 UV 경화수지 중 상기 주형의 공기배출용 홈에서 형성된 코너부분을 절단하고 마무리 가공하여 베이스를 완성하는 단계에 의해 제조된다.

키패드, 베이스, 키, 광확산부, 광전달

Description

휴대폰용 키패드의 베이스 및 그 베이스의 제조방법{A base of keypad for a cellular phone and method manufacturing thereof}

도 1a는 일반적인 휴대폰의 백라이팅 구조를 보여주는 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 선 b-b에 따른 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 베이스를 보여주는 사시도.

도 3a는 도 2의 베이스의 하나의 실시예에 따른 확대 단면도이며, 도 3b는 도 2의 베이스의 다른 하나의 실시예에 따른 확대 단면도

도 4는 도 2의 베이스가 휴대폰용 키패드에 적용된 상태에서의 광소자로부터 발광되는 광의 전달상태를 보여주는 평면도.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 베이스를 제조하는 방법을 보여주는 공정도.

도 6은 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 베이스 제조방법 중 주형 준비단계를 보여주는 공정도.

도 7은 본 발명의 또 다른 하나의 실시예에 따른 휴대폰용 키패드의 베이스 제조방법 중 주형 준비단계를 보여주는 공정도.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10: 베이스 12: 본체

14: 보스 20: 키

30: 양면테이프 40: 돔조립체

50: 인쇄회로기판

본 발명은 휴대폰용 키패드의 베이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광전달 능력이 우수한 재질로 형성하여 최소의 발광소자만으로 휴대폰의 백라이팅 효과를 극대화 하여 전류의 소모를 최소화 하고 배터리의 수명을 연장시킬 수 있으며, 휴대폰의 전체 두께를 최소화 할 수 있는 휴대폰용 키패드의 베이스에 관한 것이며, 또한 그 같은 휴대폰용 키패드의 베이스를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 제한적이진 않지만, 휴대폰 또는 핸드폰에는 각각 다양한 기능을 행하는 다수의 키가 구비되어 있으며, 이들 각각의 키는 키패드에 일체로 부착되거나 형성되어 있다. 물론 각각의 키는 다소 외측으로 돌출되어 있어 사용자 또는 통화자가 필요한 키를 선택하여 누름으로써 통신을 행하거나 필요한 정보를 획득할 수 있는 것이다.

한편, 대부분의 핸드폰 또는 휴대폰의 키패드는 투명 또는 은색의 폴리우레탄, 실리콘, PET, P.C 등의 재료가 이용되고 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 대부분의 휴대폰(1) 또는 핸드폰은 야간 또는 외부 광원이 제공되지 않는 곳에 서도 키를 정확히 식별하여 조작할 수 있도록 키(2)의 저면, 보다 상세하게는 인쇄회로기판(3)에는 엘이디와 같은 다수의 발광소자(4)가 설치되어 있으며, 이 같은 구성에 따라 광원으로부터 빛이 발광되면 백라이팅(back lighting)효과에 의해 키에 인쇄된 숫자 또는 문자 등을 인식하여 이용할 수 있는 것이다. 즉, 회로기판(3)에 설치된 발광소자(4)로부터 발광되는 광이 각각의 키(2)의 저면 또는 그 주변으로 공급되어 그 키(2)에 색인된 문자 또는 숫자를 식별할 수 있는 것이다. 미설명부호 5는 돔 스위치 조립체이며, 5a는 메탈돔 스위치이다.

그러나 이와 같은 종래의 휴대폰 또는 핸드폰은 다소의 문제점이 초래되고 있는 것으로 나타났다. 먼저, 종래의 휴대폰의 경우에는 발광소자의 한정적인 순수발광영역에 의해서만 백라이팅이 제공되므로 키패드의 각각의 키 전체에 충분하고 균일한 광을 제공할 수 없으며, 충분한 백라이팅을 제공하기 위해서는 필수적으로 발광소자를 여러 위치에 다수개 설치해야 하므로, 전력의 소모가 과도해져 배터리의 사용수명이 단축됨은 물론 휴대폰의 전체적인 구조가 복잡해질 뿐 아니라 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.

또한, 다수의 발광소자를 설치해야 하므로 제조공정이 복잡하고, 구조가 복잡해지며, 설치공간을 확보해야 함은 물론 제조비용이 증가되는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상술된 문제점들을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 주 목적은 최소의 발광소자만으로 키패드 전체 또는 각각의 키 전체에 충분하고 균일한 백라이팅 효과를 제공할 수 있는 휴대폰용 키패드의 베이스를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 하나의 목적은, 전력의 소모가 적고, 사용수명이 연장되며, 제조공정이 간단하고, 구조가 간단하며, 제조비용이 저렴한 휴대폰용 키패드의 베이스를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 하나의 주 목적은 최소의 발광소자만으로 키패드 전체 또는 각각의 키 전체에 충분하고 균일한 백라이팅 효과를 제공할 수 있으며, 전력의 소모가 적고, 사용수명이 연장되며, 제조공정이 간단하고, 구조가 간단하며, 제조비용이 저렴한 휴대폰용 키패드의 베이스 제조방법을 제공하는데 있다.

이 같은 목적들은, 휴대폰에 내장되며 발광소자가 설치되는 인쇄회로 기판을 조작하기 위한 키가 부착되는 휴대폰용 키패드의 베이스로서, 상기 키패드의 형상에 상응하며 평탄면을 형성하는 전면과 상기 전면에 반대면인 배면을 구비하는 본체와, 상기 본체의 배면에 일체로 돌출 형성되며 상기 키들의 누름시 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스를 구비하는 휴대폰용 키패드의 베이스에 있어서, 상기 본체는 상기 발광소재로부터 발광되는 광을 일측면(하부변)으로부터 상기 본체의 내부를 통해 나머지 타측면(양 측면 및 상부변)으로 전달시킬 수 있도록 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시수지, 에스테르수지 및 아크릴수지 중 하나로 형성된 투명의 UV 경화수지로 형성되며; 상기 본체는 상기 발광소자로부터 발광되는 광이 내부를 통해 본체 전체로 전달되도록 상기 발광소자에 일측면이 접하게 상기 휴대폰 키패드에 설치되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키패드용 베이스에 의해 달성될 수 있다.

또한, 이 같은 목적들은 휴대폰에 내장되며 발광소자가 설치되는 인쇄회로 기판을 조작하기 위한 키가 부착되는 베이스로서, 상기 키패드의 형상에 상응하며 평탄면을 형성하는 전면과 상기 전면에 반대면인 배면을 구비하는 본체와, 상기 본체의 배면에 일체로 돌출 형성되며 상기 키들의 누름시 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스를 구비하는 휴대폰용 키패드의 베이스를 제조하는 방법에 있어서, 표면에 상기 베이스의 본체를 성형하기 위한 본체성형홈과, 상기 베이스의 각각의 보스에 상응하는 보스성형홈과, 상기 본체성형홈의 각각의 코너에 공기를 포획하여 배출시키기 위한 공기 배출용 홈을 형성하여 주형을 준비하는 단계; 상기 준비된 주형의 상기 각각의 홈에 액상의 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시수지, 에스테르수지 및 아크릴수지 중 하나로 선택되는 투명 UV 경화수지를 공급하는 단계; 상기 주형의 각각의 홈에 공급된 UV 경화수지를 평탄화 하고 두께를 균일하게 하기 위해 상기 주형의 표면에 평탄화 플레이트를 적치하는 단계; 상기 UV 경화수지에 자외선을 조사하여 경화시키는 단계; 상기 UV 경화수지의 경화상태를 확인 한 후 상기 주형에서 평탄화 플레이트를 제거하는 단계; 상기 주형의 연속하는 성형홈으로부터 경화된 경화수지를 제거한 후 전체적인 UV 경화수지의 상태를 검사하는 단계; 및 상기 완전 경화된 UV 경화수지 중 상기 주형의 공기배출용 홈에서 형성된 코너부분을 절단하고 마무리 가공하여 베이스를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드의 베이스 제조방법에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설 명한다.

도 2는 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 베이스를 보여주는 사시도이고, 도 3a는 도 2의 베이스가 휴대폰용 키패드에 적용된 상태에서의 확대 단면도이며, 도 3b는 도 2의 베이스가 휴대폰용 키패드에 적용된 상태에서의 다른 하나의 실시예에 따른 확대 단면도이고, 도 4는 도 2의 베이스가 휴대폰용 키패드에 적용된 상태에서의 광소자로부터 발광되는 광의 전달상태를 보여주는 평면도이다.

도 2 내지 도 4에 있어서, 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 베이스(10)는 기본적으로 전체적인 키패드의 형상에 상응하는 본체(12)를 구비한다. 본체(12)는 평탄면을 형성하는 전면(122)과, 이 전면(122)에 반대면인 배면(124)을 구비한다. 물론, 배면(124)에는 키의 누름 작동시 돔조립체의 해당 돔 또는 키패드의 해당 부분을 가압하기 위해 각각의 키에 해당하는 위치에 복수의 보스(14)가 일체로 돌출 형성된다.

특히, 본체(12)는 정, 배면은 물론이고 상하 및 좌우방향으로의 광전달성 또는 광 투과성이 우수한 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 본체(12)의 일측부에 근접하게 엘이디와 같은 발광소자가 설치된 경우, 그 발광소자로부터 발광되는 광이 본체(12)의 상, 하 또는 좌, 우 전체를 통해 효과적으로 전달될 수 있는 투명 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 베이스(10) 또는 본체(12)를 형성하기 위한 바람직한 재질로는 UV 경화수지가 바람직하며, UV 경화수지로는 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시수지, 에스테르수지, 아크릴수지우레 등이 바람직하다.

선택적으로, 베이스(10)의 본체(12)의 배면(124)의 특정부분, 보다 상세하게 는 키가 부착되는 부분에는 본체(12) 자체를 통해 전달되는 광을 키가 부착된 부분에서 난반사시켜 키에 더 밝은 광을 제공하기 위한 광확산부(126)가 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 광확산부(126)는, 후술되는 바와 같은 베이스의 제조방법에서 사용되는 주형의 해당부분을 부식처리하거나 샌딩 처리함으로써 형성될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 베이스(10)의 본체(12)의 전면(122)의 키부착부 또는 광확산부(126)를 제외한 부분에는 광의 반사를 통한 각각의 광확산부(126)로의 광전달율을 높이기 위해 광반사층(128)이 형성될 수 있다(도3a). 이 광반사층(128)은 스크린 인쇄 또는 일반적인 프린팅 방식으로 도포될 수 있다. 이 같은 광반사층(128)에 의해 휴대폰에 설치되는 발광소자로부터 발광되는 광은 베이스(12)의 내측을 통해 전달되는 중에 광반사층(128)부분에서는 그 광반사층에 의해 반사되면서 전달되는 반면, 이와 같이 반사되는 광은 광확산부(126)로 확산되거나 방사되어 해당 키에 광이 집중됨으로써, 사용자는 더욱 밝은 광을 제공받을 수 있는 것이다. 또한, 광반사층(128)은 본체(12)의 배면(124)전체에 도포되어 동일한 기능을 수행할 수 있다(도 3b).

한편, 전술된 바와 같은 휴대폰용 키패드의 베이스(10)에는 그 베이스(10)의 배면에 형성된 각각의 보스(14)에 해당하는 복수의 키(20)가 부착된다. 각각의 키(20)는 투명의 양면 테이프(30) 또는 투명 접착제와 같은 부착수단에 의해 부착된다.

선택적으로, 상기 각각의 키(20)들은 상기 베이스(10)에 상응하는 형상으로 형성될 수 있는 키시트(22)에 의해 일체로 구비될 수 있다. 물론, 각각의 키(20)들이 일체로 구비된 키시트(22)는 각각의 키(20)로의 광의 전달효율을 높일 수 있도록 각각의 키(20)부분을 제외한 부분은 광반사필름으로 형성하거나, 또는 키 부분을 제외한 부분에 광반사층을 형성하도록 광반사잉크를 도포하는 것이 바람직하다.

이하, 전술된 바와 같은 휴대폰용 키패드의 베이스를 제조하는 방법을 도면을 참조로하여 상세히 설명한다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 베이스를 제조하는 방법을 보여주는 공정도이다.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 작업자는 먼저 일정 형상의 금속플레이트의 표면에 전술된 베이스의 전체적인 형상에 상응하는 본체성형홈(M1)과, 각각의 보스에 상응하는 보스성형홈(M2)을 형성하여 주형(M)을 준비한다(S100). 주형(M)의 재료로는 가공성이 우수하고, 내부식성이 있으며, 내약품성이 있는 일명 서스(SUS)라 칭하는 스테인레스 스틸 또는 드랄류민과 같은 금속재로 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 주형(M)의 본체 성형홈(M1)의 각각의 코너에는 후술되는 액상 베이스재질의 스크린인쇄시 발생되는 기포 등을 집중시키거나 포획하여 배출시키기 위한 공기 배출용 홈(M3)을 형성할 수 있다. 또한, 후술되는 액상의 UV 경화수지의 확산성을 향상시키기 위해 상기 각각의 홈(M1, M2, M3)을 플라즈마 가공하거나 코로나처리 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 준비된 주형(M)의 표면 또는 각각의 홈(M1,M2,M3)에 액상의 UV 경화수지를 공급한다(S110). UV 경화수지(R)로는 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시 수지, 에스테르수지 및 아크릴수지 중 하나로 선택되는 것이 바람직하다. 또한, UV 경화수지(R)의 공급방식은 스크린인쇄방식, 도포방식, 확산방식 등으로 실행될 수 있다. 이때, 각각의 홈(M1, M2, M3)이 플라즈마 가공되거나 코로나 처리되어 표면장력이 거의 “0”이므로 균일하고 안정적으로 도포 또는 확산될 수 있는 것이다.

이후, 이 준비된 주형(M)의 표면 또는 각각의 홈(M1,M2,M3)에 공급된 UV 경화수지(R)의 표면을 평탄하게 하고 두께를 균일하게 하기 위해, 주형(M)의 표면에 평탄화 플레이트(P)를 적치한다(S120). 여기서, 평탄화 플레이트(P)는 유리판이 이용된다. 이때, 평탄화 플레이트(P)에 의해 UV 경화수지(R)가 압착되면 그 경화수지에 포함된 공기가 공기 배출용 홈(M3)을 통해 배출됨으로써, UV 경화수지(R)는 기포가 없는 균질의 상태를 유지할 수 있는 것이다.

이와 같이, UV 경화수지(R)의 평탄화를 이룬 상태에서 그 UV 경화수지(R)에 자외선을 조사하여 경화시킨다(S130).

이후, UV 경화수지(R)의 경화상태를 확인 한 후 주형(M)에서 평탄화 플레이트(P)를 제거한다(S140).

이어서, 주형(M)의 연속하는 성형홈(M1,M2,M3)으로부터 경화된 경화수지(R)를 제거한 후 전체적인 UV 경화수지(R)의 상태를 검사한다(S150).

이후, UV 경화수지(R)중에서 주형(M)의 공기배출용 홈(M3)에서 형성된 코너부분을 절단하고 마무리 가공하여 베이스(10)를 완성한다(S160).

물론, 이와 같이 완성된 베이스(10)의 본체(12)의 표면에 추후 키패드 제조공정에서 각각의 키(20) 또는 키시트(22)를 부착함으로써, 키패드를 형성할 수 있 는 것이다.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 주형 준비단계(S100)는 주형(M)의 각각의 보스 성형홈(M2)을 포함하는 그 주변에 부식, 샌딩, 식각 공정을 통해 광확산부 성형부(M4)를 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 이와 같이 광확산부 성형부(M4)를 구비한 주형(M)으로 베이스(10)를 성형하면, 베이스(10)의 보스(14) 주변이 반투명 처리되거나 요철 처리되어 광의 난반사로 인해 광확산 및 조명효율이 증대될 수 있는 것이다.

선택적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 전술된 평탄화 플레이트 제거단계(S140)후 UV 경화수지 상태 검사단계(S150) 전에는, 베이스(10)의 광반사효율의 향상을 통한 광전달 효과를 증대시키기 위한 표면처리 공정이 부가될 수 있다.

즉, 주형(M)으로부터 평탄화 플레이트(P)를 제거한 후 경화된 UV 경화수지(R)의 표면 중 키 부착부(KB)를 마스킹 한다(S151). 이 같은 마스킹 공정에는 마스킹테이프(MT)가 사용된다.

키 부착부(KB)에 마스킹 테이프(MT)를 부착한 상태에서, UV 경화수지(R)의 표면에 불투명한 반사용 잉크(I)를 도포한 후, UV 경화수지(R)에 열을 가하거나 상온에 방치하여 반사용 잉크(I)를 경화시켜 반사층(128)을 형성한다(S152).

다음으로, UV 경화수지(R)에서 마스킹테이프(MT)를 제거한 후 반사층(128)을 검사한다(S153).

물론, 이후에는, 전술된 검사단계(S150)와 같이, 주형(M)의 연속하는 성형홈(M1,M2,M3)으로부터 완전히 경화된 경화수지(R)를 제거한 후 전체적인 UV 경화수지 (R)의 상태를 검사한다.

이후에는 물론, 제조된 베이스(10)에 양면테이프(30)를 이용하여 각각의 키부착부(KB)에 해당하는 각각의 키(20)를 부착하거나, 또는 각각의 키(20)가 일체로 구비된 키시트(22)를 부착함으로써 키패드를 완성하거나 제조할 수 있는 것이다.

도 4를 다시 참조하면, 본 발명에 따른 베이스(10)에는 각각의 키(20)가 부착되며, 그 베이스(10)의 하부에는 돔 스위치 조립체(40) 및 인쇄회로기판(50)이 배치됨으로서, 사용자가 키(20)를 누르면 베이스(10)의 해당 보스(14)가 가압되어 돔스위치 조립체(40)의 해당 돔(42)이 인쇄회로기판(50)의 해당부분을 가압하거나 접하게 됨으로써, 휴대폰을 작동시킬 수 있는 것이다.

특히, 이때 베이스(10)의 본체(12)의 하부변에 배치된 발광소자(52)로부터 발생되는 광은, 화살표와 같이 본체(12)의 광전달성으로 인해 내부를 통해 양 측변 및 상부변으로 이동되어 본체(12)의 전체로 전달된다. 실제로, 본 발명에 따른 베이스를 휴대폰에 적용하여 실험한 결과 인쇄회로기판(50)의 하부에 2개의 엘이디(LED)로 이루어진 발광소자(52)만으로도, 다수의 발광소자를 구비하는 기존의 휴대폰에 비해 그 밝기가 우수하거나 같은 것으로 확인되었다.

이와 같이 본체(12)를 통해 이동되는 광은 그 본체(12)의 광확산부(126)에서 확산되어 해당하는 키(20)에 제공됨으로써, 해당 키(20)가 밝게 조명될 수 있는 것이다.

또한, 본체(12)를 통해 이동되는 광들 중 일부는 본체(12)의 표면에 형성된 광반사층(128)에 의해 반사되어 결국 광확산부(126)로 집중되어 최종적으로 해당 키(20)에 집중됨으로써 해당 키(20)를 더욱 밝게 조명할 수 있는 것이다.

물론, 도 3b에 도시된 바와 같이, 베이스(10)의 본체(12)에서의 광의 반사기능을 더욱 향상시키기 위해 베이스(10)의 본체(12)의 배면(124)에 반사잉크를 도포하여 반사층(128)을 형성한 경우에는, 더욱 우수한 광반사를 달성하여 키에 대한 광의 전달량을 높일 수 있다.

결과적으로, 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 베이스에 의하면, 베이스의 본체의 재질을 자체 광전달 특성이 있는 UV 경화수지로 형성하고, 광확산부 및 반사층에 의해 해당 키에 광을 집중시킬 수 있어, 결국 소수의 발광소자만으로도 키 전체의 광을 전달할 수 있으므로, 발광소자의 개수를 줄일 수 있고, 전류를 절약할 수 있으며, 배터리의 수명을 연장시키고, 휴대폰의 전체적인 중량 및 두께를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

Claims

삭제
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휴대폰에 내장되며 발광소자가 설치되는 인쇄회로 기판을 조작하기 위한 키들이 부착되는 휴대폰용 키패드의 베이스로서, 상기 키패드의 형상에 상응하고 평탄면을 형성하며 상기 키들이 부착되는 키 부착부가 형성되는 전면과 상기 전면에 반대면인 배면을 구비하는 본체와, 상기 본체의 배면에 일체로 돌출 형성되며 상기 키들의 누름시 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스를 구비하는 휴대폰용 키패드의 베이스에 있어서,

상기 본체는 상기 발광소재로부터 발광되는 광을 일측면(하부변)으로부터 상기 본체의 내부를 통해 나머지 타측면(양 측면 및 상부변)으로 전달시킬 수 있도록 우레탄 아크릴레이트수지, 에폭시수지, 에스테르수지 및 아크릴수지 중 하나로 형성된 투명의 UV 경화수지로 형성되고;

상기 본체는 상기 발광소자로부터 발광되는 광이 내부를 통해 본체 전체로 전달되도록 상기 발광소자에 일측면이 접하게 상기 휴대폰 키패드에 설치되며;

상기 본체의 전면 중 상기 키부착부를 제외한 부분에는 상기 광의 반사를 통해 상기 각각의 키로 집중시키기 위한 광반사층이 도포되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드의 베이스.
제 3항에 있어서, 상기 본체의 배면에는 광반사층이 도포되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드의 베이스.
휴대폰에 내장되며 발광소자가 설치되는 인쇄회로 기판을 조작하기 위한 키들이 부착되는 휴대폰용 키패드의 베이스로서, 상기 키패드의 형상에 상응하고 평탄면을 형성하며 상기 키들이 부착되는 키 부착부가 형성되는 전면과 상기 전면에 반대면인 배면을 구비하는 본체와, 상기 본체의 배면에 일체로 돌출 형성되며 상기 키들의 누름시 인쇄회로기판의 해당부분을 가압하기 위한 복수의 보스를 구비하는 휴대폰용 키패드의 베이스를 제조하는 방법에 있어서,

표면에 상기 베이스의 본체를 성형하기 위한 본체성형홈과, 상기 베이스의 각각의 보스에 상응하는 보스성형홈과, 상기 본체성형홈의 각각의 코너에 공기를 포획하여 배출시키기 위한 공기 배출용 홈을 형성하여 주형을 준비하는 단계;

상기 준비된 주형의 상기 각각의 홈에 액상의 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시수지, 에스테르수지 및 아크릴수지 중 하나로 선택되는 투명한 액상의 UV 경화수지를 공급하는 단계;

상기 주형의 각각의 홈에 공급된 액상의 UV 경화수지를 평탄화 하고 두께를 균일하게 하기 위해 상기 주형의 표면에 평탄화 플레이트를 적치하는 단계;

상기 액상의 UV 경화수지에 자외선을 조사하여 경화시키는 단계;

상기 액상의 UV 경화수지의 경화상태를 확인한 후 상기 주형에서 평탄화 플레이트를 제거하는 단계;

상기 주형의 연속하는 성형홈으로부터 경화된 UV 경화수지를 제거한 후 전체적인 UV 경화수지의 상태를 검사하는 단계; 및

상기 검사단계에서 완전히 경화된 것으로 검사된 완전 경화 UV 경화수지 중 상기 주형의 공기배출용 홈에 형성된 코너부분을 절단하고 마무리 가공하여 베이스를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드의 베이스 제조방법.
제 5항에 있어서, 상기 주형은 내부식성 및 내약품성이 있는 스테인레스 스틸 또는 드랄류민으로 형성되며, 상기 액상의 UV 경화수지의 확산성을 높이기 위해 플라즈마 가공되거나 코로나 처리되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드의 베이스 제조방법.
제 5항에 있어서, 상기 주형 준비단계는

상기 주형의 각각의 보스 성형홈을 포함하는 주변에 부식, 샌딩 또는 식각 공정으로 광확산부 성형부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드의 베이스 제조방법.
제 5항에 있어서, 상기 평탄화 플레이트 제거단계 후 상기 UV 경화수지의 경화 상태 검사단계 전에

상기 주형으로부터 평탄화 플레이트를 제거한 후 경화된 UV 경화수지의 표면 중 키 부착부를 마스킹하는 단계;

상기 키 부착부를 마스킹한 상태에서 상기 경화된 UV 경화수지의 표면에 불투명한 반사용 잉크를 도포한 후 경화시켜 반사층을 형성하는 단계; 및

상기 경화된 UV 경화수지에서 마스킹을 제거한 후 반사층을 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드의 베이스 제조방법.