KR100685229B1 - Curing Resin Composition and Its Uses - Google Patents

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가네코도모마사
우에다겐이치
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가부시키가이샤 닛폰 쇼쿠바이
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Abstract

(과제)내열성과 아울러 투명성도 매우 우수한 도막을 형성할 수 있는 경화성 수지 조성물을 제공한다.(Problem) It provides the curable resin composition which can form the coating film which was extremely excellent also in heat resistance and transparency.

(해결수단)본 발명에 관계되는 경화성 수지 조성물은, 폴리머 성분(A)과, 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1) 및 에폭시기를 갖는 화합물(b2)로부터 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 경화성분(B)를 함유하는 경화성 수지 조성물로서,상기 폴리머 성분(A)이, 특정의 에테르 다이머를 필수로 하는 단량체 성분을 중합시켜 이루어지는 폴리머(a)인 것을 특징으로 한다.(Solution means) The curable resin composition according to the present invention comprises a curable component comprising at least one selected from a polymer component (A), a compound (b1) having a radical polymerizable double bond and a compound (b2) having an epoxy group. Curable resin composition containing (B), The said polymer component (A) is a polymer (a) formed by superposing | polymerizing the monomer component which makes a specific ether dimer essential. It is characterized by the above-mentioned.

Description

경화성 수지 조성물 및 그 용도{Curing Resin Composition and Its Uses}Curing Resin Composition and Its Uses

본 발명은 새로운 경화성 수지 조성물 및 그 용도에 관한 것이다.The present invention relates to a novel curable resin composition and its use.

종래부터, 내열성이 우수한 경화성 수지 조성물로서, 예컨대, 2-(히드록시알킬)아크릴산 에스테르를 함유하는 단량체 성분을 중합·락톤환화하여 이루어지는 락톤환 함유 폴리머와 경화 성분을 함유하는 수지 조성물(예컨대, 특허문헌 1참조)이나, 말레이미드를 함유하는 단량체 성분을 중합하여 이루어지는 폴리머와 경화성분을 함유하는 수지 조성물(예컨대, 특허문헌 2, 3참조) 등이 제안되어 있다.Conventionally, as a curable resin composition excellent in heat resistance, for example, a resin composition containing a lactone ring-containing polymer and a cured component formed by polymerizing and lactone cyclizing a monomer component containing 2- (hydroxyalkyl) acrylic acid ester (for example, a patent) Reference Document 1), a resin composition containing a polymer obtained by polymerizing a monomer component containing maleimide, and a curing component (for example, see Patent Documents 2 and 3) and the like have been proposed.

(특허문헌 1)일본특허공개 2002-303975호 공보(Patent Document 1) Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-303975

(특허문헌 2)일본특허공개 평4-130128호 공보(Patent Document 2) Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-130128

(특허문헌 3)일본특허공개 평10-31308호 공보(Patent Document 3) Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-31308

그러나, 전자의 2-(히드록시알킬)아크릴산 에스테르 유래의 폴리머를 함유하는 수지 조성물에 있어서는, 폴리머를 얻을 때의 중합성이 낮아 잔존 모노머가 많게 될 경향이 있고, 또한, 락톤환화시에 물이나 알콜이 발생하기 때문에, 이들의 잔존 모노머 또는 물이나 알콜이 경화성이나 경화막의 물성에 악영향을 미치는 경 우가 있었다. 또한, 락톤환 함유 폴리머의 락톤환이 알칼리로 개환되기 쉽기 때문에, 예컨대, 알칼리 현상형의 레지스트 재료 등의 용도에 적용하는 경우, 현상 조건에 의해서는 경화부분이 결락되어 패턴형상이 악화된다는 문제도 있었다. 또한, 후자의 말레이미드 유래의 폴리머를 함유하는 수지 조성물에 있어서는, 말레이미드계 폴리머가 산소 원자를 함유하기 때문에, 폴리머가 황색∼황갈색으로 착색되어 있어, 경화막의 투명성이 불충분하게 된다는 문제가 있었다. 이 투명성의 문제는 경화막의 막두께가 두꺼운 경우에는 특히 현저하고, 또한, 가열처리를 실시하면 더욱 착색되는 경우가 있었다.However, in the resin composition containing the former polymer derived from 2- (hydroxyalkyl) acrylic acid ester, the polymerizability at the time of obtaining a polymer tends to be low, and there exists a tendency for many residual monomers, and water and Since alcohol is generated, these residual monomers, water, or alcohol sometimes adversely affect the curability or the physical properties of the cured film. In addition, since the lactone ring of the lactone ring-containing polymer is likely to be ring-opened with alkali, for example, when applied to an application such as an alkali developing resist material, there are also problems that the hardened portion is missing and the pattern shape deteriorates depending on the developing conditions. . In addition, in the resin composition containing the latter maleimide-derived polymer, since the maleimide-based polymer contains an oxygen atom, the polymer is colored yellow to yellowish brown, and there is a problem that transparency of the cured film becomes insufficient. This transparency problem is particularly remarkable when the cured film is thick, and may be further colored by heat treatment.

따라서, 본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 내열성과 아울러 투명성도 매우 우수한 도막을 형성할 수 있는 경화성 수지 조성물, 및 상기 경화성 수지 조성물을 사용한 컬러필터와 표시장치를 제공하는 것에 있다. Therefore, the subject to be solved by this invention is providing the curable resin composition which can form the coating film which was excellent also in heat resistance and transparency, and the color filter and display apparatus using the said curable resin composition.

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해 예의검토를 행하였다. 그 결과, 2-(히드록시알킬)아크릴산 에스테르의 에테르 다이머인 특정 구조의 화합물을 중합시켜 이루어지는 폴리머를 경화성분과 함께 함유하는 수지 조성물이, 상기 과제를 한번에 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor earnestly examined in order to solve the said subject. As a result, a resin composition containing a polymer formed by polymerizing a compound having a specific structure which is an ether dimer of 2- (hydroxyalkyl) acrylic acid ester with a curing component can be found to solve the above problems at one time, and the present invention Completed.

즉, 본 발명에 관계되는 경화성 수지 조성물은, 폴리머 성분(A)와 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1) 및 에폭시기를 갖는 화합물(b2)로부터 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 경화성분(B)을 함유하는 경화성 수지 조성물로서, 상기 폴리머 성분(A)가, 하기 일반식(1)으로 나타내어지는 화합물을 필수로 하는 단량체 성분을 중합하여 이루어지는 폴리머(a)인 것을 특징으로 한다.
That is, the curable resin composition which concerns on this invention consists of at least 1 sort (s) chosen from the compound (b1) which has a polymer component (A), a radically polymerizable double bond, and the compound (b2) which has an epoxy group. Curable resin composition containing the said polymer component (A) is a polymer (a) formed by superposing | polymerizing the monomer component which makes the compound represented by following General formula (1) essential.

Figure 112004012229127-pat00001
Figure 112004012229127-pat00001

(식(1) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소원자 또는 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1∼25의 탄화수소기를 나타낸다.)(In formula (1), R <1> and R <2> represents a C1-C25 hydrocarbon group which may respectively independently have a hydrogen atom or a substituent.)

본 발명에 관계되는 컬러필터는, 경화 수지층이 기판 상에 형성되어 이루어지는 컬러필터에 있어서, 상기 경화 수지층이 되는 수지 조성물이 상기 본 발명의 경화성 수지 조성물인 것을 특징으로 한다.The color filter which concerns on this invention is a color filter in which a cured resin layer is formed on a board | substrate WHEREIN: The resin composition used as the said cured resin layer is the curable resin composition of the said invention, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 관계되는 표시장치는, 경화 수지층이 기판 상에 형성되어 이루어지는 컬러필터를 사용한 표시장치에 있어서, 상기 경화 수지층이 되는 수지 조성물이 상기 본 발명의 경화성 수지 조성물인 것을 특징으로 한다.The display apparatus which concerns on this invention is a display apparatus using the color filter in which a cured resin layer is formed on a board | substrate WHEREIN: The resin composition used as the said cured resin layer is the curable resin composition of the said invention, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 하기 일반식(1)으로 나타내어지는 화합물(이하, "에테르 다이머"라 하는 경우도 있음)을 필수로 하는 단량체 성분을 중합시켜 이루어지는 폴리머(a)를, 필수성분인 폴리머 성분(A)으로서 함유하는 것이다.
Curable resin composition of this invention is a polymer (a) formed by superposing | polymerizing the monomer component which makes the compound represented by following General formula (1) (Hereinafter, it may be called "ether dimer") as an essential component. It contains as a polymer component (A).

Figure 112004012229127-pat00002
Figure 112004012229127-pat00002

(식(1) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소원자 또는 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1∼25의 탄화수소기를 나타낸다.)(In formula (1), R <1> and R <2> represents a C1-C25 hydrocarbon group which may respectively independently have a hydrogen atom or a substituent.)

이것에 의해, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 내열성과 아울러 투명성도 매우 우수한 경화 도막을 형성할 수 있는 것이 된다. 이것은, 중합할 때에 상기 에테르 다이머가 환화 반응하여, 에테르 다이머 유래의 구성 단위 중에 테트라히드로피란환 구조가 형성되기 때문이라고 추측된다.Thereby, the curable resin composition of this invention becomes able to form the cured coating film which was extremely excellent also in heat resistance and transparency. This is presumably because the ether dimer undergoes cyclization reaction upon polymerization to form a tetrahydropyran ring structure in the structural unit derived from the ether dimer.

이하, 상기 폴리머(a)에 관해서 설명한다.Hereinafter, the said polymer (a) is demonstrated.

상기 에테르 다이머를 나타내는 상기 일반식(1) 중, R1 및 R2로 나타내어지는 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1∼25의 탄화수소기로서는, 특히, 제한은 없지만, 예컨대, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, t-부틸, t-아밀, 스테아릴, 라우릴, 2-에틸헥실 등의 직쇄상 또는 분기상의 알킬기; 페닐 등의 아릴기; 시클로헥실, t-부틸시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 트리시클로데카닐, 이소보르닐, 아다만틸, 2-메틸-2-아다만틸 등의 지환식기; 1-메톡시에틸, 1-에톡시에틸 등의 알콕시로 치환된 알킬기; 벤질 등의 아릴기로 치환된 알킬기; 등이 열거된다. 이들 중에서도, 특히, 메틸, 에틸, 시클로헥실, 벤질 등과 같은 산이나 열로 탈리되기 어려운 1급 또는 2급 탄소의 치환기가 내열성의 점에서 바람직하다. 또한, R1 및 R2는 동종의 치환기이어도 좋고, 다른 치환기이어도 좋다.Although there is no restriction | limiting in particular as a C1-C25 hydrocarbon group which may have a substituent represented by R <1> and R <2> in the said General formula (1) which shows the said ether dimer, For example, methyl, ethyl, n-propyl Linear or branched alkyl groups such as isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl, t-amyl, stearyl, lauryl and 2-ethylhexyl; Aryl groups such as phenyl; Alicyclic groups such as cyclohexyl, t-butylcyclohexyl, dicyclopentadienyl, tricyclodecanyl, isobornyl, adamantyl and 2-methyl-2-adamantyl; Alkyl group substituted by alkoxy, such as 1-methoxyethyl and 1-ethoxyethyl; Alkyl groups substituted with aryl groups such as benzyl; And the like. Among these, substituents of primary or secondary carbon, which are difficult to be detached by an acid or heat such as methyl, ethyl, cyclohexyl, benzyl and the like, are preferable in terms of heat resistance. In addition, R <1> and R <2> may be a substituent of the same kind, and may be another substituent.

상기 에테르 다이머의 구체예로서는, 예컨대, 디메틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디에틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(n-프로필)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(이소프로필) -2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(n-부틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(이소부틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(t-부틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(t-아밀) -2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(스테아릴)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(라우릴)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(2-에틸헥실)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(1-메톡시에틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(1-에톡시에틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디벤질-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디페닐-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디시클로헥실-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(t-부틸시클로헥실)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(디시클로펜타디에닐)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(트리시클로데카닐)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(이소보르닐)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디아다만틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디(2-메틸-2-아다만틸)-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트 등이 열거된다. 이들 중에서도 특히, 디메틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디에틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디시클로헥실-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트, 디벤질-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트가 바람직하다. 이들 에테르 다이머는, 1종만이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.Specific examples of the ether dimer include, for example, dimethyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate and diethyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2- Propenoate, di (n-propyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (isopropyl) -2,2'-[oxybis (methylene)] bis -2-propenoate, di (n-butyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (isobutyl) -2,2'-[oxybis (methylene) )] Bis-2-propenoate, di (t-butyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (t-amyl) -2,2'-[ Oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (stearyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (lauryl) -2,2' -[Oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (2-ethylhexyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (1-methoxy Ethyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, Di (1-ethoxyethyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, dibenzyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-propeno Ate, diphenyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, dicyclohexyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (t-butylcyclohexyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (dicyclopentadienyl) -2,2'-[oxybis (methylene)] bis 2-propenoate, di (tricyclodecanyl) -2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (isobornyl) -2,2'-[oxybis (Methylene)] bis-2-propenoate, diamantyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, di (2-methyl-2-adamantyl) -2 , 2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, and the like. Among them, dimethyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate, diethyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate and dicy Chlohexyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate and dibenzyl-2,2'-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate are preferred. 1 type may be sufficient as these ether dimers, and 2 or more types may be sufficient as them.

상기 폴리머(a)를 얻을 때의 단량체 성분 중에 있어서의 상기 에테르 다이머의 비율은, 특히 제한되지 않으나, 전체 단량체 성분 중 2∼60중량%, 바람직하게는 5∼55중량%, 더욱 바람직하게는 5∼50중량%인 것이 좋다. 에테르 다이머의 양이 너무 많으면, 중합할 때, 저분자량의 것을 얻는 것이 곤란하게 되거나, 또는 겔화되기 쉽게 될 우려가 있고, 한편 너무 적으면, 투명성이나 내열성 등의 도막성능이 불충분하게 될 우려가 있다.Although the ratio of the said ether dimer in the monomer component at the time of obtaining the said polymer (a) is not restrict | limited, It is 2 to 60 weight% of the total monomer components, Preferably it is 5 to 55 weight%, More preferably, 5 It is good that it is -50 weight%. When the amount of the ether dimer is too large, it may be difficult to obtain a low molecular weight one or polymerize easily when polymerizing. On the other hand, when the amount of the ether dimer is too small, the coating film performance such as transparency and heat resistance may be insufficient. .

상기 폴리머(a)는, 산기를 갖는 폴리머인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 얻어지는 경화성 수지 조성물은, 산기와 에폭시기가 반응하여 에스테르 결합이 발생하는 것을 이용한 가교반응(이하, "산-에폭시 경화"라 약칭함)이 가능한 경화성 수지 조성물, 또는 미경화부를 알칼리 현상액으로 현상할 수 있는 조성물로 할 수 있다. 상기 산기로서는, 특히 제한되지 않으나, 예컨대, 카르복실기, 페놀성 수산기, 카르복실산 무수물기 등이 열거된다. 이들 산기는 1종만이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.It is preferable that the said polymer (a) is a polymer which has an acidic radical. The curable resin composition obtained by this is a curable resin composition or crosslinking reaction (hereinafter, abbreviated as "acid-epoxy curing") using an acid group and an epoxy group reacting to generate an ester bond, or an uncured portion is an alkaline developer. It can be set as the composition which can be developed. Although it does not restrict | limit especially as said acid group, For example, a carboxyl group, a phenolic hydroxyl group, a carboxylic anhydride group, etc. are mentioned. 1 type of these acid groups may be sufficient, and 2 or more types may be sufficient as them.

상기 폴리머(a)에 산기를 도입하는 것은, 예컨대, 산기를 갖는 모노머 및 중 합 후에 산기를 부여할 수 있는 모노머(이하, "산기를 도입하기 위한 단량체"라 하는 경우도 있음)로부터 선택되는 1종 이상을, 단량체 성분으로 중합되도록 하면 좋다. 또한, 중합 후에 산기를 부여할 수 있는 모노머를 단량체 성분으로서 산기를 도입하는 경우에는, 중합 후에 예컨대, 후술하는 바와 같은, 산기를 부여하기 위한 처리가 필요로 된다.The introduction of an acid group into the polymer (a) is selected from, for example, a monomer having an acid group and a monomer capable of imparting an acid group after polymerization (hereinafter sometimes referred to as "monomer for introducing an acid group"). What is necessary is just to make a species or more superpose | polymerize with a monomer component. Moreover, when introduce | transducing an acidic radical as a monomer component the monomer which can provide an acidic radical after superposition | polymerization, the process for providing an acidic radical, for example, mentioned later after superposition | polymerization is needed.

상기 산기를 갖는 모노머로서는, 예컨대, (메타)아크릴산이나 이타콘산 등의 카르복실기를 갖는 모노머, N-히드록시페닐말레이미드 등의 페놀성 수산기를 갖는 모노머, 무수 말레인산이나 무수 이타콘산 등의 카르복실산 무수물기를 갖는 모노머 등이 열거되지만, 이들 중에서도 특히, (메타)아크릴산이 바람직하다. 상기 중합 후에 산기를 부여할 수 있는 모노머로서는, 예컨대 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 모노머, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 에폭시기를 갖는 모노머, 2-이소시아네이트에틸(메타)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기를 갖는 모노머 등이 열거된다. 이들 산기를 도입하기 위한 단량체는, 1종만이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.As a monomer which has the said acid group, For example, the monomer which has carboxyl groups, such as (meth) acrylic acid and itaconic acid, the monomer which has phenolic hydroxyl groups, such as N-hydroxyphenyl maleimide, carboxylic acid, such as maleic anhydride and itaconic anhydride Although the monomer etc. which have an anhydride group etc. are mentioned, (meth) acrylic acid is especially preferable among these. As a monomer which can provide an acidic radical after the said superposition | polymerization, the monomer which has hydroxyl groups, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, the monomer which has epoxy groups, such as glycidyl (meth) acrylate, and 2-isocyanate ethyl ( The monomer etc. which have isocyanate groups, such as meth) acrylate, etc. are mentioned. 1 type of monomers for introducing these acid groups may be sufficient, and 2 or more types may be sufficient as it.

상기 폴리머(a)를 얻을 때의 단량체 성분이 상기 산기를 도입하기 위한 단량체도 함유하는 경우, 그 함유비율은, 특히 제한되지 않으나, 전체 단량체 성분 중 5∼70중량%, 바람직하게는 10∼60중량%인 것이 좋다.When the monomer component at the time of obtaining the said polymer (a) also contains the monomer for introduce | transducing the said acidic radical, the content rate is although it does not specifically limit, 5-70 weight% of all the monomer components, Preferably it is 10-60 It is good that it is weight%.

상기 폴리머(a)는, 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 폴리머인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 상기 폴리머(a)는, 후술하는 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1)이 되고, 경화성분(B)도 겸하는 것이 된다. It is preferable that the said polymer (a) is a polymer which has a radically polymerizable double bond. Thereby, the said polymer (a) becomes the compound (b1) which has a radically polymerizable double bond mentioned later, and also serves as a hardening component (B).                     

상기 폴리머(a)에 라디칼 중합성 이중결합을 도입하는데는, 예컨대, 중합 후에 라디칼 중합성 이중결합을 부여할 수 있는 모노머(이하, "라디칼 중합성 이중결합을 도입하기 위한 단량체"라 하는 경우도 있음)를, 단량체 성분으로서 중합시킨 후에, 후술하는 바와 같은 라디칼 중합성 이중결합을 부여하기 위한 처리를 행하면 좋다.In the case of introducing a radical polymerizable double bond into the polymer (a), for example, a monomer capable of imparting a radical polymerizable double bond after polymerization (hereinafter, also referred to as "a monomer for introducing a radical polymerizable double bond"). May be performed as a monomer component, followed by treatment for imparting a radical polymerizable double bond as described later.

상기 중합 후에 라디칼 중합성 이중결합을 부여할 수 있는 모노머로서는, 예컨대, (메타)아크릴산, 이타콘산 등의 카르복실기를 갖는 모노머; 무수말레인산, 무수이타콘산 등의 카르복실산 무수물기를 갖는 모노머; 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, o-(또는 m-, 또는 p-)비닐벤질글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 모노머; 등이 열거된다. 이들 라디칼 중합성 이중결합을 도입하기 위한 단량체는, 1종만이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.As a monomer which can provide a radically polymerizable double bond after the said superposition | polymerization, For example, Monomer which has carboxyl groups, such as (meth) acrylic acid and itaconic acid; Monomers having carboxylic acid anhydride groups such as maleic anhydride and itaconic anhydride; Monomers having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o- (or m-, or p-) vinylbenzyl glycidyl ether; And the like. 1 type may be sufficient as the monomer for introduce | transducing these radically polymerizable double bonds, and 2 or more types may be sufficient as it.

상기 폴리머(a)를 얻을 때의 단량체 성분이 상기 라디칼 중합성 이중결합을 도입하기 위한 단량체도 함유하는 경우, 그 함유비율은, 특히 제한되지 않지만, 전체 단량체 성분 중 5∼70중량%, 바람직하게는 10∼60중량%인 것이 좋다.When the monomer component at the time of obtaining the said polymer (a) also contains the monomer for introduce | transducing the said radically polymerizable double bond, the content rate is although it does not restrict | limit especially, 5-70 weight% of all monomer components, Preferably Is preferably 10 to 60% by weight.

상기 폴리머(a)는 에폭시기를 갖는 폴리머인 것이 바람직하다. 이것에 의해, 상기 폴리머(a)는, 후술하는 에폭시기를 갖는 화합물(b2)이 되고, 경화성분(B)도 겸하는 것이 된다. It is preferable that the said polymer (a) is a polymer which has an epoxy group. Thereby, the said polymer (a) becomes the compound (b2) which has an epoxy group mentioned later, and also serves as a hardening component (B).

상기 폴리머(a)에 에폭시기를 도입하는데는, 예컨대, 에폭시기를 갖는 모노머(이하, "에폭시기를 도입하기 위한 단량체"라 하는 경우도 있음)를, 단량체 성분으로서 중합시키면 좋다. In order to introduce an epoxy group into the said polymer (a), what is necessary is just to superpose | polymerize the monomer which has an epoxy group (henceforth "the monomer for introduce | transducing an epoxy group") as a monomer component, for example.                     

상기 에폭시기를 갖는 모노머로서는, 예컨대, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, o-(또는 m-, 또는 p-)비닐벤질글리시딜에테르 등이 열거된다. 이들 에폭시기를 도입하기 위한 단량체는, 1종만이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.As a monomer which has the said epoxy group, glycidyl (meth) acrylate, 3, 4- epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o- (or m-, or p-) vinylbenzyl glycidyl ether, etc. are mentioned, for example. This is listed. 1 type of monomers for introducing these epoxy groups may be sufficient, and 2 or more types may be sufficient as it.

상기 폴리머(a)를 얻을 때의 단량체 성분이 상기 에폭시기를 도입하기 위한 단량체도 함유하는 경우, 그 함유비율은 특히 제한되지 않으나, 전체 단량체 성분 중 5∼70중량%, 바람직하게는 10∼60중량%인 것이 좋다.When the monomer component at the time of obtaining the said polymer (a) also contains the monomer for introduce | transducing the said epoxy group, the content rate is not specifically limited, Although it is 5-70 weight% among all monomer components, Preferably it is 10-60 weight It is good to be%.

상기 폴리머(a)를 얻을 때의 단량체 성분은, 필수성분인 상기 에테르 다이머와, 상술한 산기를 도입하기 위한 단량체, 라디칼 중합성 이중결합을 도입하기 위한 단량체, 에폭시기를 도입하기 위한 단량체외에, 필요에 따라서 다른 공중합 가능한 모노머를 함유하고 있어도 좋다.The monomer component at the time of obtaining the said polymer (a) is necessary in addition to the said ether dimer which is an essential component, the monomer for introduce | transducing the above-mentioned acid group, the monomer for introducing a radically polymerizable double bond, and the monomer for introducing an epoxy group. Depending on the composition, other copolymerizable monomers may be contained.

상기외의 공중합 가능한 모노머로서는, 예컨대, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산n-프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산n-부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산t-부틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산벤질, (메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, (메타)아크릴산2-히드록시에틸 등의 (메타)아크릴산에스테류; 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등의 방향족 비닐 화합물; N-페닐말레이미드, N-시클로헥실말레이미드 등의 N-치환 말레이미드류; 부타디엔, 이소프렌 등의 부타디엔 또는 치환 부타디엔 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 염화 비닐, 아크릴로니트릴 등의 에틸렌 또는 치환에틸렌 화합물; 아세트산비닐 등의 비닐에스테르 류; 등이 열거된다. 이들 중에서도, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산벤질, (메타)아크릴산이소보르닐, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, 스티렌이 투명성이 양호하고, 내열성을 손상시키기 어렵다는 점에서 바람직하다. 이들 공중합 가능한 다른 모노머는, 1종만 사용하여도 2종 이상을 병용하여도 좋다.Examples of the copolymerizable monomers mentioned above include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate and isobutyl (meth) acrylate. T-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, (meth) (Meth) acrylic acid esters such as 2-hydroxyethyl acrylate; Aromatic vinyl compounds such as styrene, vinyltoluene and α-methylstyrene; N-substituted maleimides such as N-phenylmaleimide and N-cyclohexyl maleimide; Butadiene or substituted butadiene compounds, such as butadiene and isoprene; Ethylene or substituted ethylene compounds such as ethylene, propylene, vinyl chloride and acrylonitrile; Vinyl esters such as vinyl acetate; And the like. Among these, methyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, and styrene have good transparency and are difficult to impair heat resistance. It is preferable at the point. These other copolymerizable monomers may use only 1 type or may use 2 or more types together.

상기 폴리머(a)를 얻을 때의 단량체 성분이 상기 공중합 가능한 다른 모노머도 함유하는 경우, 그 함유비율은 특히 한정되지 않으나, 95중량% 이하가 바람직하고, 85중량% 이하인 것이 보다 바람직하다.When the monomer component at the time of obtaining the said polymer (a) also contains the said copolymerizable other monomer, the content rate is not specifically limited, 95 weight% or less is preferable and it is more preferable that it is 85 weight% or less.

상기 폴리머(a)는, 적어도 상기 에테르 다이머를 필수로 하는 상기 단량체 성분을 중합시킴으로써, 용이하게 얻을 수 있다. 이 때, 중합과 동시에 에테르 다이머의 환화 반응이 진행되어 테트라히드로피란환 구조가 형성되는 것이 된다.The said polymer (a) can be easily obtained by polymerizing the said monomer component which makes at least the said ether dimer essential. At this time, the cyclization reaction of the ether dimer proceeds at the same time as the polymerization to form a tetrahydropyran ring structure.

상기 단량체 성분의 중합반응의 방법으로서는, 특히 제한은 없고, 종래 공지의 각종 중합법을 채용할 수 있으나, 특히 용액 중합법에 의한 것이 바람직하다. 또한, 중합온도나 중합농도(중합농도=[단량체 성분의 전체 중량/(단량체 성분의 전체 중량+용매 중량)]×100으로 한다)는, 사용하는 단량체 성분의 종류나 비율, 목표로 하는 폴리머의 분자량에 의하여 달라지지만, 바람직하게는 중합온도 40∼150℃, 중합농도 5∼50%로 하는 것이 좋고, 더욱 바람직하게는, 중합온도 60∼130℃, 중합농도 10∼40%로 하는 것이 좋다.There is no restriction | limiting in particular as a method of the polymerization reaction of the said monomer component, Although conventionally well-known various polymerization methods can be employ | adopted, it is especially preferable by solution polymerization method. In addition, polymerization temperature and polymerization concentration (polymerization concentration = [total weight of a monomer component / (total weight of a monomer component + solvent weight)] x100) are the kind and ratio of the monomer component to be used, and the target polymer Although it changes with molecular weight, Preferably it is good to set it as the polymerization temperature of 40-150 degreeC, and the polymerization concentration of 5 to 50%, More preferably, you may set it as the polymerization temperature of 60 to 130 degreeC and the polymerization concentration of 10 to 40%.

상기 단량체 성분의 중합에 있어서, 용매를 사용하는 경우에는, 용매로서 통상의 라디칼 중합반응에서 사용되는 용매를 사용하도록 하면 좋다. 구체적으로는, 예컨대, 테트라히드로푸란, 디옥산, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 에테르류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 3-메톡시부틸아세테이트 등의 에스테르류; 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 알콜류; 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 클로로포름; 디메틸술폭시드; 등이 열거된다. 이들 용매는, 1종만을 사용하여도 2종 이상을 병용하여도 좋다. In the superposition | polymerization of the said monomer component, when using a solvent, what is necessary is just to use the solvent used by normal radical polymerization reaction as a solvent. Specifically, For example, ether, such as tetrahydrofuran, a dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and 3-methoxybutyl acetate; Alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, ethylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether; Aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and ethylbenzene; chloroform; Dimethyl sulfoxide; And the like. These solvent may use only 1 type or may use 2 or more types together.

상기 용매로서는, 특히 발생되는 폴리머(a)에 대한 용해력이 강하고, 중합액의 점도가 낮게 되도록 용매를, 사용하는 단량체 성분의 종류나 비율에 따라서 선택하는 것이 바람직하다. 에테르 다이머를 함유하는 단량체 성분의 중합에 있어서는, 에테르 다이머의 일부가 환화 중합되지 않고 가교반응을 일으키는 경우가 있고, 가교반응하는 에테르 다이머의 양이 일정량을 초과하면, 중합에 의해서는 이상한 고분자량화나 겔화를 일으킨다. 에테르 다이머의 가교반응은 중합액의 점도가 높게 될수록 일어나기 쉽기 때문에, 중합액의 점도가 낮게 되도록 용매를 적당히 선택함으로써, 에테르 다이머의 가교반응을 억제시켜 고분자량화나 겔화를 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 산기를 갖는 모노머를 단량체 성분으로 하여 산기를 갖는 폴리머를 얻는 경우에는, 예컨대, 디에틸렌글리콜이나 디메틸에테르 등의 에테르류, 이소프로필알콜 등의 알콜류 등을 상기 용매의 일부 또는 전부에 사용하면, 중합액을 저점도화할 수 있다. 또한, 중합시에 사용하는 용매를 상술의 기준으로 선 택하면서, 최종적으로 상기중합 시에 사용하는 용매와 다른 용매의 용액으로서 폴리머(a)를 얻고 싶은 경우에는, 상술의 기준으로 선택된 용매와 최종적으로 얻고자 하는 용액에 필요로 되는 용매와의 혼합 용액을 사용하여 중합을 행한 후에, 상술의 기준으로 선택된 용매를 제거하도록 하면 좋다. 예컨대, 중합 시에 이소프로필알콜 등의 알콜류나 에테르류를 용매로서 사용하고, 최종적으로 폴리머(a)를 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에스테르류의 용액으로서 얻고 싶은 경우에는, 예컨대, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트와 이소프로필알콜의 혼합용매를 사용하여 중합을 행한 후에, 이소프로필알콜을 제거하여, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 용액으로 할 수 있다.As said solvent, it is preferable to select especially a solvent according to the kind and ratio of the monomer component to be used so that the dissolving power with respect to the polymer (a) produced | generated is strong, and a viscosity of a polymerization liquid becomes low. In the polymerization of the monomer component containing the ether dimer, a part of the ether dimer may cause crosslinking reaction without cyclization polymerization, and if the amount of the ether dimer crosslinking exceeds a certain amount, abnormal high molecular weight or Causes gelation. Since the crosslinking reaction of the ether dimer is more likely to occur as the viscosity of the polymerization liquid becomes higher, the solvent can be appropriately selected so that the viscosity of the polymerization liquid is lowered, whereby the crosslinking reaction of the ether dimer can be suppressed to prevent high molecular weight or gelation. For example, when obtaining the polymer which has an acidic radical using the monomer which has the said acidic radical as a monomer component, ethers, such as diethylene glycol and dimethyl ether, alcohols, such as isopropyl alcohol, etc. are used for some or all of the said solvent. In this case, the polymerization liquid can be reduced in viscosity. In addition, when selecting the solvent used at the time of superposition | polymerization as said reference | standard, and finally wanting to obtain polymer (a) as a solution of the solvent different from the solvent used at the time of the said superposition | polymerization, After the polymerization is carried out using a mixed solution with a solvent required for the solution to be obtained, the solvent selected according to the above criteria may be removed. For example, when using alcohols and ethers, such as isopropyl alcohol, as a solvent at the time of superposition | polymerization, and finally wanting to obtain polymer (a) as a solution of ester, such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol mono After the polymerization is carried out using a mixed solvent of methyl ether acetate and isopropyl alcohol, isopropyl alcohol can be removed to form a propylene glycol monomethyl ether acetate solution.

상기 단량체 성분을 중합시킬 때에는, 필요에 따라서, 통상 사용되는 중합 개시제를 첨가하여도 좋다. 중합 개시제로서는 특히 한정되지 않지만, 예컨대, 큐멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 등의 유기과산화물; 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조화합물; 등이 열거된다. 이들 중합 개시제는, 1종만을 사용하도 2종 이상을 병용하여도 좋다. 또한, 중합 개시제의 사용량은, 사용하는 단량체의 조합이나, 반응조건, 목표로 하는 폴리머의 분자량 등에 따라서 적당히 설정되면 좋고, 특히 한정되지 않지만, 겔화되는 경우없이 중량평균분자량이 수천∼수만 인 폴리머를 얻을 수 있는 점에서, 전체 단량체 성분에 대하여 0.1∼15중량%, 보다 바람직하게는 0.5∼10중량%로 하는 것이 좋다.When superposing | polymerizing the said monomer component, you may add the polymerization initiator normally used as needed. Although it does not specifically limit as a polymerization initiator, For example, cumene hydroperoxide, diisopropyl benzene hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, lauroyl peroxide, benzoyl peroxide, t-butylperoxy isopropyl carbonate, t Organic peroxides such as amylperoxy-2-ethylhexanoate and t-butylperoxy-2-ethylhexanoate; 2,2'-azobis (isobutyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexanecarbonitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl2,2 Azo compounds such as' -azobis (2-methylpropionate); And the like. These polymerization initiators may use only 1 type or may use 2 or more types together. The amount of the polymerization initiator may be appropriately set according to the combination of the monomers used, the reaction conditions, the molecular weight of the target polymer, and the like, and is not particularly limited. However, a polymer having a weight average molecular weight of thousands to tens of thousands without gelation may be used. From the point which can be obtained, it is good to set it as 0.1 to 15 weight% with respect to all the monomer components, More preferably, you may be 0.5 to 10 weight%.

상기 단량체 성분을 중합시킬 때에는, 분자량 조정을 위해, 필요에 따라서 통상 사용되는 연쇄이동제를 첨가하여도 좋다. 연쇄이동제로서는, 예컨대, n-도데실메르캅탄, 메르캅토아세트산, 메르캅토아세트산메틸, 3-메르캅토프로피온산, 3-메르캅토프로피온산메틸 등의 메르캅탄계 연쇄이동제, α-메틸스티렌다이머 등이 열거되지만, 바람직하게는 연쇄이동 효과가 높고, 잔존 모노머를 저감시킬 수 있고, 입수도 용이한 n-도데실메르캅탄, 메르캅토아세트산, 3-메르캅토프로피온산이 좋다. 연쇄이동제를 사용하는 경우, 그 사용량은 사용하는 단량체의 조합이나, 반응조건, 목표로 하는 폴리머의 분자량 등에 따라서 적당히 설정되면 좋고, 특히 한정되지 않지만, 겔화되는 경우 없이 중량평균분자량이 수천∼수만의 폴리머를 얻을 수 있는 점에서, 전체 단량체 성분에 대하여 0.1∼15중량%, 보다 바람직하게는 0.5∼10중량%로 하는 것이 바람직하다.When polymerizing the said monomer component, you may add the chain transfer agent normally used as needed for molecular weight adjustment. Examples of the chain transfer agent include n-dodecyl mercaptan, mercaptoacetic acid, mercaptoacetic acid methyl, 3-mercaptopropionic acid, and mercaptan-based chain transfer agent such as 3-mercaptopropionate, and α-methylstyrene dimer. Preferably, however, n-dodecyl mercaptan, mercaptoacetic acid and 3-mercaptopropionic acid, which have a high chain transfer effect, can reduce residual monomer, and are easily available, are preferred. In the case of using a chain transfer agent, the amount used may be appropriately set according to the combination of the monomers used, the reaction conditions, the molecular weight of the target polymer, and the like, but it is not particularly limited. Since a polymer can be obtained, it is preferable to set it as 0.1 to 15 weight% with respect to all the monomer components, More preferably, it is 0.5 to 10 weight%.

상기 중합반응에 있어서는, 에테르 다이머의 환화 반응이 동시에 진행되는 것이라 생각되지만, 이 때의 에테르 다이머의 환화율은 반드시 100몰%일 필요는 없다.In the said polymerization reaction, it is thought that the cyclization reaction of an ether dimer advances simultaneously, but the cyclization rate of an ether dimer at this time does not necessarily need to be 100 mol%.

상기 폴리머(a)를 얻을 때에, 단량체 성분으로서 상술한 산기를 부여할 수 있는 모노머를 사용하고, 이것에 의하여 산기를 도입하는 경우, 중합 후에 산기를 부여하기 위한 처리를 행할 필요가 있다. 산기를 부여하기 위한 처리는, 사용하는 산기를 부여할 수 있는 모노머의 종류에 따라서 달라지지만, 예컨대, 2-히드록시에 틸(메타)아크릴레이트와 같은 수산기를 갖는 모노머를 사용한 경우에는, 예컨대, 숙신산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 말레인산 무수물 등의 산무수물을 부가시키도록 하면 좋고, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 에폭시기를 갖는 모노머를 사용한 경우에는, 예컨대 N-메틸아미노 안식향산, N-메틸아미노페놀 등의 아미노기와 산기를 갖는 화합물을 부가시키도록 하거나, 또는 예컨대, (메타)아크릴산과 같은 산을 부가시킨 후에 발생된 수산기에, 예컨대 숙신산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 말레인산 무수물 등의 산무수물을 부가시키도록 하면 좋고, 2-이소시아네이트에틸(메타)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기를 갖는 모노머를 사용한 경우에는, 예컨대 2-히드록시부티르산 등의 수산기와 산기를 갖는 화합물을 부가시키도록 하면 좋다.When obtaining the said polymer (a), when using the monomer which can provide the acidic radical mentioned above as a monomer component, and introducing an acidic radical by this, it is necessary to perform the process for providing an acidic radical after superposition | polymerization. The treatment for imparting an acid group varies depending on the type of monomer capable of imparting an acid group to be used, but, for example, in the case of using a monomer having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, for example, Acid anhydrides such as succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride and maleic anhydride may be added, and when monomers having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate are used, for example, N-methylamino benzoic acid and N-methyl Acid anhydrides, such as succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, maleic anhydride, for example, to add a compound having an amino group and an amino group such as aminophenol, or to a hydroxyl group generated after addition of an acid such as (meth) acrylic acid May be added, and isocyanates such as 2-isocyanate ethyl (meth) acrylate When using a monomer having a group include, for example, it may be to add a compound having a hydroxyl group and the acid group, such as 2-hydroxybutyric acid.

상기 폴리머(a)를 얻을 때에, 단량체 성분으로서 상술한 라디칼 중합성 이중결합을 부여할 수 있는 모노머를 사용하고, 이것에 의하여 라디칼 중합성 이중결합을 도입하는 경우, 중합 후에 라디칼 중합성 이중결합을 부여하기 위한 처리를 행할 필요가 있다. 라디칼 중합성 이중결합을 부여하기 위한 처리는, 사용하는 라디칼 중합성 이중결합을 부여할 수 있는 모노머의 종류에 따라서 달라지지만, 예컨대 (메타)아크릴산이나 이타콘산 등의 카르복실기를 갖는 모노머를 사용한 경우에는, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, o-(또는 m-, 또는 p-)비닐벤질글리시딜에테르 등의 에폭시기와 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물을 부가시키도록 하면 좋고, 무수말레인산이나 무수이타콘산 등의 카르복실산 무수물기를 갖는 모노머를 사용한 경우에는, 2-히드록시에틸(메타)아크 릴레이트 등의 수산기와 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물을 부가시키도록 하면 좋고, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, o-(또는 m-, 또는 p-)비닐벤질글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 모노머를 사용한 경우에는, (메타)아크릴산 등의 산기와 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물을 부가시키도록 하면 좋다.When obtaining the said polymer (a), when using the monomer which can provide the above-mentioned radically polymerizable double bond as a monomer component, and when introduce | transducing a radically polymerizable double bond by this, a radically polymerizable double bond is made after superposition | polymerization. It is necessary to perform a process for giving. The treatment for imparting a radical polymerizable double bond varies depending on the type of monomer capable of imparting a radical polymerizable double bond to be used. However, when a monomer having a carboxyl group such as (meth) acrylic acid or itaconic acid is used, And radically polymerizable double bonds such as glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o- (or m-, or p-) vinylbenzyl glycidyl ether What is necessary is just to add the compound which has the compound which has the thing, and when using the monomer which has carboxylic acid anhydride groups, such as maleic anhydride and an itaconic acid anhydride, hydroxyl groups, such as 2-hydroxyethyl (meth) arcrelate, and a radically polymerizable double bond It is good to add the compound which has the thing, and glycidyl (meth) acrylate, 3, 4- epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o- (or m-, or p-) vinylbene In the case of using a monomer having an epoxy group such as zylglycidyl ether, a compound having an acid group such as (meth) acrylic acid and a radical polymerizable double bond may be added.

상기 폴리머(a)의 중량평균분자량은, 특히 한정되지 않지만, 바람직하게는 2000∼200000, 보다 바람직하게는 5000∼100000이다. 중량평균분자량이 200000을 초과하는 경우, 너무 고점도가 되어 도막을 형성하기 어렵게 되고, 한편, 2000미만이면, 충분한 내열성을 발현하기 어렵게 될 경향이 있다.Although the weight average molecular weight of the said polymer (a) is not specifically limited, Preferably it is 2000-200000, More preferably, it is 5000-100000. When the weight average molecular weight exceeds 200000, the viscosity becomes too high and it becomes difficult to form a coating film. On the other hand, when the weight average molecular weight is less than 2000, there is a tendency that it becomes difficult to express sufficient heat resistance.

상기 폴리머(a)가 산기를 갖는 경우에는, 산가가 바람직하게는 30∼500mg KOH/g, 보다 바람직하게는 50∼400mg KOH/g인 것이 좋다. 폴리머(a)의 산가가 30mg KOH/g미만인 경우, 알칼리 현상에 적용하는 것이 곤란하게 되고, 500mg KOH/g를 초과하는 경우, 너무 고점도가 되어 도막을 형성하기 어렵게 되는 경향이 있다.In the case where the polymer (a) has an acid group, the acid value is preferably 30 to 500 mg KOH / g, more preferably 50 to 400 mg KOH / g. When the acid value of the polymer (a) is less than 30 mg KOH / g, it becomes difficult to apply it to alkali development, and when it exceeds 500 mg KOH / g, it tends to become too high viscosity and it becomes difficult to form a coating film.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 폴리머 성분(A)으로서, 상기 폴리머(a)를 필수로서 하면 좋고, 상기 폴리머(a) 이외에, 예컨대 (메타)아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 부타디엔계 수지 등, 통상 경화성 수지 조성물에 사용되는 종래 공지의 폴리머를 함유하는 것이어도 좋다. 또한, 상기 폴리머(a) 이외의 폴리머를 함유하는 경우에는, 폴리머 성분(A) 중에 차지하는 상기 폴리머(a)의 함유량을 50중량% 이상으로 하는 것이 바람직하다.The curable resin composition of this invention may make the said polymer (a) essential as a polymer component (A), and it is usual other than the said polymer (a), for example, (meth) acrylic-type resin, styrene resin, butadiene-type resin, etc. It may contain a conventionally well-known polymer used for curable resin composition. Moreover, when it contains polymers other than the said polymer (a), it is preferable to make content of the said polymer (a) in a polymer component (A) into 50 weight% or more.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1) 및 에폭시기를 갖는 화합물(b2)로부터 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 경화성분(B)을 필수성분으로 하는 것이다. 이것에 의해, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 양호한 경화성을 발현할 수 있는 것이 된다. 상세하게는, 상기 경화성분(B)로서, 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1)을 함유하는 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 라디칼 중합에 의해 경화되는 것이 되고, 상기 경화성분(B)로서, 에폭시기를 갖는 화합물(b2)를 함유하는 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 양이온 중합 또는 산-에폭시 경화에 의해 경화되는 것이 된다.Curable resin composition of this invention has a hardening component (B) which consists of 1 or more types chosen from the compound (b1) which has a radically polymerizable double bond, and the compound (b2) which has an epoxy group as an essential component. Thereby, curable resin composition of this invention becomes what can express favorable sclerosis | hardenability. Specifically, when the compound (b1) having a radical polymerizable double bond is contained as the curable component (B), the curable resin composition of the present invention is cured by radical polymerization, and the curable component (B In the case of containing a compound (b2) having an epoxy group, the curable resin composition of the present invention is cured by cationic polymerization or acid-epoxy curing.

상기 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1)으로서는, 올리고머와 모노머가 있고, 올리고머로서는, 예컨대, 불포화 폴리에스테르, 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 측쇄에 이중결합을 갖는 아크릴계 중합체 등이 열거되고, 모노머로서는, 예컨대, 스티렌, α-메틸스티렌, α-클로로스티렌, 비닐톨루엔, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴벤젠포스포네이트 등의 방향족 비닐계 모노머; 아세트산비닐, 아디핀산 비닐 등의 비닐에스테르 모노머; 메틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시메틸(메타)아크릴레이트, (2-옥소-1,3-디옥솔란-4-일)-메틸(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트계 모노머; (디)에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리 트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리스(히드록시에틸)이소시아누레이트의 트리(메타)아크릴레이트 등의 다관능(메타)아크릴레이트; 트리알릴시아누레이트; 에폭시 수지에 (메타)아크릴산을 부가한 것과 같은 에폭시(메타)아크릴레이트류; 등이 열거된다.Examples of the compound (b1) having the radically polymerizable double bond include an oligomer and a monomer, and examples of the oligomer include an unsaturated polyester, an epoxy acrylate, a urethane acrylate, a polyester acrylate, and an acrylic polymer having a double bond in the side chain. And the like, and examples of the monomers include aromatic vinyl monomers such as styrene, α-methylstyrene, α-chlorostyrene, vinyltoluene, divinylbenzene, diallyl phthalate and diallylbenzenephosphonate; Vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl adipic acid; (Meth) acrylate type monomers, such as methyl (meth) acrylate, 2-hydroxymethyl (meth) acrylate, and (2-oxo-1,3-dioxolan-4-yl) -methyl (meth) acrylate ; (Di) ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropanedi (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate , Pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol di (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra ( Polyfunctional (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and tri (meth) acrylate of tris (hydroxyethyl) isocyanurate ) Acrylate; Triallyl cyanurate; Epoxy (meth) acrylates such as (meth) acrylic acid added to an epoxy resin; And the like.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서의 상기 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1)의 함유비율은, 상기 폴리머 성분(A)에 대하여, 바람직하게는 5∼1000중량%, 보다 바람직하게는 10∼600중량%이다.The content ratio of the compound (b1) having the radically polymerizable double bond in the curable resin composition of the present invention is preferably 5 to 1000% by weight, more preferably 10 to 10 to the polymer component (A). 600% by weight.

상기 에폭시기를 갖는 화합물(b)로서는, 예컨대, 비스페놀A형 에폭시 수지(시판품으로는 예컨대, "에피코트 828", "에피코트1001", "에피코트 1002", "에피코트 1004" 이상, 유카셀 에폭시 제품 등), 비스페놀F형 에폭시 수지(시판품으로는, 예컨대, "에피코트 807", "EP-4001", "EP-4002", "EP-4004" 이상, 유카셀 에폭시 제품 등) 페놀노볼락형 에폭시 수지(시판품으로는, 예컨대, "EPPN-201" 이상, 니폰 카야쿠 제품; "EP-152", "EP-154" 이상, 유카셀 에폭시 제품; "DEN-438" 이상, 다우케미컬 제품; 등), 크레졸노볼락형 에폭시 수지(시판품으로는, 예컨대 "EOCN-102S", "EOCN-1020", "EOCN-104S" 이상, 니폰 카야쿠 제품 등), 트리스페놀메탄형 에폭시 수지(시판품으로는, 예컨대, "EPPN-501", "EPPN-502", "EPPN-503" 이상, 니폰 카야쿠 제품 등), 지환식 에폭시 수지(시판품으로는, 예컨대, "세록사이드 2021P", "세록사이드 EHPE" 이상, 다이셀 가가쿠 고교 제품 등), 공중합형 에폭시 수지(시판품으로는, 예컨대 "CP-15", "CP-30", "CP-50M", "CP-20MA" 이상, 니폰 유 지 제품 등), 플루오렌 에폭시 수지(시판품으로는, 예컨대, "ESF-300", 니폰스틸케미컬 제품), 트리글리시딜이소시아누레이트(시판품으로는, 예컨대, "TEPIC" 닛산 가가쿠 제품 등), 비페닐글리시딜에테르(시판품으로는, 예컨대, "YX-4000" 유카셀 에폭시 제품 등) 등이 열거된다.Examples of the compound (b) having the epoxy group include bisphenol-A epoxy resins (such as commercially available products such as "epicoat 828", "epicoat 1001", "epicoat 1002" and "epicoat 1004"). Epoxy products), bisphenol F type epoxy resin (as a commercial item, for example, "Epicoat 807", "EP-4001", "EP-4002", "EP-4004" or more, Yuccacel epoxy product etc.) Volac type epoxy resin (As a commercial item, for example, "EPPN-201" or more, Nippon Kayaku Co .; "EP-152", "EP-154" or more, Yuccacel epoxy product; "DEN-438" or more, Dow Chemical Products; etc.), cresol novolac-type epoxy resins (commercially available products such as "EOCN-102S", "EOCN-1020", "EOCN-104S", Nippon Kayaku etc.), trisphenol methane type epoxy resin ( As a commercial item, "EPPN-501", "EPPN-502", "EPPN-503" or more, the Nippon Kayaku Co., etc., alicyclic epoxy resin (As a commercial item, for example, "Ceroxide 2021P", " three Side EHPE "or more, Daicel Kagaku Kogyo Co., Ltd.), copolymerized epoxy resin (commercially available products such as" CP-15 "," CP-30 "," CP-50M "," CP-20MA "or more, Nippon) Oils and the like), fluorene epoxy resin (commercially available products such as "ESF-300", Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), triglycidyl isocyanurate (commercially available products such as "TEPIC" Nissan Chemical Industries, Ltd.) And biphenylglycidyl ethers (such as "YX-4000" Yuccacel epoxy products, etc.) as a commercial item, etc. are mentioned.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서의 상기 에폭시기를 갖는 화합물(b2)의 함유비율은, 상기 폴리머 성분(A)에 대하여, 바람직하게는 5∼1000중량%, 보다 바람직하게는 10∼600중량%이다.The content rate of the compound (b2) which has the said epoxy group in curable resin composition of this invention is 5 to 1000 weight% with respect to the said polymer component (A), More preferably, it is 10 to 600 weight% .

본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서, 상기 경화성분(B)이 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1)인 경우, 중합 개시제(C)로서 광라디칼 발생제(c1) 및 열라디칼 발생제(c2)로부터 선택되는 1종 이상을 더 함유하는 것이 바람직하다. 상세하게는, 중합 개시제(C)로서 광라디칼 발생제(c1)을 함유하는 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 예컨대, 자외선 등의 광에너지를 조사함으로써, 라디칼 중합에 의해 광경화될 수 있는 것이 된다(상기 형태를 형태(i)라 함). 이 때, 특히, 상기 폴리머(a)가 산기를 갖는 폴리머인 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 알카리 현상형 네가티브형 레지스트 재료로서, 예컨대, 컬러필터나 광도파로의 제작 등에 바람직하게 사용된다. 한편, 중합 개시제(C)로서 열라디칼 발생제(c2)를 함유하는 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 열에너지를 부여함으로써, 라디칼 중합에 의해 열경화될 수 있는 것이 된다(상기 형태를 형태(ii)로 한다). 형태(i), 형태(ii)에 있어서는, 각각 중합 개시제로서 광라디칼 발생제(c1)과 열라디칼 발생제(c2)의 양쪽을 사용해도 좋다. 또한, 상기 경화성분(B)가 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1)인 경우로서, 상기 중합 개시제(C)를 함유하지 않는 경우에도, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, X선, 전자선 등의 고에너지의 방사선 에너지나 열에너지를 부여함으로써, 라디칼 중합에 의한 경화가 가능한 것이 된다(상기 형태를 형태(iii)이라 함).Curable resin composition of this invention WHEREIN: When the said hardening component (B) is a compound (b1) which has a radically polymerizable double bond, it is an optical radical generator (c1) and a thermal radical generator (c2) as a polymerization initiator (C). It is preferable to further contain 1 or more types chosen from. Specifically, in the case of containing an optical radical generator (c1) as the polymerization initiator (C), the curable resin composition of the present invention can be photocured by radical polymerization, for example, by irradiating light energy such as ultraviolet rays. (The form is called form (i)). Under the present circumstances, especially when the said polymer (a) is a polymer which has an acidic radical, the curable resin composition of this invention is used suitably as preparation of a color filter, an optical waveguide, etc. as an alkali developing negative resist material, for example. . On the other hand, when it contains a thermal radical generating agent (c2) as a polymerization initiator (C), the curable resin composition of this invention becomes what can be thermoset by radical polymerization by providing thermal energy (the said aspect is a form (ii)). In the form (i) and the form (ii), you may use both an optical radical generating agent (c1) and a thermal radical generating agent (c2) as a polymerization initiator, respectively. Moreover, when the said hardening component (B) is a compound (b1) which has a radically polymerizable double bond, even when it does not contain the said polymerization initiator (C), curable resin composition of this invention is X-ray, an electron beam, etc. By imparting high energy radiation energy or thermal energy, curing by radical polymerization becomes possible (the form is referred to as form (iii)).

상기 광라디칼 발생제(c1)으로서는, 예컨대, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르 등의 벤조인과 그 알킬에테르류; 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논 등의 아세토페논류; 2-메틸안트라퀴논, 2-아밀안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논 등의 안트라퀴논류; 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등의 티오크산톤류; 아세토페논디메틸케탈, 벤질디메틸케탈 등의 케탈류; 벤조페논 등의 벤조페논류; 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온이나 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)-부타논-1; 아실포스핀옥사이드류 및 크산톤류 등이 열거된다.As said optical radical generating agent (c1), For example, benzoin, such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and its alkyl ether; Acetophenones such as acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone and 1,1-dichloroacetophenone; Anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-amyl anthraquinone, 2-t-butylanthraquinone and 1-chloroanthraquinone; Thioxanthones, such as 2, 4- dimethyl thioxanthone, 2, 4- diisopropyl thioxanthone, and 2-chloro thioxanthone; Ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal; Benzophenones such as benzophenone; 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane-1-one or 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 ; Acyl phosphine oxides, xanthones, etc. are mentioned.

본 발명의 경화성 수지 조성물이 상기 광라디칼 발생제(c1)을 함유하는 경우, 그 함유비율은 폴리머 성분(A)와 경화성분(B)의 합계량에 대하여 바람직하게는 0.1∼50중량%, 보다 바람직하게는 0.5∼30중량%이다.When the curable resin composition of this invention contains the said optical radical generating agent (c1), the content rate becomes like this. Preferably it is 0.1-50 weight% with respect to the total amount of a polymer component (A) and a hardening component (B), More preferably Preferably it is 0.5-30 weight%.

상기 광라디칼 발생제(c2)로서는, 예컨대, 큐멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 라우릴퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 등의 유기 과산화물; 2, 2'-아조비스(이소부티로니트 릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조 화합물; 등이 열거된다.Examples of the photo-radical generator (c2) include cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene peroxide, di-t-butyl peroxide, lauryl peroxide, benzoyl peroxide, t-butylperoxy isopropyl carbonate, organic peroxides such as t-butylperoxy-2-ethylhexanoate and t-amylperoxy-2-ethylhexanoate; 2,2'-azobis (isobutyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexanecarbonitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl 2, Azo compounds, such as 2'- azobis (2-methylpropionate); And the like.

본 발명의 경화성 수지 조성물이 상기 열라디칼 발생제(c2)를 함유하는 경우, 그 함유비율은, 폴리머 성분(A)와 경화성분(B)의 합계량에 대하여, 바람직하게는 0.1∼50중량%, 보다 바람직하게는 0.5∼30중량%이다.When the curable resin composition of this invention contains the said thermal radical generating agent (c2), the content rate becomes like this. Preferably it is 0.1-50 weight% with respect to the total amount of a polymer component (A) and a hardening component (B), More preferably, it is 0.5-30 weight%.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서, 상기 경화성분(B)가 에폭시기를 갖는 화합물(b2)인 경우, 경화 개시제(C)로서 광산발생제(c3) 및 열산발생제(c4)로부터 선택되는 1종 이상을 더 함유하는 것이 바람직하다. 상세하게는, 중합 개시제 (C)로서 광산발생제(c3)를 함유하는 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 예컨대, 자외선 등의 광에너지를 조사함으로써, 양이온 중합에 의해 광경화될 수 있는 것이 된다(상기 형태를 형태(iv)라 함). 이 때, 특히, 상기 폴리머(a)가 산기를 갖는 폴리머인 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 알칼리 현상형 네가티브형 레지스트 재료로서, 예컨대, 컬러필터나 광도파로의 제작 등에 바람직하게 사용된다. 한편, 중합 개시제(C)로서, 열산발생제(c4)를 함유하는 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 열에너지를 부여함으로써, 양이온 중합에 의해 열경화될 수 있는 것이 된다(상기 형태를 형태(v)라 함). 형태(iv) 및 형태(v)에 있어서는, 각각 중합 개시제로서, 광산발생제(c3)와 열산발생제(c4)의 양쪽을 사용해도 좋다. 또한, 상기 경화성분(B)가 에폭시기를 갖는 화합물(b2)인 경우로서, 상기 중합 개시제(C)를 함유하지 않는 경우에도, 상기 폴리머(a)가 산기를 갖는 폴리머이거나, 트리메리트산, 트리메리트산 무수물, 메타크릴산메틸/메타크릴산 공중합체, 스티렌/무수말레인산 공중합체와 같은 다관능의 산기 함유 화합물, 또는 산기 함유 폴리머를 더 함유하는 경우에는, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 열에너지를 부여함으로써, 산-에폭시 경화가 가능한 것이 된다(상기 형태를 형태(vi)이라 함).Curable resin composition of this invention WHEREIN: When the said hardening component (B) is a compound (b2) which has an epoxy group, 1 type chosen from a photo-acid generator (c3) and a thermal-acid generator (c4) as a curing initiator (C). It is preferable to further contain the above. Specifically, in the case of containing the photoacid generator (c3) as the polymerization initiator (C), the curable resin composition of the present invention can be photocured by cationic polymerization, for example, by irradiating light energy such as ultraviolet rays. (The form is referred to as form (iv)). Under the present circumstances, especially when the said polymer (a) is a polymer which has an acidic radical, the curable resin composition of this invention is used suitably as an alkali developable negative resist material, for example, manufacture of a color filter, an optical waveguide, etc. On the other hand, when it contains a thermal acid generator (c4) as a polymerization initiator (C), the curable resin composition of this invention becomes what can be thermoset by cationic polymerization by providing thermal energy (the said aspect is a form (v)). In the form (iv) and the form (v), both the photoacid generator (c3) and the thermal acid generator (c4) may be used as the polymerization initiator, respectively. Moreover, when the said hardening component (B) is a compound (b2) which has an epoxy group, even if it does not contain the said polymerization initiator (C), the said polymer (a) is a polymer which has an acidic radical, or is trimellitic acid, tri In the case of further containing a polyfunctional acid group-containing compound such as merit acid anhydride, methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, styrene / maleic anhydride copolymer, or an acid group-containing polymer, the curable resin composition of the present invention is thermal energy By imparting, acid-epoxy curing is possible (the form is referred to as form (vi)).

상기 광산발생제(c3)로서는, 예컨대, 디페닐요오드늄트리플루오로아세테이트, 디페닐요오드늄트리플루오로메탄술포네이트, 4-메톡시페닐페닐요오드늄트리플루오로메탄술포네이트, 4-메톡시페닐페닐요오드늄트리플루오로아세테이트 등의 디아릴요오드늄염류; 트리페닐술포늄트리플루오로메탄술포네이트, 트리페닐술포늄트리플루오로아세테이트, 4-메톡시페닐디페닐술포늄트리플루오로메탄술포네이트, 4-메톡시페닐디페닐술포늄트리플루오로아세테이트, 4-페닐티오페닐디페닐트리플루오로메탄술포네이트, 4-페닐티오페닐디페닐트리플루오로아세테이트 등의 트리아릴술포늄염류; 등이 열거된다.As said photo-acid generator (c3), for example, diphenyl iodonium trifluoroacetate, diphenyl iodonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxyphenylphenyl iodonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxy Diaryl iodonium salts, such as phenyl phenyl iodonium trifluoro acetate; Triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoroacetate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoroacetate, Triarylsulfonium salts such as 4-phenylthiophenyldiphenyltrifluoromethanesulfonate and 4-phenylthiophenyldiphenyltrifluoroacetate; And the like.

본 발명의 경화성 수지 조성물이 상기 광산발생제(c3)를 함유하는 경우, 그 함유비율은 폴리머 성분(A)와 경화성분(B)의 합계량에 대하여, 바람직하게는 0.1∼50중량%, 보다 바람직하게는 0.5∼30중량%이다.When curable resin composition of this invention contains the said photo-acid generator (c3), the content rate is 0.1 to 50 weight% with respect to the total amount of a polymer component (A) and a hardening component (B), Preferably it is more preferable. Preferably it is 0.5-30 weight%.

상기 열산발생제(c4)로서는, 예컨대, 술포늄염, 벤조티아조늄염, 암모늄염, 포스포늄염 등의 오늄염 등이 열거되고, 그 중에서도 특히, 술포늄염 및 벤조티아조늄염이 바람직하다. 술포늄염 및 벤조티아조늄염의 구체예로서는, 예컨대 4-아세톡시페닐디메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, 벤질-4-히드록시페닐메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-아세톡시페닐벤질메틸술포늄헥사플루오로안티모네이트, 디벤질-4-히드록시페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-아세톡시페닐벤질술포늄헥사플루오로안티모네이트, 3-벤질벤조티아졸륨헥사플루오로안티모네이트 등이 열거된다. 또한, 이들 열산발생제는, 광산발생제로서도 기능할 수 있는 것이다.Examples of the thermal acid generator (c4) include onium salts such as sulfonium salts, benzothiazonium salts, ammonium salts, and phosphonium salts, and the like, and sulfonium salts and benzothiazonium salts are particularly preferred. Specific examples of the sulfonium salt and the benzothiazonium salt include 4-acetoxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate, benzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium hexafluoroantimonate and 4-acetoxyphenylbenzylmethyl Sulfonium hexafluoroantimonate, dibenzyl-4-hydroxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-acetoxyphenylbenzylsulfonium hexafluoroantimonate, 3-benzylbenzothiazolium hexafluoro Antimonates and the like. These thermal acid generators can also function as photoacid generators.

본 발명의 경화성 수지 조성물이 상기 열산발생제(c4)를 함유하는 경우, 그 함유비율은 폴리머 성분(A)와 경화성분(B)의 합계량에 대하여, 바람직하게는 0.1∼50중량%, 보다 바람직하게는 0.5∼30중량%이다.When the curable resin composition of this invention contains the said thermal acid generator (c4), the content rate is preferably 0.1-50 weight% with respect to the total amount of a polymer component (A) and a hardening component (B), More preferably, Preferably it is 0.5-30 weight%.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 필요에 따라서, 희석제로서 용매를 함유하는 것이어도 좋다.The curable resin composition of this invention may contain a solvent as a diluent as needed.

상기 용매로서는, 상기 폴리머 성분(A), 경화성분(B) 및 필요에 따라서 함유되는 중합 개시제(C)의 각 성분을 균일하게 용해하고, 또한 각 성분과 반응하지 않는 것이면, 특히 제한은 없다. 구체적으로는, 예컨대, 테트라히드로푸란, 디옥산, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 에테르류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 3-메톡시부틸아세테이트 등의 에스테르류; 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, n-부탄올, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 알콜류; 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 클로로포름, 디메틸술폭시드; 등이 열거된다. 또한, 용매의 함유량은, 수지 조성물을 사용할 때의 최적 점도에 따라서 적당히 설정하면 좋다.There is no restriction | limiting in particular as said solvent as long as it melt | dissolves each component of the said polymer component (A), hardening component (B), and the polymerization initiator (C) contained as needed uniformly, and does not react with each component. Specifically, For example, ether, such as tetrahydrofuran, a dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and 3-methoxybutyl acetate; Alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, ethylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether; Aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and ethylbenzene; Chloroform, dimethyl sulfoxide; And the like. In addition, what is necessary is just to set content of a solvent suitably according to the optimum viscosity at the time of using a resin composition.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 상기 폴리머 성분(A), 상기 경화성분(B), 상기 중합 개시제(C), 상기 용매 이외에, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 로, 예컨대, 수산화알루미늄, 탈크, 클레이, 황산바륨 등의 충전재, 염료, 안료, 소포제, 커플링제, 레벨링제, 증감제, 박형제, 윤활제, 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 중합 억제제, 증점제, 분산제 등의 공지의 첨가제를 함유하는 것이어도 좋다.Curable resin composition of this invention is the range which does not impair the effect of this invention other than the said polymer component (A), the said hardening component (B), the said polymerization initiator (C), and the said solvent, for example, aluminum hydroxide, a talc Known additives such as fillers such as clay, barium sulfate, dyes, pigments, antifoaming agents, coupling agents, leveling agents, sensitizers, thinners, lubricants, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, polymerization inhibitors, thickeners, and dispersants. It may contain.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 필수성분인 상기 폴리머 성분(A) 및 상기 경화성분(B)(단, 상술한 바와 같이, 상기 폴리머(a)가 경화성분(B)도 겸할 수 있는 경우, 필수성분은 폴리머 성분(A)만이 된다)과, 필요에 따라서 함유되는 상기 중합 개시제(C)나 상기 용매나 그 밖의 첨가물을, 균일하게 혼합시킴으로써 조제할 수 있다.Curable resin composition of this invention is an essential component, when the said polymer component (A) and the said hardening component (B) (however, as mentioned above, the said polymer (a) can also serve as a hardening component (B), it is essential. A component becomes only a polymer component (A)) and the said polymerization initiator (C), the said solvent, and other additives contained as needed can be prepared by mixing uniformly.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 투명성, 내열성이 우수하고, 예컨대, 레지스트 재료, 각종 코팅제, 도료 등의 용도에 사용할 수 있고, 특히, 폴리머(a)가 산기를 갖는 경우에는, 컬러필터나 광도파로 등을 제작하기 위한 알칼리 현상형의 네가티브형 레지스트 재료 등으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 폴리머(a)는, 그 구조 중의 테트라히드로피란환 구조에 의해 양호한 안료 분산성도 갖기 때문에, 컬러필터용 착색 경화성 수지 조성물에 바람직하게 사용할 수 있다.Curable resin composition of this invention is excellent in transparency and heat resistance, for example, it can be used for uses, such as a resist material, various coating agents, and a coating material, Especially when a polymer (a) has an acidic radical, a color filter and an optical waveguide It can be used suitably as an alkali developing type negative resist material etc. for producing etc. Moreover, since polymer (a) also has favorable pigment dispersibility by the tetrahydropyran ring structure in the structure, it can be used suitably for the colored curable resin composition for color filters.

본 발명의 컬러필터는, 경화 수지층이 기판 상에 형성되어 이루어지는 컬러필터에 있어서, 상기 경화 수지층이 되는 수지 조성물이 상기 본 발명의 경화성 수지 조성물인 것이다. 상기 컬러필터란, 화상의 컬러화에 필요한, 투명기판 상에 3원색 이상의 미세한 화소와 그것을 구분하는 블랙매트릭스를 갖는 광학 필터이고, 3원색으로서는, 일반적으로 적색(R), 녹색(G), 청색(B)이 사용된다. 컬러필터를 구 성하는 부재로서는, 구체적으로는 3원색(RGB) 화소, 수지 블랙매트릭스, 보호막, 주상(柱狀) 스페이서가 있지만, 본 발명의 컬러필터는, 상기 필터를 구성하는 각 부재 중 1종 이상이, 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜 형성된 것이면 좋다.As for the color filter of this invention, in the color filter by which a cured resin layer is formed on a board | substrate, the resin composition used as the said cured resin layer is curable resin composition of the said this invention. The color filter is an optical filter having a fine matrix of three or more primary colors and a black matrix that distinguishes it from a pixel on a transparent substrate, which is necessary for colorizing an image. As the three primary colors, red (R), green (G), and blue ( B) is used. As a member which comprises a color filter, although a three primary color (RGB) pixel, a resin black matrix, a protective film, and columnar spacer are specifically, 1 of each member which comprises the said filter is a color filter of this invention. What is necessary is just to form the thing by hardening | curing the said curable resin composition.

본 발명의 컬러필터에 있어서는, 3원색(RGB)화소 및 수지 블랙매트릭스가 되는 경화 수지층은, 상기 형태(i), (iv) 중 폴리머(a)가 산기를 갖는 폴리머인 경우의 경화성 수지 조성물에 의하여 형성되고 있는 것이 바람직하고, 보호층 및 주상 스페이서가 되는 경화 수지층은, 상기 형태(i), (iii), (iv), (vi) 중, 폴리머(a)가 산기를 갖는 폴리머인 경우의 경화성 수지 조성물에 의하여 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, RGB화소를 형성하는 경우의 경화성 수지 조성물은, 적색·녹색·청색의 각 3원색의 원료를 함유하고, 수지 블랙매트릭스를 형성하는 경우의 경화성 수지 조성물은, 흑색의 원료를 함유하고, 보호막 또는 주상 스페이서를 형성하는 경우의 경화성 수지 조성물은, 안료를 함유하지 않아도 좋다. 또한, 안료를 함유하는 경우에는, 분산제도 함유시키는 것이 바람직하다.In the color filter of this invention, the cured resin layer used as a three-primary color (RGB) pixel and the resin black matrix is curable resin composition in the case where the polymer (a) is a polymer which has an acidic radical in the said forms (i) and (iv). It is preferable to form, and the cured resin layer used as a protective layer and columnar spacer is a polymer in which the polymer (a) has an acidic radical in the said form (i), (iii), (iv), (vi). It is preferable to be formed of curable resin composition in the case. In addition, the curable resin composition at the time of forming an RGB pixel contains the raw material of each of three primary colors of red, green, and blue, and the curable resin composition at the time of forming a resin black matrix contains a black raw material, and a protective film Or curable resin composition in the case of forming columnar spacer does not need to contain a pigment. In addition, when it contains a pigment, it is preferable to contain a dispersing agent.

본 발명의 컬러필터는, 예컨대, 다음과 같이하여 제작할 수 있다.The color filter of this invention can be produced as follows, for example.

1)안료를 함유하는 경화성 수지 조성물을, 유리, 바람직하게는 무알칼리 유리, 투명 플라스틱 등의 투명기판 상에 스피너, 와어어바, 플로우코터, 다이코터, 롤코터, 스프레이 등의 공지의 도포 장치에 의해 도포시키고, 건조시켜, 도막을 제작하였다. 건조 조건으로서는, 실온∼120℃, 바람직하게는 60℃∼100℃의 온도로, 10초∼60분, 바람직하게는 30초∼10분, 상압 또는 진공 하에서 가열 건조시키는 방법이 바람직하다. 1) The curable resin composition containing the pigment is applied to a known coating device such as a spinner, a wire bar, a flow coater, a die coater, a roll coater, and a spray on a transparent substrate such as glass, preferably an alkali free glass, or a transparent plastic. Was applied and dried to prepare a coating film. As drying conditions, the method of heat-drying under the temperature of 10 second-60 minutes, Preferably 30 second-10 minutes, normal pressure or a vacuum at the temperature of room temperature-120 degreeC, Preferably 60 degreeC-100 degreeC is preferable.                     

2)그 후, 소망의 패턴 형상에 따른 개구부를 설치한 포토마스크(패터닝 필름)를, 상기 도막의 위에 접촉 상태로 또는 비접촉 상태로 놓고, 광을 조사하여 경화시킨다. 여기서, 광이란, 가시광뿐만 아니라, 자외선, X선, 전자선 등의 방사선을 의미하지만, 자외선이 가장 바람직하다. 자외선원으로서는, 일반적으로 고압수은 램프가 바람직하게 사용된다.2) Then, the photomask (patterning film) which provided the opening part according to a desired pattern shape is put in contact or non-contact state on the said coating film, and it irradiates and hardens light. Here, light means not only visible light but also radiation, such as an ultraviolet-ray, an X-ray, an electron beam, but an ultraviolet-ray is the most preferable. As an ultraviolet source, a high pressure mercury lamp is generally used preferably.

3)광조사 후, 용제, 물, 알칼리 수용액 등으로 현상을 행한다. 이들 중에서, 알칼리 수용액이 환경으로의 부하가 적고, 고감도의 현상을 행할 수 있으므로 바람직하다. 알칼리 성분으로서는, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 탄산나트륨 등이 바람직하다. 알칼리 농도로서는, 0.01∼5중량%가 바람직하고, 0.05∼3중량%가 더욱 바람직하고, 0.1∼1중량%가 가장 바람직하다. 알칼리 농도가 상기 범위 보다 낮으면, 상기 경화성 수지 조성물의 용해성이 부족할 우려가 있고, 반대로 높으면 용해력이 너무 높아 현상성이 떨어지는 경우가 있다. 또한, 알칼리 수용액에는, 계면활성제를 첨가하여 좋다.3) After light irradiation, image development is performed with a solvent, water, an aqueous alkali solution, and the like. Among them, the aqueous alkali solution is preferable because there is little load on the environment and the development of high sensitivity can be performed. As an alkaline component, potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, etc. are preferable. As alkali concentration, 0.01-5 weight% is preferable, 0.05-3 weight% is more preferable, 0.1-1 weight% is the most preferable. When alkali concentration is lower than the said range, there exists a possibility that the solubility of the said curable resin composition may run short, On the contrary, when the alkali concentration is high, a solvent may be too high and developability may fall. Moreover, you may add surfactant to aqueous alkali solution.

우선, 이하의 1)∼3)의 공정을 흑색 안료를 함유하는 경화성 수지 조성물을 사용하여 행하여, 기판 상에 수지 블랙매트릭스를 형성한다.First, the following steps 1) to 3) are performed using a curable resin composition containing a black pigment to form a resin black matrix on the substrate.

다음에, 경화성 수지 조성물의 안료를 적색(R), 녹색(G), 청색(B)으로 순차적으로 변경하여, 상기 1)∼3)의 공정을 반복하여 행하고, R, G, B의 화소를 형성하여, RGB화소를 제작한다.Next, the pigment of curable resin composition is changed into red (R), green (G), and blue (B) sequentially, and the process of said 1) -3) is repeated, and the pixel of R, G, B is performed. To form an RGB pixel.

다음에, 기판 상에 형성된 RGB화소의 보호나 표면 평활성을 향상시킬 목적으로, 필요에 따라서, 보호막을 형성한다. Next, a protective film is formed as needed for the purpose of improving the protection and surface smoothness of RGB pixels formed on the substrate.                     

또한, 상기 컬러필터가 액정표시장치용 컬러필터인 경우에는, 주상 스페이서를 형성하는 것이 바람직하다. 주상 스페이서는, 스페이서를 형성해야 할 면에 경화성 수지 조성물을 소망의 스페이서의 높이가 되는 두께로 도공하고, 상기 1)∼3)의 공정을 거쳐 제작할 수 있다.In addition, when the said color filter is a color filter for liquid crystal display devices, it is preferable to form columnar spacers. The columnar spacers can be produced by coating the curable resin composition with a thickness that becomes the height of the desired spacer on the surface on which the spacers are to be formed, and through the steps 1) to 3) above.

컬러필터를 제작할 때에는, 각 부재의 작성시에, 현상 후, 가열하여 (포스트베이크)경화를 더 진행시키고, 또한, 용매가 잔존하고 있는 경우는, 이것을 완전하에 제거시키는 것이 바람직하다. 포스트 베이크할 때의 온도로서는, 120∼300℃가 바람직하고, 150∼250℃가 더욱 바람직하고, 180∼230℃가 가장 바람직하다. 포스트 베이크 온도가 상기 보다 높으면, 화소가 착색되거나, 열분해에 의해 도막의 평활성을 손상시킬 우려가 있고, 반대로 낮으면, 경화의 진행이 적고, 도막 강도가 저하될 우려가 있다. 포스트 베이크는, 각 부재형성에 있어서, 현상 후에 행하여도 좋고, 모든 부재를 형성한 후에 행하여도 좋다.When producing a color filter, when developing each member, after image development, it heats (postbaking) hardening further, and when a solvent remains, it is preferable to remove this completely. As temperature at the time of post-baking, 120-300 degreeC is preferable, 150-250 degreeC is more preferable, 180-230 degreeC is the most preferable. If the post-baking temperature is higher than the above, the pixel may be colored or the thermal decomposition may impair the smoothness of the coating film. On the contrary, if the postbaking temperature is low, the progress of curing may be small and the coating film strength may be lowered. Post-baking may be performed after image development in each member formation, and may be performed after all members are formed.

본 발명의 표시장치는, 경화 수지층이 기판 상에 형성되어 있는 컬러필터를 사용한 표시장치에 있어서, 상기 경화 수지층이 되는 수지 조성물이 상기 본 발명의 경화성 수지 조성물인 것이다. 본 발명의 표시장치의 구체예로서는, 액정 표시 장치가 바람직하게 열거되지만, 이들에 한정되지 않고, 예컨대, 유기 EL을 사용한 표시 장치 등이어도 좋다. 이하, 액정 표시 장치인 경우에 관해서 설명한다.As for the display apparatus of this invention, in the display apparatus using the color filter in which the cured resin layer is formed on the board | substrate, the resin composition used as the said cured resin layer is curable resin composition of the said invention. As a specific example of the display apparatus of this invention, although a liquid crystal display device is enumerated preferably, it is not limited to these, For example, the display apparatus etc. which used organic electroluminescent may be sufficient. Hereinafter, the case of a liquid crystal display device is demonstrated.

상기 액정표시장치는, 상기 컬러필터 및 필요에 따라서, ITO전극, 배향막을 형성한 컬러필터 기판과, 필요에 따라서 배향막, ITO전극, 구동소자를 설치한 대향기판의 사이를 액정 스페이서로 일정 간격으로 유지하고, 상기 간격 내에 액정물질 을 봉입하고, 전기신호에 의하여 액정의 배향을 변경하고, 광의 투과율을 가변시킴으로써, 컬러표시하는 액정표시패널을 넣은 액정표시장치이다. 액정의 조작모드, 구동방식으로서는, 공지의 것을 사용할 수 있지만, 그 중에서도 TFT방식이, 표시품질, 응답속도 등의 점에서 바람직하다.The liquid crystal display device is a liquid crystal spacer between the color filter and the color filter substrate on which the ITO electrode and the alignment film are formed, if necessary, and the counter substrate on which the alignment film, the ITO electrode and the driving element are provided, at regular intervals. It is a liquid crystal display device containing a liquid crystal display panel for holding and holding, encapsulating a liquid crystal material within the interval, changing the orientation of the liquid crystal by an electric signal, and varying the transmittance of light. Although a well-known thing can be used as an operation mode and a drive system of a liquid crystal, TFT method is especially preferable at the point of display quality, response speed, etc ..

상기 액정 스페이서로서는, 공지의 미립자 스페이서, 노광성 수지를 사용하여 이루어지는 주상 스페이서 등을 사용할 수 있지만, 본 발명의 경화성 수지 조성물을 사용하여 형성된 주상 스페이서가 바람직하다.As said liquid crystal spacer, although a well-known fine particle spacer, columnar spacer using an exposure resin, etc. can be used, the columnar spacer formed using the curable resin composition of this invention is preferable.

상기 컬러필터 기판 및 대향기판에는, 각 액정의 동작모드, 구동방식에 따른 배향을 갖는 배향막, 또는 필요에 따라서 미세한 돌기(리브)를 설치하지만, 폴리이미드의 배향막이 바람직하게 사용된다. 또한, 리브에는, 폴리이미드 이외에 본 발명의 경화성 수지 조성물을 사용하여도 좋다. 또한, 컬러필터 기판 및 대향 기판의 외측에는, 각 액정의 동작모드, 구동방식에 따른 편향판, 광학 보상 필름을 배치하는 것이 필요한다. The color filter substrate and the counter substrate are provided with an alignment film having an orientation corresponding to an operation mode of each liquid crystal, a driving method, or a fine protrusion (rib) as necessary, but an alignment film of polyimide is preferably used. In addition, in addition to a polyimide, you may use curable resin composition of this invention for rib. Moreover, it is necessary to arrange | position the deflection plate according to the operation mode of each liquid crystal, a drive system, and an optical compensation film on the outer side of a color filter substrate and a counter substrate.

(실시예)(Example)

이하에, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 하등 한정되지 않는다. 또한, 이하, 특별히 언급하지 않는 한, "부"는 "질량부"를 나타내고, "%"는 "중량%"를 나타내는 것으로 한다.Although an Example demonstrates this invention more concretely below, this invention is not limited at all by these. In addition, unless otherwise indicated, "part" shall represent "mass part" and "%" shall represent "weight%."

각 합성예·비교 합성예에 있어서의 분석은, 하기와 같이 행하였다.The analysis in each synthesis example and the comparative synthesis example was performed as follows.

(중량평균분자량)(Weight average molecular weight)

겔투과크로마토그래피 측정장치("Shodex GPC System-21H" 쇼와 덴코 제품)를 사용하여, 폴리스티렌 환산으로 측정하였다.It measured by polystyrene conversion using the gel permeation chromatography measuring apparatus ("Shodex GPC System-21H" Showa Denko).

(중합체 용액 중의 중합체 농도)(Polymer concentration in polymer solution)

중합체 용액 1g에 아세톤 4g을 가하여 용해시킨 용액을, 상온에서 자연 건조시키고, 또한 5시간 감압 건조(160℃/5mmHg)시킨 후, 데시케이트 내에서 방냉하여, 중량을 측정하였다. 그리고, 중량감소량으로부터 중합체 용액의 불휘발분을 산출하고, 이것을 중합체 농도로 하였다.The solution obtained by adding 4 g of acetone to 1 g of the polymer solution and dissolving was naturally dried at room temperature, further dried under reduced pressure (160 ° C./5 mmHg) for 5 hours, and then cooled in a desiccator to weigh. And the non volatile matter of the polymer solution was computed from the weight loss amount, and this was made into the polymer concentration.

(산가)(Acid value)

중합체 용액 0.5∼1g에, 아세톤 80mL 및 물10mL를 가하여 교반하고, 균일하게 용해시키고, 0.1mol/L의 KOH 수용액을 적정액으로 하여, 자동적정장치("COM-555", 히라누마 산교 제품)를 사용하여 적정해서, 용액의 산가를 측정하였다. 그리고, 용액의 산가와 중합체 농도로부터 중합체의 산가를 산출하였다.80 mL of acetone and 10 mL of water are added to 0.5-1 g of the polymer solution, and the mixture is stirred and dissolved uniformly. An 0.1 mol / L aqueous KOH solution is used as a titration solution ("COM-555", manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd.). Titration was carried out to measure the acid value of the solution. And the acid value of the polymer was computed from the acid value of a solution and the polymer concentration.

(합성예1)Synthesis Example 1

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서는 모노머 적하조로서, 디메틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트(이하, "MD"라 함) 40부, 메타크릴산(이하, "MAA"라 함) 40부, 메타크릴산메틸(이하, "MMA"라 함) 120부, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(니폰 유지 제품 "퍼부틸O": 이하 "PBO"라 함) 4부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(이하, "PGMEA"라 함) 40부를 잘 교반 혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, n-도데칸티올(이하, "n-DM"이라 함) 8부, PGMEA 32부를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reaction tank, and on the other side, dimethyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate (hereinafter referred to as "MD") as a monomer dropping tank. 40 parts, methacrylic acid (hereinafter referred to as "MAA") 40 parts, methyl methacrylate (hereinafter referred to as "MMA") 120 parts, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate ( Nippon fat and oil product "perbutyl O": 4 parts of "PBO" below, 40 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate (hereinafter referred to as "PGMEA") was prepared by stirring well mixing, as a chain transfer agent dropping tank, 8 parts of n-dodecanethiol (henceforth "n-DM") and 32 parts of PGMEA were stirred and mixed well.

반응조에 PGMEA 395부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 교반하면서 유욕조(oil- bath)로 가열하여 반응조의 온도를 90℃까지 승온시켰다, 반응조의 온도가 90℃에 안정되고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, 온도를 90℃로 유지하면서, 각각 135분간에 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 반응조를 110℃로 하였다. 3시간 110℃를 유지시킨 후, 분리가능형 플라스크에 가스 도입관을 부착시키고, 산소/질소=5/95(v/v)혼합 가스의 버블링을 개시하였다. 이어서, 반응조에, 메타크릴산글리시딜(이하, "GMA"라 함) 70부, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀)(이하, "MBMTM"이라 함) 0.4부, 트리에틸아민(이하, "TEA"라 함) 0.8부를 넣고, 그대로 110℃에서 12시간 반응시켰다. 그 후, PGMEA 150부를 가하여 실온까지 냉각시키고, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 18000, 산가는 2mg KOH/g이었다.395 parts of PGMEA was put into a reaction tank, nitrogen-substituted, and it heated with the oil-bath while stirring, and heated up the temperature of the reaction tank to 90 degreeC. After the temperature of the reaction tank was stabilized at 90 degreeC, the monomer dropping tank and chain | strand were chained. Dropping was started from the transfer agent dropping tank. The dropping was performed for 135 minutes, respectively, maintaining the temperature at 90 degreeC. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started and the reaction tank was 110 degreeC. After maintaining 110 ° C. for 3 hours, a gas introduction tube was attached to the detachable flask and bubbling of oxygen / nitrogen = 5/95 (v / v) mixed gas was initiated. Subsequently, 70 parts of glycidyl methacrylate (henceforth "GMA") and 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol) (henceforth "MBMTM") are added to a reaction tank. ) 0.4 parts and 0.8 parts of triethylamine (hereinafter referred to as "TEA") were put in, and reacted as it was at 110 degreeC for 12 hours. Thereafter, 150 parts of PGMEA was added and cooled to room temperature to obtain a polymer solution having a concentration of 30%. The weight average molecular weight of the polymer was 18000, and the acid value was 2 mg KOH / g.

(합성예2)Synthesis Example 2

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서는 모노머 적하조로서 MD 40부, GMA 80부, MMA 80부, PBO 3부, PGMEA 40부를 잘 교반혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, n-DM 6부, PGMEA 24부를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reaction tank, and on the other side, a mixture of 40 parts of MD, 80 parts of GMA, 80 parts of MMA, 80 parts of PBO, and 3 parts of PGMEA was well stirred and mixed as a monomer dropping tank. As a moving agent dripping tank, 6 parts of n-DM and 24 parts of PGMEA were stirred and mixed well.

반응조에 PGMEA 403부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 교반하면서 유욕조로 가열하여 반응조의 온도를 90℃까지 승온시켰다. 반응조의 온도가 90℃에 안정되고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, 온도를 90℃로 유지하면서, 각각 135분간 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 반응조를 110℃로 하였다. 3시간 110℃를 유지한 후, 실온까 지 냉각시켜, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 19000이었다.403 parts of PGMEA were put into a reaction tank, nitrogen-substituted, and it heated with the oil bath with stirring, and heated up the temperature of the reaction tank to 90 degreeC. After the temperature of the reaction tank was stabilized at 90 ° C, dropping was started from the monomer dropping tank and the chain transfer agent dropping tank. The dropping was performed over 135 minutes, respectively, maintaining the temperature at 90 degreeC. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started and the reaction tank was 110 degreeC. After maintaining 110 degreeC for 3 hours, it cooled to room temperature and obtained the polymer solution which concentration is 30%. The weight average molecular weight of the polymer was 19000.

(합성예3)Synthesis Example 3

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서는 모노머 적하조로서 MD 40부, MAA 32부, MMA 128부, PBO 3부, PGMEA 40부를 잘 교반혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, n-DM 6부, PGMEA 24부를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reaction tank, and on the other side, a mixture of 40 parts of MD, 32 parts of MAA, 128 parts of MMA, 3 parts of PBO, and 40 parts of PGMEA was well stirred and mixed as a monomer dropping tank. As a moving agent dripping tank, 6 parts of n-DM and 24 parts of PGMEA were stirred and mixed well.

반응조에 PGMEA 403부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 교반하면서 유욕조로 가열하여 반응조의 온도를 90℃까지 승온시켰다. 반응조의 온도가 90℃에 안정되고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, 온도를 90℃로 유지하면서, 각각 135분간 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 반응조를 110℃로 하였다. 3시간 110℃를 유지한 후, 실온까지 냉각시켜, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 17000, 산가는 104mg KOH/g이었다.403 parts of PGMEA were put into a reaction tank, nitrogen-substituted, and it heated with the oil bath with stirring, and heated up the temperature of the reaction tank to 90 degreeC. After the temperature of the reaction tank was stabilized at 90 ° C, dropping was started from the monomer dropping tank and the chain transfer agent dropping tank. The dropping was performed over 135 minutes, respectively, maintaining the temperature at 90 degreeC. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started and the reaction tank was 110 degreeC. After maintaining 110 degreeC for 3 hours, it cooled to room temperature and obtained the polymer solution of 30% of concentration. The weight average molecular weight of the polymer was 17000, and the acid value was 104 mg KOH / g.

(합성예4)Synthesis Example 4

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서는 모노머 적하조로서 MD 40부, MAA 32부, 메타크릴산벤질(이하, "BzMA"라 함) 80부, MMA 48부, PBO 3부, PGMEA 40부를 잘 교반혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, n-DM 6부, PGMEA 24부를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reaction tank, and on the other side, as a monomer dropping tank, 40 parts of MD, 32 parts of MAA, 80 parts of benzyl methacrylate (hereinafter referred to as "BzMA"), 48 parts of MMA, A mixture of 3 parts of PBO and 40 parts of PGMEA was well prepared, and a mixture of 6 parts of n-DM and 24 parts of PGMEA was well prepared as a chain transfer dropper.

반응조에 PGMEA 403부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 교반하면서 유욕조로 가열 하여 반응조의 온도를 90℃까지 승온시켰다. 반응조의 온도가 90℃에 안정되고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, 온도를 90℃로 유지하면서, 각각 135분간 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 반응조를 110℃로 하였다. 3시간 110℃를 유지한 후, 실온까지 냉각시켜, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 17000, 산가는 104mg KOH/g이었다.403 parts of PGMEA were put into a reaction tank, nitrogen-substituted, and it heated with the oil bath with stirring, and heated up the temperature of the reaction tank to 90 degreeC. After the temperature of the reaction tank was stabilized at 90 ° C, dropping was started from the monomer dropping tank and the chain transfer agent dropping tank. The dropping was performed over 135 minutes, respectively, maintaining the temperature at 90 degreeC. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started and the reaction tank was 110 degreeC. After maintaining 110 degreeC for 3 hours, it cooled to room temperature and obtained the polymer solution of 30% of concentration. The weight average molecular weight of the polymer was 17000, and the acid value was 104 mg KOH / g.

(합성예5)Synthesis Example 5

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서는 모노머 적하조로서 MD 40부, MAA 32부, 메타크릴산시클로헥실(이하, "CHMA"라 함) 60부, MMA 68부, PBO 3부, PGMEA 40부를 잘 교반혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, n-DM 6부, PGMEA 24부를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reaction tank, and on the other side, 40 parts of MD 40 parts, 32 parts of MAA, 60 parts of cyclohexyl methacrylate (hereinafter referred to as "CHMA"), and 68 parts of MMA as monomer dropping tanks. , 3 parts of PBO and 40 parts of PGMEA were prepared by stirring well, and a mixture of 6 parts of n-DM and 24 parts of PGMEA was prepared well by stirring as a chain transfer agent dropping tank.

반응조에 PGMEA 403부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 교반하면서 유욕조로 가열하여 반응조의 온도를 90℃까지 승온시켰다. 반응조의 온도가 90℃에 안정되고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, 온도를 90℃로 유지하면서, 각각 135분간 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 반응조를 110℃로 하였다. 3시간 110℃를 유지한 후, 실온까지 냉각시켜, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 18000, 산가는 104mg KOH/g이었다.403 parts of PGMEA were put into a reaction tank, nitrogen-substituted, and it heated with the oil bath with stirring, and heated up the temperature of the reaction tank to 90 degreeC. After the temperature of the reaction tank was stabilized at 90 ° C, dropping was started from the monomer dropping tank and the chain transfer agent dropping tank. The dropping was performed over 135 minutes, respectively, maintaining the temperature at 90 degreeC. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started and the reaction tank was 110 degreeC. After maintaining 110 degreeC for 3 hours, it cooled to room temperature and obtained the polymer solution of 30% of concentration. The weight average molecular weight of the polymer was 18000, and the acid value was 104 mg KOH / g.

(합성예6)Synthesis Example 6

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서 는 모노머 적하조로서 MD 40부, MAA 32부, 스티렌(이하, "St"라 함) 50부, MMA 78부, PBO 3부, PGMEA 40부를 잘 교반혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, n-DM 6부, PGMEA 24부를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reaction tank. On the other side, a monomer dropping tank was used as a monomer dropping tank, 40 parts MD, 32 parts MAA, 50 parts styrene (hereinafter referred to as "St"), 78 parts MMA, and 3 parts PBO. And stir-mixed 40 parts of PGMEA were prepared well, and the mixture which stir-mixed 6 parts of n-DM and 24 parts of PGMEA was prepared as a chain transfer agent dripping tank.

반응조에 PGMEA 403부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 교반하면서 유욕조로 가열하여 반응조의 온도를 90℃까지 승온시켰다. 반응조의 온도가 90℃에 안정되고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, 온도를 90℃로 유지하면서, 각각 135분간 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 반응조를 110℃로 하였다. 3시간 110℃를 유지한 후, 실온까지 냉각시키고, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 18000, 산가는 104mg KOH/g이었다.403 parts of PGMEA were put into a reaction tank, nitrogen-substituted, and it heated with the oil bath with stirring, and heated up the temperature of the reaction tank to 90 degreeC. After the temperature of the reaction tank was stabilized at 90 ° C, dropping was started from the monomer dropping tank and the chain transfer agent dropping tank. The dropping was performed over 135 minutes, respectively, maintaining the temperature at 90 degreeC. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started and the reaction tank was 110 degreeC. After maintaining 110 degreeC for 3 hours, it cooled to room temperature and obtained the polymer solution which concentration is 30%. The weight average molecular weight of the polymer was 18000, and the acid value was 104 mg KOH / g.

(합성예7)Synthesis Example 7

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서는 모노머 적하조로서 MD 40부, MAA 60부, BzMA 80부, MMA 20부, PBO 4부, 디에틸렌글리콜디메틸에테르(이하, "DMDG"라 함) 40부를 잘 교반혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, n-DM 8부, DMDG 32부를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reaction tank, and on the other side, as a monomer dropping tank, MD 40 parts, MAA 60 parts, BzMA 80 parts, MMA 20 parts, PBO 4 parts, diethylene glycol dimethyl ether (hereinafter, 40 parts of well-prepared stirring mixtures were prepared, and 8 parts of n-DM and 32 parts of DMDG mixtures were prepared well as a chain transfer agent dropping tank.

반응조에 DMDG 395부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 교반하면서 유욕조로 가열하여 반응조의 온도를 90℃까지 승온시켰다. 반응조의 온도가 90℃에 안정되고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, 온도를 90℃로 유지하면서, 각각 135분간 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 반응조를 110℃로 하였다. 3시간 110℃를 유지한 후, 분리가 능형 플라스크에 가스 도입관을 부착하고 산소/질소=5/95(v/v) 혼합 가스의 버블링을 개시하였다. 이어서, 반응조에 GMA 56부, MBMTB 0.4부, TEA 0.8부를 넣고, 그 대로 110℃에서 9시간 반응시켰다. 그 후, DMDG 128부를 가하여 실온까지 냉각시켜, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 16000, 산가는 70mg KOH/g이었다.395 parts of DMDGs were put into the reaction tank, nitrogen-substituted, and it heated with the oil bath with stirring, and heated up the temperature of the reaction tank to 90 degreeC. After the temperature of the reaction tank was stabilized at 90 ° C, dropping was started from the monomer dropping tank and the chain transfer agent dropping tank. The dropping was performed over 135 minutes, respectively, maintaining the temperature at 90 degreeC. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started and the reaction tank was 110 degreeC. After maintaining 110 ° C. for 3 hours, a gas introduction tube was attached to the detachable flask and bubbling of oxygen / nitrogen = 5/95 (v / v) mixed gas was started. Subsequently, 56 parts of GMA, 0.4 parts of MBMTB, and 0.8 parts of TEA were put into a reactor, and it was made to react at 110 degreeC for 9 hours as it was. Then, 128 parts of DMDGs were added and it cooled to room temperature, and the polymer solution of 30% of concentration was obtained. The weight average molecular weight of the polymer was 16000, and the acid value was 70 mg KOH / g.

(합성예8)Synthesis Example 8

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서는 모노머 적하조로서 MD 60부, MAA 62부, BzMA 78부, PBO 3부, PGMEA 30부, 이소프로필알콜(이하, "IPA"라 함) 30부를 잘 교반혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, 3-메르캅토프로피온산 4.4부, PGMEA 15부, IPA 15부를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reaction tank, and on the other side, as a monomer dropping tank, MD 60 parts, MAA 62 parts, BzMA 78 parts, PBO 3 parts, PGMEA 30 parts, isopropyl alcohol (hereinafter referred to as "IPA"). 30 parts of the mixture was prepared by stirring well, and as a chain transfer agent dropping tank, 4.4 parts of 3-mercaptopropionic acid, 15 parts of PGMEA, and 15 parts of IPA were well stirred and mixed.

반응조에 PGMEA 189부 및 IPA 189부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 교반하면서 유욕조로 가열하여 IPA가 환류할 때까지 승온시켰다. IPA가 환류하고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, IPA가 환류하도록 유지하면서, 각각 135분간 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 IPA를 제거하고, 반응조가 110℃가 된 시점에서 IPA의 제거를 정지하고, 다시 90분간 IPA를 환류시켰다. 그 후, 분리가능형 플라스크에 가스 도입관을 부착하고, 산소/질소=5/95(v/v) 혼합 가스의 버블링을 개시하였다. 이어서, 반응조에 GMA 68부, MBMTB 0.4부, TEA 0.8부를 넣고, 그대로 IPA환류 하에 9시간 반응시켰다. 그 후, PGMEA 210부를 가하고, 감압하여 IPA를 제거하고 나서, 실온까지 냉 각시켜, 농도가 37%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 13500, 산가는 72mg KOH/g이었다.189 parts of PGMEA and 189 parts of IPA were put into the reaction tank, and after nitrogen-substituting, it heated in the oil bath with stirring, and heated up until IPA refluxed. After the IPA was refluxed, dropping was started from the monomer dropping tank and the chain transfer agent dropping tank. The dropping was performed for 135 minutes, respectively, keeping IPA reflux. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started, IPA was removed, IPA removal was stopped when the reaction tank became 110 degreeC, and IPA was refluxed for 90 minutes. Thereafter, a gas introduction tube was attached to the detachable flask and bubbling of oxygen / nitrogen = 5/95 (v / v) mixed gas was started. Subsequently, 68 parts of GMA, 0.4 parts of MBMTB, and 0.8 parts of TEA were put into a reactor, and the reaction was carried out for 9 hours under IPA reflux as it is. Thereafter, 210 parts of PGMEA was added, and the IPA was removed under reduced pressure, followed by cooling to room temperature to obtain a polymer solution having a concentration of 37%. The weight average molecular weight of the polymer was 13500, and the acid value was 72 mg KOH / g.

(합성예9)Synthesis Example 9

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 다른 쪽에서는 모노머 적하조로서 MD 40부, MAA 60부, CHMA 60부, MMA 40부, PBO 4부, DMDG 40부를 잘 교반혼합한 것을 준비하고, 연쇄이동제 적하조로서, n-DM 8부, DMDG 32를 잘 교반혼합한 것을 준비하였다.As a reaction tank, a detachable flask equipped with a cooling tube was prepared, and on the other side, a mixed well of MD 40 parts, MAA 60 parts, CHMA 60 parts, MMA 40 parts, PBO 4 parts, and DMDG 40 parts was mixed with a monomer dropping tank. Then, as a chain transfer agent dropping tank, 8 parts of n-DM and DMDG 32 were mixed well and prepared.

반응조에 DMDG 395부를 넣고, 질소 환원시킨 후, 교반하면서 유욕조로 가열하여 반응조의 온도를 90℃까지 승온시켰다. 반응조의 온도가 90℃에 안정되고 나서, 모노머 적하조 및 연쇄이동제 적하조로부터 적하를 개시하였다. 적하는, 온도를 90℃로 유지하면서, 각각 135분간 걸쳐서 행하였다. 적하가 종료되고 나서 60분 후에 승온을 개시하여 반응조를 110℃로 하였다. 3시간 110℃를 유지한 후, 분리가능형 플라스크에 가스 도입관을 부착하고, 산소/질소=5/95(v/v) 혼합 가스의 버블링을 개시하였다. 이어서, GMA 56부, MBMTB 0.4부, TEA 0.8부를 넣고, 그대로 110℃에서 9시간 반응시켰다. 그 후, DMDG 128부를 가하여 실온까지 냉각시켜, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 17000, 산가는 70mg KOH/g이었다.395 parts of DMDGs were put into the reaction tank, and after nitrogen reduction, it heated in the oil bath with stirring, and heated up the temperature of the reaction tank to 90 degreeC. After the temperature of the reaction tank was stabilized at 90 ° C, dropping was started from the monomer dropping tank and the chain transfer agent dropping tank. The dropping was performed over 135 minutes, respectively, maintaining the temperature at 90 degreeC. 60 minutes after completion | finish of dripping, temperature rising was started and the reaction tank was 110 degreeC. After maintaining 110 ° C. for 3 hours, a gas introduction tube was attached to the detachable flask and bubbling of oxygen / nitrogen = 5/95 (v / v) mixed gas was initiated. Subsequently, 56 parts of GMA, 0.4 part of MBMTB, and 0.8 part of TEA were put therein, and the mixture was reacted at 110 ° C for 9 hours. Then, 128 parts of DMDGs were added and it cooled to room temperature, and the polymer solution of 30% of concentration was obtained. The weight average molecular weight of the polymer was 17000, and the acid value was 70 mg KOH / g.

(합성예10)Synthesis Example 10

반응조로서 냉각관을 부착한 분리가능형 플라스크를 준비하고, 상기 반응조에 PGMEA 467부, MD 40부, GMA 80부, MAA 32부, St 30부, MMA 18부, 디메틸 2,2'- 아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(와코쥰야쿠고교 제품 "V-65"; 이하 "V-65"라 함) 20부를 넣고, 질소 치환시킨 후, 잘 교반혼합하고, 그 후 교반하면서 유욕조로 가열하여 반응조의 온도를 70℃까지 승온시켰다. 이 온도를 3시간 유지한 후, 실온까지 냉각시켜, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 21000, 산가는 104mg KOH/g이었다.A detachable flask equipped with a cooling tube was prepared as a reactor, and 467 parts of PGMEA, 40 parts of MD, 80 parts of GMA, 32 parts of MAA, 30 parts of St, 18 parts of MMA and dimethyl 2,2'-azobis were prepared in the reactor. 20 parts of (2,4-dimethylvaleronitrile) ("V-65" manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd .; hereafter referred to as "V-65") were added thereto, nitrogen-substituted, stirred and mixed well, and then stirred with oil. It heated by the bathtub and heated up the temperature of the reaction tank to 70 degreeC. After hold | maintaining this temperature for 3 hours, it cooled to room temperature and obtained the polymer solution whose concentration is 30%. The weight average molecular weight of the polymer was 21000, and the acid value was 104 mg KOH / g.

(비교합성예1)Comparative Example 1

MD를 N-페닐말레이미드(이하, "PMI"라 함)로 변경시킨 것 이외는 합성예1과 동일하게 하여, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 13000, 산가는 2mg KOH/g이었다.A polymer solution having a concentration of 30% was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that MD was changed to N-phenylmaleimide (hereinafter, referred to as "PMI"). The weight average molecular weight of the polymer was 13000, and the acid value was 2 mg KOH / g.

(비교합성예2)(Comparative Example 2)

MD를 PMI로, PBO의 양을 2부로, n-DM의 양을 4부로, 각각 변경시킨 것 이외는, 합성예2와 동일하게 하여, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 18000이었다.A polymer solution having a concentration of 30% was obtained in the same manner as in Synthesis Example 2, except that MD was changed to PMI, the amount of PBO was changed to 2 parts, and the amount of n-DM was changed to 4 parts. The weight average molecular weight of the polymer was 18000.

(비교합성예3)(Comparative Example 3)

MD를 PMI로, PBO의 양을 2부로, n-DM의 양을 4부로 각각 변경시킨 것 이외는, 합성예3과 동일하게 하여, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 18000, 산가는 104mg KOH/g이었다.A polymer solution having a concentration of 30% was obtained in the same manner as in Synthesis Example 3, except that MD was changed to PMI, the amount of PBO was changed to 2 parts, and the amount of n-DM was changed to 4 parts. The weight average molecular weight of the polymer was 18000, and the acid value was 104 mg KOH / g.

(비교합성예4)(Comparative Example 4)

MD를 α-(히드록시메틸)아크릴산 메틸(이하, "MHMA"라 함)로, PBO의 양을 2부로, n-DM의 양을 4부로, 각각 변경시킨 것 이외는 합성예3과 동일하게 하여, 중 합체 용액을 얻었다. 단, 물 및 메탄올이 락톤 환화할 때에 발생되고, 또한, 잔존 모노머가 많음으로써, 얻어진 중합체 용액의 농도는 25%이었다. 중합체의 중량평균분자량은 17000, 산가는 85mg KOH/g이었다.As in Synthesis Example 3, MD was changed to methyl α- (hydroxymethyl) acrylate (hereinafter referred to as "MHMA"), the amount of PBO was changed to 2 parts, and the amount of n-DM was changed to 4 parts. To obtain a polymer solution. However, since water and methanol generate | occur | produce when lactone cyclization, and there are many residual monomers, the density | concentration of the obtained polymer solution was 25%. The weight average molecular weight of the polymer was 17000, and the acid value was 85 mg KOH / g.

(비교합성예5)Comparative Example 5

MD 40부를 BzMA 80부로, MMA의 양을 88부로, PBO의 양을 2부로, n-DM의 양을 4부로 각각 변경시킨 것 이외는, 합성예3과 동일하게 하여, 농도가 30%인 중합체 용액을 얻었다. 중합체의 중량평균분자량은 20000, 산가는 105mg KOH/g이었다.A polymer having a concentration of 30% in the same manner as in Synthesis Example 3 except for changing 40 parts of MD to 80 parts of BzMA, 88 parts of MMA, 2 parts of PBO, and 4 parts of n-DM. A solution was obtained. The weight average molecular weight of the polymer was 20000, and the acid value was 105 mg KOH / g.

<실시예1-1(형상(i))>Example 1-1 (Shape (i))>

합성예1에서 얻어진 중합체 용액 10부, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트(이하, "DPPA"라 함) 3부, 광라디칼 발생제("일가큐아 907" 치바·가이기샤 제품; 이하, "Irg 907"이라 함) 0.09부, PGMEA 5부를 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.10 parts of the polymer solution obtained in Synthesis Example 1, 3 parts of dipentaerythritol pentaacrylate (hereinafter referred to as "DPPA") and an optical radical generating agent ("Ilgacua 907" from Chiba-Kaiishasha; hereinafter referred to as "Irg") 907 ") and 9 parts of PGMEA were stirred and mixed so that it might become uniform, and the curable resin composition was obtained.

얻어진 경화성 수지 조성물을, 스핀 코터를 사용하여 무알칼리 유리판 상에 건조 후의 두께가 2㎛가 되도록 도포시키고, 핫플레이트로 80℃에서 5분간 건조시킨 후, 초고압 수은 램프로 사용하여 조사량이 200mJ/cm2이 되도록 자외선을 조사하여 시험편A를 얻고, 상기 시험편A를 사용하여 하기의 방법으로 광경화성을 평가하였다. 한편, 상기 시험편A를 핫플레이트로 200℃에서 1시간 더 가열하여 시험편B를 얻고, 얻어진 시험편B를 사용하여 하기의 방법으로 투명성 및 내열성을 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다. The curable resin composition obtained was applied on an alkali free glass plate using a spin coater so as to have a thickness of 2 μm after drying, and dried at 80 ° C. for 5 minutes with a hot plate, and then used as an ultrahigh pressure mercury lamp to give an irradiation amount of 200 mJ / cm. Ultraviolet rays were irradiated to 2 to obtain a test piece A, and photocurability was evaluated using the test piece A by the following method. On the other hand, the said test piece A was heated on the hotplate for further 1 hour at 200 degreeC, the test piece B was obtained, and transparency and heat resistance were evaluated by the following method using the obtained test piece B. The results are shown in Table 1.

(광경화성)시험편A를 실온의 테트라히드로푸란에 1분간 침지시킬 때의 도막의 상태를 육안으로 관찰하고, 이하의 기준으로 판정하였다.(Photocurability) The state of the coating film when immersing test piece A in tetrahydrofuran at room temperature for 1 minute was visually observed, and the following references | standards judged.

O : 도막에 박리가 없음 ×: 도막에 박리가 확인됨O: No peeling on the coating film ×: Peeling was confirmed on the coating film

(투명성)분광광도계("UV-3100" 시마드주 제품)를 사용하여 파장 380∼800nm에 있어서의 투과율(%)을 측정하였다.(Transparency) The transmittance | permeability (%) in wavelength 380-800 nm was measured using the spectrophotometer ("UV-3100" Shimadzu Corporation make).

(내열성)촉침식 표면조도계("Dektak IIA" 니폰신쿠기쥬쯔 제품)를 사용하여 시험편B의 막두께를 측정하였다. 그 후, 상기 시험편B를 핫플레이트로 250℃에서 1시간 가열하고, 실온으로 냉각시키고 나서, 다시 막두께를 측정하였다. 그리고, 가열에 의한 막두께의 감소율(%)을 산출하였다.(Heat resistance) The film thickness of Test Piece B was measured using a stylus type surface roughness meter ("Dektak IIA" manufactured by Nippon Shinkugi Jutsu). Then, the said test piece B was heated at 250 degreeC for 1 hour by the hotplate, cooled to room temperature, and the film thickness was measured again. And the reduction rate (%) of the film thickness by heating was computed.

<실시예1-2(형태(iv))><Example 1-2 (Form (iv))>

합성예2에서 얻어진 중합체 용액 10부, 광산발생제("SP-170", 아사히덴카; 이하 "SP-170"이라 함) 0.09부, 무수트리메리트산 0.6부를 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.10 parts of the polymer solution obtained in Synthesis Example 2, 0.09 parts of photoacid generator (hereinafter referred to as "SP-170", "SP-170"), and 0.6 parts of trimellitic anhydride were mixed and mixed so as to be uniform. A composition was obtained.

얻어진 경화성 수지 조성물을 사용하고, 실시예1-1과 동일하게 하여, 광경화성, 투명성 및 내열성을 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다.Using the obtained curable resin composition, it carried out similarly to Example 1-1, and evaluated photocurability, transparency, and heat resistance. The results are shown in Table 1.

<실시예1-3(형태(vi))>Example 1-3 (Form (vi))

합성예3에서 얻은 중합체 용액 10부, 크레졸노볼락형 에폭시 수지("EOCN-103S" 니폰카야쿠 제품; 이하, "EOCN-103S"라 함) 3부, 무수트리메리트산 0.3부, PGMEA 5부를 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.10 parts of the polymer solution obtained in Synthesis Example 3, 3 parts of the cresol novolac-type epoxy resin ("EOCN-103S" manufactured by Nippon Kayaku; hereinafter referred to as "EOCN-103S"), 0.3 parts of trimellitic anhydride, and 5 parts of PGMEA It stirred and mixed so that it might become uniform, and the curable resin composition was obtained.

얻어진 경화성 수지 조성물을, 스핀코터를 사용하여 무알칼리 유리판 상에 건조 후 두께가 2㎛가 되도록 도포시키고, 핫플레이트로 80℃에서 5분간 건조시킨 후, 핫플레이트로 200℃에서 1시간 더 가열하여 시험편B를 얻었다. 얻어진 시험편B를 사용하고, 실시예1-1과 동일하게 하여, 투명성 및 내열성을 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다.The resulting curable resin composition was applied on an alkali free glass plate using a spin coater to have a thickness of 2 μm, dried at 80 ° C. for 5 minutes with a hot plate, and then heated at 200 ° C. with a hot plate for 1 hour. Test piece B was obtained. Using the obtained test piece B, transparency and heat resistance were evaluated in the same manner as in Example 1-1. The results are shown in Table 1.

<비교예1-1(형태(i))>Comparative Example 1-1 (Form (i))

비교합성예1에서 얻어진 중합체 용액 10부, DPPA 3부, Irg 907을 0.009부, PGMEA 5부를 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.Ten parts of the polymer solution obtained in Comparative Synthesis Example 1, 3 parts of DPPA, and Irg 907 were stirred and mixed so as to make 0.009 parts and 5 parts of PGMEA uniform, thereby obtaining a curable resin composition.

얻어진 경화성 수지 조성물을 사용하고, 실시예1-1과 동일하게 하여, 광경화성, 투명성 및 내열성을 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다.Using the obtained curable resin composition, it carried out similarly to Example 1-1, and evaluated photocurability, transparency, and heat resistance. The results are shown in Table 1.

<비교예1-2(형태(iv))>Comparative Example 1-2 (Form (iv))

비교합성예2에서 얻은 중합체 용액 10부, SP-170을 0.09부, 무수트리메리트산 0.6부를 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.Ten parts of the polymer solution and SP-170 obtained in Comparative Synthesis Example 2 were stirred and mixed so that 0.09 parts and 0.6 parts of trimellitic anhydride were uniform, thereby obtaining a curable resin composition.

얻어진 경화성 수지 조성물을 사용하고, 실시예1-1과 동일하게 하여, 광경화성, 투명성 및 내열성을 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다.Using the obtained curable resin composition, it carried out similarly to Example 1-1, and evaluated photocurability, transparency, and heat resistance. The results are shown in Table 1.

<비교예1-3(형태(vi))>Comparative Example 1-3 (Form (vi))

비교합성예3에서 얻은 중합체 용액 10부, EOCN-103S를 3부, 무수트리메리트산 0.3부, PGMEA 5부를 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.Ten parts of the polymer solution and EOCN-103S obtained in Comparative Synthesis Example 3 were stirred and mixed so as to make 3 parts, 0.3 parts of trimellitic anhydride and 5 parts of PGMEA uniform, thereby obtaining a curable resin composition.

얻어진 경화성 수지 조성물을 사용하고, 실시예1-3과 동일하게 하여, 투명성 및 내열성을 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다. Using the obtained curable resin composition, it carried out similarly to Example 1-3, and evaluated transparency and heat resistance. The results are shown in Table 1.                     

실시예 1-1Example 1-1 실시예 1-2Example 1-2 실시예 1-3Example 1-3 비교예 1-1Comparative Example 1-1 비교예 1-2Comparative Example 1-2 비교예 1-3Comparative Example 1-3 광경화성Photocurable O O -- O O -- 투명성Transparency 97%이상97% or more 97%이상97% or more 97%이상97% or more 90%이상over 90 90%이상over 90 90%이상over 90 내열성Heat resistance 1%이하Less than 1% 1%이하Less than 1% 1%이하Less than 1% 1%이하Less than 1% 1%이하Less than 1% 1%이하Less than 1%

<실시예2-1∼2-2, 비교예2-1∼2-2><Examples 2-1 to 2-2, Comparative Examples 2-1 to 2-2>

표2에 나타낸 배합비(수치는 중량부로 나타냄)의 각성분을 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.Each component of the compounding ratio (value shown by weight part) shown in Table 2 was stirred and mixed so that it might become uniform, and the curable resin composition was obtained.

얻어진 경화성 수지 조성물을 1㎛의 필터를 사용하여 여과한 후, 스핀 코터를 사용하여 무알칼리 유리판 상에 건조 후의 두께가 2㎛가 되도록 도포하고, 핫플레이트로 80℃에서 5분간 건조하였다. 그 후, 10㎛간격의 라인앤드스페이스 부분을 갖는 마스크를 통하여, 초고압 수은램프로 조사량이 100mJ/cm2이 되도록 자외선을 조사하였다. 이어서, 미조사부분을 0.05% 수산화 칼륨 수용액으로 용해 제거하고, 순수로 1분간 세정한 후, 시험편A를 얻고, 상기 시험편A를 사용하여 하기 방법으로 패턴성을 평가하였다. 한편, 상기 시험편A를 핫플레이트로 200℃에서 1시간 가열하여 시험편B를 얻고, 얻어진 시험편B를 사용하여 하기의 방법으로 경화 도막 부분의 투명성 및 내열성을 평가하였다. 결과를 표2에 나타낸다.After filtering the obtained curable resin composition using a 1 micrometer filter, it applied on the alkali free glass plate using a spin coater so that the thickness after drying might be set to 2 micrometers, and it dried at 80 degreeC with a hotplate for 5 minutes. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp so that the amount of irradiation was 100 mJ / cm 2 through a mask having line-and-space portions at intervals of 10 μm. Subsequently, the unirradiated part was dissolved and removed by 0.05% potassium hydroxide aqueous solution, and it wash | cleaned for 1 minute with pure water, the test piece A was obtained, and patternability was evaluated using the said test piece A by the following method. On the other hand, the said test piece A was heated by hotplate at 200 degreeC for 1 hour, the test piece B was obtained, and transparency and heat resistance of the cured coating-film part were evaluated using the obtained test piece B by the following method. The results are shown in Table 2.

(패턴성)시험편A를 광학 현미경으로 관찰하고, 이하의 기준으로 판정하였다.(Pattern) Test piece A was observed with an optical microscope, and the following references | standards were determined.

O : 자외선 조사부(잔존 패턴)의 형상이 양호하고, 미조사부에 잔사가 보이지 않음. O: The shape of the ultraviolet irradiation part (residual pattern) is good, and no residue is visible in the unilluminated part.                     

×: 자외선 조사부(잔존 패턴)에 결함이 있고, 또한, 미조사부에 잔사가 보임.X: An ultraviolet irradiation part (residual pattern) has a defect and a residue is seen in an unilluminated part.

(투명성)분광광도계("UV-3100" 시마드주 제품)를 사용하여 파장 380∼800nm에 있어서의 투과율(%)을 측정하였다.(Transparency) The transmittance | permeability (%) in wavelength 380-800 nm was measured using the spectrophotometer ("UV-3100" Shimadzu Corporation make).

(내열성)촉침식 표면조도계("Dektak IIA" 니폰신쿠기쥬쯔 제품)를 사용하여 시험편B의 막두께를 측정하였다. 그 후, 상기 시험편B을 핫플레이트로 250℃에서 1시간 가열하고, 실온으로 냉각시키고 나서, 다시 막두께를 측정하였다. 그리고, 가열에 의한 막두께의 감소율(%)을 산출하였다.(Heat resistance) The film thickness of Test Piece B was measured using a stylus type surface roughness meter ("Dektak IIA" manufactured by Nippon Shinkugi Jutsu). Then, the said test piece B was heated at 250 degreeC for 1 hour by the hotplate, cooled to room temperature, and the film thickness was measured again. And the reduction rate (%) of the film thickness by heating was computed.

실시예2-1Example 2-1 실시예2-2Example 2-2 비교예2-1Comparative Example 2-1 비교예2-2Comparative Example 2-2 사용한 중합체 용액Used Polymer Solution 합성예3Synthesis Example 3 합성예3Synthesis Example 3 비교합성예4Comparative Synthesis Example 4 비교합성예3Comparative Synthesis Example 3 배합비   Compounding cost 중합체 용액Polymer solution 1010 1010 1212 1010 DPPADPPA 33 -- 33 -- EOCN-103SEOCN-103S -- 33 -- 33 트리메리트산무수물Trimellitic anhydride -- 0.30.3 -- 0.30.3 lrg907lrg907 0.090.09 -- 0.090.09 -- SP-170SP-170 -- 0.090.09 -- 0.090.09 PGMEAPGMEA 55 55 33 55 평가 evaluation 패턴성Pattern O O ×× O 투명성Transparency 97%이상97% or more 97%이상97% or more 93%이상93% or more 90%이상over 90 내열성Heat resistance 1%이하Less than 1% 1%이하Less than 1% 4%4% 1%이하Less than 1%

<실시예3-1∼3-3, 비교예3-1∼3-2><Examples 3-1 to 3-3, Comparative Examples 3-1 to 3-2>

표3 및 표4에 나타내는 배합비(수치는 중량부로 나타냄)의 각 성분을 균일하게 되도록 교반혼합하고, 적색(R), 녹색(G), 청색(B), 흑색(K)의 착색 경화성 수지 조성물을 얻었다. 또한, 적색 안료 분산액으로서는 "피그먼트레드 254"의 분산액을, 녹색 안료 분산액으로서는 "피그먼트그린 36": "피그먼트엘로우-138"=6:4(중량비)의 분산액을, 청색 안료 분산액으로서는, "피그먼트블루 15:6"의 분산액을, 각각 사용하였다. Each component of the mixing ratios (values are expressed in parts by weight) shown in Tables 3 and 4 is stirred and mixed so as to be uniform, and colored (R), green (G), blue (B), and black (K) colored curable resin compositions Got. Moreover, as a red pigment dispersion liquid, the dispersion liquid of "Pigment Red 254", as a green pigment dispersion liquid, "Pigment Green 36": "Pigment yellow-138" = 6: 4 (weight ratio) dispersion liquid, As a blue pigment dispersion liquid, A dispersion of "Pigment Blue 15: 6" was used, respectively.

실시예3-1Example 3-1 실시예3-2Example 3-2 실시예3-3Example 3-3 사용한 중합체 용액Used Polymer Solution 합성예4Synthesis Example 4 합성예7Synthesis Example 7 합성예8Synthesis Example 8 착색수지 조성물의 종류Type of colored resin composition RR GG BB KK RR GG BB KK RR GG BB KK 배합비    Compounding cost 중합체 용액Polymer solution 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트Dipentaerythritol hexaacrylate 33 33 33 33 33 33 33 33 33 33 33 33 적색안료 분산액Red Pigment Dispersion 2020 -- -- -- 2020 -- -- -- 2020 -- -- -- 녹색안료 분산액Green Pigment Dispersion -- 1717 -- -- -- 1717 -- -- -- 1717 -- -- 청색안료 분산액Blue Pigment Dispersion -- -- 2525 -- -- -- 2525 -- -- -- 2525 -- 카본블랙 분산액Carbon Black Dispersion -- -- -- 2020 -- -- -- 2020 -- -- -- 2020 lrg907lrg907 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 22 PGMEAPGMEA 4040 4343 3535 4040 4040 4343 3535 4040 4040 4343 3535 4040








비교예3-1Comparative Example 3-1 비교예3-2Comparative Example 3-2 사용한 중합체 용액Used Polymer Solution 비교합성예3Comparative Synthesis Example 3 비교합성예5Comparative Synthesis Example 5 착색수지 조성물의 종류Type of colored resin composition RR GG BB KK RR GG BB KK 배합비    Compounding cost 중합체 용액Polymer solution 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트Dipentaerythritol hexaacrylate 33 33 33 33 33 33 33 33 적색안료 분산액Red Pigment Dispersion 2020 -- -- -- 2020 -- -- -- 녹색안료 분산액Green Pigment Dispersion -- 1717 -- -- -- 1717 -- -- 청색안료 분산액Blue Pigment Dispersion -- -- 2525 -- -- -- 2525 -- 카본블랙 분산액Carbon Black Dispersion -- -- -- 2020 -- -- -- 2020 lrg907lrg907 22 22 22 22 22 22 22 22 PGMEAPGMEA 4040 4343 3535 4040 4040 4343 3535 4040

얻어진 적색, 녹색, 청색의 착색 경화성 수지 조성물을, 1㎛의 필터를 사용하여 여과한 후, 스핀 코터를 사용하여 건조 후의 두께가 2㎛가 되도록 무알칼리 유리 기판 상에 도포하고, 핫플레이트로 80℃에서 5분간 건조하였다. 이어서, 20㎛간격의 라인앤드스페이스 부분을 갖는 마스크를 통하여, 초고압 수은 램프로 조사량이 100mJ/cm2이 되도록 자외선을 조사하였다. 미조사부분을 0.05% 수산화 칼륨 수용액으로 용해 제거하고, 순수로 1분간 세정한 후, 시험편A를 얻고, 상기 시험편A를 사용하여 하기 방법으로 패턴성을 평가하였다. 한편, 상기 시험편A를 핫플레이트로 200℃에서 1시간 가열하여 시험편B를 얻고, 얻어진 시험편B를 사용하여 하기의 방법으로 경화 도막 부분의 색도를 측정하였다. 결과를 표5에 나타낸다.After filtering the obtained red, green, blue colored curable resin composition using a 1 micrometer filter, it apply | coated on an alkali free glass substrate so that the thickness after drying may be set to 2 micrometers using a spin coater, and it was carried out by 80 with a hotplate. It dried at 5 degreeC. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp through a mask having line-and-space portions having a 20 μm interval so that the irradiation amount was 100 mJ / cm 2 . The unirradiated part was dissolved and removed with 0.05% potassium hydroxide aqueous solution, washed with pure water for 1 minute, and then, test piece A was obtained, and the pattern property was evaluated using the said test piece A by the following method. On the other hand, the said test piece A was heated by hotplate at 200 degreeC for 1 hour, the test piece B was obtained, and the chromaticity of the cured coating-film part was measured using the obtained test piece B by the following method. The results are shown in Table 5.

(패턴성)시험편A를 광학 현미경으로 관찰하고, 이하의 기준으로 판정하였다.(Pattern) Test piece A was observed with an optical microscope, and the following references | standards were determined.

O : 자외선 조사부(잔존 패턴)의 형상이 양호하고, 미조사부에 잔사가 보이 지 않음.O: The shape of the ultraviolet irradiation part (residual pattern) is good, and no residue is visible in the unilluminated part.

×: 자외선 조사부(잔존 패턴)에 결함이 있고, 또한, 미조사부에 잔사가 보임.X: An ultraviolet irradiation part (residual pattern) has a defect and a residue is seen in an unilluminated part.

(색도)분광측색계를 사용하여 색도(Y측, x값, y값)를 측정하였다.Chromaticity The chromaticity (Y side, x value, y value) was measured using the spectrophotometer.

한편, 얻어진 흑색의 착색 경화성 수지 조성물을 1㎛의 필터를 사용하여 여과한 후, 스핀 코터를 사용하여 건조 후의 두께가 1㎛가 되도록 무알칼리 유리 기판 상에 도포시키고, 핫플레이트로 80℃에서 5분간 건조시켰다. 이어서, 10㎛간격의 라인앤드스페이스 부분을 갖는 마스크를 통해, 초고압 수은램프로 조사량이 300mJ/cm2이 되도록 자외선을 조사하였다. 미조사부분을 0.05% 수산화칼륨 수용액으로 용해 제거하고, 순수로 1분간 세정한 후, 시험편C를 얻고, 상기 시험편C를 사용하여 하기의 방법으로 패턴성을 평가하였다. 한편, 상기 시험편C를 핫플레이트로 200℃에서 1시간 가열하여 시험편D를 얻고, 얻어진 시험편D를 사용하여 하기의 방법으로 경화 도막 부분의 OD값을 측정하였다. 결과를 표5에 나타낸다.On the other hand, after filtering the obtained black colored curable resin composition using a 1 micrometer filter, it apply | coated on an alkali free glass substrate so that the thickness after drying might be set to 1 micrometer using a spin coater, and it heated at 80 degreeC with a hotplate at 5 degreeC. It was dried for a minute. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp through a mask having line-and-space portions having a 10 μm interval so that the irradiation amount was 300 mJ / cm 2 . The unirradiated portion was dissolved and removed with 0.05% aqueous potassium hydroxide solution, washed with pure water for 1 minute, and then Test Specimen C was obtained, and the Test Pattern C was used to evaluate the patternability. On the other hand, the said test piece C was heated by hotplate at 200 degreeC for 1 hour, the test piece D was obtained, and the obtained test piece D was measured for the OD value of the cured coating-film part by the following method. The results are shown in Table 5.

(패턴성)시험편C를 광학 현미경으로 관찰하고, 이하의 기준으로 판정하였다.(Pattern) Test piece C was observed with an optical microscope, and the following references | standards were determined.

O : 자외선 조사부(잔존 패턴)의 형상이 양호하고, 미조사부에 잔사가 보이지 않음.O: The shape of the ultraviolet irradiation part (residual pattern) is good, and no residue is visible in the unilluminated part.

×: 자외선 조사부(잔존 패턴)에 결함이 있고, 또한, 미조사부에 잔사가 보임.X: An ultraviolet irradiation part (residual pattern) has a defect and a residue is seen in an unilluminated part.

(OD값)분광광도계를 사용하여 550nm에 있어서의 OD값을 측정하였다. (OD value) The OD value in 550 nm was measured using the spectrophotometer.                     

실시예3-1Example 3-1 실시예3-2Example 3-2 실시예3-3Example 3-3 RR GG BB KK RR GG BB KK RR GG BB KK 패턴성Pattern O O O O O O O O O O O O 색도 Chromaticity YY 2626 6363 2121 2727 6464 2323 2727 6565 2323 xx 0.580.58 0.310.31 0.140.14 0.580.58 0.310.31 0.140.14 0.580.58 0.310.31 0.140.14 yy 0.330.33 0.550.55 0.160.16 0.330.33 0.550.55 0.160.16 0.330.33 0.550.55 0.160.16 OD값OD value 3.23.2 3.33.3 3.43.4 실시예3-1Example 3-1 비교예3-2Comparative Example 3-2 RR GG BB KK RR GG BB KK 패턴성Pattern O ×× O ×× O O O ×× 색도 Chromaticity YY 2424 5959 1919 2525 6060 1818 xx 0.580.58 0.310.31 0.140.14 0.580.58 0.310.31 0.140.14 yy 0.330.33 0.550.55 0.160.16 0.330.33 0.550.55 0.160.16 OD값OD value 3.03.0 3.13.1

<실시예4-1∼4-6, 비교예4-1∼4-2><Examples 4-1 to 4-6, Comparative Examples 4-1 to 4-2>

표6에 나타낸 배합비(수치는 중량부로 나타냄)의 각성분을 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.Each component of the compounding ratio (value shown by weight part) shown in Table 6 was stirred and mixed so that it might become uniform, and the curable resin composition was obtained.

얻어진 경화성 수지 조성물을 1㎛의 필터를 사용하여 여과한 후, 스핀 코터를 사용하여 무알칼리 유리판 상에 건조 후의 두께가 2㎛가 되도록 도포하고, 핫플레이트로 80℃에서 5분간 건조하였다. 이어서, 10㎛간격의 라인앤드스페이스 부분을 갖는 마스크를 통해, 초고압 수은램프로 조사량이 100mJ/cm2이 되도록 자외선을 조사하였다. 미조사부분을 0.05% 수산화칼륨 수용액으로 용해 제거하고, 순수로 1분간 세정한 후, 시험편A를 얻고, 상기 시험편A를 사용하여 하기 방법으로 패턴성을 평가하였다. 한편, 상기 시험편A를 핫플레이트로 200℃에서 1시간 가열하여 시험편B를 얻고, 얻어진 시험편B를 사용하여 하기의 방법으로 경화 도막 부분의 투명 성, 표면 경도, 내약품성, 내열변색성 및 내열평탄성을 평가하였다. 결과를 표6에 나타낸다.After filtering the obtained curable resin composition using a 1 micrometer filter, it applied on the alkali free glass plate using a spin coater so that the thickness after drying might be set to 2 micrometers, and it dried at 80 degreeC with a hotplate for 5 minutes. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp so that the amount of irradiation was 100 mJ / cm 2 through a mask having line-and-space portions having a 10 μm interval. The unirradiated portion was dissolved and removed with an aqueous 0.05% potassium hydroxide solution, washed with pure water for 1 minute, and then Test Specimen A was obtained, and Patternability was evaluated using the Test Specimen A in the following manner. On the other hand, the test piece A was heated at 200 ° C. for 1 hour with a hot plate to obtain a test piece B. Using the obtained test piece B, the transparency, surface hardness, chemical resistance, thermal discoloration resistance, and thermal flatness of the cured coating film portion were as follows. Was evaluated. The results are shown in Table 6.

또한, 실시예4-6에 관해서는, 자외선 조사 및 패턴성의 평가는 행하지 않고, 80℃에서 5분간 건조 후, 계속해서, 핫플레이트로 200℃에서 1시간 가열하여 시험편B를 얻고, 얻어진 시험편B를 사용하여 하기의 방법으로 경화 도막 부분의 투명성, 표면경도, 내약품성, 내열변색성 및 내열평탄성을 평가하였다.In addition, about Example 4-6, after irradiating with ultraviolet irradiation and a pattern property, and drying at 80 degreeC for 5 minutes, it heated continuously at 200 degreeC with a hotplate for 1 hour, and obtained the test piece B, The obtained test piece B Using the following method, the transparency, surface hardness, chemical resistance, heat discoloration resistance, and heat flatness of the cured coating film portion were evaluated.

(패턴성)시험편A를 광학 현미경으로 관찰하고, 이하의 기준으로 판정하였다.(Pattern) Test piece A was observed with an optical microscope, and the following references | standards were determined.

O : 자외선 조사부(잔존 패턴)의 형상이 양호하고, 미조사부에 잔사가 보이지 않음.O: The shape of the ultraviolet irradiation part (residual pattern) is good, and no residue is visible in the unilluminated part.

×: 자외선 조사부(잔존 패턴)에 결함이 있고, 또한, 미조사부에 잔사가 보임.X: An ultraviolet irradiation part (residual pattern) has a defect and a residue is seen in an unilluminated part.

(투명성)분광광도계("UV-3100" 시마드주 제품)를 사용하여 파장 380∼800nm에 있어서의 투과율(%)을 측정하였다.(Transparency) The transmittance | permeability (%) in wavelength 380-800 nm was measured using the spectrophotometer ("UV-3100" Shimadzu Corporation make).

(표면경도)JIS K-5400의 연필 긁힘 시험에 준하여 표면경도를 측정하였다.(Surface Hardness) The surface hardness was measured according to the pencil scratch test of JIS K-5400.

(내약품성)시험편B를 30℃의 N-메틸피롤리돈 중에 침지시키고, 핫플레이트로 200℃에서 30분간 건조시킨 후, JIS K-5400의 바둑판 눈금 테이프법에 준하여 부착성 시험을 수행하고, 잔존하고 있는 바둑판 눈금의 수/100으로 평가하였다.(Drug Resistance) Test piece B was immersed in N-methylpyrrolidone at 30 ° C., dried at 200 ° C. for 30 minutes with a hot plate, and then subjected to the adhesion test according to the JIS K-5400 checker tape method. The number of remaining checkerboard scales was evaluated.

(내열변색성)시험편B를 핫플레이트로 250℃에서 1시간 가열 처리한 후, 분광 광도계("UV-3100" 시마드주 제품)를 사용하여 파장 400∼800nm에 있어서의 투과율(%)을 측정하였다. 그리고, 가열처리 전의 투과율(투명성의 평가에서 측정된 투과율)과 가열처리 후에 측정되어 얻어진 투과율로부터 하기 식으로 투과율의 감소율을 산출하고, 이하의 기준으로 평가하였다.(Heat discoloration resistance) The test piece B was heat-treated at 250 degreeC for 1 hour by the hotplate, and the transmittance | permeability (%) in wavelength 400-800 nm was measured using the spectrophotometer ("UV-3100" Shimadzu Corporation make). . Then, from the transmittance before the heat treatment (transmittance measured in the evaluation of the transparency) and the transmittance measured after the heat treatment, the rate of decrease of the transmittance was calculated by the following formula and evaluated according to the following criteria.

투과율의 감소율(%)=[(가열처리 전의 투과율-가열처리 후의 투과율)/가열처리 전의 투과율]×100% Reduction in transmittance = [(transmittance before heat treatment-transmittance after heat treatment) / transmittance before heat treatment] x 100

O : 감소율이 1%미만O: reduction rate is less than 1%

×: 감소율이 1%이상×: reduction rate is 1% or more

(내열평탄성)시험편B를 핫플레이트로 250℃로 1시간 가열한 후, 촉침식 표면조도계("Dektak IIA" 니폰신쿠기쥬쯔 제품)를 사용하여 경화도막의 표면 조도인 Ra값(Å)을 측정하였다.










(Heat-resistance flatness) After heating Test Piece B at 250 ° C. for 1 hour with a hot plate, a Ra value, which is the surface roughness of the cured coating film, was measured using a stylus type surface roughness meter (manufactured by “Dektak IIA” Nippon Shinkugi Jutsu). It was.










실시예 4-1Example 4-1 실시예 4-2Example 4-2 실시예 4-3Example 4-3 실시예 4-4Example 4-4 실시예 4-5Example 4-5 실시예 4-6Example 4-6 비교예 4-1Comparative Example 4-1 비교예 4-2Comparative Example 4-2 사용한 중합체 용액Used Polymer Solution 합성예5Synthesis Example 5 합성예9Synthesis Example 9 합성예10Synthesis Example 10 합성예6Synthesis Example 6 합성예10Synthesis Example 10 합성예10Synthesis Example 10 비교합성예3Comparative Synthesis Example 3 비교합성예5Comparative Synthesis Example 5 배 합 비  Compound ratio 중합체 용액Polymer solution 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트Dipentaerythritol hexaacrylate 33 33 33 -- -- -- 33 -- EOCN-103SEOCN-103S 33 33 -- 33 -- -- 33 33 트리메리트산무수물Trimellitic anhydride 0.30.3 -- -- 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 0.30.3 lrg907lrg907 0.090.09 0.090.09 0.090.09 -- -- -- 0.090.09 -- SP-170SP-170 -- -- -- 0.090.09 0.090.09 -- -- 0.090.09 PGMEAPGMEA 1010 1010 55 55 -- -- 1010 55 평 가  evaluation 패턴성Pattern O O O O O -- O O 투명성Transparency 97% 이상97% or more 97% 이상97% or more 97% 이상97% or more 97% 이상97% or more 97% 이상97% or more 97% 이상97% or more 90% 이상over 90 97% 이상97% or more 표면경도Surface hardness 3H3H 3H3H 3H3H 3H3H 3H3H 3H3H 3H3H 2H2H 내약품성Chemical resistance 100/ 100100/100 100/ 100100/100 100/ 100100/100 100/ 100100/100 100/ 100100/100 100/ 100100/100 100/ 100100/100 100/ 100100/100 내열변색성Heat discoloration resistance O O O O O O O ×× 내열평탄성Heat resistance 5050 4040 5050 4040 6060 6060 5050 200200

<실시예5, 비교예5><Example 5, Comparative Example 5>

표 7에 나타낸 배합비(수치는 중량부로 나타냄)의 각 성분을 균일하게 되도록 교반혼합하여, 경화성 수지 조성물을 얻었다.Each component of the compounding ratio (value shown by weight part) shown in Table 7 was stirred and mixed so that it might become uniform, and the curable resin composition was obtained.

얻어진 경화성 수지 조성물을 1㎛의 필터를 사용하여 여과한 후, 스핀 코터를 사용하여 무알칼리 유리판 상에 건조 후의 두께가 5㎛가 되도록 도포하고, 핫플레이트로 80℃에서 5분간 건조하였다. 이어서, 15㎛ 사방의 개구부를 갖는 마스크를 통해, 초고압 수은램프로 조사량이 100mJ/cm2가 되도록 자외선을 조사하였다. 미 조사부분을 0.05%수산화 칼륨 수용액으로 용해 제거하고, 순수로 1분간 세정 후에, 핫플레이트에서 200℃로 1시간 가열하여, 스페이서 패턴을 형성하였다. 그리고, 평면압자를 장착한 미소압축시험기를 사용하고, 부하하중 0.27gf/sec, 실온에서, 스페이서부의 파괴하중(gf)을 측정하였다. 결과를 표7에 나타낸다.After filtering the obtained curable resin composition using a 1 micrometer filter, it applied on the alkali free glass plate using a spin coater so that the thickness after drying might be set to 5 micrometers, and it dried at 80 degreeC with a hotplate for 5 minutes. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated with an ultrahigh pressure mercury lamp so that the amount of irradiation was 100 mJ / cm 2 through a mask having openings of 15 µm square. The unirradiated portion was dissolved and removed with an aqueous 0.05% potassium hydroxide solution, washed with pure water for 1 minute, and then heated to 200 ° C. on a hot plate for 1 hour to form a spacer pattern. Then, using a microcompression tester equipped with a planar indenter, the breaking load (gf) of the spacer portion was measured at a load load of 0.27 gf / sec and room temperature. The results are shown in Table 7.

실시예5Example 5 비교예5Comparative Example 5 사용한 중합체 용액Used Polymer Solution 합성예10Synthesis Example 10 비교합성예5Comparative Synthesis Example 5 배합비   Compounding cost 중합체 용액Polymer solution 1010 1010 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트Dipentaerythritol hexaacrylate 33 33 EOCN-103SEOCN-103S -- 33 트리메리트산무수물Trimellitic anhydride 0.20.2 0.20.2 lrg907lrg907 0.090.09 0.090.09 PGMEAPGMEA 55 1010 파괴하중「gf」Breaking load `` gf '' 1313 1010

<실시예6>Example 6

이상과 같이하여, 컬러필터 및 액정표시장치를 제작하고, 평가를 수행하였다. 또한, 컬러필터 제작에 사용된 각 경화성 수지 조성물은, 표8에 나타낸 바와 같다.As described above, a color filter and a liquid crystal display device were produced and evaluated. In addition, each curable resin composition used for color filter preparation is as showing in Table 8.

실시예6Example 6 비교예6Comparative Example 6 흑색 수지 조성물Black resin composition 실시예3-3Example 3-3 비교예3-2Comparative Example 3-2 적색 수지 조성물Red resin composition 실시예3-3Example 3-3 비교예3-2Comparative Example 3-2 녹색 수지 조성물Green resin composition 실시예3-3Example 3-3 비교예3-2Comparative Example 3-2 청색 수지 조성물Blue resin composition 실시예3-3Example 3-3 비교예3-2Comparative Example 3-2 보호막용 수지 조성물Resin composition for protective film 실시예4-3Example 4-3 비교예4-2Comparative Example 4-2 스페이서용 수지 조성물Resin composition for spacer 실시예5Example 5 비교예5Comparative Example 5

(컬러필터의 제작·평가) (Production and Evaluation of Color Filters)                     

우선, 300mm×400mm, 두께 1.1mm의 무알칼리 유리 기판에, 흑색 경화성 수지 조성물을 스핀 코터법에 의해 도포시켜 도막을 형성하고, 80℃에서 5분간 프리베이크를 행하였다. 그 후, 초고압 수은등을 광원으로 하는 프록시미티(proximity) 노광기를 사용하여 500mJ/cm2의 노광기로, 소정의 블랙매트릭스용 포토 마스크를 통하여 얼라인먼트(alignment) 노광하여, 알칼리 현상액으로 현상을 수행하고, 순수로 세정한 후, 230℃에서 30분간 포스트 베이크를 행하여, 블랙매트릭스(두께 1.2㎛)를 형성하였다.First, the black curable resin composition was apply | coated to the alkali free glass substrate of 300 mm x 400 mm and thickness 1.1mm by the spin coater method, the coating film was formed, and the prebaking was performed at 80 degreeC for 5 minutes. Thereafter, using a proximity exposure machine using an ultra-high pressure mercury lamp as a light source, an exposure of 500 mJ / cm 2 is performed by alignment exposure through a predetermined black matrix photomask, and development is performed with an alkaline developer. After washing with pure water, post-baking was carried out at 230 ° C. for 30 minutes to form a black matrix (thickness of 1.2 μm).

다음에, 블랙매트릭스가 형성된 기판 상에 적색 경화성 수지 조성물을 스핀 코터법에 의해 도포하여 도막을 형성하고, 80℃에서 5분간 프리베이크를 수행하였다. 그 후, 초고압 수은등을 광원으로 하는 프록시미티 노광기를 사용하여 100mJ/cm2의 노광량으로, 소정의 화소용 포토마스크를 통하여 얼라인먼트 노광하고, 알칼리 현상액으로 현상을 수행하고, 순수로 세정한 후, 200℃에서 30분간 포스트 베이크를 행하여, 적색 화소 패턴(두께 2.0㎛)을 형성하였다. 동일하게, 적색 경화성 수지 조성물을 사용하여 녹색 화소 패턴을, 청색 경화성 수지 조성물을 사용하여 청색 화소 패턴을 형성하였다.Next, the red curable resin composition was apply | coated by the spin coater method on the board | substrate with which the black matrix was formed, the coating film was formed, and prebaking was performed at 80 degreeC for 5 minutes. Thereafter, using a proximity exposure machine using an ultra-high pressure mercury lamp as a light source, alignment exposure was performed through a predetermined pixel photomask at an exposure dose of 100 mJ / cm 2 , development was performed with an alkaline developer, washed with pure water, and then 200 Post-baking was performed at 30 degreeC for 30 minutes, and the red pixel pattern (thickness 2.0 micrometers) was formed. Similarly, the green pixel pattern was formed using the red curable resin composition, and the blue pixel pattern was formed using the blue curable resin composition.

이어서, 블랙매트릭스와 각 색화소가 형성된 기판 상에 보호막용 수지 조성물을 스핀 코터 법에 의해 도포하여 도막을 형성하고, 80℃에서 5분간 프리베이크를 수행하였다. 그 후, 초고압 수은등을 광원으로 하는 프록시미티 노광기를 사용하여 100mJ/cm2의 노광량으로, 소정의 보호막용 포토마스크를 통하여 얼라인먼트 노 광하고, 알칼리 현상액으로 현상을 수행하고, 순수로 세정한 후, 200℃에서 30분간 포스트 베이크를 수행하여, 보호막(두께 1.5㎛)을 형성하였다.Subsequently, the protective film resin composition was apply | coated by the spin coater method on the board | substrate with which the black matrix and each color pixel were formed, the coating film was formed, and prebaking was performed at 80 degreeC for 5 minutes. Thereafter, using a proximity exposure machine using an ultra-high pressure mercury lamp as a light source, alignment exposure is performed through a predetermined protective photomask at an exposure dose of 100 mJ / cm 2 , development is performed with an alkaline developer, washed with pure water, and then Post-baking was performed at 200 degreeC for 30 minutes, and the protective film (thickness 1.5 micrometers) was formed.

다음에, 보호막이 형성된 기판 상에 스페이서용 수지 조성물을 스핀코터법에 의해 도포하여 도막을 형성하고, 80℃에서 5분간 프리베이크를 행하였다. 그 후, 초고압 수은등을 광원으로 하는 프록시미티 노광기를 사용하여, 100mJ/cm2의 노광량으로, 소정의 스페이서용 포토마스크를 통하여 얼라인먼트 노광하고, 알칼리 현상액으로 현상을 행하고, 순수로 세정한 후, 200℃에서 30분간 포스트 베이크를 행하여, 스페이서(두께 4.8㎛, 저부 12㎛×12㎛)를 형성하였다.Next, the resin composition for spacers was apply | coated by the spin coater method on the board | substrate with a protective film, the coating film was formed, and the prebaking was performed at 80 degreeC for 5 minutes. Thereafter, using a proximity exposure machine using an ultra-high pressure mercury lamp as a light source, alignment exposure was performed through a predetermined photomask for spacers at an exposure dose of 100 mJ / cm 2 , development was performed with an alkaline developer, washed with pure water, and then 200 Post-baking was performed at 30 degreeC for 30 minutes, and the spacer (4.8 micrometers in thickness, 12 micrometers x 12 micrometers of bottom parts) was formed.

제작된 컬러필터를 광학현미경으로 검사하였더니, 패턴의 결손이나 현상잔사가 없고, 보호막 표면의 평활성도 양호하였다.When the produced color filter was inspected by the optical microscope, there was no pattern defect or developing residue, and the smoothness of the surface of the protective film was also good.

(액정표시장치의 제작·평가)(Production and Evaluation of Liquid Crystal Display Device)

상기와 같이 하여 제작된 컬러필터 상에, 스패터링법에 의해 산화인듐 주석으로 이루어지는 투명 도전층(두께 0.15㎛)을 형성하고, 또한, 폴리이미드 배향층을 형성하여, 배향처리(러빙(rubbing)) 한 후, 에폭시 수지계 시일제를 사용하여 TFT-어레이(TFT-array) 기판과 접합시키고, 시일부에 설치된 주입구로부터 TN형 액정을 컬러필터와 TFT어레이 기판의 사이에 봉입 후, 주입구를 밀봉하고, 또한, 편광판 등의 광학 필터를 접합시켜, TN방식의 액정표시장치를 제작하였다.On the color filter produced as mentioned above, the transparent conductive layer (0.15 micrometer in thickness) which consists of indium tin oxide is formed by the sputtering method, Furthermore, a polyimide orientation layer is formed and orientation treatment (rubbing) After bonding to the TFT-array substrate using an epoxy resin sealant, the TN-type liquid crystal is sealed between the color filter and the TFT array substrate from an injection hole provided in the seal portion, and then the injection hole is sealed. Moreover, the optical filter, such as a polarizing plate, was bonded together and the liquid crystal display device of TN system was produced.

제작된 액정표시장치는, 휘도 및 색순도가 높고, 색불균일 등을 발생시키는 경우 없이 양호한 표시품질이 얻어졌다. The produced liquid crystal display device had high luminance and color purity, and obtained good display quality without causing color unevenness.                     

<비교예6>Comparative Example 6

컬러필터 제작에 사용된 각 경화성 수지 조성물을 표8에 나타낸 것으로 변경시킨 것 이외는, 실시예6과 동일하게 하여, 컬러필터 및 액정표시장치를 제작하고, 평가하였더니, 컬러필터에는, 패턴의 결손이나 현상잔사가 보이지 않고, 액정표시장치는, 휘도 및 색순도가 낮고, 색불균일도 발생하지 않았다.A color filter and a liquid crystal display device were produced and evaluated in the same manner as in Example 6 except that each curable resin composition used for color filter production was changed to that shown in Table 8. No defects or developing residues were observed, and the liquid crystal display device had low luminance and color purity, and no color irregularities.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 내열성과 아울러 투명성도 매우 우수한 도막을 형성할 수 있는 것이고, 예컨대, 레지스트 재료, 각종 코팅제, 도료 등의 용도에 있어서, 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 패턴의 결손이나 현상잔사가 없는 양호한 품질의 컬러필터를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 휘도 및 색순도가 높고, 색불균일 등을 발생시키는 경우가 없이 양호한 표시품질의 표시장치를 제공할 수 있다.Curable resin composition of this invention can form the coating film which was extremely excellent also in heat resistance and transparency, for example, can be used suitably for the use of resist materials, various coating agents, coating materials, etc. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a color filter of good quality without pattern defects or developing residues. Further, according to the present invention, it is possible to provide a display device of high display quality without high luminance and color purity and without causing color unevenness.

Claims (7)

폴리머 성분(A)와, 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1) 및 에폭시기를 갖는 화합물(b2)로부터 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 경화성분(B)를 함유하는 경화성 수지 조성물로서,As curable resin composition containing a polymer component (A) and the hardening component (B) which consists of 1 or more types chosen from the compound (b1) which has a radically polymerizable double bond, and the compound (b2) which has an epoxy group, 상기 폴리머 성분(A)이, 하기 일반식(1)으로 나타내어지는 화합물을 필수로 하는 단량체 성분을 중합시켜 이루어지는 폴리머(a)인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.Curable resin composition characterized by the above-mentioned polymer component (A) being polymer (a) which superposes | polymerizes the monomer component which makes the compound represented by following General formula (1) essential.
Figure 112006078443297-pat00003
Figure 112006078443297-pat00003
(식(1) 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소원자 또는 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1∼25의 탄화수소기를 나타낸다. 상기 치환기는 알콕시기 또는 아릴기이다.)(In formula (1), R <1> and R <2> represents a C1-C25 hydrocarbon group which may respectively independently have a hydrogen atom or a substituent. The said substituent is an alkoxy group or an aryl group.)
제 1항에 있어서, 상기 폴리머(a)가 산기를 갖는 폴리머인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 1, wherein the polymer (a) is a polymer having an acid group. 제 1항에 있어서, 상기 폴리머(a)가 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1) 및 에폭시기를 갖는 화합물(b2)로부터 선택되는 1종 이상이기도 하고, 경화성분(B)도 겸하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.The polymer (a) is at least one selected from a compound (b1) having a radically polymerizable double bond and a compound (b2) having an epoxy group, and also serves as a curing component (B). Curable resin composition. 제 1항에 있어서, 상기 경화성분(B)가 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 화합물(b1)이고, 중합 개시제(C)로서 광라디칼 발생제(c1) 및 열라디칼 발생제(c2)로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.The compound (b1) according to claim 1, wherein the curable component (B) is a compound having a radically polymerizable double bond (b1), and is selected from an optical radical generator (c1) and a thermal radical generator (c2) as a polymerization initiator (C). Curable resin composition further containing 1 or more types. 제 1항에 있어서, 상기 경화성분(B)가 에폭시기를 갖는 화합물(b2)이고, 중합 개시제(C)로서 광산 발생제(c3) 및 열산 발생제(c4)로부터 선택되는 1종 이상을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.The said cured component (B) is a compound (b2) which has an epoxy group, and contains 1 or more types chosen from a photo-acid generator (c3) and a thermal acid generator (c4) as a polymerization initiator (C). Curable resin composition characterized by the above-mentioned. 경화 수지층이 기판 상에 형성되어 이루어지는 컬러필터에 있어서, 상기 경화 수지층이 되는 수지 조성물이 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 컬러필터.The color filter in which a cured resin layer is formed on a board | substrate WHEREIN: The resin composition used as the said cured resin layer is curable resin composition in any one of Claims 1-5, The color filter characterized by the above-mentioned. 경화 수지층이 기판 상에 형성되어 이루어지는 컬러필터를 사용한 표시장치에 있어서, 상기 경화 수지층이 되는 수지 조성물이 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 표시장치. The display device using the color filter in which a cured resin layer is formed on a board | substrate WHEREIN: The resin composition used as the said cured resin layer is curable resin composition in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. Device.
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI387777B (en) * 2006-04-06 2013-03-01 Nippon Catalytic Chem Ind Optical film and manufacturing method for same
JP2008056867A (en) * 2006-09-04 2008-03-13 The Inctec Inc Pigment dispersion and colored photosensitive composition
EP1975702B1 (en) * 2007-03-29 2013-07-24 FUJIFILM Corporation Colored photocurable composition for solid state image pick-up device, color filter and method for production thereof, and solid state image pick-up device
JP4296225B2 (en) * 2007-07-18 2009-07-15 株式会社日本触媒 New polymer
JP5187492B2 (en) * 2007-11-22 2013-04-24 Jsr株式会社 Curable resin composition, protective film and method for forming protective film
JP2009244619A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Fujifilm Corp Color filter and method of manufacturing the same, and liquid crystal display device
JP5201066B2 (en) * 2008-06-19 2013-06-05 Jsr株式会社 Radiation sensitive resin composition for forming protective film of touch panel and method for forming the same
JP5617177B2 (en) * 2009-03-27 2014-11-05 東洋インキScホールディングス株式会社 Coloring composition for color filter and color filter
JP5701576B2 (en) 2009-11-20 2015-04-15 富士フイルム株式会社 Dispersion composition, photosensitive resin composition, and solid-state imaging device
JP2012003225A (en) 2010-01-27 2012-01-05 Fujifilm Corp Polymerizable composition for solder resist and method for forming solder resist pattern
JP5617329B2 (en) * 2010-04-28 2014-11-05 東洋インキScホールディングス株式会社 Photosensitive resin composition and insulating film for touch panel
US8152863B2 (en) 2010-06-01 2012-04-10 Fujifilm Corporation Pigment dispersion composition, red colored composition, colored curable composition, color filter for a solid state imaging device and method for producing the same, and solid state imaging device
JP5615123B2 (en) * 2010-10-12 2014-10-29 株式会社日本触媒 Polymer and its use
JP5191553B2 (en) * 2011-02-17 2013-05-08 富士フイルム株式会社 Colored radiation-sensitive composition, method for producing color filter, color filter, and solid-state imaging device
JP5679860B2 (en) * 2011-02-23 2015-03-04 富士フイルム株式会社 Colored radiation-sensitive composition, color filter, method for producing the color filter, and solid-state imaging device
JP5417364B2 (en) 2011-03-08 2014-02-12 富士フイルム株式会社 Curable composition for solid-state imaging device, photosensitive layer, permanent pattern, wafer level lens, solid-state imaging device, and pattern forming method using the same
KR101622990B1 (en) 2011-09-14 2016-05-20 후지필름 가부시키가이샤 Colored radiation-sensitive composition for color filter, pattern forming method, color filter and method of producing the same, and solid-state image sensor
JP5976523B2 (en) 2011-12-28 2016-08-23 富士フイルム株式会社 Optical member set and solid-state imaging device using the same
JP5922013B2 (en) 2011-12-28 2016-05-24 富士フイルム株式会社 Optical member set and solid-state imaging device using the same
JP2013167786A (en) * 2012-02-16 2013-08-29 Mitsubishi Chemicals Corp Curable resin composition for organic insulating film, cured material, tft active matrix substrate, and liquid-crystal display
JP5934664B2 (en) 2012-03-19 2016-06-15 富士フイルム株式会社 Colored radiation-sensitive composition, colored cured film, color filter, colored pattern forming method, color filter manufacturing method, solid-state imaging device, and image display device
JP5775479B2 (en) 2012-03-21 2015-09-09 富士フイルム株式会社 Colored radiation-sensitive composition, colored cured film, color filter, pattern forming method, color filter manufacturing method, solid-state imaging device, and image display device
SG11201504237XA (en) * 2012-11-29 2015-07-30 Fujifilm Corp Composition, infrared transmission filter and method for manufacturing the same and infrared sensor
CN104854486A (en) 2012-11-30 2015-08-19 富士胶片株式会社 Curable resin composition, and image-sensor-chip production method and image sensor chip using same
CN104823083A (en) 2012-11-30 2015-08-05 富士胶片株式会社 Curable resin composition, and image-sensor-chip production method and image sensor chip using same
JP6170673B2 (en) 2012-12-27 2017-07-26 富士フイルム株式会社 Composition for color filter, infrared transmission filter, method for producing the same, and infrared sensor
WO2014104136A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 富士フイルム株式会社 Curable resin composition for forming infrared-reflecting film, infrared-reflecting film and manufacturing method therefor, infrared cut-off filter, and solid-state imaging element using same
JP6166050B2 (en) * 2013-02-01 2017-07-19 株式会社日本触媒 Ether dimer composition and polymer
JP6062876B2 (en) * 2013-02-28 2017-01-18 富士フイルム株式会社 Composition for forming transparent resin layer, transparent resin layer, solid-state imaging device and optoelectronic device
JP6097128B2 (en) 2013-04-12 2017-03-15 富士フイルム株式会社 Far infrared light shielding layer forming composition
JP6177204B2 (en) * 2013-09-02 2017-08-09 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. Photosensitive resin composition, color filter using the same, and liquid crystal display device
JP6162084B2 (en) 2013-09-06 2017-07-12 富士フイルム株式会社 Colored composition, cured film, color filter, method for producing color filter, solid-state imaging device, image display device, polymer, xanthene dye
KR101917406B1 (en) * 2014-03-21 2018-11-09 동우 화인켐 주식회사 Photosensitive resin composition, color filter with high color reproducing and liquid crystal display device using the same
WO2017141935A1 (en) * 2016-02-15 2017-08-24 岡本化学工業株式会社 Composition optical three-dimensional molding
JP6475783B2 (en) * 2017-06-22 2019-02-27 株式会社日本触媒 Ether dimer composition and polymer
CN114269556A (en) 2019-08-29 2022-04-01 富士胶片株式会社 Composition, film, near-infrared cut filter, pattern formation method, laminate, solid-state imaging element, infrared sensor, image display device, camera module, and compound

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000042004A (en) 1998-12-24 2000-07-15 윤종용 Photosensitive polymer having cyclic backbone and resist composition containing same
KR100263906B1 (en) * 1998-06-02 2000-09-01 윤종용 Photosensitive polymer having backbone of cyclic structure and resist composition comprising the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100263906B1 (en) * 1998-06-02 2000-09-01 윤종용 Photosensitive polymer having backbone of cyclic structure and resist composition comprising the same
KR20000042004A (en) 1998-12-24 2000-07-15 윤종용 Photosensitive polymer having cyclic backbone and resist composition containing same

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Publication number Publication date
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KR20040084825A (en) 2004-10-06
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