KR100679932B1 - 플라스틱 청정 방음패널 구조 및 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라스틱 청정 방음패널 구조 및 시공방법에 관한 것으로서, 방음벽을 이루기 위한 방음패널의 적층시공시 상하 방음벽간의 조립에 따른 결합이 이루어질 수 있도록 함으로서 안정적인 시공상태의 유지가 가능하도록 함과 함께, 오수 등의 이물질 유입을 방지하기 이한 별도의 상부커버를 제작 및 설치하지 않고도 공장에서 성형 제작되어진 단일 형상의 방음블럭만을 이용하여 연속된 적층시공이 가능하도록 하여 시공에 따른 재료비를 절감시킴과 함께 작업효율을 향상시키기 위한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 발명의 방음패널(10)은, 저면에 적층되어지는 타 방음벽이 조립형태로 끼워져 결합되어질 수 있도록 결합홈(15)이 형성되어지되, 상기 결합홈(15)의 외벽을 이루는 보강리브(16)가 양측에서 일정 높이를 이루며 길이방향으로 하향 돌출 형성되어져 있고; 상기 전면판(11)과 후면판(12) 사이에는 내부공간을 복수로 구획하기 위한 격판(14) 및 전,후면판(11,12)과 수평을 이루는 차음판(13)이 형성되어진 것을 특징으로 한다.

방음벽, 패널, 카바, 픽싱바, 시공, 설치, 투명판

Description

플라스틱 청정 방음패널 구조 및 시공방법{CONSTRUTION METHOD OF PLASTIC PURITY SOUNDPROOFED WALL AND PANEL STRUCTURE}

도 1은 본 발명 플라스틱 방음패널의 상면측 사시도.

도 2는 본 발명 플라스틱 방음패널의 저면측 사시도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방음패널 사시도.

도 4는 본 발명 방음패널의 조립결합구조를 나타낸 것으로서,

4a는 적층시 결합구조 단면도.

4b는 적층시 결합구조 평면도.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 방음벽 시공 과정도.

도 6은 본 발명 제1실시예에 의해 시공이 이루어진 방음벽 설치 단면도.

도 7은 본 발명 제1실시예에 의한 방음벽 설치과정 사시도.

도 8은 본 발명 제1실시예에 따라 완성된 방음벽 외관도.

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 혼합형 방음벽 시공 과정도.

도 10은 본 발명 제2실시예에 의해 시공이 이루어진 혼합형 방음벽 설치 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 기초콘크리트 2 : H빔(지주형강)

3 : 앵커볼트 4 : 패드

9 : 흡음재 10 : 방음패널(적층 시공용)

10',10" : 방음패널(반전설치용)

11 : 전면판 12 : 후면판

13 : 차음판 14 : 격판

15 : 결합홈 16 : 보강리브

17 : 돌출편 20 : 픽싱바(Fixing-Bar)

30 : 투명판 31 : 프레임

32 : 브라켓 40 : 지주커버

본 발명은 방음벽을 형성하기 위한 플라스틱 방음패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소음전달을 차단하기 위해 도로변 등에 일정 높이로 적층 설치가 이루어지는 방음패널의 작업성 및 시공효율을 향상시키고자 하는 플라스틱 청정 방음패널 구조 및 시공과정에 관한 것이다.

일반적으로, 방음벽은 도로변, 철로변, 공장주변 및 각종 공사현장 등과 같은 소음발생원의 주변을 따라 설치된다. 이 방음벽은 소음발생원에서 발생되어 전파되는 각종 소음을 차단함으로서 인근 주민들이 소음공해에 시달리지 않도록 하게된다.

이러한 방음벽을 시공함에 있어서는 통상적으로 기초콘크리트상에 다수의 H빔을 일정 간격으로 입설하고, 이후 미리 규격화되어 제작된 방음패널의 양측을 이웃하는 H빔의 레일홈에 맞추어 끼우면서 차례로 방음패널을 적층한다. 여기서 상기 H빔들은 지반에 앵커볼트 등에 의해 견고히 고정된 상태를 유지하게 된다. 그리고 방음패널은 크레인과 같은 별도의 장비에 의해 옮겨진다.

그러나, 상기와 같은 방법으로 시공되어지는 종래의 방음벽은 각각의 방음패널의 양측이 H빔에 의해 지지되어지는 가운데 단순히 적층하여 올려놓기만 하기 때문에 상하 방음패널간의 안정적인 적층 조립상태를 이루지 못하게 되는 문제점이 있었다.

또한, 시공과정에서는 방음패널의 상부가 개방되어져 있기 때문에 적층시공 완료 후, 우수 등의 유입을 방지하기 위하여 최상단에 지붕형태의 상부커버를 설치해야 하며, 이를 위해 별도의 상부커버를 제작해야 하는 문제점이 있었다.

또한, 필요에 따라 소정의 적층높이에 방음블럭 대신 투명판을 설치 시공하는 경우에도 투명판의 하부에 적층되는 방음블럭에 상부커버를 설치해야 하는 불편이 있었다.

본 발명은 상기한 종래 방음벽 시공시의 문제를 개선하기 위해 제안된 것으로서, 방음벽의 시공 설치시 상하 방음패널간의 조립설치가 가능한 결합구조를 이루도록 함으로서 방음벽이 보다 안정적인 시공상태를 유지할 수 있도록 하는데 목적이 있다.

또한, 본 발명의 또다른 목적은, 방음벽 내부로의 우수 유입을 방지하기 위한 별도의 상부커버 없이도 공장에서 제작되어진 단일 형상의 방음블럭 만으로 방음벽의 설치가 가능하도록 하여 시공성 및 작업효율을 향상시킬 수 있도록 하는데 목적이 있다.

상기 목적은, 내부에 흡음재의 삽입이 가능하도록 전면판과 후면판이 상호간의 사이에 내부공간을 형성하되, 상기 전면판에는 다수의 소음유입공이 형성되어져 있으며, 양측단에는 각각 H형강에 끼워져 결합되어지는 고정체가 구성되어져 있는 방음패널에 있어서, 상기 방음패널 저면에는 적층되어지는 타 방음패널이 조립형태로 끼워져 결합되어질 수 있도록 결합홈이 형성되어지되, 상기 결합홈의 외벽을 이루는 보강리브가 양측에서 일정 높이를 이루며 길이방향으로 하향 돌출 형성되어져 있고; 상기 전면판과 후면판 사이에는 내부공간을 복수로 구획하기 위한 격판 및 전,후면판과 수평을 이루는 차음판이 형성되어진 것을 특징으로 하는 플라스틱 청정 방음패널 구조 및 그 시공방법을 통해 이룰 수 있게된다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 통해 상세히 살펴보기로 한다.

먼저, 일 실시예에 따른 플라스틱 방음패널(10)의 구조를 도 1의 상면측 사시도 및 도 2의 배면측 사시도를 참조하여 살펴보면, 소음유입공(11a)이 형성되어져 있는 전면판(11)과 배면측의 후면판(12) 사이에는 차음판(13)이 수평방향으로 구성되어져 있으며, 상기 차음판(13)과 수직방향으로 격판(14)이 구비됨으로서 흡 음재(9)가 삽입되는 내부공간을 다수로 구획하는 형태를 이루고 있다. 이때, 상기 전면판(11), 후면판(12), 차음판(13) 및 격판(14)은 도면에서와 같이 강도보강을 위해 반복되는 요철형상을 이루고 있으며, 방음패널(10)의 양측에는 H빔 삽입고정을 위한 고정체(19) 구조를 이루도록 사출되었다.

한편, 방음패널(10)의 바닥면 구조를 도 2를 통해 살펴보면 적층되어지는 타 방음패널이 조립형태로 끼워져 결합되어질 수 있도록 결합홈(15)이 양측 길이를 따라 형성되어져 있는데, 상기 결합홈(15)의 외벽을 이루는 보강리브(16)를 꺽임형태로 돌출 형성하였고, 결합홈(15)을 따라 일정 간격으로 돌출편(17)을 형성시킴으로서 결합력을 증가시킬 수 있도록 하였다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방음패널(10a) 구조를 나타낸 것으로서, 도시된 바와같이 후면판(12)측에도 전면판(11)과 같은 형태로 소음 유입공(12a)을 형성시키고, 차음판(13)의 양측에 각각 흡음재(9)를 삽입함으로서 양면 흡음이 가능한 방음패널 구조를 이룰 수 있도록 변형한 예이다.

이와같은 구조를 이루고 있는 본 발명 방음패널(10,10a)은 도 4에서와 같이 적층시공시 상하 패널간의 조립결합이 이루어지게 됨으로서 보다 안정적인 시공구조의 유지가 가능하게 된다.

즉, 하나의 방음패널위에 또다른 방음패널을 적층하여 올려놓게 되는 경우 도 4a에서 부분확대로 나타내어진 바와같이 상부 방음패널의 바닥측에 형성되어져 있는 결합홈(15)에 하부 방음패널의 전면판(11) 및 후면판(12) 상단부가 끼워지는 형태로 조립된 상태를 이루게 된다.

특히, 상하 방음패널간의 조립부위를 평면도로 나타낸 도 4b에서와 같이 결합홈(15)에 끼워진 전면판(11)은 일정 간격으로 형성되어져 있는 돌출편(17)에 의해 눌려지면서 압입결합이 이루어지게 되는 것이다.

따라서, 본 발명의 방음패널(10,10a)은 적층시공시 양측단의 고정체(19)가 H빔에 끼워져 삽입되어짐과 함께 상하 방음패널간에는 상호 조립 결합이 이루어지게 됨으로 한층 안정적인 결합상태가 유지될 수 있게됨을 알 수 있다.

또한, 전면판(11), 후면판(12), 차음판(13) 및 격판(14)이 반복되는 요철구조를 이룸과 함께 및 바닥면을 따라 형성되어진 보강리브(16) 구조에 의해 전체적인 플라스틱 구조체의 강도보강이 이루어질 수 있게 됨으로 플라스틱 방음벽의 약점이었던 강도 저하문제를 최소화할 수 있게됨을 알 수 있다.

한편, 상기 구조를 이루는 방음패널(10)의 시공과정을 두가지 실시예를 통하여 살펴보기로 한다.

[제 1 실시예]

먼저, 제1실시예에 따른 본 발명의 방음벽 설치과정을 도 5 내지 도 8을 참조하여 살펴보면, 기초콘크리트(1)상에 다수의 H빔(2)을 앵커볼트(3)를 이용하여 일정 간격으로 입설함과 함께 방음패널 안착면상에 간극발생을 방지하기 위해 고무재인 패드(4)를 안착시키는 1단계 과정을 실시한다.(ST 1)

이후, 미리 규격화되어 제작된 방음패널(10)의 양측을 이웃하는 H빔(2)의 레일홈에 맞추어 끼우면서 차례로 방음패널(10)을 다수의 층으로 적층시키는 2단계 과정을 실시한다.(ST 2)

상기와 같은 2단계 과정을 통해 방음패널(10)이 소정 높이까지 적층되어지면 최상단의 방음패널(10')이 설치될 부위의 전면판(11) 및 후면판(12) 상단에 픽싱바(20)를 끼워주는 3단계 과정을 실시하게 된다. 이때 끼워지는 픽싱바(20)는 도 6의 부분 확대도에 나타내어진 바와같이 연질의 재질로서 일정길이를 이루고 있으므로 상호간의 선접촉이 이루어지는 양측 방음패널(10,10')간 접촉면에 기밀성 유지를 위해 설치되는 것이다.(ST 3)

그리고, 최상단의 방음패널(10')은 도 7에서와 같이 개방되어진 상부가 하향되어질 수 있도록 패널을 뒤집은 형태로 하여 H빔(2)에 삽입시킴으로서 패널의 바닥면이 상부커버역할을 하여 우수등의 유입을 방지하기 위한 별도의 상부커버체를 설치할 필요가 없도록 하는 4단계 과정을 실시하게 된다.(ST 4)

상기 과정을 통해 방음패널(10,10')의 적층시공이 완료되면 캡(미도시)을 H빔(2) 상단에 씌워 후크볼트로 고정함과 함께 방음패널간에 노출되어져 있는 H빔(2)을 가려주기 위한 지주커버(40)를 설치하는 5단계 과정을 실시함으로서 시공작업을 마감하게 된다.(ST 5)

이와같은 시공과정을 통해 설치가 이루어진 본 발명의 방음벽은, 소정 높이로 적층된 방음패널(10)이 방음벽을 이루게 되는 가운데 최상단의 방음패널(10')이 상부커버 역할을 하게되는 것이다.

따라서, 별도의 상부커버를 제작하지 않고도 하나의 형틀로 성형 제작이 이루어진 방음패널 만으로 적층 및 이물질 유입을 방지하기 위한 상부 마감이 이루어지게 됨으로 재료비를 절감시킴과 함께 시공작업이 보다 효율적으로 이루어지게 됨 을 알 수 있다.

또한, 최상단 방음패널(10')을 반전 설치함에 따른 방음패널(10,10')간의 간극발생을 방지하기 위해 픽싱바(20)가 끼워져 설치되어짐으로서 안정적인 방음효과가 유지되어질 수 있게된다.

[제 2 실시예]

한편, 본 발명의 제 2 실시예로 방음벽의 시공시 필요 부위에 투명판을 설치토록 하는 혼합형(HDPE+PC+HDPE) 방음벽의 시공과정을 도 9 및 도 10을 통해 나타내었다.

즉, 본 실시예에서의 1단계 및 2단계의 과정은 상기 제1실시예에서와 동일하게 진행되나, 2단계에서 적층되는 방음패널(10)은 도 4에서와 같이 투명판(30)을 설치코자 하는 높이까지만 1차로 적층시공하게 된다.

그리고, 소정높이로 방음패널(10)의 1차 적층이 완료되면 그 위에 둘레가 프레임(31)에 감싸져 있는 투명판(30)을 설치한 후 브라켓(32) 부위를 피스를 이용하여 H빔(2)에 고정시키게 된다. 이때, 투명판(30)의 바로 아래 적층되어지는 방음패널(10")은 개방된 상면이 하향되도록 뒤집힌 형태로 설치함으로 우수 등의 이물질이 바닥면에 의해 방음벽 내부로 유입되는 것이 방지되게 되며, 이때 방음패널(10,10")간의 연결부위에는 도 10에서와 같이 픽싱바(20)를 끼워줌으로서 양자간의 기밀성을 확보하는 3-1단계 과정을 실시하게 된다.

이와같이 하여 투명판(30)의 고정설치가 완료되면 다시 방음패널(10)을 2차적으로 적층시키게 되며 2차패널이 소정 높이까지 적층되어지면 상기 제1실시예에 서와 동일하게 최상단의 방음패널(10')이 설치될 부위에 픽싱바(20)를 끼워주는 3-2단계 과정을 실시하게 된다.

그리고, 최상단의 방음패널(10')은 개방되어진 상부가 하향되어질 수 있도록 패널을 뒤집은 형태로 하여 H빔(2)에 삽입시킴으로서 패널의 바닥면이 상부커버역할을 하여 우수등의 유입을 방지하기 위한 별도의 상부커버체를 설치할 필요가 없도록 하는 4단계 과정을 실시하게 된다.

상기 과정을 통해 방음패널(10,10',10") 및 투명판(30)의 적층시공이 완료되면 캡(미도시)을 H빔(2) 상단에 씌워 후크볼트로 고정함과 함께 방음패널간에 노출되어져 있는 H빔(2)을 가려주기 위한 지주커버(40)를 설치하는 5단계 과정을 실시함으로서 시공작업을 마감하게 된다.

이와같은 시공과정을 거쳐 설치가 이루어진 본 실시예의 혼합형 방음벽은, 방음벽의 소정 높이에 투시가 가능한 투명판(30)을 설치함에 있어 별도의 커버체가 필요없게 됨으로, 커버체 제작 및 설치를 위한 비용 및 작업공수를 절약할 수 있게되어 한층 용이한 방음벽 시공이 이루어지게 된다.

즉, 종래 기술에서는 이러한 방음벽의 시공과정에서 투명판의 하부 및 방음벽 최상단에 각각 우수 등의 이물질이 방음벽 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 커버체를 별도로 제작하여 설치해야 하였으나, 본 발명의 시공방법에 의하면 동일한 형태를 이루고 있는 방음패널의 상하만 반전시켜 연속적으로 적층 시공함으로서 시공성이 크게 향상되어질 수 있게됨을 알 수 있다

또한, 최상단의 방음패널(10')의 경우 반전 설치됨으로 인해 바닥면에 형성 되어져 있는 결합홈(15)이 상단에 위치하게 되는데, 이때 결합홈(15)은 조립 결합의 기능을 수행하는 것이 아니라 우천시 빗물을 양측으로 안내하는 역할을 수행하게 된다.

따라서, 빗물이 전면판(11) 또는 후면판(12)을 따라 흘러내림으로 인한 내부 유입을 방지하게 됨을 알 수 있다.

이상에서 살펴본 바와같은 본 발명 플라스틱 방음벽은, 적층 시공되어지는 각 방음벽간의 조립구조에 따른 결합이 이루어지게 됨으로 보다 안정적인 시공상태의 유지가 가능하게 되며, 전체적인 강도보강 구조를 이루게 됨으로 방음벽의 강도저하에 따른 파손발생을 최소화할 수 있게된다.

또한, 방음벽 시공시 별도의 상부커버를 제작 및 설치하지 않고도 공장에서 성형 제작되어진 단일 형상의 방음블럭만을 이용하여 시공이 가능하게 됨으로 시공에 따른 재료비를 절감시킴과 함께 작업효율을 향상시키는 효과를 나타내게 된다.

특히, 뒤집혀 설치되는 최상단 방음패널과의 사이에 간극 발생을 방지하기 위한 픽싱바를 구성시킴으로서 패널간 적층부위에서의 부분적인 방음효율 저하를 방지할 수 있게되는 것이다.

그리고, 최상단에 반전 설치되는 방음패널에 경우 조립을 위해 바닥면에 형성되어져 있던 결합홈이 상부에 위치하면서 우수 안내홈의 역할을 수행함으로 빗물이 전면에 형성되어진 소음유입공을 통해 내부로 흘러 유입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게된다.

Claims (6)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 기초 콘크리트(1)위에 지주형강(2)을 일정 간격으로 고정 설치함과 함께 옹벽면에 패드(4)를 안착하는 지주형강 설치단계;(ST 1)

   상기 설치되어진 각 지주형상(2) 사이에 다수의 방음패널(10)을 끼워넣어 일정 높이로 적층시키는 방음패널 적층단계;(ST 2)

   상기 방음패널(10)의 적층시 최상단의 방음패널(10')을 설치하기 전에 탄력재질의 픽싱바(20)를 패널의 전면판(11)과 후면판(12) 상단부에 설치하는 픽싱바 설치단계;(ST 3)

   상기 픽싱바(20) 설치후 최상단의 방음패널(10')을 개방부가 하향되도록 뒤집힌 형태로 설치하는 최상단 방음패널 설치단계;(ST 4)

   로 이루어짐을 특징으로 하는 플라스틱 청정 방음패널 시공방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 방음패널 적층단계(ST 2)에서는 소정 높이에 투명판(30)을 브라켓(32)을 이용하여 지주형강(2)에 고정설치하되, 상기 투명판(30)의 하부에 접하며 적층시공되는 방음패널(10")은 픽싱바(20) 설치후 개방부가 하향되도록 뒤집힌 형태로 설치하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 청정 방음패널 시공방법.
6. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,

   방음패널(10,10',10")의 적층 시공이 완료되면 지주형강(2)의 외부노출을 방지하기 위한 지주커버(40)를 설치하는 단계(ST 5)를 실시하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 청정 방음패널 시공방법.

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