KR100662160B1 - Process film for use in producing ceramic green sheet and method for producing the film - Google Patents

Process film for use in producing ceramic green sheet and method for producing the film Download PDF

Info

Publication number
KR100662160B1
KR100662160B1 KR1020017011935A KR20017011935A KR100662160B1 KR 100662160 B1 KR100662160 B1 KR 100662160B1 KR 1020017011935 A KR1020017011935 A KR 1020017011935A KR 20017011935 A KR20017011935 A KR 20017011935A KR 100662160 B1 KR100662160 B1 KR 100662160B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
silicone resin
green sheet
ceramic green
resin composition
Prior art date
Application number
KR1020017011935A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20020003554A (en
Inventor
나카무라도루
시바노도미시
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20020003554A publication Critical patent/KR20020003554A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100662160B1 publication Critical patent/KR100662160B1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B29D7/01Films or sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B7/00Moulds; Cores; Mandrels
    • B28B7/34Moulds, cores, or mandrels of special material, e.g. destructible materials
    • B28B7/348Moulds, cores, or mandrels of special material, e.g. destructible materials of plastic material or rubber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B1/00Producing shaped prefabricated articles from the material
    • B28B1/30Producing shaped prefabricated articles from the material by applying the material on to a core or other moulding surface to form a layer thereon
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652Of asbestos
    • Y10T428/31663As siloxane, silicone or silane
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786Of polyester [e.g., alkyd, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
  • Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

본 발명의 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름은 기재 필름과 그 위에 마련된 실리콘 수지 조성물의 경화층을 포함하는 공정 필름으로서, 상기 경화층은 고형분 함량으로 표현되는 코팅량 0.01 내지 0.2g/m2 범위의 광증감제 함유 부가반응형 실리콘 수지 조성물층을 40-120℃ 온도 범위에서 가열처리하고, 그후 자외선 조사처리를 행하여 형성된다. 이 공정 필름은 세라믹 슬러리의 코팅성 및 세라믹 그린 시트의 박리성이 탁월함과 동시에 종래에는 없는 고평탄성을 갖는 것이다.The process film for producing a ceramic green sheet of the present invention is a process film comprising a base film and a cured layer of a silicone resin composition provided thereon, wherein the cured layer is a light having a coating amount of 0.01 to 0.2 g / m 2 expressed in solid content. The sensitizer-containing addition reaction type silicone resin composition layer is formed by heat treatment at a temperature in the range of 40-120 ° C., followed by ultraviolet irradiation. This process film is excellent in the coating property of a ceramic slurry and the peelability of a ceramic green sheet, and has the high flatness which is not conventional.

Description

세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름 및 그 필름의 제조방법{PROCESS FILM FOR USE IN PRODUCING CERAMIC GREEN SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THE FILM}PROCESS FILM FOR USE IN PRODUCING CERAMIC GREEN SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THE FILM}

본 발명은 세라믹 그린 시트 제조를 위한 공정 필름 및 이의 제조방법에 관계한다. 더 구체적으로, 이것은 세라믹 커패시터 (콘덴서), 적층형 인덕터 소자 등에 사용되는 세라믹 그린 시트를 생산함에 있어서 사용되고; 기재 필름에 대한 바람직한 밀착성을 가진 실리콘 수지 조성물의 경화층을 구비하고; 세라믹 슬러리의 코팅성 및 세라믹 그린시트의 박리성 양측이 모두 탁월한 것으로써 종래에는 실현할 수 없었던 고평탄성을 갖춘 공정 필름 및 이것을 효율적으로 제조하는 방법에 관계한다.The present invention relates to a process film for producing a ceramic green sheet and a method of manufacturing the same. More specifically, it is used in producing ceramic green sheets used for ceramic capacitors (capacitors), stacked inductor elements, and the like; A cured layer of a silicone resin composition having preferred adhesion to a base film; Since both the coating property of a ceramic slurry and the peelability of a ceramic green sheet are excellent, it is related with the process film which has high flatness which cannot be realized conventionally, and the method of manufacturing this efficiently.

최근 수년에 걸쳐 전자기기의 소형화 및 중량감소 추세에 부응하여 전자기기 부품 자체의 박막화 및 경량화가 요구되고 있다.In recent years, in response to the trend of miniaturization and weight reduction of electronic devices, thinning and lightening of electronic device components themselves are required.

예를 들어, 리드를 갖춘 부품인 커패시터 및 적층형 인덕터 소자 같은 전자부품은 소정 패턴 형상을 갖는 세라믹층과 도전층으로 된 적층체를 동시에 소성하여 내부 도체가 탑재된 일체식 (monolithic) 구조를 형성하는 기술이 실용화됨으로써 소형화할 수 있지만, 현재 소형화가 더욱 요구되고 있다.
일반적으로, 세라믹 커패시터는 우선 결합제 (binder) 나 유기용매와, 티탄산 바륨 같은 페로브스카이트 (perovskite) 결정구조를 가진 화합물 등의 고유전율 세라믹 분말을 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계; 생성 슬러리로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 같은 공정 필름을 코팅하는 단계; 코팅물을 건조하여 세라믹 그린 시트를 제조하는 단계; 그 뒤 세라믹 그린 시트 상에 도전성 페이스트를 이용하여 스크린 인쇄 등을 통해 전극 패턴을 형성하고; 이어서 공정 필름으로부터 세라믹 그린 시트를 박리하고; 다수의 인쇄 세라믹 그린 시트를 예정순서대로 적층하고; 가열하에 적층체를 압착하고; 이것을 절단하여 소정 칩형상으로 만들고; 및 칩에 대하여 소성 처리하여 소결 처리를 시행하는 단계들에 의해 제작된다.
For example, an electronic component such as a capacitor having a lead and a multilayer inductor element simultaneously fires a laminate of a ceramic layer and a conductive layer having a predetermined pattern shape to form a monolithic structure in which an internal conductor is mounted. Although the technology can be miniaturized by practical use, miniaturization is still required.
In general, the ceramic capacitor is prepared by first mixing a binder or an organic solvent with a high dielectric constant ceramic powder such as a compound having a perovskite crystal structure such as barium titanate to prepare a slurry; Coating a process film, such as a polyethylene terephthalate film, with the resulting slurry; Drying the coating to prepare a ceramic green sheet; An electrode pattern is then formed on the ceramic green sheet by screen printing or the like using a conductive paste; Then peeling off the ceramic green sheet from the process film; Stacking a plurality of printed ceramic green sheets in a predetermined order; Compressing the laminate under heating; It is cut into a predetermined chip shape; And sintering the chips by firing.

한편, 적층 인덕터 소자는 보통 페라이트 (ferrite) 같은 자성 세라믹 분말을 이용하여 상술한 방식과 동일하게 공정 필름 상에서 세라믹 그린 시트를 제조하고; 도전성 페이스트를 사용하여 스크린 인쇄 등을 통해 세라믹 그린 시트 상에 코일 패턴을 형성하고; 공정 필름으로부터 세라믹 그린시트를 박리하고; 다시 적층화된 인덕터 소자를 상술한 바와 동일한 방식으로 칩형상으로 만드는 단계들에 의해 제작된다.On the other hand, multilayer inductor elements usually use a ceramic ceramic powder such as ferrite to produce a ceramic green sheet on a process film in the same manner as described above; Forming a coil pattern on the ceramic green sheet by screen printing or the like using the conductive paste; Peeling off the ceramic green sheet from the process film; The stacked stacked inductor element is fabricated by the steps of chip-forming in the same manner as described above.

수득된 칩형상의 세라믹 커패시터 및 적층 인덕터 소자는 상술한 바와 같이 소형화 요구에 대응하여 더 소형화할 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하기 위하여는, 상기 세라믹 그린 시트의 두께는 현재의 5 내지 20㎛ 에서 더욱 감소할 필요가 있다.The chip-shaped ceramic capacitor and multilayer inductor element obtained are required to be further miniaturized in response to the miniaturization request as described above. In order to meet this demand, the thickness of the ceramic green sheet needs to be further reduced at present 5 to 20 mu m.

세라믹 그린 시트가 이 정도로 얇아지면 종래의 공정 필름은 요구에 대처할 수 없게 되며, 고성능 필름, 즉 세라믹 슬러리의 코팅성 및 세라믹 그린 시트의 박리성이 모두 탁월하고 한편 열수축이나 주름이 없고 탁월한 고평탄성을 갖는 공정 필름을 실현하는 것이 필요불가결하다.When the ceramic green sheet is thinned to this extent, the conventional process film cannot cope with the demand, and the high performance film, that is, the coating property of the ceramic slurry and the peelability of the ceramic green sheet are both excellent, and there is no heat shrinkage or wrinkle, and excellent high flatness. It is indispensable to realize a process film.

종래에 일반적으로 열경화 부가반응형 실리콘 수지 박리제로 박리처리를 실시한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET 필름)을 공정 필름으로 사용해왔다. 그러나, 안정한 경화막을 확보하기 위해서는 열경화성 부가반응형 실리콘 수지 박리제가 통상 140℃ 이상의 고온에서 가교화되어야 하고, 따라서 PET 필름의 열수축이 박리처리 단계에서 반드시 일어나게 된다. PET 필름에서 발견되는 열수축 혹은 주름은 세라믹 슬러리로부터 필름을 형성할 때 균일한 박막 시트를 형성할 수 없게 되는 문제를 가져온다.Conventionally, a polyethylene terephthalate film (PET film) subjected to a peeling treatment with a thermosetting addition reaction type silicone resin release agent has been generally used as a process film. However, in order to ensure a stable cured film, the thermosetting addition-reaction type silicone resin releasing agent must be crosslinked at a high temperature of typically 140 ° C. or higher, so that heat shrinkage of the PET film necessarily occurs in the delamination step. Heat shrinkage or wrinkles found in PET films lead to the problem of not being able to form uniform thin sheets when forming films from ceramic slurries.

이러한 상황에서, 열수축 혹은 주름이 최대한 억제되도록 저온(110 내지 130℃)에서 가공 속도를 지연시킴으로써 열경화성 부가반응형 실리콘 수지 박리제에 의한 가공처리를 실시하려는 시도가 있다. 그러나 이것은 생산성이 떨어질 뿐 아니라 경화가 불충분하고, PET 필름에 대한 실리콘 수지의 밀착안정성, 세라믹 슬러리의 코팅성 등이 문제를 야기한다. In such a situation, there is an attempt to perform processing with a thermosetting addition reaction type silicone resin releasing agent by delaying the processing speed at low temperature (110 to 130 ° C.) so as to suppress heat shrinkage or wrinkles as much as possible. However, this not only lowers the productivity but also causes insufficient curing, causing problems such as adhesion stability of the silicone resin to the PET film, coating property of the ceramic slurry, and the like.

저온에서 경화가능한 실리콘 수지 박리제로서 에폭시기, 아크릴기, 메르캅토기 등의 작용기를 가진 단독 자외선 경화형 실리콘 수지 박리제가 공지되어 있지만, 이러한 박리제는 균일한 실리콘 수지 코팅면을 수득하기 어렵고, 세라믹 그린시트의 박리성이 나쁘고 안정성이 약하다는 문제를 안고있다.As a silicone resin releasing agent that can be cured at low temperatures, a single ultraviolet curing silicone resin releasing agent having functional groups such as epoxy group, acrylic group, and mercapto group is known, but such a releasing agent is difficult to obtain a uniform silicone resin coating surface, The problem is that the peelability is bad and the stability is weak.

위와 같은 배경에서, 본 발명의 목적은 세라믹 커패시터나 적층형 인덕터 소자 등에 사용되는 세라믹 그린 시트를 제조함에 있어서 사용되고; 기재 필름에 대해 적절한 밀착성을 제공하는 실리콘 수지 조성물의 경화층이 형성되고; 세라믹 슬러리의 코팅성 및 세라믹 그린 시트의 박리성이 탁월하고; 종래의 필름에서 실현되지 못한 고평탄성을 갖는 공정 필름을 제공하는 것과 또한, 상술한 공정 필름을 효과적으로 제조하는 방법에 관계한다.In the above background, an object of the present invention is used in the manufacture of ceramic green sheets used in ceramic capacitors or stacked inductor elements; A cured layer of a silicone resin composition is provided that provides adequate adhesion to the base film; The coating property of the ceramic slurry and the peelability of the ceramic green sheet are excellent; It relates to providing a process film having high flatness not realized in conventional films, and also to a method for effectively producing the process film described above.

삭제delete

상술한 탁월한 기능성을 갖춘 세라믹 그린 시트를 제조할 공정 필름을 개발하기 위해 본 발명에서 축적된 집중적이고 광범위한 연구조사의 결과로써, 박리제인 광증감제(photosensitizer)를 함유하는 부가반응형 실리콘 수지 조성물로 기재 필름을 특정의 두께로 코팅한 후, 생성 코팅물을 소정 온도에서 가열처리하고 인라인 자외선 조사에 의해 경화처리함으로써, 기재 필름에 대해 탁월한 밀착성을 갖는 실리콘 수지 조성물 경화층이 형성되고 또한 상기 경화층을 부착한 필름이 본 발명의 목적에 적합한 공정 필름으로 응용되는 것이 밝혀졌다. 본 발명은 상술한 발견과 정보에 기초하여 달성된 것이다.As a result of intensive and extensive research accumulated in the present invention to develop a process film for producing a ceramic green sheet having excellent functionality as described above, as an addition reaction type silicone resin composition containing a photosensitizer as a release agent After coating the base film to a specific thickness, the resulting coating is heated at a predetermined temperature and cured by in-line ultraviolet irradiation, whereby a cured silicone resin composition layer having excellent adhesion to the base film is formed and the cured layer It has been found that the film to which the is attached is applied as a process film suitable for the purpose of the present invention. The present invention has been accomplished based on the above findings and information.

즉 본 발명은;That is, the present invention;

(1) 기재 필름과, 그 위에 마련된 광증감제 함유 부가반응형 실리콘 수지 조성물의 경화층을 포함하는 공정 필름으로서, 상기 경화층은 고형분 함량으로 표시된 코팅량 0.01-0.2g/m2 범위의 광증감제 함유-부가반응형 실리콘 조성물층을 40 내지 120℃ 온도범위에서 가열처리하고, 계속해서 자외선 조사처리하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름,(1) a process film comprising a base film and a cured layer of a photosensitizer-containing addition-reactive silicone resin composition provided thereon, wherein the cured layer is light in a coating amount of 0.01-0.2 g / m 2 , indicated by a solid content. A process film for producing a ceramic green sheet, wherein the sensitizer-containing addition-reactive silicone composition layer is heat-treated at a temperature in the range of 40 to 120 ° C., followed by ultraviolet irradiation.

(2) 상기 (1)항에서, 기재 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트인 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름,(2) the process film for producing a ceramic green sheet according to the above (1), wherein the base film is polyethylene terephthalate,

(3) 상기 (1) 및 (2)항에서, 부가반응형 실리콘 수지 조성물은 작용기로서 비닐기를 함유한 폴리디메틸실록산을 함유하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름,(3) The process film for producing a ceramic green sheet according to the above (1) and (2), wherein the addition reaction type silicone resin composition contains polydimethylsiloxane containing a vinyl group as a functional group,

(4) 상기 (1) 혹은 (2)항에서, 부가반응형 실리콘 수지 조성물은 작용기로서 헥세닐기를 함유한 폴리디메틸실록산을 함유하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름,(4) The process film for producing a ceramic green sheet according to the above (1) or (2), wherein the addition-reaction type silicone resin composition contains polydimethylsiloxane containing a hexenyl group as a functional group;

(5) 상기 (1) 혹은 (2)항에서, 부가반응형 실리콘 수지 조성물은 작용기로서 헥세닐기를 가진 폴리디메틸실록산과 작용기로서 비닐기를 가진 폴리디메틸실록산의 혼합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름,(5) The ceramic green according to (1) or (2), wherein the addition-reaction type silicone resin composition contains a mixture of polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group and polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group. Process film for sheet manufacturing,

(6) 기재 필름에 고형분 함량으로 표시되는 코팅량 0.01 내지 0.2g/m2 범위의 광증감제 함유-부가반응형 실리콘 수지 조성물층을 마련하고, 40 내지 120℃ 범위의 온도에서 가열처리하고, 또한 실리콘 수지 조성물층에 대해 자외선을 조사하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름의 제조 방법
을 제공한다.
발명을 실시하기 위한 최적 형태
(6) providing a base sensitizer-containing reaction-reactive silicone resin composition layer having a coating amount of 0.01 to 0.2 g / m 2 represented by a solid content, and heat-treated at a temperature in the range of 40 to 120 ° C., Moreover, the manufacturing method of the process film for ceramic green sheet manufacture characterized by irradiating and hardening an ultraviolet-ray to a silicone resin composition layer.
To provide.
Best mode for carrying out the invention

본 발명에 따른 세라믹 그린 시트를 제조하기 위한 공정 필름 (이하 간단히 "본 발명의 공정 필름" 이라 함)은 기재 필름과, 그 위에 마련된 실리콘 수지 조성물의 경화층을 포함한다. 상기 기재 필름은 특별히 한정되지 않으나 이미 세라믹 그린 시트 제조를 위한 공정 필름용 기재 필름으로 사용할 수 있는 것으로 널리 알려진 필름들 중에서 적절히 선택될 수 있다. 이러한 필름의 예는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름; 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀 필름; 폴리카보네이트 필름; 폴리비닐 아세테이트 필름 등을 들 수 있지만, 이들 중에서 폴리에스테르 필름이 바람직하며, 특히 2 축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 매우 적합하다. 기재 필름은 통상 12 내지 125㎛ 의 두께를 갖는 것이 사용된다.The process film (hereinafter simply referred to as "process film of the present invention") for producing the ceramic green sheet according to the present invention includes a base film and a cured layer of a silicone resin composition provided thereon. The base film is not particularly limited, but may be appropriately selected from films widely known to be used as base films for process films for producing ceramic green sheets. Examples of such films include polyester films such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate; Polyolefin films such as polypropylene and polymethylpentene; Polycarbonate film; Although a polyvinyl acetate film etc. are mentioned, Among these, a polyester film is preferable and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is especially suitable. As for a base film, what has a thickness of 12-125 micrometers is used normally.

본 발명에 따른 공정 필름에서 상기 기재 필름 상에 마련될 실리콘 수지 조성물의 경화층은 광증감제 함유 부가반응형 실리콘 수지 조성물층을 가열처리 및 자외선 조사처리를 병용하여 경화시킨 것이다.The cured layer of the silicone resin composition to be provided on the base film in the process film according to the present invention is to cure the photo-sensitizer-containing addition reaction type silicone resin composition layer in combination with heat treatment and ultraviolet irradiation treatment.

종래의 열경화성 부가반응형 실리콘 수지 박리제는 안정한 경화 필름을 얻기 위하여 고온 가열처리할 필요가 있다. 저온 가열처리를 적용할 경우 경화가 불충분하며 따라서 적절한 성능을 얻기 어렵다. 이의 대안으로서 촉매량을 증가시키거나 처리속도를 감소시키는 방법이 제시된다. 그러나, 촉매량 증가는 용기의 수명에 영향을 미치며 처리속도의 감소는 생산성을 저하시킨다.The conventional thermosetting addition reaction type silicone resin releasing agent needs to be subjected to high temperature heat treatment in order to obtain a stable cured film. When low temperature heat treatment is applied, curing is insufficient and therefore it is difficult to obtain adequate performance. As an alternative, a method of increasing the amount of catalyst or decreasing the processing speed is proposed. However, an increase in the amount of catalyst affects the life of the vessel and a decrease in the processing speed lowers the productivity.

상기한 내용과 대조적으로, 본 발명은 종래의 박리제, 즉 열경화성 부가반응형 실리콘 수지 박리제에 광증감제를 첨가하고, 열경화 및 자외선 경화를 병용함으로써, 기재 필름에 대한 바람직한 밀착성을 가진 실리콘 수지 조성물 경화층을 형성하고; 열수축이나 주름에 무관하게 고평탄성을 가지며; 세라믹 슬러리의 코팅성 및 안정성이 양호하고, 세라믹 그린 시트 박리성을 갖는 공정 필름을 제공한다.In contrast to the above, the present invention adds a photosensitizer to a conventional release agent, that is, a thermosetting addition reaction type silicone resin release agent, and uses a combination of thermosetting and ultraviolet curing, thereby providing a silicone resin composition having desirable adhesion to a base film. Forming a cured layer; High flatness regardless of heat shrink or wrinkle; The coating film and stability of a ceramic slurry are favorable, and the process film which has a ceramic green sheet peelability is provided.

본 발명에서 사용되는 광증감제를 함유한 부가반응형 실리콘 수지 조성물은 주성분으로서 부가반응형 실리콘 수지 (예, 작용기를 가진 폴리디메틸실록산 등) 과 가교제 (예, 폴리메틸히드로겐실록산 등의 실리콘 수지 등으로 이루어진 가교제) 에; 촉매(예, 백금 촉매); 광증감제 및 필요에 따라 부가반응 억제제, 실리콘 검 및 실리콘 바니쉬 같은 박리조정제 및 밀착성 향상제 등을 포함하는 조성물이다.The addition reaction type silicone resin composition containing the photosensitizer used in the present invention is a main component addition reaction type silicone resin (e.g., polydimethylsiloxane having a functional group) and a crosslinking agent (e.g., silicone resin such as polymethylhydrogensiloxane). Crosslinking agents); Catalysts (eg platinum catalysts); It is a composition containing a photosensitizer and, if necessary, an addition reaction inhibitor, a release control agent such as a silicone gum and a silicone varnish, and an adhesion improving agent.

상술한 부가반응형 실리콘 수지는 특별히 한정되지 않으나 다양한 수지류, 예컨대 종래 열경화성 부가반응형 실리콘 수지 박리제로 관용되어온 것들 중에서 선택할 수 있다. 부가반응형 실리콘 수지는, 예컨대 분자 중에 작용기로 알케닐기를 갖는 폴리오르가노실록산 중에서 선택된 적어도 1종을 들 수 있다. 분자 중에 작용기로 알케닐기를 함유한 폴리오르가노실록산의 바람직한 예로서, 비닐기를 작용기로 함유한 폴리디메틸실록산, 헥세닐기를 작용기로 함유한 폴리디메틸실록산 및 이들의 혼합물 등이 있다. 이들 중 특히 바람직한 것은 그린시트의 탁월한 경화성 및 안정한 박리성을 확보하는 측면에서 헥세닐기를 작용기로 함유하는 폴리디메틸실록산이다.The above-described addition reaction type silicone resin is not particularly limited, but may be selected from various resins, such as those conventionally used as a conventional thermosetting addition reaction type silicone resin releasing agent. Examples of the addition-reaction type silicone resin include at least one selected from polyorganosiloxanes having an alkenyl group as a functional group in a molecule thereof. Preferred examples of the polyorganosiloxane containing an alkenyl group as a functional group in the molecule include polydimethylsiloxane containing a vinyl group as a functional group, polydimethylsiloxane containing a hexenyl group as a functional group, and mixtures thereof. Particularly preferred among these is polydimethylsiloxane containing a hexenyl group as a functional group in terms of securing excellent curability and stable peelability of the green sheet.

가교제의 예를 들면, 1개 분자 중에 각각 하나의 규소 원자에 결합된 2개 이상의 수소 원자를 가진 폴리오르가노실록산, 특히 디메틸히드로겐-실록시기 말단 봉쇄 디메틸실록산/메틸히드로겐-실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 디메틸실록산/메틸히드로겐-실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 폴리(메틸히드로겐-실록산), 폴리(히드로겐-실세스퀴옥산) 등이 있다. 예시된 가교제의 사용량은 100 중량부의 부가반응형 실리콘을 기준으로 0.1 내지 100 중량부, 바람직하게는 0.3 내지 50 중량부 범위에서 선택된다.Examples of crosslinkers include polyorganosiloxanes having at least two hydrogen atoms each bonded to one silicon atom in one molecule, in particular dimethylhydrogen-siloxy group terminal blockade dimethylsiloxane / methylhydrogen-siloxane copolymers, Trimethylsiloxy group terminal blockade dimethylsiloxane / methylhydrogen-siloxane copolymer, trimethylsiloxy group terminal blockade poly (methylhydrogen-siloxane), poly (hydrogen-silsesquioxane) and the like. The amount of the crosslinking agent exemplified is selected from the range of 0.1 to 100 parts by weight, preferably 0.3 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of addition reaction silicone.

경화막의 박리특성을 개조하기 위한 기능을 갖는 실리콘 수지의 예는 1분자 내에 규소 원자에 각각 결합된 알케닐기 및 수소 원자를 함유하지 않는 폴리오르가노실록산을 포함하며, 특별히는 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 폴리디메틸실록산, 디메틸페닐실록시기 말단 봉쇄 폴리디메틸실록산 등이 있다.Examples of silicone resins having a function for modifying the peeling properties of the cured film include polyorganosiloxanes each containing no alkenyl group and hydrogen atom bonded to silicon atoms in one molecule, and in particular, trimethylsiloxy group end-blocked poly Dimethylsiloxane, dimethylphenylsiloxy group terminal blockade polydimethylsiloxane, and the like.

또한 촉매로서 통상 백금계 화합물, 예컨대 미립자상 백금, 탄소분말 캐리어에 흡착된 미립자상 백금, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산/올레핀 착체, 팔라듐촉매 및 로듐촉매 등이 사용된다. 상기 예를 든 촉매의 사용량은 부가반응형 실리콘 수지 및 가교제의 총량에 대하여 1 내지 1000ppm 범위이다.As catalysts, platinum-based compounds such as particulate platinum, particulate platinum adsorbed on a carbon powder carrier, chloroplatinic acid, alcohol-modified platinum chloride, chloroplatinic acid / olefin complexes, palladium catalysts and rhodium catalysts are used. The usage-amount of the said catalyst is the range of 1-1000 ppm with respect to the total amount of addition reaction type silicone resin and a crosslinking agent.

한편으로, 부가반응형 실리콘 조성물에 사용되는 광증감제는 특별히 제한되지 않으나 지금까지 통상 자외선 경화형 수지에 사용되어온 것들로터 선택적으로 사용되는 것이 바람직하다. 이 예를 들면 벤조인, 벤조페논, 아세토페논, α-히드록시 케톤, α-아미노케톤, α-디케톤, α-디케톤 디알킬 아세탈, 안트라퀴논, 티옥산톤 및 기타 다른 화합물 등이 있다.On the other hand, the photosensitizer used in the addition-reactive silicone composition is not particularly limited but is preferably used selectively from those conventionally used in ultraviolet curable resins. Examples are benzoin, benzophenone, acetophenone, α-hydroxy ketone, α-aminoketone, α-diketone, α-diketone dialkyl acetal, anthraquinone, thioxanthone and other compounds. .

벤조인의 예는 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 n-부틸 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르 및 벤조인이 에테르결합에 의해 폴리디메틸실록산의 양말단에 결합되는 화합물 등이다. 벤조페논의 예는 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 트리메틸실릴벤조페논 및 4-메톡시벤조페논 등이다. 아세토페논의 예는 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 3-메틸아세토페논, 4-메틸아세토페논, 4-알릴아세토페논, 3-펜틸아세토페논 및 프로피오페논 등이다. α-히드록시 케톤의 예는 2-히드록시-1-(4-이소프로필)페닐-2-메틸프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 및 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이다. α-아미노케톤의 예는 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온 및 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온 등이다. α-디케톤의 예는 벤질과 디아세틸 등이다. α-디케톤 디알킬아세탈의 예는 벤질디메틸 아세탈 및 벤질디에틸 아세탈이다. 안트라퀴논의 예는 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, 2-tert-부틸 안트라퀴논 및 2-아미노 안트라퀴논 등이다. 티옥산톤의 예는 2-메틸티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤 및 2,4-디에틸티옥산톤 등이다. 다른 화합물의 예로써 트리페닐아민 및 p-디메틸아미노 벤조산 에스테르 같은 3차아민과 또한 아조비스(이소부티로니트릴) 같은 아조화합물 등이 있다.Examples of benzoin include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzoin socked end of polydimethylsiloxane by ether bonding. Compound bound to the compound. Examples of benzophenones are benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, trimethylsilylbenzophenone, 4-methoxybenzophenone and the like. Examples of acetophenones are acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 3-methylacetophenone, 4-methylacetophenone, 4-allylacetophenone, 3-pentylacetophenone and propiophenone. Examples of α-hydroxy ketones include 2-hydroxy-1- (4-isopropyl) phenyl-2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexylphenylketone. Examples of α-aminoketones are 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholi Nophenyl) butan-1-one and the like. Examples of α-diketones are benzyl and diacetyl and the like. Examples of α-diketone dialkylacetals are benzyldimethyl acetal and benzyldiethyl acetal. Examples of anthraquinones are 2-methyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, 2-tert-butyl anthraquinone, 2-amino anthraquinone and the like. Examples of thioxanthones are 2-methyl thioxanthone, 2-ethyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, and the like. Examples of other compounds include tertiary amines such as triphenylamine and p-dimethylamino benzoic acid esters, and also azo compounds such as azobis (isobutyronitrile).

상술한 예의 광증감제는 단독 혹은 2 종 이상 조합 사용될 수 있다. 사용량은 주성분으로 사용되는 부가반응형 실리콘 수지 및 가교제의 총량 100 중량부에 대하여 0.01 내지 30중량부, 바람직하게는 0.05 내지 20중량부 범위에서 선택된다.The photosensitizer of the above-mentioned example can be used individually or in combination of 2 or more types. The amount used is selected from 0.01 to 30 parts by weight, preferably 0.05 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the addition reaction type silicone resin and the crosslinking agent used as the main component.

상술한 부가반응 억제제는 실온에서의 보존 안정성을 조성물에 부여할 목적으로 사용되는 성분으로, 특히 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 시클릭 테트라비닐실록산 및 벤조트리아졸 등을 예로 들 수 있다.The above-described addition reaction inhibitors are components used for the purpose of imparting storage stability at room temperature to the composition, particularly 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-penten-3-ol, 3-methyl-3-pentene-1-yne, 3,5-dimethyl-3-hexene-1-yne, cyclic tetravinylsiloxane, benzotriazole, etc. are mentioned.

본 발명에서, 코팅을 가능하게 할 정도의 점도를 갖는 코팅액은 적절한 유기용매 중에서 광증감제를 함유하는 부가반응형 실리콘 수지 조성물에 필요에 따라 사용되는 다수 종류의 성분들을 소정 비율로 첨가하여 제조된다. 유기용매는 특별히 제한되지 않으나 예컨대, 톨루엔, 헥산 및 헵탄 같은 탄화수소, 에틸아세테이트, 메틸에틸케톤 및 그들의 혼합물을 포함하는 각종 용매로부터 사용에 적합한 것을 선택한다.In the present invention, the coating liquid having a viscosity enough to enable the coating is prepared by adding a plurality of kinds of components used as necessary in a predetermined ratio in an addition-reactive silicone resin composition containing a photosensitizer in a suitable organic solvent. . The organic solvent is not particularly limited, but one suitable for use is selected from various solvents including, for example, hydrocarbons such as toluene, hexane and heptane, ethyl acetate, methyl ethyl ketone and mixtures thereof.

본 발명에 따라 제조된 코팅액은 상기 기재 필름의 어느 한면 혹은 양면에 그라비어 (gravure) 코팅법, 바코팅법, 스프레이코팅법, 스핀코팅법 등의 방법에 따라 도포되며 이로써 고형분 함량 측면에서 0.01 내지 0.2g/m2 범위의 코팅량으로 광증감제가 함유된 부가반응형 실리콘 수지 조성물층을 마련할 수 있다. 코팅량이 0.01g/m2 미만인 경우 박리성이 좋지 않고, 반면에 0.2g/m2 를 초과하는 경우 세라믹 슬러리 코팅시 반발력 발생 등 세라믹 슬러리의 코팅성을 약화시킨다. 세라믹 그린 시트의 박리성, 세라믹 슬러리의 코팅성 등을 고려하여, 코팅량은 바람직하게는 0.05 내지 0.12g/m2, 특히 바람직하게는 0.07 내지 0.1g/m2 의 범위이다.
본 발명에 따른 부가반응형 실리콘 수지 조성물층을 마련한 기재 필름은 우선 생성층을 예비경화시키기 위해 40-120℃ 범위의 온도에서 가열처리된다. 가열처리온도가 40℃ 미만인 경우 건조 혹은 예비경화가 불충분하게 될 우려가 있으며, 한편 120℃ 초과인 경우 열수축이 일어나거나 주름이 생기고 따라서 본 발명의 목적을 달성할 수 없게 된다. 건조, 예비경화, 열수축 혹은 주름형성과 기타 다른 변수를 고려하여, 가열처리온도는 50 내지 100 ℃ 범위가 바람직하다.
가열처리된 부가반응형 실리콘 수지 조성물의 예비경화층은 인라인 자외선 조사를 행하여 완전경화시킨다. 유용한 자외선 램프는 고압 수은 램프, 할로겐화 금속 램프, 하이파워 할로겐화 금속 램프, 무전극 자외선 램프 등의 공지된 램프를 사용할 수 있다. 이들 중, 무전극 자외선 램프는 적절한 자외선 발광 효율, 적외선 조사량 등으로부터 기재 필름에 대한 열손상이 적고 실리콘 수지 조성물층의 경화성이 우수한 관점에서 바람직하다. 상술한 무전극 자외선 램프는 퓨전사 (Fusion Corporation) 의 D 벌브, H 벌브, H+ 벌브, V 벌브 등이 시판되고 있으며 그 중 H 벌브와 H+ 벌브가 특히 바람직하다. 자외선 조사출력은 적절히 선택되며, 대개는 30W/cm 내지 600W/cm, 바람직하게는 50W/cm 내지 360W/cm 의 범위이다.
The coating solution prepared according to the present invention is applied to one or both sides of the base film according to methods such as gravure coating method, bar coating method, spray coating method, spin coating method and so on in terms of solid content of 0.01 to 0.2 An addition reaction type silicone resin composition layer containing a photosensitizer may be prepared in a coating amount in the range of g / m 2 . When the coating amount is less than 0.01g / m 2 , the peelability is not good, whereas when the coating amount is more than 0.2g / m 2 , the coating property of the ceramic slurry is weakened, such as the occurrence of repulsion when coating the ceramic slurry. In consideration of the peelability of the ceramic green sheet, the coating property of the ceramic slurry, and the like, the coating amount is preferably in the range of 0.05 to 0.12 g / m 2 , particularly preferably 0.07 to 0.1 g / m 2 .
The base film provided with the addition reaction type silicone resin composition layer according to the present invention is first heat-treated at a temperature in the range of 40-120 ° C. to precure the resulting layer. If the heat treatment temperature is less than 40 ° C., there is a concern that the drying or precure may be insufficient, while if it is above 120 ° C., heat shrinkage or wrinkles may occur, and thus, the object of the present invention may not be achieved. In consideration of drying, precuring, heat shrinking or wrinkling and other variables, the heat treatment temperature is preferably in the range from 50 to 100 ° C.
The precured layer of the heat-treated addition reaction silicone resin composition is completely cured by performing in-line ultraviolet irradiation. Useful ultraviolet lamps may use known lamps such as high pressure mercury lamps, metal halide lamps, high power metal halide lamps, electrodeless ultraviolet lamps and the like. Among these, an electrodeless ultraviolet lamp is preferred from the viewpoint of low thermal damage to the base film and excellent curability of the silicone resin composition layer due to appropriate ultraviolet light emission efficiency, infrared irradiation amount and the like. The electrodeless ultraviolet lamp described above is commercially available from D Corporation, H Bulb, H + Bulb, V Bulb, etc., of Fusion Corporation, among which H Bulb and H + Bulb are particularly preferable. The ultraviolet irradiation power is appropriately selected and usually ranges from 30 W / cm to 600 W / cm, preferably 50 W / cm to 360 W / cm.

삭제delete

자외선 조사처리 시의 온도는 특별히 한정되지 않으나, 인라인에서 실행시 가열처리 직후의 가열조건의 온도 혹은 실온이다.Although the temperature at the time of ultraviolet irradiation process is not specifically limited, It is the temperature of the heating conditions or room temperature immediately after heat processing at the time of inline execution.

상술한 제조공정은 기재 필름의 어느 한 면 혹은 양면에 부가반응형 실리콘 수지 조성물의 경화층이 우수한 밀착성으로 형성되고, 열수축 혹은 주름이 없고, 극히 높은 평탄성을 가짐과 동시에, 세라믹 슬러리의 코팅성 및 세라믹 그린 시트의 박리성이 탁월한 본 발명의 공정 필름을 수득할 수 있게 해준다.In the above-described manufacturing process, the cured layer of the addition-reaction type silicone resin composition is formed on one side or both sides of the base film with excellent adhesion, there is no heat shrinkage or wrinkles, extremely high flatness, and coating property of the ceramic slurry and It is possible to obtain the process film of the present invention with excellent peelability of the ceramic green sheet.

본 발명에 따른 공정 필름은 세라믹 그린 시트 제조에 사용되고, 약 20㎛ 이하, 더 바람직하게는 10㎛ 이하, 특히 바람직하게는 6㎛ 이하의 두께를 갖는 세라믹 그린 시트를 제조하는데 매우 적합하다.The process film according to the invention is used in the manufacture of ceramic green sheets and is very suitable for producing ceramic green sheets having a thickness of about 20 μm or less, more preferably 10 μm or less, particularly preferably 6 μm or less.

본 발명에 따른 공정 필름에 응용되는 세라믹 그린 시트로는 고유전율을 갖고 칩 형상의 세라믹 커패시터용으로 사용되는 세라믹 그린 시트, 칩 형상의 적층 인덕터 소자에 사용되는 자성 그린 시트 등을 들 수 있다. 특히 본 발명에 따른 공정 필름은 소형화된 휴대형 장치용 칩 크기가 1005 형상의 극소 사이즈인 세라믹 커패시터에 이용되는 그린 시트의 제조에 응용하기 바람직하다.Examples of the ceramic green sheet applied to the process film according to the present invention include a ceramic green sheet having a high dielectric constant and used for a chip-shaped ceramic capacitor, and a magnetic green sheet used for a chip-shaped multilayer inductor element. In particular, the process film according to the present invention is suitable for application in the production of green sheets used in ceramic capacitors having a miniaturized chip size of 1005 shape for miniaturized portable devices.

고유전율을 갖고 세라믹 커패시터에 사용될 세라믹 그린 시트에 함유되는 세라믹으로서, 티탄산 바륨(BaTiO3) 뿐만 아니라 PbTiO3, KNbO3, Pb(Ni1/3Nb2/3)O3, 그 외에도 Cd2Nb2O7, PbNb2O6 및 PbTa2O6 등과 같은 페로브스카이트형 결정 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다.Ceramics contained in a ceramic green sheet having a high dielectric constant and used in ceramic capacitors, including PbTiO 3 , KNbO 3 , Pb (Ni 1/3 Nb 2/3 ) O 3 as well as barium titanate (BaTiO 3 ), and Cd 2 Nb 2 O 7, PbNb there may be mentioned a compound having a perovskite-type crystal structure such as 2 O 6 and PbTa 2 O 6.

한편으로, 적층된 인덕터 소자에 이용되는 세라믹 그린 시트에 함유된 자성 세라믹으로서, Zn계 페라이트, Ni계 페라이트, Mn계 페라이트, Mg계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Mg-Zn계 페라이트, Ni-Cu-Zn계 페라이트 및 Mg-Mg-Zn계 페라이트 등의 스피넬형 페라이트, 또는 육방정계 페라이트 등을 들 수 있다.On the other hand, the magnetic ceramic contained in the ceramic green sheet used in the laminated inductor element includes Zn ferrite, Ni ferrite, Mn ferrite, Mg ferrite, Ni-Zn ferrite, Mn-Zn ferrite, and Mg- Spinel type ferrites, such as Zn type ferrite, Ni-Cu-Zn type ferrite, and Mg-Mg-Zn type ferrite, or hexagonal ferrite etc. are mentioned.

세라믹 그린 시트는 예컨대, 세라믹 분말, 적절한 용매 및 폴리비닐 알코올계 결합제, 카르복시메틸 셀룰로오스계 결합제, 부티랄계 결합제 혹은 아크릴계 결합제와 같은 결합제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 생성 슬러리를 닥터블레이드 등을 사용하여 본 발명에 따른 공정 필름에 코팅하고, 또한 상기 코팅물을 건조처리하여 20㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이하, 특히 바람직하게는 6㎛ 이하의 두께로 된 세라믹 그린시트를 형성하여 생산된다.The ceramic green sheet may be prepared by mixing a ceramic powder, a suitable solvent and a binder such as a polyvinyl alcohol binder, a carboxymethyl cellulose binder, a butyral binder or an acrylic binder to prepare a slurry, and using the doctor blade or the like to produce a slurry. It is produced by coating a process film according to the invention and further drying the coating to form a ceramic green sheet having a thickness of 20 μm or less, preferably 10 μm or less, particularly preferably 6 μm or less.

그린 시트는 세라믹 커패시터로 사용되는 경우, 상술한 고유전율의 세라믹 분말을 사용하여 형성하고, 생성 그린 시트 상에 금속 도전체 함유 인쇄용 도전성 페이스트를 사용하여 스크린 인쇄법 등을 통해 원하는 전극패턴 (내부전극패턴)을 형성한다. 세라믹 그린 시트는 공정 필름에서 박리되고 또한 통상 적어도 100장 정도의 다수 시트로 적층되며, 가열하에 압착되고 및 적절한 크기의 칩으로 절단된다. 후속으로, 칩은 소성을 실행하여 소결 실행함으로써, 내부전극이 탑재되고 칩형태의 모노리드 구조를 갖는 세라믹 커패시터를 수득한다.When the green sheet is used as a ceramic capacitor, it is formed using the above-described high dielectric constant ceramic powder, and a desired electrode pattern (internal electrode) is formed through screen printing using a conductive paste for printing containing a metal conductor on the resulting green sheet. Pattern). The ceramic green sheet is peeled off the process film and is usually laminated into a plurality of sheets of at least 100 sheets, pressed under heating and cut into chips of appropriate size. Subsequently, the chip is subjected to sintering by sintering, whereby a ceramic capacitor having an internal electrode mounted and having a chip-shaped monolith structure is obtained.

그린 시트가 적층 인덕터 소자에 사용되는 경우, 상술한 자성 세라믹 분말을 사용하여 상술한 것과 동일한 방식으로 적절한 코일 패턴(내부 도전체 패턴)을 갖춘 세라믹 그린 시트를 제조한다. 그 후 상술한 방법을 반복 시행하여 내부 도전체가 탑재된 칩 형태의 모노리드 구조를 갖춘 적층 인덕터 소자를 수득한다.When the green sheet is used in the laminated inductor element, the ceramic green sheet having the appropriate coil pattern (inner conductor pattern) is produced in the same manner as described above using the magnetic ceramic powder described above. Thereafter, the above-described method is repeated to obtain a multilayer inductor device having a monolithic structure in the form of a chip on which an internal conductor is mounted.

다음의 내용에서, 본 발명을 비교예 및 실시예를 참조하여 더 상세히 기술하지만, 본 발명은 이에 의해 제한되지 않는다.In the following, the present invention is described in more detail with reference to comparative examples and examples, but the present invention is not limited thereto.

하기 설명과 같은 평가절차에 따라 실시예 및 비교예를 통해 수득된 공정 필름 각각의 다양한 특징에 대해 평가하였다.Various characteristics of each of the process films obtained through the examples and the comparative examples were evaluated according to the evaluation procedures as described below.

(1) 경화성(1) curability

공정 필름 상의 경화층 표면을 손가락으로 강하게 10 회 문질러 필름의 훼손 (스미어) 및 벗겨짐 (러브-오프) 현상을 관측함으로써 다음의 기준에 따라 경화성을 평가하였다.Curing property was evaluated according to the following criteria by observing the phenomenon of damage (smear) and peeling (love-off) of the film by rubbing the surface of the cured layer on the process film ten times with a finger.

◎ : 훼손 혹은 벗겨짐이 전혀 관측되지 않음.◎: No damage or peeling is observed.

○ : 약간의 훼손이 관측됨 (실용상 문제는 일으키지 않음)○: slight damage is observed (practically no problem)

ㅿ : 다소의 훼손 및 벗겨짐이 관측됨 (때로 실용상 문제를 일으킴)ㅿ: some damage and peeling are observed (sometimes causing practical problems)

x : 현저한 훼손 및 벗겨짐이 관측됨 (실용상 문제를 일으킴)x: significant damage and flaking observed (practically causes problems)

xx : 현저한 벗겨짐이 관측되어 경화가 불충분함 xx: Significant peeling is observed and hardening is insufficient.

(2) 실리콘 수지의 비이행성(非移行性)(2) non-performance of silicone resin

PET 필름을 공정 필름의 경화코팅층에 적층하고, 이 적층체에 1.97N/mm 하중을 가하고, 24시간 동안 상기 적층체를 방치하고, 그 후 PET 필름을 적층체에서 벗겨내고, 적층면을 펠트팁의 마커를 이용하여 페인트하고, 또한 반발강도에 따라 실리콘 수지가 존재하는지를 확인하여 실리콘 수지의 비이행성을 다음의 기준에 따라 평가하였다.The PET film is laminated on the cured coating layer of the process film, a 1.97 N / mm load is applied to the laminate, the laminate is left for 24 hours, after which the PET film is peeled off from the laminate, and the laminate surface is felt tip The marker was used to paint, and the presence of the silicone resin was confirmed according to the resilience strength, and the non-compliance of the silicone resin was evaluated according to the following criteria.

◎ : 이행이 전혀 관측되지 않음.◎ No transition observed.

○ : 이행이 약간 관측됨 (실용상 문제는 일으키지 않음)○: slight transition observed (practically no problem)

ㅿ : 다소의 이행이 관측됨 (때로 실용상 문제를 일으킴)ㅿ: some transition is observed (sometimes causing practical problems)

x : 비교적 큰 이행이 관측됨 (실용상 문제를 일으킴)x: relatively large transition observed (practically causes problems)

xx : 현저히 큰 이행이 관측됨xx: significantly larger transitions are observed

(3) 평탄성 (열수축 혹은 주름)(3) flatness (heat shrinkage or wrinkles)

공정 필름 상의 주름을 나안으로 관찰하고, 경화코팅층에 6㎛ 두께로 세라믹 슬러리를 코팅하고 및 균일한 코팅이 가능했는지를 검사하여 다음의 기준에 따라 평탄성을 평가했다.Wrinkles on the process film were visually observed, the cured coating layer was coated with a ceramic slurry with a thickness of 6 μm, and the uniform coating was inspected to evaluate flatness according to the following criteria.

◎ : 탁월함.◎: Excellent.

○ : 양호함 (실용상 문제는 일으키지 않음)○: good (practically no problem)

ㅿ : 다소 불량함 (때로 실용상 문제를 일으킴)ㅿ: rather poor (sometimes causing practical problems)

x : 불량함 (실용상 문제를 일으킴)x: poor (causes practical problem)

xx : 극히 불량함xx: extremely poor

(4) 경화코팅층의 밀착성 (70일 후)(4) Adhesiveness of the hardened coating layer (after 70 days)

공정 필름 상의 경화코팅층의 표면을 실리콘 처리 70일 경과후 손가락으로 강하게 10 회 문지른 뒤 PET 필름으로부터의 경화코팅층의 벗겨짐을 관측하는 방법에 따라 경화코팅층의 밀착성을 다음 기준에 대해 평가했다.The adhesiveness of the cured coating layer was evaluated against the following criteria according to the method of observing peeling of the cured coating layer from the PET film after rubbing the surface of the cured coating layer on the process film ten times with a finger after 70 days of silicone treatment.

◎ : 벗겨짐이 전혀 관측되지 않았다.(Double-circle): Peeling was not observed at all.

○ : 벗겨짐이 약간 관측됨 (실용상 문제는 일으키지 않음)○: slight peeling observed (practically no problem)

ㅿ : 벗겨짐이 다소 관측됨 (때로 실용상 문제를 일으킴)ㅿ: peeling is observed somewhat (sometimes causing practical problems)

x : 상당히 다량의 벗겨짐이 관측됨 (실용상 문제를 일으킴)x: A significant amount of peeling is observed (causes practical problems)

xx : 현저한 벗겨짐이 관측됨.xx: Significant peeling is observed.

(5) BaTiO3 슬러리의 코팅성 및 페라이트 슬러리의 코팅성(5) Coating property of BaTiO 3 slurry and coating property of ferrite slurry

볼 밀을 사용하여 100중량부의 티탄산바륨(BaTiO3) 분말 혹은 Ni-Cu-Zn계 페라이트 분말, 10중량부의 폴리비닐 부티랄 및 10중량부의 디부틸 프탈레이트를 톨루엔 및 에탄올의 혼합용액과 함께 혼합, 분산시켜 각각 BaTiO3 슬러리 및 페라이트 슬러리를 제조하였다. 공정 필름에 각 슬러리를 건조후 6㎛ 코팅두께를 유지하도록 균일하게 코팅하고, 건조처리를 거쳐 각각의 그린 시트를 제조하였다. 이때, BaTiO3 슬러리의 코팅성 및 페라이트 슬러리의 코팅성은 슬러리 코팅시 습윤성 (코팅의 반발 및 불균일성) 을 시각적으로 관측함으로써 다음의 기준에 따라 평가하였다.Using a ball mill, 100 parts by weight of barium titanate (BaTiO 3 ) powder or Ni-Cu-Zn-based ferrite powder, 10 parts by weight of polyvinyl butyral and 10 parts by weight of dibutyl phthalate are mixed with a mixed solution of toluene and ethanol, Dispersion produced a BaTiO 3 slurry and a ferrite slurry, respectively. Each slurry was uniformly coated on the process film to maintain a coating thickness of 6 μm, and then dried to prepare respective green sheets. At this time, the coating property of the BaTiO 3 slurry and the coating property of the ferrite slurry were evaluated according to the following criteria by visually observing the wettability (repulsion and nonuniformity of the coating) during slurry coating.

◎ : 탁월함.◎: Excellent.

○ : 양호함 (실용상 문제는 일으키지 않음)○: good (practically no problem)

ㅿ : 다소 불량함 (때로 실용상 문제를 일으킴)ㅿ: rather poor (sometimes causing practical problems)

x : 불량함 (실용상 문제를 일으킴)x: poor (causes practical problem)

xx : 극히 불량함xx: extremely poor

(6) BaTiO3 그린 시트의 박리성 및 페라이트 그린 시트의 박리성(6) Peelability of BaTiO 3 Green Sheet and Peelability of Ferrite Green Sheet

상기 (5)항에서와 동일한 방식으로 각 그린 시트를 제조하고 점착테이프 (니토 덴코 코포레이션의 "31B 테이프" 상표명으로 생산됨)를 적층하였다. 각 생성 시료를 23℃ 및 65% R.H.의 조건에서 24시간 동안 방치하고, 20mm 폭으로 절단하였다. 인장시험장치를 사용하여 100m/분의 속도에서 180도 각도로 각 시료의 공정 필름을 적층체에서 벗겨내어 박리에 요구되는 힘 (박리력) 을 측정하였다. 또한, 박리막으로부터의 박리성은 코팅기로 제작한 그린 시트를 사용하여 다음의 기준에 따라 평가했다.Each green sheet was made in the same manner as in (5) above, and the adhesive tape (produced under the trade name " 31B tape " of Nito Denko Corporation) was laminated. Each resulting sample was left for 24 hours at 23 ° C. and 65% R.H. and cut 20 mm wide. Using a tensile test apparatus, the process film of each sample was peeled off from the laminate at a 180 degree angle at a speed of 100 m / min, and the force (peel force) required for peeling was measured. In addition, the peelability from the peeling film was evaluated according to the following criteria using the green sheet produced by the coating machine.

◎ : 탁월함.◎: Excellent.

○ : 양호함 (실용상 문제는 일으키지 않음)○: good (practically no problem)

ㅿ : 다소 불량함 (때로 실용상 문제를 일으킴)ㅿ: rather poor (sometimes causing practical problems)

x : 불량함 (실용상 문제를 일으킴)x: poor (causes practical problem)

xx : 극히 불량함xx: extremely poor

실시예 1Example 1

작용기로 헥세닐기를 가진 폴리디메틸실록산과 가교제 (폴리메틸히드로겐 실록산) 로 이루어진 주재료를 주성분으로 하는 부가반응형 실리콘 수지 박리제 (토레이ㆍ다우 코닝ㆍ실리콘 코포레이션사에서 "LTC-760A" 상표명으로 생산) 100 중량부에 백금계 촉매 (토레이ㆍ다우 코닝ㆍ실리콘 코포레이션사에서 "SRX-212" 상표명으로 생산) 2 중량부룰 첨가하여 부가반응형 실리콘 수지 조성물을 제조하였다. 상술한 주재료 100 중량부당 광증감제인 아세토페논 1중량부를 첨가하였다. 이 방식으로 제조된 혼합물을 톨루엔을 주성분으로 함유한 유기용매로 희석하여 1중량% 고형분 농도를 가진 코팅액을 제조하였다.Addition-reactive silicone resin release agent mainly composed of polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group and a crosslinking agent (polymethylhydrogen siloxane) (produced under the trade name "LTC-760A" by Toray, Dow Corning, and Silicon Corporation). To 100 parts by weight of 2 parts by weight of a platinum-based catalyst (produced under the trade name " SRX-212 " by Toray, Dow Corning, and Silicon Corporation) was added to prepare an addition reaction type silicone resin composition. 1 part by weight of acetophenone as a photosensitizer was added per 100 parts by weight of the main material described above. The mixture prepared in this manner was diluted with an organic solvent containing toluene as a main component to prepare a coating liquid having a concentration of 1% by weight solids.

코팅액은 그라비어 코팅법을 통해 38㎛ 두께의 2 축연신 PET 필름에 건조후 두께 0.1㎛ (코팅량은 고형분 기준으로 0.1g/m2) 로 균일하게 도포하였다. 이어서, 코팅된 PET 필름은 50℃ 에서 열풍 순환식 건조기에서 20초간 가열처리하고, 그 직후 퓨전 H 벌브 240W/cm 가 장착된 컨베이어식 자외선 조사기 (열선 절단필터는 고확산형을 사용) 를 사용하여 컨베이어 속도 40m/분의 조건으로 자외선 조사하였다. 이 방식에서, 실리콘 수지 조성물을 경화하여 공정 필름을 제조하였다.
생성 공정 필름의 다양한 특징은 표 1에서 보는 바와 같다.
The coating solution was uniformly coated with a thickness of 0.1 μm (coating amount of 0.1 g / m 2 based on solid content) after drying on a 38 μm thick biaxially stretched PET film through a gravure coating method. The coated PET film was then heated in a hot air circulation dryer at 50 ° C. for 20 seconds and immediately afterwards using a conveyor UV irradiator equipped with a Fusion H bulb 240 W / cm (the hot cut filter uses a high diffusion type). Ultraviolet irradiation was carried out under the condition of a conveyor speed of 40 m / min. In this manner, the silicone resin composition was cured to prepare a process film.
Various features of the production process film are shown in Table 1.

실시예 2Example 2

열풍 순환식 건조기의 온도를 50℃가 아닌 90℃로 설정한 것을 제외하고 실시예 1의 방법을 반복시행하여 공정 필름을 제조하였다.
수득된 공정 필름의 성능은 실시예 1의 경우와 동일했다. 생성 필름의 다양한 특징은 표 1에 수록한다.
The process film was manufactured by repeating the method of Example 1 except that the temperature of the hot air circulation dryer was set to 90 ° C. instead of 50 ° C.
The performance of the obtained process film was the same as in the case of Example 1. Various features of the resulting film are listed in Table 1.

실시예 3Example 3

작용기로 비닐기를 가진 폴리디메틸실록산과 가교제 (폴리메틸히드로겐 실록산) 으로 이루어진 주재료를 주성분으로 하는 부가반응형 실리콘 수지 박리제 (토레이ㆍ다우 코닝ㆍ실리콘 코포레이션사에서 "SRX-211" 상표명으로 생산) 100 중량부에 백금계 촉매 (토레이ㆍ다우 코닝ㆍ실리콘 코포레이션사에서 "SRX-212" 상표명으로 생산) 2 중량부를 첨가하여 부가반응형 실리콘 수지 조성물을 제조하였다. 상술한 주재료 100 중량부 당 광증감제인 아세토페논 1중량부를 첨가하였다. 이 방식으로 제조된 혼합물을 톨루엔을 주성분으로 함유한 유기용매로 희석하여 1중량% 고형분 농도를 가진 코팅액을 제조하였다. 그 후, 이 코팅액을 이용하여 실시예 2와 동일한 방식으로 공정 필름을 제조하였다.
생성 필름의 다양한 특징은 표 1에서 나타내었다.
Addition-reactive silicone resin release agent mainly composed of polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group and a crosslinking agent (polymethylhydrogen siloxane) (produced under the trade name "SRX-211" by Toray, Dow Corning, and Silicon Corporation) 100 2 parts by weight of a platinum-based catalyst (produced under the trade name " SRX-212 " by Toray, Dow Corning, Silicon Corporation) was added to parts by weight to prepare an addition reaction type silicone resin composition. 1 part by weight of acetophenone, a photosensitizer, was added per 100 parts by weight of the main material described above. The mixture prepared in this manner was diluted with an organic solvent containing toluene as a main component to prepare a coating liquid having a concentration of 1% by weight solids. Thereafter, a process film was prepared in the same manner as in Example 2 using this coating solution.
Various features of the resulting film are shown in Table 1.

실시예 4Example 4

실시예 3에서 사용된 비닐기를 작용기로 함유한 폴리디메틸실록산을 함유하는 부가반응형 실리콘 수지 조성물 및 실시예 1에서 사용된 헥세닐기를 작용기로 함유한 폴리디메틸실록산을 함유하는 부가반응형 실리콘 수지 조성물을 1:1 의 중량비로 혼합하여 혼합물을 제조하였다. 상술한 주재료 100 중량비 당 광증감제인 아세토페논 1 중량부를 첨가했다. 이 방식으로 제조한 혼합물은 톨루엔을 주성분으로 포함하는 유기용매로 희석하여 1중량% 의 고형분 농도를 갖는 코팅액을 제조하였다. 그 후, 이 코팅액을 이용하여 실시예 2와 동일한 방식으로 공정 필름을 제조하였다.
생성 필름의 다양한 특징은 표 1에서 보는 바와 같다.
An addition-reactive silicone resin composition containing polydimethylsiloxane containing a vinyl group as a functional group used in Example 3 and an addition-reactive silicone resin composition containing a polydimethylsiloxane containing a hexenyl group as a functional group used in Example 1 To prepare a mixture by mixing in a weight ratio of 1: 1. 1 weight part of acetophenone which is a photosensitizer per 100 weight ratio of main materials mentioned above was added. The mixture prepared in this manner was diluted with an organic solvent containing toluene as a main component to prepare a coating liquid having a solid content concentration of 1% by weight. Thereafter, a process film was prepared in the same manner as in Example 2 using this coating solution.
Various features of the resulting film are as shown in Table 1.

비교예 1 Comparative Example 1                 

실시예 3에서 사용된 부가반응형 실리콘 수지 조성물을 톨루엔을 주성분으로 함유한 유기용매로 희석하여 1중량% 고형분 농도를 갖는 코팅액을 제조하였다. 코팅액은 실시예 1과 동일한 방식으로 2 축연신 PET 필름에 도포하고 열풍 순환식 건조기에서 110℃ 에서 30초간 가열처리하여 공정 필름을 제조하였다.
생성 필름의 다양한 특성은 표 1에서 보는 바와 같다.
The addition reaction type silicone resin composition used in Example 3 was diluted with an organic solvent containing toluene as a main component to prepare a coating liquid having a concentration of 1% by weight solids. The coating solution was applied to a biaxially stretched PET film in the same manner as in Example 1 and heat-treated at 110 ° C. for 30 seconds in a hot air circulation dryer to prepare a process film.
Various properties of the resulting film are as shown in Table 1.

비교예 2Comparative Example 2

열풍 순환식 건조기의 온도를 110℃가 아닌 150℃로 설정한 것을 제외하고 비교예 1의 방법을 반복시행하여 공정 필름을 제조하였다.
생성 필름의 다양한 특성은 표 1에 수록한다.
The process film was manufactured by repeating the method of Comparative Example 1 except that the temperature of the hot air circulation dryer was set to 150 ° C. instead of 110 ° C.
The various properties of the resulting film are listed in Table 1.

비교예 3Comparative Example 3

작용기로서 에폭시기를 함유한 폴리디메틸실록산을 주성분으로 하는 종래의 자외선 경화성 에폭시 개환중합형 실리콘 수지 박리제 (Toshiba Silicone Co. Ltd. 에서 "UV 9300" 상표명으로 생산) 를 2 축연신 PET 필름에 도포하였다. 그 후, 가열처리없이 도포된 PET 필름을 실시예 1에서와 동일한 조건하에 자외선 조사처리하여 실리콘 수지 박리제를 경화시켜 공정 필름을 제조하였다. 생성 필름의 다양한 특성은 표 1에 수록한다.A conventional ultraviolet curable epoxy ring-opening polymerization silicone resin releasing agent (produced under the "UV 9300" brand name from Toshiba Silicone Co. Ltd.) as a main component of polydimethylsiloxane containing an epoxy group was applied to a biaxially stretched PET film. Thereafter, the PET film coated without heat treatment was subjected to ultraviolet irradiation under the same conditions as in Example 1 to cure the silicone resin release agent to prepare a process film. The various properties of the resulting film are listed in Table 1.

표 1-1Table 1-1

경화성 Curable 실리콘 수지 비이행성 Silicone Resin Non-Performing 평탄성(열수축 혹은 주름) Flatness (heat shrinkage or wrinkles) 경화 코팅층의 밀착성 (70일 후) Adhesiveness of the cured coating layer (after 70 days) 실시예1 Example 1 실시예2 Example 2 실시예3 Example 3 실시예4 Example 4 비교예1 Comparative Example 1 x x x x 비교예2 Comparative Example 2 xx xx 비교예3 Comparative Example 3

표 1-2TABLE 1-2

슬러리 코팅성 Slurry coating 그린 시트 박리성 Green Sheet Peelability BaTiO3 BaTiO 3 페라이트 ferrite BaTiO3 BaTiO 3 페라이트 ferrite 박리력(mN/20mm) Peel force (mN / 20mm) 박리성 Peelability 박리력(mN/20mm) Peel force (mN / 20mm) 박리성 Peelability 실시예1 Example 1 5.39 5.39 5.49 5.49 실시예2 Example 2 5.39 5.39 5.49 5.49 실시예3 Example 3 9.41 9.41 9.51 9.51 실시예4 Example 4 5.49 5.49 5.59 5.59 비교예1 Comparative Example 1 x x x x 16.66 16.66 xx xx 16.86 16.86 xx xx 비교예2 Comparative Example 2 xx xx xx xx - - - - - - - - 비교예3 Comparative Example 3 x x x x - - x x - - x x

실시예 5Example 5

코팅량을 고형분 기준으로 0.1g/m2 대신 0.04g/m2 함유하는 것을 제외하고 실시예 2의 방법을 반복하여 공정 필름을 제조하였다. 그 결과는 표 2에 수록한다.The coating amount based on solids instead of 0.1g / m 2, except that it contained 0.04g / m 2 was prepared to process the film by repeating the procedure of Example 2. The results are shown in Table 2.

실시예 6Example 6

코팅량을 고형분 기준으로 0.1g/m2 대신 0.06g/m2 함유하는 것을 제외하고 실시예 2의 방법을 반복하여 공정 필름을 제조하였다. 그 결과는 표 2에 수록한다.The coating amount based on solids instead of 0.1g / m 2, except that it contained 0.06g / m 2 was prepared to process the film by repeating the procedure of Example 2. The results are shown in Table 2.

실시예 7Example 7

코팅량을 고형분 기준으로 0.1g/m2 대신 0.12g/m2 함유하는 것을 제외하고 실시예 2의 방법을 반복하여 공정 필름을 제조하였다. 그 결과는 표 2에 수록한다.The coating amount based on solids instead of 0.1g / m 2, except that it contained 0.12g / m 2 was prepared to process the film by repeating the procedure of Example 2. The results are shown in Table 2.

실시예 8Example 8

코팅량을 고형분 기준으로 0.1g/m2 대신 0.20g/m2 함유하는 것을 제외하고 실시예 2의 방법을 반복하여 공정 필름을 제조하였다. 그 결과는 표 2에 수록한다.The coating amount based on solids instead of 0.1g / m 2, except that it contained 0.20g / m 2 was prepared to process the film by repeating the procedure of Example 2. The results are shown in Table 2.

표 2TABLE 2

슬러리 코팅성 Slurry coating 그린 시트 박리성 Green Sheet Peelability BaTiO3 BaTiO 3 페라이트 ferrite BaTiO3 BaTiO 3 페라이트 ferrite 박리력(mN/20mm) Peel force (mN / 20mm) 박리성 Peelability 박리력(mN/20mm) Peel force (mN / 20mm) 박리성 Peelability 실시예5 Example 5 7.84 7.84 8.04 8.04 실시예6 Example 6 5.39 5.39 5.49 5.49 실시예7 Example 7 5.39 5.39 5.49 5.49 실시예8 Example 8 5.59 5.59 5.78 5.78

실시예 9Example 9

열풍 순환식 건조기의 온도를 90℃가 아닌 50℃로 설정한 것을 제외하고 실시예 3의 방법을 반복시행하여 공정 필름을 제조하였다. 그 결과를 표 3에 수록한다.The process film was manufactured by repeating the method of Example 3 except that the temperature of the hot air circulation dryer was set to 50 ° C. instead of 90 ° C. The results are shown in Table 3.

실시예 10Example 10

열풍 순환식 건조기의 온도를 90℃가 아닌 100℃로 설정한 것을 제외하고 실시예 3의 방법을 반복시행하여 공정 필름을 제조하였다. 그 결과를 표 3에 수록한다.The process film was manufactured by repeating the method of Example 3 except that the temperature of the hot air circulation dryer was set to 100 ° C. instead of 90 ° C. The results are shown in Table 3.

실시예 11Example 11

열풍 순환식 건조기의 온도를 90℃가 아닌 120℃로 설정한 것을 제외하고 실시예 3의 방법을 반복시행하여 공정 필름을 제조하였다. 그 결과를 표 3에 수록한다.The process film was manufactured by repeating the method of Example 3 except for setting the temperature of the hot air circulation dryer to 120 ° C. instead of 90 ° C. The results are shown in Table 3.

표 3TABLE 3

경화성 Curable 평탄성 (열수축 혹은 주름) Flatness (heat shrinkage or wrinkles) 실시예 9 Example 9 실시예 10 Example 10 실시예 11 Example 11

본 발명의 효과를 요약하면, 기재 필름 위에 가열처리 및 자외선 조사처리를 병용하여 실리콘 수지 조성물 경화층을 마련함으로써, 세라믹 커패시터, 적층 인덕터 소자 등에 사용되는 세라믹 그린 시트를 제조할 때 사용되고; 기재 필름과의 바람직한 밀착성을 갖는 실리콘 수지 조성물의 경화층이 형성되고; 세라믹 슬러리의 코팅성 및 세라믹 그린 시트의 박리성이 탁월하고; 또한 종래의 필름에서는 실현될 수 없었던 고평탄성을 갖는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름을 용이하게 수득할 수 있다.In summary, the effects of the present invention are used when producing a ceramic green sheet used in ceramic capacitors, laminated inductor elements, and the like by providing a cured layer of a silicone resin composition by using heat treatment and ultraviolet irradiation treatment together on a base film; The cured layer of the silicone resin composition which has preferable adhesiveness with a base film is formed; The coating property of the ceramic slurry and the peelability of the ceramic green sheet are excellent; Moreover, the process film for ceramic green sheet manufacture which has high flatness which cannot be realized with the conventional film can be obtained easily.

Claims (6)

기재 필름과 그 위에 마련된 광증감제 함유 부가반응형 실리콘 수지 조성물의 경화층을 포함하는 공정 필름으로서, 상기 경화층은 고형분으로 표현되는 코팅량 0.01 내지 0.2g/m2 범위의 광증감제 함유 부가반응형 실리콘 수지 조성물층을 40-120℃ 온도에서 가열처리하고 자외선 조사처리를 행하여 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름.A process film comprising a base film and a cured layer of a photosensitizer-containing addition-reactive silicone resin composition provided thereon, wherein the cured layer includes a photosensitizer-containing addition in a coating amount of 0.01 to 0.2 g / m 2 expressed in solid content. A process film for producing a ceramic green sheet, wherein the reactive silicone resin composition layer is formed by heat treatment at a temperature of 40-120 ° C. and ultraviolet irradiation treatment. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 기재 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트인 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름.The base film is polyethylene terephthalate, The process film for ceramic green sheet manufacture characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 부가반응형 실리콘 수지 조성물은 작용기로서 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름.The addition reaction type silicone resin composition comprises a polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group, the process film for producing a ceramic green sheet. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 부가반응형 실리콘 조성물은 작용기로서 헥세닐기를 갖는 폴리디메틸실록산을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름.The addition reaction type silicone composition comprises a polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 부가반응형 실리콘 수지 조성물은 작용기로서 헥세닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 및 작용기로서 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름.The addition reaction type silicone resin composition comprises a mixture of polydimethylsiloxane having a hexenyl group as a functional group and polydimethylsiloxane having a vinyl group as a functional group. 기재 필름에 고형분으로 표현되는 코팅량 0.01 내지 0.2g/m2 범위의 광증감제 함유 부가반응형 실리콘 수지 조성물층을 마련한 후, 40-120℃ 의 온도에서 가열처리하고, 이어서 상기 실리콘 수지 조성물층에 자외선을 조사하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 세라믹 그린 시트 제조용 공정 필름의 제조 방법.After preparing a photo-sensitizer-containing addition reaction type silicone resin composition layer having a coating amount of 0.01 to 0.2 g / m 2 expressed in solid content on the base film, and then heat-treated at a temperature of 40-120 ° C., and then the silicone resin composition layer Irradiating and hardening to ultraviolet-ray, The manufacturing method of the process film for ceramic green sheet manufacture characterized by the above-mentioned.
KR1020017011935A 2000-01-20 2001-01-16 Process film for use in producing ceramic green sheet and method for producing the film KR100662160B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000011310A JP4633880B2 (en) 2000-01-20 2000-01-20 Process film for producing ceramic green sheet and method for producing the same
JPJP-P-2000-00011310 2000-01-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020003554A KR20020003554A (en) 2002-01-12
KR100662160B1 true KR100662160B1 (en) 2006-12-27

Family

ID=18539194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017011935A KR100662160B1 (en) 2000-01-20 2001-01-16 Process film for use in producing ceramic green sheet and method for producing the film

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6749898B2 (en)
JP (1) JP4633880B2 (en)
KR (1) KR100662160B1 (en)
CN (1) CN1147388C (en)
MX (1) MXPA01009450A (en)
MY (1) MY126083A (en)
TW (1) TW553823B (en)
WO (1) WO2001053051A1 (en)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7729811B1 (en) 2001-04-12 2010-06-01 Eestor, Inc. Systems and methods for utility grid power averaging, long term uninterruptible power supply, power line isolation from noise and transients and intelligent power transfer on demand
US7914755B2 (en) * 2001-04-12 2011-03-29 Eestor, Inc. Method of preparing ceramic powders using chelate precursors
US7595109B2 (en) * 2001-04-12 2009-09-29 Eestor, Inc. Electrical-energy-storage unit (EESU) utilizing ceramic and integrated-circuit technologies for replacement of electrochemical batteries
JP2003080638A (en) * 2001-09-07 2003-03-19 Lintec Corp Release liner and double-faced tape using it
JP2005096336A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Lintec Corp Process film for ceramic green sheet production and its production method
US20110170232A1 (en) * 2004-08-13 2011-07-14 Eestor, Inc. Electrical energy storage unit and methods for forming same
US7466536B1 (en) 2004-08-13 2008-12-16 Eestor, Inc. Utilization of poly(ethylene terephthalate) plastic and composition-modified barium titanate powders in a matrix that allows polarization and the use of integrated-circuit technologies for the production of lightweight ultrahigh electrical energy storage units (EESU)
KR100650319B1 (en) * 2004-11-03 2006-11-27 신유선 Method for forming multi layer ceramic chip and multi layer ceramic capacitor
JP4986423B2 (en) * 2005-08-03 2012-07-25 日東電工株式会社 Peeling treatment substrate and method for producing the same
US7648687B1 (en) 2006-06-15 2010-01-19 Eestor, Inc. Method of purifying barium nitrate aqueous solution
US7993611B2 (en) * 2006-08-02 2011-08-09 Eestor, Inc. Method of preparing ceramic powders using ammonium oxalate
US8853116B2 (en) 2006-08-02 2014-10-07 Eestor, Inc. Method of preparing ceramic powders
US8145362B2 (en) 2006-08-04 2012-03-27 Eestor, Inc. Utility grid power averaging and conditioning
JP4837613B2 (en) * 2007-03-30 2011-12-14 リンテック株式会社 Release film and method for producing release film
US8105680B2 (en) * 2008-04-08 2012-01-31 Exxonmobil Oil Corporation Multi-layer slip film for printing and lamination processes
DE102008043316A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 Wacker Chemie Ag Process for the preparation of silicone moldings from light-crosslinkable silicone mixtures
US20100285316A1 (en) * 2009-02-27 2010-11-11 Eestor, Inc. Method of Preparing Ceramic Powders
KR20110123782A (en) * 2009-02-27 2011-11-15 에스톨, 인코포레이티드 Reaction tube and hydrothermal processing for the wet chemical co-precipitation of oxide powders
DE102009027486A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-13 Wacker Chemie Ag Process for the preparation of silicone coatings and silicone moldings from light-crosslinkable silicone mixtures
JP2013517219A (en) * 2010-01-20 2013-05-16 イーストー,インコーポレイティド Purification of barium ion source
JP5221574B2 (en) * 2010-01-25 2013-06-26 リンテック株式会社 Process film for producing ceramic green sheet and method for producing the same
JP2015532312A (en) * 2012-10-09 2015-11-09 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable organopolysiloxane composition, sheet-like article and laminate comprising a cured layer comprising the composition
FR3015508B1 (en) * 2013-12-20 2016-02-05 Bluestar Silicones France NEW PHOTOACTIVABLE HYDROSILYLATION INHIBITION SYSTEM

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4435259A (en) * 1981-02-02 1984-03-06 Pitney Bowes Inc. Radiation curable composition of vinyl polysiloxane and hydrogen polysiloxane with photosensitizer
JPS60177029A (en) * 1984-02-21 1985-09-11 Toray Silicone Co Ltd Method for curing organopolysiloxane composition
JPS62215658A (en) * 1986-03-17 1987-09-22 Shin Etsu Chem Co Ltd Photo-setting organopolysiloxane composition
FR2597110A1 (en) * 1986-04-14 1987-10-16 Rhone Poulenc Multi Tech ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, POTENTIALLY CROSSLINKABLE AND USEABLE IN PARTICULAR IN MICROLITHOGRAPHY, AND METHOD OF APPLICATION THEREOF
JPH07367B2 (en) * 1987-10-12 1995-01-11 三菱製紙株式会社 Release sheet
US4916169A (en) * 1988-09-09 1990-04-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Visible radiation activated hydrosilation reaction
US6376569B1 (en) * 1990-12-13 2002-04-23 3M Innovative Properties Company Hydrosilation reaction utilizing a (cyclopentadiene)(sigma-aliphatic) platinum complex and a free radical photoinitiator
US6046250A (en) * 1990-12-13 2000-04-04 3M Innovative Properties Company Hydrosilation reaction utilizing a free radical photoinitiator
JPH05230436A (en) 1992-02-17 1993-09-07 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Sealing member coated with polyorganosiloxane
CA2088865A1 (en) * 1992-03-06 1993-09-07 Larry D. Boardman Organosilicone compositions
US6057041A (en) * 1996-10-03 2000-05-02 Teijin Limited Polyester releasing film containing a silicone resin layer
JPH11156825A (en) * 1997-11-25 1999-06-15 Toyo Metallizing Co Ltd Release film for producing ceramic green sheet
JPH11300719A (en) * 1998-04-24 1999-11-02 Toyo Metallizing Co Ltd Ceramic green sheet manufacturing release film

Also Published As

Publication number Publication date
MY126083A (en) 2006-09-29
KR20020003554A (en) 2002-01-12
CN1358129A (en) 2002-07-10
JP2001198910A (en) 2001-07-24
US6749898B2 (en) 2004-06-15
TW553823B (en) 2003-09-21
MXPA01009450A (en) 2002-08-06
WO2001053051A1 (en) 2001-07-26
JP4633880B2 (en) 2011-02-16
US20030027003A1 (en) 2003-02-06
CN1147388C (en) 2004-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100662160B1 (en) Process film for use in producing ceramic green sheet and method for producing the film
US8034417B2 (en) Process film for use in producing ceramic green sheet and method for production thereof
KR100733651B1 (en) Casting film for producing ceramic green sheet
KR100766669B1 (en) Casting film for producing ceramic green sheet
JP2008254207A (en) Release film and manufacturing method of the same
JP2001205746A (en) Release sheet and method of manufacturing the same
JP5083409B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP2011204849A (en) Method of manufacturing laminated ceramic electronic component
JP5221574B2 (en) Process film for producing ceramic green sheet and method for producing the same
WO2010109562A1 (en) Method of producing multilayer ceramic electronic component
JP2004345873A (en) Paste, production method therefor, multilayer ceramic electronic part, and production method therefor
JP2004142964A (en) Paste, laminated ceramic electronic component and their manufacturing processes
JP2003238254A (en) Ceramic slurry
JP4423025B2 (en) Multilayer substrate and manufacturing method thereof
JP4028275B2 (en) Method for manufacturing thin film for electronic component and electronic component
JPH01226131A (en) Manufacture of electronic component of laminated ceramic
JP2006108538A (en) Independent porous ceramic sheet and electronic parts constituted thereof
JP2003318072A (en) Release film for producing ceramic electronic part and method for producing the ceramic electronic part
JP2005213055A (en) Self-supporting porous ceramic sheet and electronic component composed thereof
JPH08319169A (en) Ceramic green sheet
JPS6222441B2 (en)
JP2005324990A (en) Self-standing porous ceramic sheet and electronic component made of the same
JPH01226130A (en) Manufacture of laminated ceramic capacitor
JP2003297666A (en) Method for manufacturing thin film for electronic part and the electronic part
JPH11238645A (en) Manufacture of laminated ceramic capacitor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131210

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141205

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151118

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161122

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171120

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181129

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191202

Year of fee payment: 14