JP4028275B2 - Method for manufacturing thin film for electronic component and electronic component - Google Patents

Method for manufacturing thin film for electronic component and electronic component Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックコンデンサや薄膜積層型フェライトなどの電子部品を製造するためのセラミックグリーンシートやフェライトグリーンシートなどの電子部品用薄膜を製造する電子部品用薄膜の製造方法、およびその製造方法に従って製造された電子部品用薄膜を用いて製造した電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を用いた電子部品として、図８に示す積層セラミックコンデンサ（以下、「セラミックコンデンサ」ともいう）５１が従来から知られている。このセラミックコンデンサ５１は、複数の内部電極２ａ，２ａ・・を有するセラミック誘電体層（以下、「誘電体層」ともいう）２と、誘電体層２の上下に形成されて誘電体層２を保護する保護層５３，５３と、誘電体層２および保護層５３，５３の左右両端部を覆うように形成されて内部電極２ａ，２ａ・・に対して交互に接続された一対の外部電極４，４とを備えている。この場合、誘電体層２は、一例として厚み２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・が積層されて構成されている。また、保護層５３は、一例としてその厚みが１００μｍ程度となるように、所定枚数のセラミックグリーンシート１２，１２・・が積層されて構成されている。
【０００３】
このセラミックコンデンサ５１を製造する際には、最初に、セラミックグリーンシート１２を製造する。この際に、まず、セラミック粉体、結合剤（バインダー）および有機溶剤を混合してスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を薄膜製造用の剥離フィルムに塗布する。次に、この状態の剥離フィルムを乾燥工程で乾燥させることにより、スラリー状塗布液内の有機溶剤を揮発させて除去する。これにより、スラリー状塗布液が固化してセラミックグリーンシート１２が作製される。続いて、誘電体層２として用いるセラミックグリーンシート１２上に、導電性ペーストからなる塗布液を用いて内部電極パターンを印刷し、これを乾燥させて内部電極２ａを形成する。この結果、セラミックグリーンシート１２ａが作製される。次に、剥離フィルムを剥がしたセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・を所定枚数積層することにより誘電体層２を形成する。次いで、剥離フィルムを剥がしたセラミックグリーンシート１２，１２・・を誘電体層２の上下に所定枚数ずつ積層することにより、保護層５３，５３を形成する。続いて、一体化した誘電体層２および保護層５３，５３を所定のチップ形状に切断した後に、所定温度で焼成する。この後、誘電体層２および保護層５３，５３の両端部に外部電極を形成することにより、図８に示すセラミックコンデンサ５１が製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のセラミックグリーンシート１２（電子部品用薄膜）の製造方法およびセラミックコンデンサ５１（電子部品）には、以下の問題点がある。すなわち、従来の製造方法では、誘電体層２と保護層５３とに共用可能な厚みでセラミックグリーンシート１２を作製し、このセラミックグリーンシート１２を所定枚数ずつ積層して誘電体層２および保護層５３，５３を形成している。この場合、保護層５３としては、誘電体層２の保護機能を十分に発揮すると共にセラミックコンデンサ５１全体としての厚みを調整するために、その厚みが５０μｍから５００μｍ程度必要とされる。したがって、従来のセラミックコンデンサ５１では、厚みが２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２を目的の厚み（この場合、例えば１００μｍ）となるように多数枚積層することにより、保護層５３を形成している。このため、多数枚のセラミックグリーンシート１２，１２・・を積層する作業が煩雑であり、セラミックコンデンサ５１の製造コストが高騰しているという問題点がある。
【０００５】
また、セラミックコンデンサ５１などの電子部品には、近年、より小形で、しかも大容量の性能が望まれている。したがって、誘電体層２を形成するためのセラミックグリーンシートとして、その厚みが１０μｍ以下の薄形タイプが使用される傾向にある。このため、セラミックコンデンサの製造に際して、厚みが１０μｍ以下のセラミックグリーンシートを共用して誘電体層および保護層の両方を形成する場合、保護層を目的の厚みとするために、さらに多くのセラミックグリーンシートを積層しなくてはならない結果、保護層を形成するための積層作業がさらに煩雑になるという問題が発生する。
【０００６】
一方、少数枚のセラミックグリーンシートを積層して保護層を目的の厚みにするために、セラミックグリーンシートを厚手に作製する方法が考えられる。しかし、厚手のセラミックグリーンシートを製造する場合、剥離フィルムＦに塗布したスラリー状塗布液を乾燥させる乾燥工程で長時間を要するため、セラミックグリーンシートの製造コストが高騰するという問題が生じる。また、乾燥工程を短時間化するために高温で乾燥させた場合、有機溶剤がスラリー状塗布液内から急激に揮発することに起因して、セラミックグリーンシートにおけるひび割れの発生や、剥離フィルムからのセラミックグリーンシートの部分的剥離を生じるという問題が生じる。さらに、ひび割れや部分的剥離の発生を防止するために、より低温で乾燥させた場合には、セラミックグリーンシートの乾燥状態が不十分となる。かかる場合には、乾燥後のセラミックグリーンシートをロール状に巻回した際に、その表面の一部が、その外周に巻回される剥離フィルムの裏面に転移するという問題が生じる。
【０００７】
この場合、特開平５−２４９０３号公報には、スラリー状塗布液の乾燥に際して、その乾燥温度を段階的に上昇させることにより、乾燥時におけるひび割れの発生を防止する製造方法が開示されている。一方、特開昭６４−６５０５６号公報には、スラリー状塗布液の生成時に、沸点が１１０℃以上の高沸点溶剤と、沸点が９０℃以下の低沸点溶剤とを混入してスラリー状塗布液の粘度を適宜調節することにより、乾燥処理時におけるひび割れの発生を防止する製造方法が開示されている。しかし、これらの製造方法では、溶剤の沸点と、設定された乾燥温度との関係によっては、依然としてセラミックグリーンシートにひび割れが発生する。また、ひび割れの発生を防止するためには、乾燥温度を低温に設定せざるを得ない結果、乾燥工程で長時間を要するという問題がある。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、ひび割れや部分剥離の発生を回避しつつ、短時間で電子部品用薄膜を製造し得る電子部品用薄膜の製造方法を提供することを主目的とする。また、製造コストの低減を図り得る電子部品を提供することを他の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法は、薄膜用粉体、結合剤および溶剤を混合してスラリー状塗布液を生成し、当該スラリー状塗布液を薄膜製造用の剥離フィルムに塗布した後に、前記塗布したスラリー状塗布液を乾燥工程において乾燥させることにより、前記剥離フィルムに電子部品用薄膜を形成する電子部品用薄膜の製造方法であって、前記溶剤として、沸点が所定温度の第１の溶剤と、沸点が前記所定温度よりも高温の第２の溶剤とを混合した溶剤を使用し、前記電子部品用薄膜の乾燥後の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下となるように前記スラリー状塗布液を前記剥離フィルムに塗布すると共に、前記乾燥工程において、３５℃以上であって前記第１の溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第１の乾燥工程と、前記第２の溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第２の乾燥工程とを経て乾燥温度を段階的に上昇させる。
【００１０】
この場合、前記溶剤は、前記第１の溶剤および前記第２の溶剤の占める割合が９０％以上１００％以下であって、当該第１の溶剤と当該第２の溶剤との混合比率が３０：７０から７０：３０までの範囲内に規定されているのが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品は、上記のいずれかの電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を積層または貼付して製造する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法および電子部品の好適な実施の形態について説明する。
【００１３】
最初に、本発明における電子部品に相当するセラミックコンデンサ１について、図１，２を参照して説明する。
【００１４】
セラミックコンデンサ１は、図１に示すように、誘電体層２、保護層３，３および外部電極４，４を備えて構成されている。誘電体層２は、厚み２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・が積層されて構成されている。保護層３は、その厚みが１００程度μｍとなるように、厚み５０μｍ程度のセラミックグリーンシート１３，１３が誘電体層２の上下にそれぞれ２枚ずつ積層されて構成されている。この場合、誘電体層２および保護層３の厚みについては、セラミックコンデンサ１の電気的特性などの諸条件に応じて適宜変更することができる。また、これに応じてセラミックグリーンシート１２，１３の厚みも適宜変更することができる。外部電極４は、誘電体層２および保護層３，３の左右両端部を覆うように形成されて内部電極２ａ，２ａ・・に交互に接続されている。この場合、セラミックグリーンシート１２（１２ａ）およびセラミックグリーンシート１３が本発明における電子部品用薄膜に相当する。
【００１５】
このセラミックコンデンサ１の製造に際しては、まず、後述するセラミックグリーンシートの製造方法に従って、セラミックグリーンシート１２，１３を製作する。次に、セラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成することにより、セラミックグリーンシート１２ａを製作する。次いで、図２に示すように、セラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・およびセラミックグリーンシート１３，１３・・を所定枚数ずつ積層することにより、誘電体層２および保護層３，３を形成する。なお、同図では、本発明の実施の形態についての理解を容易とするために、その厚み方向を拡大して図示している。この場合、このセラミックコンデンサ１では、厚みが５０μｍ程度のセラミックグリーンシート１３を積層して保護層３を形成している。このため、厚みが２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２を多数積層して保護層５３を形成していた従来のセラミックコンデンサ５１と比較して、少ない枚数のセラミックグリーンシート１３（この場合２枚）で厚み１００μｍ程度の保護層３が形成される。次いで、誘電体層２および保護層３，３に対して上下方向から圧力を加えることにより、誘電体層２および保護層３，３内の各シート間の空気を排除して互いに圧着する。続いて、圧着したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・１３，１３・・を同図の破線で示す部位で切断することにより、セラミックチップ１ａを形成する。この後、このセラミックチップ１ａを焼成し、さらに、その両端部に外部電極をそれぞれ形成することにより、図１に示すように、セラミックコンデンサ１が完成する。
【００１６】
このように、このセラミックコンデンサ１によれば、従来のセラミックコンデンサ５１におけるセラミックグリーンシート１２よりも厚手のセラミックグリーンシート１３（この場合、厚み５０μｍ）を積層して保護層３が形成されている。このため、保護層３を形成するために必要なセラミックグリーンシート１３，１３・・の使用枚数を少なくできるため、保護層３の形成時における積層作業時間を大幅に短縮できる結果、セラミックコンデンサ１の製造コストを十分に低減することができる。
【００１７】
次に、セラミックコンデンサ１に使用されるセラミックグリーンシート１３の製造方法を例に挙げて、本発明における電子部品用薄膜の製造方法について説明する。なお、セラミックグリーンシート１２の製造方法に関しては、セラミックグリーンシート１３の製造方法と基本的に同じため、その説明を省略する。
【００１８】
最初に、セラミックグリーンシート１３を製造するためのスラリー状塗布液１３ａを製作する。この際に、まず、粒径が例えば０．５μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カルシウムおよび酸化硅素の粉末をそれぞれ焼成して混合することにより、本発明における薄膜用粉体に相当するセラミック粉体を生成する。次に、生成したセラミック粉体と、結合剤（バインダー）としてのアクリル樹脂と、本発明における第１の溶剤に相当する沸点５６．０℃の第１主溶剤と、本発明における第２の溶剤に相当する沸点８１．０℃の第２主溶剤とを、φ１０ｍｍのジルコニアビーズを用いてポット架台により２４時間程度混合することにより、スラリー状塗布液１３ａを作製する。この場合、すべての溶剤に占める第１主溶剤および第２主溶剤の混合割合が９０％以上であるのが好ましい。また、この第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率は、３０（第１主溶剤）：７０（第２主溶剤）から７０：３０の範囲内であるのが好ましい。さらに、第１主溶剤の沸点よりも第２主溶剤の沸点が高い条件において、第１主溶剤と第２主溶剤とのそれぞれの沸点の差が１０℃以上３０℃以下の範囲内であるのが好ましく、さらには、両主溶剤の沸点の差が２０℃以上であるのが、より好ましい。かかる条件を満たすことにより、後述するように、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によってのみ奏される顕著な効果を得ることができる。したがって、本発明の実施の形態では、一例として、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を５０：５０とし、この第１主溶剤および第２主溶剤がすべての溶剤に占める割合を１００％としてスラリー状塗布液１３ａを製作する。なお、スラリー状塗布液１３ａの原料となる混合物は、上記した組合わせ例に限定されず、例えば、セラミックグリーンシート１３の平滑性を確保するための各種助溶剤や、その他の添加剤などを必要に応じて混合することもできる。
【００１９】
次に、スラリー状塗布液１３ａを、図３に示す薄膜製造装置２１にセットする。この薄膜製造装置２１は、薄膜製造用の支持体として用いられる剥離フィルムＦにスラリー状塗布液１３ａを塗布して乾燥させることにより、剥離フィルムＦ上にセラミックグリーンシート１３を形成する装置であって、ロール状に巻回された剥離フィルムＦを送り出す送出し側回転軸２２と、剥離フィルムＦにスラリー状塗布液１３ａを塗布する塗布装置２３と、剥離フィルムＦ上のスラリー状塗布液１３ａを乾燥させてセラミックグリーンシート１３を形成する乾燥器２４，２５，２６と、セラミックグリーンシート１３を剥離フィルムＦと共にロール状に巻き取る巻取り側回転軸２７とを備えている。なお、本発明の実施の形態についての理解を容易とするために、薄膜製造装置２１の上記した構成以外の機構の詳細な記述と図示とを省略する。
【００２０】
塗布装置２３は、ドクターブレード２３ａと剥離フィルムＦとの間隙が適宜調節されることにより、その間隙に応じた塗布厚でスラリー状塗布液１３ａを剥離フィルムＦの表面に塗布する。乾燥器２４，２５，２６は、その内部空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３が所定の乾燥温度に維持され、この内部空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にスラリー状塗布液１３ａを塗布した剥離フィルムＦが順次通過させられることにより、乾燥温度を段階的に上昇させてスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤および第２主溶剤を揮発させる。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行う乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持するのが好ましい。また、本発明における第２の乾燥工程を行う乾燥器２６の内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持するのが好ましい。さらには、内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して−１０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持し、内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋２０℃以下の温度範囲内に維持するのがより好ましい。この場合、スラリー状塗布液１３ａの塗布に際しては、一般的に、室温が２５℃前後の作業室で塗布作業が行われる。このため、内部空間Ｓ１は、塗布作業時の周囲温度として一般的な２５℃よりも若干高温の３０℃以上であるのが好ましく、さらには、２５℃よりも１０℃ほど高温の３５℃以上に維持されているのが、より好ましい。したがって、本発明の実施の形態では、一例として、乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して６℃ほど低温の５０℃に維持し、乾燥器２６の内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して１９℃ほど高温の１００℃に維持し、乾燥器２５の内部空間Ｓ２における乾燥温度を、内部空間Ｓ１，Ｓ３の乾燥温度のほぼ中間である７０℃に維持した状態でセラミックグリーンシート１３を製造する。
【００２１】
一方、剥離フィルムＦは、ベースフィルム（ＰＥＴフィルム）上に剥離層を形成して構成されている。この場合、ベースフィルムは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分とからなる結晶性の線状飽和ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートなど）の未延伸フィルムを、二軸延伸させて形成されている。また、剥離層は、ベースフィルムに剥離特性を付与する層であって、ベースフィルムの片面に硬化性シリコン樹脂を含有する塗布液を塗布乾燥させて形成されている。
【００２２】
この薄膜製造装置２１を用いたセラミックグリーンシート１３の製造に際しては、まず、送出し側回転軸２２および巻取り側回転軸２７を矢印Ａ１，Ａ２の向きでそれぞれ回転させる。これにより、剥離フィルムＦが送出し側回転軸２２から送り出され、矢印Ａの向きで移動する。この際には、塗布装置２３によってスラリー状塗布液１３ａが剥離フィルムＦ上に均一に塗布される。この場合、剥離フィルムＦ上に塗布したスラリー状塗布液１３ａは、後述するように乾燥させた際に、厚み方向に収縮する。このため、乾燥後のセラミックグリーンシート１３の厚みが５０μｍとなるように、ドクターブレード２３ａと剥離フィルムＦとの間隙を適宜調節しておく。続いて、剥離フィルムＦが、乾燥器２４の内部空間Ｓ１に案内される。この内部空間Ｓ１では、主としてスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤の大半が揮発させられると共に、第２主溶剤が少量揮発させられる。この場合、内部空間Ｓ１の乾燥温度が第１主溶剤の沸点よりも６℃ほど低温の５０℃に維持されているため、スラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤が沸騰することなく緩やかにスラリー状塗布液１３ａから揮発する。これにより、第１主溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生が内部空間Ｓ１において防止される。
【００２３】
次いで、剥離フィルムＦは、乾燥器２５の内部空間Ｓ２に案内される。この内部空間Ｓ２では、スラリー状塗布液１３ａ内に残留していた第１主溶剤がほぼ完全に揮発させられ、かつ、第２主溶剤が徐々に揮発する。この場合、乾燥器２４によって第１主溶剤の大半が既に揮発させられているため、内部空間Ｓ２の乾燥温度が第１主溶剤の沸点よりも高温に維持されている場合であっても、第１主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離が発生することなく、スラリー状塗布液１３ａ内に残留する第１主溶剤が、ほぼ完全に揮発する。同時に、第２主溶剤の沸点よりも低温で、かつ内部空間Ｓ１の乾燥温度よりも高温の乾燥温度で乾燥させられる結果、多くの第２主溶剤が緩やかにスラリー状塗布液１３ａから揮発する。
【００２４】
続いて、剥離フィルムＦは、乾燥器２６の内部空間Ｓ３に案内される。この内部空間Ｓ３では、スラリー状塗布液１３ａ内に残留する第２主溶剤が、ほぼ完全に揮発する。この場合、乾燥器２４，２５によってスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤がほぼ完全に揮発させられ、かつ多くの第２主溶剤が揮発しているため、内部空間Ｓ３の乾燥温度が第２主溶剤の沸点よりも高温の１００℃に維持されていたとしても、第２主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生が防止される。以上の乾燥処理により、第１主溶剤および第２主溶剤がほぼ完全に揮発してスラリー状塗布液１３ａが固化するため、ひび割れや部分剥離がなく、しかも十分に乾燥した良品のセラミックグリーンシート１３が剥離フィルムＦ上に形成される。この後、セラミックグリーンシート１３は、剥離フィルムＦと共に巻取り側回転軸２７に巻き取られ、これにより、ロール状に巻回されたセラミックグリーンシート１３が完成する。
【００２５】
このように、このセラミックグリーンシート１３の製造方法によれば、乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも６℃ほど低温の５０℃に維持したことにより、内部空間Ｓ１における第１主溶剤の急激な揮発を防止できるため、ひび割れや部分剥離の発生を防止しつつ、厚手のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。また、この内部空間Ｓ１において、全溶剤中の５０％を占める第１主溶剤の大半と、第２主溶剤の一部とが揮発するため、後の乾燥工程（内部空間Ｓ２，Ｓ３）において第１主溶剤の沸点を超える乾燥温度で乾燥させた際にも、第１主溶剤の揮発が僅かな量のため、第１主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生を防止することができる。
【００２６】
さらに、内部空間Ｓ３における乾燥温度を第２主溶剤の沸点よりも１９℃ほど高温の１００℃に維持したことにより、スラリー状塗布液１３ａ内に残留していた第１主溶剤および第２主溶剤がほぼ完全に揮発する結果、乾燥状態が良好な厚手のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。この場合、乾燥後のセラミックグリーンシート１３に対する第１主溶剤および第２主溶剤の残留量が極度に多ければ、セラミックグリーンシート１３の巻取り時に、セラミックグリーンシート１３の表面が剥離フィルムＦの裏面に部分的に転移する。また、乾燥状態が不完全のセラミックグリーンシート１３を焼成した際には、クラックやノンラミネイション（剥離）などが発生するおそれがある。したがって、乾燥後のセラミックグリーンシート１３に占める残留溶剤は、０．５％以下であることが望ましい。なお、発明者の実験によれば、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によれば、電子部品用薄膜に占める残留溶剤の割合が０．５％以下となることが確認されている。
【００２７】
加えて、本発明の実施の形態では、その内部空間Ｓ２の乾燥温度を、内部空間Ｓ１，Ｓ３のそれぞれの乾燥温度のほぼ中間温度に維持したことにより、この乾燥工程において、第２主溶剤の沸点以下の乾燥温度で第１主溶剤をほぼ完全に揮発させると共に、多くの第２主溶剤を揮発させることができる結果、ひび割れや部分剥離が発生せず、かつ乾燥状態が良好な良品のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。
【００２８】
【実施例】
次いで、本発明における電子部品用薄膜の製造方法について、図４〜７を参照しつつ、本実施例によってさらに詳しく説明する。
【００２９】
図４に示す実施例１〜１０および比較例１〜２０によって作製（製造）したセラミックグリーンシートについて、以下のように評価した。
１．セラミックグリーンシートの乾燥状態についての評価
セラミックグリーンシートの乾燥状態については、セラミックグリーンシート内の残留溶剤の総重量を測定し、セラミックグリーンシート全体に占める割合を求めた。
この場合、乾燥後のセラミックグリーンシートに占める残留溶剤が、０．５％以下であることが望ましいため、残留溶剤が０．５％以下のものを○、残留溶剤が０．５％よりも多量であって大量に残留していないものを△、残留溶剤が０．５％を超えて大量に残留しているものを×として図４に示す。
【００３０】
２．ひび割れおよび部分剥離の発生の有無
乾燥後のセラミックグリーンシートにおけるひび割れや剥離フィルムＦからの部分剥離の有無を外観検査した。
この場合、乾燥後のセラミックグリーンシートにひび割れや部分剥離が発生していないものを○、セラミックグリーンシートの幅２０ｃｍ、長さ１０ｍ当り１個または２個程度のひび割れまたは部分剥離が発生したものを△、セラミックグリーンシートの幅２０ｃｍ、長さ１０ｍ当り３個以上のひび割れまたは部分剥離が発生したものを×として図４に示す。
【００３１】
（実施例１）
＜使用した溶剤、およびスラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを５０：５０の混合比率でスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、乾燥後のセラミックグリーンシートの厚み（以下、「グリーンシート厚」ともいう）が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００３２】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、乾燥器２４〜２６を用いて乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製した。
この場合、乾燥器２４内（以下、「ゾーン１」とする）の乾燥温度を３６℃に維持し、乾燥器２５内（以下、「ゾーン２」とする）の乾燥温度を６５℃に維持し、乾燥器２６内（以下、「ゾーン３」とする）の乾燥温度を９１℃に維持し、乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した所要時間を示す。
【００３３】
（実施例２）
ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３４】
（実施例３）
ゾーン１の乾燥温度を４６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３５】
（実施例４）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３６】
（実施例５）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を８０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３７】
（実施例６）
本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン２の乾燥温度を９１℃とし、乾燥器２６（ゾーン３）は使用せずに、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２の両方を通過するのに要した所要時間を示す。
【００３８】
（実施例７）
ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３９】
（実施例８）
ゾーン１の乾燥温度を４６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１０１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４０】
（実施例９）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４１】
（実施例１０）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４２】
（比較例１）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４３】
（比較例２）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４４】
（比較例３）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４５】
（比較例４）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４６】
（比較例５）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４７】
（比較例６）
ゾーン１，２の乾燥温度を３５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００４８】
（比較例７）
ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４９】
（比較例８）
ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５０】
（比較例９）
ゾーン１，２の乾燥温度を３６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５１】
（比較例１０）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５２】
（比較例１１）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５３】
（比較例１２）
ゾーン１，２の乾燥温度を５６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５４】
（比較例１３）
ゾーン１，２の乾燥温度を５６℃とし、乾燥器内の通過時間を２分とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５５】
（比較例１４）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５６】
（比較例１５）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５７】
（比較例１６）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５８】
（比較例１７）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５９】
（比較例１８）
ゾーン１，２の乾燥温度を５７℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６０】
（比較例１９）
ゾーン１，２の乾燥温度を７５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６１】
（比較例２０）
ゾーン１，２の乾燥温度を８０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６２】
上記実施例１〜１０および比較例１〜２０では、図４に示すように、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下（この場合、３６℃以上５６℃以下）の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下（この場合、９１℃以上１１１℃以下）の温度範囲内に維持したときに、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製できた。この場合、３段階に亘って乾燥処理を実行した実施例１〜５と、２段階で乾燥処理を実行した実施例６〜１０とを比較すると、本発明における第１の乾燥工程と第２の乾燥工程との間に中間の乾燥工程が存在するか否かを問わず、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度が第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であって、かつ、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度が第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内であれば、良品のセラミックグリーンシートを作製できることが理解できる。
【００６３】
これに対して、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満または−０℃を超えた温度（この場合、３６℃未満または５６℃を超えた温度）に維持したとき、およびゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃未満または＋３０℃を超えた温度（この場合、９１℃未満または１１１℃を超えた温度）に維持したときのいずれかのときには、乾燥状態の不良、または、ひび割れや部分剥離の発生が認められた。この場合、比較例１４〜１７のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも高温に維持したときには、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態がほぼ良好となるものの、ゾーン１内で第１主溶剤が急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が数多く発生する。同様にして、比較例１８〜２０のように、ゾーン１，２の乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも高温に維持したときにも、第１主溶剤が急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が数多く発生する。また、比較例４，５のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満の温度に維持したときには、ゾーン１における第１主溶剤の乾燥が不十分となり、残留した第１主溶剤がゾーン２において急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が発生する。
【００６４】
さらに、比較例６のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満とし、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点よりも低温に維持したときには、ひび割れや部分剥離の発生が認められないものの、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態が不完全となる。また、比較例６，９，１２，１３のように、ゾーン１，２の乾燥温度を第１主溶剤の沸点以下に維持したときには、ひび割れや部分剥離の発生が認められないものの、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態が不完全となる。この場合、比較例１３のように、乾燥器内の通過時間を延長することにより、セラミックグリーンシートの乾燥状態を改善することができるが、完全に乾燥させるには、１０分以上の乾燥時間を要することが確認されている。したがって、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、乾燥状態が良好で、ひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを短時間で作製することができる。
【００６５】
図５に示す実施例１１〜１３および比較例２１〜２３に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００６６】
（実施例１１）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを５０：５０の混合比率で使用して、スラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が５０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００６７】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を５０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００６８】
（実施例１２）
グリーンシート厚が１００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、乾燥器内の通過時間を２分とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００６９】
（実施例１３）
グリーンシート厚が５００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、乾燥器内の通過時間を６分とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７０】
（比較例２１）
ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７１】
（比較例２２）
グリーンシート厚が１００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、乾燥器内の通過時間を２分間とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７２】
（比較例２３）
グリーンシート厚が５００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、乾燥器内の通過時間を６分間とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７３】
上記実施例１１〜１３および比較例２１〜２３では、図５に示すように、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下（この場合、５０℃）の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下（この場合、１００℃）の温度範囲内に維持したときに、塗布厚の大小（グリーンシート厚の大小）を問わず、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離の発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。
【００７４】
これに対して、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によらず、一定の乾燥温度（この場合、６０℃）で乾燥処理を行う乾燥方法では、乾燥状態が不完全で、しかもひび割れや部分剥離が発生した。この場合、実施例１２，１３では、実施例１１と比較して乾燥器内の通過時間を長くしているが、これは、塗布厚に応じて乾燥時間を延長させたためである。この必要最低限の乾燥時間の延長によって、同じ通過時間で乾燥させた比較例２２，２３とは異なり、ひび割れや部分剥離を発生させずに、厚手のセラミックグリーンシートを十分かつ良好に乾燥させることができる。したがって、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持と共に、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、ひび割れや部分剥離が発生せずに乾燥状態が良好な厚み５０μｍ以上の良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００７５】
図６に示す実施例１４〜１７および比較例２４〜２７に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００７６】
（実施例１４）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚について＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを７０：３０の混合比率で使用して、スラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００７７】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を５０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００７８】
（実施例１５）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を６０：４０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７９】
（実施例１６）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を４０：６０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８０】
（実施例１７）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を３０：７０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８１】
（比較例２４）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を８０：２０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８２】
（比較例２５）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７５：２５とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８３】
（比較例２６）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を２５：７５とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８４】
（比較例２７）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を２０：８０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８５】
上記実施例１４〜１７および比較例２４〜２７では、図６に示すように、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０の範囲内に規定したときに（実施例１４〜１７）、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離の発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。
【００８６】
これに対して、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲を外れ、第１主溶剤の占める割合が大きいとき（比較例２４，２５）には、乾燥状態は良好であるものの、ひび割れや部分剥離が発生した。これは、第１主溶剤がゾーン１内で十分に揮発しない状態でゾーン２，３において沸点以上の乾燥温度で乾燥させられた結果、ゾーン２，３で第１主溶剤が急激に揮発することに起因するものと考えられる。一方、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲を外れ、第２主溶剤の占める割合が大きいとき（比較例２６，２７）には、ひび割れや部分剥離が発生しないものの、乾燥状態が不十分であった。これは、第２主溶剤がゾーン１の乾燥温度では十分に揮発せず、しかも、ゾーン２，３の乾燥温度でも十分に揮発せずに残留するものと考えられる。したがって、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲内に規定することにより、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００８７】
図７に示す実施例１８〜２５および比較例２８〜４３に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００８８】
（実施例１８）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点３９．８℃の第１主溶剤と、沸点７７．１℃の第２主溶剤と、沸点９０．２℃の助溶剤とを６０（第１主溶剤）：３０（第２主溶剤）：１０（助溶剤）の混合比率で使用してスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００８９】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。
この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６１℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を８８℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００９０】
（実施例１９）
ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９１】
（実施例２０）
ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９２】
（実施例２１）
ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９３】
（実施例２２）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９４】
（実施例２３）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９５】
（実施例２４）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９６】
（実施例２５）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９７】
（比較例２８）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９８】
（比較例２９）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６７℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９９】
（比較例３０）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１００】
（比較例３１）
ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０１】
（比較例３２）
ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０２】
（比較例３３）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０３】
（比較例３４）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０４】
（比較例３５）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７４℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０５】
（比較例３６）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０６】
（比較例３７）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６７℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０７】
（比較例３８）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０８】
（比較例３９）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０９】
（比較例４０）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１０】
（比較例４１）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１１】
（比較例４２）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１２】
（比較例４３）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７４℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１３】
上記実施例１８〜２５および比較例２８〜４３では、図７に示すように、助溶剤の混合有無に関係なく、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であって３５℃以上に維持し、かつ、ゾーン３の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持した場合、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。これに対して、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点を超える温度に維持したとき（比較例３３〜３５，４１〜４３）、ゾーン１の乾燥温度が３５℃未満のとき（比較例２８〜３０，３６〜３８）、および、ゾーン３の乾燥温度が低温または高温のとき（比較例３１，３２，３９，４０）のいずれかのときには、乾燥状態が不完全か、または、ひび割れや部分剥離が発生した。したがって、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であってかつ３５℃以上に維持し、かつ、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、助溶剤の混合比率が１０％以内、つまり第１主溶剤および第２主溶剤の混合比率が９０％以上である限り、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【０１１４】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の実施の形態では、セラミックコンデンサ１を例に挙げて説明したが、本発明における電子部品はこれに限定されず、薄膜積層型のフェライトなど各種電子部品が含まれる。また、本発明における電子部品用薄膜は、保護層３用のセラミックグリーンシート１３に限定されず、誘電体層２として使用するセラミックグリーンシート１２ａ（１２）や、薄膜積層型のフェライトに使用するフェライトグリーンシートなどが含まれる。
【０１１５】
さらに、本発明の実施の形態では、乾燥器２４〜２６（または乾燥器２４，２５のみ）を用いて段階的に温度上昇させつつスラリー状塗布液１３ａを乾燥させる例について説明したが、本発明における電子部品用薄膜の製造方法はこれに限定されず、４段階以上の乾燥工程を経てスラリー状塗布液１３ａを乾燥させてもよい。また、本発明の実施の形態では、沸点が互いに異なる第１主溶剤および第２主溶剤を使用した例について説明したが、本発明における電子部品用薄膜の製造方法はこれに限定されず、第１主溶剤および第２主溶剤を含む３種類以上の主溶剤の使用や、２種類以上の助溶剤を使用した際にも、本発明における電子部品用薄膜の製造方法を好適に実施することができる。この場合、例えば沸点が互いに異なる３種類の主溶剤を使用するときには、沸点が最も低い主溶剤を本発明における第１の溶剤とし、沸点が最も高い溶剤を本発明における第２の溶剤とする。ただし、沸点が最も低い主溶剤または沸点が最も高い主溶剤の溶剤に占める割合が３０％未満のときには、その主溶剤に次いで沸点が低い溶剤または高い溶剤を第１の溶剤または第２の溶剤とする。
【０１１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、第１の乾燥工程として３５℃以上かつ第１の溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させ、第２の乾燥工程として第２の溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させることにより、第１の乾燥工程において、第１の溶剤が急激に揮発することなく、十分に揮発し、同時に、第２の溶剤の一部が緩やかに揮発する。したがって、スラリー状塗布液内の溶剤の残留量を大幅に減少させることができるため、第２の乾燥工程において第２の溶剤の沸点以上の乾燥温度で乾燥させる際に、残留している第２の溶剤が急激に揮発することなく、ほぼ完全に揮発させることができる。この結果、第１の溶剤および第２の溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離がなく、しかも、十分に乾燥した良品の電子部品用薄膜を製造することができる。
【０１１７】
また、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、電子部品用薄膜の乾燥後の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下となるようにスラリー状塗布液を薄膜製造用剥離フィルムに塗布することにより、例えば、この製造方法によってセラミックコンデンサの保護層として使用されるセラミックグリーンシートを製造した場合、少ない枚数のセラミックグリーンシートを積層して目的の厚みの保護層を形成することができるため、セラミックコンデンサの製造コストを十分に低減することができる。
【０１１８】
さらに、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、スラリー状塗布液の生成に際して、第１の溶剤および第２の溶剤の溶剤に占める割合を９０％以上１００％以下に規定し、かつ第１の溶剤と第２の溶剤との混合比率を３０：７０から７０：３０までの範囲内に規定したことにより、第１の乾燥工程における第１の溶剤の揮発、および第２の乾燥工程における第２の溶剤の揮発が十分かつ緩やかに行われるため、両溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離がなく、しかも十分に乾燥した良品の電子部品用薄膜を製造することができる。
【０１１９】
また、本発明に係る電子部品によれば、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を積層または貼付して製造することにより、乾燥状態が良好でひび割れや部分剥離のない良品の電子部品用薄膜によって構成される良品の電子部品を製造することができる。また、厚手の電子部品用薄膜を用いることができるため、少ない枚数の電子部品用薄膜を積層または貼付して目的の厚みの層を形成できる結果、電子部品の製造コストを十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態に係るセラミックコンデンサ１の断面図である。
【図２】 セラミックコンデンサ１の製造過程において、セラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・およびセラミックグリーンシート１３，１３・・を積層した状態の断面図である。
【図３】 薄膜製造装置２１の構成を示す構成図である。
【図４】 実施例１〜１０および比較例１〜２０のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図５】 実施例１１〜１３および比較例２１〜２３のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図６】 実施例１４〜１７および比較例２４〜２７のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図７】 実施例１８〜２５および比較例２８〜４３のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図８】 従来のセラミックコンデンサ５１の断面図である。
【符号の説明】
１ セラミックコンデンサ
２ 誘電体層
３ 保護層
４ 外部電極
１２，１２ａ，１３ セラミックグリーンシート
１３ａ スラリー状塗布液
２１ 薄膜製造装置
２３ 塗布装置
２４〜２６ 乾燥器
Ｆ 剥離フィルム
Ｓ１〜Ｓ３ 内部空間[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a thin film for electronic parts such as a ceramic green sheet and a ferrite green sheet for manufacturing electronic parts such as ceramic capacitors and thin film multilayer ferrite, and a manufacturing method according to the manufacturing method. The present invention relates to an electronic component manufactured using the manufactured electronic component thin film.
[0002]
[Prior art]
A multilayer ceramic capacitor (hereinafter also referred to as “ceramic capacitor”) 51 shown in FIG. 8 is conventionally known as an electronic component using the electronic component thin film manufactured according to this type of electronic component thin film manufacturing method. The ceramic capacitor 51 is formed on and under a ceramic dielectric layer (hereinafter also referred to as “dielectric layer”) 2 having a plurality of internal electrodes 2a, 2a,. Protective layers 53, 53 to be protected, and a pair of external electrodes 4 formed so as to cover the left and right ends of the dielectric layer 2 and the protective layers 53, 53 and alternately connected to the internal electrodes 2a, 2a,. , 4 are provided. In this case, the dielectric layer 2 is configured by laminating ceramic green sheets 12a, 12a,... Having internal electrodes 2a formed on the surface of a ceramic green sheet 12 having a thickness of about 20 μm as an example. In addition, the protective layer 53 is configured by laminating a predetermined number of ceramic green sheets 12, 12,... So that the thickness is about 100 μm as an example.
[0003]
When manufacturing this ceramic capacitor 51, first, the ceramic green sheet 12 is manufactured. In this case, first, a ceramic powder, a binder (binder) and an organic solvent are mixed to produce a slurry-like coating liquid, and this slurry-like coating liquid is applied to a release film for producing a thin film. Next, the release film in this state is dried in a drying step, whereby the organic solvent in the slurry-like coating liquid is volatilized and removed. Thereby, the slurry-like coating liquid is solidified to produce the ceramic green sheet 12. Subsequently, an internal electrode pattern is printed on the ceramic green sheet 12 used as the dielectric layer 2 by using a coating liquid made of a conductive paste, and this is dried to form the internal electrode 2a. As a result, the ceramic green sheet 12a is produced. Next, the dielectric layer 2 is formed by laminating a predetermined number of ceramic green sheets 12a, 12a,. Next, the protective layers 53 and 53 are formed by laminating a predetermined number of ceramic green sheets 12, 12. Subsequently, the integrated dielectric layer 2 and protective layers 53, 53 are cut into a predetermined chip shape and then fired at a predetermined temperature. Thereafter, external electrodes are formed on both ends of the dielectric layer 2 and the protective layers 53, 53, whereby the ceramic capacitor 51 shown in FIG. 8 is manufactured.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional method for producing the ceramic green sheet 12 (electronic component thin film) and the ceramic capacitor 51 (electronic component) have the following problems. That is, in the conventional manufacturing method, the ceramic green sheet 12 is manufactured with a thickness that can be shared by the dielectric layer 2 and the protective layer 53, and a predetermined number of the ceramic green sheets 12 are laminated to form the dielectric layer 2 and the protective layer. 53, 53 are formed. In this case, the protective layer 53 is required to have a thickness of about 50 μm to 500 μm in order to sufficiently exhibit the protective function of the dielectric layer 2 and adjust the thickness of the ceramic capacitor 51 as a whole. Therefore, in the conventional ceramic capacitor 51, the protective layer 53 is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets 12 having a thickness of about 20 μm so as to have a target thickness (in this case, for example, 100 μm). For this reason, the operation of laminating a large number of ceramic green sheets 12, 12,... Is complicated, and there is a problem that the manufacturing cost of the ceramic capacitor 51 is rising.
[0005]
In recent years, electronic components such as the ceramic capacitor 51 have been desired to have a smaller size and a larger capacity. Accordingly, a thin type having a thickness of 10 μm or less tends to be used as the ceramic green sheet for forming the dielectric layer 2. For this reason, when the ceramic green sheet having a thickness of 10 μm or less is shared to form both the dielectric layer and the protective layer in the production of the ceramic capacitor, in order to obtain the protective layer with the desired thickness, more ceramic green sheets are used. As a result of having to laminate the sheets, there arises a problem that the laminating work for forming the protective layer becomes more complicated.
[0006]
On the other hand, in order to laminate a small number of ceramic green sheets to achieve the desired thickness of the protective layer, a method of producing a thick ceramic green sheet can be considered. However, when manufacturing a thick ceramic green sheet, since the drying process which dries the slurry-like coating liquid apply | coated to the peeling film F requires a long time, the problem that the manufacturing cost of a ceramic green sheet rises arises. In addition, when drying at a high temperature in order to shorten the drying process, the organic solvent abruptly volatilizes from the slurry-like coating liquid, causing cracks in the ceramic green sheet and from the release film. There arises a problem that partial peeling of the ceramic green sheet occurs. Furthermore, in order to prevent the occurrence of cracks and partial peeling, the dried state of the ceramic green sheet becomes insufficient when dried at a lower temperature. In such a case, when the dried ceramic green sheet is wound into a roll shape, there arises a problem that a part of the surface is transferred to the back surface of the release film wound around the outer periphery thereof.
[0007]
In this case, Japanese Patent Laid-Open No. 5-24903 discloses a manufacturing method for preventing the generation of cracks during drying by increasing the drying temperature stepwise when the slurry-like coating liquid is dried. On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-65056 discloses a slurry-like coating liquid in which a high-boiling solvent having a boiling point of 110 ° C. or more and a low-boiling solvent having a boiling point of 90 ° C. or less are mixed when producing a slurry-like coating liquid. A manufacturing method for preventing the occurrence of cracks during the drying process by appropriately adjusting the viscosity of the resin is disclosed. However, in these production methods, cracks still occur in the ceramic green sheet depending on the relationship between the boiling point of the solvent and the set drying temperature. Moreover, in order to prevent generation | occurrence | production of a crack, there exists a problem that a drying process requires a long time as a result of having to set drying temperature to low temperature.
[0008]
The present invention has been made in view of such problems, and provides a method for manufacturing a thin film for electronic components capable of manufacturing a thin film for electronic components in a short time while avoiding the occurrence of cracks and partial peeling. Main purpose. It is another object of the present invention to provide an electronic component that can reduce the manufacturing cost.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for producing a thin film for electronic parts according to the present invention comprises mixing a powder for a thin film, a binder and a solvent to produce a slurry-like coating liquid, and the slurry-like coating liquid for producing a thin film. After applying to a release film, the applied slurry-like coating liquid is dried in a drying step, thereby forming an electronic component thin film on the release film, wherein the solvent has a boiling point as the solvent. Is a mixture of a first solvent having a predetermined temperature and a second solvent having a boiling point higher than the predetermined temperature, While applying the slurry-like coating liquid to the release film so that the thickness of the electronic component thin film after drying is 50 μm or more and 500 μm or less, In the drying step, a first drying step of drying for a predetermined time within a temperature range of 35 ° C. or higher and −20 ° C. or higher and −0 ° C. or lower with respect to the boiling point of the first solvent; and the second solvent The drying temperature is raised stepwise through a second drying step of drying for a predetermined time within a temperature range of + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower with respect to the boiling point.
[0010]
in this case In the solvent, the proportion of the first solvent and the second solvent is 90% or more and 100% or less, and the mixing ratio of the first solvent and the second solvent is from 30:70. It is preferably specified within the range up to 70:30.
[0011]
Also The electronic component according to the present invention is the above Any of The The thin film for electronic parts manufactured according to the method for manufacturing the thin film for electronic parts is laminated or pasted.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing a thin film for electronic parts and an electronic part according to the invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0013]
First, a ceramic capacitor 1 corresponding to an electronic component in the present invention will be described with reference to FIGS.
[0014]
As shown in FIG. 1, the ceramic capacitor 1 includes a dielectric layer 2, protective layers 3 and 3, and external electrodes 4 and 4. The dielectric layer 2 is formed by laminating ceramic green sheets 12a, 12a,... Having internal electrodes 2a formed on the surface of a ceramic green sheet 12 having a thickness of about 20 μm. The protective layer 3 is configured by laminating two ceramic green sheets 13 and 13 each having a thickness of about 50 μm on the top and bottom of the dielectric layer 2 so that the thickness is about 100 μm. In this case, the thicknesses of the dielectric layer 2 and the protective layer 3 can be appropriately changed according to various conditions such as the electrical characteristics of the ceramic capacitor 1. Moreover, the thickness of the ceramic green sheets 12 and 13 can also be changed suitably according to this. The external electrodes 4 are formed so as to cover the left and right ends of the dielectric layer 2 and the protective layers 3 and 3, and are alternately connected to the internal electrodes 2a, 2a,. In this case, the ceramic green sheet 12 (12a) and the ceramic green sheet 13 correspond to the thin film for electronic components in the present invention.
[0015]
In manufacturing the ceramic capacitor 1, first, the ceramic green sheets 12 and 13 are manufactured according to a method for manufacturing a ceramic green sheet described later. Next, the ceramic green sheet 12a is manufactured by forming the internal electrode 2a on the surface of the ceramic green sheet 12. Next, as shown in FIG. 2, a predetermined number of ceramic green sheets 12 a, 12 a... And ceramic green sheets 13, 13. In the figure, in order to facilitate understanding of the embodiment of the present invention, the thickness direction is shown enlarged. In this case, in the ceramic capacitor 1, the protective layer 3 is formed by laminating ceramic green sheets 13 having a thickness of about 50 μm. For this reason, compared with the conventional ceramic capacitor 51 in which a large number of ceramic green sheets 12 having a thickness of about 20 μm are stacked to form the protective layer 53, the thickness is reduced with a smaller number of ceramic green sheets 13 (two in this case). A protective layer 3 of about 100 μm is formed. Next, pressure is applied to the dielectric layer 2 and the protective layers 3 and 3 from above and below, so that air between the sheets in the dielectric layer 2 and the protective layers 3 and 3 is excluded and pressure-bonded to each other. Subsequently, the ceramic chip 1a is formed by cutting the ceramic green sheets 12a, 12a... 13, 13,. Thereafter, the ceramic chip 1a is fired, and external electrodes are formed on both ends thereof, thereby completing the ceramic capacitor 1 as shown in FIG.
[0016]
Thus, according to this ceramic capacitor 1, the protective layer 3 is formed by laminating the ceramic green sheet 13 (in this case, 50 μm thick) thicker than the ceramic green sheet 12 in the conventional ceramic capacitor 51. For this reason, the number of ceramic green sheets 13, 13,... Necessary for forming the protective layer 3 can be reduced, so that the laminating time during the formation of the protective layer 3 can be greatly reduced. The manufacturing cost can be sufficiently reduced.
[0017]
Next, the manufacturing method of the ceramic green sheet 13 used for the ceramic capacitor 1 will be described as an example, and the manufacturing method of the thin film for electronic parts in the present invention will be described. The method for manufacturing the ceramic green sheet 12 is basically the same as the method for manufacturing the ceramic green sheet 13, and thus the description thereof is omitted.
[0018]
First, a slurry-like coating liquid 13a for manufacturing the ceramic green sheet 13 is manufactured. In this case, first, powders of barium titanate, chromium oxide, yttrium oxide, manganese carbonate, barium carbonate, calcium carbonate, and silicon oxide having a particle size of, for example, about 0.5 μm are fired and mixed, respectively. A ceramic powder corresponding to the thin film powder is produced. Next, the produced ceramic powder, an acrylic resin as a binder (binder), a first main solvent having a boiling point of 56.0 ° C. corresponding to the first solvent in the present invention, and a second solvent in the present invention A slurry-like coating liquid 13a is prepared by mixing a second main solvent having a boiling point of 81.0 ° C. corresponding to the above with a pot stand using φ10 mm zirconia beads for about 24 hours. In this case, it is preferable that the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent in all the solvents is 90% or more. The mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent is preferably in the range of 30 (first main solvent): 70 (second main solvent) to 70:30. Furthermore, the difference between the boiling points of the first main solvent and the second main solvent is within the range of 10 ° C. or more and 30 ° C. or less under the condition that the boiling point of the second main solvent is higher than the boiling point of the first main solvent. Furthermore, it is more preferable that the difference between the boiling points of the two main solvents is 20 ° C. or more. By satisfying such a condition, as will be described later, it is possible to obtain a remarkable effect that is exhibited only by the method for manufacturing a thin film for electronic parts in the present invention. Therefore, in the embodiment of the present invention, as an example, the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent is 50:50, and the ratio of the first main solvent and the second main solvent to all the solvents is as follows. The slurry-like coating liquid 13a is manufactured with 100%. In addition, the mixture used as the raw material of the slurry-like coating liquid 13a is not limited to the combination example described above, and for example, various co-solvents for ensuring the smoothness of the ceramic green sheet 13 and other additives are required. It is also possible to mix depending on the case.
[0019]
Next, the slurry-like coating liquid 13a is set in the thin film manufacturing apparatus 21 shown in FIG. This thin film manufacturing apparatus 21 is an apparatus for forming a ceramic green sheet 13 on a release film F by applying a slurry-like coating liquid 13a to a release film F used as a support for manufacturing a thin film and drying it. , A feed-side rotating shaft 22 for feeding the release film F wound in a roll shape, a coating device 23 for applying the slurry-like coating liquid 13a to the release film F, and a slurry-like coating liquid 13a on the release film F being dried The dryers 24, 25, and 26 that form the ceramic green sheet 13, and the winding-side rotary shaft 27 that winds the ceramic green sheet 13 together with the release film F in a roll shape. In order to facilitate understanding of the embodiment of the present invention, detailed description and illustration of mechanisms other than the above-described configuration of the thin film manufacturing apparatus 21 are omitted.
[0020]
The coating device 23 applies the slurry-like coating liquid 13a to the surface of the release film F with a coating thickness corresponding to the gap by appropriately adjusting the gap between the doctor blade 23a and the release film F. In the dryers 24, 25, and 26, the internal spaces S1, S2, and S3 are maintained at a predetermined drying temperature, and the release film F coated with the slurry-like coating liquid 13a sequentially passes through the internal spaces S1, S2, and S3. As a result, the drying temperature is raised stepwise to volatilize the first main solvent and the second main solvent in the slurry-like coating liquid 13a. In this case, the drying temperature in the internal space S1 of the dryer 24 that performs the first drying step in the present invention is maintained within a temperature range of −20 ° C. or more and −0 ° C. or less with respect to the boiling point of the first main solvent. Is preferred. Moreover, it is preferable to maintain the drying temperature in the internal space S3 of the dryer 26 that performs the second drying step in the present invention within a temperature range of + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower with respect to the boiling point of the second main solvent. Furthermore, the drying temperature in the internal space S1 is maintained within a temperature range of −10 ° C. to −0 ° C. with respect to the boiling point of the first main solvent, and the drying temperature in the internal space S3 is set to the boiling point of the second main solvent. On the other hand, it is more preferable to maintain within the temperature range of + 10 ° C. or higher and + 20 ° C. or lower. In this case, when the slurry-like coating liquid 13a is applied, the application operation is generally performed in a working room having a room temperature of around 25 ° C. For this reason, it is preferable that the internal space S1 is 30 ° C. or higher, which is slightly higher than the typical 25 ° C. as the ambient temperature at the time of the coating operation, and further, 35 ° C. which is 10 ° C. higher than 25 ° C. More preferably, it is maintained. Therefore, in the embodiment of the present invention, as an example, the drying temperature in the internal space S1 of the dryer 24 is maintained at 50 ° C., which is as low as 6 ° C. with respect to the boiling point of the first main solvent. The drying temperature in the space S3 is maintained at 100 ° C., which is as high as 19 ° C. with respect to the boiling point of the second main solvent, and the drying temperature in the internal space S2 of the dryer 25 is substantially intermediate between the drying temperatures of the internal spaces S1 and S3. The ceramic green sheet 13 is manufactured in a state maintained at 70 ° C.
[0021]
On the other hand, the release film F is configured by forming a release layer on a base film (PET film). In this case, the base film is an unstretched film of a crystalline linear saturated polyester (polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, etc.) composed of an aromatic dibasic acid component and a diol component. Is biaxially stretched. The release layer is a layer that imparts release characteristics to the base film, and is formed by applying and drying a coating liquid containing a curable silicone resin on one side of the base film.
[0022]
In manufacturing the ceramic green sheet 13 using the thin film manufacturing apparatus 21, first, the feeding side rotating shaft 22 and the winding side rotating shaft 27 are rotated in the directions of arrows A1 and A2, respectively. Thereby, the peeling film F is sent out from the delivery-side rotating shaft 22 and moves in the direction of the arrow A. At this time, the slurry-like coating liquid 13 a is uniformly coated on the release film F by the coating device 23. In this case, the slurry-like coating liquid 13a applied on the release film F shrinks in the thickness direction when dried as described later. For this reason, the gap between the doctor blade 23a and the release film F is appropriately adjusted so that the thickness of the dried ceramic green sheet 13 is 50 μm. Subsequently, the release film F is guided to the internal space S <b> 1 of the dryer 24. In the internal space S1, most of the first main solvent in the slurry-like coating liquid 13a is mainly volatilized and a small amount of the second main solvent is volatilized. In this case, since the drying temperature of the internal space S1 is maintained at 50 ° C., which is about 6 ° C. lower than the boiling point of the first main solvent, the first main solvent in the slurry-like coating liquid 13a is gently boiled without boiling. Volatilizes from the slurry-like coating liquid 13a. Thereby, the occurrence of cracks and partial peeling due to rapid volatilization of the first main solvent is prevented in the internal space S1.
[0023]
Next, the release film F is guided to the internal space S <b> 2 of the dryer 25. In the internal space S2, the first main solvent remaining in the slurry-like coating liquid 13a is almost completely volatilized, and the second main solvent is gradually volatilized. In this case, since most of the first main solvent has already been volatilized by the dryer 24, even if the drying temperature of the internal space S2 is maintained higher than the boiling point of the first main solvent, The first main solvent remaining in the slurry-like coating liquid 13a volatilizes almost completely without causing cracks or partial peeling due to volatilization of the one main solvent. At the same time, as a result of drying at a drying temperature lower than the boiling point of the second main solvent and higher than the drying temperature of the internal space S1, a large amount of the second main solvent volatilizes gradually from the slurry-like coating liquid 13a.
[0024]
Subsequently, the release film F is guided to the internal space S <b> 3 of the dryer 26. In the internal space S3, the second main solvent remaining in the slurry-like coating liquid 13a is almost completely volatilized. In this case, since the first main solvent in the slurry-like coating liquid 13a is almost completely volatilized by the dryers 24 and 25 and many second main solvents are volatilized, the drying temperature of the internal space S3 is the first. Even if the temperature is maintained at 100 ° C., which is higher than the boiling point of the two main solvents, the occurrence of cracks and partial peeling due to the volatilization of the second main solvent is prevented. By the above drying process, the first main solvent and the second main solvent are almost completely volatilized, and the slurry-like coating liquid 13a is solidified. Therefore, there is no crack or partial peeling, and the good ceramic green sheet 13 is sufficiently dried. Is formed on the release film F. Thereafter, the ceramic green sheet 13 is wound around the take-up rotary shaft 27 together with the release film F, whereby the ceramic green sheet 13 wound into a roll is completed.
[0025]
Thus, according to the method for manufacturing the ceramic green sheet 13, the drying temperature in the internal space S1 of the dryer 24 is maintained at 50 ° C, which is about 6 ° C lower than the boiling point of the first main solvent. Since the rapid volatilization of the first main solvent in S1 can be prevented, the thick ceramic green sheet 13 can be produced in a short time while preventing the occurrence of cracks and partial peeling. Further, in this internal space S1, most of the first main solvent occupying 50% of the total solvent and a part of the second main solvent are volatilized, so that in the subsequent drying step (internal spaces S2, S3) Even when dried at a drying temperature exceeding the boiling point of one main solvent, the volatilization of the first main solvent is so small that cracking and partial peeling due to volatilization of the first main solvent can be prevented. it can.
[0026]
Further, the first main solvent and the second main solvent remaining in the slurry-like coating liquid 13a by maintaining the drying temperature in the internal space S3 at 100 ° C., which is about 19 ° C. higher than the boiling point of the second main solvent. As a result, the thick ceramic green sheet 13 having a good dry state can be produced in a short time. In this case, if the residual amounts of the first main solvent and the second main solvent in the ceramic green sheet 13 after drying are extremely large, the surface of the ceramic green sheet 13 is the back surface of the release film F when the ceramic green sheet 13 is wound. Partially transfer to Further, when the ceramic green sheet 13 in an incompletely dried state is fired, there is a possibility that cracks, non-lamination (peeling), etc. may occur. Therefore, the residual solvent in the dried ceramic green sheet 13 is preferably 0.5% or less. According to the experiment by the inventor, it has been confirmed that according to the method for manufacturing a thin film for electronic parts in the present invention, the ratio of the residual solvent in the thin film for electronic parts is 0.5% or less.
[0027]
In addition, in the embodiment of the present invention, the drying temperature of the internal space S2 is maintained at a substantially intermediate temperature between the drying temperatures of the internal spaces S1 and S3. The first main solvent can be volatilized almost completely at the drying temperature below the boiling point, and many second main solvents can be volatilized. As a result, cracks and partial peeling do not occur, and a good ceramic with good dryness The green sheet 13 can be manufactured in a short time.
[0028]
【Example】
Next, the method for producing a thin film for electronic components according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS.
[0029]
The ceramic green sheets produced (manufactured) by Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 20 shown in FIG. 4 were evaluated as follows.
1. Evaluation of the dry state of ceramic green sheets
About the dry state of the ceramic green sheet, the total weight of the residual solvent in a ceramic green sheet was measured, and the ratio for the whole ceramic green sheet was calculated | required.
In this case, since it is desirable that the residual solvent in the dried ceramic green sheet is 0.5% or less, the residual solvent is 0.5% or less, and the residual solvent is more than 0.5%. FIG. 4 shows Δ that does not remain in a large amount and Δ where residual solvent remains in excess of 0.5%.
[0030]
2. Check for cracks and partial peeling
The appearance of the ceramic green sheet after drying was inspected for cracks and partial peeling from the release film F.
In this case, the ceramic green sheet after drying has no cracks or partial peeling, and the ceramic green sheet has one or two cracks or partial peeling per 20 m in width and 10 m in length. Δ, a case where 3 or more cracks or partial peeling occurred per 10 m in width and 10 m in length of the ceramic green sheet is shown as x in FIG.
[0031]
Example 1
<Used solvent and slurry coating thickness>
A slurry-like coating liquid is produced with a first main solvent having a boiling point of 56.0 ° C. and a second main solvent having a boiling point of 81.0 ° C. in a mixing ratio of 50:50. The green film was applied to the release film F so that the thickness of the green sheet (hereinafter also referred to as “green sheet thickness”) was 80 μm.
[0032]
<Drying treatment of slurry-like coating liquid>
The release film F to which the slurry-like coating liquid was applied was dried at a stepwise increase in drying temperature using dryers 24 to 26 to produce a ceramic green sheet.
In this case, the drying temperature in the dryer 24 (hereinafter referred to as “zone 1”) is maintained at 36 ° C., and the drying temperature in the dryer 25 (hereinafter referred to as “zone 2”) is maintained at 65 ° C. The slurry-like coating liquid was dried with the drying temperature in the dryer 26 (hereinafter referred to as “zone 3”) maintained at 91 ° C. and the passage time in the dryer set to 1.2 minutes. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through all the zones 1-3 is shown.
[0033]
(Example 2)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the drying temperature in zone 2 was 75 ° C., the drying temperature in zone 3 was 111 ° C., and other production conditions were the same as in Example 1.
[0034]
(Example 3)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the drying temperature of zone 1 was 46 ° C., the drying temperature of zone 2 was 75 ° C., the drying temperature of zone 3 was 101 ° C.
[0035]
(Example 4)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the drying temperature in zone 1 was 56 ° C., the drying temperature in zone 2 was 75 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 1.
[0036]
(Example 5)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 1, except that the drying temperature in zone 1 was 56 ° C., the drying temperature in zone 2 was 80 ° C., the drying temperature in zone 3 was 111 ° C.
[0037]
(Example 6)
A ceramic green sheet is produced in the same manner as in Example 1 except that the drying temperature of the zone 2 for performing the second drying step in the present invention is 91 ° C. and the dryer 26 (zone 3) is not used. did. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through both the zones 1 and 2 is shown.
[0038]
(Example 7)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature of zone 2 was set to 111 ° C.
[0039]
(Example 8)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 46 ° C., the drying temperature in zone 2 was 101 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 6.
[0040]
Example 9
The drying temperature of zone 1 was 56 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet.
[0041]
(Example 10)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 56 ° C., the drying temperature in zone 2 was 111 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6.
[0042]
(Comparative Example 1)
A drying temperature in zone 1 was set to 34 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet.
[0043]
(Comparative Example 2)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 35 ° C., the drying temperature in zone 2 was 90 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6.
[0044]
(Comparative Example 3)
A ceramic green sheet was produced by setting the drying temperature of zone 1 to 35 ° C., and other production conditions in the same manner as in Example 6.
[0045]
(Comparative Example 4)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 35 ° C., the drying temperature in zone 2 was 111 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6.
[0046]
(Comparative Example 5)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 35 ° C., the drying temperature in zone 2 was 112 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 6.
[0047]
(Comparative Example 6)
The drying temperature of zones 1 and 2 was set to 35 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through the zones 1 and 2 is shown.
[0048]
(Comparative Example 7)
The drying temperature of zone 2 was 90 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet.
[0049]
(Comparative Example 8)
A drying temperature in zone 2 was 112 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet.
[0050]
(Comparative Example 9)
The drying temperature of zones 1 and 2 was 36 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through the zones 1 and 2 is shown.
[0051]
(Comparative Example 10)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 56 ° C., the drying temperature in zone 2 was 90 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 6.
[0052]
(Comparative Example 11)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 56 ° C., the drying temperature in zone 2 was 112 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 6.
[0053]
(Comparative Example 12)
The drying temperature of zones 1 and 2 was 56 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through the zones 1 and 2 is shown.
[0054]
(Comparative Example 13)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zones 1 and 2 was 56 ° C., the passage time in the dryer was 2 minutes, and the other production conditions were the same as in Example 6. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through the zones 1 and 2 is shown.
[0055]
(Comparative Example 14)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature of zone 1 was 57 ° C., the drying temperature of zone 2 was 90 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6.
[0056]
(Comparative Example 15)
The drying temperature of zone 1 was 57 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet.
[0057]
(Comparative Example 16)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 57 ° C., the drying temperature in zone 2 was 111 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 6.
[0058]
(Comparative Example 17)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 6 except that the drying temperature in zone 1 was 57 ° C., the drying temperature in zone 2 was 112 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 6.
[0059]
(Comparative Example 18)
The drying temperature of zones 1 and 2 was 57 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through the zones 1 and 2 is shown.
[0060]
(Comparative Example 19)
The drying temperature of zones 1 and 2 was 75 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through the zones 1 and 2 is shown.
[0061]
(Comparative Example 20)
The drying temperature of zones 1 and 2 was set to 80 ° C., and other production conditions were the same as in Example 6 to produce a ceramic green sheet. In addition, about the passage time in a dryer, the required time required to pass through the zones 1 and 2 is shown.
[0062]
In the said Examples 1-10 and Comparative Examples 1-20, as shown in FIG. 4, the drying temperature of the zone 1 which performs a 1st drying process is -20 degreeC or more and -0 degreeC with respect to the boiling point of a 1st main solvent. The temperature is maintained within the following temperature range (in this case, not less than 36 ° C. and not more than 56 ° C.), and the drying temperature of zone 3 (or zone 2) in which the second drying step is performed is + 10 ° C. with respect to the boiling point of the second main solvent. When maintained within the temperature range of + 30 ° C. or lower (in this case, 91 ° C. or higher and 111 ° C. or lower), a good ceramic green sheet having a good dry state and free from cracks and partial peeling could be produced. In this case, when Examples 1 to 5 in which the drying process is performed in three stages are compared with Examples 6 to 10 in which the drying process is performed in two stages, the first drying process and the second process in the present invention are compared. Regardless of whether or not there is an intermediate drying step between the drying step and the drying temperature of zone 1 in which the first drying step is performed is -20 ° C. or higher and −0 ° C. or lower with respect to the boiling point of the first main solvent. And the drying temperature of zone 3 (or zone 2) in which the second drying step is performed is within a temperature range of + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower with respect to the boiling point of the second main solvent. It can be understood that a good ceramic green sheet can be produced.
[0063]
On the other hand, the drying temperature of zone 1 was maintained at a temperature lower than −20 ° C. or higher than −0 ° C. with respect to the boiling point of the first main solvent (in this case, a temperature lower than 36 ° C. or higher than 56 ° C.). And the drying temperature of zone 3 (or zone 2) is maintained at a temperature below + 10 ° C or above + 30 ° C (in this case, below 91 ° C or above 111 ° C) relative to the boiling point of the second main solvent. In any of the cases, the dry state was poor, or cracking or partial peeling was observed. In this case, as in Comparative Examples 14 to 17, when the drying temperature of the zone 1 is maintained at a temperature higher than the boiling point of the first main solvent, the produced ceramic green sheet is almost in a dry state. Thus, many cracks and partial peeling occur due to the rapid volatilization of the first main solvent. Similarly, when the drying temperature of zones 1 and 2 is maintained at a temperature higher than the boiling point of the first main solvent as in Comparative Examples 18 to 20, the first main solvent is volatilized rapidly. Many cracks and partial peeling occur. Further, as in Comparative Examples 4 and 5, when the drying temperature of the zone 1 is maintained at a temperature lower than −20 ° C. with respect to the boiling point of the first main solvent, the drying of the first main solvent in the zone 1 becomes insufficient. Cracks and partial peeling occur due to the sudden volatilization of the remaining first main solvent in the zone 2.
[0064]
Further, as in Comparative Example 6, when the drying temperature of Zone 1 is less than −20 ° C. with respect to the boiling point of the first main solvent and the drying temperature of Zone 2 is maintained at a temperature lower than the boiling point of the second main solvent, Although the occurrence of cracks and partial peeling is not observed, the produced ceramic green sheet is incompletely dried. Further, as in Comparative Examples 6, 9, 12, and 13, when the drying temperature of zones 1 and 2 is maintained below the boiling point of the first main solvent, cracks and partial peeling are not observed, but the produced ceramics The dry state of the green sheet is incomplete. In this case, as in Comparative Example 13, the drying state of the ceramic green sheet can be improved by extending the passage time in the dryer. However, in order to completely dry, the drying time of 10 minutes or more is required. It has been confirmed that this is necessary. Therefore, while maintaining the drying temperature of the zone 1 which performs a 1st drying process in the temperature range of -20 degreeC or more and -0 degrees C or less with respect to the boiling point of a 1st main solvent, the zone 3 which performs a 2nd drying process By maintaining the drying temperature of (or zone 2) within the temperature range of + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower with respect to the boiling point of the second main solvent, a good ceramic with good dryness and no cracking or partial peeling A green sheet can be produced in a short time.
[0065]
About the ceramic green sheets produced under the conditions shown in Examples 11 to 13 and Comparative Examples 21 to 23 shown in FIG. 5, the dried state, and the presence or absence of occurrence of cracks and partial peeling, were produced according to FIG. 4. And evaluated in the same manner.
[0066]
(Example 11)
<Applied solvent and slurry coating thickness>
Using a first main solvent having a boiling point of 56.0 ° C. and a second main solvent having a boiling point of 81.0 ° C. in a mixing ratio of 50:50, a slurry-like coating liquid is generated. It applied to the peeling film F so that a green sheet thickness might be set to 50 micrometers.
[0067]
<Drying treatment of slurry-like coating liquid>
The release film F coated with the slurry coating solution was dried by gradually increasing the drying temperature in zones 1 to 3 to produce a ceramic green sheet. In this case, the drying temperature of the zone 1 for performing the first drying step in the present invention is 50 ° C., the drying temperature of the zone 2 is 70 ° C., and the drying temperature of the zone 3 for performing the second drying step in the present invention is 100 ° C. The slurry-like coating liquid was dried at a temperature of ° C and the passage time in the dryer required to pass through all of the zones 1 to 3 was 1.2 minutes.
[0068]
(Example 12)
A slurry-like coating solution was applied so that the thickness of the green sheet was 100 μm, the passage time in the dryer was 2 minutes, and other production conditions were the same as in Example 11 to produce a ceramic green sheet.
[0069]
(Example 13)
A slurry-like coating solution was applied so that the thickness of the green sheet was 500 μm, the passage time in the dryer was 6 minutes, and other production conditions were the same as in Example 11 to produce a ceramic green sheet.
[0070]
(Comparative Example 21)
Ceramic green sheets were produced in the same manner as in Example 11 except that the drying temperature of all zones 1 to 3 was set to 60 ° C.
[0071]
(Comparative Example 22)
The slurry-like coating liquid was applied so that the green sheet thickness was 100 μm, all the drying temperatures in zones 1 to 3 were set to 60 ° C., the passage time in the dryer was set to 2 minutes, and other production conditions were set in Example 11. In the same manner, a ceramic green sheet was produced.
[0072]
(Comparative Example 23)
The slurry-like coating solution was applied so that the green sheet thickness was 500 μm, all the drying temperatures in zones 1 to 3 were set to 60 ° C., the passage time in the dryer was set to 6 minutes, and other production conditions were set in Example 11. In the same manner, a ceramic green sheet was produced.
[0073]
In the said Examples 11-13 and Comparative Examples 21-23, as shown in FIG. 5, the drying temperature of the zone 1 which performs a 1st drying process is -20 degreeC or more and -0 degreeC with respect to the boiling point of a 1st main solvent. The temperature is maintained within the following temperature range (in this case, 50 ° C.), and the drying temperature of the zone 3 in which the second drying process is performed is + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower (in this case, 100 ° C.). When the temperature is kept within the temperature range of (° C.), a good ceramic green sheet with good dryness and no cracking or partial peeling was produced regardless of the coating thickness (green sheet thickness). .
[0074]
On the other hand, in the drying method in which the drying process is performed at a constant drying temperature (in this case, 60 ° C.) regardless of the method for producing the thin film for electronic parts in the present invention, the dry state is incomplete, and cracks and parts are present. Peeling occurred. In this case, in Examples 12 and 13, the passage time in the dryer was made longer than in Example 11, but this was because the drying time was extended according to the coating thickness. By extending the minimum drying time, unlike the comparative examples 22 and 23, which are dried at the same passage time, the thick ceramic green sheet is sufficiently and satisfactorily dried without causing cracks and partial peeling. Can do. Accordingly, the drying temperature of zone 1 is maintained within a temperature range of −20 ° C. or more and −0 ° C. or less with respect to the boiling point of the first main solvent, and the drying temperature of zone 2 is + 10 ° C. with respect to the boiling point of the second main solvent. By maintaining the temperature in the temperature range of + 30 ° C. or less, a good ceramic green sheet having a thickness of 50 μm or more in a dry state can be produced without causing cracks or partial peeling.
[0075]
About the ceramic green sheet produced on the conditions shown in Examples 14-17 and Comparative Examples 24-27 shown in FIG. 6, the presence or absence of generation | occurrence | production of a crack and partial peeling is shown in FIG. And evaluated in the same manner.
[0076]
(Example 14)
<About the used solvent and the coating thickness of the slurry coating solution>
Using a first main solvent having a boiling point of 56.0 ° C. and a second main solvent having a boiling point of 81.0 ° C. in a mixing ratio of 70:30, a slurry-like coating liquid is generated. It applied to the peeling film F so that a green sheet thickness might be set to 80 micrometers.
[0077]
<Drying treatment of slurry-like coating liquid>
The release film F coated with the slurry coating solution was dried by gradually increasing the drying temperature in zones 1 to 3 to produce a ceramic green sheet. In this case, the drying temperature of the zone 1 for performing the first drying step in the present invention is 50 ° C., the drying temperature of the zone 2 is 70 ° C., and the drying temperature of the zone 3 for performing the second drying step in the present invention is 100 ° C. The slurry-like coating liquid was dried at a temperature of ° C and the passage time in the dryer required to pass through all of the zones 1 to 3 was 1.2 minutes.
[0078]
(Example 15)
A ceramic green sheet was prepared in the same manner as in Example 14 except that the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent was 60:40.
[0079]
(Example 16)
A ceramic green sheet was prepared in the same manner as in Example 14 except that the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent was 40:60.
[0080]
(Example 17)
A ceramic green sheet was prepared in the same manner as in Example 14 except that the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent was 30:70.
[0081]
(Comparative Example 24)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 14 except that the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent was 80:20.
[0082]
(Comparative Example 25)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 14 except that the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent was 75:25.
[0083]
(Comparative Example 26)
A ceramic green sheet was prepared in the same manner as in Example 14 except that the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent was 25:75.
[0084]
(Comparative Example 27)
A ceramic green sheet was prepared in the same manner as in Example 14 except that the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent was 20:80.
[0085]
In the said Examples 14-17 and Comparative Examples 24-27, as shown in FIG. 6, when the mixing ratio of the 1st main solvent and the 2nd main solvent was prescribed | regulated in the range of 70:30 to 30:70. (Examples 14 to 17) A good ceramic green sheet having a good dry state and free from cracks and partial peeling was produced.
[0086]
In contrast, when the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent is out of the range from 70:30 to 30:70 and the ratio of the first main solvent is large (Comparative Examples 24 and 25). Although the dry state was good, cracks and partial peeling occurred. This is because the first main solvent is rapidly volatilized in the zones 2 and 3 as a result of being dried at a drying temperature higher than the boiling point in the zones 2 and 3 in a state where the first main solvent is not sufficiently volatilized in the zone 1. It is thought to be caused by On the other hand, when the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent is out of the range of 70:30 to 30:70 and the ratio occupied by the second main solvent is large (Comparative Examples 26 and 27), cracks occur. Although no partial peeling occurred, the dry state was insufficient. This is considered to be because the second main solvent does not volatilize sufficiently at the drying temperature of zone 1 and remains without volatilizing sufficiently even at the drying temperature of zones 2 and 3. Therefore, by defining the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent within the range of 70:30 to 30:70, a good ceramic that has a good dry state and that does not crack or partially peel off. A green sheet can be produced.
[0087]
About the ceramic green sheets produced under the conditions shown in Examples 18 to 25 and Comparative Examples 28 to 43 shown in FIG. 7, the dried state, and the presence or absence of occurrence of cracks and partial peeling, were produced according to FIG. 4. And evaluated in the same manner.
[0088]
(Example 18)
<Applied solvent and slurry coating thickness>
60 (first main solvent): 30 (second main solvent): a first main solvent having a boiling point of 39.8 ° C., a second main solvent having a boiling point of 77.1 ° C., and a co-solvent having a boiling point of 90.2 ° C .: A slurry-like coating solution was produced using a mixing ratio of 10 (cosolvent), and this slurry-like coating solution was applied to the release film F so that the green sheet thickness was 80 μm.
[0089]
<Drying treatment of slurry-like coating liquid>
The release film F coated with the slurry coating solution was dried by gradually increasing the drying temperature in zones 1 to 3 to produce a ceramic green sheet.
In this case, the drying temperature of the zone 1 for performing the first drying step in the present invention is 35 ° C., the drying temperature of the zone 2 is 61 ° C., and the drying temperature of the zone 3 for performing the second drying step in the present invention is 88 ° C. The slurry-like coating liquid was dried at a temperature of ° C and the passage time in the dryer required to pass through all of the zones 1 to 3 was 1.2 minutes.
[0090]
Example 19
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 2 was 71 ° C., the drying temperature in zone 3 was 107 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 18.
[0091]
(Example 20)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 1 was 39 ° C., the drying temperature in zone 2 was 63 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 18.
[0092]
(Example 21)
A ceramic green sheet was prepared in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 1 was 39 ° C., the drying temperature in zone 2 was 73 ° C., the drying temperature in zone 3 was 107 ° C.
[0093]
(Example 22)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the first main solvent and the second main solvent were used in a mixing ratio of 65:35, and the cosolvent was not mixed.
[0094]
(Example 23)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and without mixing the co-solvent, the drying temperature of zone 2 is 71 ° C., the drying temperature of zone 3 is 107 ° C., and others A ceramic green sheet was produced under the same production conditions as in Example 18.
[0095]
(Example 24)
Using the first main solvent and the second main solvent in a mixing ratio of 65:35, without mixing the co-solvent, the drying temperature of zone 1 is 39 ° C., the drying temperature of zone 2 is 63 ° C., and others A ceramic green sheet was produced under the same production conditions as in Example 18.
[0096]
(Example 25)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and without mixing the co-solvent, the drying temperature of zone 1 is 39 ° C., the drying temperature of zone 2 is 73 ° C., The drying temperature of No. 3 was 107 ° C., and other production conditions were the same as in Example 18 to produce a ceramic green sheet.
[0097]
(Comparative Example 28)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature of zone 1 was 34 ° C., the drying temperature of zone 2 was 60 ° C., the drying temperature of zone 3 was 86 ° C.
[0098]
(Comparative Example 29)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 1 was 34 ° C., the drying temperature in zone 2 was 67 ° C., the drying temperature in zone 3 was 100 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 18.
[0099]
(Comparative Example 30)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature of zone 1 was 34 ° C., the drying temperature of zone 2 was 71 ° C., the drying temperature of zone 3 was 108 ° C.
[0100]
(Comparative Example 31)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 2 was 60 ° C., the drying temperature in zone 3 was 86 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 18.
[0101]
(Comparative Example 32)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 2 was 71 ° C., the drying temperature in zone 3 was 108 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 18.
[0102]
(Comparative Example 33)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 1 was 40 ° C., the drying temperature in zone 2 was 63 ° C., the drying temperature in zone 3 was 86 ° C.
[0103]
(Comparative Example 34)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 1 was 40 ° C., the drying temperature in zone 2 was 70 ° C., the drying temperature in zone 3 was 100 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 18.
[0104]
(Comparative Example 35)
A ceramic green sheet was produced in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature in zone 1 was 40 ° C., the drying temperature in zone 2 was 74 ° C., the drying temperature in zone 3 was 108 ° C., and the other production conditions were the same as in Example 18.
[0105]
(Comparative Example 36)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and without mixing the co-solvent, the drying temperature of zone 1 is 34 ° C., the drying temperature of zone 2 is 60 ° C., The drying temperature of No. 3 was 86 ° C., and other production conditions were the same as in Example 18 to produce a ceramic green sheet.
[0106]
(Comparative Example 37)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and without mixing the co-solvent, the drying temperature of zone 1 is 34 ° C., the drying temperature of zone 2 is 67 ° C., A ceramic green sheet was prepared in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature of No. 3 was 100 ° C.
[0107]
(Comparative Example 38)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and without mixing the co-solvent, the drying temperature of zone 1 is 34 ° C., the drying temperature of zone 2 is 71 ° C., The drying temperature of No. 3 was set to 108 ° C., and other production conditions were the same as in Example 18 to produce a ceramic green sheet.
[0108]
(Comparative Example 39)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and the drying temperature of zone 2 is set to 60 ° C., the mixing temperature of zone 3 is set to 86 ° C. A ceramic green sheet was produced under the same production conditions as in Example 18.
[0109]
(Comparative Example 40)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and the drying temperature of the zone 2 is 71 ° C., the drying temperature of the zone 3 is 108 ° C. without mixing the co-solvent. A ceramic green sheet was produced under the same production conditions as in Example 18.
[0110]
(Comparative Example 41)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and without mixing the co-solvent, the drying temperature of zone 1 is 40 ° C., the drying temperature of zone 2 is 63 ° C., The drying temperature of No. 3 was 86 ° C., and other production conditions were the same as in Example 18 to produce a ceramic green sheet.
[0111]
(Comparative Example 42)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, without mixing the co-solvent, the drying temperature of zone 1 is 40 ° C., the drying temperature of zone 2 is 70 ° C., A ceramic green sheet was prepared in the same manner as in Example 18 except that the drying temperature of No. 3 was 100 ° C.
[0112]
(Comparative Example 43)
The first main solvent and the second main solvent are used in a mixing ratio of 65:35, and without mixing the co-solvent, the drying temperature of the zone 1 is 40 ° C., the drying temperature of the zone 2 is 74 ° C. The drying temperature of No. 3 was set to 108 ° C., and other production conditions were the same as in Example 18 to produce a ceramic green sheet.
[0113]
In Examples 18 to 25 and Comparative Examples 28 to 43, as shown in FIG. 7, the drying temperature of Zone 1 is −20 ° C. or higher with respect to the boiling point of the first main solvent regardless of the presence or absence of the cosolvent. If the temperature is within the temperature range of 0 ° C. or lower and maintained at 35 ° C. or higher, and the drying temperature of the zone 3 is maintained within the temperature range of + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower with respect to the boiling point of the second main solvent, A good ceramic green sheet in good condition and free from cracks and partial peeling was produced. On the other hand, when the drying temperature of zone 1 is maintained at a temperature exceeding the boiling point of the first main solvent (Comparative Examples 33 to 35, 41 to 43), when the drying temperature of Zone 1 is less than 35 ° C. (Comparative Example) 28-30, 36-38) and when the drying temperature of zone 3 is low or high (Comparative Examples 31, 32, 39, 40), the dry state is incomplete, or cracks or Partial peeling occurred. Therefore, the drying temperature of zone 1 is maintained within the temperature range of −20 ° C. or more and −0 ° C. or less with respect to the boiling point of the first main solvent and 35 ° C. or more, and the drying temperature of zone 2 is set to the second temperature. By maintaining within the temperature range of + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower with respect to the boiling point of the main solvent, the mixing ratio of the co-solvent is within 10%, that is, the mixing ratio of the first main solvent and the second main solvent is 90% or more. As long as it is, it is possible to produce a good ceramic green sheet that is in a dry state and is free from cracks and partial peeling.
[0114]
The present invention is not limited to the embodiment of the invention described above, but can be modified as appropriate. For example, in the embodiment of the present invention, the ceramic capacitor 1 has been described as an example. However, the electronic component in the present invention is not limited to this, and includes various electronic components such as a thin film laminated type ferrite. The thin film for electronic parts in the present invention is not limited to the ceramic green sheet 13 for the protective layer 3, but the ceramic green sheet 12 a (12) used as the dielectric layer 2 and the ferrite used for the thin film laminated ferrite. Includes green sheets.
[0115]
Furthermore, in the embodiment of the present invention, the example in which the slurry-like coating liquid 13a is dried while increasing the temperature stepwise using the dryers 24 to 26 (or only the dryers 24 and 25) has been described. The method for producing a thin film for electronic parts is not limited to this, and the slurry-like coating liquid 13a may be dried through four or more drying steps. In the embodiment of the present invention, an example in which the first main solvent and the second main solvent having different boiling points are used has been described. However, the method for manufacturing a thin film for electronic components in the present invention is not limited to this, and the first Even when three or more kinds of main solvents including the first main solvent and the second main solvent are used, or when two or more kinds of cosolvents are used, the method for producing a thin film for electronic parts in the present invention can be suitably carried out. it can. In this case, for example, when three main solvents having different boiling points are used, the main solvent having the lowest boiling point is set as the first solvent in the present invention, and the solvent having the highest boiling point is set as the second solvent in the present invention. However, when the proportion of the main solvent having the lowest boiling point or the main solvent having the highest boiling point is less than 30%, the solvent having the lowest boiling point or the solvent having the second highest boiling point is used as the first solvent or the second solvent. To do.
[0116]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a thin film for electronic components according to the present invention, a temperature range of 35 ° C. or higher and −20 ° C. or higher and −0 ° C. or lower with respect to the boiling point of the first solvent as the first drying step. In the first drying step, the first drying step is performed for a predetermined time within a temperature range of + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower with respect to the boiling point of the second solvent. The solvent does not volatilize rapidly and is sufficiently volatilized, and at the same time, part of the second solvent volatilizes gently. Therefore, since the residual amount of the solvent in the slurry-like coating liquid can be greatly reduced, the second remaining in the second drying step when the drying is performed at a drying temperature equal to or higher than the boiling point of the second solvent. The solvent can be volatilized almost completely without abrupt volatilization. As a result, there is no crack or partial peeling due to rapid volatilization of the first solvent and the second solvent, and it is possible to produce a sufficiently dried non-defective electronic component thin film.
[0117]
Moreover, according to the manufacturing method of the thin film for electronic components which concerns on this invention, by apply | coating a slurry-like coating liquid to the peeling film for thin film manufacture so that the thickness after drying of the thin film for electronic components may be 50 micrometers or more and 500 micrometers or less. For example, when a ceramic green sheet used as a protective layer of a ceramic capacitor is manufactured by this manufacturing method, a ceramic capacitor can be formed by laminating a small number of ceramic green sheets, so that a ceramic capacitor can be formed. The manufacturing cost can be sufficiently reduced.
[0118]
Furthermore, according to the method for manufacturing a thin film for electronic parts according to the present invention, the ratio of the first solvent and the second solvent to the solvent is defined as 90% or more and 100% or less when the slurry-like coating liquid is generated, In addition, by defining the mixing ratio of the first solvent and the second solvent within the range of 30:70 to 70:30, the volatilization of the first solvent in the first drying step, and the second drying Since the volatilization of the second solvent is sufficiently and gently performed in the process, there is no crack or partial peeling due to the rapid volatilization of both solvents, and a sufficiently dried good thin film for electronic parts can be produced. .
[0119]
Moreover, according to the electronic component which concerns on this invention, it is a dry state by manufacturing by laminating | stacking or sticking the thin film for electronic components manufactured according to the manufacturing method of the thin film for electronic components in any one of Claim 1 to 3 It is possible to manufacture a good electronic component that is composed of a good thin film for an electronic component that has good cracking and partial peeling. In addition, since a thick electronic component thin film can be used, a small number of electronic component thin films can be stacked or pasted to form a layer with a desired thickness, thereby sufficiently reducing the manufacturing cost of the electronic component. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a ceramic capacitor 1 according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a state in which ceramic green sheets 12a, 12a,... And ceramic green sheets 13, 13,.
3 is a configuration diagram showing a configuration of a thin film manufacturing apparatus 21. FIG.
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for producing a ceramic green sheet in each of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 20 and a comparison result of the produced ceramic green sheets.
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a method for producing a ceramic green sheet in each of Examples 11 to 13 and Comparative Examples 21 to 23 and a comparison result of the produced ceramic green sheets.
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining a method for producing a ceramic green sheet in each of Examples 14 to 17 and Comparative Examples 24 to 27, and a comparison result of the produced ceramic green sheets.
7 is an explanatory diagram for explaining a method for producing a ceramic green sheet in each of Examples 18 to 25 and Comparative Examples 28 to 43, and a comparison result of the produced ceramic green sheets. FIG.
8 is a cross-sectional view of a conventional ceramic capacitor 51. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Ceramic capacitor
2 Dielectric layer
3 Protective layer
4 External electrode
12, 12a, 13 Ceramic green sheet
13a Slurry coating solution
21 Thin film production equipment
23 Coating device
24-26 dryer
F Release film
S1-S3 interior space

Claims (3)

薄膜用粉体、結合剤および溶剤を混合してスラリー状塗布液を生成し、当該スラリー状塗布液を薄膜製造用の剥離フィルムに塗布した後に、前記塗布したスラリー状塗布液を乾燥工程において乾燥させることにより、前記剥離フィルムに電子部品用薄膜を形成する電子部品用薄膜の製造方法であって、
前記溶剤として、沸点が所定温度の第１の溶剤と、沸点が前記所定温度よりも高温の第２の溶剤とを混合した溶剤を使用し、
前記電子部品用薄膜の乾燥後の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下となるように前記スラリー状塗布液を前記剥離フィルムに塗布すると共に、
前記乾燥工程において、３５℃以上であって前記第１の溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第１の乾燥工程と、前記第２の溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第２の乾燥工程とを経て乾燥温度を段階的に上昇させる電子部品用薄膜の製造方法。The slurry-like powder, binder and solvent are mixed to produce a slurry-like coating liquid. After the slurry-like coating liquid is applied to a release film for producing a thin film, the applied slurry-like coating liquid is dried in a drying step. A method for producing a thin film for electronic parts by forming a thin film for electronic parts on the release film,
As the solvent, a solvent in which a first solvent having a boiling point of a predetermined temperature and a second solvent having a boiling point higher than the predetermined temperature is used,
While applying the slurry-like coating liquid to the release film so that the thickness of the electronic component thin film after drying is 50 μm or more and 500 μm or less,
In the drying step, a first drying step of drying for a predetermined time within a temperature range of 35 ° C. or higher and −20 ° C. or higher and −0 ° C. or lower with respect to the boiling point of the first solvent; and the second solvent A method for producing a thin film for electronic parts, wherein the drying temperature is increased stepwise through a second drying step in which drying is performed for a predetermined time within a temperature range of + 10 ° C. or higher and + 30 ° C. or lower with respect to the boiling point. 前記溶剤は、前記第１の溶剤および前記第２の溶剤の占める割合が９０％以上１００％以下であって、当該第１の溶剤と当該第２の溶剤との混合比率が３０：７０から７０：３０までの範囲内に規定されている請求項１記載の電子部品用薄膜の製造方法。In the solvent, the ratio of the first solvent and the second solvent is 90% or more and 100% or less, and the mixing ratio of the first solvent and the second solvent is 30:70 to 70. : method for manufacturing an electronic component for a thin film of claim 1 Symbol placement within the range up to 30 are defined. 請求項１または２記載の電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を積層または貼付して製造した電子部品。Electronic component manufacturing electronic parts thin film manufactured according to the manufacturing method of the electronic component for a thin film according to claim 1 or 2 Symbol placement laminated or adhered to.
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