JP2969672B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component - Google Patents

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ等の電
気製品に広く用いられている積層セラミックコンデンサ
等の積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので
あり、他にも、広く多層セラミック基板、積層バリス
タ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を製造す
る際においても、利用可能なものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor widely used for electric products such as a video tape recorder and a liquid crystal television. In addition, the present invention can be widely used when manufacturing multilayer ceramic electronic components such as a multilayer ceramic substrate, a multilayer varistor, and a multilayer piezoelectric element.

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度
化に伴い、積層セラミックコンデンサ等のますますの微
小化及び高性能化が望まれている。
2. Description of the Related Art In recent years, in the field of electronic components, with the increase in the density of circuit components, there has been a demand for increasingly smaller and higher performance multilayer ceramic capacitors and the like.

第4図は、積層セラミックコンデンサの一部分を断面
にて示す図である。第4図において、1はセラミック誘
電体層、2は内部電極、3は外部電極である。前記内部
電極2は、おのおの外部電極3に接続されている。
FIG. 4 is a diagram showing a cross section of a part of the multilayer ceramic capacitor. In FIG. 4, 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, and 3 is an external electrode. The internal electrodes 2 are each connected to the external electrodes 3.

従来、積層セラミックコンデンサは、次のような製造
方法によって製造されていた。
Conventionally, a multilayer ceramic capacitor has been manufactured by the following manufacturing method.

まず、所定の大きさに切断されたセラミック生シート
に、所定の電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥
させ、電極インキ膜とし、この電極インキ膜の形成され
たセラミック生シートを必要枚数だけ積層し、セラミッ
ク生積層体とし、このセラミック生積層体を所望する形
状に切断し、焼成し、外部電極を取付けて完成させてい
た。
First, a predetermined electrode ink is printed on a ceramic raw sheet cut to a predetermined size, and the electrode ink is dried to form an electrode ink film. The required number of ceramic raw sheets on which the electrode ink film is formed is formed. Lamination was performed to obtain a ceramic green laminate, and this ceramic green laminate was cut into a desired shape, fired, and external electrodes were attached to complete the ceramic green laminate.

しかし、このようなセラミック生シート上に電極イン
キを直接印刷する方法では、電極インキ膜の形成された
セラミック生シートの積層数が増加するにつれ、電極イ
ンキ膜の厚みに起因する凹凸が、出来上がったセラミッ
ク生積層体の表面に表れることになる。すると、このセ
ラミック生積層体の表面に発生した凹凸のため、積層数
が増加するにつれて、積層圧力の分布ムラに起因する積
層不良、あるいはセラミック生積層体の部分的な密度差
に起因する焼成不良等が発生しやすくなるという問題点
があった。
However, in the method of printing the electrode ink directly on such a ceramic green sheet, as the number of laminated ceramic green sheets on which the electrode ink film is formed increases, irregularities due to the thickness of the electrode ink film are formed. It will appear on the surface of the ceramic green laminate. Then, due to the unevenness generated on the surface of the ceramic green laminate, as the number of layers increases, lamination failure due to uneven distribution of lamination pressure or firing failure due to partial density difference of the ceramic green laminate. However, there is a problem that such a problem easily occurs.

従来、こうした問題に対するアプローチとして、特開
昭53−42353号公報に提案されたような、電極部分に対
応する部分が少なくとも一部の厚さ方向にわたって欠如
した(あるいは打ち抜かれた)セラミック生シートを用
いる方法がある。また、特開昭52−133553号公報では、
電極に対応する部分が空隙になっているセラミック生シ
ートを用いることが提案されている。さらに、特開昭52
−135051号公報では、電極インキの印刷されたセラミッ
ク生シートの前記電極の印刷されていない部分(残余部
分)にセラミックインキを印刷することが、また特開昭
52−135050号公報では電極に該当する部分を取除いたセ
ラミック生シートを介挿することが提案されている。
Conventionally, as an approach to such a problem, a ceramic raw sheet having a portion corresponding to an electrode portion missing (or punched) at least partially in the thickness direction as proposed in JP-A-53-42353 has been proposed. There are methods to use. Also, in JP-A-52-133553,
It has been proposed to use a ceramic raw sheet in which a portion corresponding to the electrode is a void. In addition, JP
JP-A-135051 discloses that ceramic ink is printed on the non-printed portion (remaining portion) of the electrode of the ceramic green sheet on which the electrode ink is printed.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-135050 proposes to insert a ceramic raw sheet from which a portion corresponding to an electrode has been removed.

しかし、これらの方法はいずれも、機械的強度の劣る
セラミック生シートに直接加工あるいは印刷するため、
セラミック生シートの厚みが低下するほど実施が困難に
なる問題点を有していた。特に、20μm程度以下のセラ
ミック生シートはそれ自体で取扱いすることが難しく
(壊れ易い)、積層すること自体が困難であり、さらに
精度良く機械加工あるいは印刷を行うことは極めて難し
く、またコスト高になってしまうものであった。
However, all of these methods are directly processed or printed on a raw ceramic sheet having poor mechanical strength,
There was a problem that the implementation became more difficult as the thickness of the ceramic green sheet decreased. In particular, a ceramic raw sheet having a size of about 20 μm or less is difficult to handle by itself (fragile), difficult to laminate, extremely difficult to machine or print with high accuracy, and high cost. It was something that would be.

発明が解決しようとする課題 このような積層セラミック電子部品の製造方法におい
ては、電極インキ膜の形成されたセラミック生シートの
積層数が増加するにつれて、出来上がったセラミック生
積層体表面に前記電極インキ膜に起因する凹凸が生じて
いた。この発生した凹凸のため、電極インキ膜の形成さ
れたセラミック生シートを積層する際に部分的な圧力ム
ラが発生してしまい、出来上がったセラミック生積層体
に積層時あるいは焼成時に不良が発生するという問題点
を有していた。
SUMMARY OF THE INVENTION In such a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, as the number of laminated ceramic green sheets on which an electrode ink film is formed increases, the electrode ink film is formed on the surface of the completed ceramic green laminate. Unevenness caused by the above. Due to the generated irregularities, partial pressure unevenness occurs when laminating the ceramic green sheet on which the electrode ink film is formed, and a failure occurs when laminating or firing the completed ceramic green laminate. Had problems.

本発明は、前記課題に鑑み、積層数を増加した場合に
おいてもセラミック生積層体表面に電極に起因する凹凸
の発生を防止することのできる製造方法を提案すること
を目的とする。
In view of the above problems, an object of the present invention is to propose a manufacturing method capable of preventing the occurrence of irregularities due to electrodes on the surface of a ceramic green laminate even when the number of layers is increased.

課題を解決するための手段 前記課題を解決するために、本発明の積層セラミック
電子部品の製造方法は、所定積層数のセラミック生積層
体を形成する毎に、その表面に発生した凹凸と嵌合する
ような支持体上に形成された凹凸を有する凹凸セラミッ
ク生シートを、前記支持体より剥離することなく、前記
セラミック生積層体の表面に熱圧着させた後に、前記支
持体のみを剥離し、前記凹凸セラミック生シートを前記
セラミック生積層体の表面に転写するものである。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention is characterized in that each time a predetermined number of laminated ceramic green laminates are formed, Uneven ceramic raw sheet having irregularities formed on the support as described above, without peeling from the support, after thermocompression bonding to the surface of the ceramic green laminate, peeling only the support, The uneven ceramic raw sheet is transferred onto the surface of the ceramic green laminate.

作用 本発明は、前記した構成によって、セラミックインキ
膜がセラミック生シート上に形成されたまま、支持体ご
と取扱うことができるために、作業時の取扱いが容易に
なる。また、積層時の位置合わせはセラミック生シート
でなく、機械的強度、寸法精度の優れた支持体を用いて
行うことになり、積層精度を向上させることができるこ
ととなる。
Effect of the Invention According to the present invention, since the ceramic ink film is formed on the ceramic green sheet and can be handled together with the support with the above-described configuration, the handling during the operation is facilitated. In addition, the positioning at the time of lamination is performed using a support having excellent mechanical strength and dimensional accuracy, instead of the raw ceramic sheet, and the lamination accuracy can be improved.

特に、電極インキ膜が多層に積層されることで表面に
凹凸が生じたセラミック生積層体に対しては、セラミッ
ク生シート表面の凹凸を利用することで、前記セラミッ
ク生積層体表面の凹凸を低減することができることにな
り、さらに積層数を増加することができることとなる。
In particular, for a ceramic green laminate having an uneven surface due to a multilayered electrode ink film, the unevenness of the ceramic green laminate surface is reduced by utilizing the unevenness of the ceramic green sheet surface. And the number of stacked layers can be further increased.

実施例 以下、本発明の第1の実施例として積層セラミックコ
ンデンサの製造方法及び積層方法について、図面を参照
しながら説明する。
EXAMPLES Hereinafter, a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor and a method of laminating the same as a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は、本発明におけるセラミック生積層体の平坦
化方法を説明するためのものである。なお、ここで支持
体上に形成された表面に凹凸を有するセラミック生シー
トは、支持体上に形成されたセラミック生シートの表面
にセラミックインキ膜を所定の形状で印刷することで製
造したものを用いる。第1図において、4は台、5,5aは
支持体、6はセラミック生積層体、7は電極インキ膜、
8は窪みであり、この窪み8はセラミック生積層体6の
電極インキ膜7が積層されていない部分に生じている。
前記窪み8は電極インキ膜7の形成されたセラミック生
シートが積層される際、前記電極インキ膜7の厚みによ
りできるものであり、電極インキ膜7の厚みあるいは電
極インキ膜7の形成されたセラミック生シートの積層数
等によって増加する傾向にある。9はセラミック生シー
ト、10は前記電極インキ膜7のピッチと等しいピッチで
設けられたセラミックインキ膜、11は熱盤、12はヒータ
であり、このヒータ12は熱盤11を一定の温度に保持する
働きをする。また、矢印は熱盤11の動く方向を示すもの
である。ここで、熱盤11は矢印の方向に運動し、支持体
5a上に形成されたセラミック生シート9及びセラミック
インキ膜10をセラミック生積層体6表面の窪み8の上
に、その窪み8を埋めるように加圧されることになる。
FIG. 1 illustrates a method for flattening a ceramic green laminate according to the present invention. Here, the ceramic raw sheet having irregularities on the surface formed on the support is manufactured by printing a ceramic ink film in a predetermined shape on the surface of the ceramic raw sheet formed on the support. Used. In FIG. 1, 4 is a base, 5, 5a are supports, 6 is a ceramic green laminate, 7 is an electrode ink film,
Reference numeral 8 denotes a depression, which is formed in a portion of the ceramic green laminate 6 where the electrode ink film 7 is not laminated.
The depression 8 is formed by the thickness of the electrode ink film 7 when the green ceramic sheet on which the electrode ink film 7 is formed is laminated, and is formed by the thickness of the electrode ink film 7 or the ceramic on which the electrode ink film 7 is formed. It tends to increase depending on the number of stacked raw sheets. 9 is a ceramic raw sheet, 10 is a ceramic ink film provided at a pitch equal to the pitch of the electrode ink film 7, 11 is a hot plate, 12 is a heater, and the heater 12 keeps the hot plate 11 at a constant temperature. Work. Arrows indicate the direction in which the hot platen 11 moves. Here, the hot platen 11 moves in the direction of the arrow,
The ceramic raw sheet 9 and the ceramic ink film 10 formed on 5a are pressed onto the depression 8 on the surface of the ceramic green laminate 6 so as to fill the depression 8.

次に、第2図を用いてさらに詳しく説明する。第2図
は、本発明におけるセラミック生積層体の平坦化された
様子を説明するためのものである。第2図に示したよう
に、第1図に示すセラミック生シート9及びセラミック
インキ膜10が、セラミック生積層体6の表面に生じた窪
み(第1図に示す窪み8)の部分に転写されることによ
り、セラミック生積層体6の表面を平坦化することがで
きる。このように平坦化されたセラミック生積層体6
は、引き続き、電極インキ膜の形成されたセラミック生
シートを積層することができ、さらに積層数を増加する
ことができる。このように、本発明は積層数に関係な
く、セラミック生積層体の表面に電極インキ膜に起因す
る凹凸が生じた際に用いることができ、さらに積層数を
増加することができる。また、本発明のセラミック電子
部品の製造方法においては、セラミックインキ膜の転写
は、積層の毎に行うことがなく、つまり必要に応じて行
えば良いため、積層コストを増加することがない。
Next, a more detailed description will be given with reference to FIG. FIG. 2 is a view for explaining how the ceramic green laminate according to the present invention is flattened. As shown in FIG. 2, the ceramic green sheet 9 and the ceramic ink film 10 shown in FIG. 1 are transferred to the dent (the dent 8 shown in FIG. 1) formed on the surface of the ceramic green laminate 6. Thereby, the surface of the ceramic green laminate 6 can be flattened. The ceramic green laminate 6 thus flattened
Can successively laminate the ceramic raw sheet on which the electrode ink film is formed, and can further increase the number of laminates. As described above, the present invention can be used when unevenness due to the electrode ink film occurs on the surface of the ceramic green laminate regardless of the number of layers, and the number of layers can be further increased. Further, in the method for manufacturing a ceramic electronic component of the present invention, the transfer of the ceramic ink film is not performed for each lamination, that is, may be performed as needed, so that the lamination cost does not increase.

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極インキ膜を
形成するための電極インキとしては、市販の電極インキ
(積層コンデンサ内部電極用Pdペースト)に溶剤を添加
し、適当な粘性及び乾燥速度になるように調整した(以
下、簡単に電極インキと呼ぶ)。
Next, a more detailed description will be given. First, as an electrode ink for forming an electrode ink film, a solvent was added to a commercially available electrode ink (Pd paste for an internal electrode of a multilayer capacitor) and adjusted to have an appropriate viscosity and drying speed (hereinafter, simply referred to as a simple drying method). To the electrode ink).

次に、セラミックのスラリーの作り方について説明す
る。まず、ポリビニルブチラール樹脂を含む熱可塑性樹
脂を、溶剤と可塑剤中に加え、充分溶解した後、この中
に粒径約1ミクロンのチタン酸バリウムを主体としたセ
ラミック粉末をボールミルを用いて分散させ、所定のフ
ィルターを用いて濾過し、セラミックのスラリーとした
後、ドクターブレードを用いて支持体フィルム上に塗布
し、前記セラミックのスラリーを乾燥することにより、
支持体上にセラミック生シートを製造した。ここで、セ
ラミック生シートの厚みを測定すると、約15μmであっ
た。次に、このセラミック生シート(支持体上に形成し
た状態のまま)上に電極インキを印刷し、前記電極イン
キを乾燥することで、セラミック生シート上に電極イン
キ膜を形成した。この電極インキ膜の形成されたセラミ
ック生シートを、厚み200μmのセラミック生シート上
に、通常の方法を用い、前記電極インキ膜が交互にずれ
るように40層積層し、セラミック生積層体を製造した。
ここで、セラミック生積層体の表面に生じた前記電極イ
ンキ膜に起因する凹凸を表面荒さ計を用いて測定したと
ころ、窪み(第1図の窪み8に相当)の深さは、20〜30
μm程度であった(以下、これを簡単に凹凸の生じたセ
ラミック生積層体と呼ぶ)。
Next, how to make a ceramic slurry will be described. First, a thermoplastic resin containing a polyvinyl butyral resin is added to a solvent and a plasticizer, and after sufficiently dissolving, a ceramic powder mainly composed of barium titanate having a particle size of about 1 micron is dispersed using a ball mill. After filtering using a predetermined filter to obtain a ceramic slurry, by applying on a support film using a doctor blade, by drying the ceramic slurry,
A green ceramic sheet was produced on the support. Here, when the thickness of the ceramic green sheet was measured, it was about 15 μm. Next, an electrode ink was printed on the ceramic green sheet (as it was formed on the support), and the electrode ink was dried to form an electrode ink film on the ceramic green sheet. The ceramic green sheet on which the electrode ink film was formed was laminated on a ceramic green sheet having a thickness of 200 μm by using an ordinary method so that 40 layers of the electrode ink film were alternately displaced to produce a ceramic green laminate. .
Here, when the unevenness due to the electrode ink film formed on the surface of the ceramic green laminate was measured using a surface roughness meter, the depth of the depression (corresponding to the depression 8 in FIG. 1) was 20 to 30.
μm (hereinafter simply referred to as a ceramic green laminate having irregularities).

次に、セラミックインキの作り方について説明する。
まず、セラミックインキは、前記セラミックのスラリー
と同じ組成の熱可塑性樹脂を、スクリーン印刷用の溶剤
に溶解して製造したビヒクル(樹脂溶液)に、前記のチ
タン酸バリウムを主体としたセラミック粉末を添加し、
3本ロールミルを用いて分散させ、セラミックインキと
した。このセラミックインキを支持体フィルム上に形成
されたセラミック生シート上にスクリーン印刷法を用い
所定の形状で印刷し、前記セラミックインキを乾燥させ
ることで、支持体上のセラミック生シート表面にセラミ
ックインキ膜を形成した(以下、これを簡単に転写フィ
ルムと呼ぶ)。ここで、スクリーン印刷に用いたスクリ
ーン版の種類及び乳剤の厚みを調節することで、セラミ
ックインキ膜の厚みを20〜30μmにすることができた。
Next, how to make a ceramic ink will be described.
First, ceramic ink is prepared by dissolving a thermoplastic resin having the same composition as the ceramic slurry in a solvent for screen printing, and adding the ceramic powder mainly composed of barium titanate to a vehicle (resin solution) produced. And
The mixture was dispersed using a three-roll mill to obtain a ceramic ink. This ceramic ink is printed in a predetermined shape on a ceramic green sheet formed on a support film using a screen printing method, and the ceramic ink is dried to form a ceramic ink film on the surface of the ceramic green sheet on the support. (Hereinafter simply referred to as a transfer film). Here, the thickness of the ceramic ink film could be adjusted to 20 to 30 μm by adjusting the type of screen plate used for screen printing and the thickness of the emulsion.

次に、前記凹凸の生じたセラミック生積層体の上に、
第1図及び第2図に示したように、前記転写フィルムか
ら、セラミック生シート及びセラミックインキ膜を転写
したところ、セラミック生積層体の表面の凹凸は20〜30
μmのものが0〜3μm程度と大幅に低減することがで
きた。またこの上に、電極インキ膜の形成されたセラミ
ック生シートを40層積層後、さらに転写フィルムより、
セラミック生シート及びセラミックインキ膜を転写し、
さらに電極インキ膜の形成されたセラミック生シートを
40層積層し、セラミック生シート及びセラミックインキ
膜を転写することで、トータルで電極インキ膜を120層
積層した表面が平坦なセラミック生積層体を製造するこ
とができた。次に、この上に厚み200μmのセラミック
生シートを積層し、所定の形状に切断した後、1300℃で
焼成し、外部電極を取付けることで、積層セラミックコ
ンデンサを製造することができた。
Next, on the ceramic green laminate having the irregularities,
As shown in FIGS. 1 and 2, when the ceramic green sheet and the ceramic ink film were transferred from the transfer film, the surface unevenness of the ceramic green laminate was 20 to 30.
μm was significantly reduced to about 0 to 3 μm. Also, on this, after laminating 40 layers of the ceramic raw sheet on which the electrode ink film was formed, and further from the transfer film,
Transfer ceramic raw sheet and ceramic ink film,
In addition, a ceramic raw sheet with an electrode ink film
By laminating 40 layers and transferring the ceramic raw sheet and the ceramic ink film, a ceramic green laminate having a flat surface and a total of 120 electrode ink films laminated could be manufactured. Next, a green ceramic sheet having a thickness of 200 μm was laminated thereon, cut into a predetermined shape, fired at 1300 ° C., and external electrodes were attached, whereby a multilayer ceramic capacitor was manufactured.

次に、従来例として、前記約15μmのセラミック生シ
ートを機械的に、前記電極インキ膜に対応する部分を打
ち抜くことを試みた。まず、セラミック生シートを支持
体表面より剥離したところ、セラミック生シート自体の
強度が急激に低下したため、ほとんど取扱いできず、打
ち抜くこともできなかった。次に、セラミック生シート
を支持体表面に形成した状態で、セラミック生シートを
機械的に打ち抜くことを試みたが、支持体表面を傷つけ
ることなく、セラミック生シートだけを打ち抜くことは
できなかった。また、支持体表面まで傷つけることで、
セラミック生シートを切り抜くことができたが、不要の
セラミック生シート部分を剥離することができなかっ
た。さらに、セラミック生シートを支持体毎打ち抜くこ
とを試みたが、支持体に打ち抜きによるバリが発生し、
また支持体自体の機械的強度の低下により支持体が不規
則に歪み、精度良い積層ができなかった。このようにし
て、従来の方法では、凹凸の生じたセラミック生積層体
の窪みを効果的に埋める(平坦化する)ことができなか
った。
Next, as a conventional example, an attempt was made to mechanically punch out a portion corresponding to the electrode ink film from the ceramic raw sheet of about 15 μm. First, when the raw ceramic sheet was peeled off from the surface of the support, the strength of the raw ceramic sheet itself was sharply reduced, so that the raw ceramic sheet was hardly handled and could not be punched. Next, while the ceramic raw sheet was formed on the surface of the support, an attempt was made to mechanically punch the ceramic raw sheet. However, the ceramic raw sheet alone could not be punched without damaging the surface of the support. Also, by damaging the surface of the support,
Although the ceramic raw sheet could be cut out, unnecessary ceramic raw sheet portions could not be peeled off. Furthermore, we tried to punch the ceramic raw sheet for each support, but burrs were generated by punching the support,
In addition, the support was irregularly distorted due to a decrease in the mechanical strength of the support itself, so that accurate lamination could not be performed. As described above, the conventional method cannot effectively fill (flatten) the recesses of the ceramic green laminate having the irregularities.

次に、第2の実施例として、支持体上に所定の形状で
セラミックインキ膜を印刷した後、この上にセラミック
生シートを形成することにより製造した表面に凹凸を有
するセラミック生シートを用いて同様にセラミック生積
層体の平坦化を行った。
Next, as a second embodiment, after printing a ceramic ink film in a predetermined shape on a support, a ceramic raw sheet manufactured by forming a ceramic raw sheet thereon is used. Similarly, the ceramic green laminate was flattened.

第3図は、本発明におけるセラミック生積層体の第2
の平坦化方法を説明するためのものである。第3図にお
いて、第1図との違いは、セラミックインキ膜10aが支
持体5bとセラミック生シート9aの間にはさまれて形成さ
れている点である。
FIG. 3 is a second view of the ceramic green laminate of the present invention.
For explaining the flattening method. 3, the difference from FIG. 1 is that the ceramic ink film 10a is formed between the support 5b and the ceramic green sheet 9a.

ここで、第1の実施例と第2の実施例の違いは、セラ
ミックインキの印刷とドクターブレードでのセラミック
生シートの作製手順が異なる点だけである。このように
して作った表面に凹凸を有するセラミック生シートを用
い、第1図及び第2図に示したものと同様に製造するこ
とで、第1の実施例と同様に表面に凹凸を有するセラミ
ック生積層体表面を平坦にすることができた。
Here, the only difference between the first embodiment and the second embodiment is that the printing procedure of the ceramic ink and the procedure for preparing the ceramic raw sheet with the doctor blade are different. By using the thus-prepared raw ceramic sheet having irregularities on the surface and manufacturing it in the same manner as shown in FIGS. 1 and 2, the ceramic sheet having irregularities on the surface as in the first embodiment is obtained. The surface of the green laminate could be flattened.

特に、本発明では表面に凹凸を有するセラミック生シ
ートを支持体上に形成された状態で転写することで、積
層精度も向上し、支持体よりの表面に凹凸を有するセラ
ミック生シートの剥離性も安定させることができる。
In particular, in the present invention, by transferring a ceramic raw sheet having irregularities on the surface in a state formed on the support, lamination accuracy is also improved, and the releasability of the ceramic raw sheet having irregularities on the surface from the support is also improved. Can be stabilized.

なお、本発明において、転写フィルムよりセラミック
生シート及びセラミックインキ膜を転写する時には、熱
以外に、光、電子線、マイクロウエーブ、X線等を用い
て転写を行っても良い。また、用いる樹脂の種類、可塑
剤の種類や添加量を変えることにより、保存安定性、転
写温度の低下(室温)、積層の高速化も可能である。
In the present invention, when the ceramic raw sheet and the ceramic ink film are transferred from the transfer film, the transfer may be performed using light, an electron beam, microwave, X-ray, or the like, in addition to heat. Further, by changing the type of the resin used, the type and the amount of the plasticizer to be used, storage stability, a reduction in the transfer temperature (room temperature), and an increase in the speed of lamination are possible.

また、セラミックとしては、絶縁体、誘電体、導体、
半導体、磁性体等の各種のものを用いることができる。
In addition, as ceramics, insulators, dielectrics, conductors,
Various materials such as semiconductors and magnetic materials can be used.

さらに、本発明の製造方法は、前記実施例で述べた積
層セラミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミ
ック基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電
子部品においても適用できるものである。
Further, the manufacturing method of the present invention can be applied not only to the multilayer ceramic capacitor described in the above embodiment but also to other multilayer ceramic electronic components such as a multilayer ceramic substrate and a multilayer varistor.

発明の効果 以上のように本発明によれば、所定積層数のセラミッ
ク生積層体を形成する毎に、その表面に発生した凹凸を
非常に簡単な方法でしかも確実に平坦化することができ
るため、積層数をさらに増加することができるととも
に、歩留り良く、積層セラミック電子部品を製造するこ
とができる。
Advantageous Effects of the Invention As described above, according to the present invention, every time a predetermined number of laminated ceramic green laminates are formed, the unevenness generated on the surface can be flattened with a very simple method and reliably. The number of layers can be further increased, and a multilayer ceramic electronic component can be manufactured with good yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明におけるセラミック生積層体の平坦化方
法を説明するための図、第2図は本発明におけるセラミ
ック生積層体の平坦化された様子を説明するための図、
第3図は本発明におけるセラミック生積層体の第2の平
坦化方法を説明するための図、第4図は積層セラミック
コンデンサの一部分を断面にて示す斜視図である。 4……台、5,5a,5b……支持体、6……セラミック生積
層体、7……電極インキ膜、8……窪み、9,9a……セラ
ミック生シート、10,10a……セラミックインキ膜、11…
…熱盤、12……ヒータ。
FIG. 1 is a view for explaining a method of flattening a ceramic green laminate in the present invention, FIG. 2 is a view for explaining a flattened state of a ceramic green laminate in the present invention,
FIG. 3 is a view for explaining a second flattening method of the ceramic green laminate according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a cross section of a part of the multilayer ceramic capacitor. 4 ... table, 5,5a, 5b ... support, 6 ... ceramic green laminate, 7 ... electrode ink film, 8 ... dent, 9,9a ... ceramic raw sheet, 10,10a ... ceramic Ink film, 11…
... Heat plate, 12 ... Heater.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−188926(JP,A) 特開 昭64−42807(JP,A) 特開 平1−208824(JP,A) 特開 昭52−135051(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 4/12 364 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-63-188926 (JP, A) JP-A-64-42807 (JP, A) JP-A-1-208824 (JP, A) JP-A 52-188 135051 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01G 4/12 364

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】電極インキ膜及びセラミック生シートが積
層されて所定の積層数のセラミック生積層体を形成する
毎に、その表面に発生した凹凸と嵌合するような支持体
上に形成された表面に凹凸を有する凹凸セラミック生シ
ートを、前記支持体より剥離することなく、前記セラミ
ック生積層体の表面に熱圧着させた後に、前記支持体の
みを剥離し、前記凹凸セラミック生シートを前記セラミ
ック生積層体の表面に転写することを特徴とする積層セ
ラミック電子部品の製造方法。
Each time an electrode ink film and a ceramic green sheet are laminated to form a predetermined number of laminated ceramic green laminates, a ceramic green laminate is formed on a support that fits with irregularities generated on the surface thereof. The irregular ceramic raw sheet having irregularities on its surface is not peeled off from the support, and after being thermocompression-bonded to the surface of the ceramic laminate, only the support is peeled off, and the irregular ceramic raw sheet is removed from the ceramic. A method for producing a multilayer ceramic electronic component, which comprises transferring the pattern to a surface of a green laminate.
【請求項2】凹凸セラミック生シートは支持体上に形成
されたセラミック生シートの表面にセラミックインキ膜
を所定の形状で印刷することで製造したことを特徴とす
る請求項1記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
2. The multilayer ceramic electronic device according to claim 1, wherein the uneven ceramic green sheet is manufactured by printing a ceramic ink film in a predetermined shape on the surface of the ceramic green sheet formed on the support. The method of manufacturing the part.
【請求項3】凹凸セラミック生シートは支持体上に所定
の形状で印刷されたセラミックインキ膜をセラミック生
シートで覆うことで製造したことを特徴とする請求項1
記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3. The ceramic sheet with irregularities produced by covering a ceramic ink film printed in a predetermined shape on a support with a ceramic sheet.
A method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component according to the above.
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