JP2001185439A - Method of manufacturing ceramic green sheet - Google Patents

Method of manufacturing ceramic green sheet

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JP2001185439A
JP2001185439A JP36793799A JP36793799A JP2001185439A JP 2001185439 A JP2001185439 A JP 2001185439A JP 36793799 A JP36793799 A JP 36793799A JP 36793799 A JP36793799 A JP 36793799A JP 2001185439 A JP2001185439 A JP 2001185439A
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JP
Japan
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green sheet
solvent
ceramic
drying
temperature
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Japanese (ja)
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Koushirou Sugimoto
幸史郎 杉本
Akihisa Sakaguchi
陽久 坂口
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Kyocera Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a ceramic green sheet which, even when a green sheet is made thin, is superior in peelability, wherein both a front face and a peeling face (rear face) of the green sheet are smooth and the interior of the green sheet is also homogeneous without ununiformity due to coaggulation of a binder. SOLUTION: This method comprises a step of forming a precoat layer 12 by applying a binder solution containing an organic binder and a solvent or a ceramic slurry containing a ceramic powder and the solvent on a carrier film and drying by heating it stepwise from the room temperature to a temperature not less than the evaporation temperature of the solvent, and a step of applying the ceramic slurry containing the ceramic powder and the solvent on the precoat layer 12 and drying by heating it stepwise from the room temperature to a temperature not less than the evaporation temperature of the solvent in stepwise.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシートの製造方法に関し、例えば、多層基板や、積層
セラミックコンデンサ、積層型アクチュエータ、圧電ト
ランス等の積層型電子部品に好適に用いられるセラミッ
クグリーンシートの製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic green sheet, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic green sheet suitably used for a multilayer electronic component such as a multilayer substrate, a multilayer ceramic capacitor, a multilayer actuator, and a piezoelectric transformer. It relates to a manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来技術】従来、セラミック積層体、例えば積層セラ
ミックコンデンサは以下に記述するような工程によって
製造されている。まずセラミック粉体を有機溶剤に分散
させた泥漿に、有機バインダと呼ばれる接着性の樹脂を
有機溶剤に溶かした溶液を混合し、セラミックスラリを
作製する。
2. Description of the Related Art Conventionally, a ceramic laminate, for example, a multilayer ceramic capacitor, has been manufactured by the steps described below. First, a solution in which an adhesive resin called an organic binder is dissolved in an organic solvent is mixed with a slurry in which ceramic powder is dispersed in an organic solvent, to produce a ceramic slurry.

【0003】作製したセラミックスラリをどくたーぶれ
ーど、グラビアコータ、マイクログラビア、リバースコ
ータ、ダイコータなどの成形方法により、PETフィル
ムなどのキャリアフィルム上に塗布し、乾燥してセラミ
ックグリーンシート(以下、グリーンシートということ
もある)を作製する。従来、積層セラミックコンデンサ
で使用されるグリーンシートの厚みは5〜20μm程度
である。
[0003] The produced ceramic slurry is coated on a carrier film such as a PET film by a molding method such as gravure coater, microgravure, reverse coater, die coater, etc., dried, and dried on a ceramic green sheet (hereinafter referred to as ceramic green sheet). , A green sheet). Conventionally, the thickness of a green sheet used in a multilayer ceramic capacitor is about 5 to 20 μm.

【0004】そして、このグリーンシートにNi、A
g、Pd等を含有する内部電極ペーストをスクリーン印
刷などで印刷して内部電極パターンを形成し、この内部
電極パターンが形成されたグリーンシートを複数積層
し、所定形状にカットした後、脱バインダ工程、焼成工
程を経て、内部電極と導通する外部電極を形成し、積層
セラミックコンデンサを得る。
[0004] Then, Ni, A
An internal electrode paste containing g, Pd and the like is printed by screen printing or the like to form an internal electrode pattern, a plurality of green sheets on which the internal electrode pattern is formed are laminated, cut into a predetermined shape, and then subjected to a binder removal step. Then, through a firing step, external electrodes that are electrically connected to the internal electrodes are formed to obtain a multilayer ceramic capacitor.

【0005】ところで、近年、電子部品の小型化、大容
量化が進むにつれて、グリーンシートの薄層化が必要と
なり、4.0μm以下の膜厚のものが要求されるように
なってきている。
In recent years, as electronic components have become smaller and larger in capacity, it has become necessary to reduce the thickness of the green sheet, and a green sheet having a thickness of 4.0 μm or less has been required.

【0006】しかしながら、従来のグリーンシートの製
造方法では、要求される膜厚が薄くなるとキャリアフィ
ルムからのグリーンシートの剥離が困難になるという問
題があった。このような剥離困難なグリーンシートは膜
厚を薄くすることによるテープ強度の低下により、剥離
時にグリーンシートの破れ、欠陥等が発生し、積層が不
可能となっている。
However, the conventional method of manufacturing a green sheet has a problem that it becomes difficult to peel off the green sheet from the carrier film when the required film thickness is reduced. Such a difficult-to-peel green sheet has a problem in that the green sheet is torn, peeled, and the like at the time of peeling due to a decrease in tape strength due to a reduction in film thickness, and thus lamination is impossible.

【0007】このため、グリーンシートの剥離が容易と
なるようにキャリアフィルムの表面を加工した、いわゆ
る軽剥離化処理をしたキャリアフィルムが開発され、膜
厚が薄い場合でも剥離が可能となってきているが、キャ
リアフィルムの軽剥離化処理により、セラミックスラリ
のキャリアフィルムに対する濡れ性が悪化し、グリーン
シートにピンホールや膜切れ等の欠陥が発生したり、ま
たグリーンシートの表面が荒れるなどの平滑性の問題が
生じてきている。
For this reason, a carrier film which has been subjected to a so-called light peeling treatment in which the surface of the carrier film is processed so that the green sheet can be easily peeled off has been developed. However, due to the light release treatment of the carrier film, the wettability of the ceramic slurry to the carrier film deteriorates, causing defects such as pinholes and film breaks in the green sheet, and roughening the surface of the green sheet. Sex problems are emerging.

【0008】このような軽剥離化処理によりグリーンシ
ートを剥離できたとしても、積層セラミックコンデンサ
の製造を行った場合、対向する内部電極がその間の誘電
体層のピンホールを通じてショートしてしまうという不
具合が生じたり、ショートにならずとも耐電圧が低下す
るという不具合があった。
[0008] Even if the green sheet can be peeled by such light peeling treatment, when a multilayer ceramic capacitor is manufactured, the opposing internal electrodes are short-circuited through pinholes in the dielectric layer therebetween. And the withstand voltage is reduced without causing a short circuit.

【0009】そこで、近年、キャリアフィルム上にグリ
ーンシートを形成する場合に、セラミックスラリを2層
に分けて塗布することにより、グリーンシートの欠陥を
なくすとともに、剥離性を向上することが行われている
(特開平11−144992号公報)。
Therefore, in recent years, when forming a green sheet on a carrier film, the ceramic slurry is applied in two layers, thereby eliminating defects in the green sheet and improving the releasability. (Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-144998).

【0010】この方法は、第1塗工で塗布したセラミッ
クスラリを室温から加熱温度80℃の高温に一挙に上
げ、短時間に乾燥することにより、表面粗さは増大する
が剥離性を良好にし、第2塗工で、第1塗工で得られた
シート上にセラミックスラリを塗布し、第1塗工よりも
低い温度で乾燥させることにより、第1塗工のシートの
ピンホールを埋め、グリーンシートの表面粗さを向上す
るという方法である。
In this method, the ceramic slurry applied in the first coating is raised from room temperature to a high temperature of 80 ° C. at a stretch, and dried in a short time to increase the surface roughness but improve the releasability. In the second coating, a ceramic slurry is applied on the sheet obtained in the first coating, and dried at a lower temperature than the first coating to fill the pinholes of the first coated sheet, This is a method of improving the surface roughness of the green sheet.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
11−144992号公報に開示されたようなグリーン
シートの製造方法においては、第1塗工において乾燥温
度を室温から一挙に80℃の高温とすることでセラミッ
クスラリ中の溶剤の沸騰がおこり、グリーンシートのキ
ャリアフィルムに接触する剥離面において平滑性が阻害
されるという問題があった。
However, in the method for manufacturing a green sheet as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-144992, the drying temperature in the first coating is raised from room temperature to a high temperature of 80 ° C. at once. As a result, the solvent in the ceramic slurry boils, and there is a problem that the smoothness of the peeled surface of the green sheet coming into contact with the carrier film is impaired.

【0012】即ち、特開平11−144992号公報で
は、第1塗工でのシート表面が荒れることについては、
第2塗工での塗布により解消できるものの、第1塗工で
のシート裏面においては何ら手当てされておらず、キャ
リアフィルムからグリーンシートを剥離すると、その裏
面が荒れているという問題があった。
That is, in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-144998, the roughening of the sheet surface in the first coating is described.
Although the problem can be solved by the application in the second coating, the back surface of the sheet in the first coating is not treated at all, and when the green sheet is peeled off from the carrier film, the back surface is roughened.

【0013】また溶剤の急激な乾燥により有機バインダ
の凝集物が生成したりするため、第1塗工と第2塗工に
より形成されたグリーンシートの上半分と下半分で、内
部構造が異なり、不均一を生じてしまうという問題があ
った。このようなグリーンシート、特に3.5μm以下
の膜厚のグリーンシートを用いて、積層セラミックコン
デンサを製造した場合、この不均一が対向する内部電極
間のショートを増大させたり、耐電圧を低下させる原因
となるという問題があった。
[0013] In addition, since an agglomerate of an organic binder is generated due to rapid drying of the solvent, the inner structure differs between the upper half and the lower half of the green sheet formed by the first coating and the second coating. There is a problem that non-uniformity occurs. When a monolithic ceramic capacitor is manufactured using such a green sheet, particularly a green sheet having a thickness of 3.5 μm or less, the unevenness increases a short circuit between opposing internal electrodes or lowers a withstand voltage. There was a problem that caused.

【0014】本発明は、薄層化しても剥離性に優れ、且
つグリーンシ−トの表面、剥離面(裏面)とも平滑に
し、またグリーンシート内部もバインダの凝集物による
不均一の無い均一なグリーンシートの製造方法を提供す
ることを目的とする。
According to the present invention, the green sheet has excellent releasability even when it is thinned, and the surface and the release surface (rear surface) of the green sheet are smooth, and the inside of the green sheet is uniform without unevenness due to binder aggregates. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a green sheet.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明のセラミックグリ
ーンシートの製造方法は、キャリアフィルム上に、有機
バインダおよび溶媒を含有するバインダ溶液、またはセ
ラミック粉末、有機バインダおよび溶媒を含有するセラ
ミックスラリを塗布し、室温から前記溶媒の蒸発温度以
上の温度まで段階的に加熱して乾燥し、プレコート層を
形成する工程と、前記プレコート層上に、セラミック粉
末、有機バインダおよび溶媒を含有するセラミックスラ
リを塗布し、室温から前記溶媒の蒸発温度以上の温度ま
で段階的に加熱して乾燥する工程とを具備する方法であ
る。
According to the method for producing a ceramic green sheet of the present invention, a binder solution containing an organic binder and a solvent or a ceramic slurry containing a ceramic powder, an organic binder and a solvent is coated on a carrier film. A step of heating and drying stepwise from room temperature to a temperature equal to or higher than the evaporation temperature of the solvent to form a precoat layer, and applying a ceramic slurry containing a ceramic powder, an organic binder and a solvent on the precoat layer. And heating and drying stepwise from room temperature to a temperature equal to or higher than the evaporation temperature of the solvent.

【0016】本発明では、キャリアフィルム上に塗布さ
れたバインダ溶液またはセラミックスラリを、室温から
溶媒が完全に揮発する蒸発温度以上に、温度を段階的に
上げて加熱し、徐々に乾燥させることで、高温での急激
な乾燥による溶剤の沸騰痕による表面、また剥離面の荒
れもなく、低温での長時間乾燥による有機バインダの沈
降もなく、有機バインダの凝集物もない均一なプレコー
ト層を形成できる。
In the present invention, the binder solution or the ceramic slurry applied on the carrier film is heated from room temperature to an evaporation temperature at which the solvent completely evaporates, the temperature is gradually increased, and the solution is gradually dried. Forming a uniform pre-coat layer with no surface due to boiling marks of the solvent due to rapid drying at high temperature, no roughening of the peeled surface, no sedimentation of organic binder due to long-time drying at low temperature, and no aggregation of organic binder it can.

【0017】また、本発明のグリーンシートの製造方法
によれば、軽剥離化処理を施したキャリアフィルム上は
濡れ性が悪いため、バインダ溶液またはセラミックスラ
リを塗布すると、この塗布膜は多孔性となるが、有機バ
インダの凝集物がないプレコート層を形成できる。
Further, according to the method for manufacturing a green sheet of the present invention, since the wettability is poor on the carrier film subjected to the light release treatment, when a binder solution or ceramic slurry is applied, the coating film becomes porous. However, it is possible to form a precoat layer having no organic binder aggregates.

【0018】この多孔質でバインダの凝集物の無いプレ
コート層がキャリアフィルムの濡れ性を良好にし、次の
本コ−トで形成される塗布膜については、濡れ性悪化に
よる塗布膜の膜切れやピンホールもなく、溶媒の蒸発温
度以上の温度に段階的に加熱する乾燥工程により表面の
荒れもなく、規定厚みまで形成できる。
This porous pre-coat layer without binder agglomerates improves the wettability of the carrier film, and the coating film formed by the next coating process may be cut off due to the deterioration of the wettability. There is no pinhole, and the surface can be formed to a specified thickness without any surface roughness by a drying step of stepwise heating to a temperature higher than the evaporation temperature of the solvent.

【0019】従って、得られたグリーンシートでは、内
部にはピンホール、膜切れ等の欠陥や有機バインダの凝
集物が無く、つまり均一で、また表面、裏面の平滑性が
良く、剥離性も良好とすることができる。
Therefore, in the obtained green sheet, there are no defects such as pinholes, film breaks and the like, and no aggregates of the organic binder inside, that is, the green sheet is uniform, and the front and back surfaces have good smoothness and good releasability. It can be.

【0020】ここで、プレコート層は1.5μm以下で
あることが望ましい。これは、本コートで形成されるセ
ラミックスラリーで、プレコート層のピンホールを塞ぐ
ことができるためである。
Here, the thickness of the precoat layer is preferably 1.5 μm or less. This is because the ceramic slurry formed by the main coat can close the pinhole of the precoat layer.

【0021】また、セラミックグリーンシートの厚みは
5μm以下、特に3.5μm以下であることが望まし
い。これは、5μm以上では内部欠陥が減少し、上記方
法の効果が必要なくなるからである。
The thickness of the ceramic green sheet is preferably 5 μm or less, particularly preferably 3.5 μm or less. This is because if the thickness is 5 μm or more, the number of internal defects decreases, and the effect of the above method becomes unnecessary.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】本発明のセラミックグリーンシー
トの製造方法は、先ず、キャリアフィルム上に、有機バ
インダおよび溶媒を含有するバインダ溶液、またはセラ
ミック粉末、有機バインダおよび溶媒を含有するセラミ
ックスラリを塗布し、室温から前記溶媒の蒸発温度以上
の温度まで段階的に加熱して乾燥し、プレコート層を形
成する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the method for producing a ceramic green sheet according to the present invention, first, a binder solution containing an organic binder and a solvent or a ceramic slurry containing a ceramic powder, an organic binder and a solvent is applied onto a carrier film. Then, it is heated and dried stepwise from room temperature to a temperature equal to or higher than the evaporation temperature of the solvent to form a precoat layer.

【0023】バインダ溶液は有機バインダおよび溶媒を
含有するものであるが、有機バインダを溶媒に溶解され
た溶液である。ここで、用いられる溶媒は、グリーンシ
ートを形成するためのセラミックスラリに用いられる溶
媒と同じであることが望ましい。
The binder solution contains an organic binder and a solvent, and is a solution in which the organic binder is dissolved in the solvent. Here, the solvent used is desirably the same as the solvent used for the ceramic slurry for forming the green sheet.

【0024】プレコート層は、キャリアフィルムに付着
させるだけの膜厚で良いため、キャリアフィルム上に完
全な膜として存在しなくても、例えば、所々に孔があい
ている多孔状であっても良い。その後のセラミックスラ
リの塗布工程を考慮すると、プレコート層の欠陥が消さ
れるという理由からプレコート層は1.5μm以下であ
ることが望ましい。また、有機バインダおよび溶媒を含
有するバインダ溶液を用いる場合には、バインダ膜が焼
成時における欠陥を誘発させないという理由から、プレ
コート層は0.1〜0.5μm、またセラミック粉末、
有機バインダおよび溶媒を含有するセラミックスラリを
用いる場合には、平均粒径0.5μm以上のセラミック
粒子を含んでいるという理由から、プレコート層は0.
5〜1.5μmであることが望ましい。
Since the precoat layer may have a thickness sufficient to adhere to the carrier film, the precoat layer may not be present as a complete film on the carrier film, but may be, for example, a porous film having holes in some places. . Considering the subsequent ceramic slurry application step, the precoat layer is desirably 1.5 μm or less because defects in the precoat layer are eliminated. Further, when a binder solution containing an organic binder and a solvent is used, the precoat layer is 0.1 to 0.5 μm because the binder film does not induce defects during firing.
When a ceramic slurry containing an organic binder and a solvent is used, the precoat layer has a thickness of 0.1 μm because it contains ceramic particles having an average particle size of 0.5 μm or more.
It is desirable that the thickness be 5 to 1.5 μm.

【0025】塗布膜の乾燥は、室温から溶媒の蒸発温度
以上の温度まで段階的に加熱して乾燥する。例えば、室
温、60℃、溶媒の蒸発温度以上の80℃で加熱する。
このように段階的に加熱することにより、液体状のスラ
リー膜から、均一にまた徐々に溶媒を乾燥させ、高温で
の急激な乾燥による溶剤の沸騰痕による表面、また剥離
面の荒れもなくなる。
The coating film is dried by heating stepwise from room temperature to a temperature equal to or higher than the evaporation temperature of the solvent. For example, heating is performed at room temperature, 60 ° C., and 80 ° C., which is higher than the solvent evaporation temperature.
By heating stepwise in this manner, the solvent is uniformly and gradually dried from the liquid slurry film, and the surface due to boiling marks of the solvent due to rapid drying at a high temperature and the peeled surface are not roughened.

【0026】また、最終ゾーンては溶媒の蒸発温度以上
であるため、低温での長時間乾燥による有機バインダの
沈降もなく、有機バインダの凝集物もない均一なプレコ
ート層を形成できる。
Since the temperature in the final zone is equal to or higher than the evaporation temperature of the solvent, a uniform precoat layer free of organic binder sedimentation and organic binder agglomeration due to long-time drying at a low temperature can be formed.

【0027】さらに、軽剥離化処理を施したキャリアフ
ィルム上は濡れ性が悪いため、バインダ溶液またはセラ
ミックスラリを塗布すると、この塗布膜は多孔性となる
が、上記乾燥方法により乾燥を行うため、有機バインダ
の凝集物がないプレコート層を形成できる。
Further, since the wettability is poor on the carrier film subjected to the light release treatment, when a binder solution or ceramic slurry is applied, the applied film becomes porous. A precoat layer free of organic binder aggregates can be formed.

【0028】このプレコート層形成工程の後に、本コー
トが行われる。本コートは、プレコート層形成工程で得
られたプレコート層上に、セラミック粉末、有機バイン
ダおよび溶媒を含有するセラミックスラリを塗布し、室
温から溶媒の蒸発温度以上の温度まで段階的に加熱して
乾燥し、キャリアフィルム上に所定の厚みのグリーンシ
ートが形成される。
After the pre-coat layer forming step, the main coat is performed. In this coating, a ceramic slurry containing a ceramic powder, an organic binder and a solvent is applied on the precoat layer obtained in the precoat layer forming step, and dried by heating stepwise from room temperature to a temperature equal to or higher than the evaporation temperature of the solvent. Then, a green sheet having a predetermined thickness is formed on the carrier film.

【0029】この本コートでのセラミックスラリ塗布に
より、グリーンシートの厚みが制御される。このグリー
ンシートの厚みは3.5μm以下であることが望まし
い。このような3.5μm以下の厚みのグリーンシート
を形成する場合にこそ、本発明を用いる意義を有する。
The thickness of the green sheet is controlled by applying the ceramic slurry on the main coat. The thickness of this green sheet is desirably 3.5 μm or less. Only when forming a green sheet having such a thickness of 3.5 μm or less, the use of the present invention is significant.

【0030】また、セラミックスラリはセラミック粉末
と溶媒を混合したものであるが、プレコート層形成工程
で用いられるセラミック粉末は、本コートで用いられる
セラミックスラリのセラミック粉末と必ずしも同一であ
る必要はないが、電子部品としての電気特性を制御する
という理由から同一であることが望ましい。
The ceramic slurry is a mixture of a ceramic powder and a solvent. The ceramic powder used in the precoat layer forming step is not necessarily the same as the ceramic powder of the ceramic slurry used in the present coat. However, it is desirable that they be the same for controlling the electrical characteristics of the electronic component.

【0031】この本コートにおける乾燥は、セラミック
スラリの溶媒がプレコート層形成工程の溶媒と同じであ
れば、乾燥させる温度を同じに設定できる。
For the drying in the main coat, if the solvent of the ceramic slurry is the same as the solvent in the precoat layer forming step, the drying temperature can be set to be the same.

【0032】図1は本発明のグリーンシートの製造装置
を示す構成図である。図1において、符号1はロールを
示している。このロール1からキャリアフィルムである
PETフィルムを引き出し、ロール2でPETフィルム
上に成形されたセラミック膜またはバインダ膜をPET
フィルムごと巻き取るロールtoロールの形式で、その
間に、セラミックスラリまたはバインダ溶液をPETフ
ィルムに塗布する塗工部3、塗布されたセラミックスラ
リまたはバインダ溶液を乾燥させる乾燥部4が設けられ
ている。
FIG. 1 is a structural view showing an apparatus for manufacturing a green sheet according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a roll. A PET film as a carrier film is pulled out from the roll 1 and a ceramic film or a binder film formed on the PET film by the roll 2 is made of PET.
In the form of a roll-to-roll winding the whole film, a coating unit 3 for applying a ceramic slurry or a binder solution to the PET film and a drying unit 4 for drying the applied ceramic slurry or the binder solution are provided.

【0033】ここで塗工部3における塗布形式として
は、薄層化が可能ならば、ドクターブレード、グラビア
ロール、リバースロール法等のテープ成形装置の何れで
も良く、また乾燥部4は少なくとも2室以上の乾燥室が
あれば良く、この図1では、乾燥部4は3つの乾燥室4
a、4b、4cの3室に分割されていて、それぞれ個別
の温度の設定が可能である。
Here, the coating method in the coating unit 3 may be any of a tape forming device such as a doctor blade, a gravure roll, a reverse roll method and the like, as long as the layer can be thinned. It is sufficient that the above drying chamber is provided. In FIG.
a, 4b, and 4c are divided into three chambers, each of which can be set to an individual temperature.

【0034】まずプレコート層を形成する工程では、塗
工部3でPETフィルム上にセラミックスラリ、または
バインダ溶液を所定の厚さ(例えば、セラミック膜で
1.5μm、バインダ膜で0.3μm)となるように塗
布し、乾燥部4で乾燥の後、ロール2で巻き取る。
First, in the step of forming a pre-coat layer, a ceramic slurry or a binder solution is applied to a predetermined thickness (for example, 1.5 μm for a ceramic film and 0.3 μm for a binder film) on a PET film in a coating section 3. Then, after drying in the drying unit 4, it is wound up by the roll 2.

【0035】このとき、乾燥室4aは室温の温風を吹き
付け、乾燥室4cではセラミックスラリまたはバインダ
溶液に含有される溶媒の蒸発温度以上の温風(例えば溶
媒の蒸発温度が80℃であれば100℃)を吹き付け
る。乾燥室4bでは、例えば、中間の60℃で温風を吹
き付けた。
At this time, hot air at room temperature is blown into the drying chamber 4a, and hot air at a temperature higher than the evaporation temperature of the solvent contained in the ceramic slurry or the binder solution (for example, if the evaporation temperature of the solvent is 80 ° C.) (100 ° C.). In the drying room 4b, for example, warm air was blown at an intermediate temperature of 60 ° C.

【0036】この後、本コートでは、ロール2で巻き取
られた多孔状のプレコート層が形成されたPETフィル
ムを、ロール1の巻き取り側に再度設置し、塗工部3で
セラミックスラリを所望の厚さ(例えば、セラミックス
ラリの塗布膜合計の厚みが3μm)となるように塗布
し、乾燥部4で乾燥の後、ロール2で巻き取り、所望の
グリーンシートを得る。このとき、乾燥部4での乾燥条
件は、本コートで用いられるセラミックスラリの溶媒が
プレコート層の形成工程で使用した溶媒と同じであれ
ば、同様の乾燥温度とすることができる。
Thereafter, in this coating, the PET film on which the porous pre-coat layer formed by the roll 2 is formed is set again on the winding side of the roll 1, and a ceramic slurry is formed in the coating section 3. (For example, the total thickness of the ceramic slurry coating film is 3 μm), dried in the drying unit 4 and wound up by the roll 2 to obtain a desired green sheet. At this time, the drying conditions in the drying unit 4 can be the same drying temperature as long as the solvent of the ceramic slurry used in the main coat is the same as the solvent used in the step of forming the precoat layer.

【0037】また、グリーンシートの製造装置が2台あ
れば、図2に示すように装置を連結し、プレコート層と
本コートを連続して行うこともできる。図2において、
符号5、10はロールであり、符号6はプレコート層形
成工程の塗工部であり、符号7はプレコート層形成工程
での乾燥部であり、符号8は本コート工程におけるセラ
ミックスラリの塗工部であり、符号9は本コート工程で
の乾燥部である。乾燥部7は、例えば室温、60℃、8
0℃にそれぞれ加熱する乾燥室7a、乾燥室7b、乾燥
室7cを有し、また、乾燥部9は、例えば室温、60
℃、80℃にそれぞれ加熱する乾燥室9a、乾燥室9
b、乾燥室9cを有している。
If there are two green sheet manufacturing apparatuses, the precoat layer and the main coat can be continuously performed by connecting the apparatuses as shown in FIG. In FIG.
Reference numerals 5 and 10 are rolls, reference numeral 6 is a coating section in the precoat layer forming step, reference numeral 7 is a drying section in the precoat layer forming step, and reference numeral 8 is a ceramic slurry coating section in the main coating step. Reference numeral 9 denotes a drying unit in the main coating process. The drying unit 7 is, for example, room temperature, 60 ° C., 8
It has a drying chamber 7a, a drying chamber 7b, and a drying chamber 7c for heating to 0 ° C., respectively.
Drying room 9a, drying room 9 heated to 80 ° C. and 80 ° C., respectively.
b, a drying chamber 9c.

【0038】[0038]

【実施例】次に本発明における実施例を以下に示す。セ
ラミック粉末としては平均粒径が0.4μmのBaTi
3 粉体を用い、溶媒としてトルエンとエタノールを
1:1の重量比で混合した混合溶媒に、BaTiO3
末をボールミルにより分散させたセラミック泥漿を作製
した。バインダ溶液はブチラール樹脂を上記混合溶媒に
8wt%溶かして作製した。セラミックスラリは、Ba
TiO3 粉末を分散させたセラミック泥漿に上記バイン
ダ溶液を、1:1の重量比で混合して作製した。ここで
混合溶媒の蒸発温度は約80℃であった。
Next, examples of the present invention will be described below. BaTi with average particle size of 0.4μm as ceramic powder
Using O 3 powder, a ceramic slurry in which BaTiO 3 powder was dispersed by a ball mill in a mixed solvent in which toluene and ethanol were mixed at a weight ratio of 1: 1 as a solvent was produced. The binder solution was prepared by dissolving butyral resin in the above mixed solvent at 8 wt%. Ceramic slurry is Ba
The above-mentioned binder solution was mixed at a 1: 1 weight ratio with ceramic slurry in which TiO 3 powder was dispersed. Here, the evaporation temperature of the mixed solvent was about 80 ° C.

【0039】まず、セラミックスラリを用いて1.5μ
mのプレコート層を形成した。即ち、図2に示すような
グリーンシートの製造装置を用い、上記セラミックスラ
リを塗工部6でPETフィルム上に塗布し、この塗布膜
を、乾燥室7aが25℃、乾燥室7bが60℃、乾燥室
7cが100℃に設定された乾燥部7で、段階的に加熱
し、乾燥した。
First, using a ceramic slurry for 1.5 μm
m of precoat layers were formed. That is, using a green sheet manufacturing apparatus as shown in FIG. 2, the above ceramic slurry is applied on a PET film in the coating section 6, and this coating film is dried at 25 ° C. in the drying chamber 7a and at 60 ° C. in the drying chamber 7b. The drying chamber 7c was heated in a stepwise manner in the drying unit 7 set at 100 ° C. and dried.

【0040】一方、バインダ溶液を用いて0.3μmの
プレコート層を形成した。プレコート層はセラミックス
ラリの場合と同様にして作製した。
On the other hand, a 0.3 μm precoat layer was formed using a binder solution. The precoat layer was produced in the same manner as in the case of ceramic slurry.

【0041】本コートでは、上記2種類のプレコート層
上に、塗工部8において、上記セラミックスラリの塗布
を行い、この塗布膜を、乾燥室9aが25℃、乾燥室9
bが60℃、乾燥室9cが100℃に設定された乾燥部
9で、段階的に加熱し、乾燥した。また、本発明におけ
る実施例のプレコート層、本コートともドクターブレー
ド方式による塗工で行った。
In this coating, the ceramic slurry is applied on the two types of precoat layers in the coating section 8, and this coating film is dried at 25 ° C. in the drying chamber 9a.
In the drying section 9 in which b was set to 60 ° C. and the drying chamber 9c was set to 100 ° C., heating was performed stepwise and drying was performed. Further, both the precoat layer and the main coat of the examples of the present invention were applied by a doctor blade method.

【0042】グリーンシート層全体の厚みは、セラミッ
クスラリのプレコート層を用いた場合では3.0μmお
よび3.5μm、バインダ溶液のプレコート層を用いた
場合では2.5μmとした。
The thickness of the entire green sheet layer was 3.0 μm and 3.5 μm when the ceramic slurry precoat layer was used, and 2.5 μm when the binder solution precoat layer was used.

【0043】このグリーンシートにNiを含有する内部
電極ペーストを塗布して内部電極パターンを形成し、内
部電極パターンが形成されたグリーンシートをPETフ
ィルムから剥離し、これを400層積層し、上下に内部
電極パターンが形成されていないグリーンシートを積層
し、これを切断し、脱脂処理後、焼成を行った。次にこ
の焼結体の両端面に外部電極ペーストを塗布し、焼き付
けて外部電極を形成し、縦2.0mm×横1.2mmサ
イズのコンデンサを100個作製した。
An internal electrode pattern containing Ni is applied to the green sheet to form an internal electrode pattern. The green sheet on which the internal electrode pattern is formed is peeled off from the PET film, and 400 green sheets are laminated and vertically Green sheets on which no internal electrode pattern was formed were laminated, cut, degreased, and fired. Next, an external electrode paste was applied to both end surfaces of the sintered body and baked to form external electrodes, thereby producing 100 capacitors having a size of 2.0 mm long × 1.2 mm wide.

【0044】得られたグリーンシートの評価方法として
は、まずグリーンシートの表面、剥離面(裏面)の表面
粗さ(Ra)、剥離性として一辺が20mmの正方形状
のグリーンシートを剥離するのに要する力を90°剥離
試験で測定し、その平均値を算出した。
As a method for evaluating the obtained green sheet, first, the surface roughness (Ra) of the surface of the green sheet, the peeled surface (back surface), and the peelability of a square green sheet having a side of 20 mm as a peeling property are considered. The required force was measured by a 90 ° peel test, and the average value was calculated.

【0045】また、グリーンシートに発生する欠陥の評
価としては、作製したコンデンサの対向する内部電極間
でのショート率(N=100)を算出し、ショートしな
かったコンデンサの耐電圧を測定し(N=10)、その
平均値を算出した。
In order to evaluate the defects occurring in the green sheet, the short-circuit rate (N = 100) between the opposed internal electrodes of the manufactured capacitor was calculated, and the withstand voltage of the capacitor which did not short-circuit was measured ( N = 10), and the average value was calculated.

【0046】また比較例としては、プレコート層の工程
で、乾燥部7の乾燥室7a、7b、7cにおける温度を
全て80℃とし、1.5μmのプレコート層を作製した
後、本コートにおいて、乾燥部9の乾燥室9a、9b、
9cにおける温度を全て40℃とし、3.0μmの厚み
のグリーンシートを得た。このグリーンシートを用いて
同様にコンデンサを作製し、グリーンシートの評価、及
びコンデンサの評価を行い、その結果を表1に記載し
た。
As a comparative example, in the precoat layer process, the temperatures in the drying chambers 7a, 7b and 7c of the drying unit 7 were all set to 80 ° C., and a 1.5 μm precoat layer was formed. Drying rooms 9a and 9b of the part 9;
The temperature at 9c was all set to 40 ° C. to obtain a green sheet having a thickness of 3.0 μm. Using this green sheet, a capacitor was manufactured in the same manner, and the evaluation of the green sheet and the capacitor was performed. The results are shown in Table 1.

【0047】尚、実施例1、2がセラミックスラリを用
いてプレコート層を形成した場合であり、実施例3がバ
インダ溶液を用いてプレコート層を形成した場合であ
る。
Examples 1 and 2 are cases where a precoat layer is formed using ceramic slurry, and Example 3 is a case where a precoat layer is formed using a binder solution.

【0048】また、図3に、実施例1のセラミックスラ
リのプレコート層を用いたグリーンシートの断面図を、
図4に、比較例のグリーンシートの断面図を示す。図3
において、符号12はセラミックスラリのプレコート層
を示し、図4において、符号14はプレコート層を示
し、符号15はプレコート層の上層を示し、符号16は
バインダの凝集物を示している。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a green sheet using the ceramic slurry precoat layer of Example 1,
FIG. 4 shows a cross-sectional view of the green sheet of the comparative example. FIG.
In FIG. 4, reference numeral 12 denotes a ceramic slurry precoat layer, and in FIG. 4, reference numeral 14 denotes a precoat layer, reference numeral 15 denotes an upper layer of the precoat layer, and reference numeral 16 denotes a binder aggregate.

【0049】[0049]

【表1】 [Table 1]

【0050】この表1から、実施例では表面、剥離面と
も面粗さRaが63nm以下の平滑なグリーンシートが
作製されており、グリーンシートのPETフィルムから
の剥離力は、1.1kgf以下と比較例に比較しても遜
色がなかった。また、グリーンシートの平滑性が高まっ
たことと、図3に示すように、実施例のグリーンシート
の断面にバインダの凝集物、ピンホールなどの欠陥が無
いことから、3.0μm以下に薄層化しても、ショート
率は0%であり、耐電圧も比較例に比べ飛躍的に向上し
ていることが判る。
According to Table 1, in the examples, a smooth green sheet having a surface roughness Ra of 63 nm or less was produced on both the surface and the peeled surface, and the peel force of the green sheet from the PET film was 1.1 kgf or less. Compared to the comparative example, there was no inferiority. In addition, since the smoothness of the green sheet was enhanced and the cross section of the green sheet of the example had no defects such as binder aggregates and pinholes as shown in FIG. It can be seen that the short-circuit rate was 0% and the withstand voltage was dramatically improved as compared with the comparative example.

【0051】一方、比較例におけるグリーンシートは、
表面粗さは実施例と同レベルであるが、剥離面の表面粗
さがかなり荒れており、また、図4に示すように、比較
例のグリーンシートの断面は、乾燥温度の違いから2層
構造の不均一となり、下層のプレコート層14にバイン
ダの凝集物16が発生した。
On the other hand, the green sheet in the comparative example
Although the surface roughness is at the same level as that of the example, the surface roughness of the peeled surface is considerably rough. As shown in FIG. 4, the cross section of the green sheet of the comparative example has two layers due to the difference in drying temperature. The structure became uneven, and aggregates 16 of the binder were generated in the lower precoat layer 14.

【0052】このため、3.0μmのグリーンシートを
使用し、コンデンサの評価を行うと、半数以上がショー
ト不良となり、またショートとならなかったコンデンサ
においても、耐電圧が低下することが判る。
Therefore, when a capacitor is evaluated using a green sheet having a thickness of 3.0 μm, it is found that more than half of the capacitors are short-circuited, and the withstand voltage is reduced even in a capacitor that has not been short-circuited.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、例
えばグリーンシートの膜厚が3.5μm以下であったと
しても、シートの表面、及び剥離面とも平滑であり、ま
たバインダの凝集物、ピンホール等の欠陥の無い、均一
なグリーンシートを容易に製造することができ、積層電
子部品のさらなる小型大容量化を図ることができる。
As described above, according to the present invention, even if the thickness of the green sheet is 3.5 μm or less, for example, the surface of the sheet and the peeled surface are smooth, and the aggregate of the binder In addition, a uniform green sheet free from defects such as pinholes can be easily manufactured, and the size and capacity of the multilayer electronic component can be further reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のセラミックグリーンシートの製造方法
を実施するためのグリーンシートの製造装置を示す構成
図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an apparatus for manufacturing a green sheet for carrying out a method for manufacturing a ceramic green sheet of the present invention.

【図2】グリーンシートの製造装置を2台連結した状態
を示す構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram showing a state in which two green sheet manufacturing apparatuses are connected.

【図3】本発明の実施例1のグリーンシートの断面図で
ある。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the green sheet according to the first embodiment of the present invention.

【図4】比較例のグリーンシートの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a green sheet of a comparative example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、2、5、10・・・ロール 3、6、8・・・塗工部 4、7、9・・・乾燥部 4a、4b、4c、7a、7b、7c、9a、9b、9
c・・・乾燥室 12・・・プレコート層
1, 2, 5, 10 ... Roll 3, 6, 8 ... Coating part 4, 7, 9 ... Drying part 4a, 4b, 4c, 7a, 7b, 7c, 9a, 9b, 9
c: Drying room 12: Pre-coat layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E001 AB03 AC09 AD04 AE02 AE03 AF06 AH01 AH05 AH06 AH08 AH09 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC38 BC39 EE04 EE23 EE35 FF15 FG06 FG26 FG27 FG46 FG54 GG10 GG28 HH43 JJ03 JJ23 LL02 LL03 MM24 PP09  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page F term (reference) 5E001 AB03 AC09 AD04 AE02 AE03 AF06 AH01 AH05 AH06 AH08 AH09 AJ02 5E082 AA01 AB03 BC38 BC39 EE04 EE23 EE35 FF15 FG06 FG26 FG27 FG46 FG54 GG10 GG28 GG24 GG28 GG24 H0343

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】キャリアフィルム上に、有機バインダおよ
び溶媒を含有するバインダ溶液、またはセラミック粉
末、有機バインダおよび溶媒を含有するセラミックスラ
リを塗布し、室温から前記溶媒の蒸発温度以上の温度ま
で段階的に加熱して乾燥し、プレコート層を形成する工
程と、 前記プレコート層上に、セラミック粉末、有機バインダ
および溶媒を含有するセラミックスラリを塗布し、室温
から前記溶媒の蒸発温度以上の温度まで段階的に加熱し
て乾燥する工程とを具備することを特徴とするセラミッ
クグリーンシートの製造方法。
1. A carrier solution containing a binder solution containing an organic binder and a solvent, or a ceramic slurry containing a ceramic powder, an organic binder and a solvent, is applied stepwise from room temperature to a temperature equal to or higher than the evaporation temperature of the solvent. Heating and drying to form a pre-coat layer, a ceramic slurry containing a ceramic powder, an organic binder and a solvent is applied on the pre-coat layer, and stepwise from room temperature to a temperature equal to or higher than the evaporation temperature of the solvent. And a step of drying by heating.
【請求項2】プレコート層の厚みが1.5μm以下であ
ることを特徴とする請求項1記載のセラミックグリーン
シートの製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the thickness of the precoat layer is 1.5 μm or less.
【請求項3】セラミックグリーンシートの厚みが3.5
μm以下であることを特徴とする請求項1または2記載
のセラミックグリーンシートの製造方法。
3. The ceramic green sheet has a thickness of 3.5.
The method for producing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the thickness is not more than μm.
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