KR100661298B1

KR100661298B1 - 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록

Info

Publication number: KR100661298B1
Application number: KR1020050073317A
Authority: KR
Inventors: 신동원; 김석중
Original assignee: 주식회사 파이컴
Priority date: 2005-08-10
Filing date: 2005-08-10
Publication date: 2006-12-26

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼에 집적된 IC칩의 불량여부를 검사하기 위한 프로브카드(probe card)에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 검사 장치의 프로브 카드는 일면에 접속패드들을 갖는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일면에 나사 결합되는 소켓 프레임; 상기 소켓 프레임에 나사 결합되는 가이드 블록들; 상기 가이드 블록에 설치되어 상기 인쇄회로기판의 접속패드와 웨이퍼의 칩패드를 전기적으로 연결하는 프로브들을 포함하되; 상기 프로브는 상기 가이드 블록의 상면과 저면에 삽입되어 탄력적으로 고정되는 제1탄성빔부와 제2탄성빔부를 갖는다.

이와 같은 본 발명의 프로브 카드는 프로브의 자체 탄성력을 이용하기 때문에 가이드 블록에 프로브들을 장착하는 조립성이 뛰어난 이점이 있다.

프로브, 블록

Description

반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록{probe card of semiconductor device test apparatus and porbe block using the probe card}

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드의 사시도이다.

도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 소켓 프레임과 프로브 블록의 사시도이다.

도 4는 본 발명에 따른 프로브 블록의 분해 사시도이다.

도 5는 본 발명에 따른 프로브의 정면도이다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 프로브 블록의 단면도들이다.

도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드의 요부 단면도이다.

도 8은 본 발명에 따른 프로브 블록의 변형예를 보여주는 사시도이다.

도 9는 본 발명에 따른 프로브 블록의 또 다른 변형예를 보여주는 사시도이다.

도 10은 도 9에 도시된 프로브 블록의 단면도이다.

도 11은 도 9에 도시된 프로브 블록의 요부 확대 저면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

110 : 인쇄회로기판

120 : 소켓 프레임

130 : 프로브 블록

150 : 프로브

본 발명은 반도체 웨이퍼에 집적된 IC칩의 불량여부를 검사하기 위한 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록에 관한 것이다.

반도체 집적회로의 검사 공정에는 웨이퍼 상태에서 IC 칩 검사를 하는 웨이퍼 프로빙 검사가 있으며, 이 프로빙 검사는 반도체 집적회로의 전기적 특성시험으로서, 어셈블리 공정에서 불량 칩을 사용하는 생산 공정을 줄여 생산 비용의 불필요한 증가를 방지할 수 있도록 하기 위한 것이다.

일반적인 웨이퍼 프로빙 검사 장치는, 웨이퍼 상태에서 IC 칩 검사를 수행하기 위한 검사 시스템과 전기적으로 연결되는 검사헤드가 있으며, 프로브 카드는 상기 검사헤드에 전기적으로 연결되고 반도체 IC 칩이 형성된 웨이퍼가 프로브 카드와 접촉될 수 있는 위치에 놓일 수 있도록 웨이퍼 프로브 스테이션이 설치된다.

프로브 카드는 웨이퍼상의 각 칩을 테스트하기 위해 인쇄회로기판에 에폭시수지로 니들을 고정시킨 후, 검사하고자 하는 웨이퍼의 칩 패드에 프로브 카드의 니들을 접촉시키고, 이 니들을 통해 측정 전류를 통전시킴으로써 그때의 전기적 특성을 측정하게 된다.

그러나, 기존의 프로브 카드는 니들형의 프로브들을 고정하는데 에폭시 수지를 사용하기 때문에, 프로브들이 에폭시 수지의 변형(온도 변화에 따라 수축 및 팽창작용) 및 변형을 반복하는 과정에서 평탄도가 틀어지는 현상이 발생되었다. 이와 같은 경우 칩 테스트의 신뢰성이 저하될 뿐만 아니라 프로브 교체에 따른 원가 상승 요인이 된다는 문제점이 있다.

이를 해결하기 위해서 블레이드형의 프로브가 제안되었으나, 블레이드형의 프로브는 외부로 노출되는 부분이 많아서 신호 전달에 불안전성을 갖고 있을 뿐만 아니라, 프로브들(블레이드형)을 고정하기 위한 별도의 고정구조물이 필요했기 때문에, 조립 작업이 어렵고 힘든 단점이 있으며 그로 인해 조립작업 시간이 지연되고 생산성이 떨어지는 문제점까지 발생되고 있다. 특히, 블레이드형의 프로브는 고정구조물에 의해 프로브 홀더에 고정되기 때문에, 고정구조물을 제거해야만 프로브를 교체할 수 있어 유지 보수성이 낮다는 단점이 있다.

본 발명의 목적은 조립 과정이 단순한 새로운 형태의 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록을 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 프로브의 교체가 용이한 새로운 형태의 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 자체 탄성을 이용하여 가이드 블록에 고정 가능한 프로브가 구비된 반도체 검사 장치의 프로브 카드 및 그 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록을 제공하는데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 블록은 상면과 하면에 슬롯들이 형성된 가이드 블록과; 상기 가이드 블록의 하면에 형성된 슬롯에 끼워져 고정되는 그리고 웨이퍼의 칩 패드와 접촉되는 제1접촉단을 갖는 제1탄성빔부, 상기 제1탄성빔부의 일단으로부터 절곡되어 연장되는 연결빔부, 상기 제1탄성빔부와 나란한 방향으로 상기 연결빔부로부터 절곡되어 연장되는 그리고 상기 가이드 블록의 상면에 형성된 슬롯에 끼워져 고정되는 제2탄성빔부를 갖는 프로브들을 포함할 수 있다.

본 발명에서 상기 가이드블록은 상기 상면과 상기 하면에 각각 상기 슬롯들을 가로지르는 방향으로 형성된 걸림홈을 더 포함하고, 상기 프로브는 상기 제1탄성빔부와 제2탄성빔부가 각각 상기 가이드 블록의 하면과 상면에 형성된 걸림홈에 끼워져 고정되도록 상기 제1탄성빔부와 제2탄성빔부에 형성되는 걸림후크를 더 포함할 수 있다.

본 발명에서 상기 프로브의 제2탄성빔부는 상기 웨이퍼의 칩패드로 제공될 전기적 신호를 전달받기 위해 인쇄회로기판의 접속패드와 접촉되는 제2접촉단을 더 포함할 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 검사 장치의 프로브 카드는 일면에 접속패드들을 갖는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일면에 나사 결합되는 소켓 프레임; 상기 소켓 프레임에 나사 결합되는 가이드 블록들; 상기 가이드 블록에 설치되어 상기 인쇄회로기판의 접속패드와 웨이퍼의 칩패드를 전기적으로 연결하는 프로브들을 포함하되; 상기 프로브는 상기 가이드 블록의 상면과 저면에 삽입되어 탄력적으로 고정되는 제1탄성빔부와 제2탄성빔부를 갖는다.

본 발명에서 상기 가이드 블록은 저면과 상면에 상기 프로브의 제1탄성빔부가 끼워져 고정되는 슬롯들과 상기 프로브의 제2탄성빔부가 끼워져 고정되는 슬롯들을 갖는다.

본 발명에서 상기 프로브는 상기 제1탄성빔부와 상기 제2탄성빔부를 탄력적으로 연결하는 연결빔부를 더 포함할 수 있다.

본 발명에서 상기 프로브는 제1탄성빔부의 끝단부에 형성되어 웨이퍼의 칩 패드와 접촉되는 제1접촉단과, 제2탄성빔부의 끝단부에 형성되어 상기 인쇄회로기판의 접속패드와 접촉되는 제2접촉단을 더 포함할 수 있다.

본 발명에서 반도체 검사 장치의 프로브 카드는 상기 소켓 프레임에 상기 가이드 블록을 고정 및 평탄도 조절을 위한 복수의 볼트들을 더 포함할 수 있다.

예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 11에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.

본 발명의 기본적인 의도는 프로브(150)들과 가이드 블록(132)의 고정을 보다 용이하게 하기 위한 것으로, 이를 달성하기 위하여 본 발명의 프로브 카드는 자체 탄성을 이용하여 가이드 블록(132)에 고정될 수 있도록 하는 구조를 갖는 프로브(150)를 갖는데 그 특징이 있다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 검사를 위한 프로빙 검사 장치는 웨이퍼 상태에서 IC 칩 검사를 수행하기 위한 테스트 시스템과 전기적으로 연결되는 검사 헤드가 있으며, 프로브 카드는 검사 헤드에 전기적으로 연결되고, 반도체 칩이 형성된 웨이퍼는 웨이퍼 프로브 스테이션에 놓여져 프로브 카드와 접촉될 수 있는 위치로 이동된다.

여기서 프로브 카드(100)는 기판상의 각 칩(chip)을 테스트하기 위해 인쇄회로기판(110) 상에 장착된 프로브 블록(130)의 프로브(probe;150)를 테스트하고자 하는 칩의 패드(pad;미도시됨)에 접촉시킨 후, 테스트 시스템(TEST SYSTEM)의 전기적 시그널(SIGNAL)을 칩으로 전해주는 장치로써, 기판이 실질적인 테스트를 할 수 있도록 테스트의 각 신호 배선과 기판상의 각 패드를 칩 단위로 동시에 접속시켜주는 핵심적인 검사장치이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 프로브 카드(100)는 절연 기판상에 도체배선패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 일면에 탈착 가능하게 설치되는 소켓 프레임(120) 그리고 이 소켓 프레임(120)에 탈착 가능하게 설치되는 8개의 프로브 블록(130)들을 포함한다.

인쇄회로기판(110)은 상면에 테스트 헤드(미도시됨)의 핀들과 접촉되어 테스 트 신호를 전달받는 다수의 핀접촉부(미 도시됨)를 갖으며, 저면에 프로브 블록(130)의 프로브(150)들과 접촉되는 접속패드(114)들을 갖는 원형의 플레이트로 이루어진다.

소켓 프레임(120)은 4개의 고정볼트(10)에 의해 인쇄회로기판(110)의 저면에 장착된다. 소켓 프레임(120)은 인쇄회로기판(110)의 저면과 마주하는 일면으로부터 돌출되는 다수의 고정핀(122)을 갖으며, 소켓 프레임(120)이 인쇄회로기판(110)의 저면에 장착될 때, 고정핀(122)은 인쇄회로기판(110)의 저면에 형성된 홈(119)에 끼워지게 된다. 한편, 소켓 프레임(120)은 프로브 블록(130)들이 장착되는 4개의 장착부(124)를 갖는다. 장착부(124)는 오프닝(125)과 오프닝(125) 양측에 나사홀(126)들을 갖는다.

도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(100)에서 가장 중요한 구성요소인 프로브 블록(130)은 가이드 블록(132)과 이 가이드 블록(132)에 클립(clip)방식으로 탈 부착되는 다수의 프로브(150)들을 포함한다. 프로브(150)는 가이드 블록(132)에 결합될 때 약간 벌어지면서 슬롯(136)에 끼워지게 되면서 그 탄성력에 의해 가이드 블록(132)에 고정된다. 즉, 프로브(150)는 가이드 블록(132)에 억지끼움 방식으로 고정될 수 있다.

프로브(150)는 얇은 도전성 금속판으로 이루어지는 블레이드 타입으로, 가이드 블록(132)에 탄력적으로 끼워져 결합될 수 있는 구조적인 특징을 갖는다.

프로브(150)의 구조적인 특징을 좀더 자세히 살펴보면, 프로브(150)는 가이드 블록(132)의 저면에 형성된 슬롯(136)에 끼워져 고정되는 제1탄성빔부(152)를 갖는다. 프로브(150)의 제1탄성빔부(152)는 가이드 블록(132)의 슬롯(136)속에 은폐되기 때문에 별도의 절연이 필요 없을 뿐만 아니라 안정적인 신호 전달이 가능한 각별한 효과를 갖는다. 제1탄성빔부(152)는 가이드 블록(132)의 저면쪽으로 향해 돌출된 걸림후크(152a)와, 제1탄성빔부(152)의 끝단에 하향 절곡되어 가이드 블록(132)의 슬롯(136)으로부터 노출되는 제1접촉단(152b)을 갖는다. 이 제1접촉단(152b)은 피검사체인 반도체 웨이퍼의 칩 패드(미도시됨)에 접촉되는 부분이며, 걸림후크(152a)는 가이드 블록(132)의 저면에 형성된 걸림홈(134)에 걸리는 부분이다. 제1접촉단(152b)은 반도체 웨이퍼의 칩 패드와 접촉될 때 슬롯(136) 속에서 안정적인 업-다운(휘어짐)이 가능하다.

프로브(150)는 제1탄성빔부(152)의 일단으로부터 절곡되어 형성된 연결빔부(154)와 연결빔부(154)의 끝단으로부터 절곡되어 형성되는 제2탄성빔부(156)를 갖는다. 제2탄성빔부(156)는 제1탄성빔부(152)와 나란한 방향으로 형성되며, 가이드 블록(132)의 상면에 형성된 슬롯(136)에 끼워져 고정된다. 제2탄성빔부(156) 역시 제1탄성빔부(152)와 마찬가지로 걸림후크(156a)와, 제2탄성빔부의 끝단에 상향 절곡된 제2접촉단(158a)을 갖는다. 제2접촉단(158a)은 반도체 웨이퍼의 칩 패드(미도시됨)로 제공된 테스트 신호를 전달받기 위해 인쇄회로기판(122)의 접속패드와 접촉되는 부분이다.

프로브(150)는 제1탄성빔부(152)과 제2탄성빔부(156)가 가이드 블록(132)의 저면과 상면의 슬롯(136)에 삽입되면서 프로브(150)들 간의 간격이 유지되게 되고, 제1탄성빔부(152)과 제2탄성빔부(156)의 걸림후크(152a,156a)가 가이드 블록(132) 의 걸림홈(134)에 끼워지면서 프로브(150)가 가이드 블록(132)으로부터 빠지지 않도록 잡아주게 된다.

한편, 가이드 블록(132)은 세라믹 재질의 소정길이를 갖는 사각 블록으로, 상면과 저면 그리고 일측면에는 검사하고자 하는 반도체 웨이퍼의 칩 패드들의 간격에 따라 수개의 슬롯(136)들이 "⊃"자 형태로 형성되어 있으며, 이 슬롯(136)들에는 프로브(150)들이 정렬된다. 가이드 블록(132)의 저면과 상면에는 슬롯(136)들을 가로질러 걸림홈(134)이 형성되어 있어 프로브(150)의 걸림후크(152a,156a)가 끼워지면서 고정이 된다. 가이드 블록(132)과 소켓 프레임(120)의 결합은 소켓 프레임(120)의 장착부(124)에 형성된 나사홀(126;도 3에 도시됨)들에 결합되는 볼트(180)들에 의해 이루어진다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 프로브 카드(100)는 프로브(150)가 가이드 블록(132)에 고정되는 구조 방식 자체가 프로브(150)의 자체 탄성력을 이용하기 때문에 별도의 프로브(150) 고정을 위한 부품이 필요치 않다는데 그 특징이 있다. 특히, 프로브(150)는 제1접촉단(152b)과 제2접촉단(158a) 사이 길이를 짧게 구현할 수 있고, 단순한 형상이기 때문에 신호 전달과정에서의 누설 전류를 최소화할 수 있다. 그리고, 프로브 블록(130)은 가이드 블록(132)에서 프로브(150)의 분리 교체가 선택적으로 가능하기 때문에 프로브(150)의 교체 작업이 용이할 수 있다.

한편, 테스트를 오래 하다보면 물리적인 접촉 압력으로 인하여 프로브 블록(130)의 평탄도가 기울어지게 되는데, 이 경우에 각각의 가이드 블록(130)들은 양단에 장착된 볼트(180)를 조이거나 푸는 방법으로 개별적인 평탄도 조절이 가능하 다. 본 실시예처럼, 가이드 블록(132)의 양단에 각각 하나의 볼트(180)만을 사용하는 경우 x축의 평탄도만 조절할 수 있으나, 도 8에서와 같이 가이드 블록(132)의 양단에 각각 2개씩 총 4개의 볼트(180)를 사용한다면 x축과 y축의 평탄도 조절이 가능하여 보다 정밀하게 평탄도를 맞출 수 있을 것이다.

(프로브 블록의 변형예)

도 9 내지 도 11은 프로브 블록의 변형예를 보여주는 도면들이다.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 프로브 블록(130')은 앞에서 설명한 첫 번째 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 프로브 블록과 동일한 구성과 기능을 갖는 가이드 블록(132')과 프로브(150)들을 포함하여, 이들에 대한 설명은 앞에서 상세하게 설명하였기에 본 변형예에서는 생략하기로 한다.

다만, 본 변형예에서는 프로브(150)들이 서로 반대방향(좌우)에서 서로 마주보고 배치되는 가이드 블록(132')을 갖는데 그 특징이 있다.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 프로브(150)들은 가이드 블록(132')의 좌우측에서 각각 삽입되어 설치된다. 이를 위해 가이드 블록(132')은 촤측에서 삽입되는 프로브들이 삽입 고정되는 제1슬롯(136a)과 우측에서 삽입되는 프로브들이 삽입 고정되는 제2슬롯(136b)을 포함하며, 제1슬롯(136a)과 제2슬롯(136b)이 있는 가이드블록(132')의 상면과 저면에는 각각 프로브(150)의 걸림후크(152a,156a)가 결합되는 걸림홈(134)이 형성되어 있다.

도 11에서와 같이, 가이드 블록(132')은 제1슬롯(136a)과 제2슬롯(136b)이 서로 교대로 배열되어 형성될 수 있다. 예컨대, 기판상의 각 칩(chip) 패드(pad) 의 간격이 조밀한 경우, 프로브(150)들을 일렬로 배치하는 방식은 슬롯(136)들의 간격을 조밀하게 가공하는데 한계가 있고 프로브(150)들간의 상호 절연에도 문제점이 발생될 수 있으나, 도 11에서와 같이 가이드 블록의 양측에 제1슬롯(136a)과 제2슬롯(136b)이 서로 교대로 배열되어 형성되면, 상기 제1슬롯(136a)에 장착되는 프로브의 제1접촉단과 제2슬롯(136b)에 장착된느 프로브의 제1접촉단이 서로 엇갈려 위치된다. 따라서, 프로브 블록의 프로브 간격을 보다 조밀하게 배치할 수 있어 파인피치(fine pitch)에 대응이 가능하다.

한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 프로브 카드에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 프로브 카드는 프로브의 자체 탄성력을 이용하기 때문에 가이드 블록에 프로브들을 장착하는 조립성이 뛰어나다.

본 발명의 프로브 카드는 프로브를 통한 신호 전달 효율을 증대시키게 되어 신호 전달 과정에서의 누설 전류를 최소화함으로써 반도체 웨이퍼의 칩 검사에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프로브 카드는 가이드 블록에서 프로브의 분리 교체가 선택적으로 가능하여 교체 작업 등이 용이하다.

본 발명의 프로브 카드는 반복적인 테스트 진행에 따라 프로브의 변형 및 위치 이동이 발생하거나 불량이 발생하게 될 경우, 기존에는 프로브 카드 전체를 폐기(또는 교체)해야 하지만, 본 발명에서는 해당 프로브 블록(또는 해당 프로브)만을 분리하여 수리 또는 교체하면 되기 때문에 유지 보수가 용이하다.

본 발명의 프로브 카드는 반복적인 테스트 진행에 따른 물리적인 접촉 압력으로 인하여 프로브 블록의 평탄도가 기울어지게 되더라도, 가이드 블록을 고정하는 볼트들을 이용하여 독립적으로 해당 가이드 블록에 대한 평탄도를 조절할 수 있는 이점이 있다.

본 발명의 프로브 카드는 프로브 블록의 양측 슬롯에 각각 결합되는 프로브들의 제 1 접촉단이 엇갈려 위치되어 이웃하는 제 1 접촉단의 거리가 슬롯의 간격에 대하여 반으로 줄일 수 있어 파인피치에 대응이 가능하다.

Claims

반도체 검사 장치의 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록에 있어서:

상면과 하면에 슬롯들이 형성된 가이드 블록과;

상기 가이드 블록의 하면에 형성된 슬롯에 끼워져 고정되는 그리고 웨이퍼의 칩패드와 접촉되는 제1접촉단을 갖는 제1탄성빔부, 상기 제1탄성빔부의 일단으로부터 절곡되어 연장되는 연결빔부, 상기 제1탄성빔부와 나란한 방향으로 상기 연결빔부로부터 절곡되어 연장되며 상기 가이드 블록의 상면에 형성된 슬롯에 끼워져 고정되는 제2탄성빔부를 갖는 프로브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
제1항에 있어서,

상기 가이드블록은 상기 상면과 상기 하면에 각각 상기 슬롯들을 가로지르는 방향으로 형성된 걸림홈을 더 포함하고,

상기 프로브는 상기 제1탄성빔부와 제2탄성빔부가 각각 상기 가이드 블록의 하면과 상면에 형성된 걸림홈에 끼워져 고정되도록 상기 제1탄성빔부와 제2탄성빔부에 형성되는 걸림후크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 프로브의 제2탄성빔부는 상기 웨이퍼의 칩패드로 제공될 전기적 신호를 전달받기 위해 인쇄회로기판의 접속패드와 접촉되는 제2접촉단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
제1항에 있어서,

상기 가이드 블록은 양측에 각각 슬롯들이 형성되되, 가이드 블록의 내측으로 상기 슬롯들의 양 끝단부가 교대로 배열되어 형성되고,

상기 가이드 블록의 일측에 형성된 슬롯들에 프로브들이 결합됨과 아울러 상기 가이드 블록 타측에 형성된 슬롯들에 프로브들이 결합되어 상기 가이드 블록의 양측의 슬롯들에 결합되는 프로브들의 제1접촉단이 서로 엇갈려 위치되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
반도체 검사 장치의 프로브 카드에 있어서:

일면에 접속패드들을 갖는 인쇄회로기판;

상기 인쇄회로기판의 일면에 결합되는 소켓 프레임;

상기 소켓 프레임에 결합되는 가이드 블록들;

상기 가이드 블록에 설치되어 상기 인쇄회로기판의 접속패드와 웨이퍼의 칩패드를 전기적으로 연결하는 프로브들을 포함하되;

상기 프로브는 상기 가이드 블록의 측면에 위치되는 연결빔부와, 상기 가이드 블록의 상면과 저면에 탄력적으로 고정되도록 상기 연결빔부 양단에 각각 절곡되어 연장되어 제1탄성빔부와 제2탄성빔부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
제5항에 있어서,

상기 가이드 블록은 저면과 상면에 상기 프로브의 제1탄성빔부가 끼워져 고정되는 슬롯들과 상기 프로브의 제2탄성빔부가 끼워져 고정되는 슬롯들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
제5항에 있어서,

상기 프로브는 상기 제1탄성빔부의 끝단부에 형성되어 웨이퍼의 칩패드와 접촉되는 제1접촉단과, 상기 제2탄성빔부의 끝단부에 형성되어 상기 인쇄회로기판의 접속패드와 접촉되는 제2접촉단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
제5항에 있어서,

상기 소켓 프레임에 가늘고 긴 복수개의 가이드 블록이 서로 평행하게 연장하도록 병렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.
제5항 또는 제8항에 있어서,

상기 소켓 프레임에 상기 가이드 블록을 고정 및 평탄도 조절을 위한 복수의 볼트들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 반도체 검사 장치의 프로브 카드.