KR100656662B1 - 발광소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

발광소자 패키지 및 그 제조방법 Download PDF

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KR100656662B1
KR100656662B1 KR1020060000772A KR20060000772A KR100656662B1 KR 100656662 B1 KR100656662 B1 KR 100656662B1 KR 1020060000772 A KR1020060000772 A KR 1020060000772A KR 20060000772 A KR20060000772 A KR 20060000772A KR 100656662 B1 KR100656662 B1 KR 100656662B1
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공성민
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 발광소자 패키지는, 박막으로 형성된 제 1 리드; 박막으로 형성되며, 제 1 리드와 대향되는 위치에 형성된 제 2 리드; 제 1 리드 및 제 2 리드 사이에 형성된 절연막; 제 1 리드 및 제 2 리드에 연결된 발광소자; 를 포함하여 구성되며, 제 1 리드, 제 2 리드 및 절연막은 일면에 발광홈이 형성된 리드 프레임을 형성하고, 발광소자는 리드 프레임 내에 위치된 점에 그 특징이 있다.
또한 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법은, 기판에 공동을 형성하는 단계; 공동의 내부 영역을 분리시키는 절연막을 형성하는 단계; 결과물 상에 도전성 박막을 증착하여, 절연막을 사이에 두고 서로 전기적으로 분리된 제 1 리드 및 제 2 리드를 형성하고, 제 1 리드, 제 2 리드 및 절연막으로 구성되어 일면에 발광홈이 구비된 리드 프레임을 형성하는 단계; 리드 프레임 내에 발광소자를 실장하는 단계; 리드 프레임으로부터 기판을 제거하는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{Light emitting device package and manufacturing method thereof}
도 1은 종래 발광소자 패키지를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 발광소자 패키지를 개념적으로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 나타낸 순서도.
도 4는 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 따라 기판에 공동이 형성된 결과를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 따라 기판 상에 발광소자 패키지가 형성된 상태를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 따라 제조된 발광소자 패키지의 결과물을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 다른 실시 예를 개략적으로 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 20... 발광소자 패키지 11... 리드 프레임
13, 23, 53... 제 1 리드 15, 25, 55... 제 2 리드
17, 27... 발광홈 21, 51... 발광소자
26, 56... 제 1 와이어 28, 58... 제 2 와이어
29, 59... 절연막 41... 기판
43... 공동 60... 몰딩부재
70... 지지부
본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발광소자는 화합물 반도체로 구성되며, 리모콘 등의 가정용 가전제품, 전광판 등의 표시기기에 다양하게 적용되고 있다. 또한, 발광소자는 액정표시장치 등의 광원으로도 이용되며, 액정표시장치는 텔레비젼, 모니터 등의 대형 영상장치에 적용되기도 하며, 이동통신 단말기와 같은 휴대용 기기에 적용되기도 한다.
특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화 되고 있으며, 발광소자도 인쇄회로기판에 직접 실장하기 위하여 표면실장소자(SMD)형으로 제조되고 있다. 이와 같은 SMD 방식의 발광소자 패키지는 그 사용용도에 따라 탑뷰(Top View) 방식과 사이드 뷰(Side View) 방식으로 제조된다.
도 1은 종래 발광소자 패키지를 개략적으로 나타낸 도면이다.
종래 발광소자 패키지(10)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(11), 제 1 리드(13), 제 2 리드(15)를 포함하여 구성된다. 상기 리드 프레임(11) 내부에 는 발광소자가 실장되며, 실장된 발광소자는 상기 제 1 리드(13) 및 제 2 리드(15)와 연결된다. 상기 제 1 리드(13) 및 제 2 리드(15)는 외부회로와 연결되어 상기 발광소자에 전기를 공급하게 된다.
또한, 상기 리드 프레임(11)에 실장된 발광소자는 몰딩부재에 의하여 몰딩되며, 발광홈(17)을 통하여 상기 발광소자로부터 발광되는 빛이 외부로 전파된다. 상기 리드 프레임(11)은 일반적으로 사출 공정에 의하여 형성되며, 반사도가 높은 재질이 이용되어 상기 발광소자로부터 발광된 빛이 상기 발광홈(17)을 통하여 외부로 전달될 수 있게 된다.
이와 같은 종래 기술에 따른 발광소자 패키지(10)의 두께(t)는 그 제조공정 상의 한계에 의하여 0.5mm 보다 얇게 형성하기 어렵다는 단점이 있다. 그런데, 이동통신 단말기와 같은 휴대용 기기의 경우에는 보다 얇은 기기의 공급이 요청되고 있다. 이에 따라, 박형의 휴대용 기기에 적용될 수 있는 발광소자 패키지가 요청되고 있으며, 이를 만족시킬 수 있는 방안에 대한 연구가 다양하게 진행되고 있다.
본 발명은 박형으로 구성되며, 신뢰성 및 발광 세기를 향상시킨 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발광소자 패키지는, 박막으로 형성된 제 1 리드; 박막으로 형성되며, 상기 제 1 리드와 대향되는 위치에 형성된 제 2 리드; 상기 제 1 리드 및 제 2 리드 사이에 형성된 절연막; 상기 제 1 리드 및 제 2 리드에 연결된 발광소자; 를 포함하여 구성되며, 상기 제 1 리드, 상기 제 2 리드 및 상기 절연막은 일면에 발광홈이 형성된 리드 프레임을 형성하고, 상기 발광소자는 상기 리드 프레임 내에 위치된 점에 그 특징이 있다.
또한 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법은, 기판에 공동을 형성하는 단계; 상기 공동의 내부 영역을 분리시키는 절연막을 형성하는 단계; 상기 결과물 상에 도전성 박막을 증착하여, 상기 절연막을 사이에 두고 서로 전기적으로 분리된 제 1 리드 및 제 2 리드를 형성하고, 상기 제 1 리드, 상기 제 2 리드 및 상기 절연막으로 구성되어 일면에 발광홈이 구비된 리드 프레임을 형성하는 단계; 상기 리드 프레임 내에 발광소자를 실장하는 단계; 상기 리드 프레임으로부터 상기 기판을 제거하는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 소형으로 구성되며, 신뢰성 및 발광 세기를 향상시킨 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 발광소자 패키지를 개념적으로 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지(20)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 제 1 리드(23), 제 2 리드(25), 절연막(29), 발광소자(21)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 제 1 리드(23) 및 제 2 리드(25)는 도전성 박막으로 형성되며, 상기 제 1 리드(23), 제 2 리드(25), 절연막(29)은 일면에 발광홈(27)이 형성된 리드 프레임을 구성한다. 상기 발광소자(21)는 상기 리드 프레임 내에 위치되며, 상기 발광소자 (21)는 상기 제 1 리드(23) 및 제 2 리드(25)와 제 1 와이어(26) 및 제 2 와이어(28)에 의하여 연결된다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 발광소자 패키지(20)는 표면실장 방식으로 회로기판 등에 연결될 수 있으며, 상기 제 1 리드(23) 및 제 2 리드(25)가 회로기판 등에 장착되게 된다. 상기 제 1 리드(23) 및 제 2 리드(25)는 리드 프레임의 골격 그 자체를 구성하며 또한 외부 회로와의 전기적인 접촉을 수행하게 된다. 상기 제 1 리드(23) 및 제 2 리드(25) 사이에는 상기 절연막(29)이 형성됨으로써, 상기 제 1 리드(23) 및 제 2 리드(25)의 전기적인 연결을 차단시킬 수 있게 된다.
상기 발광소자(21)는 상기 제 1 리드(23) 또는 제 2 리드(25) 상에 위치될 수 있으며, 다이 본딩될 수 있다. 그리고 다이 본딩된 상기 발광소자(21)는 상기 제 1 리드(23) 및 제 2 리드(25)에 와이어 본딩될 수 있다.
상기 제 1 리드(23)와 제 2 리드(25)는 복수 층의 박막으로 형성될 수 있다. 상기 복수 층의 박막은 구리 박막과 은 박막의 이중막으로 형성될 수도 있으며, 구리 박막과 알루미늄 박막의 이중막으로 형성될 수도 있다. 이와 같이 반사도가 좋은 은 박막 또는 알루미늄 박막으로 리드 프레임의 내면이 형성됨으로써, 상기 발광소자(21)로부터 발광되는 빛은 상기 발광홈(27)을 통하여 외부로 전파될 수 있게 된다. 여기서 상기 발광소자(21)는 발광 다이오드가 이용될 수 있으며, 상기 발광소자(21)를 감싸는 리드 프레임의 반사도가 높으므로, 상기 발광홈(27)을 통하여 방출되는 빛의 휘도가 향상될 수 있게 된다. 이때, 상기 리드 프레임을 구성하는 면 중에서 적어도 한 면의 두께(T)가 0.5mm 보다 얇도록 형성함으로써, 0.5mm 보다 얇은 박막의 발광소자 패키지를 제공할 수 있게 된다.
상기 리드 프레임 내부에 위치된 발광소자(21)는 몰딩부재에 의하여 몰딩되도록 할 수 있다. 상기 몰딩부재는 형광체를 포함하여 구성할 수도 있으며, 에폭시와 같은 재질을 이용하여 구성할 수도 있다. 이와같은 리드 프레임은 탑뷰(Top View) 방식과 사이드 뷰(Side View) 방식에 모두 적용될 수 있다.
그리고, 상기 리드 프레임의 형상은 도 2에 나타낸 바와 같이 사각 기둥 형상으로 형성될 수도 있으며, 원형 기둥, 타원 기둥, 반구 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
그러면, 이와 같은 구조를 갖는 발광소자 패키지 제조방법에 대하여 도 3을 참조하여 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 나타낸 순서도이다.
먼저, 도 4에 나타낸 바와 같이 기판(41)에 공동(43)을 형성한다(단계 301). 도 4는 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 따라 기판에 공동이 형성된 결과를 나타낸 도면이다.
상기 기판(41)은 금속 재질로 구성될 수도 있으며, 또한 절연 재질로 구성될 수도 있다. 상기 기판(41)은 이후 형성될 리드 프레임이 제조될 수 있는 기반을 제공하는 것으로서 그 재질은 다양하게 선택될 수 있다.
상기 기판(41)에는 하나의 공동(43)이 형성되도록 할 수도 있으며, 상기 기판(41)에 복수의 공동(43)을 형성하여 복수의 발광소자 패키지를 제조할 수도 있 다. 상기 공동(43)은 제조하고자 하는 리드 프레임의 형상에 따라, 사각 기둥, 타원 기둥, 원 기둥, 반구 형상 등으로 다양하게 형성될 수 있다.
하나의 예로서, 상기 기판(41)에 공동(43)을 형성하는 방법으로는 펀치(punch)와 같은 기구적인 수단을 이용할 수 있다. 또한, 식각 방법을 이용하여 상기 기판(41)에 공동(43)을 형성할 수도 있다. 이때, 상기 기판(41)에 형성되는 공동(43)의 크기에 따라, 추후 형성될 리드 프레임의 크기가 결정된다. 따라서, 상기 공동(43)의 크기는 가능한 작게 형성하는 것이 좋으나, 추후 형성될 리드 프레임에 실장될 발광소자의 크기를 고려하여 상기 공동(43)의 크기를 설계하여야 한다. 예로서, 상기 기판(41)에 형성되는 공동(43)의 크기(T)를 0.5mm 보다 작게 형성함으로써, 추후 형성되는 리드 프레임의 두께가 0.5mm 보다 더 얇게 형성될 수 있게 된다.
이어서 상기 단계 301에서 형성된 공동(43)의 내부 영역을 분리시키는 절연막을 형성한다(단계 303). 이는 포토리소그래피 등의 방법을 이용하여 절연막을 패터닝하여 형성할 수 있는 것으로서, 이러한 포토리소그래피 방법은 많이 알려져 있으므로 여기서는 그 상세한 설명은 생략하도록 한다.
그리고, 상기 결과물 상에 도전성 박막을 증착하여 리드 프레임을 형성한다(단계 305). 여기서, 상기 도전성 박막을 증착하여 상기 절연막을 사이에 두고 서로 전기적으로 분리된 제 1 리드 및 제 2 리드를 형성하게 된다. 이때, 상기 제 1 리드, 상기 제 2 리드 및 상기 절연막으로 구성되어 일면에 발광홈이 구비된 리드 프레임이 형성된다.
이후, 상기 단계 305에 이어서 상기 리드 프레임 내에 발광소자를 실장한다(단계 307). 이와 같은 공정이 수행된 결과물을 도 5에 나타내었다. 도 5는 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 따라 기판 상에 발광소자 패키지가 형성된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하여 보다 상세하게 설명하면, 기판(41) 위에 절연막(59)이 형성되어 있다. 그리고 상기 절연막(59)을 기준으로 제 1 리드(53) 및 제 2 리드(55)가 분리되어 형성되어 있다. 상기 제 2 리드(55) 상에는 발광소자(51)가 실장되어 있으며, 상기 발광소자(51)는 상기 제 1 리드(53) 상에 형성되도록 할 수도 있다. 여기서, 상기 발광소자(51)는 상기 제 1 리드(53) 또는 제 2 리드(55)에 다이 본딩될 수 있다. 그리고 상기 발광소자(51)는 제 1 와이어(56) 및 제 2 와이어(58)에 의하여 상기 제 1 리드(53) 및 제 2 리드(55)에 각각 와이어 본딩될 수 있다.
한편, 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 발광소자(51) 상에 몰딩부재(60)를 이용하여 몰딩이 수행되도록 할 수 있다. 상기 몰딩부재(60)는 형광체를 포함하여 구성될 수도 있으며, 에폭시를 포함하여 구성되도록 할 수도 있다.
이후, 상기 리드 프레임으로부터 상기 기판(41)을 제거하는 단계가 수행된다(단계 309). 도 6은 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 따라 제조된 발광소자 패키지의 결과물을 나타낸 단면도이다.
상기 기판(41)을 제거하는 방안으로는 상기 기판(41)을 구성하는 재질에 따라 적절한 방안이 선택될 수 있다. 상기 기판(41)이 금속으로 형성된 경우에는 적절한 식각 방안을 이용하여 상기 기판(41)을 식각하여 제거할 수도 있다. 이때, 식 각용액을 이용하여 상기 기판(41)을 제거하는 경우에는, 상기 기판(41)을 구성하는 재질과 상기 제 1 리드(53) 및 제 2 리드(55)를 구성하는 재질이 고려된 선택적 식각 방식을 이용할 수 있다.
상기 제 1 리드(53)와 상기 제 2 리드(55)는 복수 층의 박막으로 형성될 수 있다. 상기 복수 층의 박막은 구리 박막과 은 박막의 이중막으로 형성될 수도 있으며, 구리 박막과 알루미늄 박막의 이중막으로 형성될 수도 있다. 이와 같이 반사도가 좋은 은 박막 또는 알루미늄 박막으로 리드 프레임의 내면이 형성됨으로써, 상기 발광소자(51)로부터 발광되는 빛은 발광홈을 통하여 외부로 전파될 수 있게 된다. 여기서 상기 발광소자(51)는 발광 다이오드가 이용될 수 있으며, 상기 발광소자(51)를 감싸는 리드 프레임의 반사도가 높으므로, 발광홈을 통하여 방출되는 빛의 휘도가 향상될 수 있게 된다. 이때, 상기 리드 프레임을 구성하는 면 중에서 적어도 한 면의 두께(T)가 0.5mm 보다 얇도록 형성함으로써, 0.5mm 보다 얇은 박막의 발광소자 패키지를 제공할 수 있게 된다.
한편, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 발광소자 패키지는, 제 1 리드(53), 제 2 리드(55), 절연막(59), 몰딩부재(60)에 의하여 그 외형이 완성된다. 이러한 발광소자 패키지를 구조적으로 더욱 안정화시키기 위하여, 도 7에 나타낸 바와 같이, 지지부가 더 형성되도록 할 수도 있다. 도 7은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 다른 실시 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 발광소자 패키지의 다른 실시 예에 의하면, 도 7에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임의 외부 둘레에 지지부(70)가 더 형성되도록 할 수도 있다. 상기 지지부(70)는 상기 리드 프레임(53)(55)(59)을 외부 충격으로부터 보호하는 역할을 수행하게 된다. 이때, 박형으로 형성된 발광소자 패키지의 두께(T)를 유지시키기 위하여, 발광소자 패키지의 두께(T)를 정의하는 영역에는 상기 지지부(70)가 형성되지 않도록 하였다. 이로써, 본 발명의 특징 중의 하나인 박형의 발광소자 패키지는 그 두께를 유지할 수 있게 된다.
그리고, 여기서는 발광소자 패키지가 완성된 이후, 상기 리드 프레임 둘레에 지지부가 형성되는 경우를 설명하였다. 그러나, 기판에 공동을 형성하는 단계에서부터, 상기 지지부를 고려하여 기판 상에 공동을 형성하고, 그 둘레에 지지부가 형성될 수 있도록 공정을 설계할 수도 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 두께(T)는 0.5mm 보다 얇게 형성될 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 발광소자 패키지가 이동통신 단말기와 같은 박형의 휴대용 기기에 광원으로 적용되는 경우에는, 이동통신 단말기의 설계 여유도(margine)를 제공할 수 있게 되는 장점이 있다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 의하면, 박형으로 구성되며, 신뢰성 및 발광 세기를 향상시킨 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공할 수 있는 장점이 있다.

Claims (33)

  1. 박막으로 형성된 제 1 리드;
    박막으로 형성되며, 상기 제 1 리드와 대향되는 위치에 형성된 제 2 리드;
    상기 제 1 리드 및 제 2 리드 사이에 형성된 절연막;
    상기 제 1 리드 및 제 2 리드에 연결된 발광소자;
    를 포함하여 구성되며,
    상기 제 1 리드, 상기 제 2 리드 및 상기 절연막은 일면에 발광홈이 형성된 리드 프레임을 형성하고, 상기 발광소자는 상기 리드 프레임 내에 위치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 제 1 리드 또는 상기 제 2 리드 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 복수 층의 박막으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 구리 박막과 은 박막의 이중막으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 구리 박막과 알루미늄 박막의 이중막으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 리드 프레임 내의 상기 발광소자를 몰딩하는 몰딩부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 몰딩부재는 형광체를 포함하여 구성된 것을 특징으로 발광소자 패키지.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 몰딩부재는 에폭시를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 발광소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 리드 프레임을 지지하는 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 리드 프레임의 외부 둘레에 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 리드 프레임은 사각 기둥, 타원 기둥, 반구 형상 중의 하나인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 리드 프레임을 구성하는 면 중에서 적어도 한 면의 두께는 0.5mm 보다 얇은 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.
  14. 기판에 공동을 형성하는 단계;
    상기 공동의 내부 영역을 분리시키는 절연막을 형성하는 단계;
    상기 결과물 상에 도전성 박막을 증착하여, 상기 절연막을 사이에 두고 서로 전기적으로 분리된 제 1 리드 및 제 2 리드를 형성하고, 상기 제 1 리드, 상기 제 2 리드 및 상기 절연막으로 구성되어 일면에 발광홈이 구비된 리드 프레임을 형성하는 단계;
    상기 리드 프레임 내에 발광소자를 실장하는 단계;
    상기 리드 프레임으로부터 상기 기판을 제거하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 발광소자는 상기 제 1 리드 또는 상기 제 2 리드 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 복수 층의 박막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 구리 박막과 은 박막의 이중막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  18. 제 14항에 있어서,
    상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 구리 박막과 알루미늄 박막의 이중막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  19. 제 14항에 있어서,
    상기 리드 프레임 내에 발광소자를 실장하는 단계 이후에, 몰딩부재를 이용하여 상기 발광소자를 몰딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 몰딩부재는 형광체를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  21. 제 19항에 있어서,
    상기 몰딩부재는 에폭시를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  22. 제 14항에 있어서,
    상기 발광소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  23. 제 14항에 있어서,
    상기 기판에 공동을 형성함에 있어, 기구적인 수단을 이용하여 상기 기판에 공동을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  24. 제 23항에 있어서,
    상기 기구적인 수단은 펀치(punch)인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  25. 제 14항에 있어서,
    상기 기판에 공동을 형성함에 있어, 상기 기판을 식각하여 공동을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  26. 제 14항에 있어서,
    상기 기판은 금속 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  27. 제 14항에 있어서,
    상기 기판은 절연 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  28. 제 14항에 있어서,
    상기 공동은 사각 기둥, 타원 기둥, 반구 형상 중의 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  29. 제 14항에 있어서,
    상기 리드 프레임으로부터 상기 기판을 제거하는 단계에 있어, 식각 방식을 이용하여 상기 기판을 제거하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  30. 제 14항에 있어서,
    상기 리드 프레임으로부터 상기 기판을 제거하는 단계 이후에, 상기 리드 프레임을 지지하는 지지부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  31. 제 30항에 있어서,
    상기 지지부는 상기 리드 프레임의 외부 둘레에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  32. 제 14항에 있어서,
    상기 리드 프레임을 구성하는 면 중에서 적어도 한 면의 두께는 0.5mm 보다 얇은 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
  33. 제 14항에 있어서,
    상기 기판에 형성되는 공동은 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법.
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