KR100651260B1 - Substrate loading method for organic material depositing apparatus and Organic material depositing apparatus - Google Patents
Substrate loading method for organic material depositing apparatus and Organic material depositing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR100651260B1 KR100651260B1 KR1020040080961A KR20040080961A KR100651260B1 KR 100651260 B1 KR100651260 B1 KR 100651260B1 KR 1020040080961 A KR1020040080961 A KR 1020040080961A KR 20040080961 A KR20040080961 A KR 20040080961A KR 100651260 B1 KR100651260 B1 KR 100651260B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- fixing
- organic material
- plate
- unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Abstract
본 발명은 유기물 증착 장치 및 그 유기물 증착장비의 기판 적재 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 기판에 유기물 증착을 수행하는 과정에서 내부에 반입되는 기판의 처짐을 방지할 수 있게 기판 처짐 방지 수단을 구비한 유기물 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic material deposition apparatus and a method for loading a substrate of the organic material deposition apparatus, and more particularly, to prevent sagging of a substrate carried therein in the process of performing organic material deposition on a large area substrate. It relates to an organic material deposition apparatus having a.
즉, 본 발명은 유기물 증착 장비에 있어서, 외부와 격리되는 내부 공간을 구비하며 일측에서 기판이 반입 또는 반출되는 출입구와 상기 출입구를 개폐하는 게이트가 구비된 증착 챔버; 상기 챔버내 상측에 구비되어 기판의 양측을 각각 기판 고정부에서 제공하는 가압력에 의해 지지하되 일측에 구비된 기판 고정부에 인장력 제공부를 설치하여 상기 인장력 제공부에 의해 기판 고정부를 외부 방향으로 이동시켜 기판에 인장력을 제공하는 기판 적재대; 상기 기판 고정부에서 제공하는 가압력과 인장력 제공부에서 제공하는 인장력을 제어하는 제어부;를 포함한 것을 특징으로 하는 유기물 증착장비를 제공한다.That is, the present invention provides an organic material deposition apparatus, comprising: an deposition chamber having an interior space separated from the outside and having an entrance and exit gate in which one side of the substrate is brought in or taken out, and a gate opening and closing the entrance; It is provided on the upper side of the chamber to support both sides of the substrate by the pressing force provided by the substrate fixing portion, respectively, the tension fixing portion is provided on the substrate fixing portion provided on one side by moving the substrate fixing portion by the tension providing portion A substrate mounting table to provide a tensile force to the substrate; And a control unit for controlling the pressing force provided by the substrate fixing unit and the tensile force provided by the tensile force providing unit.
유기물 증착 장비, 기판, 처짐, 기판 적재대, 기판 고정부, 인장력 제공부, 로드셀(Load Cell)Organic Material Deposition Equipment, Substrate, Sag, Substrate Loading Table, Substrate Fixing Part, Tensile Force Provisioning Part
Description
도 1은 본 발명에 따른 일실시예의 유기물 증차장비의 개략적인 전체 구성을 도시한 측단면도이다.Figure 1 is a side cross-sectional view showing a schematic overall configuration of an organic material steaming equipment of one embodiment according to the present invention.
도 2는 본 발명의 유기물 증착장비의 기판 적재대를 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a substrate mounting table of the organic material deposition apparatus of the present invention.
도 3은 도2의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of FIG. 2.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 유기물 증착장비의 기판 적재대에 기판을 고정하는 과정을 도시한 개략도이다.4A to 4C are schematic views illustrating a process of fixing a substrate to a substrate mounting table of the organic material deposition apparatus of the present invention.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 유기물 증착장비의 기판 적재대에 기판 고정시 기판의 좌우를 파지한 상태에서 처짐길이와 기판 파지 길이를 나타낸 그래프이다.5A and 5B are graphs showing a deflection length and a substrate holding length in a state in which the left and right sides of the substrate are gripped when the substrate is fixed to the substrate mounting table of the organic material deposition apparatus of the present invention.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 유기물 증착장비의 기판 적재대에 기판 고정시 기판의 상하를 파지한 상태에서 처짐 길이와 기판 파지 길이를 나타낸 그래프이다.6A and 6B are graphs showing a deflection length and a substrate holding length in a state in which the upper and lower sides of the substrate are gripped when the substrate is fixed to the substrate mounting table of the organic material deposition apparatus of the present invention.
도 7은 본 발명의 유기물 증착장비에 기판을 적재하는 과정을 나타낸 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a process of loading a substrate in the organic material deposition apparatus of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
100 : 유기물 증착장비 110 : 챔버100: organic material deposition equipment 110: chamber
200 : 기판 적재대 210, 310 : 기판 고정부200: substrate loading table 210, 310: substrate fixing part
216, 316 : 고정 홀더 222, 322 : 가압부216, 316:
224, 324 : 이동판 226, 326 : 가압 홀더224, 324: moving
228, 328 : 수직 방향 구동부 340 : 베이스228, 328: vertical drive unit 340: base
342 : 수평 이동 가이드 C : 제어부342: horizontal movement guide C: control unit
D : 디스플레이창 L1, L2 : 제 1, 2압력 측정부D: Display window L 1 , L 2 : 1st, 2nd pressure measuring part
본 발명은 유기물 증착 장치 및 그 유기물 증착장비의 기판 적재 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 기판에 유기물 증착을 수행하는 과정에서 내부에 반입되는 기판의 처짐을 방지할 수 있게 기판 처짐 방지 수단을 구비한 유기물 증착 장치 및 유기물 증착장비의 기판 적재 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic material deposition apparatus and a method for loading a substrate of the organic material deposition apparatus, and more particularly, to prevent sagging of a substrate carried therein in the process of performing organic material deposition on a large area substrate. It relates to an organic material deposition apparatus having a substrate loading method of the organic material deposition equipment.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로서 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.Recently, with the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display has been spotlighted as a display device. Such flat panel displays include liquid crystal displays, plasma display panels, organic light emitting diodes, and the like.
그중에 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자 보다 낮은 소 비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요없으므로 초 박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다. Among them, organic light emitting diodes have very good advantages such as fast response speed, lower power consumption than conventional liquid crystal display devices, light weight, and no need for a separate back light device, making them ultra thin and high brightness. As a result, it is attracting attention as a next generation display device.
이러한 유기발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 입혀서 양극과 음극사이에 전압을 걸어줌으로서 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 자발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도판트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다. 그리고, 생산성 향상 및 디스플레이의 대형화로 인해 디스플레이 제작에 사용되는 유리 기판이 점차적으로 대형화되는 추세이다.The organic light emitting device is a principle that self-luminescence is formed by applying a voltage difference between the anode and the cathode by applying an anode film, an organic thin film, and a cathode film on a substrate to form an organic energy thin film. That is, the excitation energy left by recombination of injected electrons and holes is generated as light. In this case, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material may be adjusted, full color may be realized. In addition, glass substrates used for manufacturing displays are gradually increasing in size due to productivity improvement and enlargement of displays.
유기발광소자의 자세한 구조는 기판 상에 양극(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 전자 운송층(eletron transfer layer), 전자 주입층(eletron injection layer), 음극(cathode)이 순서대로 적층되어 형성된다. 여기에서 양극으로는 면저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)이 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성되며, 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이다. 또한 음극으로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키 기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다. The detailed structure of the organic light emitting device is an anode, a hole injection layer, a hole transfer layer, an emitting layer, an electron transfer layer, an electron injection on the substrate A layer (eletron injection layer), a cathode (cathode) is formed by stacking in order. In this case, ITO (Indium Tin Oxide) having a small sheet resistance and good permeability is mainly used as the anode. And an organic thin film is composed of a hole injection layer, a hole transport layer, light emitting layer, an electron transport layer, the electron injection layer, the multi-layer to increase the light emitting efficiency, an organic material used for the light emitting layer is Alq 3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA. As the cathode, a LiF-Al metal film is used. In addition, since the organic thin film is very weak to moisture and oxygen in the air, an encapsulation film is formed at the top to increase the life time of the device.
그러나 이러한 유기 발광소자는 전술한 여러 가지 장점에도 불구하고, 아직 대면적 유기발광소자에 대한 양산 장비가 확고하게 표준화되어 있지 않아 차세대 디스플레이 소자로서 확고한 자리를 확보하지 못하고 있는 실정이다. 즉, 액정표시소자나 플라즈마 디스플레이 소자가 급속히 대면적화되면서 그에 따라 대면적 패널을 생산할 수 있는 양산 장비가 개발되어 표준화되고 있는 상황이므로 유기 발광소자를 차세대 디스플레이 소자로서의 입지를 확고히 할 수 있는 대면적 유기 발광소자 양산 장비의 개발 필요성이 강하게 요구되고 있는 것이다.However, the organic light emitting device does not have a firm position as a next-generation display device because the mass production equipment for the large-area organic light emitting device is not yet standardized despite the above-mentioned advantages. In other words, as liquid crystal display devices and plasma display devices are rapidly becoming large areas, mass production equipment for producing large area panels has been developed and standardized. Therefore, organic light emitting devices have a large area of organic light that can solidify their position as next generation display devices. There is a strong demand for the development of light emitting device mass production equipment.
한편, 유기 발광소자 등과 같은 평판 디스플레이의 제작시 디스플레이 특성상 유리 기판을 사용하여 유리 기판위에 디스플레이 소자를 만드며, 이러한 디스플레이 제조 공정중에서 증착 공정을 수행할 경우 유리 기판은 진공 내에서 증착면을 아래로 향하게 홀딩장치, 즉 글라스 척(Glass Chuck)에 의해 홀딩되어야 한다.On the other hand, when manufacturing a flat panel display such as an organic light emitting device, a display element is made on a glass substrate using a glass substrate. When the deposition process is performed in the display manufacturing process, the glass substrate is placed downward in a vacuum. Must be held by a holding device, ie a glass chuck.
상기와 같은 글라스 척중 널리 사용되는 방법은 클리핑(Clipping) 방법으로 유리 기판의 네 변을 물리적으로 지지하는 방법이고, 다른 방법으로는 기압 차이를 이용한 진공 척(Vacuum Chuck)과 전기장과 정전기 유도를 이용한 정전 척(Electrostatic Chuck)이 있다.A widely used method of the glass chuck is a method of physically supporting four sides of the glass substrate by a clipping method, and another method is a vacuum chuck using an air pressure difference and an electric field and electrostatic induction. There is an electrostatic chuck.
상기 클리핑 방법의 적용시 유리 기판의 중앙부가 자중에 의해 하방으로 처지며 이때, 유리 기판의 두께가 0.7㎜인 경우 370×470㎜의 기판은 하방 1㎜ 정도로 처짐이 발생되고, 600×720㎜의 기판은 하방 5㎜ 정도로 처짐이 발생된다. 그리고, 상기 진공 척 방법은 진공 내에서 이루어지는 증착 공정에는 사용할 수 없으 며, 상기 정전 척 방법은 대면적 유리 기판에 사용할 경우 매우 강한 전기장이 필요하며 기판 이송시 전선 처리가 곤란하다.When the clipping method is applied, the center portion of the glass substrate sags downward due to its own weight. At this time, when the thickness of the glass substrate is 0.7 mm, the substrate of 370 × 470 mm is sag down about 1 mm, and 600 × 720 mm The substrate sag about 5 mm below. In addition, the vacuum chuck method cannot be used in a deposition process made in a vacuum, and the electrostatic chuck method requires a very strong electric field when used in a large area glass substrate, and it is difficult to process a wire during substrate transfer.
종래의 유기물 증착 장치는 내부에서 증착 공정이 수행되는 챔버와, 상기 챔버 내부 상측에 마련되어 기판을 적재하는 기판 적재대와, 상기 기판 적재대에 위치된 기판의 상측에 마련되는 마그네트 홀더와 상기 기판의 하측에 마스크가 구비된 마스크 홀더와, 상기 챔버내 하부에 마련되어 유기물질을 기화시켜 기판으로 증발시키는 가열부 및 유기물 보트로 이루어지는 구성이었다.A conventional organic material deposition apparatus includes a chamber in which a deposition process is performed inside, a substrate mounting table provided on an upper side of the chamber to load a substrate, a magnet holder provided on an upper side of the substrate located on the substrate mounting table, and the substrate. A mask holder provided with a mask at a lower side thereof, and a heating unit and an organic boat provided at a lower portion of the chamber to vaporize an organic material and evaporate to a substrate.
여기서, 상기 유기물 보트에 증착시킬 유기물질의 적당량을 예측하여 올려놓은 다음 진공 챔버 내부의 압력을 진공 펌프를 사용하여 10-6 torr 정도로 내린다. 이때 유기물 보트는 일반적으로 몰리브덴으로 이루어진다. 그 후 가열부에 전원을 인가하고 온도조절장치를 이용하여 증착물질의 녹는점 근처까지 열을 올린 후, 다시 미세하게 조절하면서 기화될 때까지 온도를 올린다. 이때 서서히 유기물 보트 위의 물질이 증발되기 시작하면 미리 장착되어 있던 셔터를 열어서 증발된 물질 분자들을 기판에 증착시킨다. 이때 셔터는 유기물 보트 위에 있는 유기물질이 기화되기 직전에 잔존하는 불순물들이 기판에 증착되지 못하게 막아주는 역할을 한다. Here, an appropriate amount of organic material to be deposited on the organic material boat is predicted and put up, and then the pressure inside the vacuum chamber is lowered to about 10-6 torr using a vacuum pump. The organic boat is then generally made of molybdenum. After that, power is applied to the heating unit, and the heat is raised to near the melting point of the deposition material by using a temperature controller, and then the temperature is increased until it is vaporized while finely adjusting again. At this time, when the material on the organic boat begins to evaporate, the previously mounted shutter is opened to deposit the vaporized material molecules on the substrate. At this time, the shutter serves to prevent impurities remaining on the substrate immediately before vaporizing the organic material on the organic material boat.
이러한 종래의 유기물 증착장치는 기판을 기판 적재대에 적재시키는 과정에서 대면적화된 기판이 자중에 의해 하방으로 처짐에 따라 균일한 증착 작업 수행이 어려운 문제점이 있었다.The conventional organic material deposition apparatus has a problem that it is difficult to perform a uniform deposition operation as the large-area substrate sags downward due to its own weight in the process of loading the substrate on the substrate mounting table.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적 은 기판을 증착시키는 과정에서 자중에 의해 기판의 중심부가 하방으로 처지는 것을 방지할 수 있도록 기판 양측을 고정한 상태에서 일측을 인장시켜 인장력에 따라 기판의 처짐을 방지할 수 있게 한 유기물 증착장비 및 그 유기물 증착장비의 기판 적재 방법을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to stretch the tension in one side in the fixed state of both sides of the substrate to prevent the center of the substrate from sagging downward due to its own weight during the deposition process of the substrate According to the present invention, there is provided an organic material deposition apparatus and a method of loading a substrate of the organic material deposition apparatus, which can prevent sagging of a substrate.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 유기물 증착 장비에 있어서, 외부와 격리되는 내부 공간을 구비하며 일측에서 기판이 반입 또는 반출되는 출입구와 상기 출입구를 개폐하는 게이트가 구비된 증착 챔버; 상기 챔버내 상측에 구비되어 기판의 양측을 각각 기판 고정부에서 제공하는 가압력에 의해 지지하되 일측에 구비된 기판 고정부에 인장력 제공부를 설치하여 상기 인장력 제공부에 의해 기판 고정부를 외부 방향으로 이동시켜 기판에 인장력을 제공하는 기판 적재대; 상기 기판 고정부에서 제공하는 가압력과 인장력 제공부에서 제공하는 인장력을 제어하는 제어부;를 포함함으로써, 이격된 양측에 마련된 기판 고정부에 기판을 안착시켜 상기 기판의 양단을 고정하며 어느 한 기판 고정부를 인장력 제공부에 의해 외부 방향으로 이동시키면 적재된 기판의 일측에 인장력을 발생시켜 기판의 처짐을 방지하므로 바람직하다.In order to achieve the above object, the present invention provides an organic material deposition apparatus, comprising: an deposition chamber having an interior space separated from the outside and having an entrance and exit gate to which a substrate is brought in or taken out from one side; It is provided on the upper side of the chamber to support both sides of the substrate by the pressing force provided by the substrate fixing portion, respectively, the tension fixing portion is provided on the substrate fixing portion provided on one side by moving the substrate fixing portion by the tension providing portion A substrate mounting table to provide a tensile force to the substrate; And a control unit for controlling the pressing force provided by the substrate fixing unit and the tensile force provided by the tensile force providing unit. The substrate fixing unit is fixed to the substrate fixing units provided on both sides of the substrate, and fixed to both ends of the substrate. Moving the outward direction by the tensile force providing unit is preferable because it generates a tensile force on one side of the loaded substrate to prevent sagging of the substrate.
또한, 본 발명에서의 기판 고정부는, 길이 방향으로 연장되는 판상의 하판; 상기 하판과 동일한 형상으로 그 상측에 위치되며 상면에 기판이 놓여지는 판상의 고정 홀더; 상기 고정 홀더의 일측 가장자리부에 마련되되 길이 방향으로 연장되며 그 단면 형상이 "ㄱ"자인 위치 고정판; 상기 위치 고정판의 상측 중앙부에 이격된 상태로 마련되는 판상의 구동부 고정판; 상기 구동부 고정판과 상기 고정 홀더와의 이격 공간에서 상, 하로 이동하고 고정 홀더에 위치된 기판의 상면을 가압하며 길이 방향으로 연장되는 형상인 가압 홀더; 상기 구동부 고정판의 상면 중앙부에 구비되어 기판에 가압력을 제공할 수 있도록 가압 홀더를 승강시키는 수직 방향 구동부;로 이루어짐으로써, 상기 기판 고정구의 상부에 마련되어 가압 홀더를 승강시키는 수직 방향 구동부가 마련되어 간단한 구조로 기판의 양단을 수직 방향 구동부에 의해 고정하므로 바람직하다.Moreover, the board | substrate fixing part in this invention is a plate-shaped lower board extended in a longitudinal direction; A plate-shaped holder positioned on an upper side of the same shape as the lower plate and on which a substrate is placed; A position fixing plate provided on one side edge of the fixing holder and extending in the longitudinal direction and having a cross-sectional shape of the letter “a”; A plate-shaped driving part fixing plate provided in a state spaced apart from the upper center portion of the position fixing plate; A pressure holder configured to move up and down in a space between the driving unit fixing plate and the fixed holder, press a top surface of the substrate positioned in the fixed holder, and extend in a longitudinal direction; It is provided in the central portion of the upper surface of the drive unit fixing plate vertical drive unit for elevating the pressure holder to provide a pressing force to the substrate; by being provided in the upper portion of the substrate holder vertical direction drive unit for lifting the pressure holder in a simple structure It is preferable because both ends of the substrate are fixed by the vertical direction driving portion.
삭제delete
또한, 본 발명에서는 수직 방향 구동부의 이동축상에 제 1압력 측정부가 더 마련됨으로써, 수직 방향의 하중값을 측정하여 출력하므로 바람직하다.Moreover, in this invention, since the 1st pressure measuring part is further provided on the moving shaft of a vertical direction drive part, it is preferable because it measures and outputs the load value of a vertical direction.
또한, 본 발명에서의 제 1압력 측정부는 로드셀(Load Cell)인 것이 바람직하다.In addition, the first pressure measuring unit in the present invention is preferably a load cell.
또한, 본 발명에서의 수직 방향 구동부는 공압 또는 유압 실린더로써, 간단한 구조로 수직 방향의 하중을 가하므로 바람직하다.Moreover, since the vertical direction drive part in this invention is a pneumatic or hydraulic cylinder, and applies a load in a vertical direction with a simple structure, it is preferable.
또한, 본 발명에서의 인장력 제공부는, 상기 기판 고정부의 하판과 고정홀더의 외측벽에 결합되는 판상의 고정 측판; 상기 고정측판과 이격된 위치에 마련되며 베이스의 일측 가장자리부에 마련된 판상의 구동부 고정 측판; 상기 구동부 고정 측판의 외벽에 설치되어 기판 고정부를 수평방향으로 이동시키는 수평 방향 구동부;로 이루어짐으로써, 상기 기판 고정구중 어느 한 기판 고정구의 외측벽에 마련되어 기판의 양단을 고정한 상태에서 외부 방향으로 작동시켜 인장력을 제공하므로 그 인장력에 의해 기판의 처짐을 방지하므로 바람직하다.In addition, the tension providing unit in the present invention, the plate-shaped fixing side plate coupled to the lower plate and the outer wall of the fixing holder of the substrate fixing portion; A plate-shaped driving part fixing side plate provided at a position spaced apart from the fixing side plate and provided at one edge portion of the base; A horizontal direction driving part installed on an outer wall of the driving part fixing side plate to move the substrate fixing part in a horizontal direction, and provided on an outer wall of any one of the substrate fixing parts to operate outwardly while fixing both ends of the substrate. It is preferable to provide a tensile force, thereby preventing sagging of the substrate by the tensile force.
삭제delete
또한, 본 발명에서의 수직 방향 구동부와 수평 방향 구동부는 기판의 두께에 따라 기판에 가하는 가압력과 인장력이 달라짐으로써, 기판의 두께와 크기 같은 기판 상태에 따라 변경되어도 최적의 가압력과 인장력을 기판에 가하여 바람직하다.In addition, the vertical driving unit and the horizontal driving unit according to the present invention vary the pressing force and tensile force applied to the substrate according to the thickness of the substrate, thereby applying the optimum pressing force and tensile force to the substrate even if the substrate state such as the thickness and size of the substrate is changed. desirable.
또한, 본 발명에서는 제어부에 전기적으로 연결되어 제 1, 2압력 측정부에서 검출된 결과값이 수치로 출력되는 디스플레이(Display)창이 더 마련됨으로써, 작업자가 가압력과 인장력을 수치상으로 인지할 수 있으므로 바람직하다.In addition, the present invention is further provided with a display window that is electrically connected to the control unit and outputs the result values detected by the first and second pressure measuring units in numerical values, so that the operator can perceive the pressing force and the tensile force numerically. Do.
이하, 본 발명의 유기물 증착장비 및 그 유기물 증착장비의 기판 적재 방법 을 첨부도면을 참조하여 일실시예를 들어 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the organic material deposition equipment and the substrate loading method of the organic material deposition equipment of the present invention will be described with reference to the embodiment as follows.
본 발명의 바람직한 일실시예의 유기물 증착장비는 도 1에 도시된 바와 같이 내부에 기판(S)을 적재하여 그 기판(S)에 증착을 수행하는 챔버(110)와, 상기 챔버(110) 내부 상측에 구비된 플레이트(112)와 상기 플레이트(112)의 하측에 하부가 개방된 하우징(120)과, 상기 하우징(120)의 내부에 구비되어 반입된 기판(S)의 측면을 고정시키는 기판 적재대(200)와, 상기 기판 적재대(200)의 하측에 마련되어 유기물질을 기화시켜 증발시키는 과정에서 기판(S)에 전체적으로 유기 물질이 분포될 수 있도록 회전시키는 회동부(400)로 이루어진다.In the organic material deposition apparatus of the preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the
또한, 상기 기판 적재대(200)에 적재되는 기판(S)의 양단을 가압력과 인장력을 가하여 처짐을 방지할 때 그 가압력과 인장력을 제어하는 제어부(C)가 마련되고 상기 제어부(C)와 전기적으로 연결되어 가압력과 인장력의 출력값을 수치상으로 출력하는 디스플레이(Display : D)창이 구비된다.In addition, the control unit (C) for controlling the pressing force and the tensile force is provided when both ends of the substrate (S) loaded on the substrate mounting table 200 to prevent the deflection by applying the pressing force and the tensile force and the control unit (C) Is connected to the display (Display: D) window for outputting the output value of the pressing force and tensile force numerically.
여기서, 상기 챔버(110)는 외부와 격리되는 내부 공간을 구비하고 있으며, 일측에 기판(S)이 내부에서 반입 반출될 수 있도록 출입구(도면에 미도시)가 형성되고 상기 출입구를 개폐시키는 게이트(도면에 미도시)가 마련되며, 그 내부에 기판(S)을 위치시키고 그 기판(S)에 유기박막을 증착시킬 수 있는 구조로 되어 있다.Here, the
그리고, 상기 챔버(110)내 저면 모서리부에 각각 진공펌프(P)가 마련되되 이 진공펌프(P)는 챔버(110)의 내부 압력을 낮추는 구성요소이다. 즉, 기판(S) 표면에 순수한 유기물을 증착시키기 위해서는 챔버(110) 내부의 불순물이 제거된 상태에서 유기물을 증착하여야 하므로, 유기물을 증착하기 전에 증착 챔버(110) 내부의 기체를 흡입하여 제거하는 역할을 한다.In addition, a vacuum pump P is provided at each of the bottom edges of the
또한, 상기 기판(S)이 적재된 기판 적재대(200)를 회동시킬 수 있도록 별도의 회동장치(도면에 미도시)가 챔버(110)의 상부에 더 마련된다.In addition, a separate rotating device (not shown) is further provided on the upper portion of the
그리고, 상기 챔버(110)내 하부에 마련되어 유기물질을 기화시켜 기판(S)으로 증발시키는 가열부(160) 및 유기물 보트(162)가 구비된다.In addition, a heating unit 160 and an organic boat 162 are provided below the
여기서, 상기 하우징(120)은 하측이 개구된 단면이 "ㄷ" 형상으로 양측 하단에 횡방향의 마스크 홀더(124)가 구비되고 내부 상측에는 판상으로 자력을 제공하는 마그네트 홀더(도면에 미도시)와 상기 마스크 홀더에 안착되는 마스크(Mask : 126)가 구비된다.Here, the
여기서, 도면에 도시하지 않았지만 상기 기판 적재대(200)에 기판(S)을 얼라인(align)시키는 언라인 장치가 마련된다.Although not shown in the drawings, an unline apparatus for aligning the substrate S is provided on the substrate mounting table 200.
상기 기판 적재대(200)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 판상의 베이스(340)와 상기 베이스(340)의 양단에 각각 마련되는 기판 고정부(210, 310)와 상기 베이스(340)의 상면에 횡방향의 수평 이동 가이드(342)가 한 쌍 마련되어 상기 수평 이동 가이드(342)의 양단에 각각 기판 고정부(210, 310)가 구비된다.As illustrated in FIGS. 2 and 3, the substrate mounting table 200 includes
그리고, 상기 베이스(340)의 양측에 직립된 상태로 각각 마련된 구동구 고정 측판(344)과 측판(336)이 설치된다.In addition, driving fixture fixing
상기 기판 고정부(210, 310)는 각각 수평 이동 가이드(342)상에서 수평 방향으로 이동하여 기판(S)의 크기에 따라 간격을 조절하여 위치시킬 수 있으며, 일측 에 구비된 기판 고정부(210)는 고정하고 타측에 구비된 기판 고정부(310)는 이동이 가능하다.The
상기 기판 고정부(210, 310)는 동일한 형상과 기능을 하며, 상기 기판 고정부(210)는 일측에 구비된 고정식이며, 다른 기판 고정부(310)는 타측에 구비된 이동식이다, 여기서, 고정식과 이동식 기판 고정부(210, 310)는 둘다 이동이 가능하여 대면적화된 기판(S)의 크기에 따라 간격을 조절하여 크기가 다른 기판(S)에 증착을 수행한다.The
그리고, 상기 기판 고정부(210, 310)의 구조는 베이스(240, 340)에 횡방향으로 마련된 한 쌍의 수평 이동 가이드(242, 342)에 접한 상태로 일측은 고정 또는 타측은 수평 이동할 수 있도록 고정부재(212) 또는 이동부재(312)가 구비되고 상기 한 쌍의 고정부재(212) 또는 한 쌍의 이동부재(312)의 상면에 설치되되 종방향으로 연장되는 판상의 하판(214, 314)과, 상기 하판(214, 314)과 동일한 형상으로 그 상측에 위치되되 상기 하판(214, 314)과 간격을 유지할 수 있도록 직립핀이 개재되며 상면에 기판(S)이 놓여지는 판상의 고정 홀더(216, 316)와, 상기 고정 홀더(216, 316)의 일측 가장자리부에 마련되되 길이 방향으로 연장되며 그 단면 형상이 "ㄱ"자인 위치 고정판(218, 318)과, 상기 위치 고정판(218, 318)의 상측 중앙부에 이격된 상태로 마련되는 판상의 구동부 고정판(220, 320)과, 상기 구동부 고정판(220, 320)과 상기 고정 홀더(216, 316)와의 이격 공간에서 상, 하로 이동하고 고정 홀더에 위치된 기판의 상면을 가압하며 길이 방향으로 연장되는 형상인 가압 홀더(226, 326)와, 상기 구동부 고정판(220, 320)의 상면 중앙부에 구비되어 기판(S)에 가압력을 제공할 수 있도록 가압 홀더(226, 326)를 승강시키는 수직 방향 구동부(228, 328)로 이루어진다. 그리고, 상기 가압 홀더(226, 326)와 상기 가압 홀더(226, 326)의 상측에 마련된 이동판(224, 324)으로 이루어진 가압부(222, 322)는 그 이격 공간을 유지하기 위해 수직축이 다수개 마련된다.In addition, the structure of the
상기 가압부(222, 322)는 가압 홀더(226, 326)와 이동판(224, 324)으로 구성된다.The
여기서, 상기 수직 방향 구동부(228, 328)는 유압 또는 공압 실린더로 이루어지며 외부에서 유체 또는 기체를 공급받아 기판(S)에 가압력을 가한다.In this case, the
그리고, 상기 수직 방향 구동부(228, 328)의 이동축상에 제 1압력 측정부(L1)가 마련된다. 여기서, 상기 제 1압력 측정부(L1)는 로드셀(Load Cell)로, 이 로드셀에 하중을 가하면 압축되거나 늘어나는 등 변형되는데, 이 변형량을 변형측정장치가 전기신호로 검출한 뒤 디지털신호로 바뀌어 가압력이 제어부(C)의 디스플레이창(D)에 수치로 출력된다.The first pressure measuring unit L 1 is provided on the moving shafts of the
그리고, 상기 수직 방향 구동구(210, 310)의 제 1압력 측정부(L1)와 가압 홀더(226, 326)의 사이에 연결판(230, 330)이 개재된다.The connecting
즉, 상기 수직 방향 구동부(228, 328)는 하방으로 하강하여 기판(S)을 가압하며 이때 로드셀에 기판(S)을 가압하는 가압력 즉, 하중이 가해져 그 하중이 전기신호에서 디지털 신호로 바뀌면서 가압력이 수치로 출력되는 것이다.That is, the
상기 인장력 제공부(350)는 직립된 상태로 이동식 기판 고정부(310)의 하판 (314)과, 고정홀더(316)의 외측벽에 결합되는 판상의 고정 측판(352)과, 상기 고정 측판(352)과 이격된 위치에 마련되며 베이스(340)의 일측 가장자리부에 마련된 판상의 구동부 고정 측판(344)과, 상기 구동부 고정 측판(344)의 외벽에 설치되어 기판 고정부(310)를 수평방향으로 이동시키는 수평 방향 구동부(354)로 이루어진다. The
여기서, 상기 고정 측판(352)과 구동부 고정 측판(344)의 간격을 유지하기 위해서 수평축이 개재된다.Here, the horizontal axis is interposed to maintain the gap between the fixed
여기서, 상기 수평 방향 구동부(354)는 유압 또는 공압 실린더로 이루어지며 외부에서 유체 또는 기체를 공급받아 기판(S)을 고정한 기판 고정부(310)를 외부 방향으로 이동시켜 기판(S)에 인장력을 가한다.Here, the
그리고, 상기 수평 방향 구동부(354)의 이동축상에 제 2압력 측정부(L2 )가 마련된다. 여기서, 상기 제 2압력 측정부(L2 )는 로드셀(Load Cell)로 이 로드셀에 하중을 가하면 압축되거나 늘어나는 등 변형되는데, 이 변형량을 변형측정장치가 전기신호로 검출한 뒤 디지털신호로 바뀌어 인장력이 제어부(C)의 디스플레이창(D)에 수치로 출력된다.In addition, a second pressure measuring unit L 2 is provided on the moving shaft of the
즉, 상기 수평 방향 구동부(354)는 수평 방향으로 이동하는 이동축이 외부 방향으로 이동하여 양측이 고정된 기판(S)의 일측을 인장시키며, 이때 로드셀에 기판(S)을 가압하는 인장력 즉, 인장 하중이 가해져 그 하중이 전기신호에서 디지털 신호로 바뀌면서 가압력이 수치로 디스플레이창(D)에 출력되는 것이다.That is, the
여기서, 상기 제 1, 2압력 측정부(L1, L2 )인 로드셀은 적어도 하나 이상 설 치되며 보다 균일하고 정확한 하중을 측정하기 위해서 다수개가 설치되는 것도 바람직하다. 그리고, 상기 수직 방향 구동부(228, 328)와 수평 방향 구동부(354)는 기판(S)의 두께에 따라 기판(S)에 가해지는 가압력과 인장력이 달라진다. Here, at least one load cell, which is the first and second pressure measuring units L 1 and L 2 , may be installed, and a plurality of load cells may be installed to measure a more uniform and accurate load. The
그러므로, 상기 제 1, 2압력 측정부(L1, L2 )에 의해 기판(S)에 가해지는 가압력과 인장력을 미리 측정한 다음 그 측정값을 데이터화시켜 피드백(Feed Back) 회로화함에 따라 다량의 기판(S)에 증착 공정을 자동화시켜 양산할 수 있다.Therefore, the first and second pressure measuring units (L 1 , L 2 ) to measure the pressing force and the tensile force applied to the substrate (S) in advance, and then the measured value is converted into a feedback (Feed Back) circuit as a large amount It can be mass-produced by automating the deposition process on the substrate (S).
상기 회동 승강부(400)는 챔버(110)의 상면에 설치되며 증착하는 기판(S)에 유기물질을 기화시켜 증발시킬 때 기판(S)에 전체적으로 유기 물질이 분포될 수 있도록 회전하며, 하우징(402)의 내부에서 하방으로 연장되어 그 하단이 챔버(110) 내부에 구비된 기판 적재대(200)의 상면에 설치되는 제 1중공축(408)과, 상기 제 1중공축(408)의 외부에 마련되어 하단이 마그네트 홀더의 상면에 설치되는 제 2중공축(406)과, 기판 고정부(210, 310)에 각각 구비된 수직 방향 구동부(228, 328)와 수평 방향 구동부(354)에 외부의 압축기로부터 공압을 제공하는 에어 주입부(404)가 마련된다.The
상기 기판(S)을 기판 적재대(200)에 로딩시키는 과정에서 기판(S)의 처짐 발생은 3단계로 나뉘는데 그 단계는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 1단계는 양측에 마련된 고정 홀더(216, 316)에 가압 홀더(226, 326)가 가압하지 않아 아무런 하중이 가해지지 않은 상태로 놓여지는 기판(S)의 처짐량은 (a)이며 대면적 기판(S)의 자중에 의해 기판(S)의 중심부에서 가장 많은 처짐이 발생된다.In the process of loading the substrate S onto the substrate mounting table 200, the generation of the sag of the substrate S is divided into three stages, the stage of which is illustrated in FIGS. 4A to 4C. The amount of deflection of the substrate S, which is placed in a state where no load is applied because the
그리고, 2단계는 상기 고정 홀더(216, 316)에 기판(S)이 위치된 상태에서 상기 고정 홀더(216, 316)의 상측에 마련된 가압 홀더(226, 326)가 하강하여 기판(S) 양단에 가압력을 가한 상태로 양단을 고정한 상태인 기판(S)의 처짐량은 (b)이며 상기 기판(S)은 자중에 의해 중심부에서 처짐이 발생되지만 양단은 고정된 상태이기 때문에 안착된 상태보다는 작은 처짐이 발생된다.In the second step, the
그리고, 3단계는 상기 고정 홀더(216, 316)와 가압 홀더(226, 326)에 의해 기판(S)이 고정된 상태에서 일측에 마련된 고정 홀더(316)와 가압 홀더(326)가 외부 방향으로 이동하여 기판(S)에 인장력을 제공한 상태이며 이때 기판(S)의 처짐량은 거의 발생되지 않는다. 즉, 기판(S)의 양단을 고정하고 일측을 잡아당기는 과정에서 기판(S)에 인장 하중을 가하여 인장시키므로 자중에 의한 처짐이 발생하지 않게 된다.In the third step, the fixing
여기서, 도 5a와 도 5b는 기판(S)의 각 변중 길이가 긴 양측을 고정한 상태에서 기판(S)에 가압력과 인장력을 동시에 가할 때 기판(S)의 양단을 파지한 길이에 따라 처지는 처짐 길이를 나타낸 그래프로, 고정 홀더와(216, 316)와 가압 홀더(226, 326)에 양단이 고정된 기판(S)의 처짐은 기판 파지 길이가 증가할 수록 처짐 길이는 감소하며 고정 홀더와(216, 316)에 기판(S)을 안착한 상태는 그래프중 최상부에 위치된 그래프며, 상기 기판(S)의 양단을 가압 홀더(226, 326)로 고정한 상태는 중간부에 위치된 그래프며, 상기 기판(S)의 양단을 가압 홀더(226, 326)로 고정하고 고정된 기판(S)의 일측에 마련된 고정 홀더와(316)와 가압 홀더(326)를 외부 방향으로 이동시켜 기판(S)을 인장시킨 상태는 최하부에 위치된 그래프이다.Here, FIGS. 5A and 5B show sag lengths that sag along the length of gripping both ends of the substrate S when the pressing force and the tensile force are simultaneously applied to the substrate S while both sides of the substrate S are fixed at both sides. As shown in the graph, the deflection of the substrate (S) fixed at both ends to the fixed holder (216, 316) and the pressure holder (226, 326) is decreased as the substrate holding length increases, and the fixed holder (216) The state in which the substrate S is seated on the 316 is a graph located at the top of the graph, and the state in which both ends of the substrate S are fixed by the
그러므로, 검사값이 나타난 그래프에 따라 상기 기판(S)의 양단을 고정한 상태에서 일측에 인장력을 제공한 상태가 기판(S) 처짐량이 가장 적음을 알 수 있다.Therefore, according to the graph showing the inspection value, it can be seen that the amount of deflection of the substrate S is the smallest in the state in which the tensile force is provided to one side while both ends of the substrate S are fixed.
또한, 기판 파지 길이가 길면 길수록 그만큼 기판(S)의 처짐량이 감소되는 것을 알 수 있다.In addition, it is understood that the longer the substrate holding length is, the less the amount of deflection of the substrate S is.
그리고, 도 6a와 도 6b는 기판(S)의 각 변중 길이가 짧은 양측을 고정한 상태에서 기판(S)에 가압력과 인장력을 동시에 가할 때 기판(S)의 양단을 파지한 길이에 따라 처지는 처짐 길이를 나타낸 그래프로, 고정 홀더와(216, 316)와 가압 홀더(226, 326)에 양단이 고정된 기판(S)의 처짐은 기판 파지 길이가 증가할 수록 처짐 길이는 감소하며 고정 홀더와(216, 316)에 기판(S)을 안착한 상태는 그래프중 최상부에 위치된 그래프며, 상기 기판(S)의 양단을 가압 홀더(226, 326)로 고정한 상태는 중간부에 위치된 그래프며, 상기 기판(S)의 양단을 가압 홀더(226, 326)로 고정하고 고정된 기판(S)의 일측에 마련된 고정 홀더와(316)와 가압 홀더(326)를 외부 방향으로 이동시켜 기판(S)을 인장시킨 상태는 최하부에 위치된 그래프이다.6A and 6B show sag lengths that sag along the lengths of both ends of the substrate S when the pressing force and the tensile force are simultaneously applied to the substrate S while both sides of the substrate S have fixed short sides. As shown in the graph, the deflection of the substrate (S) fixed at both ends to the fixed holder (216, 316) and the pressure holder (226, 326) is decreased as the substrate holding length increases, and the fixed holder (216) The state in which the substrate S is seated on the 316 is a graph located at the top of the graph, and the state in which both ends of the substrate S are fixed by the
그러므로, 검사값이 나타난 그래프에 따라 상기 기판(S)의 양단을 고정한 상태에서 일측에 인장력을 제공한 상태가 기판(S) 처짐량이 가장 적음을 알 수 있다.Therefore, according to the graph showing the inspection value, it can be seen that the amount of deflection of the substrate S is the smallest in the state in which the tensile force is provided to one side while both ends of the substrate S are fixed.
또한, 기판 파지 길이가 길면 길수록 그만큼 기판(S)의 처짐량이 감소되는 것을 알 수 있다. In addition, it is understood that the longer the substrate holding length is, the less the amount of deflection of the substrate S is.
여기서, 기판(S)의 4 변중 길이가 긴 2 변을 고정한 상태에서의 기판(S)을 안착만 시킨 상태, 기판(S)의 양단을 고정한 상태, 양단을 고정한 기판(S)의 일측을 잡아 당겨 인장력을 제공한 상태중 기판(S)을 고정한 상태에서 일측에 인장력을 제공한 상태가 가장 적은 기판 처짐이 발생되며 기판 파지 길이가 길면 길수록 처짐이 덜 발생하는 걸 인지할 수 있다.Here, the state where only the board | substrate S was fixed in the state which fixed two sides of the long side of the four sides of the board | substrate S is fixed, the state which fixed both ends of the board | substrate S, and hold | maintains one side of the board | substrate S which fixed both ends. In the state in which the pull force is provided, the substrate sagging occurs in the state in which the tensile force is applied to one side while the substrate S is fixed, and the longer the substrate holding length, the less sagging occurs.
그리고, 기판(S)의 4 변중 길이가 짧은 2 변을 고정한 상태에서의 기판(S)을 안착만 시킨 상태, 기판(S)의 양단을 고정한 상태, 양단을 고정한 기판(S)의 일측을 잡아 당겨 인장력을 제공한 상태중 기판(S)을 고정한 상태에서 일측에 인장력을 제공한 상태가 가장 적은 기판 처짐이 발생되며 기판 파지 길이가 길면 길수록 처짐이 덜 발생하고 기판(S)의 길이가 긴 부분을 고정한 상태보다는 길이가 짧은 부분을 고정한 상태에서의 처짐량이 상대적으로 작아짐을 알 수 있다.Then, the substrate S is held in the state where only two sides of the four sides of the substrate S are fixed, the both ends of the substrate S are fixed, and one side of the substrate S is fixed. In the state where the tension is applied to the substrate S while the pull force is applied, the substrate sagging occurs with the least tensile force on one side. The longer the substrate holding length, the less sag occurs and the longer the length of the substrate S. It can be seen that the amount of deflection in the fixed state of the shorter portion than the fixed state is relatively small.
본 발명의 유기물 증착장비에 의해 기판에 유기물 증착이 수행되는 과정은 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 외부의 운송수단(도면에 미도시)에 의해 챔버(110)의 일측에 형성된 출입구를 통해 기판 적재대(200)의 양측 기판 고정부(210, 310) 고정 홀더(216, 316)에 안착시킨다. 그리고, 챔버(110)의 출입구를 게이트로 폐쇄시킨후 내부 바닥 모서리부에 마련된 다수개의 진공펌프(P)에 의해 챔버(110) 내부의 기체를 흡입하여 외부로 배출한다.The process of performing organic material deposition on the substrate by the organic material deposition apparatus of the present invention through the doorway formed on one side of the
그 후, 상기 고정 홀더(216, 316)에 안착된 기판(S)을 고정하기 위해 상측에 마련된 가압 홀더(226, 326)를 하강시킬 수 있도록 기판 고정부(210, 310)에 각각 마련된 수직 방향 구동부(228, 328)에 공기를 주입시켜 이동축이 하강하고 기판(S)의 양측을 고정시키며 일측에 마련된 기판 고정부(310)를 이동시킬 수 있도록 설치된 수평 방향 구동부(354)를 작동시켜 기판(S)의 일측을 인장시킨다.Thereafter, in order to lower the
여기서, 상기 고정 홀더(216, 316)와 가압 홀더(226, 326)에 사이에 개재된 기판(S)은 견고하게 고정된 상태이며 수평 방향 구동부(354)의 작동에 의해 기판(S)의 일측을 외측 방향으로 잡아 당겨 자중에 의해 발생되는 처짐 없이 수평되게 기판(S)을 위치시킨다.Here, the substrate S interposed between the fixed
다음으로 상기 기판 적재대(200)에 적재된 기판(S) 하측의 마스크 홀더(124)에 쉐도우 마스크(126)를 위치시키는 것이다. 이때 쉐도우 마스크(126)와 기판(S)의 위치는 정확하게 일치되어야 한다. 따라서 쉐도우 마스크(126)의 위치를 정밀하게 조정하는 쉐도우 마스크 얼라인 장치에 의해 진행되는 것이 바람직하다.Next, the
그리고 더 나아가서는 얼라인 된 쉐도우 마스크(126)를 기판(S)에 밀착시키는 쉐도우 마스크 밀착 단계가 더 진행되는 것이 바람직하다. Further, it is preferable that the shadow mask adhesion step of bringing the aligned
그리고, 상기 챔버(110)내 저면에 마련된 가열부(130)에 전원을 인가하고 온도조절장치(도면에 미도시)를 이용하여 증착물질의 녹는점 근처까지 열을 올린 후, 다시 미세하게 조절하면서 기화될 때까지 온도를 올린다. 이때, 서서히 유기물 보트(132) 위의 물질이 증발되기 시작하면 미리 장착되어 있던 셔터(도면에 미도시)를 열어서 증발된 물질 분자들을 기판(S)에 증착시킨다. 이때 셔터는 유기물 보트(132) 위에 있는 유기물질이 기화되기 직전에 잔존하는 불순물들이 기판(S)에 증착되지 못하게 막아주는 역할을 한다.Then, applying power to the
그리고, 상기 회동부(400)에 의해 기판(S)을 회동시켜 전체적으로 유기 물질이 기판(S)에 분포될 수 있도록 회전시킨다. 그리고 나서 기판(S)의 증착이 완료되면 수평 방향 구동부(354)에 존재하는 공기를 배출시켜 기판(S)에 가해진 인장력을 제거하며 수직 방향 구동부(228, 328)의 공기를 배출시켜 가압 홀더(226, 326)가 상승하여 기판(S)에 가해진 가압력과 인장력이 해제되고 외부의 운송수단에 의해 기판(S)을 외부로 반출한다.Then, the substrate S is rotated by the pivoting
그러므로, 상기 유기물 증착장치(100)의 챔버(110)내에서 증착 작업을 수행할 때 기판(S)의 적재시 그 기판(S)의 대형화에 따른 자중에 의해 하방으로 처지는 것을 방지할 수 있도록 기판(S)을 수평 방향으로 인장시켜 처짐을 방지한다.Therefore, when the deposition operation is performed in the
본 발명의 유기물 증착장비의 기판 적재 방법은 도 7에 도시된 바와 같이 기판 반입 단계(S500); 기판 양측 고정 단계(S510); 기판 일측 인장 단계(S520); 기판 증착 단계(S530); 기판 반출 단계(S540);로 이루어진다.Substrate loading method of the organic material deposition apparatus of the present invention as shown in Figure 7 the substrate loading step (S500); Fixing both sides of the substrate (S510); One side tension step (S520) of the substrate; Substrate deposition step (S530); Substrate carrying out step (S540);
상기 기판 반입 단계(S500)는 상기 기판(S)을 외부의 운송수단으로 챔버(110) 내부에 마련된 기판 적재대(200)의 기판 고정부(210, 310) 고정 홀더(216, 316)에 반입하는 단계이며, 상기 기판 양측 고정 단계(S510)는 상기 기판(S)이 양측 기판 고정부(210, 310)에 안착되어 수직 방향 구동부(228, 328)에 의해 기판(S)의 양측을 고정하는 단계이며, 상기 기판 일측 인장 단계(S520)는 상기 기판(S)의 양측을 고정한 기판 고정부(210, 310)중 어느 한 기판 고정부(310)에 마련된 인장력 제공부(350)의 수평 방향 구동부(354)에 의해 기판(S)의 일측을 외부 방향으로 인장시키는 단계이며, 상기 기판 증착 단계(S530)는 로딩된 기판(S)에 가열부(130)에서 제공하는 열로 증착물질을 가열하여 기화된 물질을 기화시켜 기판(S)을 증착시키는 단계이며, 상기 기판 반출 단계(S540)는 증착이 완료된 기판(S)을 외부로 반출하는 단계이다.In the substrate loading step S500, the substrate S is loaded into the
이와 같은 본 발명의 유기물 증착장비 및 그 유기물 증착장비의 기판 적재 방법은 챔버 내부에 구비된 고정 홀더에 기판을 안착시키고 상기 기판의 가장자리부 양측을 유압식 또는 공압식 수직 방향 구동부가 마련된 기판 고정부에 의해 고정한 다음, 일측의 기판 고정부에 마련된 인장력 제공부의 수평 방향 구동부에 의해 기판의 일측에 인장력을 부여하여 자중에 의해 하방으로 처진 기판을 어느 한 방향으로 인장시켜 처짐을 방지하는 효과가 있다. Such an organic material deposition apparatus of the present invention and a substrate loading method of the organic material deposition apparatus is mounted on a fixed holder provided in the chamber and the substrate holding portion provided with a hydraulic or pneumatic vertical drive unit on both sides of the edge of the substrate After fixing, the tension force is applied to one side of the substrate by the horizontal force driving unit provided in the substrate fixing unit on one side, thereby tensioning the substrate drooping downward by its own weight in one direction to prevent sagging.
또한, 상기 수직 방향 구동부와 수평 방향 구동부의 축상에 로드셀을 장착하여 상기 로드셀에 의해 기판의 두께 및 고정 거리에 따라 기판에 가해지는 가압력과 인장력을 데이터화하고 그 데이터값을 이용하여 기판의 두께에 따라 달라지는 가압력과 인장력을 기판의 상황에 따라 피드 백(Feed Back)회로화하여 증착 장비의 자동화를 할 수 있는 효과가 있다. In addition, the load cell is mounted on the axis of the vertical drive unit and the horizontal drive unit, and data is applied to the substrate according to the thickness and the fixed distance of the substrate by the load cell, and the data is used according to the thickness of the substrate. By varying the pressing force and the tensile force according to the situation of the substrate (Feed Back) circuit has the effect of automation of the deposition equipment.
Claims (14)
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040080961A KR100651260B1 (en) | 2004-10-11 | 2004-10-11 | Substrate loading method for organic material depositing apparatus and Organic material depositing apparatus |
PCT/KR2005/000269 WO2005091683A1 (en) | 2004-03-22 | 2005-01-29 | Substrate depositing method and organic material depositing apparatus |
CN2005800162255A CN1965612B (en) | 2004-03-22 | 2005-01-29 | Organic material deposition apparatus and deposition method |
JP2005057937A JP4178249B2 (en) | 2004-03-22 | 2005-03-02 | Organic matter vapor deposition apparatus and vapor deposition method thereof |
TW94106868A TWI274792B (en) | 2004-03-22 | 2005-03-08 | Substrate depositing method and organic material depositing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040080961A KR100651260B1 (en) | 2004-10-11 | 2004-10-11 | Substrate loading method for organic material depositing apparatus and Organic material depositing apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060031966A KR20060031966A (en) | 2006-04-14 |
KR100651260B1 true KR100651260B1 (en) | 2006-11-29 |
Family
ID=37141486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040080961A KR100651260B1 (en) | 2004-03-22 | 2004-10-11 | Substrate loading method for organic material depositing apparatus and Organic material depositing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100651260B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8324013B2 (en) | 2009-12-07 | 2012-12-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of fabricating organic light emitting diode display device |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101410883B1 (en) * | 2012-11-27 | 2014-07-01 | 주식회사 선익시스템 | An Apparatus for Preventing Impact Using Spring |
KR101456671B1 (en) * | 2013-05-22 | 2014-11-04 | 주식회사 선익시스템 | Apparatus for preventing deflection of substrate |
KR20140145449A (en) * | 2013-06-13 | 2014-12-23 | 주식회사 선익시스템 | Pressure module and apparatus for stretching substrate |
KR101503176B1 (en) * | 2013-11-27 | 2015-03-24 | 주식회사 휘닉스 디지탈테크 | Apparatus and method of inspecting a substrate |
KR101656462B1 (en) * | 2015-10-07 | 2016-09-12 | 주식회사 선익시스템 | Grip Apparatus for Substrates Having Dual Gripper |
KR101959836B1 (en) * | 2017-03-08 | 2019-03-19 | 황중국 | a sheet stretching device and apparatus for fabricating the conductibility substrate using the same |
-
2004
- 2004-10-11 KR KR1020040080961A patent/KR100651260B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8324013B2 (en) | 2009-12-07 | 2012-12-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of fabricating organic light emitting diode display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060031966A (en) | 2006-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4178249B2 (en) | Organic matter vapor deposition apparatus and vapor deposition method thereof | |
KR100838065B1 (en) | Fixed device for thin film sputter and fixed method using the same | |
KR100712953B1 (en) | Substrate align device and align method using the same | |
JP2021008668A (en) | Film deposition apparatus, control method and method for manufacturing electronic device | |
KR101060652B1 (en) | Organic material deposition apparatus and deposition method using the same | |
CN109837510B (en) | Film forming apparatus and method for manufacturing organic EL display device using the same | |
US20050130356A1 (en) | Method of manufacturing organic electro luminescence panel, manufacturing apparatus of organic electro luminescence panel, and organic electro luminescence panel | |
KR100718555B1 (en) | Large-size oled manufacturing apparatus using ink-jet printing techniques and low molecule thermal deposition techniques | |
KR100651260B1 (en) | Substrate loading method for organic material depositing apparatus and Organic material depositing apparatus | |
KR100672971B1 (en) | Substrate align device | |
CN1965612B (en) | Organic material deposition apparatus and deposition method | |
JP2019116679A (en) | Film deposition apparatus, film deposition method, and method of manufacturing electronic device | |
KR101953038B1 (en) | Electrostatic chuck device, mask attaching device, film-forming apparatus, film-forming method, and method for manufacturing electronic device | |
US11038155B2 (en) | Film formation device, vapor-deposited film formation method, and organic EL display device production method | |
KR100627679B1 (en) | Large-size substrate align apparatus | |
KR20050053426A (en) | Mask frame assembly and method for aligning a substrate and a mask with the mask frame assembly | |
KR20140133105A (en) | Evaporation source transferring apparatus and fine accuracy aligning apparatus of substrate and shadow mask used in downward type OLED evaporator | |
KR100592917B1 (en) | Organic material depositing apparatus for substrate deflects prevention means | |
KR20180052445A (en) | Shadow mask tension device for deposition apparatus and method for attaching substrate and mask using the same device | |
KR100673529B1 (en) | Substrate encap process | |
KR20040005757A (en) | Shadow mask assembly | |
KR20110091197A (en) | Upward-type fabrication method of structure using adhesion system with fine ciliary and fabrication apparatus using the same | |
KR101289038B1 (en) | bonding device and fa brication method of Light emitting device using thereof | |
KR20180052444A (en) | Shadow mask heating device for deposition apparatus and method for attaching substrate and mask using the same device | |
KR20230009193A (en) | Substrate support apparatus and method of controlling the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121102 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131122 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141114 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151028 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161027 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170817 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |