KR100650771B1 - 반도체 패키지 - Google Patents

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Abstract

개시된 반도체 패키지는, 기판과, 상기 기판 상에 실장된 칩과, 상기 기판과 상기 칩 사이를 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 칩과 상기 와이어를 외부로부터 보호하기 위한 몰딩층을 포함하며, 상기 몰딩층은 결합재를 강화섬유에 함침시킨 다수의 프리프레그 시트로 이루어짐으로써, 외부의 압력 등에 의한 파손을 줄여 제품의 불량률을 현저히 줄일 수 있는 효과를 제공한다.

Description

반도체 패키지{Semiconductor package}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지를 나타낸 단면도,
도 2는 도 1의 몰딩층을 형성하는 프리프레그 시트의 적층 모습을 나타낸 분해 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10... 반도체 패키지 11... 기판
12... 칩 13... 와이어
14... 몰딩층 15... 프리프레그 시트
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 특히 칩 및 와이어를 외부로부터 보호하기 위한 몰딩층에 관한 것이다.
반도체 패키지는 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고, 외부의 충격으로부터 보호되도록 밀봉 포장한 것을 말하며, 최근 고용량, 고집적, 초소형화된 반도체 제품에 대한 요구에 부응하기 위해 다양한 반도체 패키지들이 개발되고 있다.
이러한 반도체 패키지는 기판 상에 칩이 실장되고, 기판과 칩 사이를 와이어에 의하여 전기적으로 연결을 하며, 칩과 와이어를 외부로부터 보호하기 위하여 EMC에 의하여 밀봉한다.
여기서, EMC는 열경화성 수지로써, 용융 상태로 성형 가공하여 칩과 와이어를 밀봉한다.
그런데, 이와 같은 EMC를 이용한 성형 과정은 용융 상태의 EMC를 금형 안에 주입하는 필링(filling)과 성형 후 경화(PMC;Post Mold Curing) 과정으로 이루어져 시간이 오래 소요되며, 장비 당 공정 수행 능력이 떨어져 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 밀봉 부재를 변경하여 생산성을 향상시킬 수 있도록 개선된 반도체 패키지를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지는, 기판과, 상기 기판 상에 실장된 칩과, 상기 기판과 상기 칩 사이를 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 칩과 상기 와이어를 외부로부터 보호하기 위한 밀봉층을 포함하며, 상기 밀봉층은 결합재를 강화섬유에 함침시킨 다수의 프리프레그 시트로 이루어진 것이 바람직하다.
여기서, 상기 다수의 프리프레그 시트 각각은 표면에 형성된 결이 서로 직교 하도록 적층된 것이 바람직하다.
또한, 상기 다수의 프리프레그 시트는 고온 및 고압 상태에서 성형되어 상기 칩 및 상기 와이어를 몰딩하는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 몰딩층을 이루는 프리프레그 시트의 적층상태를 나타낸 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 반도체 패키지(10)는 기판(11)과, 이 기판(11) 상에 실장된 칩(12)과, 기판(11)과 칩(12) 사이를 전기적으로 연결하는 와이어(13) 및 칩(12)과 와이어(13)를 외부로부터 보호하기 위한 몰딩층(14)을 포함한다.
이 몰딩층(14)은 다수의 프리프레그 시트(prepreg sheet;15)가 적층되어, 질소 가스로 충전된 밀폐 용기 내에서 고온 및 고압 상태로 성형 가공되어 이루어진다.
프리프레그 시트(15)는 에폭시 수지나 폴리에스테르 수지 등의 첨가 중합형 열경화성 수지로 이루어진 결합재를 탄소 섬유나 유리 섬유, 아라미드 섬유 등의 강화 섬유에 미리 함침시킨 시트로 강도, 강성도, 내식성, 피로 수명, 내마모성, 내충격성, 경량화 등의 특성을 가지고 있다.
한편, 다수로 적층된 프리프레그 시트(15)는 외부 압력에 의하여 손상되는 것을 방지하기 위하여, 프리프레그 시트(15) 각각의 표면에 형성된 결이 서로 직교 하도록 적층된다.
즉, 프리프레그 시트(15) 각각의 표면에 형성된 결이 서로 직교하도록 적층시켜, 외부에서 가해지는 횡압력이나 종압력 등 외부 압력의 가해지는 방향에 무관하게 내구성을 갖도록 하기 위함이다.
이와 같은 구조의 반도체 패키지(10)는 칩(12)과 와이어(13)를 외부로부터 보호하기 위한 몰딩층(14)을 섬유 강화 플라스틱인 프리프레그 시트(15)를 다수개 적층하여 형성함으로써, 외부의 압력 등에 의한 파손을 줄여 제품의 불량률을 현저히 줄일 수 있게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 반도체 패키지에 의하면, 칩과 와이어를 외부로부터 보호하기 위한 몰딩층을 섬유 강화 플라스틱인 프리프레그 시트로 형성함으로써, 외부의 압력 등에 의한 파손을 줄여 제품의 불량률을 현저히 줄일 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명은 상기에 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며, 다음에 기재되는 청구의 범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.

Claims (3)

  1. 기판과, 상기 기판 상에 실장된 칩과, 상기 기판과 상기 칩 사이를 전기적으로 연결하는 와이어 및 상기 칩과 상기 와이어를 외부로부터 보호하기 위한 몰딩층을 포함한 반도체 패키지에 있어서,
    상기 몰딩층은 결합재를 강화섬유에 함침시킨 다수의 프리프레그 시트로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 프리프레그 시트 각각은 표면에 형성된 결이 서로 직교하도록 적층된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 프리프레그 시트는 고온 및 고압 상태에서 성형되어 상기 칩 및 상기 와이어를 몰딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
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