KR100646495B1 - 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드 - Google Patents

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KR100646495B1
KR100646495B1 KR1020050085802A KR20050085802A KR100646495B1 KR 100646495 B1 KR100646495 B1 KR 100646495B1 KR 1020050085802 A KR1020050085802 A KR 1020050085802A KR 20050085802 A KR20050085802 A KR 20050085802A KR 100646495 B1 KR100646495 B1 KR 100646495B1
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윤길수
하선호
이영우
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앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
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Abstract

본 발명은 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 타이바의 상면에 에칭부를 형성하고, 이러한 에칭부와 몰드의 에어 벤트가 상호 연통되도록 함으로써 봉지 불량을 방지함은 물론 코너 컷팅시 컷팅 펀치와 간섭하지 않도록 하여 컷팅 불량도 방지하는데 있다.
이를 위해 본 발명에 의한 해결 방법의 요지는 반도체 다이가 위치될 다이 패들과, 다이 패들로부터 외부로 소정 길이 연장된 다수의 타이바와, 다이 패들의 외측에 배열되어 반도체 다이와 전기적으로 연결될 다수의 리드와, 다이 패들의 외측에 위치되어 타이바 및 리드가 연결되는 프레임 바디로 이루어진 리드프레임에 있어서, 프레임 바디에 연결된 타이바의 끝단에는, 봉지 공정중 몰드의 에어 벤트와 대응되도록, 상면에 소정 깊이의 상부 에칭부가 더 형성된 것을 특징으로 한다.
리드프레임, 봉지재, 에어 벤트, 에칭, 몰드

Description

리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드{Lead frame and mold for molding the same}
도 1은 종래의 고밀도 리드프레임 및 이를 봉지하는 상태를 도시한 평면도이다.
도 2a는 종래의 고밀도 리드프레임 스트립을 도시한 평면도이고, 도 2b는 초고밀도 리드프레임 스트립을 도시한 평면도이다.
도 3은 종래 초고밀도 리드프레임의 봉지 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 종래 초고밀도 리드프레임의 봉지 상태를 시간별로 도시한 도식도이다.
도 5는 본 발명에 의한 리드프레임중 타이바 주변 및 몰드에 형성된 에어 벤트를 도시한 도식도이다.
도 6은 본 발명에 의한 리드프레임중 타이바 주변 및 몰드를 통해서 에어가 방출되는 상태를 도시한 도식도이다.
도 7은 도 5에서 몰드가 결합된 상태를 가장하여 도시한 7-7선 단면도이다.
도 8은 도 5에서 몰드가 결합된 상태를 가장하여 도시한 8-8선 단면도이다.
도 9는 본 발명에 의한 리드프레임이 봉지된 후 코너 컷팅되는 상태를 도시한 개략도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100; 본 발명에 의한 리드프레임
110; 다이 패들 120; 타이바
122; 상부 에칭부 124; 하부 에칭부
126; 무에칭부 130; 리드
140; 프레임 바디 150; 타이바 컷팅 영역
160; 반도체 다이 170; 봉지재
200; 몰드 210; 제1다이
220; 제2다이 222; 에어 벤트
224; 캐비티 310; 하부 다이
320; 상부 다이 330; 컷팅 펀치
본 발명은 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드에 관한 것으로서, 보다 상세히는 타이바의 상면에 에칭부를 형성하고, 이러한 에칭부와 몰드의 에어 벤트가 상호 연통되도록 함으로써 봉지 불량을 방지함은 물론 코너 컷팅시 컷팅 펀치와 간섭하지 않도록 하여 컷팅 불량도 방지할 수 있는 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드에 관한 것이다.
통상 반도체 장치용 리드프레임은 구리(Cu), 철(Fe), 구리합금(Cu Alloy) 등 의 연속된 금속 스트립(Strip)을 기계적 스탬핑(Stamping)이나 화학적 에칭(Etching) 방법에 의해 제조한 것으로, 그 역할은 반도체 다이와 외부 장치를 전기적으로 연결시켜 주는 전선(Lead) 역할과 반도체 장치를 외부 장치에 고정시켜 주는 버팀대(Frame)의 역할을 동시에 수행하는 것을 말한다.
도 1은 종래의 고밀도 리드프레임 및 이를 봉지하는 상태를 도시한 평면도이다.
도시된 바와 같이 종래의 고밀도 리드프레임(1)은 반도체 다이(도시되지 않음)가 접착되는 다이 패들(2)과, 상기 다이 패들(2)의 네모서리에 형성되어 프레임 바디(3)와 연결됨으로써, 상기 다이 패들(2)을 지지하는 타이바(4)와, 상기 다이 패들(2)의 외주연에 다수가 배열되어 상기 프레임 바디(3)에 연결되고 상기 반도체 다이와 전기적으로 접속되는 다수의 리드(5)를 포함한다. 도면중 해칭된 영역은 하면이 부분 에칭된 것을 의미한다.
이러한 종래의 고밀도 리드프레임(1)은 통상 네개의 타이바(4)중 어느 한 타이바(4)의 끝단으로부터 봉지재가 다이 패들(2)을 향하여 충진되도록 금형(도시되지 않음)에 게이트(11)가 형성되고, 또한, 나머지 세개의 타이바(4)의 끝단에는 금형의 에어 벤트(12)가 위치되어 봉지 공정중 에어가 외부로 방출될 수 있도록 되어 있다. 도면중 사각 라인 형태로 표시된 것은 반도체 장치의 싱귤레이션시 제일 먼저 수행되는 코너 컷팅 영역(6)을 도시한 것이다. 물론, 이러한 코너 컷팅 영역(6)은 모든 타이바(4)의 끝단에서 수행된다.
도 2a는 종래의 고밀도 리드프레임 스트립을 도시한 평면도이고, 도 2b는 본 발명에 이용된 초고밀도 리드프레임 스트립을 도시한 평면도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이 고밀도 리드프레임 스트립(HDLF)은 리드프레임 유닛(1)이 대략 다수의 행과 열을 가지며 매트릭스 형태로 배열된 형태를 한다. 그런데, 도 2b에 도시된 바와 같이 초고밀도 리드프레임 스트립(UDLF)은 상기 고밀도 리드프레임 스트립(HDLF)에 비해 그 리드프레임 유닛(21)의 밀도가 거의 2배에 이른다. 따라서, 고밀도 리드프레임 스트립(HDLF)과 초고밀도 리드프레임 스트립(UDLF)의 봉지 방법이 약간 다르다.
도 3은 종래 초고밀도 리드프레임의 봉지 상태를 도시한 평면도이다.
도시된 바와 같이 초고밀도 리드프레임(21)은 몰드(도시되지 않음)의 게이트(11)가 타이바(24)의 끝단이 아닌 어느 한 변의 대략 중앙에 비교적 넓게 형성된다. 즉, 봉지재가 리드프레임의 넓은 측면으로부터 유입된다. 이때, 봉지 공정중 에어를 방출해 주기 위한 에어 벤트(12)는 봉지재가 유입되는 측면의 반대 측면에 형성된다. 이와 같이 타이바(24)의 끝단에 에어 벤트를 형성하지 않고, 측면에 형성하는 이유는 리드프레임의 크기가 전반적으로 작아져서 타이바(24)의 끝단에 에어 벤트를 형성하기 어렵고, 또한 타이바(24)의 끝단에 에어 벤트를 형성하게 되면 이 부분으로 봉지재 찌거기가 남게 됨으로써, 타이바 컷팅 공정에서 컷팅 펀치가 위의 봉지재 찌거기와 마찰되어 컷팅 불량을 유발하기 때문이다. 도면중 미설명 부호 26은 타이바의 컷팅 영역이다.
도 4는 종래 초고밀도 리드프레임의 봉지 상태를 시간별로 도시한 도식도이다.
도시된 바와 같이 타이바의 끝단이 아닌 측면에 에어 벤트를 형성하게 되면, 봉지 공정중 코너 부분의 에어가 제대로 배출되지 않음으로써 보이드나 불완전 봉지가 다량으로 발생하는 문제가 발생한다.
즉, 종래의 초고밀도 리드프레임은 에어 벤트를 타이바의 끝단에 형성하게 되면 컷팅 공정중 컷팅 불량이 빈번하게 발생하고, 에어 벤트를 리드프레임의 측면에 형성하게 되면 봉지 공정중 보이드 및 불완전 봉지가 다량으로 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 타이바의 상면에 에칭부를 형성하고, 이러한 에칭부와 몰드의 에어 벤트가 상호 연통되도록 함으로써 봉지 불량을 방지함은 물론 코너 컷팅시 컷팅 펀치와 간섭하지 않도록 하여 컷팅 불량도 방지할 수 있는 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 반도체 다이가 위치될 다이 패들과, 상기 다이 패들로부터 외부로 소정 길이 연장된 다수의 타이바와, 상기 다이 패들의 외측에 배열되어 반도체 다이와 전기적으로 연결될 다수의 리드와, 상기 다이 패들의 외측에 위치되어 상기 타이바 및 리드가 연결되는 프레임 바디로 이루어진 리드프레임에 있어서, 상기 프레임 바디에 연결된 타이바의 끝단에는, 봉지 공정중 몰드의 에어 벤트와 대응되도록, 상면에 소정 깊이의 상부 에칭부가 더 형성된 것 을 특징으로 한다.
여기서, 상기 타이바의 하면에는 상기 다이 패들로부터 상기 상부 에칭부까지 소정 깊이의 하부 에칭부가 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 상부 에칭부와 하부 에칭부 사이에는 에칭되지 않은 소정 폭의 무에칭부가 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 상부 에칭부 및 무에칭부는 타이바 컷팅 공정에서 컷팅되는 영역에 형성될 수 있다.
더불어, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 몰드는 반도체 다이가 다이 패들에 안착되고, 상기 다이 패들에는 다수의 타이바가 연결되어 외측으로 소정 길이 연장되며, 상기 다이 패들의 외주연에는 상기 반도체 다이와 전기적으로 접속된 다수의 리드가 위치되고, 상기 다이 패들의 외측으로서 상기 타이바 및 리드가 사각 형태의 프레임 바디에 연결된 동시에, 상기 프레임 바디에 연결된 타이바의 끝단 상면에는 소정 깊이의 에칭부가 형성된 리드프레임이 안착되는 제1다이와, 상기 제1다이의 일면에 밀착되는 동시에, 상기 사각 형태의 프레임 바디중 어느 한 측면을 통해서 봉지재가 주입되도록 상기 프레임 바디의 측면과 대응되는 영역에 게이트가 형성되고, 상기 게이트의 반대 방향으로서 상기 타이바의 상부 에칭부와 대응되는 영역에 에어 벤트가 형성된 제2다이로 이루어질 수 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드는 타이바의 끝단 상면에 에칭부를 형성하고, 이러한 에칭부와 몰드의 에어 벤트가 상호 연결되도록 함으로써, 봉지 공정중 에어가 상기 에어 벤트를 통해 용이하게 외 부로 배출됨으로써 보이드나 불완전 봉지 등의 불량이 방지된다.
또한, 본 발명에 의해 봉지된 반도체 장치의 코너 컷팅시에는 상기 반도체 장치가 뒤집힌 채 상기 타이바의 끝단이 컷팅됨으로써(데드버그 컷팅(dead bug cutting)), 봉지재 찌거기와 컷팅 펀치 상호간의 간섭이 없어 코너 컷팅 불량도 방지된다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명에 의한 리드프레임중 타이바 주변 및 몰드에 형성된 에어 벤트를 도시한 도식도이다.
도 5에 도시된 바와 같이 소정 위치에는 반도체 다이(미도시)가 위치된 다이 패들(110)이 형성되어 있고, 상기 다이 패들(110)의 모서리로부터는 외부를 향해 소정 길이 연장된 타이바(120)가 형성되어 있으며, 상기 다이 패들(110)의 외측에는 상기 반도체 다이와 전기적으로 연결될 다수의 리드(130)가 배열되어 있다. 또한, 상기 다이 패들(110)의 외측에는 상기 타이바(120) 및 리드(130)가 연결되는 프레임 바디(140)가 형성되어 있다. 물론, 이러한 프레임 바디(140)는 종래와 같이 대략 사각 형태를 한다.
여기서, 상기 프레임 바디(140)에 연결된 타이바(120)의 대략 끝단에는, 봉지 공정중 몰드의 에어 벤트(222)와 대응되도록, 상면에 소정 깊이의 상부 에칭부 (122)가 더 형성되어 있다. 물론, 상기 상부 에칭부(122)의 하면에는 에칭부가 형성되어 있지 않다. 더불어, 도면에서는 상기 상부 에칭부(122)가 에어 벤트(222)에 부분적으로만 대응되도록 되어 있으나, 상기 상부 에칭부(122)는 전체가 에어 벤트(222)에 대응될 수도 있다.
또한, 상기 다이 패들(110)로부터 상기 상부 에칭부(122)까지 상기 타이바(120)의 하면에는 소정 깊이의 하부 에칭부(124)가 형성되어 있다. 물론, 상기 하부 에칭부(124)의 상면에는 에칭부가 형성되어 있지 않다. 여기서, 상기 하부 에칭부(124)는 봉지 공정 완료후 봉지재 내측에 위치되는 영역으로서 상기 타이바(120) 또는 다이 패들(110)이 봉지재 외측으로 이탈되지 않도록 하는 역할을 한다.
또한, 상기 상부 에칭부(122)와 하부 에칭부(124) 사이에는 에칭되지 않은 소정 폭의 무에칭부(126)가 더 형성되어 있다. 이러한 무에칭부(126)의 상면 및 하면은 봉지 공정중 몰드에 강하게 밀착되는 영역으로서 상기 타이바(120)가 상,하,좌,우 방향으로 움직이지 않도록 하는 역할을 한다.
한편, 상기 상부 에칭부(122)에도 봉지 공정 완료후 봉지재 찌거기가 남아 있을 수 있다. 그러나, 이러한 상부 에칭부(122) 및 무에칭부(126)는 타이바(120)의 컷팅 공정에서 제거되는 영역이기 때문에, 완성된 제품에서는 나타나지 않고 따라서 상품성을 저하시키지 않게 된다. 더욱이, 상기 상부 에칭부(122)에 남아 있는 봉지재 찌거기는 상기 타이바(120)의 컷팅 공정에서 컷팅 펀치와 간섭하지 않음으로써 컷팅 불량도 야기하지 않는데 이는 아래에서 설명하기로 한다. 도면에서 상기 몰드의 에어 벤트(222) 및 컷팅 영역(150)은 사각 박스 형태로 도시되어 있다.
도 6은 본 발명에 의한 리드프레임중 타이바 주변 및 몰드를 통해서 에어가 방출되는 상태를 도시한 도식도이다.
도시된 바와 같이 봉지 공정중 에어 및 봉지재는 상기 타이바(120)의 끝단을 향해 화살표 방향으로 이동한다. 이때, 상기 타이바(120)의 끝단 상면에는 상부 에칭부(122)가 형성되어 있음으로써, 상기 에어 및 봉지재는 상기 상부 에칭부(122)를 통하여 결국 몰드의 에어 벤트(222)로 빠져나간다. 이와 같이 하여, 본 발명은 타이바(120)의 끝단에 상부 에칭부(122)가 형성됨으로써, 에어가 외부로 용이하게 배출되어 경화된 봉지재 내측에 보이드가 형성되거나 또는 불완전 봉지가 방지된다. 더불어, 데드 버그 상태로 타이바(120)의 끝단이 컷팅되는데, 상기 타이바(120)의 끝단 하면에는 봉지재 찌꺼기가 존재하지 않기 때문에 컷팅 불량도 방지된다.
도 7은 도 5에서 몰드가 결합된 상태를 가장하여 도시한 7-7선 단면도이다.
도 8은 도 5에서 몰드가 결합된 상태를 가장하여 도시한 8-8선 단면도이다.
먼저 본 발명에 의한 몰드(200)는 반도체 다이(160)가 다이 패들(110)에 안착되고, 상기 다이 패들(110)에는 다수의 타이바(120)가 연결되어 외측으로 소정 길이 연장되며, 상기 다이 패들(110)의 외주연에는 상기 반도체 다이(160)와 전기적으로 접속된 다수의 리드(130)가 위치되고, 상기 다이 패들(110)의 외측으로서 상기 타이바(120) 및 리드(130)가 사각 형태의 프레임 바디(140)에 연결된 동시에, 상기 프레임 바디(140)에 연결된 타이바(120)의 끝단 상면에는 소정 깊이의 상부 에칭부(122)가 형성된 리드 프레임(100)이 안착되는 제1다이(210)와, 상기 제1다이(210)의 상면에 밀착되는 동시에, 상기 사각 형태의 프레임 바디(140)중 어느 한 측면을 통해서 봉지재가 주입되도록 상기 프레임 바디(140)의 측면과 대응되는 영역에 게이트(미도시)가 형성되고, 상기 게이트의 반대 방향으로서 상기 타이바(120)의 상부 에칭부(122)와 대응되는 영역에 에어 벤트(222)가 형성된 제2다이(220)로 이루어져 있다. 도면중 미설명 부호 222는 제2다이(220)에 형성되어 봉지부가 형성되도록 하는 캐비티이다.
여기서, 상기 제2다이(220)의 게이트는 도 3에 도시된 종래 기술과 같으므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.
한편, 본 발명에 의한 몰드(200)는 제2다이(220)중 상기 타이바(120)의 끝단에 형성된 상부 에칭부(122)와 대응되는 위치에 에어 벤트(222)가 형성되어 있다. 따라서, 도 8에 도시된 바와 같이 게이트로부터 봉지재가 주입되면 에어 및 봉지재 찌꺼기가 상기 타이바(120)의 상부 에칭부(122) 및 몰드(200)의 에어 벤트(222)를 통해서 외부로 용이하게 배출된다. 따라서, 종래와 같이 봉지재 내부에 보이드가 형성되거나 또는 불완전 봉지부가 형성되지 않는다. 도면중 미설명 부호 170은 봉지재이다.
도 9는 본 발명에 의한 리드 프레임이 봉지된 후 코너 컷팅되는 상태를 도시한 개략도이다.
도시된 바와 같이 봉지가 완료된 반도체 장치는 데드 버그 상태로 타이바 (120)가 컷팅된다. 이때, 상술한 바와 같이 타이바(120)에 형성된 상부 에칭부(122)는 하부를 향하게 되고, 그 상부를 컷팅 펀치(330)가 강하게 타격하게 된다. 즉, 컷팅 펀치(330)와 상기 상부 에칭부(122)에 존재할 수 있는 봉지재 찌거기와의 1차적인 간섭은 없다. 따라서, 상기 상부 에칭부(122)에 존재하는 봉지재 찌거기로 인한 컷팅 불량은 발생하지 않게 된다. 도면중 미설명 부호 310은 하부 다이이고, 320은 상부 다이이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드는 타이바의 끝단 상면에 에칭부를 형성하고, 이러한 에칭부와 몰드의 에어 벤트가 상호 연결되도록 함으로써, 봉지 공정중 에어가 상기 에어 벤트를 통해 용이하게 외부로 배출됨으로써 보이드나 불완전 봉지 등의 불량이 방지되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의해 봉지된 반도체 장치의 코너 컷팅시에는 상기 반도체 장치가 뒤집힌 채 상기 타이바의 끝단이 컷팅됨으로써(데드버그 컷팅(dead bug cutting)), 봉지재 찌거기와 컷팅 펀치 상호간의 간섭이 없어 코너 컷팅 불량도 방지되는 효과가 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (5)

  1. 반도체 다이가 위치될 다이 패들과, 상기 다이 패들로부터 외부로 소정 길이 연장된 다수의 타이바와, 상기 다이 패들의 외측에 배열되어 반도체 다이와 전기적으로 연결될 다수의 리드와, 상기 다이 패들의 외측에 위치되어 상기 타이바 및 리드가 연결되는 프레임 바디로 이루어진 리드프레임에 있어서,
    상기 프레임 바디에 연결된 타이바의 끝단에는, 봉지 공정중 몰드의 에어 벤트와 대응되도록, 상면에 소정 깊이의 상부 에칭부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 타이바의 하면에는 상기 다이 패들로부터 상기 상부 에칭부까지 소정 깊이의 하부 에칭부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 상부 에칭부와 하부 에칭부 사이에는 에칭되지 않은 소정 폭의 무에칭부가 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 상부 에칭부 및 무에칭부는 타이바 컷팅 공정에서 컷팅되는 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  5. 반도체 다이가 다이 패들에 안착되고, 상기 다이 패들에는 다수의 타이바가 연결되어 외측으로 소정 길이 연장되며, 상기 다이 패들의 외주연에는 상기 반도체 다이와 전기적으로 접속된 다수의 리드가 위치되고, 상기 다이 패들의 외측으로서 상기 타이바 및 리드가 사각 형태의 프레임 바디에 연결된 동시에, 상기 프레임 바디에 연결된 타이바의 끝단 상면에는 소정 깊이의 에칭부가 형성된 리드프레임이 안착되는 제1다이와,
    상기 제1다이의 일면에 밀착되는 동시에, 상기 사각 형태의 프레임 바디중 어느 한 측면을 통해서 봉지재가 주입되도록 상기 프레임 바디의 측면과 대응되는 영역에 게이트가 형성되고, 상기 게이트의 반대 방향으로서 상기 타이바의 상부 에칭부와 대응되는 영역에 에어 벤트가 형성된 제2다이로 이루어진 것을 특징으로 하는 몰드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08264708A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Nec Kansai Ltd リードフレーム
KR19990017130A (ko) * 1997-08-21 1999-03-15 윤종용 리드프레임
KR20010037242A (ko) * 1999-10-15 2001-05-07 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지용 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 금형 구조
KR20010055260A (ko) * 1999-12-10 2001-07-04 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지용 리드프레임

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08264708A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Nec Kansai Ltd リードフレーム
KR19990017130A (ko) * 1997-08-21 1999-03-15 윤종용 리드프레임
KR20010037242A (ko) * 1999-10-15 2001-05-07 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지용 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 금형 구조
KR20010055260A (ko) * 1999-12-10 2001-07-04 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지용 리드프레임

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101375185B1 (ko) * 2009-02-24 2014-03-17 삼성테크윈 주식회사 리드 프레임의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법

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