KR100646176B1 - 항온 유지 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고정밀도의 온도 제어가 가능함에도 불구하고, 열에너지의 소비가 매우 적고, 또한 운전 제어가 용이한 항온 유지 장치를 제공한다.
(해결수단)
온도 센서(41)와 온도 센서(43)의 온도차에 기초하여 냉각기(2)의 운전 모드인 아이들링 모드와 로드 모드의 전환을 행한다. 운전 모드의 전환을 위한 냉각기(2)의 냉각 능력의 조정은 압축기(21)를 구동하는 인버터의 주파수를 변경하는 것에 의해 행한다. 로드 모드에 있어서 냉각기(2)의 냉각 능력의 조정은 온도 센서(42)의 온도와 가열기(4)의 설정 온도와의 온도차가 일정하게 되도록 전자 팽창 밸브(23)의 개도 (開度: 개방 정도)를 조절하는 것에 의해 행한다.
가열기, 냉각기, 온도 센서

Description

항온 유지 장치{HEAT EXCHANGER}
도 1은 본 발명의 항온 유지 장치의 개념도.
도 2는 본 발명의 항온 유지 장치의 블록도.
도 3은 본 발명의 항온 유지 장치의 제어계를 도시하는 회로도.
도 4는 본 발명의 항온 유지 장치의 제어 방법을 도시하는 플로차트.
도 5는 본 발명의 항온 유지 장치를 아이들링 모드로 가동한 경우의 상태를 도시하는 설명도.
도 6은 발명의 항온 유지 장치를 로드 모드(열부하 대)로 가동한 경우의 상태를 도시하는 설명도.
도 7은 발명의 항온 유지 장치를 로드 모드(열부하 소)로 가동한 경우의 상태를 도시하는 설명도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
1　: 항온 유지 장치 2　: 냉각기
4　: 가열기 41 : 제 1 온도 센서
42 : 제 2 온도 센서 43 : 제 3 온도 센서
기술분야
본 발명은, 외부 열부하 장치의 온도를 일정하게 유지하기 위한 항온 유지 장치에 관한 것으로, 특히, 반도체 제조 장치등에 사용되는 칠러(Chiller) 장치등의, 일정 온도의 액체 열매체를 순환시켜 외부 열부하 장치의 온도를 일정하게 유지하기 위한 항온 유지 장치에 관한 것이다.
배경기술
종래의 통상 칠러라고 불리워지고 있는 항온 유지 장치는, 냉각기, 가열기 및 외부 열부하 장치의 사이를 순환하는 환상(環狀)관로(closed-loop)에 액체의 열매체를 흐르게 하고, 외부 열부하 장치에서 가온된 액체매체(液媒體: Fluid)　를 냉각기로 과냉각하여, 과냉각한 액체매체를 가열기에서 외부 열부하 장치가 요구하는 설정 온도까지 가열하여 외부 열부하 장치에 공급하고 있다.
통상 이와 같은 장치에서는, 외부 열부하 장치의 열부하의 유무에 상관없이, 냉각기는 그 장치 사양의 냉각 능력을 항상 발휘하고 있다. 그 때문에, 냉각이 가령 냉동기인 경우 등은 항상 큰 전력을 낭비하게 된다. 그래서, 외부 열부하 장치의 운전 상황에 맞추어 운전 모드와 에너지 절약 모드를 전환할 수 있는 항온 유지 장치가 제안되고 있다(일본 특개 2004-169933호 공보).
또한, 항온 유지 장치의 냉각기는 통상 냉각기 출구의 액체매체의 온도가 냉 각기의 설정 온도가 되도록 제어되어 있다. 그러나, 냉각기의 냉동 사이클내의 냉매 가스(프레온 가스 등)는 열전달 속도가 느리기 때문에, 설정 온도에 다다르고 나서 설정 온도를 크게 초과하거나(오바 슈트), 설정 온도를 크게 하회(언더 슈트)하는 것이 종종 발생한다. 이것은 가열기의 부담이 커지고, 대형으로 넓은 온도 범위의 온도 조절을 할 수 있는 가열기가 요구된다.
그래서, 항온 유지 장치 밖에서 외부 열부하 장치에 가까운 위치에 열매체의 온도를 미세 조절하는 온도 조절 장치를 설치하는 것이 제안되고 있다(일본 특개 2001-153518호 공보)
상기, 일본 특개2004-169933호 공보에는, 컴퓨터에서 플라즈마 에칭 처리 장치의 공정 시퀀스의 레시피 정보를 미리 읽어, 일정 이상의 휴지(Idle) 상태가 있을 때 또는 그것이 회복될 때에 칠러 장치의 운전 모드와 에너지 절약 모드를 전환하는 칠러 제어 장치가 개시되어 있다.
그러나 이 장치는, 온도 제어 대상 장치의 가동 상황을 항상 파악하고, 그 상황을 칠러 장치의 제어계에 송신하기 위해 컴퓨터나 그것에 부수된 신호선등을 필요로 한다.
상기 일본 특개2001-153518호 공보에는, 프로세스 장치측의 온도에 의해 칠러 장치의 출구 온도를 설정함과 동시에, 프로세스 장치에 공급하는 열매체의 온도를 미세조정하는 제 2 온도 제어부를 칠러 장치로부터 분리하여 프로세스 장치의 부근에 설치한 온도 제어 시스템이 개시되어 있다. 그러나, 이 시스템에서는 온도 제어부가 2개소 있으며, 전원계가 2계통 필요하기 때문에, 열에너지 손실이 커진다. 또한, 조작하는 신호선도 2계통 필요하게 되고, 조작 자체도 복잡하게 되는결점이 있다.
본 발명은, 운전 모드의 전환 기능을 갖는 에너지 절약 운전이 가능한 항온 유지 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 고정밀도의 온도 제어가 가능함에도 불구하고, 열에너지의 소비가 매우 적고, 또한 운전 제어가 용이한 항온 유지 장치를 저렴하게 제공하는 것을 또 다른 목적으로 하고 있다.
본 발명의 항온 유지 장치는, 냉각기, 가열기 및 외부 열부하 장치를 접속하는 순환 액로로 열매체 순환액을 순환시켜 외부 열부하 장치를 일정한 설정 온도로 유지하는 항온 유지 장치에 있어서, 냉각기 입구의 순환액의 온도와 가열기 출구의 순환액의 온도와의 온도차이에 근거하여 적어도 무부하시의 최소한의 냉각 능력으로 온도 유지를 하는 아이들링 모드와 외부 열부하에 따라 냉각 능력을 증감시키는 로드 모드를 포함한 냉각기 운전 모드를 전환하는 냉각기 운전 모드 전환 수단과, 상기 로드 모드에 있어서의 냉각기 출구의 순환액의 온도와 가열기의 설정 온도와의 온도차가 미리 정해진 값의 지정 온도차가 되도록 냉각기의 냉각 능력을 조정하는 냉각 능력 조정 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 냉각기 운전 모드의 전환은, 냉각기 입구의 순환액의 온도와 가열기의 출구의 순환액의 온도차에 의해 실행된다.
그 이유는, 온도 제어 대상인 외부 열부하 장치로부터 변동한 열부하가 언제　돌아올지는 정확하게는 예측할 수 없다. 가열기의 설정 온도, 즉 항온 유지 장치의 설정 온도는 외부 열부하 장치의 운전 상태에 따라 가끔 변경되는 것이 있다. 항온 유지 장치의 설정 온도가 변경된 경우, 항온 유지 장치 출구의 순환액의 온도가 새롭게 설정된 설정 온도에 도달하여 안정된 후 외부 열부하 장치로부터 변동한 열부하가 돌아오는 것은 한정하지 않는다. 항온 유지 장치의 설정 온도를 변경하고 있을 때의 온도 변화중에 변동한 열부하가 돌아올 가능성도 있다.
종래와 같이 냉각기 입구의 순환액의 온도와 항온 유지 장치의 설정 온도의 온도차로 운전 모드를 전환하는 제어 방식을 채용하면, 항온 유지 장치의 설정 온도의 변경중, 즉 항온 유지 장치의 출구 순환액의 온도가 새롭게 설정된 설정 온도에 도달하기 전에 변동한 열부하가 돌아 오면, 설정 온도를 기준으로 하고 있기 때문에 설정 온도를 크게 초과하거나(오바 슈트), 설정 온도를 크게 하회(언더 슈트)하는 현상이 발생한다.
이러한 상황을 피하기 위해, 본 발명과 같이 냉각기 입구의 순환액의 온도와 가열기 출구의 순환액의 온도차에 따라 운전 모드의 전환을 행하는 방식을 채용하면, 항온 유지 장치의 설정 온도의 변경중이라도 온도차의 변화를 신속하게 검출 할 수 있기 때문에, 열부하의 변동에 대한 반응 속도가 빠르며, 설정 온도를 크게 오바 슈트하거나 언더 슈트하는 일 없이 안정하게 운전 모드의 전환을 할 수가 있다. 그 결과, 조기에 운전 모드를 전환할 수 있으며, 조기에 운전 상태가 안정된다.
이 온도차는 외부 열부하 장치의 종류나 규모, 항온 순환 장치의 종류나 규모에 따라 다르지만, 통상 1℃∼5℃의 범위에서 정해진다. 이 온도차를 측정하기 위해 냉각기 입구에 제 1 온도 센서를, 또 가열기의 출구에 제 3 온도 센서를 설치한다.
상기 냉각기의 운전 모드의 전환은, 냉각기의 냉동 사이클중에 조합된 압축기를 구동하는 인버터의 주파수를 전환하여 행한다. 즉, 아이들링 모드에서는 압축기를 낮은 인버터 주파수로 구동한다. 낮은 주파수로 구동하는 것에 의해 냉각 능력을 작게 할 수 있다.
그것과 동시에, 인버터를 저주파수의 전력으로 구동하면 인버터의 소비 전력도 작게 된다. 아이들링 모드에서는 외부 열부하 장치로부터 돌아오는 열부하는 거의 없기 때문에, 실시간 처리에 냉각 능력을 조정할 필요없이, 낮은 냉각 능력을 거의 일정하게 출력하도록 운전하면 좋다. 이 운전 모드는 항온 유지 장치의 사양 온도대의 전대역에서 실행 가능하다
로드 모드는 냉동 사이클의 압축기를 높은 인버터 주파수의 전력으로 구동한다. 인버터 주파수를 높게 하면 냉각 능력을 크게 할 수 있다. 그러나, 압축기의 인버터 주파수에 의한 제어 방법은 반응 속도가 느리기 때문에, 로드 모드로는 인버터의 주파수를 고정하고, 냉각기의 냉각 능력의 제어에는 전자 팽창 밸브를 사용한다.
또한, 로드 모드에 있어서 냉동기의 인버터 주파수를 고정하는 이유는, 냉매 가스(프론 가스등)는 인버터의 주파수를 가변하게 하면 일시적으로 불안정하게 되 어 온도 정밀도가 나빠지기 때문이다.
또한, 로드 모드로는 외부 열부하 장치로부터 변동하는 열부하가 돌아오기 때문에, 그 열부하의 변동에 따라서 냉각기의 냉각 능력을 실시간 처리로 제어하지 않으면 안된다. 그때문에, 로드 모드에 있어서 냉각기의 냉각 능력의 제어에는 반응 속도가 빠른 전자 팽창 밸브를 사용하여, 그 밸브 개도 (開度: 개방 정도)의 조절로 냉각 능력의 조절을 행하도록 한다.
전자 팽창 밸브의 밸브 개도의 조절은 냉각기 출구의 순환액의 온도와 가열기의 설정 온도의 차이가 미리 정해진 온도차(여기에서는 이것을 지정 온도차라고 칭한다)가 되도록 조정한다. 이 지정 온도차는 가열기의 히터의 가열대(加熱帶)를 확보하는데 필요로 할 정도의 온도차로서, 냉각기 출구의 순환액의 온도가 가열기의 설정 온도보다 몇도, 예를 들면 1℃∼5℃ 낮도록 설정하면 좋다. 그 때문에 냉각기 출구의 순환액의 온도를 측정하기 위해 제 2 온도 센서를 설치한다.
전자 팽창 밸브의 밸브 개도의 조절은, 냉각기 출구의 순환액의 온도에 의해 피드백 제어한다.
피드백 제어의 방법은, 냉각기 출구의 순환액의 온도를 미리 정해진 복수의 온도대로 구분하고, 각 온도대에 따라 냉각기의 냉각 능력을 조정한다.
여기에, 가열기의 설정 온도보다 미리 정해진 온도만큼 낮은 온도에 어느 정도의 폭을 갖게한 온도대를 타겟 온도대로 하여, 이 타겟 온도대 보다도 높은 온도대를 고온 온도대, 낮은 온도대를 저온 온도대라고 부르기로 한다.
냉각기의 출구 순환액의 온도가 타겟 온도대에 있는 경우는, 전자 팽창 밸브 의 밸브 개도를 그대로 유지한다. 순환액의 온도가 타겟 온도대보다 높은 고온 온도대로 이행한 경우는, 냉각 능력이 커지도록 전자 팽창 밸브의 밸브 개도를 커지는 쪽으로 서서히 연다. 반대로, 순환액의 온도가 타겟 온도대보다도 낮은 저온 온도대로 이행한 경우는, 냉각 능력이 작게 되도록 전자 팽창 밸브의 밸브 개도를 작아지는 쪽으로 서서히 닫는다. 이와 같이 밸브 개도를 제어하는 온도에 폭을 갖게 하는 것에 의해 순환액 온도의 안정성이 향상된다.
이것을 더욱 구체적으로 설명하면, 외부 열부하 장치에 +30℃의 순환액을 공급하고 싶은 경우, 냉각기의 출구 온도는 +30℃보다 1∼5℃낮은 지정 온도차를 유지하도록 운전하지 않으면 안되다. 예를 들면, 지정 온도차를 2℃로 한 경우, 타겟 온도는 +28℃가 되고, +28℃보다 0.1℃ 높거나 0.1℃ 낮아도, 팽창 밸브가 개폐하고, 순환액 온도의 안정성이 부족하게 된다. 그러면 타겟 온도에 폭을 갖게 하여, 예를 들면, +28.5℃∼+27.5℃를 타겟 온도대로 하면, 이 온도대에는 팽창 밸브의 개폐는 행해지지 않고 순환 액체의 온도 정도의 안정성을 얻을 수 있다.
가열기의 설정 온도란 항온 유지 장치의 설정 온도에 관한 것으로, 이 설정 온도는 외부 열부하 장치의 종류 또는 운전 상황에 따라 적절하게 변경된다.
또, 이 가열기는, 가열기 출구의 순환액의 온도를 설정 온도가 되도록 피드백 제어하는 기능을 구비하고 있다.
이 피드백 제어 기능으로서 PID(Proportional Integral Differential)제어 기능을 사용한다. PID 제어 기능을 사용함으로써 매우 고정밀도로 항온 유지 장치의 출구 순환액의 온도를 제어할 수 있다.
또한, 냉각기의 운전 모드에는 승온(昇溫) 모드와 강온(降溫) 모드를 설정할 수 있다. 승온(昇溫) 모드란 항온 유지 장치의 설정 온도를 낮은 온도로부터 높은 온도로 변경한 경우에, 새롭게 설정된 높은 온도의 설정 온도까지 온도를 상승시키는 운전 모드이다. 이 모드에서는 냉각 능력을 최소한 적게 하고, 가열 능력을 최대한으로 하여 빠르게 온도를 상승하도록 한다.
강온(降溫) 모드란 항온 유지 장치의 설정 온도를 높은 온도로부터 낮은 온도로 변경한 경우에, 새롭게 설정된 낮은 온도의 설정 온도까지 온도를 하강시키는 운전 모드이다. 이 모드에서는 냉각 능력을 크게 하여, 가열 능력을 없애고 빠르게 온도를 강하하도록 한다. 승온 모드 및 강온 모드의 전환은 항온 유지 장치의 설정 온도를 변경한 때에 자동적으로 또는 반 자동적으로 행해진다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명을 실시하기 위한 항온 유지 장치의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.
실시예1
도 1은 본 발명의 항온 유지 장치의 개념도를 도시한 것으로, 파선으로 둘러싸여진 부분이 항온 유지 장치(1)이다. 항온 유지 장치(1)는 냉각기(2)와 가열기(4)로 구성되어 있다. 5는 예를 들면 반도체 웨이퍼의 에칭 장치와 같은 일정한 온도로 유지할 필요가 있는 외부 열부하 장치(5)로 순환액 관로(6)에 의해 항온 유지 장치(1)와 연결되어 폐회로를 구성하고 있다.
순환액 관로(6) 내에는 열매체인 물이 봉입되어 있다. 순환액 관로(6)에는 열매체의 온도를 측정하기 위한 온도 센서가 도처에 장착되어 있다. 41은 냉각기 입구의 순환액의 온도, 즉 외부 열매체로부터의 리턴 온도를 측정하는 제 1 온도 센서(41), 42는 냉각기의 출구의 순환액의 온도를 측정하기 위한 제 2 온도 센서(42), 43은 가열기 출구의 순환액의 온도를 측정하기 위한 제 3 온도 센서(43)이다.
도 2는 본 발명의 항온 유지 장치의 블록도를 도시하는 것으로, 파선에 둘러싸여진 기기가 항온 유지 장치(1)이고, 1점 파선으로 둘러싸여진 냉각기(2)와 가열기(4)로 구성되어 있다. 항온 유지 장치(1)는 순환액 관로(6)에 의해 외부 열부하 장치와 연결되어 있다. 그 때문에 외부 열부하 장치로부터의 순환액을 받아들이는 순환액 리턴구(64)와 순환액을 공급하는 순환액 공급구(65)가 설치되어 있다.
냉각기(2)는 압축기(21), 콘덴서(22), 열교환기(26)가 냉매 회로(7)로 연결되어 냉동기 사이클을 구성하고 있다. 냉매 회로(7)에는 제 1 전자 팽창 밸브(23), 제 2 전자 팽창 밸브(24), 제 3 전자 팽창 밸브(25), 세퍼레이터(27) 등이 부설되어 있다, 콘덴서(22)는 냉매 회로(7)의 냉매를 냉각수 회로(8)의 냉각수로 냉각하여 냉매를 액화시키기 위한 것이다.
또한, 도면중 (70)은 드라이어(D:냉매 가스의 수분을 제거하기 위한 건조제 주입 필터), (71)은 트레이너(냉매 가스의 메시식 필터), (72)는 사이트 글라스(SG :냉매 가스의 액화 상황을 확인하기 위한 창), (73)은 압력 센서(고압측의 냉매 가스의 압력을 검지하는 센서), (74)는 저압측 서비스 밸브(냉매 가스 봉입, 메인터넌스등에 사용하는 액세스 포인트), (75)는 압력 센서(저압측의 냉매 가스의 압력 을 검지하는 센서), (76)은 고압측 서비스 밸브(냉매 가스 봉입, 메인터넌스 등에 사용하는 액세스 포인트), (77)은 온도 센서(제4번째 센서로서, 냉동기로부터 토출되는 냉매 가스의 온도를 검지하는 센서), (78)은 핫 가스 바이패스 회로(냉매 가스의 압축열을 이용하기 위한 회로), (79)는 주입 회로(냉동기의 냉매 가스 흡입 온도를 내려 냉동기를 보호하는 회로), (81)은 냉각수 입구, (82)는 냉각수 출구이다.
압축기(21)에서 압축된 냉매는 콘덴서(22)에 보내어져 냉각수 회로(8)를 흐르는 냉각수에 의해 냉각되어 액화된다. 액화된 냉매는 제 1 전자 팽창 밸브(23)에 의해 단열 팽창되어 급격하게 온도가 하강한다. 온도가 내려간 냉매는 열교환기(26)에 있어서 순환액과 열교환하여 순환액을 원하는 온도로 냉각한다. 온도가 올라간 냉매는 세퍼레이터(3O)로 액체를 분리하여 재차 압축기(21)로 들어간다.
제 1 전자 팽창 밸브(23)는 냉각기의 냉각 능력을 주로하여 조정하기 위한 것이다. 제 2 전자 팽창 밸브(24)는 압축기(21)를 보호하기 위한 것이며, 제 3 전자 팽창 밸브(25)는 냉각기(2)의 냉각 능력을 보조적으로 조정하는 것이다. 이 전자 팽창 밸브(25)를 구비한 회로는 핫 가스 바이패스 회로라고 불리우며, 냉동기에서 압축되어 압축열을 갖는 냉매 가스를 콘덴서(22)에서 냉각하지 않고, 직접 열교환기(26)에 넣어 열교환시킴으로서 가열 에너지를 회수하여, 일시적으로 냉각 능력이 과다하게 된 경우에 냉각 능력을 조정한다.
또한, 각 전자 팽창 밸브는 스테핑 모터(27, 28, 29)에 의해 개도가 조정된다.
(4)는 가열기로서, 외부 열부하 장치로부터 리턴 관로(61)에 의해 돌아온 순환액을 냉각기(2)의 열교환기(26)에서 일단 과냉각하여, 과냉각된 순환액을 설정 온도까지 가열하기 위해 사용된다. 설정 온도까지 가열된 순환액은 펌프(66)로 압송되며, 보내기 관로(63)를 거쳐 외부 열부하 장치에 공급된다.
도 3은 냉각기 및 가열기를 제어하기 위한 컨트롤러(11)의 배선도를 도시하는 것이다. 컨트롤러(11)는 제 1 온도 센서(41)에 의해 측정되는 외부 열부하 장치로부터의 리턴 순환액의 온도와 제 3 온도 센서(43)에 의해 측정되는 가열기(4)로부터 송출되는 순환액의 온도차에 의하여 냉각기의 압축기(21)를 구동하기 위한 인버터(13)의 주파수 제어 신호를 전환하며, 냉각기의 운전 모드를 전환한다. 또한, 도면중 12는 표시ㆍ설정 입력 패널(12)이다.
제 1 온도 센서(41)와 제 3 온도 센서(43)와의 온도차가 거의 없을 때, 즉 외부 부하 장치가 휴지 상태인 경우는, 컨트롤러(11)는 아이들링 모드를 설정하고, 인버터(13)의 주파수를 내려, 냉동기 사이클의 압축기(21)를 낮은 인버터 주파수로 구동시킨다. 인버터를 저주파수로 구동하면 인버터의 소비 전력도 낮아진다. 동시에 제 1 전자 팽창 밸브(23)의 개도를 좁혀, 열교환기에 공급하는 냉열의 에너지를 항온 유지 장치의 설정 온도가 유지될 수 있는 최저한도로 한다.
제 1 온도 센서(41)와 제 3 온도 센서(43)와의 온도차가 미리 정해진 임계치를 초과한 경우, 즉 외부 열부하 장치가 가동을 시작한 때는, 컨트롤러(11)은 로드모드를 설정하고, 냉동 사이클의 압축기(21)를 높은 인 버터 주파수로 구동시키도록 한다. 그것에 의해 냉각 능력을 높이는 한편, 컨트롤러(11)는 스테핑 모터(27) 에 제 1 전자 팽창 밸브(23)의 개도를 크게 하는 제어 신호를 송신하여 냉각기(2)의 냉각 능력을 높이고, 필요로 하는 냉열을 열교환기(26)에 공급한다.
그러나, 로드 모드의 경우는, 외부 열부하는 일정하지 않으므로, 외부 열부하에 따른 냉각 능력의 조정이 필요해진다. 이 조정은, 제 2 온도 센서(42)의 검지 온도와 가열기(4)의 설정 온도의 온도차를 항상 일정하게 유지하도록 전자 팽창 밸브의 밸브개도를 개폐하여 냉각 능력을 조정한다. 온도차는, 가열기(4)의 전기 히터(44)의 가열대(加熱帶)를 확보하는 정도의 차이로 충분하다.
냉각기(2) 출구의 순환액의 온도와 가열기(4)의 설정 온도의 온도차가 일정하게 유지되는 것은, 가열기(4)에 들어가는 부하가 거의 일정하게 유지된 것이 된다. 이 부하가 거의 일정하게 되면 히터(44)에 의한 온도 제어도 용이해지고, 결과적으로는 가열기(4)를 나가는 순환액의 온도를 고정밀도로 제어할 수 있도록 된다. 또한, 온도차를 좁게 함으로써, 히터(44)의 가열 능력을 낮게 억제 할 수 있다.
히터(44)는 PID 제어에 의해, 가열기(4)의 설정 온도와 제 3 온도 센서(43)가 검지한 순환액의 온도가 같아지도록 제어된다.
이 히터의 설정 온도는 외부 열부하 장치의 종류 또는 운전 상황에 따라서 변경될 때가 있다.
순환 펌프(66)는 제 3 온도 센서(43)의 상류측 앞쪽에 배치되어 있다. 이것은 펌프(66)의 작업열도 가열기(4) 이외의 가열원이라고 생각하여 소비 에너지를 억제하는 것과, 외부 열부하 장치에 공급된 순환액의 온도 정밀도를 좋게 하는 것을 목적으로 하고 있다.
다음에, 도 4에 의해 본 발명의 항온 유지 장치의 운전 모드 전환 및 각 운전 모드에 있어서의 냉각기의 냉각 능력 제어 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 스텝 91에 있어, 항온 유지 장치의 설정 온도 SV를 입력하고, 제 1 온도 센서(41)의 온도TS1, 제 2 온도 센서(42)의 온도TS2, 제 3 온도 센서(43)의 온도 TS3을 각각 판독한다.
스텝 92에 있어서, TS3-TS1의 값과 지정 온도차를 비교하여, 지정 온도차보다 작은 경우는 아이들링 모드의 스텝 93으로 진행된다. 지정 온도차보다 큰 경우는 로드 모드의 스텝 95로 진행된다. 스텝 93에서는 압축기(21)를 구동하는 인버터의 주파수를 강하시키어 냉각기(2)의 냉각 능력을 저하시킨다. 스텝 94에서는 전자 팽창 밸브(27)의 밸브 개도를 아이들링 모드용의 개도로 설정한다. 로드 모드의 스텝 95에서는 인버터 주파수를 높인다. 스텝 96에서는 (설정 온도 SV-제 2 온도 센서의 온도 TS2)의 값과 지정 온도차를 비교하여, 지정 온도차보다 작은 경우는 스텝97로 진행하여 가서 전자 팽창 밸브 ELV1의 밸브 개도를 조이는 방향으로 조정한다.
한편, 지정 온도차보다 큰 경우는 스텝 98로 진행하여 전자 팽창 밸브 ELV1의 밸브 개도를 여는 방향으로 조정한다. 스텝 99에서는 아이들링 모드, 로드 모드와 함께 가열기(4)를 PID 제어하여 가열기 출구의 순환액의 온도가 설정 온도가 되도록 제어한다.
다음으로 본 발명의 항온 유지 장치의 운전 상태를 구체적으로 설명한다.
지정 온도차(1)는 제 1 온도 센서(41)의 측정 온도와 제 3 온도 센서(43)의 측정 온도의 차이를 3℃라고 설정한다.
지정 온도차(2)는 제 2 온도 센서(42)의 측정 온도와 가열기(4)의 설정 온도의 차이를 -2℃라고 설정한다.
도 5는 무부하시의 아이들링 모드로 운전한 상태를 나타내고 있다.
이 경우의 외부 열부하는 0W, 제 1 온도 센서(41)의 측정 온도는 30℃, 제 2 온도 센서(42)의 측정 온도는 29℃, 제 3 온도 센서(43)의 측정 온도는 30℃, 냉각기의 소비 에너지는 -500W, 가열기의 소비 에너지는 +500W이다.
도 6은 열부하 "대"의 로드 모드로 운전한 상태를 나타내고 있다.
이 경우의 외부 열부하는 +3000W, 제 1 온도 센서(41)의 측정 온도는 36℃, 제 2 온도 센서(42)의 측정 온도는 28℃, 제 3 온도 센서(43)의 측정 온도는 30℃, 냉각기의 소비 에너지는 -4000W, 가열기의 소비 에너지는 +1000W이다.
도 7은 열부하 "소"의 로드 모드로 운전한 상태를 나타내고 있다.
이 경우의 외부 열부하는 +1500W, 제 1 온도 센서(41)의 측정 온도는 33℃, 제 2 온도 센서(42)의 측정 온도는 28℃, 제 3 온도 센서(43)의 측정 온도는 30℃, 냉각기의 소비 에너지는 -2500W, 가열기의 소비 에너지는 +1000W이다.
이와 같이 1℃당 500W의 열량이라고 가정하여 지정 온도차를 설정ㆍ제어한 경우, 지정 온도차(1)의 3℃는, 1500W이상의 열부하가 돌아온 것이 된다. 지정 온도차(2)의 -2℃는 냉각기에서 리턴 열부하를 -1000W만큼 과냉각하여, 가열기에서 +1000W만큼을 PID 제어된 히터를 이용하여 정밀도가 높은 온도 조절을 행하는 것이 된다.
또한, 지정 온도차(2)를 -1℃로 한 경우는, -500W의 과냉각으로 되어, 히터의 용량은 더욱 적은 에너지로 제어가 가능해진다.
다음에, 종래의 항온 유지 장치(냉각기의 운전 모드 전환기능과 냉각 능력 조정 기능을 구비하지 않기 때문에 큰 히터를 탑재하고 있음)와 본 발명의 항온 유지 장치를 동일한 조건으로 운전 한 경우의 열효율에 대하여 설명한다.
종래의 항온 순환 장치는, 냉각기가 발휘하는 냉각 능력은 온도 제어 대상(외부 열부하 장치) 으로부터 돌아오는 열부하에 관계 없이 일정한 냉각 능력을 발휘하고 있다.
온도 제어 대상으로 부터 돌아오는 열부하가 작은 경우는, 냉각기의 냉각 능력이 남아서 가열기의 가열 능력을 크게 발휘하지 않는다면 순환액의 온도를 제어 할 수 없다.
온도 제어 대상으로 부터 돌아오는 열부하가 가령 무부하인 경우는, 냉각기가 발휘하는 냉각 능력의 거의 동등의 가열기의 가열 능력을 발휘하여 순환액의 온도를 제어하지 않으면 안된다. 이 때문에 가열기가 대형으로 되며, 이에 따라 소비되는 에너지도 많아진다.
최대 냉각 능력 5000W항온 유지 장치의 경우, 1000W의 가열ㆍ냉각 능력을 발생시킨 때에 소비된 에너지를 1로하고, 본 발명의 항온 유지 장치와 종래의 항온 유지 장치와의 소비 에너지를 비교한 것을 표 1에 나타낸다.
무부하시 유부하시
종래장치 본발명장치 종래장치 본발명장치
외부열부하장치 리턴열부하 0 0 3000 3000
냉각기능력① 5000 1000 5000 4000
가열기능력② 5000 1000 2000 1000
소비 에너지 (냉각①+가열②) 5+5=10 1+1=2 5+2=7 4+1=5
비고 아이들링모드 로드 모드
표 1에 나타난 바와 같이, 무부하시와 유부하시의 합계 소비 에너지는, 종래 장치에서는, 10+7=17이지만, 본 발명의 장치는, 2+5=7이 되므로, 종래 방식보다 약 60% 소비 에너지의 삭감이 된다.
본 발명의 항온 유지 장치는, 냉각기 입구의 순환액의 온도와 가열기 출구 순환액의 온도와의 온도차에 의거하여 냉각기의 운전 모드를 전환하는 냉각기 운전 모드 전환 수단을 구비하고 있기 때문에, 항온 유지 장치의 설정 온도의 변경중이라도 온도차의 변화를 신속하게 검출할 수 있고, 열부하의 변동에 대한 반응 속도가 빨라, 설정 온도를 크게 오버 슈트하거나 언더슈트하는 것 없이 안정하게 운전 모드의 전환을 할 수가 있다. 그 결과, 조기에 운전 모드를 전환 할 수 있어, 조기에 운전 상태가 안정된다.
본 발명의 항온 유지 장치는, 냉동 사이클 중의 압축기를 구동하는 인버터 주파수에 따라 냉각 능력을 조정하는 냉각 능력 조정 수단을 구비하고 있기 때문에, 외부 열부하 장치의 열부하에 따라서 냉각기의 운전 모드를 아이들링 모드와 로드 모드로 전환할 수 있으며, 에너지 절약의 운전을 할 수가 있다.
본 발명의 항온 유지 장치는, 냉동 사이클 중의 전자 팽창 밸브의 밸브 개도에 의하여 냉각 능력을 조정하는 냉각 기능 조정 수단을 구비하고 있기 때문에, 로드 모드 중의 열 반응성이 빠르고 고정밀도의 냉각기의 온도 제어를 할 수 있다.
본 발명의 항온 유지 장치는, 냉각기 출구의 순환액의 온도와 가열기의 설정 온도와의 온도차가 미리 정해진 지정 온도차가 되도록 냉각기의 냉각 능력을 조정하는 냉각기 능력 조정 제어 수단을 구비하고 있기 때문에, 가열기에 유입되는 순환액의 온도가 거의 일정하고, 더우기, 그 지정 온도차를 작게 설정하면, 외부 열부하 장치로부터 돌아오는 리턴 열부하의 변화에 영향받는 것이 적게 되며, 극히 작은 출력의 가열기, 예를 들면, 전열 히터를 선정할 수 있고, 실시간 처리에 가열기에서　나오는 순환액의 온도를 고정밀도로 제어 할 수 있다.
본 발명의 항온 유지 장치는, 냉각기의 출구의 순환액의 온도를 미리 정해진 복수의 온도대로 구분하여, 각 온도대에 따라서 냉각기의 냉각 능력을 조정하는 전자 팽창 밸브에 의한 온도 제어 기능을 구비하고 있기 때문에, 팽창 밸브의 개도를 조정한 온도로 폭을 갖게 할 수 있고, 온도 안정성이 향상된다.
본 발명의 항온 유지 장치는, PID 피드백 제어 기능을 구비한 가열기를 사용하고 있기 때문에, 전열 히터의 사이즈를 작게 하고 에너지 절약의 운전을 가능하게 함과 동시에, 외부 열부하 장치에 공급하는 순환액의 온도를 고정밀도로 제어할 수 있다.

Claims (8)

  1. 냉각기, 가열기 및 외부 열부하 장치를 접속하는 순환액로에 열매체 순환액을 순환시켜서 외부 열부하 장치를 일정한 설정 온도로 유지하는 항온 유지 장치에 있어서,
    냉각기 입구의 순환액의 온도와 가열기 출구의 순환액의 온도의 온도차에 의거하여 적어도 아이들링 모드와 로드 모드를 포함하는 냉각기 운전 모드를 전환하는 냉각기 운전 모드 전환 수단과, 상기 로드 모드에 있어서 냉각기 출구의 순환액의 온도와 가열기의 설정 온도와의 온도차가 미리 정해진 값의 지정 온도차가 되도록 냉각기의 냉각 능력을 조정하는 냉각 능력 조정 제어 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 항온 유지 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 냉각기 운전 모드 전환 수단은, 냉각기의 냉동 사이클중에 조합된 압축기를 구동하는 인버터의 주파수에 의해 냉각 능력을 조정하는 인버터 주파수에 의한 냉각 능력 조정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 항온 유지 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 냉각 능력 조정 제어 수단에 있어서의 지정 온도차는 냉각기의 출구 순환액의 온도가 가열기의 설정 온도보다 미리 정해진 온도만큼 낮게 되도록 설정되 어 있는 것을 특징으로 하는 항온 유지 장치.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 냉각 능력 조정 제어 수단은 냉각기의 냉동 사이클중에 조합된 전자 팽창 밸브의 밸브 개도에 의해 냉각 능력을 조정하는 전자 팽창 밸브에 의한 냉각 능력 조정 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 항온 유지 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 전자 팽창 밸브에 의한 냉각 능력 조정 수단은 냉각기 출구의 순환액의 온도에 의한 피드백 제어 기능을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 항온 유지 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 피드백 제어 기능은 냉각기 출구의 순환액의 온도를 미리 정해진 복수의 온도대로 구분하여, 각 온도대에 따라 냉각기의 냉각 능력을 조정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 항온 유지 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 가열기는, 해당 가열기 출구의 순환액의 온도에 의한 피드백 제어 기능을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 항온 유지 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 피드백 제어 기능이 PID 제어 기능인 것을 특징으로 하는 항온 유지 장치.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009174802A (ja) * 2008-01-25 2009-08-06 Okamura Corp 冷凍・冷蔵設備の集中管理システム
KR100876185B1 (ko) 2008-05-02 2008-12-31 주식회사 에이알 에너지 절약형 항온항습기와 그의 현열 냉각방법 및 냉각제습방법
US20100078156A1 (en) * 2008-09-29 2010-04-01 Power Integration Consulting, Inc. System and method for cooling an electrical device in a closed air volume
JP5641709B2 (ja) * 2009-04-23 2014-12-17 キヤノン株式会社 デバイス製造装置およびデバイス製造方法
JP5084794B2 (ja) * 2009-07-22 2012-11-28 住友重機械工業株式会社 クライオポンプ、及びクライオポンプの監視方法
JP5191969B2 (ja) 2009-09-30 2013-05-08 三菱重工コンプレッサ株式会社 ガス処理装置
US20120225395A1 (en) * 2011-03-01 2012-09-06 Haggerty Sean E Method and system for limiting water boiler heat input
CN102322715A (zh) * 2011-09-22 2012-01-18 合肥美的荣事达电冰箱有限公司 制冷系统的控制装置和具有其的制冷设备
CN102374711A (zh) * 2011-10-08 2012-03-14 合肥美的荣事达电冰箱有限公司 制冷系统和具有该制冷系统的冰箱
KR102207295B1 (ko) * 2014-02-12 2021-01-26 엘지전자 주식회사 냉장고, 냉장고의 온수공급시스템, 및 냉장고의 온수공급방법
TWI669492B (zh) 2015-06-05 2019-08-21 日商伸和控制工業股份有限公司 Environmental test device
CN105004110B (zh) * 2015-07-21 2018-01-30 三河同飞制冷股份有限公司 数控机床用带有热蒸汽补偿的变频温控系统
JP6537986B2 (ja) 2016-01-26 2019-07-03 伸和コントロールズ株式会社 温度制御システム
US10731903B2 (en) * 2017-05-01 2020-08-04 Temptronic Corporation System and method for device under test cooling using digital scroll compressor
JP2021009590A (ja) * 2019-07-02 2021-01-28 株式会社Kelk 温度制御システム及び温度制御方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH024166A (ja) * 1988-06-21 1990-01-09 Daikin Ind Ltd 液体冷却装置の温度制御装置
JP2796955B2 (ja) * 1995-09-25 1998-09-10 伸和コントロールズ株式会社 ブラインの供給装置
US6866094B2 (en) * 1997-12-31 2005-03-15 Temptronic Corporation Temperature-controlled chuck with recovery of circulating temperature control fluid
JP4626000B2 (ja) * 1999-12-14 2011-02-02 ダイキン工業株式会社 液体冷却装置の温度制御装置
JP4295490B2 (ja) * 2002-11-15 2009-07-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置並びに処理装置用のチラー制御方法及びチラー制御装置
JP2004198001A (ja) * 2002-12-17 2004-07-15 Daikin Ind Ltd 冷凍装置
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