KR100638231B1 - 전자 장치의 냉각 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 냉각수를 이용하여 전자 장치의 냉각 처리를 행하는 전자 장치의 냉각 장치에 관한 것으로, 소형화를 도모하면서 높은 냉각 효율을 실현하는 것을 과제로 한다.
열을 발생하는 전자 장치(26)와 열적으로 접속되어 있고, 펌프(25)로부터 냉각수가 강제적으로 공급됨으로써 전자 장치(26)를 냉각하는 냉각부(22)와, 이 냉각부(22)와 열적으로 접속되어 있고 팬(31)으로부터 냉각풍이 강제적으로 공급됨으로써 냉각부(22)로부터 열전도된 열을 공기 중으로 방열하는 열 교환부(23)를 갖는 전자 장치의 냉각 장치에 있어서, 냉각부(22)와 열교환부(23)를 직접 열적으로 접속하는 동시에 동일한 하우징(30) 내에 설치한다.

Description

전자 장치의 냉각 장치{COOLING DEVICE OF ELECTRONIC DEVICE}
도 1은 종래의 일례인 전자 장치의 냉각 장치의 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예인 전자 장치의 냉각 장치의 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예인 전자 장치의 냉각 장치의 외관을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예인 전자 장치의 냉각 장치의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예인 전자 장치의 냉각 장치를 구성하는 하우징의 덮개부를 투시한 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예인 전자 장치의 냉각 장치가 전자 장치를 냉각하고 있는 모습을 도시한 측면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예인 전자 장치의 냉각 장치의 덮개부를 투시한 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
20 : 냉각 장치
22 : 냉각부
23 : 열교환부
24 : 탱크
25 : 펌프
26 : 전자 장치
28A∼28C : 냉각 통로
30 : 하우징
31 : 팬
32 : 본체부
33 : 덮개부
34 : 바닥부
36 : 펌프 수납실
37 : 열교환실
38 : 팬 수납실
39 : 냉각수
40 : 냉각용 핀
41 : 열교환용 핀
본 발명은 전자 장치의 냉각 장치에 관한 것으로, 특히 냉각수를 이용하여 전자 장치의 냉각 처리를 행하는 전자 장치의 냉각 장치에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치를 비롯하는 전자 장치는 고밀도화 및 고속화가 도모되고 있고, 이것에 따라 전자 장치로부터 발생하는 열의 처리가 큰 문제가 되게 되었다. 이와 같이 전자기기로부터 발생하는 열이 증대하면, 방열핀 등을 이용한 자연 방열로는 대응할 수 없게 되고, 따라서 냉각 장치를 이용하여 강제적으로 냉각하는 것이 행해진다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
도 1은 종래의 일례인 냉각 장치(1)를 나타내고 있다. 종래의 냉각 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 냉각부(2), 열교환부(3), 탱크(4), 펌프(5) 및 배관(8A∼8C)으로 구성되어 있다. 탱크(4)에는 냉각수가 저류되어 있고, 펌프(5)는 배관(8A)을 통해 냉각수를 탱크(4)로부터 흡인하여, 냉각부(2)에 접속된 배관(8B)으로 압송한다.
냉각부(2)는 판형의 쿨링 플레이트(2a) 내에 냉각용 굴곡관(9)을 설치한 구성으로 되어 있다. 이 냉각부(2)는 발열체가 되는 전자 장치(6)[기판(7)에 실장되어 있음]와 열적으로 접속되어 있다. 따라서, 전자 장치(6)에서 발생한 열은 쿨링 플레이트(2a)를 통해 냉각용 굴곡관(9) 내를 흐르는 냉각수로 열전도된다. 이에 따라, 전자 장치(6)는 냉각부(2)에 의해 냉각되게 된다.
냉각부(2)와 열교환부(3)는 배관(8C)에 의해 접속되어 있다. 냉각부(2)에 의해 온도가 상승된 냉각수는 열교환부(3)로 보내어진다. 열교환부(3)는 열교환용 굴곡관(10)과 팬(11)을 갖고 있고, 팬(11)에 의해 발생하는 냉각풍은 열교환용 굴곡관(10)을 향해 송풍되는 구성으로 되어 있다.
따라서, 냉각수의 열은 냉각풍의 열로 열변환되고, 이에 따라 냉각수의 온도는 저하한다. 이와 같이 하여 온도 저하된 냉각수는 배선(8D)을 지나 다시 탱크 (4)에 이르고, 탱크(4)에 저류된다. 냉각수는 상기한 바와 같이 냉각 장치(1) 내를 순환하고, 그 과정에서 전자 장치(6)를 냉각하는 처리를 행한다. 또한, 도 1에 있어서 1점 쇄선으로 도시하는 것은 냉각수의 유동 방향이다.
[특허문헌 1]
일본 특개 평성 제10-213370호 공보
그러나, 상기한 종래의 냉각 장치(1)에서는 냉각부(2), 열교환부(3), 탱크(4, 5)가 각각 독립된 구성으로서 별개로 설치되는 구성으로 되어 있었다. 이 때문에, 냉각 장치(1)를 구성하는 각 장치(2∼5)를 접속하기 위해서 다수의 비교적 긴 배관(8A∼8C)을 필요로 하고 있었다.
이와 같이, 배관(8A∼8C)이 길어짐으로써, 이 배관(8A∼8C)을 흐르는 과정에 있어서의 냉각수의 열흡수 및 열방출이 전자 장치(6)에 대한 냉각에 크게 영향을 미치게 되고, 냉각 장치(1)로서의 열효율이 악화되어 버린다고 하는 문제점이 있었다. 또한, 배관(8A∼8C)이 길어지면, 각 장치(2∼5) 사이를 냉각수가 통과할 때에 배관(8A∼8C)에서 발생하는 압력 손실이 커지고, 따라서 펌프(5)로서 능력이 높은 것을 이용할 필요가 생긴다. 따라서, 펌프(5)가 대형화하고, 이것에 따라 냉각 장치(1)도 대형화해 버리는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 소형화를 꾀하면서 높은 냉각 효율을 실현할 수 있는 전자 장치의 냉각 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는, 다음에 기술하는 각 수단을 강구한 것을 특징으로 하는 것이다.
청구항 1에 기재한 발명은,
피냉각물을 이루는 전자 장치와 열적으로 접속되어 있고, 냉각수 공급 수단으로부터 냉각수가 공급됨으로써 상기 전자 장치를 냉각하는 냉각부와,
이 냉각물과 열적으로 접속되어 있고, 냉각풍 공급 수단으로부터 냉각풍이 공급됨으로써, 상기 냉각부로부터 열전도된 열을 공기 중으로 방열하는 열교환부를 갖는 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각부와 상기 열교환부를 직접 열적으로 접속한 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 따르면, 냉각부와 열교환부를 직접 열적으로 접속함으로써, 냉각부의 열을 효율적으로 열교환부로 방열하여 열변환하는 것이 가능해지기 때문에, 전자 장치를 효율적으로 냉각할 수 있다.
또한, 청구항 2에 기재한 발명은,
청구항 1에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각부와 상기 열교환부를 하우징 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 따르면, 냉각부와 열교환부가 하우징 내에 일체적으로 설치되어 있기 때문에, 공간 효율을 높일 수 있고, 냉각 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 청구항 3에 기재한 발명은,
청구항 2에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각수 공급 수단을 상기 하우징 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 청구항 3에 기재한 발명에 따르면, 냉각수 공급 수단을 하우징 내에 일체적으로 설치함으로써, 냉각수 공급 수단과 냉각부가 동일한 하우징 내에 설치되게 되고, 냉각수 공급 수단과 냉각부를 접속하는 유로를 짧게 할 수 있어, 냉각수 공급 수단과 냉각부 사이에서의 냉각수의 압력 손실을 저감할 수 있다. 이에 따라, 냉각 장치의 냉각 효율의 향상 및 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 청구항 4에 기재한 발명은,
청구항 2 또는 3에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각풍 공급 수단을 상기 하우징 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 청구항 4에 기재한 발명에 따르면, 냉각풍 공급 수단을 하우징 내에 일체적으로 설치함으로써, 냉각풍 공급 수단과 열교환부가 동일한 하우징 내에 설치되게 되고, 냉각풍 공급 수단과 열교환부를 접속하는 유로를 짧게 할 수 있어, 냉각풍 공급 수단과 열교환부 사이에서의 냉각풍의 압력 손실을 저감할 수 있다. 이에 따라, 냉각 장치의 냉각 효율 향상 및 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 청구항 5에 기재한 발명은,
청구항 3 또는 4에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 하우징 내에 상기 냉각수를 저장하는 탱크를 일체적으로 설치하는 동시에, 상기 탱크와 상기 냉각부 사이에 상기 냉각수 공급 수단을 배치한 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 발명에 따르면, 하우징 내에 탱크를 일체적으로 설치하는 동시에 이 탱크와 냉각부 사이에 냉각수 공급 수단을 배치함으로써, 냉각수를 순환시킬 때의 압력 손실을 저감할 수 있다. 이에 따라, 냉각수 공급 수단의 소형화를 도모할 수 있고, 따라서 냉각 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
다음에, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대해서 도면과 함께 설명한다.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예인 전자 장치의 냉각 장치(20)를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 냉각 장치(20)의 구성도이고, 도 3 내지 도 7은 냉각 장치(20)의 각종 사시도이다. 우선, 도 2를 이용하여 냉각 장치(20)의 전체 구성에 대해서 설명한다.
냉각 장치(20)는 대략하면 냉각부(22), 열교환부(23), 탱크(24), 펌프(25; 냉각수 공급 수단), 팬(31; 냉각풍 공급 수단) 및 하우징(30) 등에 의해 구성되어 있다. 탱크(24)는 냉각액을 이루는 냉각수(39)를 저류하고 있다(도 7 참조). 펌프(25)는 탱크(24)로부터 냉각 통로(28A)를 통해 냉각수(39)를 흡인하고, 이것을 냉각부(22)에 접속된 냉각 통로(28A)로 압송한다.
냉각부(22)는 내부에 냉각용 핀(40)이 설치되어 있고, 냉각수(39)는 이 냉각용 핀(40)과 접촉하도록 냉각부(22) 내를 흐르도록 구성되어 있다. 이 냉각부(22) 는 발열체를 이루는 전자 장치(26)[기판(27)에 실장되어 있음]와 열적으로 접속되어 있다. 따라서, 전자 장치(26)에서 발생한 열은 냉각부(22) 내를 흐르는 냉각수(39)로 열전도된다. 이에 따라, 전자 장치(26)는 냉각부(22)에 의해 냉각되게 된다.
냉각부(22)와 열교환부(23)는 적층된 구성으로 되어 있고, 분리판(42)에 의해 액밀 상태로 구획된 구성으로 되어 있다. 열교환부(23)의 내부에는 열교환용 핀(41)이 설치되어 있다.
이 열교환용 핀(41)과 상기한 냉각용 핀(40)은 분리판(42)을 통해 열적으로 접속된 구성으로 되어 있다. 즉, 냉각부(22)와 열교환부(23)는 열적으로 직접 접속된 구성으로 되어 있다. 따라서, 상기한 바와 같이 전자 장치(26)에서 발생하여, 냉각부(22) 내를 흐르는 냉각수(39)로 전도된 열은 냉각용 핀(40) 및 분리판(42)을 통해 열교환용 핀(41)으로 열전도된다.
또한, 열교환부(23)는 팬(31)이 접속되어 있고, 팬(31)에서 발생한 냉각풍은 열교환용 핀(41)을 향해 송풍되는 구성으로 되어 있다. 따라서, 냉각부(22)에 의해 전자 장치(26)의 열은 냉각수(39)로 열전도되고, 계속해서 냉각수(39)의 열은 냉각용 핀(40) 및 분리판(42)을 통해 열교환용 핀(41)으로 열전도되며, 그 후에 팬(31)이 생성하는 냉각풍의 열로 열변환된다. 이에 따라, 전자 장치(26)가 발생하는 열에 의해 온도가 상승하여도, 냉각수(39)는 열교환부(23)에 의해 즉시 열교환 처리가 행해지고, 항상 거의 일정한 온도를 유지할 수 있다.
냉각부(22)에서 전자 장치(26)를 냉각하는 데 기여한 냉각수(39)는 냉각 통 로(28C)를 지나 다시 탱크(24)로 되돌아가 저류된다. 또한, 도 2에 있어서 1점 쇄선으로 나타내는 것은 냉각수의 유동 방향이다.
본 실시예에서는 상기한 바와 같이 냉각부(22)와 열교환부(23)를 직접 열적으로 접속한 구성으로 하고 있다. 따라서, 냉각부(22) 내를 흐르는 냉각수(39)의 열을 효율적으로 열교환부(23)로 방열하여 열변환하는 것이 가능해져, 전자 장치(26)를 효율적으로 냉각할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 냉각부(22), 열교환부(23), 탱크(24), 펌프(25) 및 팬(31)을 전부 동일한 하우징(30) 내에 설치한 구성으로 하고 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 냉각 장치(20)의 소형화를 도모할 수 있는 동시에 냉각 효율을 높일 수 있다. 이하, 이 점에 대해서 설명한다.
하우징(30)은 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 대략하면 본체부(32), 덮개부(33), 바닥부(34) 등에 의해 구성되어 있다. 도 3은 본체부(32), 덮개부(33) 및 바닥부(34)를 조립한 상태를 나타내고 있고, 도 4는 하우징(30)을 분해한 상태를 나타내고 있다.
본체부(32)는 거의 직사각형으로 되어 있고[본 실시예에서는, 팬 수납실(38)에 일부 만곡 부분이 있음], 내부에 칸막이 벽(34A∼35C)이 설치되어 있다. 덮개부(33)는 후술하는 팬 수납실(38)과 대향하는 위치에 취수구(43)가 형성되어 있다. 더욱이, 바닥부(34)는 외주 벽부(34A), 칸막이 벽(35A∼45C) 및 냉각용 핀(40) 등이 형성되어 있다.
덮개부(33)는 본체부(32)의 도면 중 상부의 개구 부분에 부착되고, 또한 바닥부(34)는 본체부(32)의 도면 중 하부의 개구 부분에 부착되고, 이에 의해 하우징 (30)이 형성된다. 이 본체부(32)에 덮개부(33) 및 바닥부(34)를 부착할 때, 펌프(25) 및 팬(31)도 내부에 부착된다.
구체적으로는, 상기한 바와 같이 본체부(32)에는 칸막이 벽(35A∼35C)이 설치되기 때문에, 덮개부(33) 및 바닥부(34)가 부착됨으로써, 본체부(32)의 내부에는 탱크(24), 펌프 수납실(36), 열교환실(37) 및 팬 수납실(38)이 형성된다. 도 7에 도시한 바와 같이, 펌프(25)는 이 펌프 수납실(36) 내에 수납되고, 팬(31)은 팬 수납실(38) 내에 수납된다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 바닥부(34)에 형성되는 리브(45A∼45C)는 본체부(32)에 형성된 칸막이 벽(35A∼35C)과 대응하도록 형성되어 있다. 따라서, 바닥부(34)를 본체부(32)에 부착한 상태에 있어서, 리브(45A∼45C)와 칸막이 벽(35A∼35C)은 밀폐되어 접촉한 상태가 된다.
그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 바닥부(34)에 형성되는 리브(45A∼45C)는 모두 외주 벽부(34A)와 접하지 않는다. 이 때문에, 바닥부(34)를 본체부(32)에 부착한 상태에 있어서, 리브(45A)와 외주 벽부(34A) 사이에는 개구부(29A)가 형성되고, 리브(45B)와 외주 벽부(34A) 사이에는 개구부(29B)가 형성되며, 추가로 리브(45C)와 외주 벽부(35A) 사이에는 개구부(29C)가 형성된다. 이 각 개구부(29A∼29C)는 냉각수(39)가 통과되는 통로로서 기능을 한다.
또한, 본체부(32)의 열교환실(37) 내에는 바닥부에 분리판(42)이 형성되어 있고, 이 분리판(42)에는 열교환용 핀(41)이 일체적으로 다수 형성되어 있다. 또한, 바닥부(34)에 형성되는 냉각용 핀(40)은 이 열교환용 핀(41)과 대응하는 위치 에 형성되어 있다. 단, 바닥부(34)의 외주에 형성된 외주 벽부(34A)와, 냉각용 핀(40)의 단부(도면 중, 화살표 X1 방향 단부) 사이에는 간극이 형성되어 있다(도 4 참조).
본체부(32)에 형성된 열교환용 핀(41) 및 바닥부(34)에 형성된 냉각용 핀(40)은 모두 도면 중 화살표 X1, X2 방향으로 연장되어 있도록 구성되어 있고, 인접하는 냉각용 핀(40) 사이 및 인접하는 열교환용 핀(41) 사이에는 간극이 형성된 구성으로 되어 있다. 팬(31)에 의해 생성되는 냉각풍은 이 간극 부분을 도면 중 X1 방향으로 흐르고, 이 과정에서 냉각수(39) 및 냉각용 핀(40)으로부터 분리판(42)을 통해 열교환용 핀(41)으로 열전도되어 온 전자 장치(26)의 열을 냉각(열교환)한다.
도 7은 냉각 장치(20)의 덮개부(33)를 투시한 상태를 나타내고 있다. 도 7에 도시한 바와 같이, 탱크(24)에는 냉각수(39)가 저류되고, 또한 펌프 수납실(36)에는 펌프(25)가 수납되며, 팬 수납실(38)에는 팬(31)이 수납되어 있다. 또한, 펌프(25)의 도면 중 하면은 방수 구조로 되어 있고, 마찬가지로 팬(31)의 도면 중 하면도 방수 구조로 되어 있다. 또한, 펌프(25) 및 팬(31)의 본체부(32)의 내벽과 접하는 부분에도 방수 가공이 행해져 있다.
이 때문에, 펌프(25)의 하면과 바닥부(34) 사이의 이격 부분[이하, 냉각 통로(28A)라 함], 분리판(42)과 바닥부(34) 사이의 이격 부분 및 팬(31)의 하면과 바닥부(34) 사이의 이격 부분[이하, 냉각 통로(28C)라 함]에는 냉각수(39)가 흐르는 냉각 통로(28A∼28C)가 형성된다. 또한, 도 4에는 설명의 편의상, 바닥부(34)의 상기 냉각 통로에 대응하는 부분에 28A∼28C의 부호를 붙이고 있다.
전술한 구성으로 함으로써, 탱크(24)내의 냉각수(39)는 펌프(25)에 의해 흡인됨으로써 개구부(29A)를 지나 냉각 통로(28A)로 유입되고, 이 냉각 통로(28A)를 통과한 후에 개구부(29B)를 지나 냉각 통로(28B)로 유입된다. 냉각 통로(28B)로 유입된 냉각수(39)는 냉각용 핀(40) 사이를 도면 중 화살표 X2 방향(도 4 참조)으로 흘러 냉각 통로(28C)에 이른다. 그 후에 개구부(29C)를 지나 다시 탱크(24)로 환류된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 냉각부(22)는 피냉각물을 이루는 전자 장치(26)와 열적으로 접속되어 있기 때문에, 전자 장치(26)의 열은 바닥부(34)를 통해 냉각용 핀(40)으로 열전달되고, 이 열은 냉각용 핀(40) 사이를 통과하는 냉각수(39)로 열전달된다. 이에 따라, 전자 장치(26)는 냉각된다. 또한, 냉각수(39)의 열 및 냉각용 핀(40)의 열은 분리판(42)을 통해 열교환용 핀(41)으로 열전도되고, 상기한 바와 같이 팬(31)에 의해 생성되는 냉각풍에 의해 냉각(열교환)된다.
상기한 바와 같이, 본 실시예에 관한 냉각 장치(20)에서는, 냉각부(22)와 열교환부(23)가 하우징(30) 내에 일체적으로 설치되어 있기 때문에, 공간 효율을 높일 수 있고 냉각 장치(20)의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 펌프(25)도 하우징(30) 내에 일체적으로 설치하고 있기 때문에, 펌프(25)와 냉각부(22)를 접속하는 유로를 짧게 할 수 있어, 펌프(25)와 냉각부(22) 사이에 있어서의 압력 손실을 저감할 수 있다. 더욱이, 본 실시예에서는 탱크(24)와 냉각부(22) 사이에 펌프(25)가 배치되어 있기 때문에, 이것에 의해서도 냉각수(39)를 순환시킬 때의 압력 손실 을 저감할 수 있다. 따라서, 상기 구성으로 함으로써, 펌프(25)로서 소형의 것을 사용할 수 있고, 냉각 장치(20)의 냉각 효율의 향상 및 소형화를 도모하는 것이 가능해진다.
또한, 상기한 실시예에서 이용한 냉각수는 반드시 물에 한정되는 것이 아니라, 다른 재질로 이루어진 냉각액을 이용하는 것도 가능하다. 본 실시예에서 이용한 냉각수는 이들 다른 재질도 포함시킨 것으로 정의한다.
이상의 설명에 관하여, 추가로 이하의 항을 개시한다.
(부기 1)
피냉각물을 이루는 전자 장치와 열적으로 접속되어 있고, 냉각수 공급 수단으로부터 냉각수가 강제적으로 공급됨으로써 상기 전자 장치를 냉각하는 냉각부와,
상기 냉각물과 열적으로 접속되어 있고, 냉각풍 공급 수단으로부터 냉각풍이 강제적으로 공급됨으로써, 상기 냉각부로부터 열전도된 열을 공기 중으로 방열하는 열교환부를 갖는 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각부와 상기 열교환부를 직접 열적으로 접속한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
(부기 2)
부기 1에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각부와 상기 열교환부를 하우징 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
(부기 3)
부기 2에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각수 공급 수단을 상기 하우징 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
(부기 4)
부기 2 또는 3에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각풍 공급 수단을 상기 하우징 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
(부기 5)
부기 3 또는 4에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 하우징 내에 상기 냉각수를 저장하는 탱크를 일체적으로 설치하는 동시에, 상기 탱크와 상기 냉각부 사이에 상기 냉각수 공급 수단을 배치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
(부기 6)
부기 5에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각부와 상기 탱크를 접속하는 연통로를, 상기 하우징 내의 상기 냉각풍 공급 수단의 설치 위치 내에 설치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
(부기 7)
부기 1 내지 6 중 어느 하나에 기재한 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
상기 냉각부와 상기 열교환부를 구획하는 칸막이 벽에 상기 냉각부를 향해 연장되어 나오는 복수의 제1 핀과, 상기 열교환부를 향해 연장되어 나오는 복수의 제2 핀을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 냉각부의 열을 효율적으로 열교환부로 방열하여 열변환하는 것이 가능해지고, 따라서 냉각수 공급 수단 및 냉각풍 공급 수단의 출력 저감 및 소형화를 도모할 수 있고, 냉각 효율을 높게 유지하면서 냉각 장치의 소형화를 도모하는 것이 가능해진다.

Claims (6)

  1. 피냉각물을 이루는 전자 장치(26)와 열(熱)적으로 접속되어 있고, 냉각수 공급 수단(25)으로부터 냉각수가 공급됨으로써 상기 전자 장치를 냉각하는 냉각부(22)와,
    상기 냉각부(22)와 열적으로 접속되어 있고, 냉각풍 공급 수단(31)으로부터 냉각풍이 공급됨으로써, 상기 냉각부(22)로부터 열전도된 열을 공기 중으로 방열하는 열교환부(23)를 갖는 전자 장치의 냉각 장치에 있어서,
    상기 냉각부(22)의 냉각용 핀(40)과 상기 열교환부(23)의 열교환용 핀(41)을 분리판(42)을 통해 열적으로 접속한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 냉각부(22)와 상기 열교환부(23)를 하우징(30) 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 냉각수 공급 수단(25)을 상기 하우징(30) 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 냉각풍 공급 수단(31)을 상기 하우징(30) 내에 일체적으로 설치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 하우징(30) 내에 상기 냉각수를 저장하는 탱크(24)를 일체적으로 설치하는 동시에, 상기 탱크(24)와 상기 냉각부(22) 사이에 상기 냉각수 공급 수단(25)을 배치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 하우징(30) 내에 상기 냉각수를 저장하는 탱크(24)를 일체적으로 설치하는 동시에, 상기 탱크(24)와 상기 냉각부(22) 사이에 상기 냉각수 공급 수단(25)을 배치한 것을 특징으로 하는 전자 장치의 냉각 장치.
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