KR100626507B1 - 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

플라즈마 디스플레이 패널의 기판으로의 성막에 있어서, 성막실의 상태를 적정하게 제어함으로써 양호한 막을 형성할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법이다. 전면 기판(3)을 기판 유지구(substrate holder)(30)에 유지시켜 성막을 행하는 성막 공정을 갖는 디스플레이 패널의 제조 방법이며, 성막시에, 기판 유지구(30)는 반복하여 사용하고, 성막 공정은, 반복하여 사용함으로써 막이 부착된 상태로 되어 있는 기판 유지구(30)와, 부착된 막을 제거한 상태로 한 기판 유지구(30)를 성막실인 증착실(21) 내에 혼재시켜 실행해서, 증착실(21) 내의, 진공도 등의 상태의 변화를 작게 한다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING PLASMA DISPLAY PANEL}

본 발명은, 대화면이고, 박형, 경량의 디스플레이 장치로서 알려진 플라즈마 디스플레이 패널(이하 PDP라고 부름)의 기판에의 성막을 행하는 PDP의 제조 방법에 관한 것이다.

PDP는, 예컨대, 유리 등의 기판의 표면에 전극층을 형성하며, 이것을 덮어 유전체층을 형성하고, 또한 그 위에 MgO로 이루어지는 보호막을 형성하는 공정을 거쳐 제조된다.

이 보호막을 형성하는 방법으로서는, 종래부터 MgO 페이스트를 도포하여 소성하는 방법이나, 전자빔이나 이온빔 등을 이용한 증착법이나 스퍼터링법이 이용되고 있지만, 그 중에서도, 성막속도가 높고 비교적 양질인 MgO막을 형성할 수 있는 전자빔 증착법이 널리 이용되고 있다(예컨대, 2001 FPD 기술대전, 주식회사 전자저널, 2000년 10월 25일, p598-p600 참조).

PDP의 기판에의 성막은, 기판을 성막실에서 안정하게 유지하거나, 또는 성막 실로 안정하게 반송입하는 등의 관점에서, 통상, 기판 유지구(substrate holder)에 유지한 상태로 실행한다. 따라서, 기판에의 성막시는, 기판 유지구에도 동시에 성막 재료가 부착되어 막이 형성되어 버린다.

여기서, 기판에 형성하는 막의 품질을 안정적으로 하기 위해서는, 진공도 등, 성막실 내의 상태를 안정적으로 하는 것이 중요하다. 그러나, 상술한 기판 유지구는, 성막 공정시에 대기중과 성막실 사이를 왕래하고 또한, 그 표면에 부착한 성막 재료는, 물을 비롯한 가스를 잘 흡착하기 때문에, 진공도 등 성막실 내의 상태를 크게 변화시키는 요인으로 된다.

그래서, 기판 유지구가 성막실 내의 상태에 부여하는 영향 정도를 저감하기 위해서, 예컨대, 가스 방출원으로 되는 성막 재료가 부착된 기판 유지구를, 성막 재료가 부착되지 않은 기판 유지구와 교환하여, 성막실 내에서 방출되는 가스의 양을 저감함으로써, 진공도 등의 성막실 내의 상태의 안정화를 도모하는 것이 행하여진다.

그러나, 성막실 내에서 방출되는 가스량을 저감하여, 진공도 등의 성막실 내의 상태를 양호하게 하는 방향이더라도, 그 상태 변화가 큰 경우에는 형성되는 막의 품질도 크게 변화되어, PDP의 특성에 편차가 발생하는 것을 알았다.

본 발명은 이러한 과제를 감안하여 행해진 것으로서, PDP의 기판에의 성막에 있어서, 성막실의 상태를 적정하게 제어함으로써, 양호한 막을 형성할 수 있는 PDP의 제조 방법을 실현하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 PDP의 제조 방법은, 기판을 기판 유지구에 유지시켜 성막을 행하는 성막 공정을 갖는 PDP의 제조 방법에 있어서, 성막시에, 기판 유지구는 반복하여 사용하고, 성막 공정은, 반복하여 사용함으로써 막이 부착된 상태로 되어 있는 기판 유지구와, 부착된 막을 제거한 상태로 한 기판 유지구를, 성막실 내에 혼재시켜 행하고 있다.

이러한 제조 방법에 의하면, 성막실 내의 진공도 등의 상태를 알맞게 유지하고, 또한 급격한 상태 변화를 억제할 수 있으므로, 고품질로 안정한 막질을 실현할 수 있다.

도 1은 PDP의 개략 구성을 나타내는 단면 사시도,

도 2는 본 발명의 실시예에서의 PDP의 제조 방법에 이용하는 성막 장치의 개략 구성을 나타내는 단면도,

도 3은 PDP의 제조 방법에 있어서 기판 유지구를, 일제히 막의 부착을 제거한 기판 유지구로 했을 때의 성막실의 도달 진공도 변화의 일례를 나타내는 도면,

도 4는 본 발명의 실시예에서의 PDP의 제조 방법에 의한 기판 유지구의 교환의 타이밍의 일례를 나타내는 도면,

도 5는 동 PDP의 제조 방법에서의 기판 유지구의 교환에 의한 성막실의 진공도 상태의 일례를 나타내는 도면,

도 6(a)는 동 PDP의 제조 방법에 있어서의 기판 유지구의 구성을 나타내는 평면도,

도 6(b)는 도 6(a)의 A-A 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 PDP의 제조 방법에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다.

우선, PDP의 구조의 일례에 대하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 제 1 실시예에서의 PDP의 제조 방법에 의해 제조되는 PDP의 개략 구성의 일례를 나타내는 단면 사시도이다.

PDP(1)의 전면판(2)은, 예컨대 유리와 같은 투명하고 절연성의 전면 기판(3)의 한 주면 상에 형성한 주사 전극(4)과 유지 전극(5)으로 이루어지는 표시 전극(6)과, 그 표시 전극(6)을 덮는 유전체층(7)과, 또한 그 유전체층(7)을 덮는, 예컨대 MgO에 의한 보호층(8)을 갖는 구조이다. 주사 전극(4)과 유지 전극(5)은, 전기 저항의 저감을 목적으로 하여, 투명 전극(4a, 5a)에 금속재료로 이루어지는 버스 전극(4b, 5b)을 적층한 구조로 하고 있다.

또한 배면판(9)은, 예컨대 유리와 같은 절연성의 배면 기판(10)의 한 주면 상에 형성한 어드레스 전극(11)과, 그 어드레스 전극(11)을 덮는 유전체층(12)과, 유전체층(12) 상의 어드레스 전극(11) 사이에 상당하는 장소에 위치하는 격벽(13)과, 격벽(13) 사이의 형광체층(14R, 14G, 14B)을 갖는 구조이다.

그리고, 전면판(2)과 배면판(9)은, 격벽(13)을 사이에 두고 표시 전극(6)과 어드레스 전극(11)이 직교하도록 대향하고, 화상 표시 영역 외의 주위를 봉착 부재에 의해 봉지한 구성이다. 전면판(2)과 배면판(9) 사이에 형성된 방전공간(15)에는, 예컨대 He-Xe계, Ne-Xe계의 방전 가스를 대략 66.5kPa의 압력으로 봉입하고 있다. 그리고, 방전공간(15)의 표시 전극(6)과 어드레스 전극(11)의 교차부가 방전 셀(16)(단위 발광 영역)로서 동작한다.

다음에, 상술한 PDP(1)에 대하여, 그 제조 방법을 마찬가지로 도 1을 참조하면서 설명한다.

전면판(2)은, 전면 기판(3) 상에 우선, 주사 전극(4) 및 유지 전극(5)을 스트라이프 형상으로 형성한다. 구체적으로는, 전면 기판(3) 상에 투명 전극(4a, 5a)의 재료, 예컨대 ITO 등의 막을 증착이나 스퍼터링 등의 성막 프로세스에 의해 형성하고, 그 후, 포트리소그래피법 등에 의해서 패터닝하여 스트라이프 형상의 투명 전극(4a, 5a)을 형성한다. 또한 그 위에, 버스 전극(4b, 5b)의 재료, 예컨대 Ag를 증착이나 스퍼터링, 또는 인쇄 등의 성막 프로세스에 의해 형성하고, 그 후, 포트리소그래피법 등에 의해 패터닝하여 스트라이프 형상의 버스 전극(4b, 5b)을 형성한다. 이상에 의해, 스트라이프 형상의 주사 전극(4) 및 유지 전극(5)으로 이루어지는 표시 전극(6)을 얻을 수 있다.

다음에, 이상과 같이 하여 형성한 표시 전극(6)을 유전체층(7)으로 피복한다. 유전체층(7)은, 납계의 유리재료를 포함하는 페이스트를 예컨대 스크린 인쇄 등으로 도포한 후, 소성함으로써, 소정의 층 두께(대략 20∼50㎛, 바람직하게는 40 ㎛)가 되도록 형성한다. 상기 납계의 유리재료를 포함하는 페이스트로서는, 예컨대, PbO, B₂O₃, SiO₂, 및 CaO와 유기 바인더(예컨대, α-테르피네올(α-terpineol)에 에틸셀룰로오스를 용해한 것)의 혼합물이 사용된다. 여기서, 유기 바인더란 수지를 유기용매에 용해한 것이며, 에틸셀룰로오스 이외에 수지로서 아크릴 수지, 유기용매로서 부틸카비톨 등도 사용할 수 있다. 또한, 이러한 유기 바인더에 분산제(예컨대, 글리세린 트리올레이트) 등을 혼입시키더라도 좋다.

다음에, 이상과 같이 하여 형성한 유전체층(7)을 보호층(8)에 의해 피복한다. 보호층(8)은, 예컨대, MgO에 의한 것이고, 증착이나 스퍼터링 등의 성막 프로세스에 의해, 소정의 두께(대략 0.4∼1㎛, 바람직하게는 대략 0.6㎛)가 되도록 형성한 것이다.

한편, 배면판(9)은, 배면 기판(10) 상에 어드레스 전극(11)을 스트라이프 형상으로 형성한다. 구체적으로는, 배면 기판(10) 상에, 어드레스 전극(11)의 재료, 예컨대 Ag에 의한 막을, 증착이나 스퍼터링, 또는 인쇄 등의 성막 프로세스에 의해 형성하고, 그 후, 포트리소그래피법 등에 의해 패터닝하여 스트라이프 형상으로 어드레스 전극(11)을 형성한다.

다음에, 이상과 같이 하여 형성한 어드레스 전극(11)을 유전체층(12)에 의해 피복한다. 유전체층(12)은, 예컨대, 납계의 유리재료를 포함하는 페이스트를, 예컨대, 스크린 인쇄로 도포한 후 소성함으로써, 소정의 층 두께(대략 10∼50㎛, 바람직하게는 대략 10㎛)가 되도록 형성한다.

다음에, 격벽(13)을 스트라이프 형상으로 형성한다. 격벽(13)은, 유전체층(12)과 마찬가지로 예컨대, 납계의 유리재료를 포함하는 페이스트를, 예컨대, 스크린 인쇄법에 의해 소정의 피치로 반복하여 도포한 후, 소성함으로써 형성한다. 여기서, 격벽(13)의 간극 치수는, 예컨대 32인치∼65인치의 경우, 130㎛∼360㎛ 정도가 된다.

그리고, 격벽(13)과 격벽(13) 사이의 홈에는, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 형광체 입자에 의해 구성되는 형광체층(14R, 14G, 14B)을 형성한다. 이것은, 각 색의 형광체 입자와 유기 바인더로 이루어지는 페이스트 형상의 형광체를 도포하고, 이것을 소성하여 유기 바인더를 소실시킴으로써, 각 형광체 입자가 결착하여 이루어지는 형광체층(14R, 14G, 14B)으로서 형성한다.

이상과 같이 하여 제작한 전면판(2)과 배면판(9)을, 전면판(2)의 표시 전극(6)과 배면판(9)의 어드레스 전극(11)이 직교하도록 중첩시키고, 또한, 주연에 봉착용 유리를 삽입하여, 이것을 유전체층(7)의 소성 온도보다 낮은 온도에서 소성하여 형성한 기밀 밀봉층(도시하지 않음)에 의해 봉착한다. 그리고, 일단, 방전공간(15) 내를 고진공으로 배기한 후, 예컨대, He-Xe계, Ne-Xe계의 방전 가스를 소정의 압력으로 봉입함으로써 PDP(1)를 제작한다.

다음에, 이상 설명한 PDP의 제조공정에서의 성막 공정에 대하여, 보호층(8)의 MgO막의 성막 프로세스를 예로 들어 도면을 이용하여 설명한다. 우선, 성막 장치의 구성의 일례에 대하여 설명한다. 도 2는 보호층(8)을 형성하기 위한 성막 장치(20)의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.

이 성막 장치(20)는, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면판(2)의 전면 기판(3)에 대하여, MgO를 증착시켜 MgO 박막인 보호층(8)을 형성하는 진공챔버로 구성하고 있다. 성막 장치(20)는 성막실인 증착실(21)과, 전면 기판(3)을 증착실(21)에 투입하기 전에 예비 가열하고, 또한, 예비 배기를 하기 위한 기판 투입실(22)과, 증착실(21)에서의 증착이 종료한 후의 전면 기판(3)을 냉각하기 위한 기판 취출실(23)로 구성되어 있다.

이상의, 기판 투입실(22), 성막실인 증착실(21), 기판 취출실(23)의 각각은, 내부를 진공 분위기로 할 수 있도록 밀폐 구조로 되어 있고, 각 실마다 독립하여 진공 배기계(24a, 24b, 24c)를 각각 구비하고 있다.

또한, 기판 투입실(22), 증착실(21), 기판 취출실(23)을 관통하여, 반송롤러, 와이어, 체인 등으로 구성되는 반송 수단(25)을 배치하고 있다. 또한, 성막 장치(20)의 밖과 기판 투입실(22) 사이, 기판 투입실(22)과 증착실(21) 사이, 증착실(21)과 기판 취출실(23) 사이, 기판 취출실(23)과 성막 장치(20) 밖의 사이를, 각각 개폐 가능한 경계벽(26a, 26b, 26c, 26d)에 의해 분할하고 있다. 그리고, 반송 수단(25)의 구동과 경계벽(26a, 26b, 26c, 26d)의 개폐의 연동에 의해, 기판 투입실(22), 증착실(21), 기판 취출실(23) 각각의 진공도의 변동을 최저한으로 하고 있다. 전면 기판(3)을 성막 장치(20) 밖으로부터 기판 투입실(22), 증착실(21), 기판 취출실(23)을 순서대로 통과시켜, 각각의 실에서의 소정의 처리를 행하고, 그 후, 성막 장치(20) 밖으로 반출한다. 그리고 이상의 동작에 의해, 복수개의 전면 기판(3)을 연속적으로 투입함으로써, 연속하여 MgO의 성막을 행하는 것이 가능하다.

또한, 기판 투입실(22), 증착실(21)의 각 실에는, 기판(3)을 가열하기 위한 가열램프(27a, 27b)를 각각 설치하고 있다. 또, 장치 구성으로서는 상술한 것 이외에, 예컨대, 전면 기판(3)의 온도 프로파일의 설정 조건에 따라, 기판 투입실(22)과 증착실(21) 사이에 기판(3)을 가열하기 위한 기판 가열실을 하나 이상 마련하거나, 또한, 증착실(21)과 기판 취출실(23) 사이에 기판 냉각실을 하나 이상 마련하더라도 좋다.

또한, 증착실(21)에는, 증착원(28a)으로 되는 MgO 입자를 넣은 허스트(hurst)(28b), 전자총(28c), 자장을 인가하는 편향 마그네트(도시하지 않음) 등을 마련하고 있다. 전자총(28c)으로부터 조사한 전자빔(28d)을, 편향 마그네트에 의해 발생하는 자장에 의해 편향하여 증착원(28a)에 조사하고, 증착원(28a)인 MgO의 증기류(28e)를 발생시킨다. 그리고, 발생시킨 증기류(28e)를, 전면 기판(3)의 표면에 퇴적시켜 MgO의 보호층(8)을 형성한다. 또, 이 증기류(28e)는, 필요시 이외에는 셔터(28f)에 의해 차단할 수 있도록 되어 있다.

이상 설명한 성막 장치(20)에서, 전면 기판(3)을 기판 유지구(30)에 유지시킨 상태에서, 기판 유지구(30)를 반송 수단(25)에 접속 또는 접촉시켜 성막 장치(20) 내를 반송시키고 있다.

다음에, 전면 기판(3)에 MgO막을 성막할 때의 공정의 흐름에 대하여 이하에 설명한다. 우선, 전면 기판(3)을 유지한 기판 유지구(30)를, 기판 투입실(22)에 투입하고, 진공 배기계(24a)에 의해 예비 배기하면서 가열램프(27a)에 의해 가열한 다. 여기서 전면 기판(3)은 표시 전극(6)과 유전체층(7)이 형성된 상태이다.

기판 투입실(22) 내가 소정의 진공도에 도달하면, 경계벽(26b)을 열고, 또한, 반송 수단(25)을 이용하여, 가열된 상태의 기판(3)을 기판 유지구(30)에 유지시킨 상태로 증착실(21)에 반송한다.

증착실(21)에서는, 가열램프(27b)에 의해 기판(3)을 가열하여 이것을 일정 온도로 유지한다. 이 온도는, 표시 전극(6)이나 유전체층(7)이 열 열화하는 일이 없도록, 200∼300℃ 정도 이하로 설정된다. 그리고, 셔터(28f)를 닫은 상태에서, 전자총(28c)으로부터 전자빔(28d)을 증착원(28a)에 조사하여 예비 가열함으로써, MgO 입자로부터의 소정의 가스 방출을 한다. 그 후, 셔터(28f)를 열면, MgO의 증기류(28e)가 기판 유지구(30)에 유지된 전면 기판(3)을 향해서 방사되고, 전면 기판(3) 상에 MgO의 증착막이 퇴적하여 보호층(8)을 형성한다.

이 성막 공정에서는, 전면 기판(3)을 유지하고 있는 기판 유지구(30)에도 성막 재료가 부착되는 것으로 된다. 그리고, MgO의 증착막인 보호층(8)의 막두께가 소정의 값(대략 0.4∼1㎛, 바람직하게는 대략 0.6㎛)에 달하면, 셔터(28f)를 닫고, 경계벽(26c)을 통하여 전면 기판(3)을 기판 취출실(23)에 반송한다. 여기서, 반송 수단(25)은, 기판 유지구(30)의 양단부에만 접촉 또는 접속하여 반송하는 구조로 되어 있다. 그 때문에, 반송 수단(25)이 전면 기판(3)에 증기류(28e)의 그림자를 형성하여 보호층(8)의 품질에 문제를 생기게 하는 것은 없다.

증착실(21)에서 보호층(8)이 형성된 전면 기판(3)은, 기판 취출실(23)에 반송되어, 소정의 온도 이하로 냉각된 기판 유지구(30)로부터 취출된다. 그 후, 성 막 장치(20) 밖으로 반송되어, 증착을 완료한 전면 기판(3)을 분리한 후의 기판 유지구(30)는, 기판 투입실(22) 바로 앞에 되돌려지고, 새로운 미성막(未成膜)의 전면 기판(3)을 유지한 후, 성막 장치(20)에 재투입된다.

한편, 형성되는 보호층(8)의 품질을 안정적으로 하기 위해서는, 증착실(21) 내의 상태를 안정으로 하는 것이 중요하다. 그러나, 상술한 바와 같이 기판 유지구(30)는, 대기중과 증착실(21)을 왕래하고, 또한, 그 기판 유지구(30) 표면에는 성막중에 성막 재료가 부착된다. 부착된 성막 재료는, 물을 비롯한 가스를 흡착하여, 진공도 등의 증착실(21) 내의 상태를 크게 열화시켜 버리는 원인으로 된다. 그래서, 기판 유지구(30)의 증착실(21) 내에 대한 영향정도를 저감하기 위해 다음 공정이 이루어지는 경우가 있다. 즉, 기판 취출실(23)로부터 나간 후에 증착을 완료한 전면 기판(3)을 분리하여 새로운 미성막의 전면 기판(3)을 유지시키고, 다시, 성막 장치(20)에 투입한다고 하는 과정에서, 표면에 성막 재료가 부착된 기판 유지구(30)를 성막 재료가 부착되지 않는 기판 유지구(30)와 교환하는 공정이다. 따라서, 성막 재료의 부착이 없는 기판 유지구(30)로 교환하여, 새로운 미성막의 전면 기판(3)을 유지시키고, 성막 장치(20)에 재투입한다고 하는 공정이다.

이것에 의해, 증착실(21) 내에서의 가스 방출원인 기판 유지구(30) 표면에 부착된 성막 재료가 제거된 상태로 되어, 방출되는 가스의 양이 저감되기 때문에, 진공도 등 증착실(21) 내의 상태의 안정화를 도모하는 것이 가능해진다.

그러나, 본 발명자들의 검토에 의하면, 증착실(21) 내에서 방출되는 가스량을 저감하여, 진공도를 좋게 하는 방향이더라도, 그 상태를 크게 변화시켜 버리면, 형성되는 막의 품질도 크게 변화하여, PDP의 특성이 영향을 받는 것을 알았다.

도 3에는, 기판 유지구(30)의 교환에 의한 증착실(21) 내의 도달 진공도의 변화의 모양을 나타낸다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 성막 공정의 초기에서의 증착실(21) 내의 도달 진공도 A1은, 성막이 반복되어 기판 유지구(30) 표면에의 성막 재료의 부착량이 많아지는 것에 따라, 증착실(21) 내에서의 가스방출량이 많아지기 때문에 화살표 B1로 도시하는 바와 같이 서서히 악화되어, 형성되는 막의 품질을 유지하기 위한 한계의 도달 진공도인 한계값 C에 가까이 간다.

이 한계값 C를 넘으면 형성되는 막의 품질의 허용범위를 넘어, PDP의 품질에 영향을 부여하는 것으로 된다. 따라서, 이 한계값 C를 넘기 전, 즉 증착실(21)의 도달 진공도가 더 악화되기 전에, 예컨대, 표면에 성막 재료가 부착된 기판 유지구(30)의 전부를, 성막 재료가 부착되지 않은 기판 유지구(30)로 일제히 교환하면, 증착실(21) 내의 진공도는, 도 3 중에 나타내는 초기 상태 A2까지 급격히 변화된다.

즉, 표면에 성막 재료가 부착되어 있는 기판 유지구(30) 전부를 일제히 교환하면, 진공도 등 증착실(21) 내의 상태의 변화는 커지고, 그 때문에 막의 상태도 크게 변화해 버려, PDP의 특성도 변해 버린다고 하는 경우가 있었다. 즉, 진공도 등의 증착실(21) 내의 상태의 변화가 급격하게 되지 않도록 작게 하는 것이 중요하다.

여기서, 본 실시예에서는, 반복하여 사용함으로써 막이 부착된 상태로 되어 있는 기판 유지구(30)와, 부착된 막을 제거한 상태로 한 기판 유지구(30)를, 성막 실로 되는 증착실(21) 내에 혼재시켜 행하고 있다. 즉, 성막실인 증착실(21) 내에 존재하는 기판 유지구(30)는, 그 일부만이 동시에 교환된 것으로 되고, 그 밖의 것은, 다른 시기에 교환되도록 행하는 것이다. 따라서, 도 3을 이용하여 설명한 바와 같이, 증착실(21) 내에 있는 기판 유지구(30)를 모두 막을 부착하지 않는 기판 유지구(30)로 교환한 경우에 비해서, 진공도 등의 증착실(21) 내의 상태의 변화를 작게 억제할 수 있다.

이 방법을, 예컨대, 증착실(21)에 기판 유지구가 3대 존재할 수 있는 구성이고, 또한, 전체의 기판 유지구(30)가 No.1∼No.9의 9대인 경우에 대하여 도 4를 이용하여 상세히 설명한다. 도 4에서의 매트릭스의 검은 점과 화살표로 도시하는 바와 같이, 부착된 막을 제거한 기판 유지구(30)에의 교환을 No.1, No.4, No.7, No.2, No.5, No.8, No.3, No.6, No.9의 순서대로 실행하는 것이다. 이러한 형태로 기판 유지구(20)의 교환을 하는 것에 의해, 성막 공정의 진행에 의해, 기판(3)을 유지한 기판 유지구(30)가 순차적으로, 성막실인 증착실(21) 내에 반송되어 오더라도, 증착실(21) 내에 존재하는 3개의 기판 유지구(30)는, 그 모두가 동시에 교환된 것으로는 되지 않고, 3개의 기판 유지구(30) 중 하나만이 교환된 것으로 된다. 즉, 증착실(21) 내에서, 막이 부착된 상태의 기판 유지구(30)의 수가, 부착된 막을 제거한 상태로 한 기판 유지구(30)의 수보다 많게 하고 있다. 그 때문에, 증착실(21) 내의 진공도 등의 상태는 크게 변화하는 일 없이, 적정한 상태를 유지하는 것이 가능해진다. 이러한 교환 방법을 한 경우의, 증착실(21) 내의 진공도의 상태의 일례를 도 5에 나타낸다. 도 3에 나타내는 상태에 비해 진공도의 변화가 작아지 고, 성막되는 막의 특성을 안정화시키는 것이 가능한 것을 알 수 있다.

이상의 설명은, 증착실(21) 내에 존재하는 3대의 기판 유지구 중, 그 1대만을 교환해 간다고 하는 경우이지만, 예컨대, 증착실(21) 내에 5대의 기판 유지구(30)가 존재하는 경우에는 상태의 변화 정도가 허용 범위 내이면, 2대씩 교환하는 것으로 해도 좋다. 이상은 허용되는 진공도의 변화 정도와, 교환시의 작업성의 균형에 의해 결정하면 좋다.

다음에, 기판 유지구(30)에 대하여, 도 6을 이용하여 설명한다.

도 6(a)에, 기판 유지구(30)의 개략 구성의 평면도를, 그리고, 도 6(b)에 도 3(a)에서의 A-A 단면도를 나타낸다. 기판 유지구(30)는 프레임으로 이루어지는 제 1 기판 유지구(31)와, 프레임과 프레임으로부터 분리가 용이하도록 설치된 더미 기판(32)을 갖는 제 2 기판 유지구(33) 등의 복수의 구성 부품을 갖고 있고, 제 2 기판 유지구(33)의 프레임 상에 PDP의 전면 기판(3)이 배치되어 성막된다. 또한, 제 2 기판 유지구(33)가 제 1 기판 유지구(31) 상에 배치되고, 제 1 기판 유지구(31)가 성막 장치(20)의 반송 수단(25)과 접속 또는 접촉되고 성막 장치(20) 내를 반송되어 있다. 따라서, 성막되는 전면 기판(3)이 배치된 제 2 기판 유지구(33)가 반송 수단(25)과 직접 접촉하는 경우가 없다.

본 발명에서는, 이와 같이 기판 유지구(30)가 복수의 구성 부품을 갖고, 구성 부품 중 적어도 하나에 부착한 막을 제거하도록 하여, 그 부착한 막이 제거된 기판 유지구(30)와 막이 부착된 상태로 되어 있는 기판 유지구(30)를 성막실로 되는 증착실(21) 내에 혼재시켜 행하고 있다. 이러한, 기판 유지구(30) 중에서, 막 이 제거된 기판 유지구(30)의 막이 제거된 구성 부품으로서는, 제 1 기판 유지구(31)이더라도 좋고, 제 2 기판 유지구(33)의 프레임이더라도 좋고, 또는 제 2 기판 유지구(33)의 더미 기판(32)이더라도 좋다. 기판 유지구(30)의 전체를 막의 부착이 없는 구성 부품과 교환하는 경우에 비해서, 기판 유지구(30)의 구성 부품 중의 일부를 교환함으로써, 증착실(21) 내의 진공도 등의 급격한 상태 변화를 억제할 수 있다.

또, 전면 기판(3)이 배치되어 있는 제 2 기판 유지구(33)의 더미 기판(32)에는, 성막중에 전면 기판(3) 이외에 성막되는 대부분의 증착류(29e)가 성막된다. 따라서, 기판 유지구(30)의 구성 부품의 일부로서, 이것들의 더미 기판(32)을 막이 부착되지 않은 더미 기판과 교환함으로써 작업성과, 또는 부착된 막의 탈리(脫離) 등에 의한 품질불량을 억제할 수 있다.

또, 기판 유지구(30)는 반복하여 사용되기 때문에, 이것들의 구성 부품이 성막시에 적당히 막의 부착이 없는 부품과 교환할 수 있는 것은 당연하며, 프레임이나 제 1 기판 유지구, 또는 제 2 기판 유지구(33)의 프레임, 또는 제 2 기판 유지구(31) 전체 등이더라도 좋다.

또한, 이상의 설명에서는, MgO 재료에 의해 증착으로 보호층(8)을 형성하는 경우를 예로서 설명했지만, 특히 이것에 한정되는 것이 아니라, MgO 재료 이외이더라도, 또한, 증착 이외의 성막 방법이더라도, 성막에 있어서, 성막실 내의 상태의 변화가 막의 질에 영향을 미치는 것이면, 본 발명의 효과는 마찬가지로 얻는 것이 가능하다. 또한, 성막실의 상태의 지표도 진공도에 한정되는 것이 아니다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, PDP의 기판에의 성막에 있어서, 성막실의 상태를 적정하게 제어함으로써, 양호한 막을 형성할 수 있는 PDP의 제조 방법을 실현하고, 표시 성능이 우수한 플라즈마 디스플레이 장치 등을 실현할 수 있다.

Claims (4)

1. 기판을 기판 유지구(substrate holder)에 유지시켜 성막을 행하는 성막 공정을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법에 있어서,

   성막시에, 기판 유지구는 반복 사용하고, 상기 성막 공정은, 반복 사용함으로써 막이 부착된 상태로 되어 있는 기판 유지구와, 부착된 막을 제거한 상태로 한 기판 유지구를 성막실 내에 혼재시켜 실행하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   성막실 내에서, 반복 사용함으로써 막이 부착된 상태로 되어 있는 기판 유지구의 수가, 부착된 막을 제거한 상태로 한 기판 유지구의 수보다 많은 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 기판 유지구는, 구성 부품으로서, 기판을 유지하기 위한 프레임과, 상기 프레임에 유지시킨 더미 기판을 가지며,

   부착된 막을 제거한 상태로 한 기판 유지구는 상기 구성 부품 중 적어도 한쪽에 부착된 막을 제거한 것임을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 기판 유지구는, 구성 부품으로서, 기판을 유지하기 위한 프레임과, 상기 프레임에 유지시킨 더미 기판을 가지며,

   부착된 막을 제거한 상태로 한 기판 유지구는 상기 더미 기판에 부착된 막을 제거한 것임을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.

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