KR100621258B1 - 공작물의 레이저 가공 장치 - Google Patents

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베르너 융
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Abstract

본 발명은 공작물의 레이저 가공 장치에 관한 것이다. 예컨대 프린트 회로 기판으로 형성된 공작물(3)은 2개의 레이저 유닛(2) 사이에 배치되며, 상기 장치(2)의 레이저 광선은 서로를 향해 방출된다. 이러한 방식으로, 공작물(3)의 2개의 면은 짧은 시간에 동시에 가공될 수 있다.

Description

공작물의 레이저 가공 장치 {DEVICE FOR THE LASER PROCESSING OF WORKPIECES}
본 발명은 서로 정반대편에 놓인 가공면을 갖는 공작물의 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
예컨대, 프린트 회로 기판에 있어서 정교한 표면 구조를 제조할 때, 도전성 또는 커버층이 레이저 광선에 의해 매우 정확하게 구조화된다는 것이 공지되어 있다. 양측이 커버된 프린트 회로 기판에 있어서, 프린트 회로 기판을 뒤집어서 레이저 유닛의 작업 영역에 재차 제공되어야만 한다.
본 발명의 목적은 가공 정확성을 높이고 가공 시간을 단축시키는데 있다.
상기 목적은 본 발명의 일 형태에 따라 달성된다. 2개의 레이저 유닛은 상호 독립적으로 제어될 수 있기 때문에, 프린트 회로 기판을 이동시키지 않고 2개의 측부에서 다른 패턴이 생성될 수 있으며, 결과적으로 가공 시간이 절반으로 줄어든다. 또한 제 2 프린트 회로 기판 측면의 가공을 위한 뒤집기(turnover), 교환(change) 및 조절 비용이 제거된다. 공작물의 위치는 단지 한번만 검출하면 된다. 상기 2개의 레이저 유닛은, 프린트 회로 기판의 양측면에 대한 가공 패턴이 차이 없이 일치되도록 미리 조절될 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 있어서 마스크를 사용하지 않고 프린트 회로 기판의 2개의 측부에 다른 구조가 생성될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 하기 실시예에 의해 더 자세히 설명된다.
도 1은 지지 프레임(1)의 개략적인 측면도이다.
도 1은 2개의 레이저 유닛(2), 프린트 회로 기판으로서 형성된 공작물(3) 및 선형 운송 장치로서 형성된 이동 캐리어(4)를 갖는 지지 프레임(1)의 측면도를 개략적으로 도시하는데, 상기 캐리어(4)의 운송 장치는 도면 평면에 대해 수직으로 연장된다.
상기 레이저 유닛(2)은 레이저 광선 생성기(6) 및 편향 장치(5)로 이루어진다. 상기 편향 장치(5)에 의해 레이저 광선은 공작물 표면에 각각 수직인 2개의 좌표 방향으로 편향될 수 있다. 2개의 레이저 유닛(2)은 상기 장치(2)의 방출된 광선이 서로 반대 방향으로 향하도록 공작물(3)의 상부 및 하부에 배치된다. 상기 공작물(3)의 양쪽 표면이 방사영역을 커버한다. 상기 표면은 동시에 가공될 수 있고, 이동 캐리어(4)에 의해 프린트 회로 기판의 다른 가공 영역이 레이저 유닛(2)의 방사 영역에 도달할 만큼 또는 상기 공작물(3)이 레이저 영역을 떠날 때까지 이동될 수 있다.
상기 공작물(3)은 예컨대 통상의 프린트 회로 기판으로 형성되며, 이 때 개별 영역은 특히 정교하게 구조화되어야만 한다. 그러나, 프린트 회로 기판 대신 예컨대 도전성 막이 사용될 수 있고, 상기 도체 박막은 2개의 편향 장치(5) 사이를 단계적으로 통과할 수 있게 된다. 상기 공작물(3)은 또한 예컨대 비교적 작은 칩 캐리어로서 형성되고 공작물 캐리어의 다수의 수용부 내에 고정될 수 있으며, 상기 공작물 캐리어는 레이저 광선의 통과를 위한 상응하는 틈새를 갖는다. 이 경우 상기 캐리어(4)는 공작물 캐리어를 검출하여, 개별 공작물이 연속적으로 레이저 광선 영역내에 도달하도록 상기 공작물 캐리어를 가이드 한다.

Claims (2)

  1. 양측이 적층된 플레이트형 공작물(plate-like workpieces laminated on both sides)의 레이저 가공 장치로서,
    서로를 향해 지향되는 2개의 레이저 유닛(laser unit)으로서, 상기 레이저 유닛들은 동시에 동작할 수 있으며, 상기 공작물이 그 사이에 놓이는 2개의 레이저 유닛;
    상기 레이저 유닛으로부터 방출된 레이저광선을 가공될 상기 공작물의 영역으로 독립적으로 편향시키는, 상기 2개의 레이저 유닛들 각각에 대한 내부광선 편향장치; 및
    상기 공작물이 고정되며 상기 레이저 유닛의 방사 영역으로 상기 공작물을 이동시키기 위한 이동 캐리어를 포함하는 레이저 가공 장치.
  2. 삭제
KR1020017000431A 1998-07-13 1999-07-01 공작물의 레이저 가공 장치 KR100621258B1 (ko)

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2371191B (en) 2001-01-11 2005-06-15 Mitel Corp Double-talk and path change detection using a matrix of correlation coefficients
US6652731B2 (en) 2001-10-02 2003-11-25 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
DE10210040C1 (de) * 2002-03-07 2003-10-30 Siemens Ag Betriebsverfahren und Transportwagen für eine Laserbearbeitungsanlage
DE102004020737A1 (de) * 2004-04-27 2005-11-24 Lzh Laserzentrum Hannover E.V. Vorrichtung zum Durchtrennen von Bauteilen aus sprödbrüchigen Materialien mit spannungsfreier Bauteillagerung
US7223674B2 (en) * 2004-05-06 2007-05-29 Micron Technology, Inc. Methods for forming backside alignment markers useable in semiconductor lithography
GB2457720A (en) * 2008-02-23 2009-08-26 Philip Thomas Rumsby Method for laser processing on the opposite sides of thin transparent substrates
CN102020417A (zh) * 2009-09-16 2011-04-20 昆山汉白精密设备有限公司 电子产品用玻璃的加工工艺
CN102886606B (zh) * 2012-10-16 2015-08-26 江苏大学 一种激光再制造金属薄板焊接件的方法和装置
CN104253883A (zh) * 2013-06-27 2014-12-31 王荷琴 手机玻璃的制作方法
CN103979803A (zh) * 2014-03-19 2014-08-13 昆山瑞咏成精密设备有限公司 一种电子产品玻璃面板的制造工艺
CN106997929A (zh) * 2016-01-22 2017-08-01 上海微电子装备有限公司 一种双面激光准同步封装系统及封装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03142090A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Canon Inc プリント配線基板の穴明け加工装置
US5578229A (en) * 1994-10-18 1996-11-26 Michigan State University Method and apparatus for cutting boards using opposing convergent laser beams

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2821883C2 (de) * 1978-05-19 1980-07-17 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Vorrichtung zur Materialbearbeitung
JPS59212185A (ja) * 1983-05-18 1984-12-01 Inoue Japax Res Inc レ−ザ加工装置
JPS60177982A (ja) * 1984-02-23 1985-09-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 両面マ−キング法
US4642439A (en) * 1985-01-03 1987-02-10 Dow Corning Corporation Method and apparatus for edge contouring lenses
US4652721A (en) * 1985-01-03 1987-03-24 Dow Corning Corporation Method and apparatus for edge contouring lenses
IT1190581B (it) * 1986-05-29 1988-02-16 Fiat Auto Spa Procedimento per saldare di testa con l impiego di un fascio laser due pezzi di materiali metallici dissimili in particolare pezzi di acciaio a medio od elevato tenore di carbonic
US4925620A (en) * 1988-09-29 1990-05-15 General Electric Company Control rod absorber section fabrication by square tube configuration and dual laser welding process
JPH0467654A (ja) * 1990-07-09 1992-03-03 Nec Kyushu Ltd 並列処理機能付リペア装置
JPH09260820A (ja) * 1996-03-26 1997-10-03 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の実装方法
JPH1099980A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Toshiba Corp 積層部材の加工方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03142090A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Canon Inc プリント配線基板の穴明け加工装置
US5578229A (en) * 1994-10-18 1996-11-26 Michigan State University Method and apparatus for cutting boards using opposing convergent laser beams

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Publication number Publication date
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DE59909758D1 (de) 2004-07-22

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