KR100614115B1 - 기판용 에싱시스템 및 이 에싱시스템을 이용하여 기판을제조하는 방법 - Google Patents

기판용 에싱시스템 및 이 에싱시스템을 이용하여 기판을제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 기판용 에싱시스템 및 이 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다. 이 중, 기판의 양불량여부를 검사하는 검사장치의 후공정에 배치되어 상기 기판에 형성가능한 패턴불량 영역을 국부적으로 에싱하는 기판용 에싱시스템에 있어서는, 에싱테이블과; 상기 에싱테이블 상에 마련되며 에싱 대상의 상기 기판이 안착되는 스테이지와; 상기 스테이지에 안착된 상기 기판의 패턴불량 영역을 촬상하는 한편 에싱하는 에셔를 갖는 적어도 하나의 에싱유니트와; 상기 에싱테이블에 마련되며 상기 에싱유니트가 상기 기판의 패턴불량 영역 상부에 배치될 수 있도록 상기 에싱유니트를 적어도 일방향으로 위치이동시키는 유니트이동수단과; 상기 에싱유니트에 의해 촬상된 영상을 출력하는 모니터부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 기판에 국부적인 PR(Photoresist)의 패턴불량이 발생하더라도 처음 단계로 다시 피드백하지 않고 불량영역을 에싱할 수 있도록 함으로써 공정상의 로스(Loss)를 줄여 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기판용 에싱시스템 및 이 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법{Ashing system for wafer and wafer manufacturing method using its system}
도 1a 내지 도 1f는 각각 포토에칭법(Photo-Etching)을 사용한 금속 전극형성공정을 공정을 도시한 구성도,
도 2는 도 1의 전극형성에 따른 순서도
도 3은 기판에 PR(Photoresist)의 패턴불량이 발생한 상태를 개략적으로 도시한 구성도,
도 4는 본 고안에 따른 기판용 에싱시스템의 사시도,
도 5는 도 4의 부분 확대 사시도,
도 6은 도 5의 부분 확대 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 기판용 에싱시스템의 제어블럭도,
도 8은 기판용 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법을 보인 순서도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 10 : 캐비넷
12 : 에싱테이블 14 : 지지다리
16 : 스테이지 20 : 에싱유니트
32 : 모니터부 34 : 컨트롤부
40 : X축이동부 50 : Y축이동부
60 : Z축이동부
본 발명은, 기판용 에싱시스템 및 이 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판에 국부적인 PR(Photoresist)의 패턴불량이 발생하더라도 처음 단계로 다시 피드백하지 않고 불량영역을 에싱할 수 있도록 함으로써 공정상의 로스(Loss)를 줄여 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 기판용 에싱시스템 및 이 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
기판이라 함은, 일반적으로 반도체 기판을 가리키는 것이기도 하지만, 한편으로는 그 제조 공정이 반도체와 유사한 LCD, PDP 및 유기 EL 역시, 기판이라 불릴 수도 있다.
도 1a 내지 도 1f는 각각 포토에칭법(Photo-Etching)을 사용한 금속 전극형성공정을 공정을 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1의 전극형성에 따른 순서도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 기판(1)은, 성막(S11), PR Coating(S12), 포토마스크(Photomask) 배치(S13), 노광(S14), 현상(S15), 검사(S16) 및 에칭(S17) 공정의 순서에 의해 전극이 형성된다.
즉, 성막을 형성하기 위해 세정된 기판(1)의 판면에, 도 1a에 도시된 바와 같이, 성막(2)한다. 성막(2)이 완료되면, 도 1b에 도시된 바와 같이, 성막(2)의 일면에 PR(3, Photoresist)를 코팅(Coating)한다. 통상적으로 PR(3) Coating시에는, 롤(4)의 회전방식에 의존한다.
PR(3) Coating이 완료되면, 도 1c에 도시된 바와 같이, PR(3) Coating된 부분의 상측으로 포토마스크(5, Photomask)를 배치한 후, UV 등을 이용하여 포토마스크(5, Photomask)를 통해 노광하여, PR(3) Coating층에 감광된 부분이 형성되도록 한다. 다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 현상(7)한 후, A.O.I 검사장치(9) 등을 이용하여 검사한 다음, 도 1f에 도시된 바와 같이, 에칭(8, Etching)하게 된다.
만일, A.O.I 검사장치(9) 등에서 검사를 행할 결과, 도 3에 도시된 바와 같이, PR(Photoresist)의 패턴불량(A)이 발생하면, 후공정인 에칭(S17)으로 넘어가지 않고, 그간 행해졌던 모든 공정을 에싱(Ashing)한 후, "S11" 단계로 피드백하여 다시 단계를 밟게 된다.
그런데, 이러한 공정을 통해 기판(1)을 형성하는 종래기술에 있어서는, 앞서 설명한 바와 같이, 기판(1)에 국부적으로 PR(Photoresist)의 패턴불량(A)이 발생하더라도 처음 단계로 다시 피드백해야 하기 때문에 공정상의 로스(Loss)가 발생할 수밖에 없을 뿐만 아니라 생산성이 현저하게 저하될 수밖에 없는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 기판에 국부적인 PR(Photoresist)의 패턴불량이 발생하더라도 처음 단계로 다시 피드백하지 않고 불량영역을 에싱할 수 있도록 함 으로써 공정상의 로스(Loss)를 줄여 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 기판용 에싱시스템 및 이 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판의 양불량여부를 검사하는 검사장치의 후공정에 배치되어 상기 기판에 형성가능한 패턴불량 영역을 국부적으로 에싱하는 기판용 에싱시스템에 있어서, 에싱테이블과; 상기 에싱테이블 상에 마련되며 에싱 대상의 상기 기판이 안착되는 스테이지와; 상기 스테이지에 안착된 상기 기판의 패턴불량 영역을 촬상하는 한편 에싱하는 에셔를 갖는 적어도 하나의 에싱유니트와; 상기 에싱테이블에 마련되며 상기 에싱유니트가 상기 기판의 패턴불량 영역 상부에 배치될 수 있도록 상기 에싱유니트를 적어도 일방향으로 위치이동시키는 유니트이동수단과; 상기 에싱유니트에 의해 촬상된 영상을 출력하는 모니터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템에 의해 달성된다.
여기서, 상기 스테이지의 상면에는 상기 기판을 지지하는 복수의 핀지지부가 마련되어 있다.
상기 에싱테이블의 하부 네 모서리 영역에 마련되어 상기 에싱테이블을 높이조절가능하게 지지하는 복수의 지지다리부를 더 포함할 수 있다.
상기 에싱테이블에 마련되어 상기 에싱테이블에 발생가능한 진동을 제거하는 제진수단을 더 포함할 수 있다.
상기 유니트이동수단은, 상기 스테이지 상으로 로딩되는 상기 기판의 로딩방향에 대해 나란하게 상기 에싱유니트를 이동시키는 X축이동부와; 상기 X축이동부에 대해 가로방향을 따라 상기 에싱유니트를 이동시키는 Y축이동부와; 상기 에싱유니트에 마련되어 상기 Y축이동부 상에서 상기 에셔를 승강시키는 Z축이동부를 포함함다.
상기 X축이동부는, 상기 스테이지에 로딩되는 상기 기판의 로딩방향에 대해 가로방향을 따라 상호 이격배치되고 상기 에싱테이블의 상면으로부터 기립되게 마련되는 한 쌍의 X축지지대와; 상기 한 쌍의 X축지지대의 상단에 각각 마련되는 한 쌍의 X축레일부와; 상기 한 쌍의 X축레일부에 상호 도브테일 형상으로 슬라이딩 이동가능하게 마련되는 한 쌍의 X축레일블럭과; 상기 X축레일블럭을 상기 한 쌍의 X축레일부 상에서 슬라이딩 이동시키는 X축구동부를 포함한다.
상기 Y축이동부는, 상기 한 쌍의 X축레일블럭을 상호 연결하는 Y축지지대와; 상기 Y축지지대에 마련되는 Y축레일부와; 일단은 상기 Y축레일부에 슬라이딩 이동가능하게 결합되고 타단은 상기 에싱유니트에 결합되는 Y축레일블럭과; 상기 Y축레일블럭을 상기 Y축레일부 상에서 슬라이딩 이동시키는 Y축구동부를 포함한다.
상기 Z축이동부는, 상기 Y축레일블럭에 결합되는 고정유니트와; 상기 고정유니트에 대해 승강가능하게 결합되는 가동유니트와; 상기 가동유니트를 상기 고정유니트에 대해 승강시키는 Z축구동부를 포함한다.
상기 에셔는 상기 에싱유니트의 하부에 마련된 헤드부의 하부에 복수개로 회전가능하게 마련되어 있는 것이 유리하다.
상기 에싱유니트 및 상기 유니트이동수단을 제어하는 컨트롤부를 더 포함할 수 있다.
상기 에셔는 그 적용방식에 따라 레이저(Laser), 플라즈마(Plasma) 및 케미컬(Chemical) 등을 포함한다. 이 때, 상기 레이저(Laser)로는, 엑시머 레이저(Excimer laser, 이를 "gas laser"라 하기도 함) 또는 고체상태 레이저(Solid-state laser) 등이 적용될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 분야에 따르면, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 제1항의 기판용 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 기판용 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 기판의 판면에 성막하는 제1단계와; 상기 성막의 일면에 PR(Photoresist)를 코팅(Coating)하는 제2단계와; PR 코팅된 부분의 상측으로 포토마스크(Photomask)를 배치하여 노광하는 제3단계와; 제3단계에서 형성된 감광된 부분을 현상하는 제4단계와; 기판에 형성가능한 패턴불량 영역을 검사하는 제5단계와; 제5단계의 검사과정에서 상기 기판에 PR(Photoresist)의 패턴불량이 발생하면, 제1단계로 피드백하지 않고 상기 기판용 에싱시스템을 이용하여 패턴불량 영역을 국부적으로 에싱하는 제6단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법에 의해서도 달성된다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하며, 앞서 설명한 도 1 내지 도 3의 내용 중, 본 발명의 설명에서 필요한 구성에 대해서는 상기의 도면을 인용하고 그에 따른 동일한 참조부호를 부여하도록 한다.
본 발명에 따른 기판용 에싱시스템은, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(1)에 PR(Photoresist) 패턴불량(A)이 발생할 경우, 이를 에싱(Ashing)하기 위해 마련된다.
본 발명의 기판용 에싱시스템은, 도 8에 도시된 바와 같이, 성막(S11), PR Coating(S12), 포토마스크(Photomask) 배치(S13), 노광(S14), 현상(S15), 검사(S16) 공정의 다음인 S17 공정에 배치되어, 기판(1)에 형성가능한 PR(Photoresist) 패턴불량(A, 도 3 참조)을 에싱한 후, 후공정인 에칭(S17)으로 넘어가도록 하고 있다.
따라서, 기판(1)에 국부적인 PR(Photoresist) 패턴불량(A)이 발생하더라도 종래기술과 같이, 처음 단계로 다시 피드백하지 않고 불량영역을 에싱할 수 있도록 함으로써 공정상의 로스(Loss)를 줄여 생산성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다. 통상적으로 보면, 도 3의 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역은, 수십 내지 수백 ㎛ 범위에 이를 것으로 판단된다.
이러한 기판용 에싱시스템은, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 장치의 외관을 형성하는 캐비넷(10)과, 캐비넷(10) 내에 마련되는 에싱테이블(12)과, 에싱테이블(12) 상에 마련되며 에싱 대상의 기판(1)이 안착되는 스테이지(16)와, 스테이지(16)에 안착된 기판(1)의 PR(Photoresist) 패턴불량(A)을 촬상하는 한편 에싱하는 에셔(20b)를 갖는 에싱유니트(20)와, 에싱유니트(20)를 적어도 일방향으로 위치이동시키는 유니트이동수단과, 에싱유니트(20)에 의해 촬상된 영상을 출력하는 모니터부(32)를 포함한다.
캐비넷(10)은 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 단위측벽부(10a)들로 이루어져 에싱테이블(12) 및 에싱유니트(20)를 외부에서 보호한다. 만일, 기판용 에싱시스템이 사용되지 않는다면 캐비넷(10)을 폐쇄할 수 있다. 통상적으로 기판용 에싱 시스템은 클린룸(Clean Room) 내에 설치되는 것이 보통이므로, 도시된 바와 같이, 캐비넷(10)의 상부에는 복수의 집진기(10b)가 설치되어 먼지나 이물질을 집진하는 것이 유리하다.
에싱테이블(12)은 캐비넷(10)의 내부에 마련되며 정반으로 제조된다. 이러한 에싱테이블(12) 내에는 도시하고 있지는 않으나 외부 및 내부에서 발생할 수 있는 진동을 제거하기 위한 제진수단이 마련되어 있다.
에싱테이블(12)의 하부 네 모서리 영역에는 에싱테이블(12)을 지지하는 한편, 에싱테이블(12)의 높이를 조절할 수 있도록 한 복수의 지지다리부(14)가 장착되어 있다.
스테이지(16)의 상면에는 에싱 대상의 기판(1)을 지지하는 복수의 핀지지부(16a)가 마련되어 있다. 이처럼 복수의 핀지지부(16a)를 이용하여 기판(1)을 지지함으로써, 기판(1)은 예를 들어, 0.1㎜ 이내의 평평도를 유지할 수 있다.
도 5에 확대 도시한 바와 같이, 핀지지부(16a)는 기립배치된 상태로 존재하지는 않으며, 평상시에는 회동되어 있다가 별도의 로봇에 의해 기판(1)이 로딩될 경우, 기립되어 기판(1)을 지지하는 역할을 한다. 이에 대해서는 본 출원인에 의해 출원된 기술에 나타나 있으므로 이를 도용할 수도 있는 것이다.
유니트이동수단은 에싱테이블(12)에 마련되며, 에싱유니트(20)에 마련된 에셔(20b)가 에싱 대상의 기판(1)에 형성된 PR(Photoresist) 패턴불량(A)의 축선방향 상부로 가까이 하강 접근될 수 있도록 에싱유니트(20)를 적어도 일방향으로 위치이 동시킨다. 여기서, 일방향이란 후술하는 바와 같이, X축, Y축 및 Z축을 가리킨다.
유니트이동수단은, 스테이지(16) 상으로 로딩되는 에싱 대상의 기판(1)의 로딩방향에 대해 나란하게 에싱유니트(20)를 이동시키는 X축이동부(40)와, X축이동부(40)에 대해 가로방향을 따라 에싱유니트(20)를 이동시키는 Y축이동부(50)와, 에싱유니트(20)에 마련되어 Y축이동부(50) 상에서 에셔(20b)를 소정 거리 승강시키는 Z축이동부(60)를 포함한다.
이하에서는, 유니트이동수단에 대한 도면에 참조부호의 표기가 곤란한 관계로 유니트이동수단에 대한 참조부호는 생략하기로 한다. 그리고, 유니트이동수단인 X축, Y축 및 Z축으로의 이동은 모터에 의해 회전하는 볼스크루가 장착되어 이동되는 엘엠가이드(LM Guide) 구조를 채용하고 있는 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, X축이동부(40)는, 스테이지(16)에 로딩되는 기판(1)의 로딩방향에 대해 가로방향을 따라 상호 이격배치되고 에싱테이블(12)의 상면으로부터 기립되게 마련되는 한 쌍의 X축지지대(41)와, 한 쌍의 X축지지대(41)의 상단에 각각 마련되는 한 쌍의 X축레일부(42)와, 한 쌍의 X축레일부(42)에 상호 도브테일 형상으로 슬라이딩 이동가능하게 마련되는 한 쌍의 X축레일블럭(43)과, X축레일블럭(43)을 한 쌍의 X축레일부(42) 상에서 슬라이딩 이동시키는 X축구동부(44)를 포함한다.
Y축이동부(50)는, 한 쌍의 X축레일블럭(43)을 상호 연결하는 Y축지지대(51)와, Y축지지대(51)에 마련되는 Y축레일부(52)와, 일단은 Y축레일부(52)에 슬라이딩 이동가능하게 결합되고 타단은 에싱유니트(20)에 결합되는 Y축레일블럭(53)과, Y축레일블럭(53)을 Y축레일부(52) 상에서 슬라이딩 이동시키는 Y축구동부(54)를 포함한다.
Z축이동부(60)는, 도 6에 도시된 바와 같이, Y축레일블럭(53)에 결합되는 고정유니트(62)와, 고정유니트(62)에 대해 승강가능하게 결합되는 가동유니트(64)와, 고정유니트(62)에 마련되어 가동유니트(64)를 고정유니트(62)에 대해 승강시키는 Z축구동부(66)를 포함한다.
에셔(20b)는 그 적용방식에 따라 레이저(Laser), 플라즈마(Plasma) 및 케미컬(Chemical) 등을 채용될 수 있다. 이 때, 레이저(Laser)로는, 엑시머 레이저(Excimer laser, 이를 "gas laser"라 하기도 함) 및 고체상태 레이저(Solid-state laser) 등이 적용될 수 있다.
PR(Photoresist) 패턴불량(A)을 에싱하는 측면에서 보면, 위의 적용방식들 중, 레이저(Laser)를 이용한 승화방법이 가장 효율적일 수 있다. 이 때, 사용되는 파장 대역은, UV이하(355,305,266,248 등)를 이용하는 것이 흡수율을 최대로 높이는데 보다 유리하다.
이 때, 엑시머 레이저(Excimer laser, 혹은 gas laser)는 대면적(200mm 이상)의 노광이나 어닐(Aneal) 공정 등의 프로세스에 적합하다. 그러나, 수백 ㎛ 영역의 프로세스(Process)에는, 고체상태 레이저(Solid-state laser)가 적용되는 것이 보다 효과적일 것이다.
케미컬(Chemical)로 에셔(20b)를 사용할 경우라면, 예를 들어 솔벤트 계열의 약품을 이용하면 좋다.
한편, 본 실시예의 도면에는 에셔(20b)로써 레이저를 이용하여 PR(Photoresist) 패턴불량(A)을 에싱하는 것에 관해 도시되어 있다. 이처럼, 에셔(20b)로써 레이저를 이용할 경우에는, 도시된 바와 같이, 에싱유니트(20)를 이루는 고정유니트(62)의 상부에는 에셔(20b)로 레이저소스를 전달하는 레이저소스부(20c)가 마련되어 있는 것이 유리하다.
그리고, 에셔(20b)는, 에싱유니트(20)의 하부에 마련된 헤드부(20a)에 복수개로 마련되는 것이 좀 더 효과적일 것이다. 그리고, 에싱의 효율을 높이기 위한 방편으로써, 복수개의 에셔(20b)는 헤드부(20a)에 마련된 회전부재(20d)에 의해 회전가능하게 배치되는 것이 유리하다. 이처럼 에셔(20b)를 복수개로 형성하게 되면 레이저빔의 세기를 선택할 수 있는 장점이 있을 것이다.
즉, 기판(1)에 형성된 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역이 크게 형성된다면 회전부재(20d)에 의해 헤드부(20a)를 회전시켜 레이저빔의 세기가 낮은 에셔를 채용하고, 세밀한 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역을 에싱하고자 한다면 이에 적절히 맞는 에셔를 선택하여 이용함으로써 에싱 효율을 높일 수 있는 것이다.
에셔(20b)를 사이에 두고 레이저소스부(20c)의 대향측 에싱테이블(12) 내에는 에셔(20b)를 향해 빛을 전달하는 광공급부(미도시)가 마련되어 있다. 광공급부는 에셔(20b)가 기판(1)에 형성된 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역을 촬상하여 모니터부(32)에 출력하는 과정에서 모니터부(32)에 나타나는 영상이 밝게 형성될 수 있도록 하기 위해 마련되어 있다.
한편, 전술한 에싱유니트(20) 및 유니트이동수단은 소정의 컨트롤부(34, 도 7 참조)에 의해 제어된다. 즉, 작업자는 광공급부에 의한 에셔(20b)에 의해 촬상된 기판(1)의 부분적인 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영상을 확인하면서 컨트롤부(34)를 컨트롤함으로써, 유니트이동수단을 통해 에싱유니트(20)의 위치를 제어함과 아울러 에셔(20b)에 의한 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역의 에싱작업을 행할 수 있다.
이처럼 기판(1)의 로딩으로부터 유니트이동수단에 의한 에싱유니트(20)의 위치 제어 및 에싱작업 등은 작업자가 모니터부(32)를 확인하면서 컨트롤부(34)를 제어하여 수행한다. 그러나, 이러한 작업 행위의 일체는 소정의 제어프로그램에 의해 전자동으로 수행되도록 될 수도 있을 것이다.
이러한 구성을 갖는 기판용 에싱시스템에 의해 기판(1)에 형성된 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역을 에싱작업하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 8에 도시된 바와 같이, 기판(1)의 성막(S11), PR Coating(S12), 포토마스크(Photomask) 배치(S13), 노광(S14), 현상(S15), 검사(S16) 공정이 완료되어, 검사공정에서, 기판(1)에 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역이 발생되었음이 검출되면, 이 신호가 기판용 에싱시스템으로 전달된다.
해당 기판은, 별도의 이송로봇에 의해 에싱테이블(12) 상의 스테이지(16) 상부로 로딩된다. 에싱 대상의 기판(1)이 스테이지(16) 상부에 안착되어 기판(1)의 에싱 위치가 결정되면, 유니트이동수단이 구동된다. 즉, X축구동부(44)에 의해 X축레일블럭(43)이 X축레일부(42) 상에서 X축 방향으로 위치이동됨과 동시에, Y축구 동부(54)에 의해 Y축레일블럭(53)이 Y축레일부(52a,52b) 상에서 각기 Y축 방향으로 위치이동된다.
X축이동부(40) 및 Y축이동부(50)에 의해 에싱유니트(20)가 기판(1)의 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역 상부에 배치되면 Z축이동부(60)가 작동한다. 즉, Z축구동부(66)에 의해 고정유니트(62)에 대해 가동유니트(64)가 에싱 대상의 기판(1)을 향해 소정 거리 하향 이동한다.
소정 거리 하향 이동되면, 컨트롤부(34)에 의해 레이저소스부(20c)로부터 에셔(20b)를 향해 레이저가 전달되어 에셔(20b)를 통해 레이저빔이 기판(1)의 PR(Photoresist) 패턴불량(A) 영역을 향해 조사됨으로써 해당 영역이 에싱된다. 에싱된 후에는, 양품 상태로 존재하기 때문에, 후공정인 에칭(S17) 공정이나 다른 공정으로 취출된다.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 기판(1)에 국부적인 PR(Photoresist)의 패턴불량(A)이 발생하더라도 처음 단계로 다시 피드백하지 않고 불량영역을 에싱할 수 있도록 함으로써 공정상의 로스(Loss)를 줄여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
전술한 실시예에서는 유니트이동수단에 Z축이동부(60)를 포함하고 있다. 그러나, 본 발명에서는 레이저빔에 의해 기판(1)의 PR(Photoresist)의 패턴불량(A) 영역을 에싱하고 있는 바, 에싱유니트(20)가 반드시 기판(1)에 인접하게 접근할 필요가 없으므로 Z축이동부(60)를 반드시 채용할 필요는 없는 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판에 국부적인 PR(Photoresist)의 패턴불량이 발생하더라도 처음 단계로 다시 피드백하지 않고 불량영역을 에싱할 수 있도록 함으로써 공정상의 로스(Loss)를 줄여 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 기판용 에싱시스템 및 이 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법이 제공된다.

Claims (13)

  1. 기판의 양불량여부를 검사하는 검사장치의 후공정에 배치되어 상기 기판에 형성가능한 패턴불량 영역을 국부적으로 에싱하는 기판용 에싱시스템에 있어서,
    에싱테이블과;
    상기 에싱테이블 상에 마련되며 에싱 대상의 상기 기판이 안착되는 스테이지와;
    상기 스테이지에 안착된 상기 기판의 패턴불량 영역을 촬상하는 한편 에싱하는 에셔를 갖는 적어도 하나의 에싱유니트와;
    상기 에싱테이블에 마련되며 상기 에싱유니트가 상기 기판의 패턴불량 영역 상부에 배치될 수 있도록 상기 에싱유니트를 적어도 일방향으로 위치이동시키는 유니트이동수단과;
    상기 에싱유니트에 의해 촬상된 영상을 출력하는 모니터부를 포함하며,
    상기 유니트이동수단은,
    상기 스테이지 상으로 로딩되는 상기 기판의 로딩방향에 대해 나란하게 상기 에싱유니트를 이동시키는 X축이동부와;
    상기 X축이동부에 대해 가로방향을 따라 상기 에싱유니트를 이동시키는 Y축이동부와;
    상기 에싱유니트에 마련되어 상기 Y축이동부 상에서 상기 에셔를 승강시키는 Z축이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지의 상면에는 상기 기판을 지지하는 복수의 핀지지부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에싱테이블의 하부 네 모서리 영역에 마련되어 상기 에싱테이블을 높이조절가능하게 지지하는 복수의 지지다리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 에싱테이블에 마련되어 상기 에싱테이블에 발생가능한 진동을 제거하는 제진수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 X축이동부는,
    상기 스테이지에 로딩되는 상기 기판의 로딩방향에 대해 가로방향을 따라 상호 이격배치되고 상기 에싱테이블의 상면으로부터 기립되게 마련되는 한 쌍의 X축지지대와;
    상기 한 쌍의 X축지지대의 상단에 각각 마련되는 한 쌍의 X축레일부와;
    상기 한 쌍의 X축레일부에 상호 도브테일 형상으로 슬라이딩 이동가능하게 마련되는 한 쌍의 X축레일블럭과;
    상기 X축레일블럭을 상기 한 쌍의 X축레일부 상에서 슬라이딩 이동시키는 X축구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 Y축이동부는,
    상기 한 쌍의 X축레일블럭을 상호 연결하는 Y축지지대와;
    상기 Y축지지대에 마련되는 Y축레일부와;
    일단은 상기 Y축레일부에 슬라이딩 이동가능하게 결합되고 타단은 상기 에싱유니트에 결합되는 Y축레일블럭과;
    상기 Y축레일블럭을 상기 Y축레일부 상에서 슬라이딩 이동시키는 Y축구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 Z축이동부는,
    상기 Y축레일블럭에 결합되는 고정유니트와;
    상기 고정유니트에 대해 승강가능하게 결합되는 가동유니트와;
    상기 가동유니트를 상기 고정유니트에 대해 승강시키는 Z축구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 에셔는 상기 에싱유니트의 하부에 마련된 헤드부의 하부에 복수개로 회전가능하게 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 에싱유니트 및 상기 유니트이동수단을 제어하는 컨트롤부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 에셔는 그 적용방식에 따라 레이저(Laser), 플라즈마(Plasma) 및 케미컬(Chemical) 등을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 레이저(Laser)로는, 엑시머 레이저(Excimer laser, 이를 "gas laser"라 하기도 함) 또는 고체상태 레이저(Solid-state laser) 등이 적용되는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템.
  13. 제1항의 기판용 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 기판용 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법에 있어서,
    상기 기판의 판면에 성막하는 제1단계와;
    상기 성막의 일면에 PR(Photoresist)를 코팅(Coating)하는 제2단계와;
    PR 코팅된 부분의 상측으로 포토마스크(Photomask)를 배치하여 노광하는 제3단계와;
    제3단계에서 형성된 감광된 부분을 현상하는 제4단계와;
    기판에 형성가능한 패턴불량 영역을 검사하는 제5단계와;
    제5단계의 검사과정에서 상기 기판에 PR(Photoresist)의 패턴불량이 발생하면, 제1단계로 피드백하지 않고 상기 기판용 에싱시스템을 이용하여 패턴불량 영역을 국부적으로 에싱하는 제6단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 에싱시스템을 이용하여 기판을 제조하는 방법.
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