KR100613189B1 - 은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법 - Google Patents

은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노를 제조하는 표면 안정화 단계와, 상기 제조된 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노의 표면을 폴리머로 코팅하는 폴리머 코팅 단계와, 상기 실리콘 산화물과 폴리머가 코팅된 은 나노를 합성 수지 원료 중합칩과 교반하는 교반단계와, 상기 은 나노와 교반된 합성 수지 원료 중합칩을 용융 방사하여 실리콘 산화물과 폴리머로 이중 코팅된 은 나노가 첨가된 합성 섬유를 획득하는 용융 방사단계로 이루어진다. 이와 같은 구성에 의하여 본 발명은 은 나노 입자를 전처리하여 뭉침 현상의 발생을 방지하고, 합성 섬유 원료 중합칩에 고르게 혼합되도록 하여, 합성 섬유에 은 나노가 균일하게 분포하는 은 나노 합성 섬유를 제조할 수 있는 효과가 있다. 또한, 은 나노 입자의 표면을 실리콘 산화물로 안정화시킴으로써, 은 나노가 산화되는 것을 방지하여 은 나노의 항균 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법{Ag nano synthetic fiber and manufacturing method thereof}
도 1은 본 발명에 따르는 은 나노 합성 섬유 제조공정 순서도.
도 2는 도 1에 있어서, S110단계를 통해 획득된 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노 입자의 모식도.
도 3은 도 1에 있어서, S120단계의 폴리머 코팅단계의 상세 제조공정 순서도.
도 4는 본 발명에 따르는 은 나노 합성 섬유와 종래 합성 섬유의 항균성 시험결과 사진.
본 발명은 은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 은 나노가 합성 섬유사에 고르게 분포되도록 할 수 있으며, 합성 섬유의 단사를 방지할 수 있는 은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 나노미터(nm) 크기의 입경을 가지는 은(Ag)은 그 가격이 상대적으로 저렴하며, 항균성 등의 특성이 우수하여 다양한 분야에 이용 가능성이 있다.
최근에는 은 나노를 이용한 세탁기 등의 제품이 출시되었으며, 앞으로 은 나노의 적용분야는 점차 증가할 것이다.
대한민국 공개특허공보 2002-0050902호에는 금속 나노 입자를 합성섬유에 적용한 예가 기재되어 있으며, 이를 참조하여 종래 금속 나노 합성 섬유 및 그 제조방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
상기 대한민국 공개특허공보 2002-0050902호에 기재된 은 나노 합성섬유를 제조하는 방법은 원료 중합칩 약 90 내지 99 중량 %에 나노금속분말가루 약 1 내지 10 중량 %를 호파(hopper)에서 혼합한다. 혼합 호파(mixing hopper) 내에서의 혼합은 원료 중합칩을 녹인 후에 금속 미립자를 투입하여 프로펠러와 같은 기계적 수단에 의하여 행해진다. 이때 사용되는 금속 미립자는 그 평균입자의 크기가 약 1 내지 100nm인 순도 99% 이상인 나노 스케일의 금속분말가루이다. 이때 원료를 회전시켜 중합칩에 금속 미립자가 고르게 부착될 수 있도록 한다. 금속 미립자를 고르게 부착시켜야 용융방사시 또는 방사후의 섬유로부터 금속 미립자가 분리되지 않는다.
혼합호파에서 충분히 혼합된 원료물질은 낟알(pellet) 모양으로 다시 나누어져 건조호파(dry hopper)로 압입(壓入)되어 건조시킨다. 이 건조공정의 호파내의 온도는 충분한 건조를 위하여 130 내지 180℃로 유지시키고 30분 내지 1시간 30분정도 건조시킨다. 혼합 및 건조공정이 완료된 칩을 용융방사하기 위하여 방사호파(extruder hopper)에 이동시켜 방사기 스크류를 통과시키면서 노즐을 통하여 방사한다. 스크류의 헤드로부터 실린더 및 노즐을 유지하는 온도는 통상의 합성섬유의 방사와 같이 대단히 중요하다.
방사기를 통과한 용융된 원료물질은 노즐을 통하여 필라멘트상으로 섬유가 제조된다. 방사(紡絲)된 토우(tow)를 권취시 안정성을 부여하고, 연신과 가연 등의 후처리 공정에서 실의 취급을 용이하게 하기 위해서, 유연제와 대전방지제의 침지유에 통과시키면서 1 : 1.5 정도의 비율로 1차 연신하면서 권취한다. 이때 권취 RPM을 재료상태에 따라 적절히 조절해야 사절(絲切) 현상을 배제할 수 있다.
권취된 보빈(bobbin)을 200개 정도로 합하여 건조기에서 150℃로 건조시킨다. 이때 토우중량에 따라 100 내지 150℃로 온도를 적절히 조절하여야 한다. 건조된 토우는 연신기에서 적절한 연신비로 연신한다.
2차 연신된 토우는 토우 진입 입출 로울러의 RPM 속도차에 의하여 크림프가 생성된다. 크림프의 수에 따라 섬유의 물성이 달라지기 때문에 원하는 물성에 따라 적절한 수의 크림프를 부여한다. 크림프가 형성된 섬유는 회전용 절단기에서 적절한 섬유장으로 절단한다.
그러나, 상기와 같은 종래 금속 나노 합성 섬유의 제조방법은 나노크기의 금속분말을 직접 원료 중합칩과 혼합하기 때문에 혼합호파에서 합성 섬유의 원료와 나노금속분말이 고르게 섞이지 않는 문제점이 있었다.
이는 나노크기의 금속분말을 그대로 사용하면 안정화되지 않은 나노크기의 금속분말이 상호간에 결합력이 유지되어 덩어리진 상태로 합성 섬유 원료와 혼합되기 때문이다.
이처럼 나노 금속분말이 덩어리 상태로 합성 섬유 원료에 혼합되면 방사과정에서 사절이 발생할 수 있다.
또한, 나노 금속분말이 합성 섬유의 일부에만 위치하기 때문에 나노 금속분말의 특성이 합성 섬유로 제작한 옷감의 전체에서 발현될 수 없는 문제점이 있었다.
그리고 상기 합성 섬유에 첨가하는 나노 금속분말은 안정화되지 않은 상태이므로, 외기의 산소 또는 습기에 의해 산화되어 나노 금속분말의 특성이 발현될 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 종래 나노 금속 합성 섬유 제조방법은 원료 중합칩 약 90 내지 99 중량 %에 나노금속분말가루 약 1 내지 10 중량 %를 첨가하여 혼합하는 것으로 기재하고 있으나, 나노금속분말가루를 1중량% 이상 혼합하면 사절이 발생하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 은 나노를 전처리하여 원료 중합칩 에 고르게 섞여, 합성 섬유에 고르게 분포하는 은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법을 제공함에 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 은 나노를 안정화시켜 은 나노가 산화되는 것을 방지하여 은 나노 고유의 특성 발현이 용이한 은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
그리고 본 발명의 또 다른 목적은 은 나노의 첨가량을 제어하고, 은 나노의 뭉침을 방지하여 합성 섬유의 제조시 사절이 발생하지 않는 은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노를 제조하는 표면 안정화 단계와, 상기 제조된 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노의 표면을 폴리머로 코팅하는 폴리머 코팅 단계와, 상기 실리콘 산화물과 폴리머가 코팅된 은 나노를 합성 수지 원료 중합칩과 교반하는 교반단계와, 상기 은 나노와 교반된 합성 수지 원료 중합칩을 용융 방사하여 실리콘 산화물과 폴리머로 이중 코팅된 은 나노가 첨가된 합성 섬유를 획득하는 용융 방사단계로 구성함에 그 특징이 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따르는 은 나노 합성 섬유의 제조공정 순서도로서, 이에 도시한 바와 같이 은 나노를 전처리하여 안정화하고, 그 안정화된 은 나노의 표면 을 폴리머로 코팅하여 은 나노 입자간의 뭉침 현상을 방지하는 단계(S100)와, 원료 중합칩을 건조 시킴과 아울러 상기 전처리된 은 나노를 혼합하는 단계(S200)와, 상기 전처리된 은 나노가 혼합된 원료 중합칩을 용융시키고 방사하여 은 나노 입자가 고르게 분포하는 은 나노 합성 섬유사를 획득하는 단계(S300)로 이루어진다.
상기 은 나노를 전처리하는 단계(100)는 은 나노 입자에 실리콘산화물을 코팅하여 안정화하는 단계(S110)와, 상기 실리콘산화물이 표면에 코팅된 은 나노 입자의 표면에 다시 폴리머를 코팅하는 단계(120)를 포함하여 이루어진다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따르는 은 나노 합성 섬유 및 그 제조방법을 보다 상세히 설명한다.
상기 은 나노를 전처리하는 단계(100)에 포함되는 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노 입자를 제조하는 단계(110)는 은 이온에 용매 및 금속착이온 형성에 필요한 첨가제를 혼합하는 단계(S111)와, 실리콘 화합물 또는 그 유도체를 첨가하여 실리콘 산화물로 은 표면을 코팅하는 단계(S112)와, 환원제를 첨가하여 은 이온을 환원하는 단계(S113)와, 상기의 방법으로 얻어진 결과물인 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노 입자를 동결건조하는 단계(S114)를 포함하여 구성된다.
상기 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노 입자를 제조하는 과정을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, S111단계에서는 은을 산에 녹여 얻어진 은 이온에 용매 및 첨가제를 혼합하여 은 이온의 입경을 수nm 상태로 제어한다.
본 발명에 적용하기 위하여 가장 적당한 은 이온의 입경은 1~20nm이다.
은 이온의 입경이 20nm보다 크면 사절이 발생할 수 있다.
상기 용매는 알코올, 글리콜계 용매 및 물을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 첨가제는 암모니아수, β-Alanine 및 트리에탄올아민으로 이루어진 군에서 선택된 것이 바람직하며, 이들 첨가제는 은 착이온을 형성시켜, 은 이온의 급속한 환원현상으로 인한 순간적인 입자의 성장현상을 방지하는 역할을 한다.
그 다음, S112단계에서와 같이 하기의 화학식 1의 실리콘 화합물 또는 그 유도체를 첨가하여 얻어진 실리콘 산화물로 금속표면을 코팅한다.
Figure 112004052819553-pat00001
상기 화학식 중 R은 수소, 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 6내지 24의 아릴기, 탄소수 1 내지 20의 알킬화 하이드록시기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 1 내지 20의 알켄기, 비닐기, 아크릴기 및 아미노기로 이루어진 군에서 선 택되고, n은 1 내지 1000의 정수이다.
즉, 상기 S111단계의 결과물에 상기 화학식 1의 실리콘 화합물 또는 그 유도체를 첨가하면 실리콘 화합물 또는 그 유도체는 가수분해 된다.
이때, 가수분해가 이루어지는 온도, pH, 상기 용매, 첨가제의 조건에 의하여 구상의 수 옴스트롱(Å)크기의 실리콘 산화물이 형성된다.
상기 가수분해시의 pH는 pH4 내지 pH14로 조절하고, 그 온도는 -70℃ 내지 100℃로 조절한다.
그 다음, S113단계에서는 환원제를 첨가하여 금속화합물을 환원함으로써, 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노입자를 획득한다.
이때 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 나노 은은 습체 상태이다.
금속화합물이 금속으로 환원될 때 용매의 선택, pH, 온도 등에 의해 결정되는 환원속도를 변경함으로써, 그 환원된 금속의 입경이나 형상의 제어가 가능하다.
그 다음, S114단계에서는 얻어진 습체 상태의 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 나노 은을 동결건조하여 순수한 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 나노 은을 얻을 수 있다.
상기 획득된 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 나노 은의 모식도를 도 2에 도시하였다.
이에 도시한 바와 같이 상기 나노 은의 표면은 실리콘 산화물에 의하여 치밀하게 코팅되어 안정화된다.
이와 같이 획득된 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 나노 은은 실리콘 화합물 또는 실리콘 화합물 유도체를 전구체로 사용하여 최소한의 두께로 실리콘 산화물이 나노 은의 표면에 흡착되도록 하여, 나노 은이 산화되지 않도록 안정화시키며, 나노 은의 성질이 발현될 수 있도록 한다.
그 다음, S120단계에서는 상기 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노의 표면에 폴리머를 다시 코팅한다.
도 3은 상기 S120단계의 폴리머 코팅방법의 보다 상세한 공정 순서도이다.
이에 도시한 바와 같이 먼저, 상기 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은나노 입자를 글리콜 계열의 용제에 혼합하여 가열 교반하는 단계(S121)와, 상기 교반이 완료된 상태에 합성 섬유 원료 중합칩을 혼합하여 가열 교반하여 그 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은나노 입자를 폴리머로 코팅하는 단계(S122)와, 상기 용액을 건조하고 분쇄하여 분말화하는 단계(S123)로 이루어진다.
이와 같은 본 발명에 따르는 은 나노 합성 섬유의 폴리머 코팅방법을 보다 상세히 설명한다.
먼저, S121단계와 같이 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은나노 입자를 PEG(Poly Ethylene Glycol), EG(Ethylene Glycol), PG(Propylene Glycol), DEG(Diethylene Glycol)중에서 선택된 하나의 클리콜 계열의 용제에 혼합한다.
이때의 혼합비는 Ag 1~10wt%와 글리콜 계열의 용제 90~99%를 혼합하며, 온도는 250~300℃로 한 상태에서 교반한다.
상기 교반은 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노 입자가 상기 글리콜 계열 용제 내에 완전히 분산될 때까지 30분에서 1시간 동안 진행한다.
그 다음, S122단계에서는 상기 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노 입자와 글리콜 계열 용제의 교반이 완료되면 250℃~300℃의 온도를 유지한 상태에서 합성 섬유 원료 중합칩을 혼합한다.
상기 첨가하는 합성 섬유 원료 중합칩은 생산되는 합성 섬유와 동일한 폴리머이다.
즉, 은 나노 합성 섬유가 PET이면 PET 칩, 나일론 이면 나일론 칩을 혼합한다.
이때 합성 섬유 원료 중합칩의 혼합비는 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노 15 내지 50wt%에 상기 합성 섬유 원료 중합칩 50 내지 85wt%를 혼합하고 교반한다.
상기 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노는 합성 섬유 원료와 잘 섞이지 않으나, 글리콜 계열의 용제와 교반된 상태에서는 그 합성 섬유 원료인 폴리머와 용이하게 교반하여, 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노의 표면을 다시 합성 섬유 원료와 동일한 폴리머로 코팅을 하게 된다.
이때의 교반 시간은 약 30분에서 1시간 정도로 한다.
그 다음, S123단계에서는 상기 폴리머로 코팅된 은 나노 용액을 300℃에서 10시간 동안 건조하여 폴리머가 재차 코팅된 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노를 분쇄하여 분말 상태로 가공한다.
상기와 같이 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노 입자의 표면에 폴리머를 코팅하여 은 나노 입자간의 뭉침을 방지하고, 합성 섬유 원료 중합칩과 고르게 섞일 수 있도록 하는 은 나노 입자의 전처리 단계를 완료한다.
그 다음, S200단계에서는 상기 전처리된 1~20nm의 입경을 가지는 은 나노와 합성 섬유 원료 중합칩을 혼합한다.
상기 혼합은 합성 섬유 원료 중합칩 99.95 내지 99.9999wt%와 상기 전처리된 은 나노 0.0001 내지 0.05wt%를 혼합한다.
상기 합성 섬유는 나일론이나 폴리에스테르 등 기존의 합성 섬유 제조가 가능한 폴리머를 사용할 수 있다.
상기 은 나노의 첨가량의 제한은 0.0001wt% 이하에서는 첨가된 은 나노의 특성이 합성 섬유에서 발현되기가 어려우며, 0.05wt% 이상에서는 합성 섬유의 사절이 발생할 수 있다.
또한, 0.05wt% 이상에서는 직접적인 사절이 발생하지 않더라도 합성 섬유가 가지는 인장력 등 특성을 열화시킬 수 있다.
상기 혼합과정의 온도는 170~180℃이며, 원료 중합칩의 수증기를 제거함과 아울러 믹서를 이용하여 혼합한다.
상기 전처리된 은 나노는 표면이 중합체로 코팅되어 있어 상호간에 뭉침 현상이 발생하지 않으며, 원료 중합칩과 쉽게 섞여 원료 중합칩 전체에서 고른 분포를 가지게 된다.
그 다음, S300단계에서는 상기 은 나노 입자가 고르게 분포하는 원료 중합칩을 용융시켜 방사한다.
상기 용융 방사 과정은 270 내지 280℃의 온도에서 5분 정도 상기 은 나노 입자가 섞인 원료 중합칩을 용융시키며, 방사기를 통해 방사한다.
상기 방사 과정에서는 은 나노의 입경과 투입량을 제한하였기 때문에 사절이 발생하지 않으며 합성 섬유의 특성을 열화시키지 않는다.
상기와 같은 본 발명에 따르는 은 나노 합성 섬유는 한국원사직물시험연구원에 시험 의뢰한 결과 항균성에서 탁월한 효과를 보이는 것으로 인정되었다.
상기 시험은 한국원사직물시험연구원의 접수번호 93-41-04-00569로 의뢰되었으며, 각기 은 나노의 함유량이 다른 7가지의 본 발명에 따르는 은 나노 합성 섬유 시료에 대한 항균성을 시험하였다.
상기 한국원사직물시험연구원에서 상기 시료를 산분해한 후, 유도 결합 플라즈마 - 원자 발광 분광기로 분석한 시료의 은 나노 함유량을 표 1에 기재하였다.
시료 #1 #2 #3 #4 #5 #6 #7
Ag함유량 mg/kg 113.0 33.3 33.3 23.3 36.6 162.0 105.0
상기의 시료 중 #4, #5, #6의 서로 다른 은 함유량을 가지는 시료 1g을 이용하여 항균력을 시험하였으며, 시험방법은 쉐이크 플라스크(shake flask)법을 이용하였다.
즉, 시료를 담은 플라스크과 빈 플라스크에 동일한 수의 세균을 넣고, 진탕 배양 후 일정한 시간이 경과한 후의 세균수를 측정하였다.
아래의 표 2 내지 표 4는 각각 상기 시료 #4, #5, #6의 시험결과를 나타낸 표이다.
blank #4
균주1 Klebsiella pneumoniae ATCC 4352. 초기균수 1.5X105 1.5X105
24시간 후 6.4X106 10 이하
세균감소율 - 99.9%
균주2 Bacillus subtilis ATCC 6633. 초기균수 1.4X105 1.4X105
24시간 후 6.3X106 10 이하
세균감소율 - 99.9%
blank #5
균주1 Staphylococcus aureus ATCC 6538. 초기균수 1.3X105 1.3X105
24시간 후 5.5X106 10 이하
세균감소율 - 99.9%
균주2 Pseudomonas aeruginosa ATCC 27853. 초기균수 1.5X105 1.5X105
24시간 후 6.4X106 10 이하
세균감소율 - 99.9%
blank #6
균주1 Escherichia coli ATCC 43895. 초기균수 1.6X105 1.6X105
24시간 후 6.7X106 10 이하
세균감소율 - 99.9%
균주2 Salmonella typhimurium KCTC 1925. 초기균수 1.4X105 1.4X105
24시간 후 5.6X106 10 이하
세균감소율 - 99.9%
상기와 같이 본 발명에 따르는 은 나노 합성 섬유는 항균력에서 우수한 특성을 나타내고 있다.
도 4는 상기 Klebsiella pneumoniae ATCC 4352.(시료 #4의 시험 균주1)를 빈 비이커에 넣어 진탕 후 24시간 경과한 상태의 사진과, 본 발명의 은 나노 합성 섬유 #4가 1g 첨가된 비이커에 넣어 진탕 후 24시간이 경과한 상태의 사진의 비교도이다.
상기 표 2에 나타난 시험 결과와 같이 빈 비이커에는 세균으로 오염된 상태를 볼 수 있으며, 본 발명의 은 나노 합성섬유가 담긴 비이커는 오염되지 않음을 알 수 있다.
또한, 본 발명과 같이 은 나노를 합성섬유에 포함시킨 경우 합성섬유 고유의 특성이 열화되는지 시험하였다.
이 역시 한국원사직물시험원에 접수번호 93-41-04-03922호로 접수하여 시험하였다.
이때의 시료는 은이 전체 은 나노 합성 섬유에 대하여 93.0mg/kg이 함유된 폴리에스테르 합성 섬유를 사용하였으며, 그 시험의 결과 섬도(현미경법) 15.70 Denier, 인장강도 56.5 cN, 인장신도 58%, 초기 탄성계수 267.5 cN/tex, 권축수 8.8 개/inch, 권축율 34.5%의 기존 폴리에스테르 합성 섬유와 동일한 특성을 나타내었다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.
상기한 바와 같이 본 발명은 은 나노 입자를 전처리하여 뭉침 현상의 발생을 방지하고, 합성 섬유 원료 중합칩에 고르게 혼합되도록 하여, 합성 섬유에 은 나노가 균일하게 분포하는 은 나노 합성 섬유를 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 은 나노 입자의 표면을 실리콘 산화물로 안정화시킴으로써, 은 나노가 산화되는 것을 방지하여 은 나노의 항균 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
그리고 본 발명은 전처리된 은 나노 입자의 입경과 혼합비를 제어하여 합성 섬유가 사절되는 것을 방지하며, 합성 섬유 고유의 특성이 열화되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 은 나노를 포함하는 합성 섬유에 있어서,
    상기 은 나노는 실리콘 산화물로 표면이 코팅되고, 그 실리콘 산화물 표면은 합성 섬유의 재료와 동일한 폴리머로 코팅된 것을 특징으로 하는 은 나노 합성 섬유.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 실리콘 산화물과 폴리머로 이중 코팅된 은 나노 0.0001wt% 내지 0.05wt%가 합성 섬유 99.95wt% 내지 99.9999wt%에 포함된 것을 특징으로 하는 은 나노 합성 섬유.
  3. 제 1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실리콘 산화물과 폴리머로 이중 코팅된 은 나노는 그 입자의 직경이 1 내지 20nm인 것을 특징으로 하는 은 나노 합성 섬유.
  4. 삭제
  5. 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노를 제조하는 표면 안정화 단계와,
    상기 제조된 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노의 표면을 합성 수지 원 료 중합칩과 동일한 폴리머로 코팅하는 폴리머 코팅 단계와,
    상기 실리콘 산화물과 폴리머가 코팅된 은 나노를 합성 수지 원료 중합칩과 교반하는 교반단계와,
    상기 은 나노와 교반된 합성 수지 원료 중합칩을 용융 방사하여 실리콘 산화물과 폴리머로 이중 코팅된 은 나노가 첨가된 합성 섬유를 획득하는 용융 방사단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 은 나노 합성 섬유 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 표면 안정화 단계는 은 이온에 용매 및 금속착이온 형성에 필요한 첨가제를 혼합하는 단계와,
    실리콘 화합물 또는 그 유도체를 첨가하여 실리콘 산화물로 은 표면을 코팅하는 단계와,
    환원제를 첨가하여 은 이온을 환원하며, 그 환원과정에서 은 이온의 입경을 제어하여 1~20nm의 입경을 가지는 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노 입자를 획득하는 단계와,
    상기의 방법으로 얻어진 결과물인 실리콘 산화물이 표면에 코팅된 은 나노 입자를 동결건조하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 은 나노 합성 섬유 제조방법.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 폴리머 코팅 단계는 상기 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은 나노를 글리콜계 용제에 혼합하여 가열 교반하는 단계와,
    상기 교반이 완료된 상태에 합성 섬유 원료 중합칩을 혼합하여 가열 교반하여 그 실리콘 산화물로 표면이 코팅된 은나노 입자를 합성 섬유와 동일한 폴리머로 코팅하는 단계와,
    상기 용액을 건조하고 분쇄하여 분말화하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 은 나노 합성 섬유 제조방법.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 교반단계는 실리콘 산화물과 폴리머로 이중 코팅된 은 나노 0.0001 내지 0.05wt%와 합성 수지 원료 중합칩 99.95 내지 99.9999wt%를 교반하며, 교반시 온도는 170 내지 180℃인 것을 특징으로 하는 은 나노 합성 섬유 제조방법.
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