KR100606597B1 - Registration process of multi-layer printed circuit board - Google Patents

Registration process of multi-layer printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR100606597B1
KR100606597B1 KR1020040079340A KR20040079340A KR100606597B1 KR 100606597 B1 KR100606597 B1 KR 100606597B1 KR 1020040079340 A KR1020040079340 A KR 1020040079340A KR 20040079340 A KR20040079340 A KR 20040079340A KR 100606597 B1 KR100606597 B1 KR 100606597B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inner layer
pattern
layer
cutting
prepreg
Prior art date
Application number
KR1020040079340A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060030544A (en
Inventor
이승주
Original Assignee
이승주
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이승주 filed Critical 이승주
Priority to KR1020040079340A priority Critical patent/KR100606597B1/en
Publication of KR20060030544A publication Critical patent/KR20060030544A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100606597B1 publication Critical patent/KR100606597B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Abstract

본 발명은 적층에 따른 기법 및 이용도구의 개선으로 다층인쇄회로기판의 품질향상 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 다층인쇄회로기판 적층방법에 관한 것으로, 내층원자재로부터 내층을 재단해내는 내층재단단계와, 상기 내층을 스택킹한 후 CNC 가공을 통해 내층 상에 노광홀 및 타겟홀을 형성시키는 CNC 가공단계와, 상기 내층을 표면처리하는 내층정면단계와, 상기 내층에 감광성 유제에 의한 감광 코팅층을 형성시키는 라미네이팅단계와, 상기 내층 상의 감광 코팅층에 글래스 이미지도구를 이용하여 패턴을 형성되게 하는 노광단계와, 상기 내층에서 감광된 패턴 부분만을 남게 하는 현상단계와, 상기 내층을 에칭 처리하여 패턴만 남게 하는 에칭단계와, 상기 내층 상에 형성된 패턴의 단락 가능성을 검사하는 내층검사단계와, 상기 패턴의 표면을 산화시켜 요철 처리하는 흑화처리단계와, 상기 내층에 적층하기 위한 프리프레그를 재단하고 천공하는 프리프레그 재단단계와, 상기 내층패턴을 형성시킨 내층과 프리프레그를 리벳을 통해 가접하되 상기 타겟홀 부분에 테이핑 처리하는 리벳 가접단계와, 상기 가접된 내층과 프리프레그의 상/하부로 외층을 레이업하는 외층 레이업단계와, 상기 외층 레이업 후 이를 열판 합형하여 MLB의 적층기판을 형성되게 하는 적층단계와, 상기 적층기판의 외곽을 재단하고 엔드밀 가공하며 외곽부분을 트리밍하는 적층기판 가공단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a multilayer printed circuit board stacking method to ensure the quality improvement and reliability of the multilayer printed circuit board by improving the technique and the use tool according to the lamination, and the inner layer cutting step of cutting the inner layer from the inner layer material A CNC machining step of stacking the inner layer and forming an exposure hole and a target hole on the inner layer through CNC machining; an inner layer front step of surface treating the inner layer; and forming a photosensitive coating layer using a photosensitive emulsion on the inner layer. A laminating step, an exposure step of forming a pattern on the photosensitive coating layer on the inner layer by using a glass image tool, a developing step of leaving only a portion of the pattern exposed on the inner layer, and etching the inner layer to leave only the pattern An etching step, an inner layer inspection step of inspecting a possibility of a short circuit of a pattern formed on the inner layer, and a surface of the pattern The blackening treatment step of oxidizing and roughening, the prepreg cutting step of cutting and punching the prepreg for laminating on the inner layer, and the inner layer and the prepreg on which the inner layer pattern is formed are welded to each other through the rivet. A tapered rivet welding step, an outer layer layup step of laying up the outer layer to the upper and lower portions of the welded inner layer and the prepreg, and a lamination step of forming a laminated substrate of MLB by hot-plate bonding after the outer layer layup. And, it is characterized by consisting of a laminated substrate processing step of cutting the outer edge of the laminated substrate, end milling and trimming the outer portion.

Description

다층인쇄회로기판 적층방법{REGISTRATION PROCESS OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD} Multilayer printed circuit board stacking method {REGISTRATION PROCESS OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD}             

도 1은 종래기술에 따른 MLB의 적층방법을 설명하기 위한 개략적인 공정도.1 is a schematic process diagram for explaining a method of laminating MLB according to the prior art.

도 2는 종래의 MLB 적층방법에 적용되는 이미지 형성도구를 나타낸 개략적인 구성도.Figure 2 is a schematic diagram showing an image forming tool applied to the conventional MLB lamination method.

도 3은 종래에 있어 가접홀 가공 후의 내층을 나타낸 평면도.3 is a plan view of the inner layer after the temporary hole processing in the prior art.

도 4는 종래에 있어 타겟홀 가공 후의 내층을 나타낸 평면도.4 is a plan view showing an inner layer after target hole processing in the related art.

도 5는 본 발명에 따른 MLB 적층방법을 나타낸 개략적인 공정도.Figure 5 is a schematic process diagram showing a MLB lamination method according to the present invention.

도 6은 본 발명에 있어 CNC 가공단계의 적용상태를 보인 상태도.Figure 6 is a state diagram showing an application state of the CNC machining step in the present invention.

도 7은 본 발명의 MLB 적층방법에 적용되는 글래스 이미지도구를 나타낸 평면도.7 is a plan view showing a glass image tool applied to the MLB lamination method of the present invention.

도 8은 본 발명에 적용되는 글래스 이미지도구의 사용상태 단면도 및 마스터필름 확대 사시도.Figure 8 is a cross-sectional view and the enlarged perspective view of the state of use of the glass image tool applied to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

102: 내층 102a: 노광홀 102b: 타겟홀102: inner layer 102a: exposure hole 102b: target hole

103: 감광코팅층 104: 패턴 105: 프리프레그103: photosensitive coating layer 104: pattern 105: prepreg

106: 리벳 107: 외층 108: 적층기판106: rivet 107: outer layer 108: laminated substrate

120: 글래스 이미지도구 121: 투명체 121a: 고정홈120: glass image tool 121: transparent body 121a: fixed groove

122: 제1고정핀 123: 하부 마스터필름 124: 상부 마스터필름122: first fixing pin 123: lower master film 124: upper master film

125: 제2고정핀 130: 내열성 테이프 140: 서스판125: second fixing pin 130: heat resistant tape 140: suspan

H: 고정홀 BP: 기준패턴H: fixing hole BP: reference pattern

본 발명은 다층인쇄회로기판을 제작하기 위한 적층방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적층에 따른 적층기법 및 이용도구의 개선을 통해 다층인쇄회로기판의 품질향상과 함께 제품 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 다층인쇄회로기판 적층방법에 관한 것이다.The present invention relates to a lamination method for manufacturing a multi-layer printed circuit board, and more particularly, to improve the quality of the multi-layer printed circuit board and improve product reliability by improving the lamination technique and the use tool according to the lamination. The present invention relates to a multilayer printed circuit board stacking method.

일반적으로 다층인쇄회로기판(Multi Layer Printed Circuit Board; 이하 "MLB"라 한다.)은 미세한 전기배선의 패턴과 상기 패턴의 연계 구성을 위한 홀을 형성하여 층과 층을 적층하되 그 적층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 회로기판을 일컫는 전자부품이며, 최근에는 반도체기술 및 정보통신기술의집약적인 발전이 이루어지고 집적화 및 소형화의 기술구현을 위하여 6층 이상의 회로기판이 많이 양산되고 있는 추세이다.In general, a multi-layer printed circuit board (hereinafter referred to as "MLB") forms a pattern of minute electrical wiring and a hole for linkage of the patterns to stack layers and layers, and to electrically connect the layers. It is an electronic component that refers to four or more layers of circuit boards connected to each other. In recent years, intensive development of semiconductor technology and information and communication technology has been achieved, and circuit boards of six or more layers have been mass-produced in order to realize technology of integration and miniaturization.

이러한 MLB는 다공정 처리에 의해 제조되며, 특히 초기에 수반되는 적층공정 은 MLB의 제조시 다층 구성을 위한 기본 형태를 이루게 하는 핵심적인 기술처리가 이루어지는 공정이라 할 수 있다.The MLB is manufactured by a multi-processing process, and in particular, the initial lamination process is a process in which a core technical process is performed to form a basic form for the multilayer configuration in the manufacture of the MLB.

도 1은 종래기술에 따른 MLB의 적층방법을 설명하기 위한 개략적인 공정도이고, 도 2는 종래의 MLB 적층방법에 적용되는 이미지 형성도구를 나타낸 개략적인 구성도이고, 도 3은 종래에 있어 가접홀 가공 후의 내층을 나타낸 평면도이고, 도 4는 종래에 있어 타겟홀 가공 후의 내층을 나타낸 평면도이다.1 is a schematic process diagram for explaining a method of laminating the MLB according to the prior art, Figure 2 is a schematic configuration diagram showing an image forming tool applied to the conventional MLB lamination method, Figure 3 is a temporary hole in the prior art It is a top view which shows the inner layer after processing, and FIG. 4 is a top view which shows the inner layer after target hole processing conventionally.

도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 종래기술에 따른 MLB 적층방법은 내층원자재(1)로부터 내층(2)을 재단해내는 내층재단단계와, 상기 내층(2)을 표면처리하는 내층정면단계와, 상기 내층(2)에 드라이필름(dry film)(3)을 밀착시키는 드라이필름 라미네이팅단계와, 상기 내층(2) 상에 적층된 드라이필름(3)에 감광처리에 의한 패턴(4)을 형성시키는 노광단계와, 상기 내층(2)을 현상액에 넣어 감광된 패턴(4)부분만을 남게 하는 현상단계와, 상기 내층(2)을 에칭(etching)하여 패턴(4)만 남게 하는 에칭단계와, 상기 내층(2) 상에 형성된 패턴(4)의 단락 가능성을 검사하는 내층검사단계와, 상기 내층(2)에 가접홀(5)을 가공하는 내층 타겟 드릴단계와, 상기 패턴(4)의 표면을 산화시켜 요철 처리하는 흑화처리단계와, 상기 내층(2)에 적층하기 위한 프리프레그(6)를 재단하고 천공하는 프리프레그 재단단계와, 상기 내층패턴(4)을 형성시킨 내층(2)과 프리프레그(6)를 리벳(7)을 통해 가접하는 리벳 가접단계와, 상기 가접된 내층(2)과 프리프레그(6)의 상/하부로 외층(8)을 레이업(lay-up)하는 외층 레이업단계와, 상기 외층 레이업 후 이를 열판 합형하여 MLB의 적층기판(9)을 형성되게 하는 적층단계와, 상기 적층기판(9)의 외곽을 재단 한 후 엔드밀(end mill) 가공하며 제품기준을 위한 타겟홀(10)을 형성하고 외곽부분을 트리밍(trimming)하는 적층기판 가공단계로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 4, the MLB lamination method according to the prior art includes an inner layer cutting step of cutting the inner layer 2 from the inner layer raw material 1, and an inner layer front step of surface treating the inner layer 2; And a dry film laminating step of bringing the dry film 3 into close contact with the inner layer 2, and forming a pattern 4 on the dry film 3 laminated on the inner layer 2 by a photosensitive treatment. An exposure step of leaving the inner layer 2 in the developer, leaving only a portion of the pattern 4 exposed to light, and an etching step of etching the inner layer 2 so that only the pattern 4 remains; An inner layer inspection step of inspecting a possibility of short circuit of the pattern 4 formed on the inner layer 2, an inner layer target drill step of processing the temporary hole 5 in the inner layer 2, and a surface of the pattern 4 A blackening treatment step of oxidizing the scavenger and unevenness, and cutting the prepreg 6 for laminating on the inner layer 2 A prepreg cutting step of drilling, a rivet welding step of welding the inner layer 2 and the prepreg 6 on which the inner layer pattern 4 is formed through the rivet 7, and the welded inner layer 2 and the prepre The outer layer layup step of laying up the outer layer 8 on the upper and lower portions of the legs 6, and the lamination step of forming the laminated substrate 9 of the MLB by hot-plate bonding after the outer layer layup. And, after cutting the outer edge of the laminated substrate (9) and end mill (end mill) processing to form a target hole 10 for product standards and trimming (trimming) the outer substrate is made of a laminated substrate processing step.

상기 내층재단단계는 씬 코어(thin core)의 내층원자재(1)를 재단하여 내층(2) 즉, 내층패널을 추출해 내는 공정이다.The inner layer cutting step is a process of cutting the inner layer material 1 of a thin core to extract an inner layer 2, that is, an inner layer panel.

상기 내층정면단계는 내층(2)의 표면을 브러시 또는 케미컬 클리닝(chemical cleaning) 등을 통해 표면 처리함으로써 내층(2)의 표면상에서 이물질이나 기름 등을 제거하여 드라이필름(3)의 밀착 강화에 따른 밀착력 증대효과를 이룰 수 있게 하는 공정이다.The inner layer front step is a surface treatment of the surface of the inner layer (2) through a brush or chemical cleaning (chemical cleaning) or the like to remove foreign matters or oil on the surface of the inner layer (2) by strengthening the adhesion of the dry film (3) It is a process that can achieve the effect of increasing adhesion.

상기 드라이필름 라미네이팅단계는 내층(2) 상에 패턴(4)을 형성시키기 위한 기초단계로 감광성의 드라이필름(3)을 가열된 롤러를 통해 압착시켜 밀착되게 하는 공정이다.The dry film laminating step is a process of pressing the photosensitive dry film 3 through a heated roller to be in close contact as a basic step for forming the pattern 4 on the inner layer 2.

상기 노광단계는 드라이필름(3)이 밀착된 내층(2)을 도 2에 나타낸 바와 같이, 이미지 형성도구(20)의 마스터필름(21) 내에 위치시킨 후 자외선(UV)을 투입하여 드라이필름(3) 상에 패턴(4)을 형성되게 하는 공정이다. 이때, 마스터필름(21)은 투명의 감광성 필름이며, 전기배선을 위한 회로패턴(21a)과 함께 가장자리 부분에 제품의 센터링 기준을 위한 원형의 기준패턴(21b)이 형성되어져 있어 내층(2)에 상기 기준패턴(21b)까지 동일하게 패턴화 하게된다.In the exposing step, as shown in FIG. 2, the inner layer 2 in which the dry film 3 is in close contact is placed in the master film 21 of the image forming tool 20, and then UV light is applied to the dry film ( 3) It is a process of forming the pattern 4 on it. At this time, the master film 21 is a transparent photosensitive film, and a circular reference pattern 21b for centering reference of the product is formed at the edge along with a circuit pattern 21a for electrical wiring. The reference pattern 21b is similarly patterned.

여기서, 상기 이미지 형성도구(20)는 동일한 패턴 구성을 갖는 한쌍의 감광성 마스터필름(21)과 상기 마스터필름(21)의 일측부를 고정하되 이를 정합 처리하는 정합 프레임(22) 및 상기 마스터필름(21) 상의 회로패턴을 내층의 드라이필름 상에 감광 처리하기 위한 글래스 테이블(23)을 포함하여 이루어진다.Here, the image forming tool 20 is a matching frame 22 and the master film 21 for fixing a pair of the photosensitive master film 21 and one side of the master film 21 having the same pattern configuration, but the matching process It comprises a glass table 23 for photosensitive processing the circuit pattern on the) on the dry film of the inner layer.

상기 현상단계는 노광 처리에 의해 드라이필름(3) 상에 패턴(4)을 형성시킨 내층(2)을 탄산나트륨(Na2CO3)의 현상액에 넣어 감광 처리된 패턴(4)부분만 남기고 패턴(4)이 형성되지 않은 나머지 드라이필름(3) 부분을 녹여 제거시키는 공정이다.In the developing step, the inner layer 2 having the pattern 4 formed on the dry film 3 by the exposure treatment is placed in a developing solution of sodium carbonate (Na 2 CO 3 ), leaving only the portion of the pattern 4 treated with the photoresist. 4) is a process of melting and removing the remaining portion of the dry film (3) that is not formed.

상기 에칭단계는 현상 처리된 내층(2)을 염화철/염화동 등의 에칭액을 통해 식각 처리하여 감광 처리된 패턴(4)부분측 드라이필름(3)을 제거함으로써 내층(2) 상에 패턴(4)만을 잔존되게 하는 공정이다.In the etching step, the developed inner layer 2 is etched through an etchant such as iron chloride / copper chloride to remove the photosensitive portion 4 and the dry film 3 on the inner side 2 to remove the pattern 4 on the inner layer 2. It is a process to make the bay remain.

상기 내층검사단계는 자동검사장비(AOI)를 이용하여 내층(2) 상에 형성시킨 패턴(4)이 단락(open) 또는 합선(short)됨 없이 제대로 형성되어 있는지를 검사하는 공정이다.The inner layer inspection step is a process of inspecting whether the pattern 4 formed on the inner layer 2 is properly formed without being opened or shorted by using an automatic inspection device (AOI).

상기 내층 타겟 드릴단계는 다층 형성을 위해 내층과 내층을 정합/가접하기 위한 가접홀(5)을 단축 드릴을 통해 패턴(4)이 형성된 내층(2)의 외곽에 형성시키는 공정이다.The inner layer target drill step is a process of forming a temporary hole 5 for matching / adhering the inner layer and the inner layer to the outer side of the inner layer 2 in which the pattern 4 is formed through a single axis drill to form a multilayer.

상기 흑화처리단계는 내층(2)에 형성된 패턴(4)의 표면을 산화시켜 요철형태로 부식되게 하는 공정으로, 내층(2)에 프리프레그(6) 적층시 이들 상호간의 접착력을 향상시키기 위한 전처리공정이다.The blackening step is a process of oxidizing the surface of the pattern 4 formed in the inner layer 2 to corrode in the form of irregularities, and pretreatment for improving adhesion between them when the prepreg 6 is laminated on the inner layer 2. It is a process.

상기 프리프레그 재단단계는 내층(2)에 접착력을 주는 프리프레그(6)를 재단하고 내층(2)과 가접하기 위한 홀을 천공하는 공정이다.The prepreg cutting step is a process of cutting the prepreg 6 giving the adhesive force to the inner layer 2 and drilling a hole for contacting the inner layer 2.

상기 리벳 가접단계는 패턴(4)을 갖는 내층(2)의 사이사이에 반경화상태인 프리프레그(6)를 배치하고 내층 가접홀(5) 및 프레프레그 홀에 리벳(7) 작업하여 내층(2)과 프리프레그(6)를 가접되게 하는 공정이며, 가접시 최상/하층에 위치한 내층(2)에 즉 내층(2)에 형성된 제품 기준을 위한 기준패턴부분에 내열성 테이프(30) 등으로 테이핑 처리하는 공정을 포함한다. 여기서 내층(2)의 기준패턴부분측 테이핑 처리는 차후의 적층단계시 프레프레그(6)의 용융에 의해 내층(2)에 형성된 기준패턴의 확인이 어렵게 되는 것을 방지하기 위한 것이다.In the rivet welding step, a prepreg 6 in a semi-cured state is disposed between the inner layers 2 having the pattern 4 and the inner layer is formed by working the rivets 7 in the inner layer temporary holes 5 and the prepreg holes. (2) and the prepreg (6) is foldable, the heat-resistant tape (30), etc. in the reference pattern for the product reference formed on the inner layer (2) located on the top / bottom layer when the foldable, the inner layer (2) And a step of taping. Here, the reference pattern portion side taping treatment of the inner layer 2 is for preventing the identification of the reference pattern formed on the inner layer 2 by the melting of the prepreg 6 during the subsequent lamination step.

상기 외층 레이업단계는 리벳(7)을 통해 가접한 내층(2)과 프리프레그(6)의 상/하부로 동박(copper foil)으로 이루어진 외층(8)을 레이업(lay-up)하는 공정이다.The outer layer layup step is a process of laying up the outer layer (8) made of copper foil to the upper and lower portions of the inner layer (2) and the prepreg (6) that are welded through the rivet (7). to be.

상기 적층단계는 외층(8) 레이업이 이루어진 기판을 캐리어 플레이트 상의 한쌍의 서스판(sus plate)(40) 사이에 위치시킨 상태에서 가열 가압하여 열압 프레싱 처리함으로써 프리프레그(6)의 용융을 통해 내층(2)과 외층(8)을 접착시켜 MLB의 적층기판(9)을 형성되게 하는 공정이다.In the laminating step, the substrate on which the outer layer 8 lays up is placed between a pair of sus plates 40 on a carrier plate and heat-pressed to pressurize the prepreg 6 by heat pressing. The inner layer 2 and the outer layer 8 are bonded to each other to form a laminated substrate 9 of MLB.

상기 적층기판 가공단계는 적층기판(9)에서 가접홀(5)이 형성된 외곽을 재단하여 제거함으로써 평판이 되게 하고 상기 테이핑 처리된 기준패턴부분측 엔드밀 가공을 통해 테이프(30)를 제거하여 노광시 내층(2)에 형성된 기준패턴(즉 기준홀 타겟 패턴)이 노출되게 하며 스코프 드릴(scop-drill)을 통해 제품 기준을 위한 타겟홀(10)을 가공한 후 외곽 테두리를 트리밍 처리하여 규격화시키는 공정이다. 이때, 제품 기준을 위한 타겟홀(10)은 X-Ray 장비를 활용할 수도 있는데 이 방식을 이용할 경우에는 리벳 가접 단계시 내열성 테이프의 부착작업을 진행하지 않아도 되는 이점이 있지만 장비의 고가로 설비투자비용이 상당하게 소요되는 단점으로 많이 적용되고 있지 않는 실정이다.The laminated substrate processing step is a flat plate by cutting and removing the outer periphery of the temporary hole 5 formed in the laminated substrate 9 to remove the tape 30 through the tapered reference pattern portion side end mill processing to expose The reference pattern (that is, the reference hole target pattern) formed in the inner city layer 2 is exposed, and after processing the target hole 10 for product reference through a scope drill, the outer edge is trimmed and normalized. It is a process. At this time, the target hole 10 for the product standard may utilize X-Ray equipment, but in this method, there is an advantage of not having to attach the heat-resistant tape during the rivet welding step, but the equipment investment cost due to the high cost of the equipment This is a situation that does not apply much due to the significant drawbacks.

그런데, 상술한 바와 같은 종래기술에 따른 MLB 적층방법은 노광단계시 기존의 이미지 형성도구를 사용함에 있어 마스터필름의 센터링 정합에 대한 정도가 떨어지는 단점이 있어 드라이필름 상에 감광 처리되는 상/하 패턴에 층간 쏠림이 발생되는 문제점이 있었다.However, the MLB lamination method according to the prior art as described above has a disadvantage in that the degree of matching of the centering of the master film is inferior in using the existing image forming tool during the exposure step, so that the upper and lower patterns are subjected to photosensitive treatment on the dry film. There was a problem in that interlaminar deflection occurred.

또한, 노광이나 현상 또는 에칭 후 내층에 형성되는 패턴의 층간 쏠림에 대한 확인 식별이 어려웠을 뿐만 아니라 내층간 센터링에 대한 정확한 검증이 어려운 문제점이 있었고, 가접홀이나 타겟홀 가공시 가공시간이 많이 소요되는 단점이 있었으며, 더욱이 타겟홀 가공시에는 단면 기준으로 가공하므로 인하여 내층간에 틀어짐이 발생되는 문제점이 있었다.In addition, it was not only difficult to identify and confirm the interlaminar deflection of the pattern formed in the inner layer after exposure, development or etching, but also difficult to accurately verify the interlayer inner centering, and it required a lot of processing time when processing the temporary or target hole. There was a drawback, and furthermore, when machining the target hole, there was a problem in that distortion occurred between inner layers due to processing on a cross-sectional basis.

나아가, MLB의 내층작업 즉 적층작업이 완료된 후 외층 작업진행시 곧바로 CNC(Computerized Numerical Control; 컴퓨터에 의한 수치 제어) 홀을 가공하게 되는데, 노광단계시에 층간 틀어짐에 의한 1차 공차가 발생되고 가접홀을 형성하는 내층 타겟 드릴단계시에 2차적인 공차가 발생되며 적층기판 가공단계의 타겟홀 가공시에 누적 공차에 의해 3차적인 공차를 발생되게 하는 공정상의 단점으로 층간 센터링 상의 공차가 더욱 크게 발생되는 문제점이 있었다.Furthermore, when the inner layer work of MLB, that is, the lamination work, is completed, the CNC (Computerized Numerical Control) hole is processed immediately during the work of the outer layer, and the first tolerance due to the interlayer distortion occurs during the exposure step. Secondary tolerance occurs during inner layer target drill step forming contact hole, and third tolerance due to cumulative tolerance during target hole machining in laminated substrate processing step. There was a problem that occurred.

따라서, 상술한 바와 같은 요인 등으로 제품의 품질 저하는 물론 제품 신뢰성까지 상실되는 문제점이 있었다.Therefore, there is a problem that the quality of the product is lowered as well as the product reliability due to the factors described above.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 MLB를 적층함에 있어 패턴의 층간 쏠림에 대한 식별을 용이하게 확인할 수 있도록 함은 물론 패턴의 층간 레지스트레이션(registration;인쇄 정합)을 개선시킬 수 있도록 하고, 내층간 센터링에 대한 정확도를 향상되게 하며, 기존의 타겟 드릴에 따라 발생되던 1차/2차/3차적인 공차 발생요인을 제거할 수 있도록 한 다층인쇄회로기판 적층방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to facilitate the identification of the interlaminar deflection of the pattern in laminating the MLB, as well as the interlayer registration of the pattern (printing); Multi-layer printed circuit board to improve matching, improve the accuracy of centering between layers, and eliminate the 1st, 2nd, and 3rd order tolerances caused by conventional target drills. It is to provide a lamination method.

또한, 본 발명은 내층에 노광 처리시 마스터필름의 센터링 정합에 대한 정도를 크게 향상시킬 수 있도록 하여 형성되는 패턴에 층간 쏠림이 발생하지 않도록 함으로써 다층의 인쇄패턴 형성에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 다층인쇄회로기판 적층방법을 제공하는데 있다.In addition, the present invention is to improve the reliability of forming a multi-layer print pattern by preventing the interlayer tilting in the pattern formed by greatly improving the degree of the centering registration of the master film during the exposure process on the inner layer The present invention provides a method of stacking a multilayer printed circuit board.

나아가, 본 발명은 설비투자와 생산인력 및 제조시간의 절감으로 제조원가를 절감시킬 수 있도록 하며 MLB 제품의 품질 향상과 함께 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 다층인쇄회로기판 적층방법을 제공하는데 있다.
Furthermore, the present invention provides a multilayer printed circuit board stacking method that can reduce manufacturing cost by reducing equipment investment, production manpower and manufacturing time, and improve reliability along with quality improvement of MLB products.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 내층원자재로부터 내층을 재단해내는 내층재단단계와, 상기 내층을 스택킹한 후 CNC 가공을 통해 내층 상에 노광홀 및 타겟홀을 형성시키는 CNC 가공단계와, 상기 내층을 표면처리하는 내층정면단계와, 상기 내층에 감광성 유제에 의한 감광 코팅층을 형성시키는 라미네이팅단계 와, 상기 내층 상의 감광 코팅층에 글래스 이미지도구를 이용하여 패턴을 형성되게 하는 노광단계와, 상기 내층에서 감광된 패턴 부분만을 남게 하는 현상단계와, 상기 내층을 에칭 처리하여 패턴만 남게 하는 에칭단계와, 상기 내층 상에 형성된 패턴의 단락 가능성을 검사하는 내층검사단계와, 상기 패턴의 표면을 산화시켜 요철 처리하는 흑화처리단계와, 상기 내층에 적층하기 위한 프리프레그를 재단하고 천공하는 프리프레그 재단단계와, 상기 내층패턴을 형성시킨 내층과 프리프레그를 리벳을 통해 가접하되 상기 타겟홀 부분에 테이핑 처리하는 리벳 가접단계와, 상기 가접된 내층과 프리프레그의 상/하부로 외층을 레이업하는 외층 레이업단계와, 상기 외층 레이업 후 이를 열판 합형하여 MLB의 적층기판을 형성되게 하는 적층단계와, 상기 적층기판의 외곽을 재단하고 엔드밀 가공하며 외곽부분을 트리밍하는 적층기판 가공단계를 포함하는 구성을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is the inner layer cutting step of cutting the inner layer from the inner layer raw material, CNC machining step of stacking the inner layer and forming an exposure hole and a target hole on the inner layer through CNC machining; And an inner layer front step of surface-treating the inner layer, a laminating step of forming a photosensitive coating layer by a photosensitive emulsion on the inner layer, and an exposure step of forming a pattern on the photosensitive coating layer on the inner layer using a glass image tool; A development step of leaving only a portion of the pattern exposed on the inner layer, an etching step of etching the inner layer to leave only a pattern, an inner layer inspection step of inspecting a possibility of a short circuit of a pattern formed on the inner layer, and oxidizing the surface of the pattern A blackening treatment step of roughening the surface, and a prepreg for cutting and punching the prepreg for laminating on the inner layer. A cutting step, a rivet welding step of tapping the inner layer and the prepreg on which the inner layer pattern is formed through the rivet, and taping the target hole portion; and laying up the outer layer on the upper and lower portions of the welded inner layer and the prepreg. An outer layer layup step, a lamination step of forming a laminated substrate of MLB by hot-molding it after the outer layer layup, and a laminating substrate processing step of cutting, end-milling and trimming the outer portion of the laminated substrate. It is characterized by the configuration.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 5는 본 발명에 따른 MLB 적층방법을 나타낸 개략적인 공정도이고, 도 6은 본 발명에 있어 CNC 가공단계의 적용상태를 보인 상태도이고, 도 7은 본 발명의 MLB 적층방법에 적용되는 글래스 이미지도구를 나타낸 평면도이고, 도 8은 본 발명에 적용되는 글래스 이미지도구의 사용상태 단면도 및 마스터필름 확대 사시도이다.Figure 5 is a schematic process diagram showing the MLB lamination method according to the present invention, Figure 6 is a state diagram showing the application state of the CNC machining step in the present invention, Figure 7 is a glass image tool applied to the MLB lamination method of the present invention 8 is a plan view showing a cross-sectional view and a state of use of the glass image tool applied to the present invention the master film.

도 5 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판 적층방법은 내층원자재(101)로부터 내층(102)을 재단해내는 내층재단단계와, 상기 내층 (102)을 스택킹(stacking)한 후 CNC 가공을 통해 내층(102) 상에 노광홀(102a) 및 타겟홀(102b)을 형성시키는 CNC 가공단계와, 상기 내층(102)을 표면처리하는 내층정면단계와, 상기 내층(102)에 감광성 유제에 의한 감광 코팅층(103)을 형성시키는 라미네이팅단계와, 상기 내층(102) 상의 감광 코팅층(103)에 글래스 이미지도구(120)를 이용하여 패턴(104)을 형성되게 하는 노광단계와, 상기 내층(102)에서 감광된 패턴(104)부분만을 남게 하는 현상단계와, 상기 내층(102)을 에칭 처리하여 패턴(104)만 남게 하는 에칭단계와, 상기 내층(102) 상에 형성된 패턴(104)의 단락 가능성을 검사하는 내층검사단계와, 상기 패턴(104)의 표면을 산화시켜 요철 처리하는 흑화처리단계와, 상기 내층(102)에 적층하기 위한 프리프레그(105)를 재단하고 천공하는 프리프레그 재단단계와, 상기 내층패턴(104)을 형성시킨 내층(102)과 프리프레그(105)를 리벳(106)을 통해 가접하되 상기 타겟홀(102b) 부분에 테이핑 처리하는 리벳 가접단계와, 상기 가접된 내층(102)과 프리프레그(105)의 상/하부로 외층(107)을 레이업하는 외층 레이업단계와, 상기 외층 레이업 후 이를 열판 합형하여 MLB의 적층기판(108)을 형성되게 하는 적층단계와, 상기 적층기판(108)의 외곽을 재단하고 엔드밀(end mill) 가공하며 외곽부분을 트리밍(trimming)하는 적층기판 가공단계로 이루어진다.5 to 8, the multilayer printed circuit board stacking method according to the present invention includes an inner layer cutting step of cutting the inner layer 102 from the inner layer raw material 101, and stacking the inner layer 102. CNC machining step of forming the exposure hole (102a) and the target hole (102b) on the inner layer 102 through CNC machining, inner layer front surface step of surface treatment of the inner layer 102, and the inner layer 102 A laminating step of forming a photosensitive coating layer 103 by a photosensitive emulsion), and an exposure step of forming a pattern 104 on the photosensitive coating layer 103 on the inner layer 102 by using a glass image tool 120. A developing step of leaving only the portion of the pattern 104 exposed in the inner layer 102, an etching step of etching the inner layer 102 to leave only the pattern 104, and a pattern formed on the inner layer 102. Inner layer inspection step of checking for possible short circuit of 104 and the table of pattern 104 A blackening treatment step of oxidizing the unevenness, a prepreg cutting step of cutting and punching the prepreg 105 for laminating on the inner layer 102, and an inner layer 102 having the inner layer pattern 104 formed thereon; A rivet welding step of welding the prepreg 105 through the rivet 106 and taping the target hole 102b, and an outer layer (up and down) of the welded inner layer 102 and the prepreg 105. An outer layer layup step of laying up 107, a lamination step of forming a laminated substrate 108 of MLB by hot-plate bonding after the outer layer layup, and cutting an outer edge of the laminated substrate 108 to cut an end mill ( end mill) and the laminated substrate processing step of trimming the outer part.

상기 내층재단단계는 1020×1220mm 또는 915×1220mm 등의 크기 및 0.05T, 0.1T, 0.2T 등의 두께로 규격화되어있는 씬 코어(thin core)의 내층원자재(101)를 재단하여 내층(102) 즉, 내층패널을 추출해 내는 공정이다.The inner layer cutting step is to cut the inner layer raw material 101 of the thin core (thin core) that is standardized to a size such as 1020 × 1220mm or 915 × 1220mm and the thickness of 0.05T, 0.1T, 0.2T, etc. In other words, the inner layer panel is extracted.

상기 CNC 가공단계는 재단된 내층(102)을 여러 장 스택킹(stacking)한 후 CNC(Computerized Numerical Control) 가공으로 내층(102)의 가장자리측 외측에 노광홀(102a) 및 내측에 타겟홀(102b)을 정밀하게 미리 형성시키는 공정으로, 기존의 작업 진행과정 중에 가공하던 작업 홀을 초기단계에 미리 형성시키되 CNC 가공을 통해 내층의 변화율에 대한 보상부분까지 고려한 정밀가공으로 앞으로 진행될 적층작업단계의 가이드홀 및 기준홀이 되게 함으로써 층간 정합도의 향상과 홀의 가공진행에 따른 공차발생을 극소화할 수 있도록 한 것이다. 여기서, CNC 가공에 의한 노광홀(102a) 및 타겟홀(102b)을 모두 가공하는데 걸리는 가공시간은 내층 5패널당 4.4초가 소요되는데, 이에 비하여 기존에는 스코프 드릴을 사용하되 타겟홀 하나만 가공하는데도 내층 1패널당 15초 정도가 소요되고 있어 상당한 시간절감을 이룰 수 있게 됨을 알 수 있다.The CNC machining step stacks the cut inner layer 102 several times, and then exposes the exposure hole 102a and the target hole 102b inside the edge side of the inner layer 102 by CNC (Computerized Numerical Control) processing. ) Is a pre-formed process to pre-form the work holes that have been processed during the existing work process in the early stages, but the guidance of the stacking step to be carried out with precision processing considering the compensation part for the rate of change of the inner layer through CNC machining The hole and the reference hole can be used to minimize the occurrence of tolerances due to the improvement of interlayer matching and the processing of the hole. Here, the machining time required to process both the exposure hole (102a) and the target hole (102b) by the CNC machining takes 4.4 seconds per 5 panels of the inner layer, in contrast to the conventional one using a scope drill but only one target hole in the inner layer 1 It takes about 15 seconds per panel, which is a significant time savings.

예를 들어, MLB의 다층 형성을 위한 홀 가공 및 리벳작업시의 총체적인 가공시간을 비교하면 다음의 표 1과 같다.For example, when comparing the total processing time in the hole processing and riveting for forming a multilayer of MLB is shown in Table 1 below.

표 1. 기존방식과 본 발명의 가공시간 비교Table 1. Comparison of machining time between conventional method and the present invention

다층구조Multilayer structure 기존방식Existing Method 본 발명에 의한 방식Method according to the invention 6층6th floor 80초80 sec 60초60 seconds 8층8th floor 120초120 seconds 90초90 sec 10층10th floor 240초240 seconds 120초120 seconds 12층12th floor 300초300 seconds 150초150 sec

따라서, 표 1에 나타낸 바와 같이, 다층의 층수를 높게 할수록 적층공정에 따른 가공시간을 본 발명에 의하면 훨씬 더 절감시킬 수 있음을 나타내고 있다.Therefore, as shown in Table 1, the higher the number of multilayered layers, the moreover the machining time according to the lamination process can be further reduced.

상기 내층정면단계는 내층(102)의 표면을 브러시 등의 표면처리수단으로 연마하여 표면 처리함으로써 내층(102)의 표면상에서 이물질이나 기름 등을 제거하여 다음의 감광 코팅층(103) 형성시 감광코팅층의 밀착 강화에 따른 밀착력 증대효과 를 이룰 수 있게 하는 공정이다.The inner layer front step is to remove the foreign matter or oil on the surface of the inner layer 102 by polishing the surface of the inner layer 102 with a surface treatment means such as a brush to form the next photosensitive coating layer 103 of the photosensitive coating layer It is a process that can achieve the effect of increasing adhesion by strengthening the adhesion.

상기 라미네이팅단계는 내층(102) 상에 패턴(104)을 형성시키기 위한 기초단계로 내층(102)을 감광성 유제에 넣은 후 건조시켜 노광홀(102a) 및 타겟홀(102b)을 제외한 내층(102)의 표면상에 감광 코팅층(103)을 형성시키는 공정이다. 이때, 기존에 사용되는 감광성의 드라이필름을 적용하여도 무방하다 할 것이다.The laminating step is a basic step for forming the pattern 104 on the inner layer 102. The inner layer 102 is placed in the photosensitive emulsion and dried to dry the inner layer 102 except for the exposure hole 102a and the target hole 102b. It is a process of forming the photosensitive coating layer 103 on the surface of. At this time, the conventional photosensitive dry film may be applied.

상기 노광단계는 감광 코팅층(103)이 형성된 내층(102)을 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같은 글래스 이미지도구(glass image tool)(120) 상에 고정/배치시킨 후 자외선(UV)을 투입하여 감광 코팅층(103) 상에 패턴(104)을 형성시키는 공정이다.In the exposing step, the inner layer 102 on which the photosensitive coating layer 103 is formed is fixed / placed on a glass image tool 120 as shown in FIGS. The pattern 104 is formed on the photosensitive coating layer 103.

상기 글래스 이미지 도구(120)는 최하단에 위치하여 이미지 도구의 기본 베이스가 되며 상면 상에 돌출됨을 갖는 제1고정핀(122)을 배치하고 고정홈(121a)을 형성시킨 투명체(121)와, 상기 투명체(121)의 상면 상에 위치하되 제1고정핀(122)에 의해 고정되는 하부 마스터필름(123)과, 상기 하부 마스터필름(123) 상에 배치되는 내층(102) 상에 위치하되 제2고정핀(125)에 의해 내층(102)과 결합되어지는 상부 마스터필름(124)으로 구성된다.The glass image tool 120 is located at the lowermost end and becomes a basic base of the image tool, and a transparent body 121 having a first fixing pin 122 having a protruding on an upper surface and forming a fixing groove 121a, and the A lower master film 123 positioned on an upper surface of the transparent body 121 and fixed by the first fixing pin 122 and a second master film 123 disposed on the inner layer 102 disposed on the lower master film 123, The upper master film 124 is coupled to the inner layer 102 by the fixing pin 125.

이때, 상기 투명체(121)는 유리 등 이와 유사한 투명재질로 이루어지며 이 투명체(121) 상에는 내층(102)과 상/하부 마스터필름(123)(124)간의 층간 정합의 기준 및 정합도(整合度) 향상을 위해 좌측단 및 하측단에 돌출 형성되는 기준프레임(126)이 형성된다. 상기 상/하부 마스터필름(123)(124)은 동일한 회로패턴이 인쇄된 투명의 감광성 필름이고 외곽에 제품의 센터링 기준을 위한 원형의 기준패턴이 함께 인쇄된 구성으로, 상/하부 마스터필름(123)(124)에는 투명체(121) 및 내층 (102)과의 결합을 위한 고정홀(H)이 대응 형성되어 있으며 이는 제품의 센터링 기준을 위해 형성되어있는 원형의 기준패턴(BP)을 천공함에 의해 이루어진다.At this time, the transparent body 121 is made of a similar transparent material such as glass, and the reference and the degree of matching between the interlayer between the inner layer 102 and the upper and lower master films 123, 124 on the transparent body 121 (整合 度) Reference frame 126 is formed to protrude from the left end and the lower end for improvement. The upper and lower master films 123 and 124 are transparent photosensitive films on which the same circuit patterns are printed, and the upper and lower master films 123 are printed together with a circular reference pattern for centering the product. 124 has a fixing hole (H) for coupling with the transparent body 121 and the inner layer 102 is formed by drilling a circular reference pattern (BP) formed for the centering of the product Is done.

또한, 상기 제1고정핀(122)은 투명체(121)에 결합/분리가 가능하도록 조립되는 구성으로 교체 사용을 가능하게 함으로써 투명체(121) 상의 조립위치 변경 및 높이가 다른 고정핀의 조립으로 내층(102)의 크기 및 두께에 따른 규격별 대응을 효율적으로 수행할 수 있게 한다.In addition, the first fixing pin 122 is replaced by a configuration that is assembled so as to be coupled to / separated on the transparent body 121 to be used in replacement by changing the assembly position on the transparent body 121 and the assembly of the fixing pins of different height. Corresponding to the specification according to the size and thickness of 102 can be efficiently performed.

나아가, 상기 제1고정핀(122) 및 고정홈(121a)은 한쌍의 형태로 내층(102)의 재단 규격에 맞게 투명체(121) 상의 코너에 각각 일정간격 유지됨을 갖는 배치 구성으로 이루어지며, 통상적으로 상호간 8mm 간격을 유지하게 되는데 코너 중 한 곳에는 10mm 간격을 유지되게 하는 것이 바람직하다. 이는 코너 한 곳을 차별화하여 기준점으로 사용토록 함으로써 내층(102)이나 마스터필름(123)(124)의 레이업시 방향성의 일치뿐만 아니라 노광 처리되는 패턴(104)의 일치를 위한 용이성을 제공하게 되는 것으로 제품의 품질향상을 도모할 수 있게 된다.Further, the first fixing pin 122 and the fixing groove (121a) is formed in a pair of configuration that has a predetermined interval is maintained at each corner on the transparent body 121 in accordance with the cutting standard of the inner layer 102 in a pair form, As it is to maintain the 8mm gap between each other, it is desirable to maintain a 10mm gap in one of the corners. This differentiates one corner to be used as a reference point, thereby providing ease of matching of the pattern 104 to be exposed as well as the matching of the directionality during layup of the inner layer 102 or the master film 123 and 124. The quality of the product can be improved.

이러한 구성에 의해 노광단계는 투명체(121) 상에 하부 마스터필름(123)을 고정시키고 내층(102)을 고정시킨 다음 상부 마스터필름(124)을 순차 고정시킨 후 자외선을 투입하여 노광 처리하게 된다. 이때, 하부 마스터필름(123)은 코너에 형성된 고정홀(H)과 제1고정핀(122)의 매칭을 통해 고정되고 내층(102)은 CNC 가공된 노광홀(102a) 및 타겟홀(102b)을 통해 제1고정핀(122)에 삽입 고정시키며 상부 마스터필름(124)은 제2고정핀(125)을 통해 고정홀(H)과 노광홀(102a) 및 타겟홀(102b)을 관통하여 투명체(121) 상의 고정홈(121a)에 삽입되게 함으로써 고정시킨 다. 따라서, 본 발명의 글래스 이미지 도구(120)를 활용하여 노광처리하게 되면 내층(102)에 미리 CNC 가공된 노광홀(102a) 및 타겟홀(102b)을 가이드로 사용하게 되므로 마스터필름(123)(124) 정합에 따른 정합도를 크게 향상시킬 수 있어 층간 패턴 쏠림을 예방/방지할 수 있으며 패턴의 층간 쏠림에 대한 식별이 가능하여 육안 검사만으로도 현상이나 에칭 등의 부식처리공정 전에 재처리(불량손실 보상)를 가능하게 한다. 즉, 불량률을 크게 개선되게 하는 효과를 발휘한다.In this exposure step, the lower master film 123 is fixed on the transparent body 121, the inner layer 102 is fixed, and the upper master film 124 is sequentially fixed, and then ultraviolet light is applied to the exposure process. At this time, the lower master film 123 is fixed by matching the fixing hole (H) formed in the corner and the first fixing pin 122 and the inner layer 102 is CNC-processed exposure hole (102a) and target hole (102b) The upper master film 124 is inserted into and fixed to the first fixing pin 122 through the second fixing pin 125 and passes through the fixing hole H, the exposure hole 102a and the target hole 102b. It is fixed by being inserted into the fixing groove (121a) on the (121). Accordingly, when the exposure process is performed using the glass image tool 120 of the present invention, since the exposure hole 102a and the target hole 102b which have been CNC machined in the inner layer 102 are used as guides, the master film 123 ( 124) It is possible to greatly improve the degree of matching due to matching, which can prevent / prevent interlayer pattern tilting and identify the pattern's interlayer tilting.Reprocessing before corrosion or processing such as phenomenon or etching only by visual inspection is possible. Compensation). In other words, it has an effect of greatly improving the defective rate.

상기 현상단계는 노광 처리에 의해 감광코팅층(103) 상에 패턴(104)을 형성시킨 내층(102)을 탄산나트륨(Na2CO3)의 현상액에 넣어 감광 처리된 패턴(104)부분만 남기고 패턴(104)이 형성되지 않은 나머지 감광 코팅층(103) 부분을 녹여 제거시키는 공정이다.In the developing step, the inner layer 102 having the pattern 104 formed on the photosensitive coating layer 103 by an exposure process is placed in a developing solution of sodium carbonate (Na 2 CO 3 ), leaving only the portion of the pattern 104 treated with the photosensitive pattern ( 104 is a process of melting and removing the remaining portion of the photosensitive coating layer 103 is not formed.

상기 에칭단계는 현상 처리된 내층(102)을 염화철/염화동 등의 에칭액을 통해 식각 처리하여 감광 처리된 패턴(104) 부분측 감광 코팅층(103)을 제거함으로써 내층(102) 상에 패턴(104)만을 잔존되게 하는 공정이다.In the etching step, the developed inner layer 102 is etched through an etching solution such as iron chloride / copper chloride, thereby removing the photosensitive coating layer 103 on the portion 104 having the photosensitive pattern 104 on the inner layer 102. It is a process to make the bay remain.

상기 내층검사단계는 자동검사장비(AOI)를 이용하여 내층(102) 상에 형성시킨 패턴(104)이 단락(open) 또는 합선(short)됨 없이 제대로 형성되어 있는지를 검사하는 공정이다. 이때, 노광홀(102a) 및 타겟홀(102b)을 사용하여 BBT(Bare Board Test; 회로기판검사) 확인이 가능하므로 제품의 이상유무확인 또한 용이하게 실시할 수 있게 된다.The inner layer inspection step is a process of checking whether the pattern 104 formed on the inner layer 102 is properly formed without being opened or shorted by using an automatic inspection device (AOI). At this time, since the BBT (Bare Board Test) can be confirmed by using the exposure hole 102a and the target hole 102b, it is also possible to easily confirm the abnormality of the product.

상기 흑화처리단계는 내층(102)에 형성된 패턴(104)의 표면을 산화시켜 요철 형태로 부식되게 하는 공정으로, 내층(102)에 프리프레그(105) 적층시 이들 상호간의 접착력을 향상시키기 위한 전처리공정이다.The blackening step is a process of oxidizing the surface of the pattern 104 formed on the inner layer 102 to corrode in the form of unevenness. When prepreg 105 is laminated on the inner layer 102, pretreatment for improving adhesion between them It is a process.

상기 프리프레그 재단단계는 내층(102)에 접착력을 주는 프리프레그(105)를 재단하고 내층(102)과 가접하기 위한 홀을 천공하는 공정이다. 이때, 프리프레그(105)에는 가접을 위한 천공홀의 내측에도 홀을 형성시켜 가열에 따른 용융시 내층의 타겟홀(102b) 부분으로 용융되는 프리프레그가 유입되는 것을 미리 방지되게 한다.The prepreg cutting step is a process of cutting the prepreg 105 that gives an adhesive force to the inner layer 102 and drilling a hole for contacting the inner layer 102. At this time, the prepreg 105 is formed in the inner side of the drilling hole for the temporary welding to prevent the prepreg from being melted into the target hole (102b) portion of the inner layer during melting due to heating in advance.

상기 리벳 가접단계는 패턴(104)을 갖는 내층(102)의 사이사이에 반경화상태인 프리프레그(105)를 배치하고 초기 CNC 가공된 내층의 노광홀(102a) 및 프레프레그의 홀에 리벳(106) 작업하여 내층(102)과 프리프레그(105)를 가접되게 하는 공정이며, 가접시 내층(102)에 형성된 타겟홀(102b) 부분측 상/하로 내열성 테이프(130) 등으로 테이핑 처리하는 공정을 포함한다. 여기서 내층(102)의 타겟홀(102b) 부분측 테이핑 처리는 차후의 적층단계시 용융되는 프레프레그(105)가 내층(102)의 타겟홀(102b) 내로 침투되는 것을 방지하기 위한 것으로 타겟홀이 막히는 것을 방지하는 기능을 하게 된다.The rivet welding step is to place a prepreg 105 in a semi-cured state between the inner layer 102 having a pattern 104, and the rivets in the exposure hole (102a) and prepreg hole of the initial CNC machined inner layer 106) a step of making the inner layer 102 and the prepreg 105 in contact with each other, and a step of taping the heat-resistant tape 130 or the like on / up a portion of the target hole 102b formed in the inner layer 102 during the temporary welding. It includes. Here, the partial taping treatment of the target hole 102b of the inner layer 102 is to prevent the prepreg 105 that is melted during the subsequent lamination step from penetrating into the target hole 102b of the inner layer 102. This will prevent the blockage.

상기 외층 레이업단계는 리벳(106)을 통해 가접한 내층(102)과 프리프레그(105)의 상/하부로 동박(copper foil)으로 이루어진 외층(107)을 레이업(lay-up)하는 공정이다.The outer layer lay-up step is a process of laying up the outer layer 107 made of copper foil to the upper and lower portions of the inner layer 102 and the prepreg 105 adjoined through the rivet 106. to be.

상기 적층단계는 외층(107) 레이업이 이루어진 기판을 캐리어 플레이트 상의 한쌍의 서스판(sus plate)(140) 사이에 위치시킨 상태에서 가열 가압하여 열압 프 레싱 처리함으로써 프리프레그(105)의 용융을 통해 내층(102)과 외층(107)을 접착시켜 MLB의 적층기판(108)을 형성되게 하는 공정이다.In the laminating step, melting of the prepreg 105 is performed by heating and pressurizing the substrate on which the outer layer 107 layup is placed between a pair of sus plates 140 on a carrier plate and performing thermopneumatic pressing. The inner layer 102 and the outer layer 107 are bonded to each other to form the laminated substrate 108 of the MLB.

상기 적층기판 가공단계는 적층기판(108)에서 노광홀(102a)이 형성된 외곽을 재단하여 제거함으로써 평판이 되게 하고 상기 테이핑 처리된 타겟홀 부분측 엔드밀 가공을 통해 테이프(130)를 제거하여 제품기준이 되는 타겟홀(102b)을 노출되게 하며 외곽 테두리를 트리밍 처리하여 규격화시키는 공정이다.The laminated substrate processing step is to make a flat plate by cutting the outer periphery of the exposure hole (102a) formed in the laminated substrate 108 and remove the tape 130 through the tapered target hole portion side end mill processing The target hole 102b serving as a reference is exposed and the outer edge is trimmed to normalize.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 다층인쇄회로기판 적층방법에 의하면, 적층공정 초기단계에 미리 노광홀 및 타겟홀을 정밀하게 CNC 가공처리하되 이들을 기준으로 적층기판을 형성되게 함으로써 기존에 1차/2차/3차적으로 발생되던 누적 공차를 최소화시킬 수 있고 노광홀 및 타겟홀을 가이드로 사용함과 더불어 글래스 이미지 도구 상에서 노광처리하므로 층간 정합력을 향상시킬 수 있고 이에 따라 패턴의 층간 쏠림을 크게 개선시킬 수 있게 되며, 노광 처리후 패턴의 층간 쏠림에 대한 식별이 가능하여 상/하 층간 쏠림의 보상 처리를 진행할 수 있는 유용함을 제공한다. 즉, 정합도 향상 및 층간 쏠림에 따른 개선 효과로 정합불량을 최소화시킬 수 있게 되어 층간 레지스트레이션을 크게 개선되게 한다.As described above, according to the multilayer printed circuit board stacking method according to the present invention, the exposure hole and the target hole are precisely CNC-processed in advance in the initial stage of the lamination process, and thus the laminated substrate is formed based on these. Cumulative tolerance that occurred in the 2nd and 3rd order can be minimized, and the exposure hole and the target hole are used as a guide, and the exposure process is performed on the glass image tool, so that the interlayer cohesion can be improved. It is possible to identify the interlayer tilting of the pattern after the exposure treatment, which provides the usefulness of the compensation process of the upper and lower interlayer tilting. In other words, it is possible to minimize the mismatch due to the improvement of the degree of registration and the improvement effect of the interlayer tilting, thereby greatly improving the interlayer registration.

또한, CNC 가공된 노광홀 및 타겟홀을 기준으로 적층공정이 진행되므로 내층간 틀어짐을 없앨 수 있고 층간 센터링에 대한 정확도를 높일 수 있게 되며, MLB의 적층공정 완료 후 진행되는 외층의 CNC 가공에 있어서도 타겟홀 기준으로 적용되므 로 층간 센터링 상의 공차발생을 최소화시킬 수 있게 한다.In addition, since the lamination process is performed on the basis of the CNC-processed exposure hole and the target hole, it is possible to eliminate the distortion between the inner layers and to increase the accuracy of the interlayer centering. Since it is applied as a target hole standard, it is possible to minimize the occurrence of tolerance on the interlayer centering.

나아가, 노광홀 및 타겟홀의 CNC 가공을 통해 가공시간을 절감할 수 있게 됨은 물론 작업인력의 감소와 함께 생산성 배가효과를 갖게 되며, 설비투자비용도 절감할 수 있어 제조원가의 절감을 유도할 수 있는 효과가 있다.Furthermore, CNC machining of exposure holes and target holes can reduce machining time, reduce labor and increase productivity, and reduce equipment investment costs, leading to a reduction in manufacturing costs. There is.

궁극적으로, 본 발명은 제품의 품질향상과 더불어 이를 통해 제품의 신뢰성을 확보할 수 있게 하는 유용함을 제공한다.Ultimately, the present invention provides the usefulness of improving the quality of the product and thereby ensuring the reliability of the product.

Claims (2)

내층원자재로부터 내층을 재단해내는 내층재단단계와, 상기 내층을 스택킹한 후 CNC 가공을 통해 내층 상에 노광홀 및 타겟홀을 형성시키는 CNC 가공단계와, 상기 내층을 표면처리하는 내층정면단계와, 상기 내층에 감광성 유제에 의한 감광 코팅층을 형성시키는 라미네이팅단계와, 상기 내층 상의 감광 코팅층에 글래스 이미지도구를 이용하여 패턴을 형성되게 하는 노광단계와, 상기 내층에서 감광된 패턴부분만을 남게 하는 현상단계와, 상기 내층을 에칭 처리하여 패턴만 남게 하는 에칭단계와, 상기 내층 상에 형성된 패턴의 단락 가능성을 검사하는 내층검사단계와, 상기 패턴의 표면을 산화시켜 요철 처리하는 흑화처리단계와, 상기 내층에 적층하기 위한 프리프레그를 재단하고 천공하는 프리프레그 재단단계와, 상기 내층패턴을 형성시킨 내층과 프리프레그를 리벳을 통해 가접하되 상기 타겟홀 부분에 테이핑 처리하는 리벳 가접단계와, 상기 가접된 내층과 프리프레그의 상/하부로 외층을 레이업하는 외층 레이업단계와, 상기 외층 레이업 후 이를 열판 합형하여 MLB의 적층기판을 형성되게 하는 적층단계와, 상기 적층기판의 외곽을 재단하고 엔드밀 가공하며 외곽부분을 트리밍하는 적층기판 가공단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판 적층방법.An inner layer cutting step of cutting the inner layer from the inner layer material, a CNC machining step of stacking the inner layer and forming an exposure hole and a target hole on the inner layer through CNC machining, and an inner layer front step of surface treating the inner layer; A laminating step of forming a photosensitive coating layer using a photosensitive emulsion on the inner layer, an exposure step of forming a pattern on the photosensitive coating layer on the inner layer by using a glass image tool, and a developing step of leaving only the photosensitive pattern portion in the inner layer An etching step of etching the inner layer to leave only a pattern, an inner layer inspection step of inspecting a short circuit possibility of the pattern formed on the inner layer, a blackening step of oxidizing the surface of the pattern, and an inner layer; A prepreg cutting step of cutting and punching the prepreg for laminating on the inner layer; A rivet temporary step of tapping the prepreg through the rivet but taping the target hole portion, and an outer layer layup step of laying up the outer layer to the upper and lower portions of the welded inner layer and the prepreg, and after the outer layer layup And a laminated substrate processing step of cutting the outer edge of the laminated substrate, cutting the end mill, and trimming the outer portion of the laminated substrate to form a laminated substrate of the MLB by hot plate forming. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노광단계에 있어서는 최하단에 위치하여 이미지 도구의 기본 베이스가 되며 상면 상에 돌출됨을 갖는 제1고정핀을 배치하고 고정홈을 형성시킨 투명체와, 상기 투명체의 상면 상에 위치하되 제1고정핀에 의해 고정되는 하부 마스터필름과, 상기 하부 마스터필름 상에 배치되는 내층 상에 위치하되 제2고정핀에 의해 내층과 결합되어지는 상부 마스터필름을 포함하는 글래스 이미지도구를 이용한 마스터필름 정합을 통해 내층에 패턴을 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판 적층방법.In the exposing step, a transparent body is disposed on the lowermost end and is a basic base of the image tool, and has a first fixing pin having a protruding shape on an upper surface thereof, and has a fixing groove formed thereon, Inner layer through the master film registration using the glass image tool comprising a lower master film fixed by the upper master film is located on the inner layer disposed on the lower master film and coupled to the inner layer by a second fixing pin. A multilayer printed circuit board stacking method, characterized in that to form a pattern.
KR1020040079340A 2004-10-06 2004-10-06 Registration process of multi-layer printed circuit board KR100606597B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040079340A KR100606597B1 (en) 2004-10-06 2004-10-06 Registration process of multi-layer printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040079340A KR100606597B1 (en) 2004-10-06 2004-10-06 Registration process of multi-layer printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060030544A KR20060030544A (en) 2006-04-11
KR100606597B1 true KR100606597B1 (en) 2006-07-28

Family

ID=37140513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040079340A KR100606597B1 (en) 2004-10-06 2004-10-06 Registration process of multi-layer printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100606597B1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100814298B1 (en) * 2007-04-27 2008-03-18 주식회사 신학마이크로 Method for manufacturing of plate
KR101655928B1 (en) * 2014-11-24 2016-09-09 대덕전자 주식회사 Method of manufacturing a printed circuit board
CN105142329B (en) * 2015-07-28 2018-05-08 电子科技大学 The suspended substrate stripline circuit and its implementation of multilayer circuit board riveted structure and its composition
CN110034073A (en) * 2019-03-25 2019-07-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Luminescent panel and display device
KR102096853B1 (en) * 2019-11-14 2020-04-03 준하이테크(주) Manufacturing method for multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board manufactured by the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060030544A (en) 2006-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8741411B2 (en) Multi-piece board and method for manufacturing the same
US5951803A (en) Component of printed circuit boards
CN111683457A (en) Manufacturing method of rigid-flex board
KR100731317B1 (en) Manufacturing method of flexible printed circuit board
KR100606597B1 (en) Registration process of multi-layer printed circuit board
WO2022170953A1 (en) Circuit board and manufacturing method therefor
CN113613415A (en) Printed circuit board and non-metallized step groove processing technology thereof
CN111385977A (en) PCB (printed circuit board) blind hole layer negative film process
US5528826A (en) Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel
JPH05243734A (en) Manufacture of multilayer printed wiring board
KR101180355B1 (en) Manufacturing method of dual side multi layer typed flexible printed circuit board and dual side multi layer typed flexible printed circuit board manufactured by the method thereof
JP2010123772A (en) Position recognition mark of printed wiring board, and method of manufacturing the printed wiring board
CN111615265A (en) Blind hole processing method of LCP multilayer board
JP4285461B2 (en) Manufacturing method of multilayer wiring board
CN111385982A (en) Method for improving laminated structure of multilayer PCB
KR101525027B1 (en) method for manufacturing a printed circuit board
KR100632546B1 (en) Layer matching method of multilayer printed circuit board
CN114615830B (en) Method for improving lamination glue overflow of copper-embedded circuit board
JP3812516B2 (en) Multilayer metal foil-clad laminate, method for producing the same, and multilayer printed wiring board
KR102096853B1 (en) Manufacturing method for multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board manufactured by the same
JP2011103374A (en) Laser processing apparatus
CN107592746A (en) A kind of FPC welding resistances exposure alignment method
CN112867251B (en) Manufacturing method of multilayer circuit board
JPS61171199A (en) Drilling of reference manufacture hole for multilayer printed wiring board
KR102497868B1 (en) Roll to roll manufacturing method of flexible printed circuit board using uv carrier film

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee