KR100604331B1 - Head for Surface Mounting Device - Google Patents
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Abstract
부품 실장기용 헤드가 개시된다. 개시된 부품 실장기용 헤드는, 프레임과; 상기 프레임에 회전 가능하게 설치되는 복수개의 스핀들 튜브를 가진 하우징과; 상기 각 스핀들 튜브에 스플라인 결합되는 스핀들과; 상기 프레임에 설치되어 상기 스핀들을 승강시키는 승강수단과; 상기 프레임에 설치되며 상기 복수개의 스핀들 튜브를 회전시켜 이에 결합된 각 스핀들을 정역회전시키는 구동수단;을 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 부품의 고속 실장이 가능한 이점이 있다.Disclosed is a head for a component mounter. The disclosed component mounter head includes a frame; A housing having a plurality of spindle tubes rotatably mounted to the frame; A spindle splined to each of the spindle tubes; Lifting means installed on the frame to lift and lower the spindle; And a driving means installed on the frame and rotating the plurality of spindle tubes to forward and reverse rotation of each spindle coupled thereto. According to the present invention, there is an advantage that high-speed mounting of parts is possible.
Description
도 1은 본 발명에 따른 부품 실장기용 헤드의 구성을 개략적으로 나타내 보인 정면도.1 is a front view schematically showing the configuration of a head for a component mounter according to the present invention.
도 2는 도 1의 일부분을 분해 및 조립하여 나타낸 개략적인 사시도.FIG. 2 is a schematic perspective view of an exploded and assembled part of FIG. 1;
도 3은 스핀들의 회전 동작을 나타내기 위해 도 1의 일측에서 본 개략적인 평면도.3 is a schematic plan view from one side of FIG. 1 to show the rotational motion of the spindle;
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10. 메인 프레임 11. 제1구동모터10.
12. 연결축 13. 스핀들12. Connecting
14. 제2기어 15. 제3기어 14. Second Gear 15. Third Gear
16. 제2타이밍 벨트 17. 아이들 휠16.
18. 흡착노즐 20. 부품정렬부18.
21, 29, 34. 관통공 22. 수직 가이드 부재21, 29, 34. Through
23. 슬라이딩 베어링 24. 스핀들 가이드 부재23. Sliding bearing 24. Spindle guide member
25. 벨트 고정부 26. 제1타이밍 벨트25.
27. 하우징 30. 측부 프레임27.
31. 제2구동모터 32. 제1기어31.
33. 아이들 기어 41. 체결부재33. Idle
50. 회로기판50. Circuit Board
본 발명은 부품 실장기용 헤드에 관한 것으로서, 더 상세하게는 장치의 단순화, 경량화, 및 장치의 성능이 향상될 수 있도록 개선된 부품 실장기용 헤드에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a head for a component mounter, and more particularly, to an improved head for a component mounter so that the device can be simplified, lighter, and the performance of the device can be improved.
일반적인 집적회로(IC)나 고밀도 집적회로 등의 반도체 장치 또는 다이오드, 콘덴서, 저항 등과 같은 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 등에 자동적으로 장착하기 위하여 부품 장착 장치가 사용되고 있다. 이러한 부품 장착 장치는 인쇄회로기판을 소정 위치로 안내하는 컨베이어 장치와, 인쇄회로기판에 장착될 각종 전자부품을 지지하는 부품 스테이지와, 상기 부품 스테이지에 지지되어 있는 전자부품을 기판에 장착하기 위해 수직이동을 하여 전자부품을 흡/착탈하는 부품 실장기용 헤드부를 포함한다.Component mounting apparatuses are used to automatically mount a semiconductor device such as a general integrated circuit (IC) or a high density integrated circuit, or an electronic component such as a diode, a capacitor, a resistor, or the like to a printed circuit board (PCB). Such a component mounting apparatus includes a conveyor apparatus for guiding a printed circuit board to a predetermined position, a component stage for supporting various electronic components to be mounted on the printed circuit board, and a vertical component for mounting the electronic components supported on the component stage to the substrate. It includes a head for the component mounter that moves to absorb / detach the electronic component.
부품 실장기용 헤드부에는 전자부품을 진공 압력에 의해 흡착하기 위한 노즐을 포함한 흡착수단이 설치되어 있으며, 이 부품 실장기용 헤드부는 기판지지 스테이지와 부품 스테이지의 상부에서 상하 수직운동 및 수평 운동한다. 그리고 전자부품 장착시에 장착각도를 맞추기 위하여 전자부품을 흡착하는 노즐을 소정 각도로 회전시키는 장치가 마련된다.The component mounter head portion is provided with adsorption means including a nozzle for adsorbing the electronic component by vacuum pressure. The component mounter head portion vertically and horizontally moves on the substrate support stage and the upper portion of the component stage. In addition, an apparatus is provided for rotating a nozzle that sucks the electronic component at a predetermined angle in order to adjust the mounting angle when the electronic component is mounted.
이와 같이 전자부품을 자동적으로 인쇄회로기판 위에 안착시키는 일반적인 부품 실장기용 헤드에서는 각각의 전자부품의 정렬방식에 있어서 1개의 부품정렬부 내에 1회에 1개의 전자부품을 흡착할 수 있는 수직 및 회전하는 스핀들에 의해서 흡착이 되어지고, 부품 실장기의 헤드부의 X-Y 이동 후에 정해진 인쇄회로기판 위에 전자부품을 안착시킨다. 그리고 통상 1개의 헤드부에는 1개 내지 3개 정도의 흡착부를 가진다. 이로써 헤드부가 전자부품이 제공되어지는 부품 공급부에서 순차적으로 1개 내지 3개의 전자부품을 흡착하고, 이동을 하면 각각의 전자부품을 안착시키게 된다.As described above, in a general component mounting head for automatically seating electronic components on a printed circuit board, vertical and rotational components capable of absorbing one electronic component at a time in one component alignment part in the alignment method of each electronic component are used. Adsorption is carried out by the spindle, and the electronic component is seated on a predetermined printed circuit board after XY movement of the head of the component mounter. In general, one head portion has one to three adsorption portions. As a result, the head unit sucks one to three electronic components sequentially from the component supply unit where the electronic components are provided, and moves the electronic components to seat the electronic components.
또한, 부품 실장기에 의한 인쇄회로기판의 피딩(feeding)에서 전자부품의 안착까지의 구체적인 순서는 인쇄회로기판의 특징에 따라 인쇄회로기판 전체에 걸쳐 안착되어야 할 전자부품의 종류 및 수량과 각각의 위치가 정해지게 된다. 그리고 헤드 제어부는 각각의 전자부품이 어디에 있는지 초기 위치와 각 전자부품에 적절한 노즐이 어디에 있는지 확인을 하는 초기 설정이 진행되어지고, 인쇄회로기판이 피딩되어지면 제어부에 의해 헤드부는 전자부품에 맞는 노즐을 탑재한 상태로 부품 공급부로 이동을 하여 전자부품을 흡착하고 정렬부 내에서 전자부품의 흡착 상태에서의 각도가 전자부품이 안착될 부분의 각도와 맞추기 위한 정렬을 실시한다.In addition, the specific order from the feeding of the printed circuit board to the mounting of the electronic component by the component mounter depends on the characteristics of the printed circuit board and the type and quantity of electronic components to be seated throughout the printed circuit board and their respective positions. Is determined. In addition, the head controller performs an initial setting where the initial position of each electronic component and an appropriate nozzle are located on each electronic component. When the printed circuit board is fed, the head unit is controlled by the controller. Is moved to the component supply unit while the electronic component is mounted, and the electronic component is sucked, and the alignment of the electronic component within the alignment unit is aligned with the angle of the part where the electronic component is to be seated.
이러한 일련의 과정을 거치고 헤드부가 인쇄회로기판 위로 이동을 하면 흡착되어진 전자부품을 인쇄회로기판에 안착을 시킨다. 여기에서 1개의 정렬부에 대하여 1개의 스핀들이 대응을 하고 정렬을 한다. 이로써 고가의 부품 정렬부 및 헤드부는 그 활용도가 적고 원가 상승의 요인을 가지고 있으며, 고속의 칩 마운트의 기 능을 수행함에 있어서 헤드부 추가시 전체적으로 이동을 하게 되는 헤드부의 무게의 증가로 인한 진동, 고출력의 구동부 요구, 및 제어에 어려움을 가져오게 된다.After this series of steps, the head moves to the printed circuit board, and the adsorbed electronic components are placed on the printed circuit board. Here, one spindle corresponds to one alignment and aligns. As a result, the expensive parts aligning part and the head part have little utilization and have a factor of cost increase, and in performing the function of the high speed chip mount, the vibration caused by the increase of the weight of the head part that moves overall when adding the head part, High power drive requirements, and control is difficult.
그리고 부품 정렬부의 크기가 커지므로 전반적인 부품 실장기용 헤드의 크기가 커지게 되고 디자인을 하기가 어려워지는 문제점이 있다.In addition, since the size of the parts aligning unit increases, the size of the overall head of the component mounter increases and it is difficult to design.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 제조 원가 및 그 크기가 줄어들 수 있으며 디자인하기가 용이해질 수 있도록 된 부품 실장기용 헤드를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a head for a component mounter which can be reduced in manufacturing cost and size thereof and can be easily designed.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 부품 실장기용 헤드는, 프레임과; 상기 프레임에 회전 가능하게 설치되는 복수개의 스핀들 튜브를 가진 하우징과; 상기 각 스핀들 튜브에 스플라인 결합되는 스핀들과; 상기 프레임에 설치되어 상기 스핀들을 승강시키는 승강수단과; 상기 프레임에 설치되며 상기 복수개의 스핀들 튜브를 회전시켜 이에 결합된 각 스핀들을 정역회전시키는 구동수단;을 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.Head for mounting parts of the present invention for achieving the above object, the frame; A housing having a plurality of spindle tubes rotatably mounted to the frame; A spindle splined to each of the spindle tubes; Lifting means installed on the frame to lift and lower the spindle; And a driving means installed on the frame and rotating the plurality of spindle tubes to forward and reverse rotation of each spindle coupled thereto.
본 발명에 있어서, 상기 구동수단은, 상기 프레임에 설치되는 구동모터와, 상기 구동모터의 회전축과 각 스핀들 튜브에 설치되는 구동 및 종동풀리들과, 상기 구동 및 종동풀리에 걸리는 벨트를 포함하여 된다.In the present invention, the drive means includes a drive motor installed on the frame, drive and driven pulleys installed on the rotating shaft and the spindle tube of the drive motor, and the belt is caught by the drive and driven pulley .
본 발명에 있어서, 상기 승강수단은, 상기 프레임에 설치되어 상기 각 스핀들을 승강시키는 구동모터와; 상기 각 구동모터의 회전축에 설치된 구동풀리 및 상 기 프레임에 설치된 종동풀리와; 상기 구동풀리와 상기 종동풀리에 각각 걸리는 벨트와; 상기 벨트들을 고정하며 상기 하우징에 대해 승강 가능하게 설치되고, 상기 각 스핀들을 지지하는 지지부재들과; 상기 지지부재들과 상기 하우징 사이에 설치되어 상기 각 지지부재를 슬라이딩시키는 슬라이딩부재;를 포함하여 된다.In the present invention, the lifting means, the drive motor is installed in the frame for lifting each spindle; A drive pulley installed on the rotation shaft of each drive motor and a driven pulley installed on the frame; Belts which are respectively caught by the driving pulley and the driven pulley; Support members for fixing the belts and being mounted up and down relative to the housing and supporting the respective spindles; And a sliding member installed between the support members and the housing to slide the support members.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에는 본 발명에 따른 부품 실장기용 헤드의 정면도가 개략적으로 도시되어 있다.1 schematically shows a front view of a head for a component mounter according to the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 부품 실장기용 헤드는, 메인 프레임(10)과, 상기 메인 프레임(10)에 하부에 설치된 하우징(27)과, 상기 메인 프레임(10)의 측면에 설치된 측부 프레임(30)과, 상기 하우징(27)의 하부측으로 고정 설치된 부품정렬부(20)를 포함하여 구성된다. Referring to the drawings, the head for component mounter according to the present invention, the
상기 메인 프레임(10)의 상부에는 제1구동모터(11)가 설치되고, 이 제1구동모터(11)에 의해 회전되도록 메인 프레임(10)에 연결축(12)이 회전 가능하게 설치된다. 상기 하우징(27)에 지지되고 상기 부품정렬부(20)의 상부를 관통하며 회전 가능하게 복수개의 스핀들(13)이 설치된다. 상기 스핀들(13)의 하단부에는 전자부품을 흡착하는 흡착노즐(18)이 각각 설치된다. 상기 흡착노즐(18)의 단부와 접해 있는 참조부호 50으로 지적된 것은 상기 흡착노즐(14)에 의해 전자부품이 삽입되는 회로기판을 도시한 것이다.A
상기 스핀들(13)은 두 개가 한조가 이루도록 설치되며, 이 스핀들(13)은 상 기 하우징(27)에 삽입된 스핀들 튜브(28)와 스플라인 결합된다. Two
도 2에는 도 1의 부품 실장기용 헤드를 일부분씩 분해 및 조립된 상태를 나타내 보인 사시도가 도시되어 있다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which the component mounting head of FIG. 1 is partially disassembled and assembled.
도 1 및 도 2를 각각 참조하면, 상기 부품정렬부(20)에는 관통공(29)이 형성되어 있고, 이 관통공(29)과 연결되도록 삽입구가 형성된 하우징(27)이 설치되며, 전술한 바와 같이, 상기 하우징(27)의 삽입구에 스핀들 튜브(28)와 스플라인 결합된 상기 스핀들(13)이 삽입 설치되고, 상기 스핀들(13)이 관통 설치되는 하우징(27)의 일측에 수직 가이드 부재(22)가 고정 설치된다. 상기 수직 가이드 부재(22)에는 이 수직 가이드 부재(22)에 가이드되어 승강되는 슬라이딩 베어링(23)이 슬라이딩 가능하게 설치된다. 그리고 상기 스핀들(13)이 삽입되어 지지하는 스핀들 가이드 부재(24)가 슬라이딩 베어링(23)의 일측에 설치된다. 상기 스핀들 가이드 부재(24)에는 벨트 고정부(25)가 설치되어 이 벨트 고정부(25)에 지지되어 제1타이밍 벨트(26)가 각각 설치된다.1 and 2, through-
상기 스핀들(13)은 상기 메인 프레임(10)에 형성된 삽입구와 상기 스핀들 가이드 부재(24)의 관통공(21)과 하우징(27)의 삽입구 및 부품정렬부의 관통공(29)을 통하여 상기 하우징(27)에 각각 설치되고, 상기 수직 가이드 부재(22) 및 스핀들 가이드 부재(24)가 두 개씩 설치된다. 이에 따라 상기 스핀들 가이드 부재(24)에 설치된 벨트 고정부(25) 및 제1타이밍 벨트(26)도 각각 이에 대응되도록 두 개가 설치된다. 상술한 부품들은 소정의 체결부재(41)에 의해 각각 체결된다. 상기 체결부재(41)는 도면에 전부 도시되지는 않았지만, 특정한 체결부재로 한정되지 않는 다. The
그리고 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제1타이밍 벨트(26)의 마주 보이는 좌우에 상기 고정부(25)를 마주 보이게 설치하여 상기 각 스핀들(13)이 서로 왕복 교차하면서 각 부품을 정렬 및 실장할 수 있도록 실시할 수 있다.Although not shown in the drawings, the fixing
상기 측부 프레임(30)에는 상기 각각의 제1타이밍 벨트(26)를 각각 구동시키는 제2구동모터(31)가 두 개가 측부 프레임(30)의 상, 하부에 각각 설치되고, 상기 제2구동모터(31)의 회전축(31a)에는 상기 제1타이밍 벨트(26)를 회전시키는 제1기어(32)가 각각 관통 설치된다. 그리고 상기 제2구동모터(31)가 설치되는 반대쪽의 측부 프레임(30)의 상, 하부에는 아이들 기어(33)가 설치된다. 또한, 상기 제1기어(33)는 측부 프레임(30)에 대각선으로 대향되게 형성된 관통공(34)에 삽입 설치된다.Two
따라서 상기 제1기어(32)와 아이들 기어(33)는 각각 측부 프레임(30)의 상, 하부에 각각 대응되게 설치되어 상기 제1타이밍 벨트(26)가 제1기어(32)와 아이들 기어(33)에 각각 지지되어 회전된다. Therefore, the
한편, 상기 스핀들(13)을 승강시키는 구조는 상술한 바와 같이 제1타이밍벨트(26)에 의해 이루어지는 것으로 한정되지 않고 도면에 도시하지는 않았지만, 상기 수직 가이드 부재(24)의 일측에 랙이 형성되거나 고정되고, 상기 메인 프레임(10) 내지 하우징(27)의 일측에 피니언을 설치하여 구동모터에 의해 상기 수직 가이드 부재(24)를 상하 이동시키므로 Z-축 제어가 가능하다. 상기와 같이 랙과 피니언의 원리를 응용하여 상기 스핀들(13)을 승강시킬 수 있는 구조를 이용하 는 것은 당업자라면 용이하게 실시할 수 있다.On the other hand, the structure for raising and lowering the
도 3에는 상기 스핀들(13)과 연결축(12)이 설치된 도 1의 일측에서 본 평면도가 개략적으로 도시되어 있다.3 is a schematic plan view from one side of FIG. 1 in which the
도 3 및 도 1을 각각 참조하면, 상기 제1구동모터(11)에 의해 구동되는 연결축(12)에는 제2기어(14)가 설치되고, 상기 두 개의 스핀들(13)에 결합된 스핀들 튜브에 제3기어(15)가 각각 설치된다. 상기 제2 및 제3기어(14, 15)에는 제2타이밍 벨트(16)가 걸려 이 제2 및 제3기어(14, 15)에 의해 회전되며, 특히 제2기어(14)와 제3기어(15)의 중간 정도에 아이들 휠(17)이 설치되어 제2타이밍 벨트(16)가 아이들 휠(16)의 탄성을 받으며 회전되도록 한다. 따라서 상기 스핀들(13)의 외부에 스핀들 튜브가 스플라인 결합되므로써 상기 스핀들(13)이 회전 및 승강 동작을 동시에 할 수 있게 된다. 본 발명에 따른 부품 실장기용 헤드는 듀얼 스핀들 헤드(dual spindle head)로 구성되고, 3개의 모듈(module)로 되어 있으며, 이는 하나의 X-축에 모두 장착된다. 그리고 상기 부품정렬부(20)는 쿼드 얼라인(Quad align)이며 2개의 스핀들(13)을 인식하고 보정한다.3 and 1, respectively, a
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 부품 실장기용 헤드의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the head for the component mounter according to the present invention having the configuration as described above are as follows.
상기 메인 프레임(10)의 하부측에 회전 가능하게 설치된 두 개의 스핀들 튜브(28)를 가진 하우징(27)이 설치되어 있고, 상기 스핀들 튜브(28)와 스핀들(13)이 스플라인 결합되어 있어서, 상기 스핀들(13)이 회전은 물론 승강 가능하게 작동될 수 있다. 그리고 상기 제1구동모터(11)에 의해 연결축(12)이 회전을 하면 상기 제2타이밍 벨트(16)가 정 및 역회전을 하게 된다. 이러한 제2타이밍 벨트(16)회전은 이 제2타이밍 벨트(16)가 지지된 제3기어(15)에 전달되므로써 결국 상기 스핀들(13)은 회전하게 된다. 특히 제2기어(14)와 제3기어(15)의 중간 정도에 설치된 아이들 휠(17)의 탄성을 받으며 제2타이밍 벨트(16)가 회전됨으로써 연결축(12)의 회전력이 스핀들(13)에 원활하게 전달된다. 따라서 상기 제2기어(14)가 구동풀리가 되고 상기 제3기어(15)가 종동풀리가 되어 상기 제2타이밍 벨트(16)를 회전시킨다.A
그리고 두 개의 상기 제2구동모터(31)는 측부 프레임(30)의 측면에 설치되어 상기 제1타이밍 벨트(26)를 회전시키고, 이 회전력으로 상기 제1타이밍 벨트(26)와 결합된 스핀들 가이드 부재(24)가 슬라이딩 베어링(23)에 의해 승강됨으로써, 상기 스핀들(13)도 승강하게 된다. 마찬가지로, 상기 각 제2구동모터(31)의 회전축(31a)에 설치된 제1기어(32)가 구동풀리가 되고 상기 측부 프레임(30)에 설치된 아이들 기어(33)가 종동풀리가 되어 상기 제1타이밍 벨트(26)를 회전시킨다.The two
이와 같이, 하나의 상기 제1구동모터(11)에 의해 상기 스핀들(13)이 회전하게 되고, 두 개의 상기 제2구동모터(31)에 의해 스핀들(13)이 승강하게 된다. 따라서 상기 스핀들(13)의 하단부에 설치된 흡착노즐(18)이 구동된다. 상기 흡착노즐(18)이 두 개의 상기 제2구동모터(31)에 의해 전자부품을 흡착하고 실장하기 위해 승강 운동하고, 상기 흡착노즐(18)에 흡착된 전자부품의 자세를 정위치로 하고자 하는 정렬을 실시할 때에는 하나의 상기 제1구동모터(11)가 구동됨으로써 상기 흡착노즐(18)이 정렬하게 된다.As such, the
한편 본 발명에 따른 부품 실장기용 헤드의 상술한 구성에서 정렬 및 부품흡착에 따른 실장 헤드 헤드의 이송 및 이러한 동작에 따른 센서의 도시 및 설명은 생략하고 다만, 본 발명의 특징에 따른 구성 및 동작만을 상술하였다.Meanwhile, in the above-described configuration of the component mounting head according to the present invention, the transfer of the mounting head head according to the alignment and the adsorption of components and the illustration and description of the sensor according to the operation are omitted, but only the configuration and operation according to the features of the present invention. As described above.
이와 같이 작동되는 본 발명에 따른 부품 실장기용 헤드에서 상기 스핀들(13)은 하나의 제1구동모터(11)에 의해 두 개의 스핀들(13)의 회전θ를 제어함으로써 전자부품을 정렬하기 위한 부품정렬부(20), 장치의 부품들이 설치되기 위한 헤드프레임, 스핀들(13) 회전에 따른 구동모터, 및 스핀들(13)의 회전을 제어하는 회전제어부 등의 부품들이 줄어들게 되고, 이에 따라 장치의 크기는 물론 장치의 무게가 줄어들게 된다. 그리고 상술한 바와 같이 부품의 수가 줄어들기 때문에 구동부의 구동에 따른 장치의 진동을 줄일 수 있으며, 장치의 디자인(design)이 용이해진다.In the head for the component mounter according to the present invention operated as described above, the
또한, 동일한 헤드부의 무게에 대비하여 흡착부의 수를 1 내지 6개까지 조합으로 할 수 있으므로 동시에 여러 개의 부품을 흡착하고 1회의 싸이클로 6개의 부품을 실장할 수 있으므로 고속 실장이 실현될 수 있다. 이와 같은 고속 실장은 헤드부가 3개의 부품정렬부를 가진 경우 가능해진다.In addition, since the number of adsorption parts can be combined to 1 to 6 in relation to the weight of the same head part, high-speed mounting can be realized because it can adsorb several parts at the same time and mount 6 parts in one cycle. Such high speed mounting becomes possible when the head part has three parts alignment parts.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 부품 실장기용 헤드는 다음과 같은 효과를 갖는다.As described above, the head for component mounter according to the present invention has the following effects.
두 개의 스핀들을 하나의 구동모터로써 구동시키므로 상기 두 개의 스핀들에 설치된 흡착노즐을 동시에 정렬할 수 있으며, 하나의 구동부가 구비됨으로써 장치 의 크기, 무게를 줄일 수가 있다.Since two spindles are driven by one drive motor, the suction nozzles installed on the two spindles can be aligned at the same time, and the size and weight of the device can be reduced by providing one drive unit.
그리고 장치 전반적인 동력소모, 및 진동을 줄일 수 있으며, 디자인이 용이해지며, 고속실장이 가능해진다.In addition, the overall power consumption and vibration of the device can be reduced, the design is easy, and the high-speed mounting is possible.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments are possible.
따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
Claims (3)
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Citations (4)
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JPH0715179A (en) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electronic component mounting device |
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KR960044024A (en) * | 1995-05-25 | 1996-12-23 | 배순훈 | Suction Nozzle Exchange Device of Electronic Component Mounting Machine |
JPH10190297A (en) * | 1996-12-24 | 1998-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting method |
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1999
- 1999-02-02 KR KR1019990003369A patent/KR100604331B1/en not_active IP Right Cessation
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