KR920008951B1

KR920008951B1 - Electronic parts mounting apparatus

Info

Publication number: KR920008951B1
Application number: KR1019900006652A
Authority: KR
Inventors: 김희석; 양군철; 경현태
Original assignee: 금성산전 주식회사; 이희종
Priority date: 1990-05-10
Filing date: 1990-05-10
Publication date: 1992-10-12
Also published as: KR910021199A

Abstract

The apparatus for automatically mounting small electronic parts on PCB with wanted angle, comprises a X-Y table (A); PCB transfer carriage for feeding PCBs and moving on rail (5) of the table (A); parts feeder (B) at both sides of the table (A); suction head (4) moving on the table (A) for tranferring parts from B to PCB; head device for driving the head (4) on X-Y axis; controller for controlling motion of the head (4).

Description

Small Electronic Component Mounting Device

제1a, b도는 종래 전자부품 고정방식의 각각 다른예를 설명하기 위한 단면도.1A and 1B are cross-sectional views for explaining different examples of the conventional electronic component fixing method.

제2도는 종래 탑재장치의 흡착헤드 구성을 보인 종단면도.2 is a longitudinal sectional view showing a configuration of a suction head of a conventional mounting apparatus.

제3a, b도는 동상의 요부 구성을 보인 확대단면도 및 저면도.3a, b is an enlarged cross-sectional view and a bottom view showing the main portion of the statue.

제4a, b도는 본 발명에 의한 탑재장치의 구성을 보인 평면도 및 정면도.4a and b are a plan view and a front view showing the configuration of the mounting apparatus according to the present invention.

제5a, b도는 본 발명에 의한 탑지장치의 요부인 흡착헤드의 측면도 및 종단면도.5a and b are a side view and a longitudinal sectional view of an adsorption head which is a main portion of the tower device according to the present invention.

제6도 및 제7도는 동상의 작용을 보인 단면도.6 and 7 are cross-sectional views showing the action of the frostbite.

제8도 및 제9도는 본 발명에 의한 흡착헤드의 부품도로서, 제8a, b도는 샤프트의 종단면도 및 저면도.8 and 9 are part views of the adsorption head according to the present invention, and FIGS. 8a and b are longitudinal and bottom views of the shaft.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

A : X, Y테이블 B : 부품공급장치A: X, Y table B: Parts supply device

4 : 흡착헤드 21 : 본체4 adsorption head 21 body

22 : 실린더 23 : 피스턴22 cylinder 23 piston

25 : 샤프트 25a : 접촉부25 shaft 25a contact

26, 27, 28 : 공기유동공 29 : 노즐26, 27, 28: air flow hole 29: the nozzle

30 : 핑거 31 : 스프링30: finger 31: spring

32, 33 : 제1, 제2부재 34 : 핀32, 33: first and second members 34: pin

36 : 푸트 42 : 지지체36 foot 42 support

42a : 걸림턱 43 : 스프링42a: engaging jaw 43: spring

본 발명은 소형 전자부품 탑재장치에 관한 것으로, 특히 소형 전자부품을 인쇄회로기판상에 원하는 각도로 자동적으로 장착할 수 있도록 한 탑재장치에 관한 것이다. 종래에는 제1a도에 도시한 바와같이 인쇄회로기판(101)에 작은 구멍(102)을 뚫고 그곳에 전자부품(103)의 다리(104)를 끼워 넣은 후 뒷면에서 납땜(105)하는 고정방식이 주로 이용되었으나, SMC(surface mounting component)의 발명으로 전자부품이 소형, 소량화되고 전체적인 인쇄회로기판(PCB)의 크기가 작아지면서 고정방법도 달라지게 되었다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small electronic component mounting apparatus, and more particularly, to a mounting apparatus for automatically mounting a small electronic component on a printed circuit board at a desired angle. Conventionally, as shown in FIG. 1A, a fixing method of drilling a small hole 102 in the printed circuit board 101 and inserting the leg 104 of the electronic component 103 therein and soldering 105 from the back is mainly performed. Although used, the invention of the surface mounting component (SMC) has changed the fixing method as the electronic components become smaller, smaller, and the overall size of the printed circuit board (PCB) becomes smaller.

이 SMC의 장착기법은 제1b도와 같이 인쇄회로기판(201)상에 접착제를 도포하거나 납을 페이스트(paste)(202) 상태로 놓고, 부품(203)을 그 위에 올려 고정하는 것이다. 그러므로 SMT(surface mounting technology)의 문제점은 취급하는 전자부품이 작기 때문에(예를들어 IC는 발과발 사이가 0.5mm임) 사람손으로는 조립할 수 없다는 것이다. 따라서 상기와 같이 작은 전자부품(SMC)을 인쇄회로기판상에 장착하기 위해서는 탑재장치가 필요하다.The mounting technique of the SMC is to apply an adhesive on the printed circuit board 201 or to put lead in a paste 202 state as shown in FIG. 1B, and to mount and fix the component 203 thereon. The problem with SMT (surface mounting technology), therefore, is that it cannot be assembled with human hands because the electronics it handles are small (for example, the IC has a 0.5 mm foot to foot). Therefore, a mounting apparatus is required to mount the small electronic components SMC on the printed circuit board as described above.

제2도 및 제3도는 종래 탑재장치에 이용되는 흡착헤드의 일실시형태를 보일 것으로 이에 도시한 바와같이, 본체(210)에 공기유동공(211)(212)(213)을 형성하고 제1-제5부재(214)(215)(216)(217)(218)가 동심이 되도록 하여 제3부재(216)는 상하운동을 하지않고 제1, 제2부재(214)(215)는 부품을 잡고 놓기 위한 상하운동이 피스턴(220)에 의해 이루어지도록 되어있고 부재(217)(218)는 스프링(221)으로 가동편(209)이 운동할 수 있도록 상하운동하며 가동편(209)은 중심조절부재(223)를 이용 전자부품(222)를 센터링(centering)하고 풀리(224)로 회전하도록 되어있다. 이러한 흡착헤드 공기유동공(212)을 통해 압축공기가 공급되면 제1, 제2부재(214)(215)와 노즐(225)등이 밑으로 내려가고 노즐(25)이 전자부품(222)에 다다르면 공기유동공(211)을 통하여 진공이 발생하여 전자부품(222)이 흡착되고 공기유동공(213)에 공기를 주입하게 되면 제1, 제2부재(214)(215)와 노즐(225)이 위로 이동하게 되며, 제4, 제5부재(217)(218)가 스프링(211)의 영향으로 가동편(209)을 밑으로 누르게 되고 이에따라 전자부품(222)을 센터링하게 된다. 그 후 흡착헤드가 설정된 위치(인쇄회로기판위)로 이동한 후 공기유동공(212)에 다시 공기가 주입되면서 진공이 제거되어 부품이 장착된다. 그러나 상기한 바와같은 종래의 부품 탑재장치의 흡착헤드는 본체(210)에 여러 구멍을 뚫어 공기를 공급 및 배기시키고 로테이션(rotation) 장치와 상하이동용 실린더가 별개의 장치로 되어있어 구성이 대형화되고 복잡하게 되는 결함이 있었다. 또한 센터링 유니트는 5-6개 부품의 동심도가 높지 않으면 전자부품(222)을 센터링하지 못하는 스프링과 부시의 복잡한 구조로 되어 있으며 거의 모든 부품의 동심도가 요구되어 가공 및 조립에 어려움이 많은 결함이 있었다.2 and 3 show an embodiment of the adsorption head used in the conventional mounting apparatus. As shown in FIG. 2, air flow holes 211, 212, 213 are formed in the main body 210, and The fifth member 214, 215, 216, 217, 218 are concentric so that the third member 216 does not move up and down and the first and second members 214, 215 are parts. The up and down movement for holding and releasing is made by the piston 220 and the members 217 and 218 are moved up and down so that the movable piece 209 can move with the spring 221 and the movable piece 209 is centered. The adjusting member 223 is used to center the electronic component 222 and to rotate the pulley 224. When compressed air is supplied through the suction head air flow hole 212, the first and second members 214 and 215, the nozzle 225, and the like are lowered, and the nozzle 25 is applied to the electronic component 222. When the vacuum is generated through the air flow hole 211 to adsorb the electronic component 222 and injects air into the air flow hole 213, the first and second members 214 and 215 and the nozzle 225. In this case, the fourth and fifth members 217 and 218 press down on the movable piece 209 under the influence of the spring 211, thereby centering the electronic component 222. After that, the suction head is moved to the set position (on the printed circuit board), and then the air is injected into the air flow hole 212, and the vacuum is removed to install the parts. However, the adsorption head of the conventional component mounting apparatus as described above is provided with a plurality of holes in the main body 210 to supply and exhaust air, and the rotation device and the cylinder for shandong are made into separate devices, thereby making the configuration larger and more complicated. There was a bug done. In addition, the centering unit has a complex structure of springs and bushes that cannot center the electronic parts 222 unless the concentricity of 5-6 parts is high, and the concentricity of almost all parts is required. .

본 발명은 상기한 바와같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 창안한 것으로 전자부품 흡착헤드부의 공기공급을 단순화하며 로테이션 장치와 상하이동용 실린더를 일치시키면서 본체 자체를 간단하고 작게하고 센터링 유니트의 복잡성을 해소하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above-mentioned defects as described above, which simplifies the air supply of the electronic component adsorption head, and makes the main body simple and small while eliminating the complexity of the centering unit while matching the rotation device and the cylinder for shandong. For the purpose of

이하 본 발명에 의한 소형 전자부품 탑재장치를 첨부한 도면 제4도 내지 제9도에 일실시예를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 9 attached to a small electronic component mounting apparatus according to the present invention.

제4a, b도는 본 발명에 의한 소형 전자부품 탑재장치의 전체구성을 보인 개략 평면도 및 측면도로서 이에 도시한 바와같이, 볼스크류(1)(2)를 구비한 X,Y 테이블(A)에 흡착헤드(4)가 X,Y방향으로 이동가능하게 설치되고, 부품공급장치(B)가 전후부에 설치되어 있어, 흡착헤드(4)로 부품을 집어 인쇄회로기판이송장치(도시되지 않음)에 의하여 이송레일(5)로 공급받은 인쇄회로기판에 전자부품을 장착하도록 되어있다.4A and 4B are schematic plan and side views showing the overall configuration of a small electronic component mounting apparatus according to the present invention. As shown therein, adsorption on the X and Y tables A provided with the ball screws 1 and 2 is shown. The head 4 is installed so as to be movable in the X and Y directions, and the component supply device B is installed at the front and rear portions, and the components are picked up by the suction head 4 to the printed circuit board transfer device (not shown). By means of mounting the electronic component on the printed circuit board supplied to the conveying rail (5).

제5도 및 제6도는 상기 흡착헤드(4)의 자세한 구성을 보인 것으로 이에 도시한 바와같이, 본체(21)에 실린더(22), 피스턴(23)을 베어링(24)으로 로테이션 할 수 있도록 고정하고, 샤프트(25)에는 공기유동공(26)(27)(28)을 뚫어 공기유동공(27)은 진공, 공기유동공(26)(28)은 압축공기를 공급하도록 한다. 그리고 노즐(29)부분은 부품(P)을 집은 후 센터링할 수 있는 핑거(30)와 스프링(31)이 구성되고 샤프트(25)와 제1, 제2부재(32)(33)가 동시에 구동할 수 있도록 핀(34)으로 결합되어 있다. 샤프트(25)의 상단부에 고정된 풀리(35)는 부품(P)을 집은 후 각도로 변경할 수 있도록 서보모(6)와 타이밍 벨트(7)로 연결되어 있다(제4도 참조).5 and 6 show the detailed configuration of the adsorption head 4, as shown in the drawing, to fix the cylinder 22 and the piston 23 to the main body 21 so that the bearing 24 can be rotated. In addition, the shaft 25 drills the air flow holes 26 and 27 and 28 so that the air flow holes 27 are vacuum and the air flow holes 26 and 28 supply compressed air. The nozzle 29 has a finger 30 and a spring 31 which can be centered after picking up a part P. The shaft 25 and the first and second members 32 and 33 are simultaneously formed. It is coupled to the pin 34 so as to drive. The pulley 35 fixed to the upper end of the shaft 25 is connected to the servo cap 6 and the timing belt 7 so as to be able to change the angle after picking up the part P (see Fig. 4).

상기 본체(21)의 하부 일측에 수직으로 설치되는 푸트(foot)(36)는 지지판(37)과 연결되어 샤프트(25)가 아래로 운동하는 동안 부품공급장치에서 부품(P)이 1개씩 공급되도록 한다.Foot (36) which is installed vertically on the lower side of the main body 21 is connected to the support plate 37 is supplied by the component supply device (P) one by one while the shaft 25 is moving down Be sure to

제4a도에서 상기 볼 스크류(1)는 서보모터(6)에 타이밍 벨트(8)로 연결되어 있고 볼스크류(2)는 직접 서보모터(7')에 연결되어 있어 서보모터(7)(7')의 회전운동이 직선운동으로 바뀌면서 흡착헤드(4)는 X,Y 테이블(A)상 어느곳이든 설정된 위치로 이동이 가능하다. 흡착헤드(4)는 최초에 X,Y 테이블(A)에 의해 X,Y 테이블(A)과 인접하게 설치된 부품 공급장치(B)로 간다. 부품공급장치는 한예로서 제7도에 도시한 바와같이 상기한 흡착헤드(4)의 푸트(36)에 의해 푸셔(51)가 한 번씩 눌릴 때마다 래치트 휠(52)이 회전하며 클로오(53)가 역방향 회전을 막아주고 클로오(54)가 한칸씩 밀어주는 작용을 하여 공급부품이 일정피칙씩 앞으로 전진하면서 부품(P)을 공급하는 장치이다.In FIG. 4a, the ball screw 1 is connected to the servo motor 6 by a timing belt 8 and the ball screw 2 is directly connected to the servo motor 7 'so that the servo motor 7 and 7 As the rotational movement of ') is changed to the linear movement, the suction head 4 can move to any position on the X and Y tables A. The suction head 4 initially goes to the component feeder B provided adjacent to the X and Y tables A by the X and Y tables A. FIG. As an example, as shown in FIG. 7, the ratchet wheel 52 rotates each time the pusher 51 is pressed by the foot 36 of the suction head 4 as shown in FIG. 7. 53 is a device that prevents the reverse rotation and the claw 54 is pushed one by one to supply the parts (P) while the supply parts move forward by a certain rule.

이하, 이와같은 본 발명의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the functional effects of the present invention will be described.

먼저, X,Y 테이블(A)상에서 흡착헤드(4)는 부품공급장치(B)에로 이동되며, 부품공급장치(B)의 부품(P)위에 도착한 흡착헤드(4)는 부품(P)을 노즐(29)로 흡착하고 센터링하는 작업을 수행하게 된다. 여기서 제5b도에 의하여 샤프트(25)와 연결된 제1부재(32)와 핑거(30)의 운동관계를 보면 핑거(30)의 경사돌부(30a)는 제1부재(32)와 미끄러지면서 스프링(31)의 힘에 의해 제1부재(32)가 위방향 운동시 핑거(30)가 제5b도의 실선도시와 같이 오무라지며 제1부재(32)가 아랫방향으로 운동할때는 핑거(30)가 제5b도의 가상선과 같이 벌어지게 된다. 이 과정은 부품(P)을 센터링하는데 사용된다(제6도 참조). 그리고 노즐(29)에 부품을 흡착하는 과정은 제5b도의 가상선 도시와 제6도에서와 같이 공기유동공(26)에 공기가 공급되면 실린더(22)의 상측 챔버(38)의 압력이 높아지고 피스턴(23)이 아랫방향 운동을 시작하게 된다. 그러면, 샤프트(25)와 이에 연결된 제1,제2부재(32)(33), 핀(34), 부시(40), 스프링(41) 및 노즐(29)을 포함한 노즐부위가 아랫방향으로 운동하게 된다. 이와동시에 부품공급장치(B)의 푸셔(51)를 눌러주는 푸트(36)가 지지판(37)과 함께 샤프트(25)에 연결되어 아랫방향으로 운동한다.First, the suction head 4 is moved to the component supply device B on the X and Y tables A, and the adsorption head 4 arriving on the component P of the component supply device B receives the component P. Adsorption and centering by the nozzle 29 is performed. Here, as shown in FIG. 5B, when the first member 32 connected to the shaft 25 and the finger 30 move in relation to each other, the inclined protrusion 30a of the finger 30 slides with the first member 32 and the spring ( 31, the finger 30 moves downward when the first member 32 moves upward as shown in the solid line of FIG. 5B, and the finger 30 moves when the first member 32 moves downward. It opens like an imaginary line of 5b degrees. This procedure is used to center part P (see Figure 6). In the process of adsorbing the component to the nozzle 29, when air is supplied to the air flow hole 26 as shown in FIG. 5B and FIG. 6, the pressure of the upper chamber 38 of the cylinder 22 is increased. The piston 23 starts to move downward. Then, the nozzle portion including the shaft 25 and the first and second members 32 and 33, the pin 34, the bush 40, the spring 41, and the nozzle 29 connected thereto move downward. Done. At the same time, the foot 36 for pressing the pusher 51 of the component supply device B is connected to the shaft 25 together with the support plate 37 to move downward.

상기와 같이 하여 노즐(29)이 공급 부품(P) 위치에 다다르면 (제6도 참조) 아랫방향 운동을 멈추고 이때 약간의 높이 편차는 스프링(43)으로 보정된다. 상기와 같이 아랫방향 운동이 완료되면 공기유동공(26)으로 공급되던 공기 공급은 정지되고 공기유동공(26)을 통해 진공이 발생되어 부품(P)을 흡착하게 된다. 이와 동시에 푸트(36)는 푸셔(51)을 한 번 눌러 부품공급장치(B)에서 부품(P)이 1개 앞으로 진행할 수 있도록 한다. 즉 제7도에서 부품공급장치(B)는 푸셔(51)로 눌렀다 떼는 순간 부품(P)이 1개씩 앞으로 진행한다.When the nozzle 29 reaches the feed part P position as described above (see FIG. 6), the downward movement is stopped, and the slight height deviation is corrected by the spring 43 at this time. When the downward movement is completed as described above, the air supply to the air flow hole 26 is stopped and a vacuum is generated through the air flow hole 26 to adsorb the component P. At the same time, the foot 36 presses the pusher 51 once so that the component P can advance one forward in the component supply device B. That is, in FIG. 7, the component supply device B advances one by one at the moment of pressing and releasing it with the pusher 51.

상기와 같이하여 노즐(29)에 부품이 흡착되면 공기유동공(28)을 통해 공기가 공급되고 공기 공급으로 챔버(39)의 압력이 높아지면 샤프트(25)에 연결된 제1,제2부재(32)(33)와 핀(34) 부시(40), 스프링(41), 푸트(36) 및 지지판(37)이 윗방향으로 운동하고 핀(34)이 지지체(42)의 걸림턱(42a)에 닿을 때까지 운동이 지속된다. 핀(34)이 걸림턱(42a)에 닿으면 제2부재(33)의 운동은 정지되고 이와함께 노즐부의 운동도 정지되면서 부품의 상승 운동이 정지되며 이 상태에서 다음 단계인 센터링 작업을 하게된다. 상기 핀(34)이 지지체(42)이 걸림턱(42a)에 닿은 후 접촉부(25a)가 핀(34)에 다다를 때까지 상승운동은 계속되고 이때 부시(40)와 스프링(41)에 의해 완충작용을 하며 제1부재(32)의 계속되는 상승운동과 스프링(31)의 탄성력에 의해 핑거(30)의 경사돌부(30a)와 제1부재(32)의 미끄럼 작용으로 부품(P)은 센터링 된다.As described above, when components are adsorbed to the nozzle 29, air is supplied through the air flow hole 28, and when the pressure of the chamber 39 is increased by the air supply, the first and second members connected to the shaft 25 ( 32) 33 and pin 34 bush 40, spring 41, foot 36 and support plate 37 move upwards and pin 34 is latching jaw 42a of support 42 The exercise continues until it reaches. When the pin 34 touches the latching jaw 42a, the movement of the second member 33 is stopped and the movement of the nozzle unit is also stopped, and the upward movement of the component is stopped. In this state, the next step is centering. . After the pin 34 contacts the support 42 with the catching jaw 42a, the upward movement is continued until the contact portion 25a reaches the pin 34, and is cushioned by the bush 40 and the spring 41 at this time. The component P is centered by the sliding action of the inclined protrusion 30a of the finger 30 and the first member 32 by the continuous upward movement of the first member 32 and the elastic force of the spring 31. .

상기와 같이하여 부품(P)을 흡착한 흡착헤드(4)는 X,Y 테이블(A)에 의해 인쇄회로기판의 설정된 위치상으로 이동하며 동시에 서보모터(6)와 타이밍 벨트(7)에 의해 설정된 각도로 로테이션하게 된다. 이와같이하여 이동된 흡착헤드(4)는 부품공급장치(B)에서 부품(P)을 잡을때와 마찬가지로 공기유입공(26)에 공기가 공급되고 이에따라 샤프트(25), 제1부재(32) 및 노즐(29)과 흡착된 부품(P)이 하강하게 되고 설정된 위치에 부품이 장착되는 순간 공기유입공(27)을 통한 진공이 차단되면서 부품이 장착된다.The adsorption head 4 which adsorbs the parts P as described above is moved on the printed circuit board by the X and Y tables A, and at the same time by the servo motor 6 and the timing belt 7. It will rotate at the set angle. The suction head 4 thus moved is supplied with air to the air inlet hole 26 as in the case of holding the component P in the component supply device B. Accordingly, the shaft 25, the first member 32 and The nozzle 29 and the adsorbed component P are lowered and the component is mounted while the vacuum through the air inlet hole 27 is blocked at the moment the component is mounted at the set position.

그 후 상기와 같은 동작을 반복하면서 인쇄회로기판에 전자부품(P)을 조립하게 되고 부품공급장치(B)의 종류에 따라 각각 필요한 부품을 공급, 조립할 수 있다. 이후에 상기한 바와같은 동작을 반복하여 각 부품공급장치에서 공급되는 각종 전자부품을 인쇄회로기판에 조립하게 된다.Thereafter, while repeating the above operation, the electronic component P is assembled to the printed circuit board, and the necessary components can be supplied and assembled according to the type of the component supply device B, respectively. Thereafter, the above-described operation is repeated to assemble various electronic components supplied from each component supply apparatus to the printed circuit board.

이상에서 설명한 바와같은 본 발명은 실린더의 샤프트에 3개의 공기유입공을 직접 형성하여 진공과 상하운동을 행하도록 흡착헤드를 구성한 것으로 종래에 비하여 구성이 매우 간단화되어 있으므로 SMC 마운트 기기(mounter machine)의 중요 구성 유니트인 헤드부의 구동을 단순화하면서 기능을 최대한 살리게 되는 이점이 있다.In the present invention as described above, the suction head is configured to directly form three air inlet holes in the shaft of the cylinder to perform vacuum and vertical movement. Since the configuration is much simpler than in the related art, the SMC mount machine It is advantageous to maximize the function while simplifying the operation of the head, which is an important component unit of.

Claims

Arranged on both sides of the X, Y table (A), a printed circuit board feeder for supplying a printed circuit board on the X, Y table (A) by the transfer rail (5) 4, a suction head (4) which is installed on the X and Y tables (A) to be transportable in the X and Y directions, and which transports the parts supplied from the parts supply device (B) onto the printed circuit board (4). ), A head device for driving the adsorption head 4 in the X and Y directions, and a control unit for controlling the operation of the adsorption head 4, wherein the adsorption head 4 is connected to the main body 21. And a cylinder 22 rotatably installed in the main body 21 and having chambers 38 and 39, and installed in the cylinder 22 so as to be movable up and down linearly and having air flow holes 26 and 27 at the upper side thereof. ) 28 is formed and the piston 23 is processed on the outer circumferential surface and the shaft 25 having the contact portion 25a at the lower side, and is fixed to the lower end of the cylinder 22, the upper portion is caught A support 42 having a jaw 42a, first and second members 32 and 33 coupled to the lower side of the shaft 25, and first and second members 32 and 33 Pin 34 to allow the interlocking, the foot 36 to move up and down in conjunction with the shaft 25, the nozzle 29 coupled to the lower end of the shaft 25, and the upper portion of the nozzle 29 A spring 43 interposed to correct the height difference of the nozzle 29 and a finger 30 rotatably installed at the lower end of the support 42 to center the components adsorbed on the nozzle 29. Small electronic component mounting apparatus, characterized in that.