KR100271662B1 - Apparatus for mounting smd in smd mountor and method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면실장기의 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법에 관한 것으로, 특히 구조를 합리화하여 부품수를 감소시키고 구동을 안정화하여 실장의 신뢰성을 높일 수 있도록 한 표면실장기의 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device for mounting a surface mount component of a surface mounter and a method for mounting the same, and in particular, to mount the surface mounter of a surface mounter to increase the reliability of the mounting by reducing the number of parts and stabilizing driving by rationalizing the structure. An apparatus and a mounting method thereof are provided.
최근 전기,전자제품의 소형화 추세는 전자부품의 고밀도화, 소형화, 다양화를 유도하고 있다. 따라서 인쇄회로기판(PCB;Printed Circuit Board) 조립생산에 표면실장기술(SMT;Surface Mounting Technology)이 가속화되고 있다. 상기 표면실장기술은 크게 표면실장부품(SMD;Surface Mounting Device)의 개발과 이 표면실장부품의 조립기술 개발로 분류된다. 이 표면실장부품의 개발은 반도체 기술의 발전에 따라 소형화, 집적화의 추세로 발전하고 있으며, 조립기술은 이러한 부품들의 표면실장에 필요한 정밀조립장비의 개발과 각종 조립장비들의 운용기술의 개발에 치중하고 있다. 표면실장기는 표면실장부품을 인쇄회로기판상에 실장하는 장비로서 표면실장조립장비의 핵심장비이며, Tape, Stick, Tray 형태로 공급되는 각종 표면실장부품을 부품공급기(Feeder)로부터 공급받아 인쇄회로기판상의 실장위치까지 이송하고 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다.The recent trend toward miniaturization of electrical and electronic products has led to higher density, miniaturization, and diversification of electronic components. Therefore, Surface Mounting Technology (SMT) is accelerating in the production of printed circuit board (PCB) assembly. The surface mounting technology is largely classified into the development of a surface mounting device (SMD) and the assembly technology of the surface mounting component. The development of surface-mounted parts is progressing in the trend of miniaturization and integration with the development of semiconductor technology, and the assembly technology is focused on the development of precision assembly equipment required for the surface mounting of these components and the operation technology of various assembly equipments. have. A surface mounter is a device for mounting surface-mounted parts on a printed circuit board. It is a core equipment of surface-mounted assembly equipment, and receives various surface-mounted parts supplied in the form of tape, stick, and tray from a feeder to a printed circuit board. It is a equipment to transfer to the mounting position on the floor and to mount on the printed circuit board.
상기 표면실장기는 고속기와 범용기로 구분되어 개발되는데 고속기는 단시간내에 많은 부품들을 조립하는데 적합하도록 구성되는 반면, 범용기는 다양한 부품들의 실장에 적합하도록 구성된다. 따라서 고속기는 실장속도가 빨라 대량생산에 적합하지만 실장정밀도가 떨어질 뿐만 아니라 대형의 고가장비이므로 소품종 생산에는 적합하지 못하고, 범용기는 고속기에 비해 실장속도가 늦어 대량생산에는 부적합하지만 실장정밀도가 높을 뿐만 아니라 다양한 부품의 실장이 가능하여 다품종, 소량생산에 적합하다. 따라서 고속기는 더욱 빠르게 작업할 수 있도록, 그리고 범용기는 더욱 정밀하고 다양한 기능을 수행할 수 있도록 개발되고 있다.The surface mounter is developed separately from a high speed machine and a general purpose machine, and the high speed machine is configured to be suitable for assembling many parts in a short time, while the general purpose machine is configured to be suitable for mounting various parts. Therefore, the high speed machine is suitable for mass production because of its fast mounting speed, but it is not only suitable for mass production because it is not only suitable for mass production but also large size and expensive equipment. In addition, it is possible to mount various parts, so it is suitable for many kinds and small quantity production. Therefore, the high speed machine is being developed to work faster and the general purpose machine is capable of performing more precise and various functions.
도 1a, 1b는 상기 범용기에 속하는 전자부품 표면실장기의 일예를 도시한 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 표면실장기는 기준 프레임을 이루는 작업테이블(1)과, 이 작업테이블(1)의 양측으로 각각 설치되어 표면실장 부품을 공급하는 부품공급부(1a) 및 이에 설치되는 부품공급기(FEEDER)(2)와, X축(3a)과 Y축(3b)이 구비되어 이루어져 작업위치를 결정하는 XY테이블(3)과, 상기 작업테이블(1)에 설치되어 작업 인쇄회로기판(P)을 반송하는 콘베이어(CONVEYOR)(4)와, 상기 XY테이블(3)에 장착되어 부품공급기(2)에 의해 공급되는 표면실장 부품을 집어 인쇄회로기판(P)에 실장하는 헤드부(5)를 이루는 실장장치를 포함하여 구성되어 있다.1A and 1B show an example of an electronic component surface mounter belonging to the general-purpose machine, and as shown in the drawing, the surface mounter includes a worktable 1 constituting a reference frame and two sides of the worktable 1. XY table which is provided with a
상기한 바와 같은 표면실장기는 표면실장 부품이 실장되는 인쇄회로기판(P)이 콘베이어(4)에 의해 작업공간으로 이송되면 헤드부(5)가 XY테이블(3)에 의해 부품이 공급되는 부품공급부(1a) 및 부품공급기(2)로 이동되어 부품을 흡착하게 되며 부품을 흡착한 헤드부(5)는 XY테이블(3)에 의해 인쇄회로기판(P)의 실장위치로 이동하여 부품을 실장하게 된다.As described above, the surface mounter includes a component supply unit in which the
한편, 상기 구조에서 표면실장 부품을 흡착하여 실장하는 헤드부(5)는 다수개의 헤드(6)가 장착되어 있을 뿐만 아니라 작동방식에 따라 여러 가지 형태가 있다.On the other hand, in the above structure, the
도 2는 종래 표면실장기 헤드부의 일예를 도시한 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 종래 표면실장기의 헤드부(5)는 XY테이블(3)의 X축(3a)상에서 이동 가능하도록 결합되는 이동판(7)의 하부에 수개의 헤드몸체(8)가 결합되고 상기 헤드몸체(8)에 상,하이동 및 회전이 가능하도록 수직축인 노즐축(9)이 각각 결합되며 노즐축(9)의 하단부에는 흡착 노즐(10)이 끼워지며 노즐축(9)의 상단부에는 노즐축(9)을 상,하로 이동시키는 랙(11)과 피니언(12)이 결합되어 있고 상기 랙(11)에는 직선운동을 안내하는 직선안내가이드(13)가 결합되어 있다. 또한 상기 피니언(12)은 구동모터(미도시)에 의해 구동된다. 그리고 상기 노츨축(9)의 중심에는 공기구멍(미도시)이 관통되어 있어 상기 노즐(10)과 연통되어 있으며 이 공기구멍은 진공발생기(14)와 연결되어 있다. 또한 상기 노즐축(9)과 진공발생기(14)에 의해 이루어지는 공기유로에는 진공 정도를 측정하는 진공압 센서(15)가 결합되어 있다.2 shows an example of a conventional surface mounter head portion, and as shown therein, the
상기 헤드부(5)는 XY테이블(3)에 의해 위치가 이동하게 되며, 헤드부(5)가 부품공급부(1a)에 위치하여 부품을 흡착하는 과정은 먼저 수직축인 노즐축(9)이 랙(11)과 피니언(12)에 의해 하측으로 이동하여 부품공급기(1a)에 의해 공급되는 부품에 위치하게 되면 진공발생기(14)에 의해 부품이 흡착되고 랙(11)과 피니언(12)에 의해 다시 상측으로 이동하면서, 도 3에 도시한 바와 같이, 노즐축(9)의 단부에 설치된 조오(JAW)(16)와 툴(TOOL)(17)을 포함하여 구성되는 부품 정렬수단에 의하여 흡착된 부품이 흡착 노즐(10)의 중심에 정렬된다. 그리고 상기 XY테이블(3)에 의해 인쇄회로기판의 실장위치로 이동하게 되며 이때 진공압 센서(15)를 이용하여 흡착된 부품의 유,무와 세움 등을 판단하게 된다. 이어 수직축이 랙(11)과 피니언(12)에 의해 다시 하강한 후 진공압을 제거하여 부품을 실장한 다음 상측으로 이동하여 실장을 마치게 된다.The
한편, 상기 종래 표면실장기 헤드부의 다른 일예로, 도 4에 도시한 바와 같이, 공압실린더(18)에 결합되어 그 공압실린더(18)에 의해 상,하로 이동되는 로드에 의해 수직축을 대신한 것이다.On the other hand, as another example of the conventional surface mounter head portion, as shown in Figure 4, is coupled to the pneumatic cylinder (18) to replace the vertical axis by the rod moved up and down by the pneumatic cylinder (18) .
상기 종래의 표면실장기의 다른 일예의 경우 수직축이 공압 실린더에 의해 상,하로 이동하여 작동하게 된다.In another example of the conventional surface mounter, the vertical axis is moved up and down by a pneumatic cylinder to operate.
그러나, 상기한 바와 같이 부품을 흡착하고 실장하는 종래의 표면실장기의 헤드부(5)는 수직축을 개별 헤드(6)에 설치하여 많은 수직축, 즉 노즐축(9)이 필요하게 되며 이로 인하여 각 수직축을 구동하는 구동모터가 설치되어 있어 헤드부(5)의 무게를 증가시켜 헤드부(5)를 이동시키는 XY테이블(3)의 관성부하를 증가시켜 전체 시스템이 불안정해지고 또한 부품수의 증가로 원가를 상승시키는 문제점이 있었다.However, the
또한, 공압실린더(18)에 의해 수직축이 작동하는 헤드부(5)의 경우 공압실린더(18)의 특성상 고속작동에서 순간정지에 의하여 부품이 흡착된 노즐(10)에 충격이 가해지게 되며 이로 인하여 흡착된 부품 정렬의 불안정과 부품 파손을 유발시키게 된다. 또한 흡착된 부품을 정렬하기 위하여 부품을 파지한 상태에서 진공압을 측정하게 되면 부품의 형태와 파지력에 의해 공기압 측정치가 떨어지는 현상이 발생하게 되어 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, in the case of the
따라서 본 발명의 목적은 구조를 합리화하여 부품수를 감소시키고 구동을 안정화하여 실장의 신뢰성을 높일 수 있도록 한 표면실장기의 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a surface mounting component mounting apparatus and a mounting method of the surface mounter to rationalize the structure to reduce the number of parts and stabilize the driving to increase the reliability of the mounting.
도 1a는 일반적인 표면실장기의 일예를 도시한 평면도,1A is a plan view showing an example of a general surface mounter;
도 1b는 상기 표면실장기의 정면도,1B is a front view of the surface mounter;
도 2는 종래 표면실장기의 헤드부를 도시한 정면도,2 is a front view showing a head of a conventional surface mounter;
도 3은 종래 표면실장기의 헤드부의 정렬상태를 도시한 평면도,3 is a plan view showing the alignment of the head portion of the conventional surface mounter,
도 4는 종래 표면실장기의 헤드부의 다른 일예를 도시한 평면도,4 is a plan view showing another example of a head portion of a conventional surface mounter;
도 5a는 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치를 도시한 정면도,5A is a front view showing a surface mounter surface mounting component mounting apparatus of the present invention;
도 5b 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치를 도시한 측면도,Figure 5b is a side view showing a surface mounter surface mounting component mounting apparatus of the present invention,
도 6은 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장방법에 대한 순서도.Figure 6 is a flow chart for the method of mounting the surface mounter surface mount component of the present invention.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
3 ; XY테이블 3a ; X축3; XY table 3a; X axis
19 ; 베이스플레이트 20 ; 헤드베이스19;
20a ; 헤드블록 21 ; 공압실린더20a; Headblock 21; Pneumatic cylinder
22 ; 노즐축 23 ; 흡착노즐22;
24 ; 진공발생기 25 ; 압력센서24;
26 ; 구동모터 27 ; 볼스크류26;
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 XY테이블의 X축에 X축선상으로 이동 가능하게 결합되는 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트에 장착되는 구동모터와, 상기 XY테이블의 XY축에 의해 형성되는 평면에 수직방향인 Z축 ??향으로 위치하도록 상기 구동모터에 결합되는 볼스크류와, 복수개의 헤드블록이 구비됨과 아울러 상기 볼스크류에 결합되어 구동모터의 구동에 의해 볼스크류를 따라 Z축 방향으로 움직이는 헤드베이스와, 상기 헤드블록에 상응하도록 상기 헤드베이스에 결합되는 복수개의 공압실린더와, 상기 각 헤드블록에 삽입되도록 공압실린더에 연결되어 그 공압실린더에 작동에 의해 Z축 방향으로 움직이는 노즐축과, 상기 노즐축의 단부에 결합되어 부품을 흡착하는 흡착노즐 및 그 흡착노즐에 흡착되는 부품을 정렬하는 정렬수단과, 상기 노즐축과 연통되도록 결합되어 흡착노즐에 흡착력을 발생시키는 진공발생기와, 상기 흡착노즐의 진공압 상태를 감지하는 압력센서를 포함하여 구성함을 특징으로 표면실장기의 표면실장부품 실장장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the base plate is movably coupled to the X axis of the XY table in the X axis line, formed by the drive motor mounted to the base plate, and the XY axis of the XY table The ball screw coupled to the drive motor so as to be located in the Z-axis direction perpendicular to the plane that is perpendicular to the plane, and a plurality of head blocks are provided, and coupled to the ball screw Z-axis along the ball screw by driving the drive motor Head base moving in the direction, a plurality of pneumatic cylinders coupled to the head base corresponding to the head block, and a nozzle connected to the pneumatic cylinders to be inserted into the respective head blocks and moved in the Z-axis direction by operation to the pneumatic cylinders Aligning the shaft and the suction nozzle which is coupled to the end of the nozzle shaft to suck the components and the components sucked by the suction nozzle A surface mount part of the surface mounter, comprising an alignment means, a vacuum generator coupled to communicate with the nozzle shaft, and generating a suction force in the suction nozzle, and a pressure sensor for detecting a vacuum pressure state of the suction nozzle. A mounting apparatus is provided.
또한, 상기 XY테이블에 의해 베이스플레이트를 부품이 공급되는 부품공급기의 상측으로 이동시키는 단계와, 상기 복수개의 공압실린더 중 임의의 공압실린더를 작동시켜 그 공압실린더에 연결된 노즐축을 하강시킴과 동시에 정렬수단이 열리고 부품을 흡착할 흡착노즐을 다른 흡착노즐보다 아래로 이동시키는 단계와, 상기 구동모터의 작동에 의해 헤드베이스를 Z축 방향으로 하강 이동시켜 하강된 흡착노즐을 실장 부품에 위치시키는 단계와, 상기 진공발생기의 작동에 의해서 발생되는 진공압에 의해 흡착노즐에 부품을 흡착시키는 단계와, 상기 구동모터의 작동에 의해 헤드베이스를 Z축 방향으로 승강 이동시킴과 동시에 공압실린더를 작동시켜 노즐축이 상승함에 의해 정렬수단이 닫히면서 흡착노즐에 흡착된 부품을 정렬시키는 단계와, 상기 XY테이블에 의해 베이스플레이트가 실장위치로 이동하는 단계와, 상기 공압실린더를 작동시켜 노즐축을 하강시킴에 의해 정렬수단이 열리고 상기 부품이 흡착된 흡착노즐을 다른 흡착노즐보다 아래로 이동시키는 단계와, 상기 압력센서에 의해 흡착노즐에 흡착된 부품의 유,무 및 세움 상태를 감지하는 단계와, 상기 구동모터를 작동시켜 헤드베이스를 Z축 방향으로 하강시켜 흡착노즐에 흡착된 부품을 실장위치로 이동시키는 단계와, 상기 부품에 가해진 진공압을 제거함과 동시에 파괴시켜 부품을 실장위치에 실장시키는 단계를 포함하여 진행함을 특징으로 하는 표면실장기의 표면실장부품 실장방법이 제공된다.In addition, the XY table to move the base plate to the upper side of the component feeder to which the component is supplied, by operating any pneumatic cylinder of the plurality of pneumatic cylinders to lower the nozzle shaft connected to the pneumatic cylinder and at the same time the alignment means Moving the adsorption nozzle to adsorb the opened and lower parts than other adsorption nozzles, and moving the head base downward in the Z-axis direction by the operation of the driving motor to position the lowered adsorption nozzle on the mounting part; Adsorbing the components to the suction nozzle by the vacuum pressure generated by the operation of the vacuum generator, and moving the head base in the Z-axis direction by the operation of the driving motor, and simultaneously operating the pneumatic cylinder to operate the nozzle shaft. Aligning the components adsorbed on the suction nozzle while closing the alignment means by the rising; Moving the base plate to a mounting position by a table; activating the pneumatic cylinder to lower the nozzle shaft to move the alignment means and moving the adsorption nozzles with the components adsorbed below other adsorption nozzles; Detecting the presence, absence and upright state of the components adsorbed to the adsorption nozzle by a pressure sensor; and operating the driving motor to lower the head base in the Z-axis direction to move the components adsorbed on the adsorption nozzle to the mounting position. And a step of removing the vacuum pressure applied to the component and simultaneously destroying the component to mount the component at the mounting position.
이하, 본 발명의 표면실장기의 표면실장부품 실장장치를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the surface mount component mounting apparatus of the surface mounter according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
본 발명의 표면실장기의 표면실장부품 실장장치는, 도 5a, 5b에 도시한 바와 같이, XY테이블의 X축(3a)에 X축 선상으로 이동 가능하게 결합되는 베이스플레이트(19)와, 상기 베이스플레이트(19)에 결합되어 수직인 Z축 방향으로 직선운동을 가능하게 하는 수직운동수단과, 일측에 수개의 헤드블록(20a)이 형성되며 상기 수직운동수단에 결합되어 Z축 방향으로 직선 운동하는 헤드베이스(20)와, 상기 헤드베이스(20)에 결합되는 수개의 공압실린더(21)와, 일측이 상기 공압실린더(21)에 결합되고 타측이 상기 헤드블록(20a)에 관통 삽입되어 상기 공압실린더(21)의 작용에 의해 헤드블록(20a)에 의해 가이드되어 상,하로 이동하는 노즐축(22)과, 상기 노즐축(22)의 단부에 결합되어 부품을 흡착하는 흡착노즐(23) 및 그 흡착노즐(23)에 흡착되는 부품을 정렬하는 정렬수단과, 상기 노즐축(22)과 연통되도록 결합되어 흡착력을 발생시키는 진공발생기(24)와, 진공상태를 감지하는 압력센서(25)를 포함하여 구성된다.The surface mount component mounting apparatus of the surface mounter of the present invention includes a
상기 베이스플레이트(19)는 소정의 면적을 갖도록 형성되며 그 일측면이 XY테이블의 X축(3a)에 이동 가능하게 결합된다.The
상기 수직운동수단은 구동모터(26)와 상기 구동모터(26)축에 결합되는 볼스크류(27)로 구성되며, 상기 구동모터(26)는 베이스플레이트(19)에 결합되며 상기 볼스크류(27)는 X축선상과 수직이 되도록 위치하게 된다.The vertical movement means is composed of a
상기 헤드베이스(20)는 일측 하부에 헤드블록(20a)이 복수개 형성되며 상기 헤드블록(20a)은 육면체로 형성됨이 바람직하고 그 중심에는 상기 노즐축(22)이 삽입될 수 있도록 관통공(미도시)이 형성된다. 그리고 상기 헤드베이스(20)의 타측면에는 상기 볼스크류(27)와 결합되는 결합부(20b)가 형성되어 헤드베이스(20)가 상기 볼스크류(27)와 결합된다.The
상기 공압실린더(21)는 기억자 형태로 절곡된 앵글플레이트(28)에 의해 헤드베이스(20)의 상측에 설치되며 그 위치는 헤드블록(20a)의 상측에 위치하게 된다. 상기 공압실린더(21)는 헤드블록(20a)의 수와 상응하게 수개 설치된다.The
상기 노즐축(22)의 내부에는 공기가 유동될 수 있도록 내부유로(미도시)가 형성되고 상기 내부유로는 흡착노즐(23)과 연통된다.An internal flow path (not shown) is formed in the
상기 정렬수단은 종래와 같이 노즐축(22)의 단부에 흡착노즐(23)을 중심으로 결합되는 4개의 조오(JAW)(16)와 노즐축(22)의 이동시 조오(16')가 움직이도록 하는 툴(TOOL)(17')이 결합되어 이루어진다.The alignment means has four
상기 진공발생기(24)는 상기 노즐축(22)의 내부유로에 연통되게 설치되며 이어 노즐축(22)내부의 진공상태를 측정하는 압력센서(25)가 설치된다.The
이하, 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치에 대한 그 실장방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the mounting method for the surface mounter surface mounting component mounting apparatus of the present invention will be described.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치는 먼저 XY테이블(3)에 의해 부품공급부(3a)에 설치되어 표면실장 부품을 공급하는 부품공급기(2)로 이동하게 된다. 그리고 부품을 흡착할 노즐축(22)이 공압실린더(21)에 의해 하강하게 되면 툴(17')이 작동하여 조오(16')가 열리게 되고 계속 하강하여 작업할 노즐축(22)의 흡착노즐(23)이 다른 흡착노즐(23)보다 밑으로 내려오게 된다. 그 상태에서 수직운동수단인 구동모터(26)가 작동하게 되면 이에 결합된 볼스크류(27)가 회전하게 되고 상기 볼스크류(27)의 회전에 의해 이에 결합된 헤드베이스(20)가 수직으로 하강하게 되면 공압실린더(21)에 의해 밑으로 위치해 있는 흡착노즐(23)이 부품의 상측에 위치하게 된다. 상기 흡착노즐(23)이 부품의 상측에 위치하게 되면 구동모터(26)의 작동이 멈추게 되고 이어 진공발생기(24)에 의해 진공압이 발생되어 흡착노즐(23)에 부품이 흡착된다.As shown in Fig. 6, the surface mounter surface mounting component mounting apparatus of the present invention is first installed in the component supply unit 3a by the XY table 3 to move to the
상기 흡착노즐(23)에 부품이 흡착되면 수직운동수단에 의해 헤드베이스(20)가 상측으로 수직 상승하게 되며 동시에 공압실린더(21)가 작동하게 되어 부품이 흡착된 노즐축(22)을 상측으로 이동시키게 된다. 이때 노즐축(22)이 이동됨과 함께 툴(17')이 작동하여 조오(16')가 닫히게 되어 부품을 흡착노즐(23)의 소정 위치로 정렬시키게 된다.When the component is adsorbed to the
또한, 다른 각 흡착노즐에 부품이 흡착되는 과정도 위와 같은 과정으로 흡착된다. 즉, 상기 흡착노즐(23)에 부품이 흡착된 다음, XY테이블(3)에 의해 부품을 흡착할 다른 제2 흡착노즐(23')이 흡착될 부품의 위치로 이동하게 되면, 이 제2 흡착노즐(23')의 노즐축(22')을 구동시키는 제2 공압실린더(21')의 작동에 의해 노즐축(22')이 이동하여 제2 흡착노즐(23')이 다른 흡착노즐들 보다 아래로 이동하게 된다. 그리고 그 상태에서 수직운동수단인 구동모터(26)가 작동하게 되면 이에 결합된 볼스크류(27)가 회전하게 되고 상기 볼스크류(27)의 회전에 의해 이에 결합된 헤드베이스(20)가 수직으로 하강하게 되면 제2 공압실린더(21')에 의해 밑으로 위치해 있는 제2 흡착노즐(23')이 부품의 상측에 위치하게 된다. 상기 제2 흡착노즐(23')이 부품의 상측에 위치하게 되면 구동모터(26)의 작동이 멈추게 되고 이어 진공발생기(24)에 의해 진공압이 발생되어 제2 흡착노즐(23')에 부품이 흡착된다.In addition, the process of adsorption of components to each of the other adsorption nozzles is also adsorbed in the same manner as above. That is, when the component is adsorbed to the
위와 같은 과정으로 상기 헤드베이스(20)에 결합된 각 흡착노즐에 부품이 흡착됨과 함께 정렬이 끝나게 되면 상기 XY테이블(3)이 다시 동작하여 인쇄회로기판의 실장위치에 이동하게 된다. 이와 동시에 먼저 실장될 부품이 흡착된 노즐축(22)의 공압실린더(21)가 작동하여 노즐축(22)이 하강하면서 툴(17')이 작동하여 조오(16')가 열림과 동시에 노즐축(22)이 다른 노즐축(22)보다 아래의 위치에서 멈추게 된다. 이때 압력센서(25)를 이용하여 흡착된 부품의 유,무와 세움 등을 판단하게 된다. 이어 구동모터(26)의 작동에 의해 헤드베이스(20)가 하강하여 노즐축(22)이 흡착하고 있는 부품이 인쇄회로기판상의 실장높이로 하강시키게 된다. 이때 상기 구동모터(26)를 정지시키고 진공압을 제거함과 동시에 파괴한 다음, 이어 구동모터(26)가 작동되어 헤드베이스(20)를 상승시켜 부품을 인쇄회로기판상에 실장하게 된다. 이와 같은 과정으로 각 흡착노즐에 흡착된 부품을 인쇄회로기판상에 실장하게 된다.When the components are adsorbed to each of the adsorption nozzles coupled to the
본 발명은, 하나의 구동모터(26)에 의해 위치제어가 가능한 하나의 수직축과 개별적인 다수개의 노즐축(22)을 각각의 공압실린더(21)를 이용하여 제어하게 됨으로써 종래의 구조에서 사용되던 구동모터(26)의 수를 감소시키게 되어 헤드부의 무게를 감소시킬 뿐만 아니라 부품수를 감소시키게 된다. 또한 수직이동수단과 공압실린더(21)에 의해 수직이동거리가 증가하게 되어 높이가 다른 전자 부품을 다양하게 취급할 수 있게 된다.According to the present invention, one vertical axis that can be controlled by one driving
또한 표면실장 부품을 흡착하여 진공압을 측정할 때 공압실린더(21)를 하강하여 부품을 파지하지 않은 상태에서 측정하게 되어 부품의 형상이나 정렬수단의 영향을 최소화하게 된다.In addition, when measuring the vacuum pressure by adsorption of the surface-mounted components, the
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 표면실장기 표면실장부품 실장장치 및 그 실장방법은 부품수의 감소와 전체 시스템의 중량을 감소시킴으로써 작동시 관성부하를 줄여 실장되는 부품의 안정적인 공급,흡착과 흡착된 전자 부품의 손상 및 흔들림을 극소화하여 실장 정밀도와 장착 신뢰성을 향상높이고 원가를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the surface mounter surface mounting component mounting apparatus and mounting method thereof according to the present invention reduce the number of parts and the weight of the entire system to reduce the inertial load during operation, thereby stably supplying, adsorption and adsorption of the mounted components. By minimizing damage and shaking of the old electronic parts, it is possible to improve the mounting precision and mounting reliability and to reduce the cost.
Claims (2)
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